EP4792615A1

EP4792615A1 - Verbundmaterial zur herstellung von leiterplatten und herstellungsverfahren

Info

Publication number: EP4792615A1
Application number: EP25700008.3A
Authority: EP
Inventors: Michael Bisges; Enno Klaus Henze
Original assignee: Plasma Innovations GmbH
Current assignee: Plasma Innovations GmbH
Priority date: 2024-01-17
Filing date: 2025-01-03
Publication date: 2026-08-19
Also published as: DE102024101271A1; WO2025153331A1; CN122556182A

Abstract

Ein Verbundmaterial zur Herstellung von Leiterplatten, das Vorteile bei Kosten, Gewicht und Verfügbarkeit gegenüber dem üblicherweise verwendeten kupferbeschichteten Laminat (CCL) aufweist, umfasst - einen flächigen Träger mit einer ersten und einer zweiten Seite, wobei zumindest die beiden Seiten aus einem elektrischen isolierendem Material bestehen, - eine Aluminiumfolie, die mit einer der beiden Seiten des Trägers stoffschlüssig verbunden ist und - eine ausschließlich auf der vom Träger abgewandten Seite der Aluminiumfolie angeordnete lötfähige metallische Beschichtung enthaltend Kupfer oder Nickel oder Silber oder Gold mit einer maximalen Schichtdicke von 25 µm, die die Aluminiumfolie zumindest teilweise bedeckt. Die Erfindung betrifft außerdem ein Verfahren zur Herstellung des Verbundmaterials.

Description

Verbundmaterial zur Herstellung von Leiterplatten und Herstellungsverfahren Die Erfindung betrifft ein Verbundmaterial zur Herstellung _{von Leiterplatten und ein Verfahren zu dessen Herstellung.} _{Eine Leiterplatte ist ein Träger für elektronische} Bauelemente. Sie dient der mechanischen Befestigung und _{elektrischen Verbindung. Leiterplatten bestehen} _{aus elektrisch isolierendem Material für einen flächigen} Träger mit daran haftenden, leitenden Verbindungen (Leiterbahnen). Als isolierendes Material kommen verschiedene _{Materialien in Frage, wie z.B. faserverstärkter Kunststoff,} Hartpapier, Epoxidharze, Glasfasern, Polytetrafluorethylen _{und Polyimid. Die Leiterbahnen werden zumeist aus einer} _{dünnen Schicht Kupfer, üblich sind 35 µm, geätzt. Die} _{Bauelemente werden auf Lötflächen bzw. Anschlussflächen} _{(englisch "pads") oder in Lötaugen gelötet.} _{Das Vorprodukt für die Herstellung von Leiterplatten vor dem} Schritt des Ätzens der Leiterbahnen ist ein Verbundmaterial _{umfassend den flächigen Träger aus elektrisch isolierendem} _{Material mit mindestens einer Metallschicht, die mit einer} der beiden Seiten des Trägers stoffschlüssig verbunden ist. Als Vorprodukt im Herstellungsprozess von Leiterplatten kommt üblicherweise kupferbeschichtetes Laminat ("Copper-Clad _{Laminat" - CCL) zum Einsatz. Man unterscheidet starre und} _{flexible kupferbeschichtete Laminate. Die Kupferschicht} _{ermöglicht die Bildung von Leiterbahnen, Anschlussflächen und} Durchkontaktierungen. Patentanwalt Dipl.-Ing. Kai Kohlmann S:\Mandanten\Plasma Innovations\23067-02\anm 01.docx 20. Dezember 2024 S_{eite 1 von 28} _{Eine Durchkontaktierung (englisch "via") ist eine vertikale} _{elektrische Verbindung zwischen den Leiterbahnebenen einer} _{Leiterplatte. Die Verbindung wird meist durch einen innen} _{metallisierten Durchgang durch den Träger der Leiterplatte} ausgeführt; sie setzt daher eine beidseitige, sich zumindest im Bereich der Durchkontaktierung überlappende Kaschierung des Trägers mit einer Kupferschicht voraus. _{Die Herstellung der ein- oder beidseitig kupferbeschichteten} Laminate zur Leiterplattenherstellung umfasst üblicherweise die Laminierung von Kupferfolie auf den Träger unter Hitze und Druck. Für die Herstellung von Durchkontaktierungen werden zunächst Bohrungen in den Träger eingebracht. Wenn die Bohrungen an den Innenwänden metallisiert werden, entstehen die Durchkontaktierungen. Die Metallisierung der Bohrungen erfordert eine Bekeimung, nachfolgende stromlose Abscheidung einer dünnen Kupferschicht und schließlich deren elektrolytische Verstärkung. _{Die anschließende Herstellung der Leiterbahnen einer ein-} _{oder mehrseitigen Leiterplatte erfolgt in der Regel} fotolithografisch, indem eine dünne Schicht _{lichtempfindlichen Fotolacks auf die Oberfläche des noch} vollständig kupferbeschichteten Laminats aufgebracht wird. Nach der Belichtung des Fotolacks durch eine Maske mit dem gewünschten Layout der Leiterbahnen sind je nach verwendetem Fotolack entweder die belichteten oder die unbelichteten _{Anteile des Lacks in einer Entwicklerlösung löslich und} werden entfernt. Bringt man die so vorbehandelte Leiterplatte _{in eine geeignete Ätzlösung, z. B. in Wasser gelöstes} Patentanwalt Dipl.-Ing. Kai Kohlmann S:\Mandanten\Plasma Innovations\23067-02\anm 01.docx 20. Dezember 2024 S_{eite 2 von 28} _{Eisen(III)-chlorid oder Natriumpersulfat, so wird nur der} freigelegte Teil der metallisierten Oberfläche angegriffen; die vom Fotolack bedeckten Anteile bleiben erhalten, weil der Lack beständig gegen die Ätzlösung ist. _{Danach kann zum Schutz der Leiterbahnen Lötstopplack} _{aufgebracht werden, der die Leiterbahnen abdeckt und nur die} _{Lötflächen frei lässt.