EP4581704A1 - Emv-kontaktfeder - Google Patents

Emv-kontaktfeder

Info

Publication number
EP4581704A1
EP4581704A1 EP23739491.1A EP23739491A EP4581704A1 EP 4581704 A1 EP4581704 A1 EP 4581704A1 EP 23739491 A EP23739491 A EP 23739491A EP 4581704 A1 EP4581704 A1 EP 4581704A1
Authority
EP
European Patent Office
Prior art keywords
area
contact spring
turns
emc contact
diameter
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
EP23739491.1A
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Andreas Otto
Rene Kloetzig
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Robert Bosch GmbH
Original Assignee
Robert Bosch GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Robert Bosch GmbH filed Critical Robert Bosch GmbH
Publication of EP4581704A1 publication Critical patent/EP4581704A1/de
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16F—SPRINGS; SHOCK-ABSORBERS; MEANS FOR DAMPING VIBRATION
    • F16F1/00—Springs
    • F16F1/02—Springs made of steel or other material having low internal friction; Wound, torsion, leaf, cup, ring or the like springs, the material of the spring not being relevant
    • F16F1/04—Wound springs
    • F16F1/046—Wound springs with partial nesting of inner and outer coils
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16F—SPRINGS; SHOCK-ABSORBERS; MEANS FOR DAMPING VIBRATION
    • F16F1/00—Springs
    • F16F1/02—Springs made of steel or other material having low internal friction; Wound, torsion, leaf, cup, ring or the like springs, the material of the spring not being relevant
    • F16F1/04—Wound springs
    • F16F1/047—Wound springs characterised by varying pitch
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/50—Fixed connections
    • H01R12/51—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/55—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals
    • H01R12/57—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals surface mounting terminals
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/02—Contact members
    • H01R13/22—Contacts for co-operating by abutting
    • H01R13/24—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted
    • H01R13/2407—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted characterized by the resilient means
    • H01R13/2421—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted characterized by the resilient means using coil springs
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/02—Contact members
    • H01R13/33—Contact members made of resilient wire

