EP4200941A1 - Verfahren zum herstellen einer elektrischen anschlussanordnung und elektrische anschlussanordnung - Google Patents

Verfahren zum herstellen einer elektrischen anschlussanordnung und elektrische anschlussanordnung

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EP4200941A1
EP4200941A1 EP21749193.5A EP21749193A EP4200941A1 EP 4200941 A1 EP4200941 A1 EP 4200941A1 EP 21749193 A EP21749193 A EP 21749193A EP 4200941 A1 EP4200941 A1 EP 4200941A1
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EP
European Patent Office
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insulating material
marking plate
laser beam
connection
material housing
Prior art date
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Withdrawn
Application number
EP21749193.5A
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Stefan GALLA
Philipp PEITZ
Viktor BRAUN
Henning REY
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Phoenix Contact GmbH and Co KG
Original Assignee
Phoenix Contact GmbH and Co KG
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Filing date
Publication date
Application filed by Phoenix Contact GmbH and Co KG filed Critical Phoenix Contact GmbH and Co KG
Publication of EP4200941A1 publication Critical patent/EP4200941A1/de
Withdrawn legal-status Critical Current

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    • H01R9/26—Clip-on terminal blocks for side-by-side rail- or strip-mounting
    • H01R9/2683—Marking plates or tabs
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    • B29C66/21—Particular design of joint configurations particular design of the joint lines, e.g. of the weld lines said joint lines being formed by a single dot or dash or by several dots or dashes, i.e. spot joining or spot welding
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    • B29L2031/00—Other particular articles
    • B29L2031/34—Electrical apparatus, e.g. sparking plugs or parts thereof
    • B29L2031/36—Plugs, connectors, or parts thereof

Definitions

  • the present invention relates to a method for producing an electrical connection arrangement. Furthermore, the invention relates to such an electrical connection arrangement.
  • Labels are used in control cabinet construction, for example to mark the connections of connection terminals, terminal blocks, plug connectors and the like, hereinafter generally referred to as connection devices.
  • the marking plates are, for example, attached directly to the connection devices, in particular to the insulating material housings of the connection devices themselves.
  • the marking labels usually have a clamping geometry in the area of their foot section in order to be accommodated in a recess of the insulating material housing of a connection device in a form-fitting and/or force-fitting manner.
  • the invention is based on the object of specifying a method for producing an electrical connection arrangement and an electrical connection arrangement which enable reliable automated production.
  • the method for producing an electrical connection arrangement is characterized by the following method steps: providing at least one connection device, the at least one connection device having an insulating material housing which has a receiving area for receiving a marking plate; providing at least one marker plate; inserting the at least one marking label into the receiving area of the insulating material housing of the at least one connection device; and forming at least one material connection between the at least one marking plate and the insulating material housing by laser beam welding.
  • a connecting device such as a terminal block, can be provided with one or more markers, which are first mounted on a mounting rail as part of automated switch cabinet production and then the one or more markers accommodated on the insulating housing of the connecting device are inscribed without the There is a risk of losing one or more marker plates during the entire process.
  • the material connection between the marking plate and the insulating material housing can ensure that the marking plate is positioned correctly or securely on the insulating material housing, so that errors can be avoided when the marking plate is subsequently inscribed, in particular when the marking plate is inscribed automatically.
  • the integral connection can be formed by a punctiform or a line-shaped weld seam between the marking plate and the insulating material housing.
  • the receiving area is preferably formed on an outer surface of the insulating material housing.
  • the receiving area can be designed, for example, in the form of a recess, notch, opening, groove, etc. on the insulating material housing.
  • the receiving area enables the marking plate to be positioned in a defined manner on the insulating housing of the connecting device.
  • connection device can be a connection terminal, a series terminal, a plug connector or the like.
  • the connection device preferably has at least one connection element in the insulating material housing, via which, for example, a cable or a conductor or a mating connector can be contacted.
  • the connection element can be in the form of a spring clamp connection, a screw connection, a cutting connection or the like.
  • Laser beam welding is carried out in particular in such a way that, starting from a laser beam source, a laser beam is directed onto an area of the insulating material housing and onto an area of the marking plate. Both the area of the insulating material housing and the area of the marking plate can be melted by means of the laser beam, so that a melt is produced in this melted area of the insulating material housing and in this melted area of the marking plate, with the melts being able to mix at least partially in order to create the material connection to train.
  • the area of the insulating material housing and the area of the marking plate, which are melted by means of the energy of the laser beam are preferably arranged directly adjacent to one another in the mounting area when the marking plate is in the inserted state.
  • the area of the insulating material housing that is melted by means of the laser beam can be, for example, a wall of the insulating material housing that delimits the receiving area. Furthermore, this area can also be formed in the area of the outer surface of the insulating material housing.
  • the insulating material housing has one of the following plastics, at least in the area of the material connection to be formed: acrylonitrile butadiene styrene copolymer (ABS), polystyrene (PS), polycarbonate (PC), styrene acrylonitrile copolymer (SAN) or polymethyl methacrylate (PMMA), such as polypropylene (PP), polyamide (PA), polyimide (PI), polyoxymethylene (POM) or polyethylene (PE), polyarylsulfone (PSU, PPSU), polyetheretherketone (PEEK), polyester (PES), polyethylene terephthalate ( PET), silicone.
  • ABS acrylonitrile butadiene styrene copolymer
  • PS polystyrene
  • PC polycarbonate
  • SAN styrene acrylonitrile copolymer
  • PMMA polymethyl methacrylate
  • PP polypropylene
  • PA polyamide
  • PI poly
  • One area of the receiving area is preferably the area where the melting of the insulating material housing takes place by means of the energy of the laser beam in order to form the material connection. It has been shown that it is particularly advantageous if the insulating housing at least has a polyamide, in particular a polyamide 6.6, or consists of a polyamide, in particular a polyamide 6.6, in the area of the material connection to be formed.
  • the marking plate has one of the following plastics or consists of one of the following plastics: acrylonitrile butadiene styrene copolymer (ABS), polystyrene (PS), polycarbonate (PC), styrene acrylonitrile copolymer (SAN) or polymethyl methacrylate (PMMA), such as polypropylene (PP), polyamide (PA), polyimide (PI), polyoxymethylene (POM) or polyethylene (PE), polyarylsulfone (PSU, PPSII), polyetheretherketone (PEEK), polyester (PES), polyethylene terephthalate ( PET), silicone.
  • ABS acrylonitrile butadiene styrene copolymer
  • PS polystyrene
  • PC polycarbonate
  • SAN styrene acrylonitrile copolymer
  • PMMA polymethyl methacrylate
  • PP polypropylene
  • PA polyamide
  • PI polyimide
  • the plastic material of the marking label and the plastic material of the insulating housing are selected in such a way that they can be welded to one another by laser beam welding or can be melted or melted on at least in some areas.
  • the plastic material of the marking label and the plastic material of the insulating material housing are preferably selected in such a way that they have a similar, in particular the same, melting point.
  • Plastic materials that are of the same type are preferably selected for the marking plate and the insulating material housing, so that they have at least very similar properties, in particular a very similar melting behavior.
  • the marking plate After the laser beam welding and thus after the formation of the integral connection between the insulating material housing and the marking plate, the marking plate can be inscribed and/or marked.
  • the inscribing and/or marking can be done, for example, by laser inscribing using a UV laser or CO2 laser.