} _{Sollen SMD-Bauteile aufgelötet werden, wird Lötpaste mittels} einer Lotpasten-Maske auf die Anschlussflächen aufgebracht. _{Außerdem können die SMD-Bauteile durch das Aufbringen von} Kleberpunkten bis zum Löten fixiert werden. Die US 20230054257 A1 offenbart kupferbeschichtetes Laminat als Verbundmaterial, das einen Träger aus isolierendem Material aufweist. Der Träger enthält eine Harzzusammensetzung mit einem spezifischen Polymer, um aus dem Verbundmaterial eine Leiterplatte mit einer hohen Signalübertragungsgeschwindigkeit und Wärmekapazität herzustellen. Ausgehend von diesem Stand der Technik liegt der Erfindung die Aufgabe zugrunde, ein Verbundmaterial zur Herstellung von Leiterplatten vorzuschlagen, das Vorteile bei Kosten, Gewicht und Verfügbarkeit gegenüber dem üblicherweise verwendeten _{kupferbeschichteten Laminat (CCL) aufweist. Außerdem soll ein} Verfahren zu dessen Herstellung vorgeschlagen werden. Diese Aufgabe wird durch ein Verbundmaterial mit den Merkmalen des unabhängigen Anspruchs 1 sowie ein Verfahren zu Patentanwalt Dipl.-Ing. Kai Kohlmann S:\Mandanten\Plasma Innovations\23067-02\anm 01.docx 20. Dezember 2024 S_{eite 3 von 28} dessen Herstellung mit den Merkmalen des unabhängigen Anspruchs 16 gelöst. Das Verbundmaterial zur Herstellung von Leiterplatten umfasst einen flächigen Träger mit einer ersten und einer zweiten Seite, wobei zumindest die beiden Seiten aus einem elektrisch isolierendem Material bestehen. Der flächige Träger kann starr oder flexibel, abhängig von den Anforderungen an die herzustellende Leiterplatte, ausgebildet sein. Der flächige starre Träger kann _{insbesondere aus den Werkstoffen FR4, CEM1, CEM3 oder PTFE} bestehen: ^_{FR4 bezeichnet eine Klasse von schwer entflammbaren bzw.} flammhemmenden Verbundwerkstoffen, bestehend aus Epoxidharz und Glasfasergewebe. ^_{CEM Werkstoffe sind eine kostengünstige Alternative, die} qualitativ unterhalb der FR4 Werkstoffe anzusiedeln s_{ind, da diese Werkstoffe nicht durchgängig aus} _{einem Glasfasergewebe bestehen. CEM-1 hat einen Kern aus} _{mit Epoxidharz imprägniertem Papier mit je einer} _{Außenlage Glasfasergewebe. CEM-3 hat einen Kern aus} _{Glas-Wirrfaser mit Epoxidharz-Imprägnierung und} _{ebenfalls je einer Glasfasergewebe-Außenlage.} _{^ Polytetrafluorethylen (Kurzzeichen PTFE) ist ein} unverzweigtes, linear aufgebautes, t_{eilkristallines Polymer aus Fluor und Kohlenstoff.} PTFE-Leiterplatten werden in Hochfrequenzanwendungen und/oder Hochtemperaturanwendungen verwendet. PTFE- Patentanwalt Dipl.-Ing. Kai Kohlmann S:\Mandanten\Plasma Innovations\23067-02\anm 01.docx 20. Dezember 2024 S_{eite 4 von 28} Leiterplatten haben sehr gute mechanische, thermische und elektrische Eigenschaften. _{Für Hochleistungs-Elektronik-Schaltungen mit hoher} _{Wärmeentwicklung kann der flächige, starre Träger einen} Metallkern zwischen dessen beiden Seiten aus einem elektrisch _{isolierendem Material aufweisen. Der Träger kann} beispielsweise als IMS-Träger mit Aluminiumkern (IMS _{Abkürzung englisch: "Insulated Metal Substrate") ausgebildet} _{sein, wobei der Aluminiumkern die punktuelle Wärme an} sogenannten "Hot-Spots" auf die gesamte Leiterplatte _{verteilt. Ein Hitzestau an den Bauelementen der bestückten} Leiterplatte wird vermieden. _{Schließlich kann der flächige starre Träger bei sehr hoher zu} _{erwartender thermischer Belastung der herzustellenden} _{Leiterplatte aus keramischen Werkstoffen bestehen , wie} Aluminiumoxid und Aluminiumnitrid. _{Der starre Träger hat vorzugsweise eine Stärke von 0.5 - 2mm.} _{Ein flächiger flexibler Träger kann insbesondere als Folie} _{ausgebildet sein, die vorzugsweise aus Polyimid (Kurzzeichen} _{PI), Polyethylenterephthalat (Kurzzeichen PET), Polycarbonat} _{(Kurzzeichen PC) oder Polypropylen (Kurzzeichen PP) besteht.} _{Der flexible Träger hat vorzugsweise eine Stärke von 10 - 200} µm. _{Eine Aluminiumfolie ist erfindungsgemäß zumindest mit einer} der beiden Seiten des Trägers stoffschlüssig verbunden, um eine einlagige Leiterplatte herzustellen. Zur Herstellung Patentanwalt Dipl.-Ing. Kai Kohlmann S:\Mandanten\Plasma Innovations\23067-02\anm 01.docx 20. Dezember 2024 S_{eite 5 von 28} doppelseitiger Leiterplatten, die beidseitig bestückt werden können, sind beide Seiten des Trägers mit jeweils einer Aluminiumfolie stoffschlüssig verbunden. Die stoffschlüssige Verbindung erfolgt durch Laminieren, wobei der Begriff sowohl ein stoffschlüssiges thermisches Fügen der Aluminiumfolie mit dem Träger ausschließlich durch Druck und Temperatur als auch das Verbinden der Aluminiumfolie mit dem Träger mittels eines Klebers umfasst. Jede Aluminiumfolie bedeckt eine der beiden Seiten des Trägers zumindest teilweise, vorzugsweise jedoch vollständig. _{Jede Aluminiumfolie weist eine Dicke von 1µm - 500µm auf,} _{vorzugsweise eine Dicke von 50µm - 55µm. Die bevorzugte Dicke} _{von 50µm - 55µm entspricht hinsichtlich der elektrischen} Leitfähigkeit dem Standard einer 35µm dicken Kupferschicht _{eines kupferbeschichteten Laminats nach dem Stand der} Technik. _{Die Aluminiumfolien zur Ausbildung der Leiterbahnen bestehen} vorzugsweise aus Aluminiumlegierungen der Gruppen 1xxx und 8xxx. Bevorzugte Aluminiumlegierungen der Gruppe 1xxx sind die Aluminiumlegierung vom Typ 1100, 1200, 1235. Bevorzugte Aluminiumlegierungen der Gruppe 8xxx sind die Aluminiumlegierungen vom Typ 8011 und 8089. In Betracht für _{die Ausbildung der Leiterbahnen kommen jedoch auch} _{Aluminiumlegierungen der Gruppen 3XXX und 6XXX. Der Begriff} "Aluminiumfolie" schließt im Zusammenhang mit der Erfindung Folien aus Reinaluminium (Gruppe 1xxx) mit mindestens 99% _{Aluminium sowie Folien aus Aluminiumlegierungen der weiteren} Gruppen mit anderen Legierungselementen ein. Patentanwalt Dipl.