EP2737582A1 - Gehäusesteckverbinder und gehäuse mit gehäusesteckverbinder - Google Patents

Gehäusesteckverbinder und gehäuse mit gehäusesteckverbinder

Info

Publication number
EP2737582A1
EP2737582A1 EP12735865.3A EP12735865A EP2737582A1 EP 2737582 A1 EP2737582 A1 EP 2737582A1 EP 12735865 A EP12735865 A EP 12735865A EP 2737582 A1 EP2737582 A1 EP 2737582A1
Authority
EP
European Patent Office
Prior art keywords
housing
contact
connector
carrier
side connector
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
EP12735865.3A
Other languages
English (en)
French (fr)
Other versions
EP2737582B1 (de
Inventor
Oliver Gradtke
Jochen Kircher
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Robert Bosch GmbH
Original Assignee
Robert Bosch GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Robert Bosch GmbH filed Critical Robert Bosch GmbH
Publication of EP2737582A1 publication Critical patent/EP2737582A1/de
Application granted granted Critical
Publication of EP2737582B1 publication Critical patent/EP2737582B1/de
Not-in-force legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/46—Bases; Cases
    • H01R13/52—Dustproof, splashproof, drip-proof, waterproof, or flameproof cases
    • H01R13/521—Sealing between contact members and housing, e.g. sealing insert
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/46—Bases; Cases
    • H01R13/52—Dustproof, splashproof, drip-proof, waterproof, or flameproof cases
    • H01R13/5216—Dustproof, splashproof, drip-proof, waterproof, or flameproof cases characterised by the sealing material, e.g. gels or resins

Definitions

  • the invention is based on a housing connector for the outer Kontak- tion of a arranged in the corresponding housing circuitry.
  • the housing connector has a contact arrangement, which has a contact carrier and at least one contact element held in the contact carrier, a housing-side connector part having at least one opening through which the contact element extends into the outer region of the housing and at least one sealing the contact arrangement against the housing-side connector part Seal on.
  • the invention further proceeds from a housing for accommodating a circuit arrangement, in particular a circuit arrangement arranged on a printed circuit board carrier, with at least one housing plug connector in a housing wall of the housing.
  • Such housing with housing connectors are used, among other things, in electronic control units (SG) in the automotive sector.
  • SG electronice control units
  • circuit elements such as a printed circuit board, DBC (Direct Bonded Copper) or special components are arranged inside the device, one of which is fixed on the housing bottom (for example the circuit board for cooling), the task is often to be solved.
  • DBC Direct Bonded Copper
  • the plug can not be shown as part of the housing cover, since the contact elements after joining the Lids on the heatsink having the remaining housing can not be soldered. The device is already closed at this moment. A blind pressing also does not make sense, since there is no security on a reliable connection of contact elements and conductor carrier with the appropriate number of connector pins.
  • the housing connector mentioned in the introduction is known, for example, from the document DE 10 2008 020 668 A1.
  • the housing-side connector part is formed there as a sleeve into which the contact arrangement is completely inserted.
  • the seal is formed as a contact carrier circumferential sealing edge, which seals the contact assembly against the housing-side connector part.
  • the document also describes a corresponding housing.
  • the contact carrier is formed as a trough-shaped contact carrier for receiving a fluid forming the seal with a peripheral edge and that the housing-side connector part has a stamp-like portion formed in which the opening, said portion in the mounted state of Housing connector engages in the cavity of the trough-shaped carrier.
  • the trough-shaped design of the contact carrier allows the use of a fluid forming the seal, which is distributed according to the formation of the shape of the seal upon engagement of the stamp-like portion of the housing-side connector part in the cavity of the trough-shaped contact carrier. It must therefore be moved to their positioning relative to the housing-side connector part and / or the contact assembly during assembly of the connector no preformed seal.
  • a housing connector can thus be very easy to implement a sealed connector that is tight even without plugged mating connector.
  • the at least one contact element in the contact carrier is sealed in a fluid-tight manner. An additional sealing of the contact carrier against the / the contact element (s) is not necessary.
  • the seal seals the housing-side connector part in the peripheral region of its stamp-shaped portion against the peripheral edge of the contact carrier. Furthermore, the seal seals the housing-side connector part in the region of the at least one opening in its stamp-like formed portion against the contact carrier and / or the at least one contact element.
  • the stamp-like formed portion of the housing-side connector part is formed as a connector base, which merges on the outside of the housing in a connector collar of the housing-side connector part.
  • a plurality of contact elements and a number of contact elements corresponding number of openings are provided.
