EP3152983A1 - Vorrichtung und verfahren zur überwachung eines laserstrahls - Google Patents

Vorrichtung und verfahren zur überwachung eines laserstrahls

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EP3152983A1
EP3152983A1 EP14728957.3A EP14728957A EP3152983A1 EP 3152983 A1 EP3152983 A1 EP 3152983A1 EP 14728957 A EP14728957 A EP 14728957A EP 3152983 A1 EP3152983 A1 EP 3152983A1
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EP
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laser beam
partial
detector
partial beams
laser
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Withdrawn
Application number
EP14728957.3A
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English (en)
French (fr)
Inventor
Joachim Schulz
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Trumpf Lasersystems for Semiconductor Manufacturing GmbH
Original Assignee
Trumpf Lasersystems for Semiconductor Manufacturing GmbH
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Publication date
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Abstract

Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung, umfassend: eine Treiberlaseranordnung mit einer Strahlquelle zur Erzeugung eines Laserstrahls (7) und mit einer Verstärkeranordnung zur Verstärkung des Laserstrahls (7), sowie eine Einrichtung (15) zur Überwachung des Laserstrahls (7), umfassend: ein transmittierendes optisches Element (12), insbesondere eine Planplatte, dessen Normalenrichtung (12a) zur Strahlachse (7a) des Laserstrahls (7) unter einem Kippwinkel (ß) ausgerichtet ist, sowie einen ortsauflösenden Detektor (16) zur Erfassung von an dem optischen Element (12) rückreflektierter Laserstrahlung (13a, 13b). Das optische Element (12) weist eine erste Seite (14a) und eine zweite Seite (14b) auf, die unter einem Keilwinkel zueinander ausgerichtet sind und durch die der Laserstrahl (7) hindurch tritt, wobei die erste Seite (14a) einen ersten Teilstrahl (13a) und die zweite Seite (14b) einen zweiten Teilstrahl (13b) des einfallenden Laserstrahls (7) reflektiert. Die Einrichtung (15) weist einen optischen Filter (20) auf, der einen der beiden reflektierten Teilstrahlen (13b) am Erreichen des Detektors (16) hindert. Die Erfindung betrifft auch ein zugehöriges Verfahren zum Überwachen eines Laserstrahls (7).

Description

Vorrichtung und Verfahren zur Überwachung eines Laserstrahls
Die vorliegende Erfindung betrifft eine Vorrichtung, die eine Treiberlaseranordnung mit einer Strahlquelle zur Erzeugung eines Laserstrahls sowie mit einer
Verstärkeranordnung zur Verstärkung des Laserstrahls aufweist. Die Vorrichtung umfasst auch eine Einrichtung zur Überwachung des Laserstrahls, die ein den Laserstrahl transmittierendes optisches Element, insbesondere eine Planplatte, umfasst, dessen Normalenrichtung zur Strahlachse des Laserstrahls unter einem Kippwinkel ausgerichtet ist, sowie einen ortsauflösenden Detektor zur Erfassung von an dem optischen Element rückreflektierter Laserstrahlung. Die Erfindung betrifft auch ein zugehöriges Verfahren zur Überwachung eines Laserstrahls. Eine Vorrichtung der eingangs genannten Art in Form einer EUV-Lichtquelle ist aus der WO 2010/059210 A2 bekannt geworden. Bei dieser Vorrichtung wird ein
Überwachungs-Laserstrahl zur Prüfung der Ausrichtung von optischen Komponenten an einer unter einem Winkel zu dem Überwachungs-Laserstrahl ausgerichteten Planplatte reflektiert und mittels eines Detektors erfasst. Die Wellenlänge des
Überwachungs-Laserstrahls unterscheidet sich von der Wellenlänge eines weiteren Laserstrahls, typischer Weise eines CO2-Laserstrahls, der von Planplatte transmittiert wird, die ein Fenster in einer Vakuum-Kammer bildet.
An einer Planplatte, die verkippt in den Strahlengang eingebracht wird, wird typischer Weise auch bei einem Laserstrahl, der von der Planplatte transmittiert wird, ein geringer Anteil der auftreffenden Strahlungsleistung an einen Ort außerhalb des Strahlengangs reflektiert. Hierbei wird die Laserstrahlung nicht nur von einer Seite der Planplatte zurück reflektiert, vielmehr reflektieren beide Seiten der Planplatte jeweils einen Teilstrahl des einfallenden Laserstrahls. Es hat sich gezeigt, dass es bei der Überwachung bzw. der Analyse eines Laserstrahls durch die Beobachtung der an einem transmissiven optischen Element reflektierten Laserstrahlung auf einem ortsauflösenden Detektor, beispielsweise einer Kamera, zu Interferenzstreifen in den aufgenommenen Bildern kommt, so dass ggf. nur noch wenige Details des auf den Detektor abgebildeten Strahlquerschnitts des zu überwachenden Laserstrahls zu erkennen sind.
Zur Vermeidung von derartigen Interferenzstreifen kann der Unterschied zwischen den Reflexionsgraden der beiden Seiten der Planplatte erhöht werden,
beispielsweise indem auf eine der Seiten eine reflektierende Beschichtung
aufgebracht wird. Insbesondere bei Laserstrahlen mit hoher Laserleistung von z.B. mehreren Kilowatt, wie sie von einer Treiberlaseranordnung erzeugt werden, darf die Reflektivität einer solchen Beschichtung jedoch nicht zu groß gewählt werden.
Zudem kann ein an einer der beiden Seiten reflektierter Teilstrahl, dessen Leistung nur wenige Prozent der Leistung des an der anderen Seite reflektierten Teilstrahls aufweist, bereits zu deutlich sichtbaren Interferenzstreifen führen. Alternativ kann versucht werden, die Interferenzstreifen in den aufgenommenen Bildern mit Hilfe von numerischen Bildbearbeitungsalgorithmen zu entfernen, was jedoch in der Regel nicht vollständig gelingt.
Aus der DE 10 201 1 007 176 A1 der Anmelderin sind eine Vorrichtung zur
Fokussierung eines Laserstrahls auf ein Werkstück und ein Verfahren zum
Überwachen einer Laserbearbeitung bekannt geworden, bei denen ein unter einem Kippwinkel zur Strahlachse des Laserstrahls im konvergenten Strahlengang des Laserstrahls angeordnetes transmissives optisches Element in Form einer Planplatte sowie ein ortsauflösender Detektor vorgesehen sind, um an dem transmissiven optischen Element zurück reflektierte Laserstrahlung zu erfassen. Dem Detektor sind Mittel zur Unterscheidung von an einer ersten Seite des optischen Elements rückreflektierter Laserstrahlung von an einer zweiten Seite des optischen Elements rückreflektierter Laserstrahlung zugeordnet. Bei den Mitteln kann es sich um eine Bildauswerteeinrichtung oder um eine Blende handeln, welche die von einer der Seiten des transmissiven optischen Elements rückreflektierte Laserstrahlung ausblendet.
In der DE 10 2007 053 632 A1 ist ein Verfahren zur koaxialen Strahlanalyse an optischen Systemen beschrieben, bei dem an einer lotrecht zum Hauptstrahl befindlichen optischen Fläche ein definierter Prozentsatz des Strahles koaxial oder unter einem geringen Winkel rückreflektiert wird. Der rückreflektierte Teilstrahl wird durch einen Strahlteiler vom Hauptstrahl separiert, wo er zur Strahlanalyse zur Verfügung steht. Das optische Element mit der rückreflektierenden Oberfläche kann einen Keilwinkel aufweisen, um die Reflexion der beiden Oberflächen bildseitig trennen zu können;
Aufgabe der Erfindung
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Vorrichtung der eingangs genannten Art und ein Verfahren zur Überwachung eines Laserstrahls derart weiterzubilden, dass die Überwachung des Laserstrahls ohne störende Interferenzstreifen erfolgen kann. Gegenstand der Erfindung
Diese Aufgabe wird gelöst durch eine Vorrichtung der eingangs genannten Art, bei der das optische Element eine erste Seite und eine zweite Seite aufweist, die unter einem Keilwinkel zueinander ausgerichtet sind und durch die der Laserstrahl hindurch tritt, wobei die erste Seite einen ersten Teilstrahl und die zweite Seite einen zweiten Teilstrahl des einfallenden Laserstrahls reflektiert. Die Einrichtung weist einen optischen Filter auf, der einen der beiden reflektierten Teilstrahlen am
Erreichen des Detektors hindert.