  • the label can be inscribed and/or marked automatically, so that both the attachment of the label to the insulating material housing and the inscribing and/or marking of the attached label can be automated.
  • inscribing or marking methods can also be used for inscribing and/or marking the marking plate, such as ink jet printing, pad printing or the like.
  • the marking plate preferably has an inscription section and a foot section, in which case the marking plate can be bonded to the insulating housing in the area of its inscription section by means of laser beam welding and/or the marking plate can be bonded to the insulating material housing in the area of its foot section by means of laser beam welding.
  • the foot section is the section with which the marker plate is inserted into the receiving area. When the marking plate is in the inserted state, the inscription section of the marking plate can protrude at least in regions from the receiving area, in particular if the receiving area is designed in the form of a recess.
  • the foot section can have two webs, in particular two projecting webs, it being possible for the integral connection with the insulating material housing and thus the weld to be formed in the region of these webs.
  • the marking plate In order to pre-fix the marking plate on the insulating material housing, provision can be made for the marking plate to be fastened positively and/or non-positively in the receiving area of the insulating material housing before the laser beam welding.
  • the foot section of the marking plate for example the webs of the foot section of the marking plate, can engage in undercuts or latching grooves in the receiving area of the insulating material housing and/or can be clamped in the receiving area of the insulating material housing in order to positively and/or non-positively hold the marking plate to connect to the insulating housing.
  • the marking plate can thus in addition to the material connection by means of laser beam welding positively and / or non-positively with the Insulating material be connected to the connection device.
  • the foot section can also have, for example, one or more latching lugs or latching hooks to form a positive and/or non-positive pre-fixing on the insulating material housing.
  • the foot section of the marking plate is designed in the form of a flat surface.
  • the foot section of the marking plate then has no webs or the like, so that no positive or non-positive connection of the marking plate to the insulating material housing can be formed in the area of the receiving area.
  • the marker plate can then be connected to the insulating material housing exclusively by means of a material bond by laser beam welding.
  • the marking plate is not glued to the insulating material housing with the aid of an adhesive. Accordingly, an additional adhesive is preferably dispensed with entirely.
  • the plastic materials adjoining one another of the marking plate and the insulating material housing are fused together in one type of material.
  • the strength of a material-to-material welded connection formed between the marking plate and the insulating material housing by means of laser beam welding can be adjusted by the welding parameters of the laser beam welding.
  • the strength of the welded connection can be adjusted in such a way that the material connection between the marking plate and the insulating material housing can be mechanically broken without tools in order to enable a marking plate to be replaced quickly and easily.
  • the strength of a welded connection can be adjusted in such a way that the materially bonded connection between the marker plate and the insulating material housing can be mechanically broken using a tool, such as a screwdriver or the like, in order to enable a marker plate to be replaced.
  • connection devices can also be made for at least two connection devices to be provided, which are arranged in a row, with a marking label being able to be inserted in the receiving area of the respective insulating material housing of the at least two connection devices, with a laser beam being moved along the at least two connection devices to form the laser beam welding can, in order to connect the marking plates to the respective insulating material housing in a materially bonded manner.
  • the welding of the marking labels to the respective insulating material housing of two or more connection devices can thus take place directly one after the other and thus take place almost simultaneously.
  • Either the laser beam can be moved along the connecting devices arranged in a row or the connecting devices arranged in a row can be arranged on a carrier which can be moved past a stationary laser beam.
  • the object according to the invention is also achieved by means of an electrical connection arrangement, with at least one connection device, wherein the at least one connection device has an insulating material housing which has a receiving area for receiving a marking plate, and with at least one marking plate, the marking plate being in the receiving area of the insulating material housing of the at least one connection device is used and wherein the at least one marking plate used in the receiving area and the insulating material housing are connected to one another by means of a material bond by laser beam welding.
  • a cost-effective electrical connection arrangement optimized for automated assembly methods can be specified, with the materially bonded welded connection, in particular the laser welded connection, between the marking plate and the base body reliably preventing the marking plate from being lost due to shocks or vibrations caused during transport.
  • the marking plate can have an inscription section and a foot section, in which case the marking plate can be bonded to the insulating housing in the area of its inscription section by means of laser beam welding and/or the marking plate can be bonded to the insulating material housing in the area of its foot section by means of laser beam welding can.
  • the inscription section is preferably designed in the form of a flat or planar surface. An inscription of the marking plate can be or will be applied to the inscription section.
  • the foot section is preferably directly adjacent to the inscription section.
  • the foot section and the inscription section are preferably formed in one piece with one another.
  • the marking plate is preferably arranged in the receiving area of the insulating material housing via the foot section.
  • the foot section can have, for example, two webs, in particular two projecting webs. In the area of these webs, in particular at a free end of the webs, the materially bonded connection of the marking plate to the insulating material housing can be formed.
  • the marking plate In order to be able to form a particularly secure connection between the marking plate and the insulating material housing, provision can be made for the marking plate to be connected to the insulating material housing in a positive and/or non-positive manner in addition to the material connection.
  • This can be formed, for example, in that the foot section of the marking plate, for example the webs of the foot section, engage in undercuts or grooves provided in the receiving area and/or can be braced in the receiving area itself, in particular can be resiliently braced.
  • connection devices are provided, which are arranged in a row, wherein a marking plate can be inserted in the receiving area of the respective insulating material housing of the at least two connection devices, each of the marking plates being connected to the respective insulating material housing in a materially bonded manner by means of laser beam welding can be.
  • connection devices provided to be provided in the form of terminal blocks, so that the electrical connection arrangement has a large number of terminal blocks arranged in a row, each of which is equipped with associated marking plates, which, after the material connection with the insulating material housing of the respective connection device can be labeled automatically.
  • connection device 1 shows a schematic representation of an electrical connection arrangement with a connection device and a marking label inserted into a recess in the insulating material housing of the connection device, with a material connection being formed in the area of the inscription section of the marking label with the insulating material housing,
  • Fig. 2 shows the schematic representation of a connection arrangement of several connection devices as shown in Fig. 1, which are arranged in a row,
  • connection device 3 shows a schematic representation of an electrical connection arrangement with a connection device and a marker plate inserted into a recess in the insulating material housing of the connection device, with an integral connection being formed in the area of the base section of the marking plate with the insulating material housing, and
  • FIG. 4 shows a schematic representation of the connection arrangement shown in FIG. 3 during laser beam welding.
  • Fig. 1 shows a connection arrangement 100 with a connection device 110 and a label 111 arranged on the connection device 110 for inscribing or marking the connection device 110.
  • the connecting device 110 is designed here in the form of a terminal block.
  • the connecting device 110 has an insulating material housing 112 .
  • the insulating material housing 112 here has two openings 113, through which an electrical conductor can be introduced into the insulating material housing 112 in order to connect them.
  • Insulating material housing 112 are connecting elements, such as Spring clamp terminals arranged to electrically contact the conductors inserted through openings 113.
  • a receiving area 115 is formed on an outer surface 114 of the insulating material housing 112 , in or on which the marking plate 111 is received in order to fasten the marking plate 111 to the insulating material housing 112 .
  • the receiving area 115 is designed here in the form of a recess on the insulating material housing 112 .
  • the marking plate 111 is inserted into this recess in such a way that the marking plate 111 dips into the recess and thus into the receiving area 115 at least in certain areas.