  • Each breakthrough is assigned to a contact element.
  • Each contact element penetrates in the assembled state its associated breakthrough.
  • an additional breakthrough or even a plurality of additional breakthroughs can be introduced, for example for venting purposes.
  • the housing plug connector has at least one pair of interacting alignment structures for aligning the contact arrangement with respect to the housing-side connector part, wherein one of the alignment structures on the housing-side connector part and the other of the alignment structures is formed on the contact arrangement.
  • the housing plug connector is formed as mentioned above, wherein the housing-side connector part is integrally formed in the housing wall.
  • the housing has a housing cover, wherein the housing wall is formed by this cover.
  • a housing wall lying opposite the housing cover is designed as a heat sink, to which at least one component of the circuit arrangement can be thermally connected or connected.
  • this component can also be a conductor carrier.
  • FIG. 1 shows an assembly of a housing connector having a housing cover and a housing bottom to a housing according to a preferred embodiment of the invention
  • FIG. 2 shows the housing resulting from the joining according to FIG. 1 with mounted housing connector
  • Fig. 3 is a detailed view of the assembled housing connector and its electrical connection to a conductor carrier in the housing, and
  • Fig. 4 shows an alternative embodiment of the housing connector according to a further advantageous embodiment of the invention.
  • FIG. 1 shows a housing 10 for accommodating a circuit arrangement arranged on at least one conductor carrier (a printed circuit board) 12, 14 (Not shown).
  • the housing 10 has a housing cover 16 and a housing 20 designed as a housing 18 remaining housing.
  • the housing cover 16 and the remaining housing 20 are joined together by joining (arrows 22), so that the fully assembled housing 10 is formed.
  • the remaining housing 20 has a heat sink 24 with high heat capacity, or forms such a heat sink 24 from.
  • two conductor carrier 12, 14 are arranged one above the other in the housing 10 and electrically connected to each other by means of conductor carrier connector 26. Mechanically, both conductor track carriers 12, 14 are connected to the heat sink 24.
  • the lower of the conductor carrier 12 is directly connected and the upper of the printed circuit board carrier 14 is connected via spacers 28 to the heat sink 24. Due to its direct mechanical connection, the lower of the conductor carrier 12 is also thermally well connected to the heat sink. Further cooling devices, such as, for example, a cooling rib arrangement and / or heat pipes (heat pipes), etc., can be connected to the outer region of the cooling body 24. In the figures, however, no further cooling device is shown.
  • connection sections 30 of contact elements 32 of a housing plug connector 34 are directly soldered or pressed in. These terminal portions 30 are formed as lower end portions of the contact elements 32 themselves.
  • the housing connector 34 produced by the joining process and shown in the assembled state in FIGS. 2 and 3 is electrically connected via said contact elements 32 to the conductor tracks of the conductor carrier 14.
  • All contact elements 32 are arranged in a common contact arrangement 36.
  • the contact elements 32 are held by a contact carrier 38 of the contact arrangement 36, wherein the contact carrier 38 is formed as encapsulation of the contact elements 32.
  • the contact elements 32 in the contact carrier 38 are sealed in a fluid-tight manner.
  • the contact carrier 38 is designed to receive a seal (the sealing material) 40 forming fluid as a trough-shaped contact carrier 38 with a peripheral edge 42. This trough-shaped contact carrier 38 is preferably produced by means of injection molding.
  • a housing-side connector part 46 of the housing connector 34 is formed integrally with an upper housing wall 44 formed by the lid 14.
  • This housing-side connector part 46 has a in the interior the housing 10 facing and stamp-shaped portion 48 on.
  • the underside of this portion 48 forms a connector base 50.
  • This is supplemented to the outside by a sleeve-shaped connector collar 52.
  • a plurality of apertures 54 are provided in the connector base 50 and in the bottom of the portion 48 . Through each of these openings 54 protrudes one of the contact elements 32 from the interior of the housing 10 in a surrounded by the connector collar 52 outer region 56 of GeHousesteckverb inder 34 and the housing 10th
  • the terminal portions 30 are like the rest of the contact elements 32 are relatively stiff, so that they can hold the contact assembly 36 in such a mounting position in which at the same time with the closing of the housing cover 16, the housing connector 34 is mounted.
  • the connection sections 30 are soldered or pressed into the conductor carrier 14 and optionally have a strain relief shown in the figures.
  • the trough-shaped contact carrier 38 is aligned so that its cavity formed by the edge 42 58 is directed upward. In the cavity 58, a fluid 60 is filled, which later forms the seal 40 for sealing the contact assembly 36 against the housing-side connector part 46.