Definitions

  • EMC contact springs are made, for example, from spring steel or copper alloys or coated plastic.
  • EMC electromagnetic compatibility
  • the EMC contact springs should have as low an inductance as possible.
  • EMC contact springs in particular provide electrical contact between a printed circuit board or another circuit carrier and a housing or the like to dissipate unwanted electrical voltages.
  • the EMC contact springs represent a significant cost factor.
  • EMC contact springs are usually C-springs with a C-shaped cross section as shaped springs with relatively wide contact surfaces. However, these have a relatively poor inductance in the range of a few nH.
  • the EMC contact spring according to the invention for electrical contacting with improved electromagnetic compatibility with the features of claim 1 has the advantage that a significantly reduced inductance can be achieved.
  • the EMC contact spring according to the invention has an inductance of preferably less than 1.8 nH and in particular less than 0.9 nH.
  • the EMC contact spring according to the invention can be very easily and safely attached to a circuit board or the like, for example by means of a soldered connection. get connected. This is achieved according to the invention in that the EMC contact spring has a foot area with a first number W1 of turns and a head area with a second number W2 of turns.
  • the EMC contact spring comprises a resilient area which is arranged between the foot area and the contact area and connects the foot area to the contact area.
  • the foot area, the head area and the spring area are made from a one-piece spring wire.
  • the EMC contact spring according to the invention is therefore a type of spiral spring.
  • a maximum first diameter D1 of the foot area is larger than a maximum second diameter D2 of the head area.
  • the resilient area has a third number W3 of turns, whereby: 1 ⁇ W3 ⁇ 2.
  • a of a total length L of the EMC contact spring to a maximum diameter of the EMC contact spring 1 ⁇ A ⁇ 2.
  • the maximum diameter of the EMC contact spring is preferably present at the foot area.
  • the maximum diameter of the EMC contact spring is therefore the first diameter D1. This allows, in particular, a very good fixation of the EMC contact spring on a circuit board or the like.
  • the number W1 of the turns of the foot area is greater than the number W2 of the turns of the head area.
  • the number W3 of the turns of the resilient area is smaller than the number W1 of the turns of the foot area and/or smaller than the number W2 of the turns of the head area.
  • the foot area of the EMC contact spring preferably has a base winding for fixation, which lies in a foot plane E1.
  • the base turn is arranged spirally in the base level E1 and comprises at least one complete turn.
  • the foot area comprises at least two complete turns.
  • the foot area also preferably has the maximum first diameter D1 of the EMC contact spring.
  • the resilient area has exactly 1.3 turns.
  • an axial extent (length) of a turn of the resilient region is in a range from 2 mm to 2.5 mm and is in particular 2.15 mm.
  • the axial extent of the resilient region is greater than an axial extent of the foot region and greater than an axial extent of the head region.
  • the head area has at least one complete turn in a head plane E2.
  • the spring wire of the EMC contact spring preferably has a constant diameter.
  • the spring wire can be made from different materials, preferably from copper or a copper alloy or a spring steel or a coated plastic.