-Ing. Kai Kohlmann S:\Mandanten\Plasma Innovations\23067-02\anm 01.docx 20. Dezember 2024 S_{eite 6 von 28} Um die Haftung an der Oberfläche des Trägers zu verbessern, kann jede Aluminiumfolie auf der dem Träger zugewandten Seite eine aufgeraute Oberfläche aufweisen. _{Erfindungsgemäß ist auf der vom Träger abgewandten Seite} _{jeder Aluminiumfolie eine lötfähige metallische Beschichtung} enthaltend Kupfer oder Nickel oder Silber oder Gold mit einer _{maximalen Schichtdicke von 25 µm, vorzugsweise von maximal 10} _{µm aufgebracht, die die Aluminiumfolie zumindest teilweise} bedeckt. Die metallische Beschichtung enthält die Metalle Kupfer oder Nickel oder Silber oder Gold als Hauptbestandteil, d. h. die vorgenannten Metalle machen _{mindestens 90 Gewichtsprozent der Masse der Legierung zur} Ausbildung der metallischen Beschichtung aus. Die metallische Beschichtung kann jedoch auch vollständig aus den vorgenannten Metallen bestehen. _{Die aus dem Verbundmaterial herzustellende Leiterplatte muss} zumindest an den Anschlussflächen eine lötfähige, metallische Oberfläche aufweisen. Aus diesem Grund weist jede _{Aluminiumfolie auf der vom Träger abgewandten Seite die} metallische Beschichtung auf. _{Eine Kupfer- oder Nickelhaltige metallische Beschichtung} _{bietet eine lötfähige Oberfläche mit einer guten} Haftfestigkeit für Lötverbindungen mit elektrischen _{Bauelementen oder SMD-Bauteilen. Metallische Beschichtungen} aus Gold oder Silber kommen ebenfalls zur Herstellung der lötfähigen metallischen Oberflächen in Betracht. Die ausschließlich einseitige metallische Beschichtung jeder Aluminiumfolie auf der dem Träger abgewandten Seite ist Patentanwalt Dipl.-Ing. Kai Kohlmann S:\Mandanten\Plasma Innovations\23067-02\anm 01.docx 20. Dezember 2024 S_{eite 7 von 28} erforderlich, weil eine metallische Beschichtung die direkt auf dem Trägermaterial angeordnet wäre, in einem anschließenden Ätzverfahren zur Herstellung der Leiterbahnstruktur der Leiterplatte nicht entfernt werden könnte und dadurch Kurzschlüsse zwischen den Leiterbahnen entstehen würden. Für die Abscheidung der lötfähigen metallischen Beschichtung _{enthaltend Kupfer oder Nickel oder Gold oder Silber auf der} _{Aluminiumfolie kommt beispielsweise das Zinkatverfahren zur} _{Oberflächenvorbehandlung in Betracht. In dem "Merkblatt O8 -} 2. Auflage, Galvanische und chemische Überzüge, Gesamtverband der Aluminiumindustrie e.V." ist das sogenannte Zinkatverfahren zur Metallbeschichtung von Aluminium beschrieben. Die für die Metallbeschichtung von Aluminium erforderliche Oberflächenvorbehandlung umfasst mehrere Schritte, nämlich das Reinigen und Entfetten, das Beizen und das Aktivieren. Das Reinigen dient dem Entfernen von Schmutz- und Fettresten von der Oberfläche des Werkstücks aus Aluminium. Durch das anschließende alkalische Beizen wird die Oxidschicht des Aluminiums beseitigt. Ein anschließendes _{Beizen mit saurer Lösung entfernt von der Oberfläche des} Werkstücks nicht abgelöste Schwermetallpartikel, die als Legierungsbestandteil vorhanden sind. Das anschließende Aktivieren mittels einer Zinkatbehandlung verhindert eine erneute Oberflächenoxidation. Hierzu wird die Oberfläche mit einer Zinkatbeize mindestens einmal gespült. Zink aus der Lösung schlägt sich nieder. Alternativ besteht die Möglichkeit, ohne Vorbehandlung der Aluminiumfolie ausschließlich auf der vom Träger abgewandten Seite der Aluminiumfolie eine lötfähige metallische Patentanwalt Dipl.-Ing. Kai Kohlmann S:\Mandanten\Plasma Innovations\23067-02\anm 01.docx 20. Dezember 2024 S_{eite 8 von 28} Beschichtung in Form einer Kupferfolie aufzurollen bzw. aufzuwalzen. Beim mechanischen Anpressen der Kupferfolie wird die Oxidschicht an der Oberfläche der Aluminiumfolie zerstört und eine metallurgische Verbindung zwischen Kupfer und Aluminium durch den Anpressdruck und das Fließen der Oberflächen gebildet. _{Die metallische Beschichtung kann außerdem mittels eines} _{atmosphärischen Plasma-Prozesses einseitig auf der} Aluminiumfolie abgeschieden werden. Die metallische Beschichtung kann darüber hinaus im Wege der physikalischen Gasphasenabscheidung (PVD) oder durch _{Aufwalzen einer dünnen Metallfolie aufgebracht werden, wobei} sich die aufgewalzte Metallfolie mit der darunter befindlichen Aluminiumfolie mechanisch verzahnt. Wenn die metallische Beschichtung der Aluminiumfolie chemisch oder elektrochemisch in einem Tauchbad erfolgt, ist es erforderlich vor dem Beschichten der Aluminiumfolie eine _{Seite der Aluminiumfolie mit einer ablösbaren Schutzfolie zu} _{versehen, die vor dem Schritt des Laminierens der} beschichteten Aluminiumfolie mit dem Träger wieder abgelöst wird. Die einseitige, lötfähige metallische Beschichtung auf der vom Träger abgewandten Seite der Aluminiumfolie hat _{erfindungsgemäß eine maximale Schichtdicke von 25 µm,} _{bevorzugt von maximal 10 µm. Durch diese Begrenzung der} maximalen Schichtdicke wird sichergestellt, dass die metallische Beschichtung beim nachfolgenden Ätzprozess der Aluminiumfolie zur Ausbildung der Leiterbahnstruktur, soweit Patentanwalt Dipl.