  • the housing 10 is in particular a housing of an electronic control unit.
  • controllers are known in vehicles, especially motor vehicles, as an engine control unit, as a transmission control unit, etc.
  • the seal 40 seals the housing-side connector part 46 in estimatesbe rich of its stamp-like portion 48 against the peripheral edge 42 of the contact carrier 38 from. In addition, the seal 40 seals the housing-side connector part 46 in the region of the openings 54 in its stamp-like portion 48 against the contact carrier 38 and the contact elements 32 from.
  • Fig. 3 shows a detailed view of the assembled housing connector 34 and its electrical connection to a conductor carrier 12, 14 in the housing 10.
  • Fig. 4 shows an alternative embodiment of the housing connector 34 according to a further advantageous embodiment of the invention.
  • the contact arrangement 36 is not supported during assembly or joining via rigid connection sections 30 or supply lines, but rather via a frame 62 on the conductor track carrier 12, 14.
  • the electrical connection of Maisan- order 36 and conductor carrier 12, 14 is separated from the some predeterminable stiffness for mounting mechanical connection of contact assembly 36 and conductor carrier 12, 14.
  • the contact elements 32 are injection molded with plastic by means of an injection molding process, the contact carrier 38 being produced.
  • This contact carrier 38 designed as an "encapsulation" is trough-shaped in the direction of the housing-side connector part 46 and thus capable of accommodating fluids (such as adhesively liquid) such as adhesives and sealants which form the seal 40 of the housing connector 34, if appropriate after they have hardened ,
  • the housing connector 34 preferably has at least one pair of interacting alignment structures for aligning the contact arrangement 36 with the housing-side connector part 46 (not shown), one of the alignment structures on the housing-side connector part 46 and the other of the alignment structures on the contact arrangement 36, in particular are formed on the contact carrier 38.
  • These alignment structures are, for example, conical structures, run-up slopes, etc.
  • the overmolded contact elements 32 are soldered via their terminal sections 30 directly or by means of intermediate (rigid) leads on the conductor carrier 12, 14 or pressed into this. Subsequently, the conductor track carrier 12, 14 is mounted in / on the heat sink 24. Thereafter, the vane-shaped contact carrier 38 of the contact elements 32 is filled with a fluid 60 such as adhesive or sealant. Finally, the housing cover 16 is joined to the remaining housing 20 (in this case the heat sink 24). In this case, find the free ends of the contact elements 32 through the apertures 54 in the connector base 50 through into the connector collar 52 into it. In the case of low-viscosity fluids, it is also conceivable first to add the housing cover 16 and then fill in the fluid 60 first.
  • the conductor carrier 14, 14 can first be mounted in / on the heat sink 24 and then held by means of contact carrier 38 contact elements 32 are pressed into the conductor carriers 12, 14.
  • the underside of the connector base 50 is immersed in the tub structure of the contact carrier (contact element encapsulation) 38 filled with fluid 60 (such as adhesive or sealing compound).
  • fluid 60 such as adhesive or sealing compound
  • the contact carrier 38 is aligned with the housing cover 16 or on the housing-side connector part 46.
  • the adhesive, or the sealant seals the openings 54 in the connector base 50 against the contact elements 32, without the free ends of the contact elements 32 would have been smeared above.
  • the sealing connection / adhesive connection is additionally able to absorb insertion forces and to keep it away from the connection point of the contact element 32 to the conductor carrier 12, 14.
  • the adhesive, or the sealant is crosslinked after joining at room temperature or in the oven. Of course, other types of networking are conceivable.
  • the housing connector 34 shown in FIGS. 1 to 4 has the following properties or advantages: -
  • the housing connector 34 is a sealed connector that allows the tightness of the housing 10 without plugged mating connector, -
  • the housing connector 34 takes the insertion forces when plugging or
  • the housing connector 34 is characterized by an acceptable positional tolerance of the contact elements 32.