  • a ratio of the maximum first diameter D1 of the foot area to a maximum second diameter D2 of the head area is in a range of 1 ⁇ D1/D2 ⁇ 1.5.
  • the ratio D1/D2 is particularly preferably in a range of 1.1 ⁇ D1/D2 ⁇ 1.2.
  • the present invention further relates to a circuit board or an electrical or electronic component comprising an EMC contact spring according to the invention, wherein the EMC contact spring is fixed to the circuit board with the foot area.
  • the fixation to the circuit board can take place, for example, by means of a soldering process or in a non-positive and/or positive manner.
  • the EMC contact spring preferably provides electrical contact between the circuit board and a housing or a shield or the like.
  • FIG. 1 shows a schematic side view of an EMC contact spring according to a preferred exemplary embodiment of the invention
  • FIG. 2 is a view from above of the EMC contact spring from Figure 1,
  • Figure 3 is a view from below of the EMC contact spring from Figure 1 and
  • Figure 4 is a perspective view of the EMC contact spring from Figure
  • EMC contact spring 1 according to a preferred exemplary embodiment of the invention is described in detail below with reference to FIGS. 1 to 4.
  • the EMC contact spring 1 comprises a foot region 2, a head region 3 and a resilient region 4 arranged between the foot region 2 and the head region 3.
  • XX denotes a central axis of the EMC contact spring 1 and defines the direction of the axial extension.
  • the EMC contact spring 1 has a maximum total length L.
  • the resilient area 4 thereby having a first axial length L1, the foot region 2 having a second axial length L2 and the head region 3 having a third axial length L3.
  • the first length L1 of the resilient area 4 is greater than the second length L2 of the foot area and also greater than the third length L3 of the head area 3.
  • the second length L2 of the foot area 2 is also greater than the third length L3 of the head area 3.
  • the foot area 2 preferably comprises twice as many turns as the head area 3.
  • the foot area 2 has a base turn 20 for fixing the EMC contact spring on a circuit board or the like.
  • the base turn 20 lies in a base level E1, with the base turn 20 lying spirally in the base level E1.
  • the base turn 20 comprises exactly two complete turns, which lie within the base level E1.
  • One end 6 of the spring wire 10 lies within the maximum diameter D1 of the foot area 2.
  • the end 5 of the spring wire 10 on the head area 3 also lies within the diameter D2 of the head area 3.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)

Abstract

Die vorliegende Erfindung betrifft eine EMV-Kontaktfeder (1) zur Herstellung einer elektrischen Kontaktierung mit verbesserter elektromagnetischer Verträglichkeit, umfassend einen Fußbereich (2) mit einer ersten Anzahl W1 von Windungen, einen Kopfbereich (3) mit einer zweiten Anzahl W2 von Windungen, einen federnden Bereich (4), der zwischen dem Fußbereich (2) und dem Kopfbereich (3) angeordnet ist, wobei der Fußbereich (2), der Kopfbereich (3) und der federnde Bereich (4) aus einem Federdraht (10) hergestellt sind, wobei ein maximaler erster Durchmesser D1 des Fußbereichs (2) größer ist als ein maximaler zweiter Durchmesser D2 des Kopfbereichs (3), wobei der federnde Bereich (4) eine dritte Anzahl W3 von Windungen aufweist, wobei 1 ≤ W3 ≤ 2 ist und wobei für ein Aspektverhältnis A einer Gesamtlänge L zu einem maximalen Durchmesser der EMV-Kontaktfeder (1) gilt: 1 ≤ A ≤ 2.