  • the marking label 111 has an inscription section 116 and a foot section 117 .
  • An inscription or marking can be applied or applied to the marking plate 111 on the inscription section 116 .
  • the writing portion 116 is in the form of a planar or flat surface.
  • the foot section 117 is connected directly to the inscription section 116 .
  • the foot section 117 is formed in one piece with the inscription section 116, so that the entire marking plate 111 is formed in one piece. With the foot section 117 the marking plate 111 is immersed in the recess and thus in the receiving area 115 .
  • the foot section 117 has two webs 118a, 118b, which extend away from the inscription section 116.
  • the webs 118a, 118b are arranged at an angle to one another, so that the two webs 118a, 118b form a V-shape.
  • the marker plate 111 can be clamped or clamped via the webs 118a, 118b via its foot section 117 when it is inserted into the receiving area 115, as a result of which a type of pre-assembly of the marker plate 111 on the insulating housing 112 can take place.
  • the laser beam welding takes place to fasten the marking plate 111 to the insulating material housing 112, as a result of which a bonded connection 119 is formed between the marking plate 111 and the insulating material housing 112.
  • the laser beam welding is performed by a laser beam emitted from a laser source 200 Laser beam 210.
  • the laser beam 210 hits directly the area of the marking plate 111 and the area of the insulating material housing 112 on which the material connection 119 is to be formed.
  • the laser beam 210 is used to melt an area of the marking plate 111 and an area of the insulating material housing 112 in order to form the material connection 119 in these areas.
  • the material connection 119 is formed in a cold state in the form of a weld seam. This weld seam can be in the form of a point or a line.
  • the material connection 119 is made in the area of the inscription section 116 of the marking plate 111 with the insulating material housing 112.
  • the material connection 119 is formed on two opposite edge surfaces 120a, 120b of the inscription section 116 of the marking plate 111.
  • the area of the insulating material housing 112 on which the material connection 119 is formed is in the area of the outer surface 114 of the insulating material housing 112.
  • FIG. 2 shows a connection arrangement 100 with a plurality of connection devices 110 arranged in a row, as shown in FIG.
  • the material connection 119 extends in a line along the connecting devices 110 in the region of the inscription section 116 of the marking plates 111.
  • the laser beam 210 can be moved along the connecting devices 110 here if the connecting devices 110 are already arranged in a row, so that simultaneous welding of the individual marker plates 111 with the respective insulating material housing 112 of the individual connecting devices 110 can take place. This enables the marking labels 111 to be attached to a large number of connection devices 110 particularly quickly and securely.
  • FIGS. 3 and 4 each show a connection arrangement 110 in which the connection device 110 and the marking plate 111 are designed in the same way as the illustration shown in FIG.
  • the material connection 119 between the marking plate 111 and the insulating material housing 112 is in the embodiment shown in FIGS the foot portion 117 of the marker plate 111 and the insulating material housing 112 is formed.
  • the area of the marking plate 111 which is melted by the laser beam 210 is a free end of the two webs 118a, 118b of the foot section 117 of the marking plate 111.
  • the area of the insulating material housing 112 which is melted by means of the laser beam 210 is in the recording area 115 of the insulating material housing 112.
  • the integral connection 119 is formed on each connection device 110 individually.
  • the insulating material housing 112 and the marking plate 111 are formed from a similar material, at least in the area where the material connection 119 is formed.
  • both the insulating material housing 112 and the marking plate 111 can be made of a polyamide, in particular a polyamide 6.6.
  • connection device 110 is first provided in a method step.
  • the marking label 111 is inserted into the receiving area 115 of the insulating material housing 112 of the connection device 110 .
  • the marking plate 111 is pre-fixed in the receiving area 115, since the marking plate 111 is positively and non-positively locked to the webs 118a, 118b of the foot section 117 within the receiving area
  • a laser beam 210 is directed from a laser source 200 onto the marking plate 111 and the insulating material housing 112 .
  • the laser beam 210 is applied to a portion of the mounting portion
  • the laser beam 210 is directed at a portion of the foot portion 117 of the marker plate 111.
  • FIG. The laser beam 210 causes local melting or fusing and thus fusing of the plastic material of the marking plate 111 with the plastic material of the insulating material housing 112, so that an integral connection 119 between the insulating material housing 112 and the marking plate 111 is formed.
  • the inscription section 116 of the marking plate 111 can be inscribed or marked before or after the materially bonded connection of the marking plate 111 to the insulating material housing 112 .

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Abstract

Gegenstand der Erfindung ist ein Verfahren zum Herstellen einer elektrischen Anschlussanordnung (100), mit den Verfahrensschritten: Bereitstellen mindestens einer Anschlusseinrichtung (110), wobei die Anschlusseinrichtung (110) ein Isolierstoffgehäuse (112) aufweist, welches einen Aufnahmebereich (115) zum Aufnehmen eines Markierungsschilds (111) aufweist; Bereitstellen mindestens eines Markierungsschilds (111); Einsetzen des mindestens einen Markierungsschilds (111) in den Aufnahmebereich (115) des Isolierstoffgehäuses (112) der mindestens einen Anschlusseinrichtung (110); und Ausbilden mindestens einer stoffschlüssigen Verbindung (119) zwischen dem mindestens Markierungsschild (111) und dem Isolierstoffgehäuse (112) der mindestens einen Anschlusseinrichtung (110) durch Laserstrahlschweißen.

Description

Verfahren zum Herstellen einer elektrischen Anschlussanordnung und elektrische Anschlussanordnung
Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen einer elektrischen Anschlussanordnung. Ferner betrifft die Erfindung eine solche elektrische Anschlussanordnung.
Im Schaltschrankbau werden Markierungsschilder verwendet, um z.B. die Anschlüsse von Anschlussklemmen, Reihenklemmen, Steckverbindern und dergleichen, im Weiteren allgemein als Anschlusseinrichtungen bezeichnet, zu kennzeichnen. Die Markierungsschilder werden dabei zum Beispiel unmittelbar an den Anschlusseinrichtungen, insbesondere an den Isolierstoffgehäusen der Anschlusseinrichtungen, selbst befestigt. Üblicherweise weisen die Markierungsschilder dazu im Bereich ihres Fußabschnitts eine Klemmgeometrie auf, um in einer Ausnehmung des Isolierstoffgehäuses einer Anschlusseinrichtung formschlüssig und/oder kraftschlüssig aufgenommen zu werden.
Es hat sich gezeigt, dass ein reines Verklemmen der Markierungsschilder in einer Ausnehmung eines Isolierstoffgehäuses nur eingeschränkt für die automatisierte Fertigung geeignet ist. So kann es vorkommen, dass sich die Markierungsschilder aufgrund von Vibrationen, Stößen oder anderen dynamischen Einflüssen während der automatisierten Handhabung der Anschlusseinrichtungen lösen oder aus der gewünschten Position verrutschen können, so dass eine nachfolgende automatisierte Beschriftung der Markierungsschilder nicht möglich ist. Derartige verklemmbare Markierungsschilder können daher bislang bei einer automatisierten Fertigung der Anschlusseinrichtungen nicht eingesetzt werden.
Vor diesem Hintergrund liegt der Erfindung die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren zum Herstellen einer elektrischen Anschlussanordnung sowie eine elektrische Anschlussanordnung anzugeben, welche eine zuverlässige automatisierte Fertigung ermöglichen.