Landscapes

  • Connector Housings Or Holding Contact Members (AREA)

Abstract

Die Erfindung betrifft ein Gehäusesteckverbinder (34) zur äußeren Kontaktierung von einer in dem entsprechenden Gehäuse (10) angeordneten Schaltungsanordnung, mit einer Kontaktanordnung (36), die einen Kontaktträger (38) und mindestens ein in dem Kontaktträger (38) gehaltenes Kontaktelement (32) aufweist, einem gehäuseseitigen Steckverbinderteil (46) mit mindestens einem Durchbruch (54), durch den sich das Kontaktelement (32) in den Außenbereich (56) des Gehäuses (10) erstreckt und mindestens einer die Kontaktanordnung (36) gegen das gehäuseseitige Steckverbinderteil (46) abdichtenden Dichtung (40). Es ist vorgesehen, dass der Kontaktträger (38) zur Aufnahme eines die Dichtung (40) bildenden Fluids (60) als wannenförmiger Kontaktträger (38) mit einem umlaufenden Rand (42) ausgebildet ist und dass das gehäuseseitige Steckverbinderteil (46) einen stempelartig ausgebildeten Teilbereich (48) aufweist, in dem der Durchbruch (54) ausgebildet ist, wobei dieser Teilbereich (48) im montierten Zustand des Gehäusesteckverbinders (34) in die Höhlung (58) des wannenförmigen Trägers (38) eingreift. Die Erfindung betrifft weiterhin ein Gehäuse (10) mit mindestens einem entsprechenden Gehäusesteckverbinder (34).

Description

Beschreibung
Titel
Gehäusesteckverbinder und Gehäuse mit Gehäusesteckverbinder
Die Erfindung geht aus von einem Gehäusesteckverbinder zur äußeren Kontak- tierung von einer in dem entsprechenden Gehäuse angeordneten Schaltungsanordnung. Der Gehäusesteckverbinder weist eine Kontaktanordnung, die einen Kontaktträger und mindestens ein in dem Kontaktträger gehaltenes Kontaktelement besitzt, ein gehäuseseitiges Steckverbinderteil mit mindestens einem Durchbruch, durch den sich das Kontaktelement in den Außenbereich des Gehäuses erstreckt und mindestens eine die Kontaktanordnung gegen das gehäu- seseitige Steckverbinderteil abdichtende Dichtung auf.
Die Erfindung geht weiterhin von einem Gehäuse zur Aufnahme einer Schaltungsanordnung, insbesondere einer auf einem Leiterplattenträger angeordneten Schaltungsanordnung, mit mindestens einem Gehäusesteckverbinder in einer Gehäusewandung des Gehäuses aus.
Stand der Technik
Solche Gehäuse mit Gehäusesteckverbindern werden unter Anderem auch bei elektronischen Steuergeräten (SG) im Automotive-Bereich verwendet. Bei Steuergeräten, insbesondere für die Anwendung im Motorraum eines Kraftfahrzeugs, gibt es häufig die Anforderung, dass das Gerät ohne aufgesteckten Gegenstecker dicht sein muss. Wenn im Inneren des Geräts mehrere Schaltungselemente wie zum Beispiel eine Leiterplatte, DBC (Direct bonded copper) oder Sonder- Bauelemente angeordnet sind, von denen eines auf dem Gehäuseboden fixiert ist (zum Beispiel die Leiterplatte zur Kühlung), ist oftmals die Aufgabe zu lösen, einen nach oben abgehenden dichten Stecker mit einer auf dem Gehäuseboden fixierten Leiterplatte zu verbinden. Der Stecker kann aber nicht als Teil des Gehäusedeckels dargestellt werden, da die Kontaktelemente nach dem Fügen des Deckels auf das den Kühlkörper aufweisende restliche Gehäuse nicht mehr verlötet werden können. Das Gerät ist in diesem Moment bereits geschlossen. Ein blindes Einpressen erscheint ebenfalls nicht sinnvoll, da bei entsprechender Anzahl von Steckerpins keine Sicherheit über eine zuverlässige Verbindung von Kontaktelementen und Leiterbahnenträger besteht.
Der eingangs genannte Gehäusesteckverbinder ist zum Beispiel aus der Druckschrift DE 10 2008 020 668 A1 bekannt. Das gehäuseseitige Steckverbinderteil ist dort als eine Hülse ausgebildet, in die die Kontaktanordnung komplett eingeschoben wird. Die Dichtung ist als ein den Kontaktträger umlaufender Dichtrand ausgebildet, der die Kontaktanordnung gegen das gehäuseseitige Steckverbinderteil abdichtet. Die Druckschrift beschreibt weiterhin auch ein entsprechendes Gehäuse. Bei dem Zusammenbau des Steckverbinders muss die bereits unter Spannung stehende Dichtung relativ zum gehäuseseitigen Steckverbinderteil bewegt werden, was den Zusammenbau erschwert.
Offenbarung der Erfindung
Beim erfindungsgemäßen Gehäusesteckverbinder ist vorgesehen, dass der Kontaktträger als wannenförmiger Kontaktträger zur Aufnahme eines die Dichtung bildenden Fluids mit einem umlaufenden Rand ausgebildet ist und dass das gehäuseseitige Steckverbinderteil einen stempelartig ausgebildeten Teilbereich aufweist, in dem der Durchbruch ausgebildet ist, wobei dieser Teilbereich im montierten Zustand des Gehäusesteckverbinders in die Höhlung des wannen- förmigen Trägers eingreift.