Description

Beschreibung
Titel
EMV-Kontaktfeder
Stand der Technik
Die vorliegende Erfindung betrifft eine EMV-Kontaktfeder mit einer signifikant reduzierten Induktivität sowie eine Leiterplatte oder ein Bauteil mit einer derartigen EMV-Kontaktfeder.
EMV-Kontaktfedern werden im Stand der Technik beispielsweise aus einem Federstahl oder Kupferlegierungen oder ummantelten Kunststoff hergestellt. Um eine elektromagnetische Verträglichkeit (EMV) zu verbessern, sollten die EMV- Kontaktfedern möglichst eine geringe Induktivität aufweisen. EMV-Kontaktfedern stellen dabei insbesondere einen elektrischen Kontakt zwischen einer Leiterplatte oder einem anderen Schaltungsträger und einem Gehäuse oder dergleichen zur Ableitung von ungewünschten elektrischen Spannungen bereit. Hierbei stellen die EMV-Kontaktfedern einen erheblichen Kostenfaktor dar. EMV-Kontaktfedern sind üblicherweise C-Federn mit C-förmigem Querschnitt als Formfedern mit relativ breiten Kontaktflächen. Diese haben jedoch eine relativ schlechte Induktivität im Bereich von wenigen nH.
Offenbarung der Erfindung
Die erfindungsgemäß EMV-Kontaktfeder für eine elektrische Kontaktierung mit einer verbessernten elektromagnetischen Verträglichkeit mit den Merkmalen des Anspruchs 1 weist demgegenüber den Vorteil auf, dass eine signifikant reduzierte Induktivität erreicht werden kann. Insbesondere weist die erfindungsgemäße EMV-Kontaktfeder eine Induktivität von vorzugsweise kleiner als 1,8 nH und insbesondere kleiner als 0,9 nH auf. Weiterhin kann die erfindungsgemäße EMV-Kontaktfeder sehr einfach und sicher an einer Leiterplatte oder dergleichen, beispielsweise mittels einer Lötverbindung, verbunden werden. Dies wird erfindungsgemäß dadurch erreicht, dass die EMV- Kontaktfeder einen Fußbereich mit einer ersten Anzahl W1 von Windungen und einem Kopfbereich mit einer zweiten Anzahl W2 von Windungen aufweist. Ferner umfasst die EMV-Kontaktfeder einen federnden Bereich, der zwischen dem Fußbereich und dem Kontaktbereich angeordnet ist und den Fußbereich mit dem Kontaktbereich verbindet. Der Fußbereich, der Kopfbereich und der federnde Bereich sind aus einem einstückigen Federdraht hergestellt. Die erfindungsgemäße EMV-Kontaktfeder ist somit eine Art Spiralfeder. Weiterhin ist ein maximaler erster Durchmesser D1 des Fußbereichs größer ein maximaler zweiter Durchmesser D2 des Kopfbereichs. Der federnde Bereich weist eine dritte Anzahl W3 von Windungen auf, wobei gilt: 1 < W3 < 2. Weiterhin gilt für ein Aspektverhältnis A einer Gesamtlänge L der EMV-Kontaktfeder zu einem maximalen Durchmesser der EMV-Kontaktfeder: 1 < A < 2. Durch diese Maßnahmen hat eine signifikant reduzierte Induktivität der EMV-Kontaktfeder erreicht werden, was zudem mit einer deutlichen Verbilligung der Herstellkosten der EMV-Kontaktfeder einhergeht.
Die Unteransprüche zeigen bevorzugte Weiterbildungen der Erfindung.
Vorzugsweise ist der maximale Durchmesser der EMV-Kontaktfeder am Fußbereich vorhanden. Somit ist der maximale Durchmesser der EMV- Kontaktfeder der erste Durchmesser D1. Hierdurch kann insbesondere eine sehr gute Fixierung der EMV-Kontaktfeder an einer Leiterplatte oder dergleichen ermöglicht werden.
Weiter bevorzugt ist die Anzahl W1 der Windungen des Fußbereichs größer als die Anzahl W2 der Windungen des Kopfbereichs.
Vorzugsweise ist die Anzahl W3 der Windungen des federnden Bereichs kleiner als die Anzahl W1 der Windungen des Fußbereichs und/oder kleiner als die Anzahl W2 der Windungen des Kopfbereichs.
Der Fußbereich der EMV-Kontaktfeder weist vorzugsweise eine Basiswindung zur Fixierung auf, welche in einer Fußebene E1 liegt. Die Basiswindung ist spiralförmig in der Fußebene E1 angeordnet und umfasst mindestens eine vollständige Windung. Vorzugsweise umfasst der Fußbereich wenigstens zwei vollständige Windungen. Im Bereich der Fußebene weist der Fußbereich auch bevorzugt den maximalen ersten Durchmesser D1 der EMV-Kontaktfeder auf.