Das optische Element ist typischer Weise im kollimierten Strahlengang des
Laserstrahls angeordnet. Durch den in der Regel sehr kleinen Keilwinkel zwischen der ersten Seite, durch welche der Laserstrahl in das optische Element eintritt, und der zweiten Seite, durch welche der Laserstrahl aus dem optischen Element austritt, werden die beiden Teilstrahlen in sich geringfügig unterscheidende Richtungen reflektiert, so dass die beiden Teilstrahlen durch einen optischen Filter voneinander getrennt werden können. Die optische Filterung kann beispielsweise in einer Ebene erfolgen, in der die unterschiedlichen Winkel bzw. die unterschiedlichen Richtungen der Laserstrahlen, die in der Ebene des optischen Elements erzeugt werden, in eine Ortsverteilung umgewandelt wurden, d.h. es kann eine optische Filterung im Fourier- Raum erfolgen.
Typischer Weise wird die Ebene, in welcher das transmittierende optische Element angeordnet ist (Objektebene) mittels einer Abbildungsoptik auf eine Bildebene des Detektors (z.B. CCD-Chip) abgebildet. Die optische Filterung kann in diesem Fall beispielsweise in der Abbildungsoptik vorgenommen werden. Der Kippwinkel, unter dem die Normalenrichtung des transmittierenden optischen Elements zur
Strahlachse des Laserstrahls ausgerichtet ist (und welcher dem Einfallswinkel des Laserstrahls auf das optische Element entspricht), ist groß genug, um die
reflektierten Teilstrahlen aus dem Strahlengang des Laserstrahls auszukoppeln und liegt typischer Weise bei mehr als 10°, beispielsweise bei ca. 20°. Der einfallende Laserstahl und die beiden reflektierten Teilstrahlen bilden eine gemeinsame Ebene in welcher der Kippwinkel verläuft. Der Keilwinkel des optischen Elements verläuft typischer Weise nicht in der Ebene des Kippwinkels.
Bevorzugt beträgt der Keilwinkel weniger als 10 mrad, insbesondere weniger als 5 mrad. Das transmittierende optische Element sollte einen möglichst geringen Einfluss auf den transmittierten Laserstrahl haben. Dies ist bei einer vollständig planen Platte (ohne Keilwinkel) der Fall, da diese keine Brechkraft aufweist und bei entsprechend geringer Dicke lediglich einen minimalen lateralen Versatz des Laserstrahls bewirkt. Durch den Keilwinkel mit Werten im oben angegebenen Bereich erfährt der Laserstrahl beim Durchtritt durch das optische Element nur eine vernachlässigbar kleine Ablenkung, die bei der Ausrichtung der im Strahlengang nachfolgenden optischen Elemente - falls erforderlich - problemlos berücksichtigt werden kann.
Bei einer vorteilhaften Weiterbildung weist der optische Filter eine
Fokussiereinrichtung zur Fokussierung der reflektierten Teilstrahlen auf und im Bereich einer Brennebene bzw. in der Brennebene der Fokussiereinrichtung ist ein Separationselement zur Separation der beiden Teilstrahlen angeordnet. Aufgrund des vergleichsweise kleinen Keilwinkels des optischen Elements kommt es nur zu einer minimalen Abweichung zwischen den Ausfallsrichtungen der reflektierten Teilstrahlen, d.h. diese entfernen sich nur sehr langsam voneinander und bleiben über eine lange Strecke räumlich überlagert. Die beiden mit unterschiedlichen Einfallswinkeln auf die Fokussiereinrichtung auftreffenden Laserstrahlen werden an unterschiedliche Orte in der Brennebene der Fokussiereinrichtung fokussiert. In der Brennebene können die beiden Teilstrahlen auf besonders einfache Weise voneinander separiert werden, beispielsweise indem einer der beiden Teilstrahlen z.B. mittels eines als Separationselement wirkenden Spiegels umgelenkt wird, so dass der umgelenkte Teilstrahl nicht auf den Detektor trifft. Nach der Brennebene wird der zum Detektor durchgelassene Teilstrahl wieder größer und erzeugt auf dem Detektor ein Bild des Laserstrahls ohne Interferenzstreifen.
Bei einer weiteren Ausführungsform ist das Separationselement als Blende ausgebildet, welche einen der beiden Teilstrahlen blockiert. Durch eine in der Brennebene oder in der Nähe der Brennebene angeordnete Blende können die beiden Teiistrahien separiert werden, indem einer der beiden Teilstrahlen blockiert wird. Bei der Blende kann es sich um eine Lochblende, eine Schlitzblende oder um eine einseitige Blende handeln, d.h. um eine Blende, die nur auf einer Seite des reflektierten Teilstrahls angeordnet ist.
Bei einer Ausführungsform umfasst die Fokussiereinrichtung eine (Sammel-)Linse oder ist als (Sammel-)Linse ausgebildet. Die reflektierten, kollimierten Teilstrahlen treffen mit unterschiedlichen Einfallswinkeln auf die Linse und werden daher an unterschiedlichen Orten in der Brennebene der Linse fokussiert. Die Linse kann gleichzeitig als Abbildungsoptik zur Abbildung der Ebene mit dem transmittierenden optischen Element auf die Bildebene im Detektor dienen. Die Linsenform sollte so gewählt werden, dass die Aberrationen bei der Abbildung möglichst gering sind. Bei der Linse kann es sich beispielsweise um eine bikonvexe Linse handeln. Es hat sich als günstig erwiesen, wenn die Linse eine vergleichsweise große Brennweite von mehr als beispielsweise 50 mm, ggf. von mehr als 100 mm aufweist, um
Aberrationen bei der Abbildung möglichst gering zu halten. Bei der Linse kann es sich auch um eine Meniskuslinse handeln, die in der Regel eine Brennweite von ca. 100 mm oder mehr, bevorzugt von ca. 200 mm oder mehr aufweisen sollte. Bei einer Ausführungsform weisen die beiden Foki der Teilstrahlen in der
Brennebene einen Abstand A auf, der dem X-Fachen des Durchmessers der Foki in der Brennebene entspricht, wobei gilt: X > 2, bevorzugt X > 5. Der Abstand A zwischen den beiden Foki entspricht somit mindestens dem Doppelten, bevorzugt mindestens dem Fünffachen des Durchmessers eines der beiden Foki in der Brennebene, d.h. es gilt: A > X * D mit X > 2, bevorzugt mit X > 5. Der Abstand A zwischen den beiden Foki wird zwischen den Mittelpunkten bzw. zwischen den Zentren der beiden Foki gemessen. Die Durchmesser D der beiden Foki in der Brennebene sind typischer Weise gleich groß. Bei einer bevorzugten Weiterbildung gilt für den Keilwinkel γ, die Wellenlänge λ des Laserstrahls, den Brechungsindex n des transmissiven optischen Elements, den Strahlradius wL des Laserstrahls auf der Linse, die Beugungsmaßzahl M2 des Laserstrahls und das X-Fache des Durchmessers D der Foki in der Brennebene die folgende Beziehung: γ > Χ λ / π 2 / (η wL). Wie üblich bezeichnet n den Realteil des komplexen Brechungsindexes des Materials des transmissiven optischen Elements bei der Wellenlänge λ des transmittierten Laserstrahls. Das Produkt M2 λ / π wird in der Literatur auch als Strahlparameterprodukt (SPP) bezeichnet. Für den
Durchmesser D des Fokus in der Brennebene einer Linse mit Brennweite f gilt in paraxialer Näherung für einen großen, kollimierten Laserstrahl: D = 2 f / WL λ / π M2. Für die Separation bzw. den Abstand A der beiden Foki in der Brennebene gilt: A = f 2 n γ. Aus dem Kriterium für die Separierbarkeit der beiden Teilstrahlen: A > X * D ergibt sich die oben angegebene Beziehung, die unabhängig von der Brennweite f der Linse ist.
Bevorzugt erfüllen das X-Fache des Durchmessers der bzw. eines der Foki in der Brennebene und der Keilwinkel folgende Bedingung: γ > X * 0, 18 mrad
(entsprechend γ > X * 0,6 arcmin). Diese Bedingung ergibt sich aus obiger Gleichung für eine Wellenlänge λ des Laserstrahls von 10,6 μιη (C02-Laserstrahl), eine
Strahlgröße wL = 8 mm, M2 = 1 und n = 2,4 als Brechungsindex des Materials des transmissiven optischen Elements (beispielsweise ZnSe).