Die Aufgabe wird erfindungsgemäß mit den Merkmalen der unabhängigen Ansprüche gelöst. Zweckmäßige Ausgestaltungen und vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung sind in den Unteransprüchen angegeben. Das Verfahren zum Herstellen einer elektrischen Anschlussanordnung gemäß der Erfindung zeichnet sich durch die folgenden Verfahrensschritte aus: Bereitstellen mindestens einer Anschlusseinrichtung, wobei die mindestens eine Anschlusseinrichtung ein Isolierstoffgehäuse aufweist, welches einen Aufnahmebereich zum Aufnehmen eines Markierungsschilds aufweist; Bereitstellen mindestens eines Markierungsschilds; Einsetzen des mindestens einen Markierungsschilds in den Aufnahmebereich des Isolierstoffgehäuses der mindestens einen Anschlusseinrichtung; und Ausbilden mindestens einer stoffschlüssigen Verbindung zwischen dem mindestens einen Markierungsschild und dem Isolierstoffgehäuse durch Laserstrahlschweißen.
Durch die Ausbildung einer stoffschlüssige Verbindung mittels Laserstrahlschweißen zwischen dem in den Aufnahmebereich eingesetzten Markierungsschild und dem Isolierstoffgehäuse kann eine zuverlässige Fixierung des Markierungsschilds an dem Isolierstoffgehäuse erreicht werden, die sich auch durch transportbedingte Erschütterungen oder Stöße während einer automatisierten Fertigung nicht löst. So kann beispielsweise eine Anschlusseinrichtung, wie eine Reihenklemme, mit einem oder mehreren Markierungsschildern bereitgestellt werden, die im Rahmen einer automatisierten Schaltschrankfertigung zunächst an einer Tragschiene montiert wird und anschließend das eine oder die mehreren an dem Isolierstoffgehäuse der Anschlusseinrichtung aufgenommenen Markierungsschilder beschriftet werden, ohne dass die Gefahr des Verlierens eines Markierungsschilds oder mehrerer Markierungsschilder während des gesamten Prozesses besteht. Durch die stoffschlüssige Verbindung zwischen dem Markierungsschild und dem Isolierstoffgehäuse kann eine lagerichtige bzw. positionssichere Anordnung des Markierungsschilds an dem Isolierstoffgehäuse gewährleistet werden, so dass Fehler bei einem eventuellen anschließenden Beschriften des Markierungsschilds, insbesondere bei einem automatisierten Beschriften des Markierungsschilds, vermieden werden können. Die stoffschlüssige Verbindung kann durch eine punktförmige oder eine linienförmige Schweißnaht zwischen dem Markierungsschild und dem Isolierstoffgehäuse ausgebildet sein. Der Aufnahmebereich ist vorzugsweise an einer Außenfläche des Isolierstoffgehäuses ausgebildet. Der Aufnahmebereich kann beispielsweise in Form einer Ausnehmung, Einkerbung, Öffnung, Nut, etc. an dem Isolierstoffgehäuse ausgebildet sein. Der Aufnahmebereich ermöglicht eine definierte Positionierung des Markierungsschilds an dem Isolierstoffgehäuse der Anschlusseinrichtung. Die Anschlusseinrichtung kann eine Anschlussklemme, eine Reihenklemme, ein Steckverbinder oder dergleichen sein. Die Anschlusseinrichtung weist vorzugsweise mindestens ein Anschlusselement in dem Isolierstoffgehäuse auf, über welches beispielsweise ein Kabel bzw. ein Leiter oder ein Gegensteckverbinder kontaktiert werden kann. Das Anschlusselement kann als Federkraftklemmanschluss, als Schraubanschluss, als Schneidanschluss oder dergleichen ausgebildet sein.
Das Laserstrahlschweißen erfolgt insbesondere derart, dass ausgehend von einer Laserstrahlquelle ein Laserstrahl auf einen Bereich des Isolierstoffgehäuses und auf einen Bereich des Markierungsschilds gerichtet wird. Sowohl der Bereich des Isolierstoffgehäuses als auch der Bereich des Markierungsschilds können mittels des Laserstrahls angeschmolzen werden, so dass in diesem angeschmolzenen Bereich des Isolierstoffgehäuses und in diesem angeschmolzenen Bereich des Markierungsschilds eine Schmelze entsteht, wobei sich die Schmelzen zumindest teilweise vermischen können, um die stoffschlüssige Verbindung auszubilden. Der Bereich des Isolierstoffgehäuses und der Bereich des Markierungsschilds, welche mittels der Energie des Laserstrahls angeschmolzen werden, sind vorzugsweise in dem eingesetzten Zustand des Markierungsschilds in dem Aufnahmebereich unmittelbar angrenzend bzw. benachbart zueinander angeordnet. Der Bereich des Isolierstoffgehäuses, welcher mittels des Laserstrahls angeschmolzen wird, kann beispielsweise eine den Aufnahmebereich begrenzende Wandung des Isolierstoffgehäuses sein. Weiter kann dieser Bereich auch im Bereich der Außenfläche des Isolierstoffgehäuses ausgebildet sein.
Es kann vorgesehen sein, dass das Isolierstoffgehäuse zumindest im Bereich der auszubildenden stoffschlüssigen Verbindung einen der nachfolgenden Kunststoffe aufweist: Acrylnitril-Butadien-Styrol-Copolymerisat (ABS), Polystyrol (PS), Polycarbonat (PC), Styrol-Acrylnitril-Copolymere (SAN) oder Polymethylmetacrylat (PMMA), wie Polypropylen (PP), Polyamid (PA), Polyimid (PI) Polyoxymethylen (POM) oder Polyethylen (PE), Polyarylsulfone (PSU, PPSU), Polyetheretherketon (PEEK), Polyester (PES), Polyethylenterephthalat (PET), Silikon. Ein Bereich des Aufnahmebereichs ist vorzugsweise der Bereich, wo das Anschmelzen des Isolierstoffgehäuses mittels der Energie des Laserstrahls erfolgt, um die stoffschlüssige Verbindung auszubilden. Es hat sich gezeigt, dass es besonders vorteilhaft ist, wenn das Isolierstoffgehäuse zumindest im Bereich der auszubildenden stoffschlüssigen Verbindung ein Polyamid, insbesondere ein Polyamid 6.6, aufweist oder aus einem Polyamid, insbesondere aus einem Polyamid 6.6 besteht.
Es kann vorgesehen sein, dass das Markierungsschild einen der folgenden Kunststoffe aufweist oder aus einem der folgenden Kunststoffe besteht: Acrylnitril-Butadien-Styrol- Copolymerisat (ABS), Polystyrol (PS), Polycarbonat (PC), Styrol-Acrylnitril-Copolymere (SAN) oder Polymethylmetacrylat (PMMA), wie Polypropylen (PP), Polyamid (PA), Polyimid (PI) Polyoxymethylen (POM) oder Polyethylen (PE), Polyarylsulfone (PSU, PPSII), Polyetheretherketon (PEEK), Polyester (PES), Polyethylenterephthalat (PET), Silikon. Es hat sich gezeigt, dass es besonders vorteilhaft ist, wenn das Markierungsschild ein Polyamid, insbesondere eine Polyamid 6.6, aufweist oder aus einem Polyamid, insbesondere aus einem Polyamid 6.6 besteht.