Gemäß einer besonders bevorzugten Ausgestaltung der Erfindung weist der federnde Bereich genau 1,3 Windungen auf. Vorzugsweise ist dabei eine axiale Erstreckung (Länge) einer Windung des federnden Bereichs in einem Bereich von 2 mm bis 2,5 mm und beträgt insbesondere 2,15 mm.
Vorzugsweise ist die axiale Erstreckung des federnden Bereichs größer als eine axiale Erstreckung des Fußbereichs und größer als eine axiale Erstreckung des Kopfbereichs.
Um eine sichere elektrische Kontaktierung am Kopfbereich zu ermöglichen, weist der Kopfbereich mindestens eine vollständige Windung in einer Kopfebene E2 auf.
Der Federdraht der EMV-Kontaktfeder weist vorzugsweise einen konstanten Durchmesser auf. Der Federdraht kann aus unterschiedlichen Materialien hergestellt werden, vorzugsweise aus Kupfer oder einer Kupferlegierung oder einem Federstahl oder einem ummantelten Kunststoff.
Gemäß einer besonders bevorzugten Ausgestaltung zur Reduzierung der Induktivität ist ein Verhältnis des maximalen ersten Durchmessers D1 des Fußbereichs zu einem maximalen zweiten Durchmesser D2 des Kopfbereichs in einem Bereich von 1 < D1/D2 < 1 ,5. Besonders bevorzugt liegt das Verhältnis D1/D2 dabei in einem Bereich von 1 ,1 < D1/D2 < 1,2.
Ferner betrifft die vorliegende Erfindung eine Leiterplatte oder ein elektrisches oder elektronisches Bauteil umfassend eine erfindungsgemäße EMV- Kontaktfeder, wobei die EMV-Kontaktfeder mit dem Fußbereich an der Leiterplatte fixiert ist. Die Fixierung an der Leiterplatte kann hierbei beispielsweise mittels eines Lötvorgangs oder kraft- und/oder formschlüssig erfolgen.
Die EMV-Kontaktfeder stellt dabei vorzugsweise eine elektrische Kontaktierung der Leiterplatte mit einem Gehäuse oder einer Abschirmung oder dergleichen bereit. Kurze Beschreibung der Zeichnung
Nachfolgend wird ein bevorzugtes Ausführungsbeispiel der Erfindung unter Bezugnahme auf die begleitende Zeichnung im Detail beschrieben. In der Zeichnung ist:
Figur 1 eine schematische Seitenansicht einer EMV-Kontaktfeder gemäß einem bevorzugten Ausführungsbeispiel der Erfindung,
Figur 2 eine Ansicht von oben der EMV-Kontaktfeder von Figur 1 ,
Figur 3 eine Ansicht von unten der EMV-Kontaktfeder von Figur 1 und
Figur 4 eine perspektivische Ansicht der EMV-Kontaktfeder von Figur
1.
Bevorzugte Ausführungsform der Erfindung
Nachfolgend wird unter Bezugnahme auf die Figuren 1 bis 4 eine EMV- Kontaktfeder 1 gemäß einem bevorzugten Ausführungsbeispiel der Erfindung im Detail beschrieben.
Die EMV-Kontaktfeder 1 ist aus einem einstückigen Federdraht 10 hergestellt und weist im Wesentlichen die Form einer speziell geformten Spiralfeder auf.
Die EMV-Kontaktfeder 1 umfasst einen Fußbereich 2, einen Kopfbereich 3 und einen zwischen dem Fußbereich 2 und dem Kopfbereich 3 angeordneten federnden Bereich 4.
In den Figuren 2, 3 und 4 ist ein Ende 5 des Federdrahts 10 am Kopfbereich 3 und ein Ende 6 des Federdrahts 10 am Fußbereich 2 dargestellt. X-X bezeichnet eine Mittelachse der EMV-Kontaktfeder 1 und definiert die Richtung der axialen Erstreckung.
In Richtung der Mittelachse X-X weist die EMV-Kontaktfeder 1 eine maximale Gesamtlänge L auf. Wie in Figur 1 dargestellt, weist der federnde Bereich 4 dabei eine axiale erste Länge L1 auf, der Fußbereich 2 eine zweite axiale Länge L2 auf und der Kopfbereich 3 eine dritte axiale Länge L3 auf.
Die erste Länge L1 des federnden Bereichs 4 ist dabei größer als die zweite Länge L2 des Fußbereichs und auch größer als die dritte Länge L3 des Kopfbereichs 3.
Ferner ist auch die zweite Länge L2 des Fußbereichs 2 größer als die dritte Länge L3 des Kopfbereichs 3.