Bei einer weiteren Ausführungsform ist im Strahlengang der fokussierten Teilstrahlen vor der Brennebene oder nach der Brennebene eine Strahlteiler-Einrichtung zur Aufteilung der Strahlungsintensität beider Teilstrahlen in einen ersten und einen zweiten Beobachtungsstrahlengang angeordnet. In diesem Fall kann beispielsweise in dem ersten Beobachtungsstrahlengang wie oben beschrieben einer der beiden Teilstrahlen in der Brennebene mit Hilfe des Separationselements separiert bzw. blockiert werden, während der zweite Teilstrahl den Detektor erreicht. Der zweite Beobachtungsstrahlengang kann beispielsweise dazu genutzt werden, um die Teilstrahlen einem schnellen Leistungsdetektor, beispielsweise einem
pyroelektrischen Leistungsdetektor, zuzuführen. Für die Beobachtung sowohl des Nahfeldes als auch des Fernfeldes des Laserstrahls ist es günstig, wenn die
Strahlteiler-Einrichtung vor der Brennebene angeordnet ist. Ist die Strahlteiler- Einrichtung nach der Brennebene angeordnet, wird typischer Weise mit beiden Beobachtungsstrahlengängen das Nahfeld des Laserstrahls beobachtet. Bei einer Weiterbildung dieser Ausführungsform ist im zweiten
Beobachtungsstrahlengang eine Abbildungsoptik zur Abbildung des von der
Fokussiereinrichtung erzeugten Fokus eines Teilstrahls oder der Foki beider
Teilstrahlen auf den Detektor oder auf einen weiteren Detektor angeordnet. Der andere Teilstrahl des zweiten Beobachtungsstrahlengangs kann wie beim ersten Beobachtungsstrahlengang in der Brennebene blockiert bzw. separiert werden, um Artefakte zu vermeiden. Die optische Filterung bzw. die Separierung der beiden Teilstrahlen ist in diesem Fall jedoch nicht zwingend erforderlich, da zwei Foki bzw. Fokuspunkte vorhanden sind, die abgebildet werden und sich in der Regel nicht überlappen. Wenn die Abbildung des Fokus(punkts) bzw. der Fokus(punkte) mittels des zweiten Beobachtungsstrahlengangs auf ein- und denselben Detektor erfolgt, so trifft der bzw. treffen die abgebildete(n) Teilstrahl(en) des zweiten
Beobachtungsstrahlengangs an einem anderen Ort auf den Detektor als der abgebildete Teilstrahl des ersten Beobachtungsstrahlengangs. In diesem Fall ist an ein- und demselben Detektor (versetzt zueinander) sowohl das Fernfeld als auch das Nahfeld des Laserstrahls detektierbar. Bei der Abbildungsoptik kann es sich um eine Linse oder beispielsweise um einen fokussierenden Spiegel handeln.
Um die Verschiebung der Fokuslage in Ausbreitungsrichtung des Teilstrahls aus der Brennebene heraus detektieren und auf diese Weise ggf. Divergenzänderungen des Laserstrahls messen zu können, ist es günstig, wenn nicht nur die Brennebene selbst, sondern auch Ebenen in der Nähe der Brennebene auf den Detektor abgebildet werden können. Dies kann dadurch erreicht werden, dass der Strahlweg des zweiten Beobachtungsstrahlengangs zwischen der Abbildungsoptik und der Brennebene verlängert oder verkürzt wird, was beispielsweise durch das
Verschieben von im zweiten Beobachtungsstrahlengang angeordneten
Umienkspiegeln erreicht werden kann. Die Brennweite der Abbildungsoptik entspricht typischer Weise im Wesentlichen dem Abstand zwischen der Abbildungsoptik und der Brennebene der Fokussiereinrichtung.
Bei einer vorteilhaften Weiterbildung ist die Vorrichtung ausgelegt, den Teilstrahl oder die Teilstrahlen des zweiten Beobachtungsstrahlengangs durch die Strahlteiler- Einrichtung hindurch auf den Detektor oder einen weiteren Detektor abzubilden. In diesem Fall ist die Strahlteiler-Einrichtung typischer Weise als transmissives optisches Element ausgebildet, an dessen typischer Weise parallelen Seiten ein erster Anteil der Strahlungsleistung reflektiert und ein zweiter Anteil transmittiert wird. Der transmittierte Anteil der Strahlungsleistung kann beispielsweise über
Umlenkspiegel zu der Strahlteiler-Einrichtung zurück gelenkt werden, so dass diese von dem transmittierten Strahlungsanteil ein zweites Mal durchlaufen wird. Auf diese Weise kann der nicht blockierte Teilstrahl bzw. die beiden Teilstrahlen des zweiten Beobachtungsstrahlengangs im Wesentlichen parallel zum nicht blockierten
Teilstrahl des ersten Beobachtungsstrahlengangs auf den Detektor abgebildet werden.
Bei einer weiteren Weiterbildung weist die Strahlteiler-Einrichtung eine erste Seite zur Reflexion der beiden Teilstrahlen des ersten Beobachtungsstrahlengangs und eine zweite Seite zur Reflexion der beiden Teilstrahien des zweiten
Beobachtungsstrahlengangs auf. Die Separation der beiden
Beobachtungsstrahlengänge an der Strahlteiler-Einrichtung kann in diesem Fall beispielsweise dadurch erfolgen, dass die erste Seite und die zweite Seite der Strahlteiler-Einrichtung unter einem Keilwinkel zueinander angeordnet sind und/oder dadurch, dass der Abstand zwischen den beiden Seiten der Strahlteiler-Einrichtung so groß gewählt ist, dass die an der jeweiligen Seite reflektierten Teilstrahlen einen ausreichenden Abstand voneinander aufweisen, so dass diese räumlich so weit separiert sind, dass diese auf dem Detektor oder auf einem weiteren Detektor getrennt voneinander detektiert werden können. Typischer Weise sind für das Blockieren eines jeweiligen Teilstrahls der Beobachtungsstrahlengänge jeweils unterschiedliche Separationselemente, beispielsweise unterschiedliche (Loch- elenden erforderlich, sofern im zweiten Beobachtungsstrahlengang überhaupt eine optische Filterung erfolgt.
Bei einer vorteilhaften Weiterbildung weist mindestens eine Seite der Strahlteiler- Einrichtung eine Beschichtung zur Veränderung mindestens einer optischen
Eigenschaft der beiden reflektierten Teilstrahlen des ersten oder des zweiten
Beobachtungsstrahlengangs auf. Die Beschichtung(en) dienen dazu,
unterschiedliche Eigenschaften des Laserstrahls auf dem Detektor auswerten zu können. Bei der bzw. den Beschichtung(en) kann es sich beispielsweise um polarisationsselektive Beschichtungen handeln, welche die Polarisationsrichtung der Teilstrahlen verändert oder ggf. nur eine Polarisationsrichtung (z.B. den s- polarisierten Strahlungsanteil oder der p-polarisierten Strahlungsanteil) reflektiert. Bei der bzw. den Beschichtung(en) kann es sich auch um wellenlängenselektive
Beschichtungen handeln. Beispielsweise kann eine wellenlängenselektive
Beschichtung Wellenlängen im Bereich der Grund-Wellenlänge des Laserstrahls blockieren, so dass nur Strahlung mit dem Laserstrahl ggf. überlagerten
Wellenlängen an der Beschichtung reflektiert wird.
Bei einer weiteren Ausführungsform umfasst die Vorrichtung zusätzlich eine
Vakuum-Kammer, in der zur Erzeugung von EUV-Strahlung ein Target-Material in einem Zielbereich anordenbar ist, sowie eine Strahlführungs-Einrichtung zur Führung des Laserstrahls von der Treiberlasereinrichtung in Richtung auf den Zielbereich. Die Strahlführungseinrichtung führt den Laserstrahl zu einem fokussierenden Element bzw. zu einer Fokussieranordnung, welche dazu dient, den Laserstrahl in einem Zielbereich zu fokussieren. In dem Zielbereich wird ein Target-Material (z.B. Zinn) bereitgestellt, welches bei der Bestrahlung mit dem Laserstrahl in einen Plasma- Zustand übergeht und hierbei EUV-Strahlung emittiert. Die Vorrichtung dient somit der Erzeugung von EUV-Strahlung bzw. ist als EUV-Lichtquelle ausgebildet.