Das Kunststoffmaterial des Markierungsschilds und das Kunststoffmaterial des Isolierstoffgehäuses werden derart ausgewählt, dass diese durch Laserstrahlschweißen miteinander verschweißbar bzw. zumindest in Teilbereichen anschmelzbar bzw. aufschmelzbar sind. Um eine gute Verschweißbarkeit bzw. An-/Aufschmelzbarkeit erreichen zu können, sind das Kunststoffmaterial des Markierungsschilds und das Kunststoffmaterial des Isolierstoffgehäuses vorzugsweise derart ausgewählt, dass diese einen ähnlichen, insbesondere einen gleichen, Schmelzpunkt aufweisen. Für das Markierungsschild und das Isolierstoffgehäuse sind vorzugsweise Kunststoffmaterialien ausgewählt, welche gleichartig sind, so dass diese zumindest sehr ähnliche Eigenschaften, insbesondere ein sehr ähnliches An-/Aufschmelzverhalten, aufweisen.
Nach dem Laserstrahlschweißen und damit nach der Ausbildung der stoffschlüssigen Verbindung zwischen dem Isolierstoffgehäuse und dem Markierungsschild kann ein Beschriften und/oder Markiern des Markierungsschilds erfolgen. Das Beschriften und/oder Markieren kann beispielsweise durch ein Laserbeschriften mithilfe eines UV- Lasers oder CO2-Lasers erfolgen. Das Beschriften und/oder Markieren des Markierungsschilds kann automatisiert erfolgen, so dass sowohl die Befestigung des Markierungsschilds an dem Isolierstoffgehäuse als auch das Beschriften und/oder Markieren des befestigten Markierungsschilds automatisiert erfolgen kann. Alternativ ist es aber auch möglich, dass das Markierungsschild vor dem Laserstrahlschweißen und damit vor Ausbildung der stoffschlüssigen Verbindung mit dem Isolierstoffgehäuse beschriftet werden kann. So kann ein bereits beschriftetes Markierungsschild mit dem Isolierstoffgehäuse verbunden werden.
Anstatt des Laserbeschriftens können auch alternative Beschriftungs- oder Markierungsverfahren zum Beschriften und/oder Markieren des Markierungsschilds eingesetzt werden, wie Tintenstrahldruck, Tampondruck oder dergleichen.
Das Markierungsschild weist vorzugsweise einen Beschriftungsabschnitt und einen Fußabschnitt auf, wobei das Markierungsschild im Bereich seines Beschriftungsabschnitts mit dem Isolierstoffgehäuse mittels des Laserstrahlschweißens stoffschlüssig verbunden werden kann und/oder wobei das Markierungsschild im Bereich seines Fußabschnitts mit dem Isolierstoffgehäuse mittels des Laserstrahlschweißens stoffschlüssig verbunden werden kann. Der Fußabschnitt ist der Abschnitt, mit welchem das Markierungsschild in den Aufnahmebereich eingesetzt wird. Der Beschriftungsabschnitt des Markierungsschilds kann im eingesetzten Zustand des Markierungsschilds in dem Aufnahmebereich zumindest bereichsweise von dem Aufnahmebereich hervorstehen, insbesondere wenn der Aufnahmebereich in Form einer Ausnehmung ausgebildet ist. Der Fußabschnitt kann zwei Stege, insbesondere zwei auskragende Stege aufweisen, wobei im Bereich dieser Stege die stoffschlüssige Verbindung mit dem Isolierstoffgehäuse und damit die Verschweißung ausgebildet werden kann.
Zur Vorfixierung des Markierungsschilds an dem Isolierstoffgehäuse kann es vorgesehen sein, dass das Markierungsschild vor dem Laserstrahlschweißen formschlüssig und/oder kraftschlüssig in dem Aufnahmebereich des Isolierstoffgehäuses befestigt wird. Insbesondere kann es vorgesehen sein, dass der Fußabschnitt des Markierungsschilds, beispielsweise die Stege des Fußabschnitts des Markierungsschilds, in Hinterschneidungen oder Rastnuten des Aufnahmebereichs des Isolierstoffgehäuses eingreifen und/oder in dem Aufnahmebereich des Isolierstoffgehäuses verspannt werden können, um das Markierungsschild formschlüssig und/oder kraftschlüssig mit dem Isolierstoffgehäuse zu verbinden. Das Markierungsschild kann somit zusätzlich zu der stoffschlüssigen Verbindung mittels des Laserstrahlschweißens formschlüssig und/oder kraftschlüssig mit dem Isolierstoffgehäuse der Anschlusseinrichtung verbunden sein. Anstelle von Stegen kann der Fußabschnitt beispielsweise auch eine oder mehrere Rastnasen oder Rasthaken zur Ausbildung einer formschlüssigen und/oder kraftschlüssigen Vorfixierung an dem Isolierstoffgehäuse aufweisen.
Gemäß einer alternativen Ausgestaltung kann es vorgesehen sein, dass der Fußabschnitt des Markierungsschilds in Form einer planen Fläche ausgebildet ist. Der Fußabschnitt des Markierungsschilds weist dann gerade keine Stege oder dergleichen auf, so dass auch keine form- oder kraftschlüssige Verbindung des Markierungsschilds an dem Isolierstoffgehäuse im Bereich des Aufnahmebereichs gebildet werden kann. Das Markierungsschild kann dann mit dem Isolierstoffgehäuse ausschließlich stoffschlüssig durch Laserstrahlschweißen verbunden werden.
Insbesondere ist es vorgesehen, dass kein Verkleben des Markierungsschilds mit dem Isolierstoffgehäuse mithilfe eines Klebstoffs erfolgt. Es wird demnach bevorzugt gänzlich auf einen zusätzlichen Klebstoff verzichtet.
Insbesondere erfolgt während des Laserstrahlschweißens ein sortenreines Verschmelzen aneinander angrenzender Kunststoffmaterialien des Markierungsschilds und des Isolierstoffgehäuses.
Die Festigkeit einer zwischen dem Markierungsschild und dem Isolierstoffgehäuse mittels des Laserstrahlschweißens gebildeten stoffschlüssigen Schweißverbindung kann durch die Schweißparameter des Laserstrahlschweißens eingestellt werden.
Beispielsweise kann die Festigkeit der Schweißverbindung derart eingestellt werden, dass ein mechanisches Aufbrechen der stoffschlüssigen Verbindung zwischen dem Markierungsschild und dem Isolierstoffgehäuse werkzeuglos erfolgen kann, um einen Austausch eines Markierungsschilds auf eine schnelle und einfache Art und Weise zu ermöglichen. Alternativ kann die Festigkeit einer Schweißverbindung derart eingestellt werden, dass ein mechanisches Aufbrechen der stoffschlüssigen Verbindung zwischen dem Markierungsschild und dem Isolierstoffgehäuse mithilfe eines Werkzeugs erfolgen kann, wie zum Beispiel einem Schraubendreher oder dergleichen, um einen Austausch eines Markierungsschilds zu ermöglichen. Weiter kann es vorgesehen sein, dass mindestens zwei Anschlusseinrichtungen bereitgestellt werden, welche aneinandergereiht angeordnet werden, wobei in den Aufnahmebereich des jeweiligen Isolierstoffgehäuses der mindestens zwei Anschlusseinrichtungen jeweils ein Markierungsschild eingesetzt werden kann, wobei zur Ausbildung des Laserstrahlschweißens ein Laserstrahl entlang der mindestens zwei Anschlusseinrichtungen bewegt werden kann, um die Markierungsschilder stoffschlüssig mit dem jeweiligen Isolierstoffgehäuse zu verbinden. Das Anschweißen der Markierungsschilder an das jeweilige Isolierstoffgehäuse zwei oder mehr Anschlusseinrichtungen kann damit unmittelbar hintereinander erfolgen und damit fast simultan erfolgen. Entweder kann der Laserstrahl entlang der aneinandergereiht angeordneten Anschlusseinrichtungen verfahren werden oder die aneinandergereiht angeordneten Anschlusseinrichtungen können auf einem Träger angeordnet sein, welcher an einem ortsfesten Laserstrahl vorbeibewegt werden kann.