Die wannenförmige Ausbildung des Kontaktträgers ermöglicht die Verwendung eines die Dichtung bildenden Fluids, das sich beim Eingreifen des stempelartig ausgebildeten Teilbereichs des gehäuseseitigen Steckverbinderteils in die Höhlung des wannenförmigen Kontaktträgers zur Ausbildung der Gestalt der Dichtung entsprechend verteilt. Es muss also beim Zusammenbau des Steckverbinders keine vorgeformte Dichtung zu ihrer Positionierung relativ zum gehäuseseitigen Steckverbinderteil und/oder zur Kontaktanordnung bewegt werden. Durch ein derartiges Gehäusesteckverbinder lässt sich somit sehr einfach ein dichter Steckverbinder realisieren, der auch ohne aufgesteckten Gegenstecker dicht ist.
Insbesondere ist vorgesehen, dass das mindestens eine Kontaktelement im Kontaktträger fluiddicht vergossen ist. Eine zusätzliche Abdichtung des Kontaktträgers gegen das/die Kontaktelement(e) ist nicht nötig.
Gemäß einer bevorzugten Ausführungsform der Erfindung ist vorgesehen, dass die Dichtung das gehäuseseitige Steckverbinderteil im Umfangsbereich seines stempelartig ausgebildeten Teilbereichs gegen den umlaufenden Rand des Kontaktträgers abdichtet. Weiterhin dichtet die Dichtung das gehäuseseitige Steckverbinderteil im Bereich des mindestens einen Durchbruchs in seinem stempelartig ausgebildeten Teilbereich gegen den Kontaktträger und/oder das mindestens eine Kontaktelement ab.
Gemäß einer bevorzugten Ausführungsform der Erfindung ist vorgesehen, dass der stempelartig ausgebildete Teilbereich des gehäuseseitigen Steckverbinderteils als Steckverbinder-Grund ausgebildet ist, der auf der Gehäuse-Außenseite in einen Steckverbinder-Kragen des gehäuseseitigen Steckverbinderteils übergeht.
Gemäß einer weiteren bevorzugten Ausführungsform der Erfindung ist vorgesehen, dass mehrere Kontaktelemente und eine der Anzahl der Kontaktelemente entsprechende Anzahl an Durchbrüchen vorgesehen sind. Jeder Durchbruch ist einem Kontaktelement zugeordnet. Jedes Kontaktelement durchgreift im montierten Zustand seinen zugeordneten Durchbruch. Neben diesen zugeordneten Durchbrüchen kann auch ein zusätzlicher Durchbruch beziehungsweise können auch mehrere zusätzliche Durchbrüche eingebracht sein, zum Beispiel zu Entlüftungszwecken.
Mit Vorteil ist vorgesehen, dass der Gehäusesteckverbinder mindestens ein Paar von miteinander wechselwirkenden Ausrichtestrukturen zum Ausrichten der Kontaktanordnung gegenüber dem gehäuseseitigen Steckverbinderteil aufweist, wobei die eine der Ausrichtestrukturen am gehäuseseitigen Steckverbinderteil und die andere der Ausrichtestrukturen an der Kontaktanordnung ausgebildet ist. Bei dem erfindungsgemäßen Gehäuse zur Aufnahme einer Schaltungsanordnung ist vorgesehen, dass der Gehäusesteckverbinder wie vorstehend genannt ausgebildet ist, wobei dessen gehäuseseitiges Steckverbinderteil einstückig in der Gehäusewandung ausgebildet ist.
Gemäß einer bevorzugten Ausführungsform der Erfindung ist vorgesehen, dass das Gehäuse einen Gehäusedeckel aufweist, wobei die Gehäusewandung von diesem Deckel gebildet ist.
Schließlich ist gemäß einer weiteren bevorzugten Ausführungsform der Erfindung vorgesehen, dass eine dem Gehäusedeckel gegenüberliegende Gehäusewandung als Kühlkörper ausgebildet ist, an den mindestens ein Bauelement der Schaltungsanordnung thermisch anbindbar beziehungsweise angebunden ist. Dieses Bauelement kann unter Anderem auch ein Leiterbahnenträger sein.