Die Erfindung betrifft auch ein Verfahren zur Überwachung eines Laserstrahls, der durch eine erste Seite und eine zweite, zur ersten unter einem Keilwinkel
ausgerichtete Seite eines transmittierenden optischen Elements, insbesondere einer Planplatte, hindurchtritt, wobei eine Normalenrichtung des optischen Elements zur Strahlachse des Laserstrahls unter einem Kippwinkel ausgerichtet ist, das Verfahren umfassend: Reflektieren eines ersten Teilstrahls des einfallenden Laserstrahls von der ersten Seite des optischen Elements; Reflektieren eines zweiten Teilstrahls des einfallenden Laserstrahls von der zweiten Seite des optischen Elements; Blockieren eines der beiden Teilstrahlen vor dem Erreichen eines Detektors durch optisches Filtern, sowie Aufnehmen eines Bildes des Laserstrahls mit dem Detektor, auf den der nicht blockierte Teilstrahl auftrifft. Das Verfahren kann insbesondere zur Strahlanalyse eines Laserstrahls genutzt werden, der von einer Treiberlaseranordnung erzeugt wird, die wie weiter oben beschrieben ausgebildet ist. Ein solcher Laserstrahl weist typischer Weise eine hohe Strahlungsleistung auf, die beispielsweise bei mehr als 10 Kilowatt liegen kann. Das optische Element kann am Ausgang der Verstärkeranordnung der
Treiberlaseranordnung angeordnet sein, um den verstärkten Laserstrahl zu analysieren bzw. zu überwachen, es ist aber auch möglich, das optische Element im Strahlengang zwischen einzelnen Verstärkerstufen der Verstärkeranordnung oder an einem anderen Ort innerhalb der Strahlungsführungs-Einrichtung anzuordnen, um den Laserstrahl zu überwachen. Es versteht sich, dass auch zwei oder mehr transmittierende optische Elemente im Strahlengang des Laserstrahls angeordnet werden können, um den Laserstrahl auf die oben beschriebene Weise zu
überwachen. Weitere Vorteile der Erfindung ergeben sich aus der Beschreibung und der
Zeichnung. Ebenso können die vorstehend genannten und die noch weiter aufgeführten Merkmale je für sich oder zu mehreren in beliebigen Kombinationen Verwendung finden. Die gezeigten und beschriebenen Ausführungsformen sind nicht als abschließende Aufzählung zu verstehen, sondern haben vielmehr beispielhaften Charakter für die Schilderung der Erfindung.
Es zeigen:
Fig. 1 eine stark schematische Darstellung einer Vorrichtung zur Erzeugung von EUV-Strahlung,
Fig. 2 eine Darstellung einer Planplatte, welche einen Keilwinkel aufweist, sowie von zwei an den Seiten der Planplatte reflektierten Teilstrahlen, Fign. 3a-c Darstellungen von Einrichtungen zur Überwachung des Laserstrahls, die eine Planplatte gemäß Fig. 2 sowie einen Detektor und einen optischen Filter aufweisen, Fig. 4a-c Darstellungen der Foki der beiden reflektierten Teilstrahlen in einer Brennebene einer Linse ohne und mit einer Loch-Blende bzw. einer einseitigen Blende zum Blockieren eines der Teilstrahlen, Fig. 5a-c drei Darstellungen von Details einer Einrichtung analog zu Fig. 3b,
welche eine Strahlteiler-Einrichtung zur Aufteilung der
Strahlungsintensität der beiden Teilstrahlen aufweisen, um sowohl das Nahfeld als auch das Fernfeld des Laserstrahls auf dem Detektor abzubilden, sowie
Fig. 6 eine Darstellung analog Fig. 5 mit einer keilförmigen Strahlteiler- Einrichtung, welche zwei polarisationsselektive Beschichtungen aufweist.
In der folgenden Beschreibung der Zeichnungen werden für gleiche bzw.
funktionsgleiche Bauteile identische Bezugszeichen verwendet.
Fig. 1 zeigt stark schematisch eine Vorrichtung 1 zur Erzeugung von EUV-Strahlung, welche eine Strahlquelle 2, eine Verstärkeranordnung 3 mit drei optischen
Verstärkern bzw. Verstärkerstufen 4a, 4b, 4c, eine nicht näher dargestellte
Strahlführungseinrichtung 5 sowie eine Fokussierlinse 6 aufweist. Die Fokussierlinse 6 dient dazu, einen von der Strahlquelle 2 erzeugten und von der
Verstärkeranordnung 3 verstärkten Laserstrahl 7 an einem Zielbereich T zu fokussieren, an dem ein Target-Material 8 eingebracht ist. Das Target-Material 8 geht bei der Bestrahlung mit dem Laserstrahl 7 in einen Plasma-Zustand über und emittiert hierbei EUV-Strahlung, die mittels eines Kollektorspiegels 9 fokussiert wird.
Bei dem in Fig. 1 gezeigten Beispiel weist der Kollektorspiegel 9 eine Öffnung zum Durchtritt des Laserstrahls 7 auf und die Fokussierlinse 6 trennt eine Vakuum- Kammer 10, in welcher das Target-Material 8 angeordnet ist, von der
Strahlführungseinrichtung 5. Die Strahlquelle 2 weist im gezeigten Beispiel zwei C02- Laser auf, um einen Vor-Puls und einen Haupt-Puls zu erzeugen, die gemeinsam in der Verstärkeranordnung 3 verstärkt und auf das Target-Material 8 fokussiert werden. Die Strahlquelle 2 bildet gemeinsam mit der Verstärkeranordnung 3 eine Treiberlaseranordnung 1 1 der Vorrichtung 1 , die im gezeigten Beispiel eine EUV- Lichtquelle bildet.
Im gezeigten Beispiel liegt die Laserleistung P0 des Laserstrahls 7 am Ausgang der Verstärkeranordnung 3, d.h. nach der dritten Verstärkerstufe 4c, bei mehr als ca. 10 Kilowatt. Um an dem Laserstrahl 7 eine Strahlanalyse durchzuführen, ist es erforderlich, einen geringen Anteil der Strahlungsleistung aus dem Strahlengang des Laserstrahls 7 auszukoppeln, der beispielsweise in der Größenordnung von mehreren Watt liegen kann. Zu diesem Zweck kann ein plattenförmiges optisches Element 12 (Planplatte) in den Strahlengang des Laserstrahls 7 eingebracht werden, welches wie in Fig. 2 ausgebildet ist.
Die in Fig. 2 gezeigte Planplatte 12 ist aus einem für den Laserstrahl 7 bei einer Laser-Wellenlänge λ von 10,6 Mm transparenten Material gebildet. Bei dem Material kann es sich beispielsweise um Zinkselenid oder Diamant handeln, welches einen Brechungsindex n von ca. 2,4 für die Laser-Wellenlänge λ aufweist. Die Planplatte 12 weist eine erste Seite 14a und eine der ersten gegenüber liegende zweite Seite 14b auf, durch die der Laserstrahl 7 hindurch tritt, der bei der Darstellung in Fig. 2 von rechts nach links verläuft. Die erste Seite 14a und die zweite Seite 14b sind unter einem Keiiwinkel γ zueinander ausgerichtet, der im gezeigten Beispiel sehr klein ist (γ < 10 mrad, bevorzugt < 5 mrad) und der in Fig. 2 zur Verdeutlichung übertrieben groß dargestellt ist. Die beiden Seiten 14a, 14b der Planplatte 12 sind somit nahezu parallel zueinander ausgerichtet, so dass trotz des Keilwinkels γ die Bezeichnung des optischen Elements als Planplatte 12 zutreffend ist.
Bei dem in Fig. 2 gezeigten Beispiel tritt der Laserstrahl 7 senkrecht durch die erste Seite 14a des plattenförmigen optischen Elements 12 hindurch. Ein geringer Anteil der Strahlungsleistung des Laserstrahls 7 wird an der ersten Seite 14a als erster Teilstrahl 13a zurück reflektiert und verläuft entgegen der Ausbreitungsrichtung des Laserstrahls 7 zurück. Der Laserstrahl 7 tritt an der gegenüber liegenden zweiten Seite 14b des plattenförmigen optischen Elements 12 aus, wobei ein geringer Teil der Strahlungsleistung an der zweiten Seite 14b als zweiter Teilstrahl 13b in das plattenförmige optische Element 12 zurück reflektiert wird. Der zweite Teilstrahl 13b verläuft in dem Material des plattenförmigen optischen Elements 12 unter dem doppelten Keilwinkel 2 γ relativ zum ersten reflektierten Teilstrahl 13a.