Die Lösung der erfindungsgemäßen Aufgabe erfolgt ferner mittels einer elektrischen Anschlussanordnung, mit mindestens einer Anschlusseinrichtung, wobei die mindestens eine Anschlusseinrichtung ein Isolierstoffgehäuse aufweist, welches einen Aufnahmebereich zum Aufnehmen eines Markierungsschilds aufweist, und mit mindestens einem Markierungsschild, wobei das Markierungsschild in den Aufnahmebereich des Isolierstoffgehäuses der mindestens einen Anschlusseinrichtung eingesetzt ist und wobei das mindestens eine in den Aufnahmebereich eingesetzte Markierungsschild und das Isolierstoffgehäuse stoffschlüssig durch Laserstrahlschweißen miteinander verbunden sind.
Hierdurch kann eine kostengünstige und für automatisierte Montageverfahren optimierte elektrische Anschlussanordnung angegeben werden, wobei durch die stoffschlüssige Schweißverbindung, insbesondere die Laserschweißverbindung, zwischen dem Markierungsschild und dem Grundkörper ein Verlieren des Markierungsschilds durch transportbedingte Stöße oder Vibrationen zuverlässig vermieden werden kann.
Das Markierungsschild kann einen Beschriftungsabschnitt und einen Fußabschnitt aufweisen, wobei das Markierungsschild im Bereich seines Beschriftungsabschnitts mit dem Isolierstoffgehäuse mittels des Laserstrahlschweißens stoffschlüssig verbunden sein kann und/oder das Markierungsschild im Bereich seines Fußabschnitts mit dem Isolierstoffgehäuse mittels des Laserstrahlschweißens stoffschlüssig verbunden sein kann. Der Beschriftungsabschnitt ist vorzugsweise in Form einer ebenen bzw. planen Fläche ausgebildet. Auf dem Beschriftungsabschnitt kann eine Beschriftung des Markierungsschilds aufgebracht sein bzw. aufgebracht werden. Der Fußabschnitt grenzt vorzugsweise unmittelbar an den Beschriftungsabschnitt an. Vorzugsweise sind der Fußabschnitt und der Beschriftungsabschnitt einstückig miteinander ausgebildet. Über den Fußabschnitt erfolgt vorzugsweise die Anordnung des Markierungsschilds in dem Aufnahmebereichdes Isolierstoffgehäuses. Der Fußabschnitt kann beispielsweise zwei Stege, insbesondere zwei auskragende Stege aufweisen. Im Bereich dieser Stege, insbesondere an einem freien Ende der Stege, kann die stoffschlüssige Verbindung des Markierungsschilds mit dem Isolierstoffgehäuse ausgebildet sein.
Um eine besonders sichere Verbindung zwischen dem Markierungsschild und dem Isolierstoffgehäuse ausbilden zu können, kann es vorgesehen sein, dass das Markierungsschild zusätzlich zu der stoffschlüssigen Verbindung formschlüssig und/oder kraftschlüssig mit dem Isolierstoffgehäuse verbunden ist. Dies kann beispielsweise dadurch ausgebildet sein, dass der Fußabschnitt des Markierungsschilds, beispielsweise die Stege des Fußabschnitts, in vorgesehene Hinterschnitte oder Nuten des Aufnahmebereichs eingreifen und/oder in dem Aufnahmebereich selber verspannt sein kann/können, insbesondere federnd elastisch verspannt sein kann/können.
Weiter kann es vorgesehen sein, dass mindestens zwei Anschlusseinrichtungen vorgesehen sind, welche aneinandergereiht angeordnet sind, wobei in den Aufnahmebereichs des jeweiligen Isolierstoffgehäuses der mindestens zwei Anschlusseinrichtungen jeweils ein Markierungsschild eingesetzt sein kann, wobei jedes der Markierungsschilder jeweils stoffschlüssig mittels des Laserstrahlschweißens mit dem jeweiligen Isolierstoffgehäuse verbunden sein kann.
Beispielsweise kann es vorgesehen sein, dass die zwei oder mehr vorgesehenen Anschlusseinrichtungen in Form von Reihenklemmen vorgesehen sind, so dass die elektrische Anschlussanordnung eine Vielzahl von aneinandergereiht angeordneten Reihenklemmen aufweist, die jeweils mit zugeordneten Markierungsschildern bestückt sind, welche nach dem stoffschlüssigen Verbinden mit dem Isolierstoffgehäuse der jeweiligen Anschlusseinrichtung automatisiert beschriftet werden können. Nachfolgend wird die Erfindung unter Bezugnahme auf die anliegenden Zeichnungen anhand bevorzugter Ausführungsformen näher erläutert.
Es zeigen:
Fig. 1 eine schematische Darstellung einer elektrischen Anschlussanordnung mit einer Anschlusseinrichtung und einem in eine Ausnehmung des Isolierstoffgehäuses der Anschlusseinrichtung eingesetzten Markierungsschild, wobei eine stoffschlüssige Verbindung im Bereich des Beschriftungsabschnitts des Markierungsschilds mit dem Isolierstoffgehäuse ausgebildet ist,
Fig. 2 die schematische Darstellung einer Anschlussanordnung von mehreren wie in Fig. 1 dargestellten Anschlusseinrichtungen, welche aneinandergereiht angeordnet sind,
Fig. 3 eine schematische Darstellung einer elektrischen Anschlussanordnung mit einer Anschlusseinrichtung und einem in eine Ausnehmung des Isolierstoffgehäuses der Anschlusseinrichtung eingesetzten Markierungsschild, wobei eine stoffschlüssige Verbindung im Bereich des Fußabschnitts des Markierungsschilds mit dem Isolierstoffgehäuse ausgebildet ist, und
Fig. 4 eine schematische Darstellung der in Fig. 3 gezeigten Anschlussanordnung beim Laserstrahlschweißen.
Fig. 1 zeigt eine Anschlussanordnung 100 mit einer Anschlusseinrichtung 110 und einem an der Anschlusseinrichtung 110 angeordneten Markierungsschild 111 zum Beschriften bzw. Markieren der Anschlusseinrichtung 110.
Die Anschlusseinrichtung 110 ist hier in Form einer Reihenklemme ausgebildet. Die Anschlusseinrichtung 110 weist ein Isolierstoffgehäuse 112 auf. Das Isolierstoffgehäuse 112 weist hier zwei Öffnungen 113 auf, über welche jeweils ein elektrischer Leiter in das Isolierstoffgehäuse 112 eingeführt werden kann, um diese anzuschließen. Innerhalb des
Isolierstoffgehäuses 112 sind Anschlusselemente, wie beispielsweise Federkraftklemmanschlüsse, angeordnet, um die über die Öffnungen 113 eingeführten Leiter elektrisch zu kontaktieren.