Die Erfindung wird nachfolgend anhand der zugehörigen Zeichnungen näher erläutert. Es zeigen:
Fig. 1 ein Zusammenfügen eines einen Gehäusesteckverbinder aufweisenden Gehäusedeckels und eines Gehäusebodens zu einem Gehäuse gemäß einer bevorzugten Ausführungsform der Erfindung,
Fig. 2 das durch das Zusammenfügen gemäß Fig. 1 entstehende Gehäuse mit montiertem Gehäusesteckverbinder,
Fig. 3 eine Detaildarstellung des montierten Gehäusesteckverbinders und dessen elektrischer Verbindung zu einem Leiterbahnenträger im Gehäuse, und
Fig. 4 eine alternative Ausgestaltung des Gehäusesteckverbinders gemäß einer weiteren vorteilhaften Ausführungsform der Erfindung.
Die Fig. 1 zeigt ein Gehäuse 10 zur Aufnahme einer auf mindestens einem Leiterbahnenträger (einer Leiterplatte) 12, 14 angeordneten Schaltungsanordnung (nicht gezeigt). Das Gehäuse 10 weist einen Gehäusedeckel 16 und ein als Gehäuseboden 18 ausgebildetes restliches Gehäuse 20 auf. Der Gehäusedeckel 16 und das restliches Gehäuse 20 werden durch Fügen (Pfeile 22) zusammengefügt, sodass das fertig montierte Gehäuse 10 entsteht. Das restliche Gehäuse 20 weist einen Kühlkörper 24 mit hoher Wärmekapazität auf, beziehungsweise bildet einen solchen Kühlkörper 24 aus. Im gezeigten Beispiel sind zwei Leiterbahnenträger 12, 14 übereinander im Gehäuse 10 angeordnet und mittels Leiterbahnenträger-Verbinder 26 elektrisch miteinander verbunden. Mechanisch sind beide Leiterbahnenträger 12, 14 an den Kühlkörper 24 angebunden. Der untere der Leiterbahnenträger 12 ist direkt angebunden und der obere der Leiterplattenträger 14 ist über Abstandshalter 28 an den Kühlkörper 24 angebunden. Durch seine direkte mechanische Anbindung ist der untere der Leiterbahnenträger 12 auch thermisch gut an den Kühlkörper angebunden. An den Außenbereich des Kühlkörpers 24 können weitere Kühleinrichtungen wie zum Beispiel eine Kühlrippen- anordnung und/oder Heatpipes (Wärmerohre), etc. angeschlossen werden. In den Figuren ist jedoch keine weitere Kühleinrichtung gezeigt.
Im oberen der beiden Leiterbahnenträger 14 sind Anschlussabschnitte 30 von Kontaktelementen 32 eines Gehäusesteckverbinders 34 direkt verlötet oder ein- gepresst. Diese Anschlussabschnitte 30 sind als untere Endabschnitte der Kontaktelemente 32 selbst ausgebildet. Somit ist der durch den Fügeprozess entstehende und in den Fig. 2 und 3 im montierten Zustand gezeigte Gehäusesteckverbinder 34 über besagte Kontaktelemente 32 an den Leiterbahnen des Leiterbahnenträgers 14 elektrisch angeschlossen. Sämtliche Kontaktelemente 32 sind in einer gemeinsamen Kontaktanordnung 36 angeordnet. Dazu sind die Kontaktelemente 32 von einem Kontaktträger 38 der Kontaktanordnung 36 gehalten, wobei der Kontaktträger 38 als Umspritzung der Kontaktelemente 32 ausgebildet ist. Bevorzugt sind die Kontaktelemente 32 im Kontaktträger 38 fluiddicht vergossen. Der Kontaktträger 38 ist zur Aufnahme eines die Dichtung (das Dichtmateri- al) 40 bildenden Fluids als wannenförmiger Kontaktträger 38 mit einem umlaufenden Rand 42 ausgebildet. Dieser wannenförmige Kontaktträger 38 ist bevorzugt mittels Spritzgussverfahren hergestellt.
Ein gehäuseseitiges Steckverbinderteil 46 des Gehäusesteckverbinders 34 ist einstückig mit einer vom Deckel 14 gebildeten oberen Gehäusewandung 44 ausgebildet. Dieses gehäuseseitige Steckverbinderteil 46 weist einen in das Innere des Gehäuses 10 gewandten und stempelartig ausgebildeten Teilbereich 48 auf. Die Unterseite dieses Teilbereichs 48 bildet einen Steckverbinder-Grund 50. Dieser wird nach außen hin durch einen hülsenförmigen Steckverbinder-Kragen 52 ergänzt. Im Steckverbinder-Grund 50 bzw. in der Unterseite des Teilbereichs 48 sind mehrere Durchbrüche 54 vorgesehen. Durch jeden dieser Durchbrüche 54 ragt eines der Kontaktelemente 32 vom Inneren des Gehäuses 10 in einen vom Steckverbinder-Kragen 52 umgebenen Außenbereich 56 des Gehäusesteckverb inders 34 beziehungsweise des Gehäuses 10.