Beim Durchtritt durch die erste Seite 14a des plattenförmigen optischen Elements 12 erfährt der zweite Teilstrahl 13b eine Brechung und verläuft unter einem Winkel α relativ zum ersten Teilstrahl 13a, wobei gilt: n sin (2 γ) = sin (a). Für kleine Winkel γ folgt daraus: α = 2 n γ. Für die Separation s, d.h. für den Abstand zwischen den beiden Teilstrahlen 13a, 13b gilt: s = L / a, wobei L den Gangunterschied zwischen den beiden Teilstrahlen 13a, 13b bezeichnet. Treffen beide Teilstrahlen 13a, 13b zur Strahlanalyse auf einen in Fig. 3a-c gezeigten Detektor 16 einer Einrichtung 15 zur Überwachung des Laserstrahls 7, so entstehen in dem von dem Detektor 16 aufgenommenen Bild Interferenzstreifen mit einem Abstand, welcher ungefähr der Separation s der Teilstrahlen 13a, 13b von Fig. 2 entspricht. Um das Auskoppeln der Teilstrahlen 13a, 13b aus dem Laserstrahl 7 zu
ermöglichen, ist die Normalenrichtung des plattenförmigen optischen Elements 12 unter einem Kippwinkel ß relativ zur Strahlachse 7a des Laserstrahls 7 ausgerichtet, der in den gezeigten Beispielen bei ß = ca. 20° liegt, aber auch größer oder kleiner sein kann. Der Kippwinkel ß entspricht dem Einfallswinkel des Laserstrahls 7a auf. das plattenförmige optische Element 12. Die Darstellung der Planpiatie 12 in Fig. 2 stellt einen Schnitt entlang der ZY-Ebene der in Fig. 3a-c gezeigten Einrichtung 15 dar. Der Kippwinkel ß liegt in der Zeichenebene (ZX-Ebene), in welcher der
Laserstrahl 7 und die reflektierten Teilstrahlen 13a, 13b verlaufen. Der Keilwinkel γ und der Kippwinkel ß liegen somit nicht in einer gemeinsamen Ebene. Wie in Fig. 2 zu erkennen ist, verläuft der Keilwinkel γ vielmehr in einer Ebene, die senkrecht zur Zeichenebene ausgerichtet ist und die senkrecht zur den praktisch parallelen Seiten 14a, 4b der Planplatte 12 verläuft. Eine Ausrichtung des Keilwinkels γ in einer Ebene senkrecht zur Zeichenebene ist aber nicht zwingend erforderlich, vielmehr kann die Ebene mit dem Keilwinkel γ zur Ebene mit dem Kippwinkel ß beliebig orientiert sein.
Die von der Planplatte 12 reflektierten Teilstrahlen 13a, 13b treffen in der Einrichtung 15 zunächst auf einen Umlenkspiegel 17 und danach auf ein teiltransmissives optisches Element 18, an dem ein Strahlungsanteil der Teilstrahlen 13a, 13b zu einem Leistungsdetektor 9 umgelenkt wird, der die Strahlungsleistung des auftreffenden Strahlungsanteils der Teilstrahlen 13a, 13b misst und überwacht. Um das Auftreten von Interferenzstreifen zu verhindern, weist die Einrichtung 15 zur Überwachung des Laserstrahls 7 einen optischen Filter 20 auf, der bei den in Fig. 3a bis Fig. 3c gezeigten Beispielen eine Sammellinse 21 und eine in der bildseitigen Brennebene 22 der Sammellinse 21 angeordnete Blende 23 aufweist, die in den gezeigten Beispielen als Lochblende ausgebildet ist, aber auch als Schlitzblende oder als einseitige Blende ausgebildet sein kann. Die beiden Teilstrahlen 13a, 13b treffen auf die Sammellinse 21 mit geringfügig unterschiedlichen Ausrichtungen und somit Einfallswinkeln auf (vgl. Fig. 2), was dazu führt, dass die beiden Teilstrahlen 13a, 13b an unterschiedliche Orte in der Brennebene 22 der Sammellinse 21 fokussiert werden, so dass diese in der Brennebene 22 separiert werden können, indem einer der beiden Teilstrahlen 13b blockiert wird, während der andere Teilstrahl 13a durch die Blende 23 hindurch tritt und auf den Detektor 16 trifft.
Bei den in Fig. 3a-c gezeigten Beispielen ist in der Einrichtung 15 zur Überwachung des Laserstrahls 7 ein weiteres teiltransmissives optisches Element 24 angeordnet, welches einen Strahlungsanteil der beiden Teilstrahlen 13a, 13b auf einen
pyroelektrischen Detektor 25 umlenkt. Die in Fig. 3a-c gezeigten Einrichtungen 15 unterscheiden sich im Wesentlichen dadurch, dass der erste Teiistrahl 13a, der von der Blende 23 durchgelassen wird, bei der in Fig. 3a gezeigten Einrichtung 15 koaxial zur Strahlachse 7a des Laserstrahls 7 verläuft, während in Fig. 3b und Fig. 3c der erste Teilstrahl 3a senkrecht zur Strahlachse 7a des Laserstrahls 7 auf den Detektor 16 trifft. Die in Fig. 3b und in Fig. 3c gezeigten Einrichtungen 15
unterscheiden sich im Wesentlichen dadurch voneinander, dass bei der Einrichtung 15 von Fig. 3b die beiden Teilstrahlen 13a, 13b an einem teiltransmissiven optischen Element 24 zum Detektor 16 umgelenkt werden, während bei der in Fig. 3c gezeigten Einrichtung 15 die Umlenkung der beiden Teilstrahlen 13a, 13b zu dem Detektor 16 an einem weiteren Umlenkspiegel 17a erfolgt.
Fign. 4a-c zeigen beispielhaft die Brennebene 22 der Einrichtung 5 von Fig. 3a, wobei in Fig. 4a die beiden kreisförmigen Foki Fa, Fb der beiden Teilstrahlen 13a, 13b mit (identischem) Durchmesser D erkennbar sind, die in Y-Richtung, d.h. senkrecht zur Zeichenebene von Fig. 3a, in einem Abstand A zueinander angeordnet sind. Fig. 4b zeigt die Brennebene 22 mit der dort positionierten Loch-Blende 23, welche den ersten Teilstrahl 3a zum Detektor 16 durchlässt, aber den zweiten Teilstrahl 13b blockiert. Alternativ zur in Fig. 4b gezeigten Lochblende 23 kann auch eine
Schlitzblende oder eine einseitige Blende 23 zum Blockieren des zweiten Teilstrahls 13b verwendet werden, wie dies in Fig. 4c dargestellt ist. Um die beiden Teilstrahlen 13a, 13b sauber voneinander trennen zu können, ist es günstig, wenn die beiden Foki Fa, Fb einen Abstand in der Brennebene 22 aufweisen, für den gilt: A > X * D, wobei X > 2, bevorzugt X > 5 ist.
Um dies zu erreichen, ist es im gezeigten Beispiel erforderlich, den optischen Filter 20, genauer gesagt den Radius WL der einfallenden Teilstrahlen 13a, 13b auf die Sammellinse 21 , den Keilwinkel γ und die Parameter des Laserstrahls 7
(Wellenlänge λ und Beugungsmaßzahl M2) geeignet aufeinander abzustimmen, wobei folgende Bedingung erfüllt sein sollte: γ > Χ λ / π Μ2 / (η wL).
Weist der Laserstrahl 7 wie im vorliegenden Beispeil eine Wellenlänge λ von 10,6 Mm auf, liegt der Strahlradius an der Linse 21 wL bei 8 mm, ist der Laserstrahl 7 beugungsbegrenzt (d.h. 2 = 1 ) und liegt der Brechungsindex n des Materials des transmissiven optischen Elements 12 bei n = 2,4, so ergibt sich aus obiger Formel die Bedingung γ > X * 0,18 mrad (bzw. γ > X * 0,6 arcmin), wobei X > 2 bzw. X > 5 gilt. Wird diese Bedingung bei den oben angegebenen Parameterwerten eingehalten, lassen sich die Teilstrahlen 13a, 13b in der Regel nahezu problemlos in der
Brennebene 22 separieren, so dass das Auftreten von Interferenzstreifen auf dem von dem Detektor 16 aufgenommenen Bild des Laserstrahls 7 vermieden werden kann.