An einer Außenfläche 114 des Isolierstoffgehäuses 112 ist ein Aufnahmebereich 115 ausgebildet, in bzw. an welchem das Markierungsschild 111 aufgenommen ist, um das Markierungsschild 111 an dem Isolierstoffgehäuse 112 zu befestigen. Der Aufnahmebereich 115 ist hier in Form einer Ausnehmung an dem Isolierstoffgehäuse 112 ausgebildet. Das Markierungsschild 111 ist in diese Ausnehmung derart eingesetzt, dass das Markierungsschild 111 zumindest bereichsweise in die Ausnehmung und damit in den Aufnahmebereich 115 eintaucht.
Das Markierungsschild 111 weist einen Beschriftungsabschnitt 116 und einen Fußabschnitt 117 auf.
An dem Beschriftungsabschnitt 116 kann eine Beschriftung bzw. Markierung an dem Markierungsschild 111 aufgebracht sein bzw. aufgebracht werden. Der Beschriftungsabschnitt 116 ist in Form einer planen bzw. ebenen Fläche ausgebildet.
Der Fußabschnitt 117 ist unmittelbar an den Beschriftungsabschnitt 116 angebunden. Der Fußabschnitt 117 ist einstückig mit dem Beschriftungsabschnitt 116 ausgebildet, so dass das gesamte Markierungsschild 111 einstückig ausgebildet ist. Mit dem Fußabschnitt 117 ist das Markierungsschild 111 in die Ausnehmung und damit in den Aufnahmebereich 115 eingetaucht. Der Fußabschnitt 117 weist bei der hier gezeigten Ausgestaltung zwei Stege 118a, 118b auf, welche sich von dem Beschriftungsabschnitt 116 wegerstrecken. Die Stege 118a, 118b sind winklig zueinander angeordnet, so dass die beiden Stege 118a, 118b eine V-Form ausbilden. Über die Stege 118a, 118b kann das Markierungsschild 111 über seinen Fußabschnitt 117 beim Einsetzen in den Aufnahmebereich 115 in diesem verklemmt bzw. verspannt werden, wodurch eine Art Vormontage des Markierungsschilds 111 an dem Isolierstoffgehäuse 112 erfolgen kann.
Ist das Markierungsschild 111 in den Aufnahmebereich 115 eingesetzt, erfolgt zum Befestigen des Markierungsschilds 111 an dem Isolierstoffgehäuse 112 ein Laserstrahlschweißen, wodurch eine stoffschlüssige Verbindung 119 zwischen dem Markierungsschild 111 und dem Isolierstoffgehäuse 112 ausgebildet wird. Das Laserstrahlschweißen erfolgt durch einen von einer Laserquelle 200 ausgesandten Laserstrahl 210. Der Laserstrahl 210 trifft unmittelbar auf den Bereich des Markierungsschilds 111 und den Bereich des Isolierstoffgehäuses 112, an welchen die stoffschlüssige Verbindung 119 ausgebildet werden soll. Mittels des Laserstrahls 210 erfolgt jeweils ein Anschmelzen eines Bereichs des Markierungsschilds 111 und eines Bereichs des Isolierstoffgehäuses 112, um an diesen Bereichen die stoffschlüssige Verbindung 119 auszubilden. Die stoffschlüssige Verbindung 119 ist in einem erkalteten Zustand in Form einer Schweißnaht ausgebildet. Diese Schweißnaht kann punktförmig oder linienförmig ausgebildet sein.
Bei der in Fig. 1 gezeigten Ausgestaltung erfolgt die stoffschlüssige Verbindung 119 im Bereich des Beschriftungsabschnitts 116 des Markierungsschilds 111 mit dem Isolierstoffgehäuse 112. Die stoffschlüssige Verbindung 119 ist an zwei sich gegenüberliegenden Kantenflächen 120a, 120b des Beschriftungsabschnitts 116 des Markierungsschilds 111 ausgebildet. Der Bereich des Isolierstoffgehäuses 112, an welchem die stoffschlüssige Verbindung 119 ausgebildet ist, liegt im Bereich der Außenfläche 114 des Isolierstoffgehäuses 112.
Fig. 2 zeigt eine Anschlussanordnung 100 mit mehreren aneinandergereiht angeordneten Anschlusseinrichtungen 110, wie sie in Fig. 1 dargestellt sind, an welchen jeweils ein Markierungsschild 111 stoffschlüssig befestigt ist. Die stoffschlüssige Verbindung 119 erstreckt sich hierbei in einer Linie entlang der Anschlusseinrichtungen 110 im Bereich des Beschriftungsabschnitts 116 der Markierungsschilder 111. Der Laserstrahl 210 kann hier, wenn die Anschlusseinrichtungen 110 bereits aneinandergereiht angeordnet sind, entlang der Anschlusseinrichtungen 110 bewegt werden, so dass ein simultanes Verschweißen der einzelnen Markierungsschilder 111 mit dem jeweiligen Isolierstoffgehäuse 112 der einzelnen Anschlusseinrichtungen 110 erfolgen kann. Dies ermöglicht ein besonders schnelles und sicheres Befestigen der Markierungsschilder 111 an einer Vielzahl von Anschlusseinrichtungen 110.
Die Fig. 3 und 4 zeigen jeweils eine Anschlussanordnung 110, bei welchen die Anschlusseinrichtung 110 und das Markierungsschild 111 gleich zu der in Fig. 1 gezeigten Darstellung ausgebildet sind.
Die stoffschlüssige Verbindung 119 zwischen dem Markierungsschild 111 und dem Isolierstoffgehäuse 112 ist bei der in Fig. 3 und 4 gezeigten Ausgestaltung zwischen dem Fußabschnitt 117 des Markierungsschilds 111 und dem Isolierstoffgehäuse 112 ausgebildet. Der Bereich des Markierungsschilds 111, welcher von dem Laserstrahl 210 angeschmolzen wird, ist jeweils ein freies Ende der beiden Stege 118a, 118b des Fußabschnitts 117 des Markierungsschilds 111. Der Bereich des Isolierstoffgehäuses 112, welcher mittels des Laserstrahls 210 angeschmolzen wird, liegt in dem Aufnahmebereich 115 des Isolierstoffgehäuses 112. Bei dieser Ausgestaltung erfolgt die Ausbildung der stoffschlüssigen Verbindung 119 an jeder Anschlusseinrichtung 110 einzeln.
Bei den in Fig. 1 bis 4 gezeigten Ausgestaltungen sind das Isolierstoffgehäuse 112 und das Markierungsschild 111 zumindest im Bereich der Ausbildung der stoffschlüssigen Verbindung 119 aus einem gleichartigen Material ausgebildet. Beispielsweise kann sowohl das Isolierstoffgehäuse 112 als auch das Markierungsschild 111 aus einem Polyamid, insbesondere einem Polyamid 6.6, ausgebildet sein.