-Ing. Kai Kohlmann S:\Mandanten\Plasma Innovations\23067-02\anm 01.docx 20. Dezember 2024 S_{eite 9 von 28} erforderlich, mit abgetragen wird. Bei einer größeren Schichtdicke könnte das Ätzmittel die lötfähige metallische Beschichtung nicht mehr abtragen und es könnten Kurzschlüsse _{entstehen. Die lötfähige metallische Beschichtung weist} _{vorzugsweise eine Dicke von 1µm - 5µm auf, besonders} _{bevorzugt eine Dicke von 2µm - 3µm.} In einer Ausgestaltung der Erfindung ist zwischen der lötfähigen metallischen Beschichtung und der Aluminiumfolie _{eine Barriereschicht mit einer maximalen Schichtdicke von 1µm} _{angeordnet, um Elektrokorrosion zwischen den} aneinandergrenzenden metallischen Lagen zu vermeiden. Die _{Barriereschicht enthält Nickel, Palladium oder Zink und wird} auf die Oberfläche der Aluminiumfolie aufgetragen. Für die Herstellung beidseitiger Leiterplatten mit Durchkontaktierungen ist es erforderlich, dass sich die metallischen Beschichtungen der Aluminiumfolien auf beiden Seiten des Trägers zumindest bereichsweise überlappen. Diese Voraussetzung ist bei dem bevorzugten Herstellungsverfahren _{des Verbundmaterials mit vollständiger metallischer} Beschichtung der Aluminiumfolie auf beiden Seiten des Trägers stets erfüllt. Die Durchkontaktierungen verbinden die überlappenden Bereiche der metallischen Beschichtungen auf _{der Ober- und Unterseite des Verbundmaterials, um die auf} beiden Seiten der herzustellenden Leiterplatte befindlichen Leiterbahnebenen elektrisch miteinander zu verbinden. _{Zur Herstellung einer Durchkontaktierung ist es erforderlich,} dass das Verbundmaterial zwischen den überlappenden Bereichen _{Durchgänge zur Ausbildung der Durchkontaktierungen aufweist.} Die Durchgänge werden in senkrechter Richtung zur Oberfläche Patentanwalt Dipl.-Ing. Kai Kohlmann S:\Mandanten\Plasma Innovations\23067-02\anm 01.docx 20. Dezember 2024 S_{eite 10 von 28} des Trägers, insbesondere im Wege einer Bohrung, in den Träger sowie die metallbeschichteten Aluminiumschichten auf beiden Seiten des Trägers eingebracht. Um die Durchgänge selektiv im Wege der galvanischen Abscheidung nur an den Innenwänden der Durchgänge, _{insbesondere mit Kupfer zu metallisieren, jedoch eine weitere} Erhöhung der Schichtdicke der bereits zuvor aufgebrachten metallischen Beschichtung auf den beiden Aluminiumfolien des _{Verbundmaterials zur Herstellung einer zweiseitigen} Leiterplatte zu verhindern, sind die Aluminiumfolien _{einschließlich der metallischen Beschichtungen auf beiden} Seiten des Trägers jeweils mit einer wieder ablösbaren _{Maskierung versehen, um die selektive Metallisierung der} _{Durchgänge im Wege der galvanischen Abscheidung} ausschließlich in den Durchgängen des Verbundmaterials zu _{bewirken. Die ablösbare Maskierung kann beispielsweise ein} Lack, insbesondere ein Fotolack oder eine Kunststofffolie _{sein, die bei der Metallisierung im Wege der galvanischen} Abscheidung nicht angegriffen wird. In einer vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung ist vorgesehen, dass die Maskierung den Durchgang ringförmig in einem Abstand zu dem Rand des Durchgangs umgibt, sodass sich die Metallisierung nicht nur an der Innenwand des Durchgangs, _{sondern auch auf dem ringförmigen, den Durchgang umgebenden} Bereich auf der Oberfläche der metallischen Beschichtung abscheidet. Der ringförmige Bereich weist beispielsweise eine gleichbleibende Breite von 20-100 µm auf. Der ringförmige, nicht maskierte Bereich verbessert die elektrische Anbindung der Durchkontaktierung an die metallische Beschichtung auf Patentanwalt Dipl.-Ing. Kai Kohlmann S:\Mandanten\Plasma Innovations\23067-02\anm 01.docx 20. Dezember 2024 S_{eite 11 von 28} _{beiden Seiten des Trägers. Die Metallisierung der Durchgänge} _{weist vorzugsweise eine Stärke von bis zu 25µm auf.} Um die Haftung der Metallisierung in den Durchgängen zu _{verbessern, können die Durchgänge vor dem Metallisieren mit} _{einem Haftvermittler versehen werden. Als Haftvermittler kann} _{Palladium verwendet werden, da es eine hohe Affinität zu} _{Kunststoffen hat und gute Haftungseigenschaften aufweist. Die} Bekeimung der Durchgänge mit Palladium kann im Wege _{chemischer Abscheidung, der Elektroabscheidung oder} _{Plasmabeschichtung durchgeführt werden. Alternativ kommen} Carbon-Tinten als Haftvermittler in Betracht. Typischerweise beinhaltet Carbon-Tinte zwischen 3 und 5 Gew.-% suspendierte Kohlenstoffpartikel im Bereich von 10 nm bis 1000 nm. Nachfolgend wird die Erfindung anhand der Figuren näher erläutert. Es zeigen Patentanwalt Dipl.