Bei den in Fig. 3a-c gezeigten Beispielen dient die Sammellinse 21 auch dazu, den Laserstrahl 7 bzw. die Ebene mit der Planplatte 12 auf eine Bildebene auf dem Detektor 16, z.B. auf eine pyroelektrische Detektor-Matrix, abzubilden, d.h. die Sammellinse 21 dient als Abbildungsoptik. Der Abstand zwischen der Objektebene, in der die Planplatte 12 angeordnet ist, und der Sammellinse 21 sowie der Abstand zwischen der Sammellinse 21 und dem Detektor 16 sind typischer Weise so auf die Brennweite f der Sammellinse 21 abgestimmt, dass der Laserstrahl 7, genauer gesagt der Strahlquerschnitt des Laserstrahls 7, in verkleinertem Maßstab auf dem Detektor 16 abgebildet wird. Um Aberrationen zu vermeiden, hat es sich als günstig erwiesen, wenn die Brennweite f der Sammellinse 21 vergleichsweise groß ist und beispielsweise bei ca. f >50 mm (für WL 8 mm) oder darüber liegt. An Stelle einer Sammellinse 21 können auch andere Linsen, beispielsweise Meniskuslinsen, oder andere fokussierende optische Elemente, beispielsweise Fokussierspiegel, verwendet werden.
Zusätzlich zur Analyse des Strahlquerschnitts des Laserstrahls 7 auf die oben beschriebene Weise kann auf demselben Detektor 16 oder ggf. auf einem weiteren Detektor auch das Fernfeld des Laserstrahls 7 abgebildet bzw. erfasst werden. Zu diesem Zweck kann die Einrichtung 15 beispielsweise auf eine Weise modifiziert werden, welche nachfolgend anhand von Fig. 5a-c beschrieben wird. Bei der Einrichtung 15 von Fig. 5a ist im Strahlengang der fokussierten Teilstrahien 13a, 13b vor der Brennebene 23 der Fokussierlinse 21 eine Strahlteiler-Einrichtung 27 in Form eines teiltransmissiven Elements zur Aufteilung der Strahlungsintensität beider Teilstrahlen 13a, 13b auf einen ersten und einen zweiten Beobachtungsstrahlengang 26a, 26b angeordnet. Der erste Beobachtungsstrahlengang 26a stimmt mit dem in Fig. 3b gezeigten Strahlengang überein und dient zur Abbildung des Nahfeldes des Laserstrahls 7 auf den Detektor 16.
Der zweite Beobachtungsstrahiengang 26b führt die beiden Teilstrahlen 13a', 13b' über ein teiltransmissives optisches Element 24 auf eine weitere Blende 23', an welcher der zweite Teilstrahl 13b' des zweiten Beobachtungsstrahlengangs 26b blockiert wird. Anders als in Fig. 5a gezeigt ist, kann auch auf das Blockieren des zweiten Teilstrahls 13b' verzichtet werden, da auch ohne ein Blockieren die beiden Teilstrahlen 13a', 13b' des zweiten Beobachtungsstrahlengangs 26b auf dem
Detektor 16 separiert sind. Im in Fig. 5a gezeigten Beispiel wird der erste Teilstrahl 13a' des zweiten Beobachtungsstrahlengangs 26b über einen weiteren Umlenkspiegel 29 zu einer Abbildungsoptik 28 in Form einer weiteren Linse umgelenkt und der Fokus Fa des ersten Teilstrahls 13a' des zweiten Beobachtungsstrahlengangs 26b wird von dieser weiteren Linse 28 durch die Strahlteiler-Einrichtung 27 hindurch auf den Detektor 16 abgebildet. Alternativ kann eine Abbildung des ersten Teilstrahls 13a' des zweiten Beobachtungsstrahlengangs 26b an der Strahlteiler-Einrichtung 27 vorbei erfolgen, wie dies in Fig. 5b dargestellt ist. In diesem Fall kann auf den weiteren
Umlenkspiegel 29 von Fig. 5a verzichtet werden. Es ist ebenfalls möglich, die Abbildung des ersten Teilstrahls 13a' an der Strahlteiler-Einrichtung 27 vorbei vorzunehmen, indem bei der in Fig. 5a gezeigten Einrichtung 15 der weitere
Umlenkspiegel 29 gemeinsam mit der Linse 28 weiter in Richtung auf die
Fokussierlinse 21 zu verschoben werden. In diesem Fall erfolgt die Abbildung des ersten Teilstrahls 13a' des zweiten Beobachtungsstrahlengangs 26b nicht hinter, sondern vor der Strahlteiler-Einrichtung 27.
Fig. 5c zeigt eine Ausführungsform der Einrichtung 15, bei der ein Fokussierspiegel 28' als Abbildungsoptik dient. Die beiden Teilstrahlen 13a', 13b' des zweiten
Beobachtungsstrahlengangs 26b werden in diesem Fall von dem teiltransmissiven optischen Element 24, welches senkrecht zur Ausbreitungsrichtung der beiden Teilstrahlen 13a', 13b' ausgerichtet ist, zu der Strahlteiler-Einrichtung 27 zurück reflektiert und ein jeweiliger Strahlungsanteil der Teilstrahlen 13a', 13b' wird an Vorderseite des Strahlteiler-Elements 24 in Richtung auf den Fokussierspiegel 28' umgelenkt bzw. reflektiert. Die Teilstrahlen 13a', 13b' des zweiten
Beobachtungsstrahlengangs 26b werden an dem Fokussierspiegel 28' zurück reflektiert, hierbei fokussiert und verlaufen erneut durch das Strahlteiler-Element 24 hindurch und treffen auf den Detektor 16. Die beiden Teilstrahlen 13a', 13b' durchlaufen somit bei dem in Fig. 5c gezeigten Beispiel das Strahlteiler-Element 27 insgesamt drei Mal. Bei dem in Fig. 5c gezeigten Beispiel wurde keine Filterung eines der beiden Teilstrahlen 13a', 13b' des zweiten Beobachtungsstrahlengangs 26b vorgenommen, da dies nicht zwingend erforderlich ist. Es versteht sich, dass auch bei den in Fig. 5a, b gezeigten Einrichtungen 15 auf die optische Filterung im zweiten Beobachtungsstrahlenang 26b verzichtet werden kann. Alternativ zur erneuten Reflexion der beiden Teilstrahlen 13a', 13b' an dem Strahlteiler-Element 24 wie sie in Fig. 5c gezeigt ist, ist es auch möglich, die beiden Teilstrahlen 13a', 13b' mittels einer oder mehrerer Umlenkspiegel auf den Fokussierspiegel 28'
umzulenken. Der in Fig. 5c gezeigte Aufbau der Einrichtung 15 zeichnet sich jedoch durch seine hohe Kompaktheit und leichte Handhabbarkeit aus.
Mittels der in Fign. 5a-c gezeigten Einrichtungen 15 können somit sowohl das Nahfeld des Laserstrahls 7 als auch dessen Fernfeld auf dem Detektor 16
beobachtet werden, wobei das Bild des Nahfeldes und das Bild des Fernfeldes versetzt zueinander auf den Detektor 16 abgebildet werden. Durch die Beobachtung des Fokus Fa des ersten Teilstrahls 13a' (oder beider Teilstrahlen 13a', 13b') des zweiten Beobachtungsstrahlengangs 26b kann die Winkelverteilung, insbesondere die Divergenz, des Laserstrahls 7 in der Ebene der Planplatte 12 überwacht werden. Wie in Fig. 5a-c durch einen Pfeil angedeutet ist, kann durch eine Verschiebung des weiteren Umlenkspiegels 29, des teiltransmissiven optischen Elements 24 oder ggf. weiterer Umlenkspiegel der Strahlweg zwischen der weiteren Linse 28 bzw. dem Fokussierspiegel 28' und dem Fokus Fa verändert werden. Auf diese Weise kann eine ggf. auftretende Veränderung der Fokuslage des abgebildeten Teilstrahls 13a' in Ausbreitungsrichtung, d.h. senkrecht zur Brennebene 23, erkannt und auf eine Änderung der Divergenz des Laserstrahls 7 geschlossen werden.