Der Fußbereich 2 umfasst vorzugsweise doppelt so viele Windungen wie der Kopfbereich 3.
Wie insbesondere aus den Figuren 1 und 4 ersichtlich ist, weist der Fußbereich 2 eine Basiswindung 20 zur Fixierung der EMV-Kontaktfeder auf einer Leiterplatte oder dergleichen auf. Die Basiswindung 20 liegt dabei in einer Fußebene E1, wobei die Basiswindung 20 spiralförmig in der Fußebene E1 liegt. Die Basiswindung 20 umfasst in diesem Ausführungsbeispiel genau zwei vollständige Windungen, welche innerhalb der Fußebene E1 liegen. Ein Ende 6 des Federdrahts 10 liegt dabei innerhalb des maximalen Durchmessers D1 des Fußbereichs 2.
Das Ende 5 des Federdrahts 10 am Kopfbereich 3 liegt ebenfalls innerhalb des Durchmessers D2 des Kopfbereichs 3.
Wie weiter aus Figur 1 ersichtlich ist, weist der federnde Bereich 4 insgesamt 1 ,3 Windungen auf. Dabei beträgt eine axiale Länge L0 einer kompletten Windung des federnden Bereichs 4 ca. 2,15 mm. Die Länge L0 entspricht dabei vorzugsweise ungefähr der Hälfte der Gesamtlänge L der EMV-Kontaktfeder in axialer Richtung.
Der Kopfbereich 3 weist ähnlich wie der Fußbereich 2 mindestens eine vollständige Windung auf, die in einer Kopfebene E2 liegt. Dies ist am besten aus Figur 2 ersichtlich. In der Kopfebene E2 liegt die Windung wieder innerhalb des zweiten Durchmessers D2 des Kopfbereichs 3 und ist spiralförmig in der Kopfebene E2 angeordnet. Ein Aspektverhältnis A der Gesamtlänge L zu einem maximalen Durchmesser der EMV-Kontaktfeder 1, welcher der erste Durchmesser D1 ist, liegt dabei in einem Bereich von 1 < A < 2. In diesem Ausführungsbeispiel ist das Aspektverhältnis A ungefähr 1 ,5. Mit anderen Worten ist die Gesamtlänge L der EMV-Kontaktfeder 1 ungefähr 1,5-mal so groß wie der maximale erste Durchmesser D1 am Fußbereich 2.
Die in den Figuren 1 bis 4 dargestellte EMV-Kontaktfeder 1 hat bei 1,3 freien Windungen eine Induktivität von kleiner als1 , 8 nH. Dabei kann die EMV- Kontaktfeder 1 sehr kostengünstig hergestellt werden. Durch die im Inneren des maximalen ersten Durchmessers D1 des Fußbereichs 2 und im Inneren des maximalen zweiten Durchmessers D2 des Kopfbereichs 3 angeordneten Enden 5, 6 des Federdrahts 10 kann auch ein sehr kompakter Aufbau realisiert werden, was in einem reduzierten Platzbedarf für die EMV-Kontaktfeder 1 bei der Anwendung führt.
Weiterhin ermöglicht die erfindungsgemäße EMV-Kontaktfeder 1 einen großen Toleranzausgleich in Richtung der Mittelachse X-X. Durch das Vorsehen der Basiswindungen 20 im Fußbereich 2 ergibt sich eine Art Lötfuß, mit welchem die EMV-Kontaktfeder 1 sehr gut an eine Leiterplatte oder dergleichen angelötet werden kann. Hierbei kann eine maximale Festigkeit der Lötverbindung an der Leiterplatte erreicht werden. Weiterhin kann durch die Basiswindungen 20 des Fußbereichs 2 ein Verkippen bei der Platzierung der EMV-Kontaktfeder 1 vor dem Lötvorgang auf der Leiterplatte verhindert werden. Dadurch kann ein sehr genauer Lötvorgang realisiert werden. Insbesondere ergibt sich dadurch auch eine einfache und schnelle maschinelle Fixierung der EMV-Kontaktfeder 1 auf der Leiterplatte.
Eine Federkraft des federnden Bereichs 4 wird vorzugsweise durch Wahl des Materials und des Durchmessers des Federdrahts 10 bestimmt.
Durch die erfindungsgemäße Gestaltung der EMV-Kontaktfeder 1 ist es möglich, dass nach Fixierung der EMV-Kontaktfeder 1 auf der Leiterplatte auch ein großer Toleranzausgleich zu einem weiteren Bauteil, beispielsweise einer Abschirmung oder einem Gehäuse oder dergleichen, ermöglicht werden kann. Insbesondere wird die elektrische Kontaktierung mit der Abschirmung und dem Gehäuse einfach durch eine Montage automatisch hergestellt. Da der federnde Bereich 4 eine relativ große axiale Länge L1 aufweist, kann ein großer Toleranzausgleich ermöglicht werden.