Die Anschlussabschnitte 30 sind wie der Rest der Kontaktelemente 32 relativ steif ausgebildet, sodass sie die Kontaktanordnung 36 in einer solchen Montageposition halten können, bei der mit dem Schließen des Gehäusedeckels 16 gleichzeitig auch der Gehäusesteckverbinder 34 montiert wird. Die Anschlussabschnitte 30 sind in dem Leiterbahnenträger 14 eingelötet oder eingepresst und weisen optional eine in den Figuren gezeigte Zugentlastung auf.
Der wannenförmige Kontaktträger 38 ist so ausgerichtet, dass seine durch den Rand 42 gebildete Höhlung 58 nach oben gerichtet ist. In die Höhlung 58 ist ein Fluid 60 eingefüllt, das später die Dichtung 40 zum Abdichten der Kontaktanordnung 36 gegen das gehäuseseitige Steckverbinderteil 46 bildet.
Fig. 2 zeigt das fertigmontierte Gehäuse 10 mit Deckel 16, Kühlkörper 24 und Gehäusesteckverbinder 34. Das Gehäuse 10 ist insbesondere ein Gehäuse eines elektronischen Steuergerätes. Derartige Steuergeräte sind bei Fahrzeugen, insbesondere Kraftfahrzeugen, als Motor-Steuergerät, als Getriebe-Steuergerät, etc. bekannt.
Die Dichtung 40 dichtet das gehäuseseitige Steckverbinderteil 46 im Umfangsbe reich seines stempelartig ausgebildeten Teilbereichs 48 gegen den umlaufenden Rand 42 des Kontaktträgers 38 ab. Zusätzlich dichtet die Dichtung 40 das gehäuseseitige Steckverbinderteil 46 im Bereich der Durchbrüche 54 in seinem stempelartig ausgebildeten Teilbereich 48 gegen den Kontaktträger 38 und die Kontaktelemente 32 ab. Fig. 3 zeigt eine Detaildarstellung des montierten Gehäusesteckverbinders 34 und dessen elektrischer Verbindung zu einem Leiterbahnenträger 12, 14 im Gehäuse 10. Fig. 4 zeigt eine alternative Ausgestaltung des Gehäusesteckverbinders 34 gemäß einer weiteren vorteilhaften Ausführungsform der Erfindung. Die Kontaktanordnung 36 stützt sich bei der Montage beziehungsweise beim Fügen nicht über starre Anschlussabschnitte 30 oder Zuleitungen, sondern über ein Gestell 62 an dem Leiterbahnenträger 12, 14 ab. Die elektrische Verbindung von Kontaktan- Ordnung 36 und Leiterbahnenträger 12, 14 ist dabei von der eine gewisse Steifigkeit für die Montage vorgebenden mechanischen Verbindung von Kontaktanordnung 36 und Leiterbahnenträger 12, 14 getrennt.
Es ergeben sich die folgende Schritte zur Herstellung und Montage des Gehäu- sesteckverbinders 34: Die Kontaktelemente 32 werden mittels eines Spritzgussverfahrens mit Kunststoff umspritzt, wobei der Kontaktträger 38 entsteht. Dieser als„Umspritzung" ausgebildete Kontaktträger 38 ist in Richtung des gehäusesei- tigen Steckverbinderteils 46 wannenförmig ausgebildet und damit in der Lage, (auch dünnflüssige) Fluide wie Klebstoffe und Dichtmassen aufzunehmen. Diese bilden -gegebenenfalls nach deren Aushärten- die Dichtung 40 des Gehäusesteckverbinders 34.
Der Gehäusesteckverbinder 34 weist bevorzugt mindestens ein Paar von miteinander wechselwirkenden Ausrichtestrukturen zum Ausrichten der Kontaktanord- nung 36 gegenüber dem gehäuseseitigen Steckverbinderteil 46 auf (nicht gezeigt), wobei die eine der Ausrichtestrukturen am gehäuseseitigen Steckverbinderteil 46 und die andere der Ausrichtestrukturen an der Kontaktanordnung 36, insbesondere am Kontaktträger 38 ausgebildet sind. Diese Ausrichtestrukturen sind zum Beispiel kegelförmige Strukturen, Auflaufschrägen, etc.