-Ing. Kai Kohlmann S:\Mandanten\Plasma Innovations\23067-02\anm 01.docx 20. Dezember 2024 S_{eite 12 von 28} _{Fig. 1 ein Verbundmaterial gemäß der Erfindung zur} Herstellung einer einseitigen Leiterplatte, _{Fig. 2 ein Verbundmaterial zur Herstellung einer} beidseitigen Leiterplatte, _{Fig.3 a)-g) das Einbringen einer Durchkontaktierung in ein} Verbundmaterial für eine beidseitige Leiterplatte, _{Fig. 4a),4b) das Verbundmaterial mit nach Fig. 3a), b) in} Aufsicht, _{Fig. 5a) eine schematische Darstellung der Herstellung} einer einseitigen Leiterplatte aus dem erfindungsgemäßen Verbundmaterial, _{Fig. 6 eine schematische Darstellung der Herstellung} einer einseitigen Leiterplatte aus einem fehlerhaften Verbundmaterial mit einer zu dicken lötfähigen metallischen Beschichtung. Fig. 1 zeigt einen Schnitt durch ein erfindungsgemäßes Verbundmaterial 1 zur Herstellung einer einseitigen Leiterplatte umfassend einen flächigen Träger 2, der im dargestellten Ausführungsbeispiel als starrer Träger aus einem der gängigen elektrisch isolierenden Materialien, wie _{beispielsweise FR4, CEM1 oder CEM3 besteht.} Der flächige Träger 2 weist zwei zueinander parallele, ebene _{Seiten 2.1, 2.2 auf, wobei die im Bild erste Seite 2.1} vollflächig stoffschlüssig mit einer Aluminiumfolie 3 _{verbunden ist. Die stoffschlüssige Verbindung erfolgt durch} Laminieren, wobei das Laminieren sowohl ein stoffschlüssiges thermisches Fügen der Aluminiumfolie 3 mit dem Träger 2 Patentanwalt Dipl.-Ing. Kai Kohlmann S:\Mandanten\Plasma Innovations\23067-02\anm 01.docx 20. Dezember 2024 S_{eite 13 von 28} ausschließlich unter Druck und Temperatur als auch das _{Verbinden der Aluminiumfolie 3 mit dem Träger 2 mittels eines} Klebers umfasst. _{Auf der vom Träger 2 abgewandten Seite der Aluminiumfolie 3,} d.h. im Bild auf deren Oberseite ist eine lötfähige _{metallische Beschichtung 4 angeordnet. Die lötfähige} metallische Beschichtung 4 bedeckt im dargestellten Ausführungsbeispiel die Aluminiumfolie 3 vollflächig. _{Grundsätzlich denkbar ist es jedoch auch, dass die lötfähige} _{metallische Beschichtung 4 die Aluminiumfolie 3 lediglich} teilweise in den Bereichen überdeckt, in denen die herzustellende Leiterplatte Anschlussflächen für Bauteile und/oder Verdrahtungen aufweist. _{Die Aluminiumfolie 3 weist eine bevorzugte Dicke von etwa 50} µm bis 55 µm auf. Diese Dicke entspricht hinsichtlich der _{elektrischen Leitfähigkeit dem Standard einer 35 µm dicken} Kupferschicht eines kupferbeschichteten Laminats zur Herstellung einer Leiterplatte. Die lötfähige metallische Beschichtung 4 enthält Kupfer, Nickel, Silber oder Gold als Hauptbestandteil und ist in _{einer maximalen Schichtdicke von 25 µm, bevorzugt 10 µm} ausgeführt. Die Begrenzung der maximalen Schichtdicke der lötfähigen metallischen Beschichtung 4 stellt sicher, dass die metallische Beschichtung beim nachfolgenden Ätzprozess der Aluminiumfolie 3 zur Herstellung der Leiterbahnstruktur, soweit erforderlich, mit abgetragen wird, wie dies später _{anhand von Figuren 5a), 5b) und 6 näher erläutert wird.} Patentanwalt Dipl.-Ing. Kai Kohlmann S:\Mandanten\Plasma Innovations\23067-02\anm 01.docx 20. Dezember 2024 S_{eite 14 von 28} _{In dem in Figur 1 dargestellten Ausführungsbeispiel ist} _{zwischen der lötfähigen metallischen Beschichtung 4 und der} Aluminiumfolie 3 eine Barriereschicht 5 angeordnet, um eine _{Elektrokorrosion zwischen aneinandergrenzenden metallischen} _{Lagen zu vermeiden. Die Barriereschicht 5 enthält Nickel,} Palladium oder Zink und wird auf die in Figur 1 nach oben _{weisende Oberfläche der Aluminiumschicht 3 aufgebracht.} Fig. 2 zeigt ein Verbundmaterial 6 zur Herstellung einer _{zweiseitigen Leiterplatte. Soweit das Verbundmaterial 6} übereinstimmende Lagen/Schichten aufweist, werden übereinstimmende Bezugszeichen wie für das Verbundmaterial 1 _{nach Figur 1 verwendet. Bei dem Verbundmaterial 6 zur} Herstellung doppelseitiger Leiterplatten, die beidseitig mit _{elektronischen /elektrischen Bauelementen bestückt werden} können, sind beide Seiten 2.1, 2.2 des Trägers 2 jeweils mit einer Aluminiumfolie 3 stoffschlüssig verbunden. Die stoffschlüssige Verbindung erfolgt in gleicher Weise wie bei dem Verbundmaterial 1. Die lötfähigen metallischen Beschichtungen 4 der Aluminiumfolien 3 auf beiden Seiten 2.1, _{2.2 des Trägers 2 überlappen sich vollständig auf beiden} _{Seiten des Trägers 2. Abhängig von der Anordnung von etwaigen} _{Durchkontaktierungen 7 zwischen den Leiterbahnebenen auf} _{beiden Seiten 2.1, 2.2 des Trägers 2 kann es jedoch auch} genügen, dass sich die lötfähigen metallischen Beschichtungen 4 auf beiden Seiten des 2.1, 2.2 des Trägers 2 nur im _{Teilbereich überlappen. Zwischen der lötfähigen metallischen} Beschichtung 4 und der Aluminiumfolie 3 ist auf beiden Seiten 2.1,, 2.2 des Trägers 2 jeweils eine Barriereschicht 5 angeordnet. Patentanwalt Dipl.-Ing. Kai Kohlmann S:\Mandanten\Plasma Innovations\23067-02\anm 01.docx 20. Dezember 2024 S_{eite 15 von 28} _{Die Dicke der Aluminiumfolien 3 sowie der lötfähigen} _{metallischen Beschichtungen 4 entsprechen in der Dicke den} _{entsprechenden Schichten/Lagen des Verbundmaterials 1.