Claims

Ansprüche
1. EMV-Kontaktfeder (1) zur Herstellung einer elektrischen Kontaktierung mit verbesserter elektromagnetischer Verträglichkeit, umfassend:
- einen Fußbereich (2) mit einer ersten Anzahl W1 von Windungen,
- einen Kopfbereich (3) mit einer zweiten Anzahl W2 von Windungen,
- einen federnden Bereich (4), der zwischen dem Fußbereich (2) und dem Kopfbereich (3) angeordnet ist,
- wobei der Fußbereich (2), der Kopfbereich (3) und der federnde Bereich (4) aus einem Federdraht (10) hergestellt sind,
- wobei ein maximaler erster Durchmesser D1 des Fußbereichs (2) größer ist als ein maximaler zweiter Durchmesser D2 des Kopfbereichs (3),
- wobei der federnde Bereich (4) eine dritte Anzahl W3 von Windungen aufweist, wobei 1 < W3 < 2 ist und
- wobei für ein Aspektverhältnis A einer Gesamtlänge L zu einem maximalen Durchmesser der EMV-Kontaktfeder (1) gilt: 1 < A < 2.
2. EMV-Kontaktfeder (1) nach Anspruch 1, wobei der maximale Durchmesser der erste Durchmesser D1 am Fußbereich (2) ist.
3. EMV-Kontaktfeder (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die erste Anzahl W1 von Windungen des Fußbereichs (2) größer ist als die zweite Anzahl W2 von Windungen des Kopfbereichs (3) und insbesondere wobei W1 > 2 x W2 ist.
4. EMV-Kontaktfeder (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die dritte Anzahl W3 von Windungen des federnden Bereichs (4) kleiner ist als die erste Anzahl W1 von Windungen des Fußbereichs (1) und/oder wobei die dritte Anzahl W3 von Windungen des federnden Bereichs (4) kleiner ist als die zweite Anzahl W2 von Windungen des Kopfbereichs (3). EMV-Kontaktfeder (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei der Fußbereich (2) eine Basiswindung (20) zur Fixierung der EMV- Kontaktfeder (1) aufweist, wobei die Basiswindung (20) in einer Fußebene E1 liegt, wobei die Basiswindung (20) spiralförmig in der Fußebene E1 liegt und mindestens eine vollständige Windung, insbesondere zwei vollständige Windungen, innerhalb des maximalen ersten Durchmessers D1 des Fußbereichs (2) aufweist. EMV-Kontaktfeder (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei der federnde Bereich (4) eine Windungsanzahl zwischen 1 und 2 aufweist und insbesondere genau 1,3 Windungen aufweist. EMV-Kontaktfeder (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei der Kopfbereich (3) mindestens eine vollständige Windung in einem Kopfebene E2 aufweist. EMV-Kontaktfeder (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei der Federdraht (10) einen konstanten Durchmesser aufweist. EMV-Kontaktfeder (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei ein Verhältnis des maximalen ersten Durchmessers D1 des Fußbereichs (2) zum maximalen zweiten Durchmesser D2 des Kopfbereichs (3) in einem Bereich von 1 < D1/D2 < 1 ,5 liegt und insbesondere in einem Bereich von 1 ,1 < D1/D2 < 1,2 liegt. Leiterplatte oder elektronisches oder elektrisches Bauteil umfassend eine EMV-Kontaktfeder (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei eine Fixierung der EMV-Kontaktfeder (1) mit dem Fußbereich (2) kraft- und formschlüssig und/oder stoffschlüssig erfolgt.
EP23739491.1A 2022-08-29 2023-07-04 Emv-kontaktfeder Pending EP4581704A1 (de)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102022208922.7A DE102022208922A1 (de) 2022-08-29 2022-08-29 EMV-Kontaktfeder
PCT/EP2023/068418 WO2024046625A1 (de) 2022-08-29 2023-07-04 Emv-kontaktfeder

Publications (1)

Publication Number Publication Date
EP4581704A1 true EP4581704A1 (de) 2025-07-09

Family

ID=87202277

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
EP23739491.1A Pending EP4581704A1 (de) 2022-08-29 2023-07-04 Emv-kontaktfeder

Country Status (6)

Country Link
EP (1) EP4581704A1 (de)
JP (1) JP2025527804A (de)
KR (1) KR20250055588A (de)
CN (1) CN119817005A (de)
DE (1) DE102022208922A1 (de)
WO (1) WO2024046625A1 (de)

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02113268U (de) * 1989-02-27 1990-09-11
JP3165648B2 (ja) * 1996-04-12 2001-05-14 日本発条株式会社 導電性接触子構造
CN1255686C (zh) * 1996-04-12 2006-05-10 日本发条株式会社 导电接触单元系统
CH693478A5 (fr) * 1996-05-10 2003-08-15 E Tec Ag Socle de connexion de deux composants électriques.
DK0970544T3 (da) * 1997-03-26 2000-12-11 Kirk Acoustics As Kontaktfjeder og værktøj til håndtering af denne
US6846184B2 (en) * 2003-01-24 2005-01-25 High Connection Density Inc. Low inductance electrical contacts and LGA connector system
EP1835570A1 (de) * 2006-03-13 2007-09-19 Ariose Electronics Co., ltd. Verstellbarer leitender elastischer Verbinder
JP2008263444A (ja) * 2007-04-12 2008-10-30 Star Micronics Co Ltd 電気音響変換器の電極構造
JP5563846B2 (ja) * 2010-02-19 2014-07-30 日本碍子株式会社 電極接続構造
CN203445292U (zh) * 2013-07-09 2014-02-19 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 电连接器及其导电端子
DE102018211622A1 (de) * 2018-07-12 2020-01-16 Robert Bosch Gmbh Einrichtung zur Verbesserung der elektromagnetischen Verträglichkeit von elektrischen/elektronischen Geräten, Gerät und Anordnung
DE102018123994B4 (de) * 2018-09-28 2022-05-25 Knorr-Bremse Systeme für Nutzfahrzeuge GmbH Kontaktiervorrichtung zum federbaren Kontaktieren einer Platine mit einem Kontaktelement für eine Magnetspule oder einen Sensor für ein Fahrzeugsystem, Fahrzeugsystem mit einer Kontaktiervorrichtung und Verfahren zum Herstellen einer Kontaktiervorrichtung