Bei einer alternativen Ausgestaltung der Einrichtung 15, die in Fig. 6 gezeigt ist, werden an der Strahlteiler-Einrichtung 27 sowohl die Teilstrahlen 13a,b des ersten Beobachtungsstrahlengangs 26a als auch die Teilstrahlen 13a',b' des zweiten
Beobachtungsstrahlengangs 26b reflektiert, und zwar an einer ersten Seite 30a bzw. an einer zweiten Seite 30b der Strahlteiler-Einrichtung 27. Die Strahlteiler-Einrichtung 27 ist aus einem für den Laserstrahl 7 transparenten Material gebildet und an der zweiten Seite 30b mit einer reflektierenden Beschichtung 31 versehen. Die erste Seite 30a und die zweite Seite 30b der Strahlteiler-Einrichtung 27 schließen einen vergleichsweise großen Keilwinkel δ ein, der typischer Weise in der Größenordnung von Winkelgraden liegt und somit deutlich größer als der Keilwinkel γ ist. so dass die beiden Beobachtungsstrahlengänge 26a, 26b unter deutlich unterschiedlichen Winkeln reflektiert werden und auf zwei benachbart angeordnete Detektoren 16, 16' treffen. Sowohl im ersten Beobachtungsstrahlengang 26a als auch im zweiten Beobachtungsstrahlengang 26b ist jeweils eine Blende 23, 23' angeordnet, um den jeweiligen zweiten Teilstrahl 13b, 13b' auszublenden. Es versteht sich, dass bei der Einrichtung 15 von Fig. 6 die beiden Beobachtungsstrahlengänge 26a, 26b auch auf einen gemeinsamen Detektor treffen können und dass in der Einrichtung 15 von Fig. 5 zwei Detektoren vorgesehen sein können um das Nahfeld und das Fernfeld getrennt zu detektieren. Bei der in Fig. 6 gezeigten Einrichtung 15 ist die reflektierende Beschichtung 31 b der Strahlteiler-Einrichtung 27 als polarisationsselektive Schicht ausgebildet, d.h. die reflektierende Beschichtung 31 b reflektiert nur eine Polarisationsrichtung (z.B. s- Polarisation) der auftreffenden Teilstrahlen 13a, 13b. Entsprechend ist an der ersten Seite 30a der Strahlteiler-Einrichtung 27 ebenfalls eine (reflektierende) Beschichtung 31 a angebracht, welche eine Polarisationsrichtung (z.B. p-Polarisation) reflektiert, die zu der von der zweiten Beschichtung 31 b reflektierten Polarisationsrichtung orthogonal ist. Auf diese Weise können auf den beiden Detektoren 16, 16' unterschiedliche Polarisationsrichtungen des Laserstrahls 7 getrennt voneinander überwacht werden. Es versteht sich, dass auch eine oder zwei Beschichtungen 31 a, 31 b auf die Strahlteiler-Einrichtung 27 aufgebracht werden können, die selektiv für andere Eigenschaften des Laserstrahls 7 sind. Beispielsweise kann an einer oder an beiden Seiten 30a, b der Strahlteiler-Einrichtung 27 eine wellenlängenselektive Beschichtung 31a,b aufgebracht werden, um bestimmte Wellenlängenanteile des Laserstrahls 7 zu unterdrücken. Auf diese Weise können ggf. der Grund-Wellenlänge λ des Laserstrahls 7 überlagerte Wellenlängen getrennt detektiert werden. Um die beiden Beobachtungsstrahlengänge 26a, 26b voneinander zu trennen, kann alternativ oder zusätzlich zur Verwendung eines Keilwinkels δ das Material der Strahlteiler-Einrichtung 27 eine Dicke aufweisen, die ausreichend ist, um die beiden reflektierten Teilstrahlen 13a, 3b des ersten Beobachtungsstrahlengangs 26a räumlich von den beiden Teilstrahlen 13a', 13b' des zweiten
Beobachtungsstrahlengangs 26b zu trennen, so dass diese getrennt detektiert werden können. Die bei der Strahlanalyse des Laserstrahls 7 ermittelten Parameter des Laserstrahls 7 können an eine (nicht gezeigte) Steuer- bzw. Regeleinrichtung übermittelt werden, welche auf die Treiberlaseranordnung 1 1 oder auf weitere Bauteile, beispielsweise optische Elemente, in der Strahlführung 5 des Laserstrahls 7 einwirkt, um einen Laserstrahl 7 mit für die Erzeugung der EUV-Strahiung in dem Zielbereich T optimierten Parametern zu erzeugen.
Anders als in Zusammenhang mit Fig. 3a-c beschrieben ist, kann die Einrichtung 15 nicht nur hinter dem dritten Verstärker 4c der Verstärkeranordnung 3 angeordnet werden, sondern auch zwischen jeweils zwei der optischen Verstärker 4a, 4b, 4c, zwischen dem ersten optischen Verstärker 4a und der Strahlquelle 2 oder in der Strahlführungs-Einrichtung 5. Insbesondere können mehrere der weiter oben beschriebenen Einrichtungen 15 verwendet werden, um den Laserstrahl 7 an unterschiedlichen Positionen auf seinem Weg in den Zielbereich T zu überwachen.
Zusammenfassend kann auf die oben beschriebene Weise eine Überwachung des Laserstrahls 7 in Echtzeit durchgeführt werden, ohne dass es zum Auftreten von Interferenzstreifen in den von dem Detektor 16 aufgenommenen Bildern des
Laserstrahls 7 kommt.

Claims

Patentansprüche
1 . Vorrichtung (1 ), umfassend:
eine Treiberlaseranordnung (1 1 ) mit einer Strahlquelle (2) zur Erzeugung eines Laserstrahls (7) und mit einer Verstärkeranordnung (3) zur Verstärkung des Laserstrahls (7), sowie
eine Einrichtung (15) zur Überwachung des Laserstrahls (7), umfassend:
ein transmittierendes optisches Element (12), insbesondere eine Planplatte, dessen Normalenrichtung (12a) zur Strahlachse (7a) des Laserstrahls (7) unter einem Kippwinkel (ß) ausgerichtet ist, sowie
einen ortsauflösenden Detektor (16) zur Erfassung von an dem optischen
Element (12) rückreflektierter Laserstrahlung (13a, 13b),
dadurch gekennzeichnet,
dass das optische Element (12) eine erste Seite (14a) und eine zweite Seite (14b) aufweist, die unter einem Keilwinkel (γ) zueinander ausgerichtet sind und durch die der Laserstrahl (7) hindurch tritt, wobei die erste Seite (14a) einen ersten Teilstrahl (13a) und die zweite Seite (14b) einen zweiten Teilstrahl (13b) des einfallenden Laserstrahls (7) reflektiert, und
dass die Einrichtung (15) einen optischen Filter (20) aufweist, der einen der beiden reflektierten Teilstrahlen (13b) am Erreichen des Detektors (16) hindert.
2. Vorrichtung nach Anspruch 1 , bei welcher der Keilwinkel (γ) weniger als 10 mrad beträgt.
3. Vorrichtung nach Anspruch 1 oder 2, bei welcher der optische Filter (20) eine Fokussiereinrichtung (21 ) zur Fokussierung der reflektierten Teilstrahlen (13a, 13b) aufweist, und bei welcher in einer Brennebene (22) der Fokussiereinrichtung (21 ) ein Separationselement (23) zur Separation der beiden Teilstrahlen ( 3a, 13b) angeordnet ist.
4. Vorrichtung nach Anspruch 3, bei welcher das Separationselement als Blende (23) ausgebildet ist, die einen der beiden Teilstrahlen (13a, 13b) blockiert.
5. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 3 oder 4, bei welcher die
Fokussiereinrichtung eine Linse (21 ) umfasst.
6. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 3 bis 5, bei welcher die beiden Foki (Fa, Fb) der Teilstrahlen (13a, 13b) in der Brennebene (22) einen Abstand A
aufweisen, der dem X-Fachen des Durchmessers (D) der Foki (Fa, Fb) entspricht, wobei gilt: X > 2, bevorzugt X > 5.
7. Vorrichtung nach Anspruch 6, bei welcher für den Keilwinkel γ, die Wellenlänge λ des Laserstrahls (7), den Brechungsindex n des transmissiven optischen
Elements (12), den Strahlradius wL des Laserstrahls (7) auf der Linse (21 ), die Beugungsmaßzahl M2 des Laserstrahls (7) und das X-Fache des Durchmessers (D) der Foki (Fa, Fb) in der Brennebene (23) folgende Beziehung gilt: γ > X λ / π M2 / (n wL).
8. Vorrichtung nach Anspruch 6 oder 7, bei welcher das X-Fache des Durchmessers (D) der Foki (Fa, Fb) in der Brennebene (23) und der Keilwinkel γ folgende Bedingung erfüllen: γ > X * 0,18 mrad.
9. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 3 bis 8, bei der im Strahlengang der
fokussierten Teilstrahlen (13a, 13b) vor der Brennebene (23) oder nach der Brennebene (23) eine Strahlteiler-Einrichtung (27) zur Aufteilung der
Strahlungsintensitäten beider Teilstrahien (13a, 13b) in einen ersten und einen zweiten Beobachtungsstrahlengang (26a, 26b) angeordnet ist.
10. Vorrichtung nach Anspruch 9, bei welcher im zweiten Beobachtungsstrahlengang (26b) eine Abbildungsoptik (28, 28') zur Abbildung des von der
Fokussiereinrichtung (21 ) erzeugten Fokus (Fa) eines Teilstrahls (13a') oder der Foki (Fa, Fb) beider Teilstrahlen (13a', 13b') auf den Detektor (16) oder auf einen weiteren Detektor angeordnet ist.
1 1 . Vorrichtung nach Anspruch 9, welche ausgelegt ist, den Teilstrahl (13a') oder die Teilstrahlen (13a', 13b') des zweiten Beobachtungsstrahlengangs (26b) durch die Strahlteiler-Einrichtung (27) hindurch auf den Detektor (16) oder auf einen weiteren Detektor abzubilden.
12. Vorrichtung nach Anspruch 9 oder 10, bei welcher die Strahlteiler-Einrichtung (27) eine erste Seite (30a) zur Reflexion der beiden Teilstrahlen ( 3a, 13b) des ersten Beobachtungsstrahlengangs (26a) und eine zweite Seite (30b) zur Reflexion der beiden Teilstrahlen (13a1, 13b') des zweiten Beobachtungsstrahlengangs (26b) aufweist.
13. Vorrichtung nach Anspruch 12, bei welcher mindestens eine Seite (30a, 30b) der Strahlteiler-Einrichtung (27) eine Beschichtung (31 a, 31 b) zur Veränderung mindestens einer optischen Eigenschaft der beiden reflektierten Teilstrahlen (13a, 13b; 13a!, 13b') aufweist.
14. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, weiter umfassend:
eine Vakuum-Kammer (10), in der zur Erzeugung von EUV-Strahlung ein Target- Material (8) in einem Zielbereich (T) anordenbar ist, sowie
eine Strahlführungs-Einrichtung (5) zur Führung des Laserstrahls (7) von der Treiberlasereinrichtung (1 1 ) in Richtung auf den Zielbereich (T).
15. Verfahren zur Überwachung eines Laserstrahls (7), der durch eine erste Seite (14a) und eine zweite, zur ersten unter einem Keilwinkel (γ) ausgerichtete Seite (14b) eines transmittierenden optischen Elements (12), insbesondere einer Planplatte, hindurchtritt, wobei eine Normalenrichtung (12a) des optischen
Elements (12) zur Strahlachse (7a) des Laserstrahls (7) unter einem Kippwinkel (ß) ausgerichtet ist, umfassend:
Reflektieren eines ersten Teilstrahls (13a) des einfallenden Laserstahls (7) von der ersten Seite (14a) des optischen Elements (12),
Reflektieren eines zweiten Teilstrahls (13b) des einfallenden Laserstrahls (7) von der zweiten Seite (14b) des optischen Elements (12),
Blockieren eines der beiden Teilstrahlen (13b) vor dem Erreichen eines Detektors (16) durch optisches Filtern, sowie
Aufnehmen eines Bildes des Laserstrahls (7) mit dem Detektor (16), auf den nur der nicht blockierte Teilstrahl (13a) auftrifft.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2944413A1 (de) * 2014-05-12 2015-11-18 Boegli-Gravures S.A. Vorrichtung zur Maskenprojektion von Femtosekunden- und Pikosekunden- Laserstrahlen mit einer Blende, einer Maske und Linsensystemen
KR102386039B1 (ko) * 2017-07-12 2022-04-14 트럼프 레이저시스템즈 포 세미컨덕터 매뉴팩처링 게엠베하 편광기 장치 및 편광기 장치를 포함하는 euv 복사선 생성 디바이스
DE102018105319A1 (de) 2018-03-08 2019-09-12 Precitec Gmbh & Co. Kg Vorrichtung zur Bestimmung einer Fokuslage in einem Laserbearbeitungssystem, Laserbearbeitungssystem mit derselben und Verfahren zur Bestimmung einer Fokuslage in einem Laserbearbeitungssystem
DE102018105364B4 (de) * 2018-03-08 2020-06-25 Precitec Gmbh & Co. Kg Vorrichtung zur Bestimmung einer Fokuslage eines Laserstrahls in einem Laserbearbeitungssystem, Laserbearbeitungssystem mit derselben und Verfahren zur Bestimmung einer Fokuslage eines Laserstrahls in einem Laserbearbeitungssystem
DE102019004337B4 (de) 2019-06-21 2024-03-21 Primes GmbH Meßtechnik für die Produktion mit Laserstrahlung Optisches System und Strahlanalyseverfahren
DE102020134109B3 (de) 2020-12-18 2022-05-25 Primes GmbH Meßtechnik für die Produktion mit Laserstrahlung Vorrichtung und Verfahren zur Fokuslagen-Bestimmung
DE102020134317A1 (de) 2020-12-18 2022-06-23 Primes GmbH Meßtechnik für die Produktion mit Laserstrahlung Vorrichtung und Verfahren zur Fokuslagen-Bestimmung
JP2024515941A (ja) * 2021-04-29 2024-04-11 エーエスエムエル ネザーランズ ビー．ブイ． レーザビーム計測システム、レーザビームシステム、ｅｕｖ放射源及びリソグラフィ装置
EP4083570A1 (de) * 2021-04-29 2022-11-02 ASML Netherlands B.V. Laserstrahlmesssystem, laserstrahlsystem, euv-strahlungsquelle und lithographische vorrichtung
CN113948947A (zh) * 2021-08-31 2022-01-18 武汉安扬激光技术股份有限公司 一种激光光束位置和角度控制系统及控制方法
DE102022207308A1 (de) * 2022-07-18 2024-01-18 Trumpf Lasersystems For Semiconductor Manufacturing Gmbh Messeinrichtung zur Justage eines Laserstrahls

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4952055A (en) * 1988-10-03 1990-08-28 Wyatt Technology Corporation Differential refractometer
US5040872A (en) * 1990-03-23 1991-08-20 Hewlett-Packard Company Beam splitter/combiner with path length compensator
US7230964B2 (en) * 2001-04-09 2007-06-12 Cymer, Inc. Lithography laser with beam delivery and beam pointing control
US6700916B1 (en) * 2001-09-26 2004-03-02 Lambda Physik Ag E-diagnostic, laser simulator, automated testing and deconvolution of spectra for lithographic exposure radiation generating systems such as excimer or molecular fluorine laser or EUV source systems
US6801299B2 (en) * 2002-07-31 2004-10-05 Asml Holding N.V. System for laser beam expansion without expanding spatial coherence
JP2009099390A (ja) * 2007-10-17 2009-05-07 Tokyo Institute Of Technology 極端紫外光光源装置および極端紫外光発生方法
DE102007053632B4 (de) 2007-11-08 2017-12-14 Primes Gmbh Verfahren zur koaxialen Strahlanalyse an optischen Systemen
NL1036272A1 (nl) * 2007-12-19 2009-06-22 Asml Netherlands Bv Radiation source, lithographic apparatus and device manufacturing method.
US8009283B2 (en) * 2008-05-23 2011-08-30 Lawrence Livermore National Security, Llc Dichroic beamsplitter for high energy laser diagnostics
US8283643B2 (en) 2008-11-24 2012-10-09 Cymer, Inc. Systems and methods for drive laser beam delivery in an EUV light source
DE102011007176B4 (de) 2011-04-12 2015-06-25 Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg Vorrichtung zur Fokussierung eines Laserstrahls und Verfahren zum Überwachen einer Laserbearbeitung
JP6165074B2 (ja) * 2013-03-25 2017-07-19 三菱電機株式会社 波長モニタ及び波長モニタリング方法
CN103434149B (zh) * 2013-08-30 2016-02-17 成都精密光学工程研究中心 并行扫描激光预处理装置及方法

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
None *
See also references of WO2015185152A1 *

Also Published As

Publication number Publication date
TW201611663A (zh) 2016-03-16
US10044167B2 (en) 2018-08-07
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