} Fig. 3 veranschaulicht den Prozess des Einbringens einer _{Durchkontaktierung 7 in ein Verbundmaterial 8. Fig. 3a) zeigt} als Ausgangspunkt ein Verbundmaterial 8 zur Herstellung einer _{zweiseitigen Leiterplatte, das hinsichtlich seines Aufbaus} dem Verbundmaterial 6 nach Fig. 2 entspricht, jedoch zwischen der lötfähigen metallischen Beschichtung 4 und der _{Aluminiumfolie 3 keine Barriereschicht 5 auf beiden Seiten} 2.1, 2.2 des Trägers 2 aufweist. Die lötfähigen metallischen Beschichtungen 4 und die Aluminiumfolien 3 auf beiden Seiten _{des Trägers 2 überdecken sich vollständig. Die einzubringende} _{Durchkontaktierung 7 verbindet die überlappenden Bereiche der} _{metallischen Beschichtungen 4 auf der Ober- und Unterseite} des Verbundmaterials 8, um die auf beiden Seiten der herzustellenden Leiterplatte befindlichen Leiterbahnebenen elektrisch miteinander zu verbinden. _{Zur Herstellung einer Durchkontaktierung 7 ist es} erforderlich, dass in das Verbundmaterial 8 ein Durchgang 9 eingebracht wird, insbesondere im Wege einer Bohrung 10, wie _{dies in Figur 3b) dargestellt ist. Der Durchgang 9 durchsetzt} _{den Träger 2 sowie die jeweils mit der lötfähigen} metallischen Beschichtung 4 versehenen Aluminiumschichten 3 auf beiden Seiten 2.1, 2.2 des Trägers 2. Um den Durchgang 9 selektiv im Wege der galvanischen Abscheidung nur an den Innenwänden des Durchgangs 9 mit Kupfer zu metallisieren, jedoch eine weitere Erhöhung der Schichtdicke der bereits zuvor aufgebrachten lötfähigen Patentanwalt Dipl.-Ing. Kai Kohlmann S:\Mandanten\Plasma Innovations\23067-02\anm 01.docx 20. Dezember 2024 S_{eite 16 von 28} _{metallischen Beschichtung 4 auf den beiden Aluminiumfolien 3} des Verbundmaterials 8 zu verhindern, sind die beiden _{Aluminiumfolien 3 einschließlich der lötfähigen metallischen} _{Beschichtung 4 auf beiden Seiten des Trägers 2 jeweils mit} einer wieder ablösbaren Maskierung 11, beispielsweise in Form einer ablösbaren Kunststofffolie versehen. An die lötfähige metallische Beschichtung 4 auf beiden Seiten des Trägers 2 des maskierten Verbundmaterials 8 wird eine Stromquelle 12 angeschlossen, um Kupfer elektrochemisch an _{der Innenwand des Durchgangs 9 abzuscheiden. Die metallischen} Niederschläge des Kupfers bilden eine Metallisierung 13 ausschließlich in dem Durchgang 9 aus, wie dies in Fig. 3c) erkennbar ist. Die Metallisierung 13 ist elektrisch leitend _{mit der Aluminiumfolie 3 sowie der darauf abgeschiedenen} leitfähigen metallischen Beschichtung 4 auf beiden Seiten _{2.1, 2.2 des Trägers 2 verbunden.} _{Nach der elektrochemischen Abscheidung des Kupfers in dem} _{Durchgang 9 und damit der Herstellung der Durchkontaktierung} _{7 wird die Maskierung 11 abgelöst. Fig. 3d) zeigt das} Verbundmaterial 8 mit einer Durchkontaktierung 7 nach dem Ablösen der Maskierung 11. _{Fig. 4a) zeigt das Verbundmaterial 8 entsprechend Fig. 3a) in} _{Aufsicht auf die Maskierung 11, während Fig. 4b) eine} _{Aufsicht auf die Maskierung 11 des Verbundmaterials 8 nach} dem Einbringen der Bohrungen für die Durchgänge 9 zeigt. _{Figuren 3e), 3f) und 3g) zeigen ein Verbundmaterial 8 zur} Herstellung einer beidseitigen Leiterplatte, wobei der _{Übersichtlichkeit halber die metallische Beschichtung 4} _{lediglich auf einer Seite des Trägers 2 dargestellt ist.} Patentanwalt Dipl.-Ing. Kai Kohlmann S:\Mandanten\Plasma Innovations\23067-02\anm 01.docx 20. Dezember 2024 S_{eite 17 von 28} Die Maskierung 11 umgibt jeden Durchgang 9 ringförmig in _{einem geringen Abstand zu dem umlaufenden Rand 19 des} Durchgangs 9. Die Maskierung kann in Form einer PET-Folie oder fotolitografisch aufgebracht werden, bevor die _{Durchgänge 9 eingebracht werden.} Der ringförmige, jeden Durchgang umgebende, nicht maskierte _{Bereich 18 der metallischen Beschichtung 4 bewirkt, dass sich} _{die Metallisierung 13 selektiv nicht nur an der Innenwand des} _{Durchgangs 9, sondern auch auf dem ringförmigen Bereich 18} auf der Oberfläche der metallischen Beschichtung 4 _{abscheidet, wie dies in Figuren 3f) und 3g) dargestellt ist.} _{Figur 3f) zeigt das Verbundmaterial 8 mit Durchkontaktierung} _{7 nach dem Ablösen der Maskierung 11.} _{Fig. 5a),b) veranschaulicht die Herstellung einer einseitigen} Leiterplatte aus einem Verbundmaterial 1. Die Herstellung der _{Leiterbahnen 16 einschließlich der Anschlussflächen erfolgt} _{fotolithografisch, in dem eine Fotomaske 14 auf die} Oberfläche des Verbundmaterials 1, d.h. die lötfähige _{metallische Beschichtung 4 aufgelegt wird. Wie aus Fig. 5a)} _{erkennbar, ist der Träger 2 vollständig mit der} Aluminiumfolie 3 und der lötfähigen metallischen Beschichtung _{4 bedeckt. Das mit der Fotomaske 14 versehene Verbundmaterial} 1 wird in eine geeignete Ätzlösung 15, zum Beispiel in Wasser gelöstes Eisen (III)-Chlorid eingebracht und greift den durch _{die Maske 14 freiliegenden Teil der lötfähigen metallisierten} Beschichtung 4 und anschließend der Aluminiumfolie 3 an und entfernt diese beiden Schichten vollständig, wie dies in Fig. _{5 b) erkennbar ist. Es verbleiben die beiden Leiterbahnen 16} Patentanwalt Dipl.