Also Published As

Publication number Publication date
KR20250055588A (ko) 2025-04-24
WO2024046625A1 (de) 2024-03-07
DE102022208922A1 (de) 2024-02-29
JP2025527804A (ja) 2025-08-22
CN119817005A (zh) 2025-04-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP2599165B1 (de) Hochstromsteckverbinder
DE69328662T2 (de) Filterverbinder hoher Dichte
DE102011085856A1 (de) Vorrichtung zur elektrischen Kontaktierung von Elektronikeinheiten
EP3262716B1 (de) Kontaktierungsvorrichtung zur elektrischen energieübertragung zu einer leiterplatte und verfahren zur montage einer derartigen kontaktierungsvorrichtung
EP4581704A1 (de) Emv-kontaktfeder
DE202022106171U1 (de) Impulsdrahtmodul und Impulsdrahtmodulanordnung
EP0811995B1 (de) Magnetspule sowie Verfahren zu deren Herstellung
EP3482463B1 (de) Elektrisches kontaktelement
DE102012216051A1 (de) Elektrohydraulische Druckregelvorrichtung für Kraftfahrzeugbremssysteme
DE112022003305T5 (de) Prüfsonde und Prüfbuchse
DE202013010951U1 (de) Baugruppe zur Leiterplattenbestückung
EP4094326A1 (de) Verbindungsanordnung und verfahren zum verbinden einer verbindungsanordnung mit einem bauteil
DE102019210869A1 (de) Diskretes elektrisches Bauteil und nachgiebige Stiftstruktur für ein stiftloses diskretes elektrisches Bauteil
DE102020131246B4 (de) Verbindungssystem für elektrisch leitfähige Komponenten
DE112021002989T5 (de) Verbindungsstruktur für ein piezoelektrisches Element, Fahrzeug und Verbindungsverfahren für ein piezoelektrisches Element
DE202010009713U1 (de) Stellvorrichtung
DE102017202592A1 (de) Steuerelektronik mit einem Magnetflussführungselement
DE102008016076A1 (de) Verbinderschirmung, Verbindersystem und Verwendung
DE102020130634A1 (de) Kontaktring für hochdynamische anwendungen
EP3624273A1 (de) Kontaktstift mit kontaktmittel
WO2020011419A1 (de) Einrichtung zur verbesserung der elektromagnetischen verträglichkeit von elektrischen/elektronischen geräten, gerät und anordnung
DE102004002406B3 (de) Kontaktstift mit Ausnehmungen zur Aufnahme von Windungen einer Kontaktspiralfeder, sowie Kontaktanordnung
DE102021206245A1 (de) Verfahren zur Herstellung einer Steckverbindung sowie Steckverbindung
DE10004703A1 (de) Bügelfeder
DE2601429B2 (de) Koaxialkabel-Anschlußklemme

Legal Events

Date Code Title Description
STAA Information on the status of an ep patent application or granted ep patent

Free format text: STATUS: UNKNOWN

STAA Information on the status of an ep patent application or granted ep patent

Free format text: STATUS: THE INTERNATIONAL PUBLICATION HAS BEEN MADE

PUAI Public reference made under article 153(3) epc to a published international application that has entered the european phase

Free format text: ORIGINAL CODE: 0009012

STAA Information on the status of an ep patent application or granted ep patent

Free format text: STATUS: REQUEST FOR EXAMINATION WAS MADE

17P Request for examination filed

Effective date: 20250331

AK Designated contracting states

Kind code of ref document: A1

Designated state(s): AL AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HR HU IE IS IT LI LT LU LV MC ME MK MT NL NO PL PT RO RS SE SI SK SM TR

DAV Request for validation of the european patent (deleted)
DAX Request for extension of the european patent (deleted)