Zum Herstellen der elektrischen Anschlussanordnung 100 wird bei den in Fig. 1 bis 4 gezeigten Ausgestaltungen in einem Verfahrensschritt zunächst die Anschlusseinrichtung 110 bereitgestellt. Das Markierungsschild 111 wird in den Aufnahmebereich 115 des Isolierstoffgehäuses 112 der Anschlusseinrichtung 110 eingesetzt. In diesem Zustand ist das Markierungsschild 111 in dem Aufnahmebereich 115 vorfixiert, da das Markierungsschild 111 mit den Stegen 118a, 118b des Fußabschnitts 117 formschlüssig und kraftschlüssig innerhalb des Aufnahmebereichs
115 gehalten ist.
Zum Verschweißen des Markierungsschilds 111 mit dem Isolierstoffgehäuse 112 wird ausgehend von einer Laserquelle 200 ein Laserstrahl 210 auf das Markierungsschild 111 und das Isolierstoffgehäuse 112 gerichtet. Bei der in Fig. 1 und 2 gezeigten Ausgestaltung wird der Laserstrahl 210 auf einen Bereich des Befestigungsabschnitts
116 des Markierungsschilds 111 gerichtet. Bei der in Fig. 3 und 4 gezeigten Ausgestaltung wird der Laserstrahl 210 auf einen Bereich des Fußabschnitts 117 des Markierungsschilds 111 gerichtet. Der Laserstrahl 210 bewirkt ein lokales Anschmelzen bzw. Aufschmelzen und damit Verschmelzen des Kunststoffmaterials des Markierungsschilds 111 mit dem Kunststoff mate rial des Isolierstoffgehäuses 112, so dass eine stoffschlüssige Verbindung 119 zwischen dem Isolierstoffgehäuse 112 und dem Markierungsschild 111 gebildet wird. Vor oder nach dem stoffschlüssigen Verbinden des Markierungsschilds 111 mit dem Isolierstoffgehäuse 112 kann der Beschriftungsabschnitt 116 des Markierungsschilds 111 beschriftet bzw. markiert werden.
Bezugszeichenliste
100 Anschlussanordnung
110 Anschlusseinrichtung
111 Markierungsschild
112 Isolierstoffgehäuse
113 Öffnung
114 Außenfläche
115 Aufnahmebereich
116 Befestigungsabschnitt
117 Fußabschnitt
118a, 118b Steg
119 Stoffschlüssige Verbindung
120a, 120b Kantenfläche
200 Laserquelle
210 Laserstrahl

Claims

Ansprüche
1. Verfahren zum Herstellen einer elektrischen Anschlussanordnung (100), mit den Verfahrensschritten:
- Bereitstellen mindestens einer Anschlusseinrichtung (110), wobei die mindestens eine Anschlusseinrichtung (110) ein Isolierstoffgehäuse (112) aufweist, welches einen Aufnahmebereich (115) zum Aufnehmen eines Markierungsschilds (111) aufweist;
- Bereitstellen mindestens eines Markierungsschilds (111);
- Einsetzen des mindestens einen Markierungsschilds (111) in den Aufnahmebereich (115) des Isolierstoffgehäuses (112) der mindestens einen Anschlusseinrichtung (110); und
- Ausbilden mindestens einer stoffschlüssigen Verbindung (119) zwischen dem mindestens Markierungsschild (111) und dem Isolierstoffgehäuse (112) der mindestens einen Anschlusseinrichtung (110) durch Laserstrahlschweißen.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass bei der Durchführung des Laserstrahlschweißens ein Laserstrahl (210) auf einen Bereich des Markierungsschilds (111) und auf einen Bereich des Isolierstoffgehäuses (112) gerichtet wird, an welchen die stoffschlüssige Verbindung (119) ausgebildet wird.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass das Isolierstoffgehäuse (112) zumindest im Bereich der auszubildenden stoffschlüssigen Verbindung (119) ein Polyamid aufweist oder aus einem Polyamid besteht.
4. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass das Markierungsschild (111) ein Polyamid aufweist oder das Markierungsschild (111) aus einem Polyamid besteht.
5. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass nach dem Laserstrahlschweißen ein Beschriften und/oder Markieren des in den Aufnahmebereich (115) eingesetzten Markierungsschilds (111) erfolgt. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass das Markierungsschild (111) einen Beschriftungsabschnitt (116) und einen Fußabschnitt (117) aufweist, wobei das Markierungsschild (111) im Bereich seines Beschriftungsabschnitts (116) mit dem Isolierstoffgehäuse (112) mittels des Laserstrahlschweißens stoffschlüssig verbunden wird und/oder wobei das Markierungsschild (111) im Bereich seines Fußabschnitts (117) mit dem Isolierstoffgehäuse (112) mittels des Laserstrahlschweißens stoffschlüssig verbunden wird. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass das Markierungsschild (111) vor dem Laserstrahlschweißen formschlüssig und/oder kraftschlüssig in dem Aufnahmebereich (115) befestigt wird. Verfahren nach einem Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, dass mindestens zwei Anschlusseinrichtungen (110) bereitgestellt werden, welche aneinandergereiht angeordnet werden, wobei in den Aufnahmebereich (115) des jeweiligen Isolierstoffgehäuses (112) der mindestens zwei Anschlusseinrichtungen (110) jeweils ein Markierungsschild (111) eingesetzt wird, wobei zur Ausbildung des Laserstrahlschweißens ein Laserstrahl (210) entlang der mindestens zwei Anschlusseinrichtungen (110) bewegt wird, um die Markierungsschilder (111) stoffschlüssig mit dem jeweiligen Isolierstoffgehäuse (112) zu verbinden. Elektrische Anschlussanordnung (100), mit mindestens einer Anschlusseinrichtung (110), wobei die mindestens eine Anschlusseinrichtung (110) ein Isolierstoffgehäuse (112) aufweist, welches einen Aufnahmebereich (115) zum Aufnehmen eines Markierungsschilds (111) aufweist, und mit mindestens einem Markierungsschild (111), wobei das mindestens eine Markierungsschild (111) in den Aufnahmebereich (115) des Isolierstoffgehäuses (112) der mindestens einen Anschlusseinrichtung (110) eingesetzt ist und wobei das mindestens eine in den Aufnahmebereich (115) eingesetzte Markierungsschild (111) und das Isolierstoffgehäuse (112) stoffschlüssig durch Laserstrahlschweißen miteinander verbunden sind. Elektrische Anschlussanordnung (100) nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, dass das Markierungsschild (111) einen Beschriftungsabschnitt 17
(116) und einen Fußabschnitt (117) aufweist, wobei das Markierungsschild (111) im Bereich seines Beschriftungsabschnitts (116) mit dem Isolierstoffgehäuse (112) mittels des Laserstrahlschweißens stoffschlüssig verbunden ist und/oder wobei das Markierungsschild (111) im Bereich seines Fußabschnitts (116) mit dem Isolierstoffgehäuse (112) mittels des Laserstrahlschweißens stoffschlüssig verbunden ist. Elektrische Anschlussanordnung (100) nach Anspruch 9 oder 10, dadurch gekennzeichnet, dass mindestens zwei Anschlusseinrichtungen (110) vorgesehen sind, welche aneinandergereiht angeordnet sind, wobei in den Aufnahmebereich (115) des jeweiligen Isolierstoffgehäuses (112) der mindestens zwei Anschlusseinrichtungen (110) jeweils ein Markierungsschild (111) eingesetzt ist, welche jeweils stoffschlüssig mittels des Laserstrahlschweißens mit dem jeweiligen Isolierstoffgehäuse (112) verbunden sind.
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