-Ing. Kai Kohlmann S:\Mandanten\Plasma Innovations\23067-02\anm 01.docx 20. Dezember 2024 S_{eite 18 von 28} _{auf dem Träger 2, deren lötfähige metallische Beschichtungen} 4 elektrisch voneinander getrennt sind. _{Durch die Begrenzung der maximalen Schichtdicke der} lötfähigen metallischen Beschichtung 4 ist sichergestellt, _{dass die metallische Beschichtung 4 beim Ätzprozess der} _{Aluminiumfolie 3 zur Ausbildung der Leiterbahnen 16, soweit} erforderlich, mit abgetragen wird. Fig. 6 zeigt indes den Fall, dass die erfindungsgemäß begrenzte maximale Schichtdicke der lötfähigen metallischen Beschichtung 4 von 25 µm überschritten wurde. Es ist erkennbar dass die Ätzlösung weder die metallische Beschichtung 4 noch die Aluminiumfolie 3 in ausreichendem _{Umfang abtragen konnte. Die nicht abgetragenen Stege 17 der} _{Aluminiumfolie 3 führen zu einem Kurzschluss zwischen den} _{herzustellenden Leiterbahnen 16.} Patentanwalt Dipl.-Ing. Kai Kohlmann S:\Mandanten\Plasma Innovations\23067-02\anm 01.docx 20. Dezember 2024 S_{eite 19 von 28} Bezugszeichenliste Patentanwalt Dipl.-Ing. Kai Kohlmann S:\Mandanten\Plasma Innovations\23067-02\anm 01.docx 20. Dezember 2024 S_{eite 20 von 28}

Claims

Patentansprüche: _{1. Verbundmaterial (1,6,8) zur Herstellung von Leiterplatten} umfassend -_{einen flächigen Träger (2) mit einer ersten und einer} _{zweiten Seite (2.1, 2.2), wobei zumindest die beiden} _{Seiten (2.1, 2.2) aus einem elektrischen isolierendem} Material bestehen, -_{eine Aluminiumfolie (3), die mit einer der beiden} _{Seiten (2.1, 2.2) des Trägers (2) stoffschlüssig} verbunden ist, -_{eine ausschließlich auf der vom Träger (2)} _{abgewandten Seite der Aluminiumfolie (3) angeordnete} _{lötfähige metallische Beschichtung (4) enthaltend} _{Kupfer oder Nickel oder Silber oder Gold mit einer} _{maximalen Schichtdicke von 25 µm, die die} _{Aluminiumfolie (3) zumindest teilweise bedeckt.} _{2. Verbundmaterial nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,} _{dass beide Seiten (2.1, 2.2) des Trägers (2) mit jeweils} _{einer Aluminiumfolie (3) stoffschlüssig verbunden sind.} _{3. Verbundmaterial nach Anspruch 1 oder 2, dadurch} _{gekennzeichnet, dass jede Aluminiumfolie (3) eine der} _{beiden Seiten (2.1,2.2) des Trägers (2) zumindest} teilweise bedeckt. Patentanwalt Dipl.-Ing. Kai Kohlmann S:\Mandanten\Plasma Innovations\23067-02\anm 01.docx 20. Dezember 2024 S_{eite 21 von 28} _{4. Verbundmaterial nach Anspruch 2 und 3, dadurch} gekennzeichnet, dass sich die metallischen Beschichtungen (_{4) der Aluminiumfolien (3) auf beiden Seiten (2.1, 2.2)} _{des Trägers (2) zumindest in Bereichen überlappen.} _{5. Verbundmaterial nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet ,} _{dass zwischen den überlappenden Bereichen Durchgänge (9)} _{zur Ausbildung von Durchkontaktierungen (7) zwischen den} _{metallischen Beschichtungen (4) angeordnet sind.} _{6. Verbundmaterial nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet,} _{dass die Aluminiumfolien (3) einschließlich der} _{metallischen Beschichtungen (4) auf beiden Seiten (2.1,} _{2.2) des Trägers (2) jeweils mit einer wieder ablösbaren} _{Maskierung (11) versehen sind, eingerichtet um eine} _{selektive Metallisierung (13) der Durchgänge (9) zu} ermöglichen. _{7. Verbundmaterial nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet,} _{dass die Maskierung (11) jeden Durchgang (9) ringförmig} _{in einem Abstand zu dem Rand (19) des Durchgangs (9)} derart umgibt, dass sich die Metallisierung selektiv nicht nur an der Innenwand des Durchgangs (9), sondern auch in einem ringförmigen, den Durchgang umgebenden Bereich (18) auf der Oberfläche der metallischen B_{eschichtung (4) auf beiden Seiten (2.1, 2.2) des Trägers} (2) abscheidet. Patentanwalt Dipl.-Ing. Kai Kohlmann S:\Mandanten\Plasma Innovations\23067-02\anm 01.docx 20. Dezember 2024 S_{eite 22 von 28} _{8. Verbundmaterial nach einem der Ansprüche 5 bis 7, dadurch} _{gekennzeichnet, dass die Durchgänge (9) mit einem} _{Keimbildner beschichtet sind.} _{9. Verbundmaterial nach einem der Ansprüche 1 bis 8,} dadurch gekennzeichnet, dass die lötfähige metallische B_{eschichtung (4) jeder Aluminiumfolie (3) Kupfer oder} Nickel oder Silber oder Gold als Hauptbestandteil enthält, der mindestens 90 Gew.-% der Masse der metallischen Beschichtung ausmacht. _{10. Verbundmaterial nach einem der Ansprüche 1 bis 9,} dadurch gekennzeichnet, dass zwischen der lötfähigen m_{etallischen Beschichtung (4) und der Aluminiumfolie (3)} _{eine Barriereschicht (5) angeordnet ist.} _{11. Verbundmaterial nach einem der Ansprüche 1 bis 10,} _{dadurch gekennzeichnet, dass jede lötfähige metallische} _{Beschichtung (4) eine Dicke von 1µm - 5µm aufweist.} _{12. Verbundmaterial nach einem der Ansprüche 1 bis 11,} _{dadurch gekennzeichnet, dass jede Aluminiumfolie (3) eine} _{Dicke von 1µm - 500µm aufweist, vorzugsweise eine Dicke} _{von 50µm - 55µm.} _{13. Verbundmaterial nach einem der Ansprüche 1 bis 12,} _{dadurch gekennzeichnet, dass jede Aluminiumfolie aus} _{einer Aluminiumlegierung der nachfolgenden Gruppen} besteht: 1XXX, 3XXX, 6XXX, 8XXX. Patentanwalt Dipl.-Ing. Kai Kohlmann S:\Mandanten\Plasma Innovations\23067-02\anm 01.docx 20. Dezember 2024 S_{eite 23 von 28} _{14. Verbundmaterial nach einem der Ansprüche 1 bis 13,} _{dadurch gekennzeichnet, dass der flächige Träger (2)} _{starr ist und aus FR4, CEM1, CEM3 oder PTFE besteht.} _{15. Verbundmaterial nach einem der Ansprüche 1 bis 13,} _{dadurch gekennzeichnet, dass der flächige Träger (2)} _{starr ist und zwischen dessen beiden Seiten (2.1, 2.2)} aus einem elektrischen isolierendem Material ein Metallkern angeordnet ist. _{16. Verbundmaterial nach einem der Ansprüche 1 bis 13,} _{dadurch gekennzeichnet, dass der flächige Träger (2)} _{flexibel ist und aus einer Folie aus PI, PET, PC oder PP} besteht. _{17. Verfahren zur Herstellung eines Verbundmaterials (1) nach} _{Anspruch 1 gekennzeichnet durch folgende Schritte:} _{- Bereitstellen eines flächigen Trägers (2) mit einer} _{ersten und einer zweiten Seite (2.1, 2.2), wobei} _{zumindest die beiden Seiten (2.1, 2.2) aus einem} elektrischen isolierendem Material bestehen, -_{einseitiges Beschichten ausschließlich einer Seite} _{der Aluminiumfolie (3) mit einer lötfähigen} _{metallischen Beschichtung (4) enthaltend Kupfer oder} Nickel oder Silber oder Gold mit einer maximalen S_{chichtdicke von 25 µm, die die Aluminiumfolie (3)} zumindest teilweise bedeckt, -_{Laminieren der Aluminiumfolie (3) auf eine der beiden} _{Seiten (2.1, 2.2) des Trägers (2) zur Herstellung} Patentanwalt Dipl.-Ing. Kai Kohlmann S:\Mandanten\Plasma Innovations\23067-02\anm 01.docx 20. Dezember 2024 S_{eite 24 von 28} einer stoffschlüssigen Verbindung zwischen dem Träger (_{2) und der Aluminiumfolie (3), wobei sich die} _{metallische Beschichtung (4) auf der vom Träger (2)} _{abgewandten Seite der Aluminiumfolie (3) befindet.} _{18. Verfahren zur Herstellung eines Verbundmaterials nach} _{Anspruch 17, gekennzeichnet durch die weiteren Schritte} _{- Abdecken einer Seite der Aluminiumfolie (3) mit einer} ablösbaren Schutzfolie vor dem einseitigen B_{eschichten, wobei das einseitige Beschichten} ausschließlich der anderen Seite der Aluminiumfolie m_{it der lötfähigen metallischen Beschichtung (4)} chemisch oder elektrochemisch in einem Tauchbad erfolgt, -_{Ablösen der Schutzfolie von der Aluminiumfolie (3)} nach dem Schritt des einseitigen Beschichtens und vor dem Schritt des Laminierens. _{19. Verfahren zur Herstellung eines Verbundmaterials nach} _{Anspruch 17 oder 18, dadurch gekennzeichnet, dass} _{- auf beide Seiten (2.1, 2.2) des Trägers (2) jeweils} _{eine Aluminiumfolie (3) laminiert wird, wobei sich} _{die metallischen Beschichtungen (4) der beiden} _{Aluminiumfolien (3) auf beiden Seiten (2.1, 2.2) des} _{Trägers (2) zumindest in Bereichen überlappen,} _{- die Aluminiumfolien (3) einschließlich der} _{metallischen Beschichtungen (4) auf beiden Seiten} Patentanwalt Dipl.-Ing. Kai Kohlmann S:\Mandanten\Plasma Innovations\23067-02\anm 01.docx 20. Dezember 2024 S_{eite 25 von 28} _{(2.1, 2.2) des Trägers (2) jeweils derart maskiert} _{werden, dass die Maskierung (11) wieder ablösbar ist,} _{- Durchgänge (9) zur Ausbildung von} _{Durchkontaktierungen (7) zwischen den überlappenden} _{Bereichen der metallischen Beschichtungen (4) in das} _{Verbundmaterial (8) eingebracht werden und} _{- nach dem Maskieren und Einbringen der Durchgänge (9)} die Durchgänge des Verbundmaterials metallisiert werden. _{20. Verfahren zur Herstellung eines Verbundmaterials nach} Anspruch 19, dadurch gekennzeichnet, dass vor dem Schritt d_{es Metallisierens die Durchgänge (9) mit einem} _{Keimbildner beschichtet werden.} _{21. Verfahren zur Herstellung eines Verbundmaterials nach} _{Anspruch 19 oder 20, dadurch gekennzeichnet, dass zur} _{Metallisierung Kupfer in den Durchgängen (9) galvanisch} abgeschieden wird. _{22. Verfahren zur Herstellung eines Verbundmaterials nach} _{einem der Ansprüche 19 bis 21, dadurch gekennzeichnet,} dass -_{die Aluminiumfolien (3) einschließlich der} _{metallischen Beschichtungen (4) auf beiden Seiten} _{(2.1, 2.2) des Trägers (2) jeweils derart maskiert} _{werden, dass die Maskierung (11) jeden Durchgang (9)} _{ringförmig in einem Abstand zu dem Rand (19) des} _{Durchgangs (9) umgibt und} Patentanwalt Dipl.-Ing. Kai Kohlmann S:\Mandanten\Plasma Innovations\23067-02\anm 01.docx 20. Dezember 2024 S_{eite 26 von 28} _{- nach dem Maskieren und Einbringen der Durchgänge (9)} _{die Durchgänge und die jeden Durchgang (9) umgebenden} Bereiche (18) auf der Oberfläche der metallischen B_{eschichtung (4) auf beiden Seiten (2.1, 2.2) des} _{Trägers (2) metallisiert werden.} _{23. Verfahren zur Herstellung eines Verbundmaterials (1) nach} einem der Ansprüche 17 bis 22, dadurch gekennzeichnet, d_{ass vor dem Schritt des einseitigen Beschichtens der} Aluminiumfolie (3) eine Oberflächenvorbehandlung mittels d_{es Zinkatverfahrens durchgeführt wird.} Patentanwalt Dipl.-Ing. Kai Kohlmann S:\Mandanten\Plasma Innovations\23067-02\anm 01.docx 20. Dezember 2024 S_{eite 27 von 28}