Durch das Umspritzen der Kontaktelemente 32 wird eine geringe Toleranzabweichung der Lagen der Kontaktelemente 32 zueinander erreicht. Durch die Ausrichteelemente an der Kontaktanordnung 36 und dem gehäuseseitigen Steckverbinderteil 46 beziehungsweise dem Gehäusedeckel 16 wird eine geringe Toleranz der freien Enden (Spitzen) der Kontaktelemente relativ zum Steckverbinder-
Kragen 52 erreicht. Die umspritzten Kontaktelemente 32 werden über ihre Anschlussabschnitte 30 direkt oder mittels zwischengeschalteter (steifer) Zuleitungen auf dem Leiterbahnenträger 12, 14 verlötet oder in diesen eingepresst. Anschließend wird der Leiterbahnenträger 12, 14 in/auf den Kühlkörper 24 montiert. Danach wird der wan- nenförmige Kontaktträger 38 der Kontaktelemente 32 mit einem Fluid 60 wie Klebstoff oder Dichtmasse gefüllt. Schließlich wird der Gehäusedeckel 16 auf das restliche Gehäuse 20 (hier also den Kühlkörper 24) gefügt. Dabei finden die freien Enden der Kontaktelemente 32 durch die Durchbrüche 54 im Steckverbinder- Grund 50 hindurch in den Steckverbinder-Kragen 52 hinein. Bei dünnflüssigen Fluiden ist es auch vorstellbar, zuerst den Gehäusedeckel 16 zu fügen und dann erst das Fluid 60 einzufüllen.
Im Falle des Einpressens der Kontaktelemente 32 beziehungsweise Zuleitungen in den Leiterbahnenträger 12, 14 kann auch zuerst der Leiterbahnträger 14, 14 in/auf den Kühlköper 24 montiert und anschließend die mittels Kontaktträger 38 gehaltenen Kontaktelemente 32 in den Leiterbahnenträgern 12, 14 eingepresst werden.
Kurz vor der Endposition beim Fügen des Gehäusedeckels 16 taucht die Unterseite des Steckverbinder-Grundes 50 in die mit Fluid 60 (wie Klebstoff, bzw. Dichtmasse) gefüllte Wannenstruktur des Kontaktträgers (Kontaktelemente- Umspritzung) 38 ein. Dabei richtet sich der Kontaktträger 38 an dem Gehäusedeckel 16 beziehungsweise an dem gehäuseseitigen Steckverbinderteil 46 aus. Der Klebstoff, bzw. die Dichtmasse dichtet die Durchbrüche 54 im Steckverbinder-Grund 50 gegen die Kontaktelemente 32 ab, ohne dass die freien Enden der Kontaktelemente 32 oben verschmiert worden wären. Durch die große Fläche zwischen wannenförmigem Kontaktträger 38 und Steckverbinder-Grund 50 ist die Dichtverbindung/Klebeverbindung zusätzlich in der Lage, Steckkräfte aufzunehmen und von der Verbindungsstelle Kontaktelement 32 zu Leiterbahnenträger 12, 14 fernzuhalten. Der Klebstoff, bzw. die Dichtmasse wird nach dem Fügen bei Raumtemperatur oder im Ofen vernetzt. Selbstverständlich sind auch andere Arten der Vernetzung denkbar.
Der in den Figuren 1 bis 4 gezeigte Gehäusesteckverbinder 34 hat folgende Eigenschaften beziehungsweise Vorzüge: - Der Gehäusesteckverbinder 34 ist ein dichter Steckverbinder, der die Dichtigkeit des Gehäuses 10 auch ohne aufgesteckten Gegenstecker ermöglicht, - Der Gehäusesteckverbinder 34 nimmt die Steckkräfte beim Aufstecken oder
Abziehen des Gegensteckers auf und hält diese Kräfte insbesondere von der Verbindungsstelle zwischen Kontaktelementen (Pins) 32 und Leiterbahnenträger 12, 14 fern und
- Der Gehäusesteckverbinder 34 zeichnet sich durch eine akzeptable Lagetoleranz der Kontaktelemente 32 aus.

Claims

Ansprüche
1 . Gehäusesteckverbinder (34) zur äußeren Kontaktierung von einer in einem entsprechenden Gehäuse (10) angeordneten Schaltungsanordnung, mit einer Kontaktanordnung (36), die einen Kontaktträger (38) und mindestens ein in dem Kontaktträger (38) gehaltenes Kontaktelement (32) aufweist, einem gehäuseseitigen Steckverbinderteil (46) mit mindestens einem Durchbruch (54), durch den sich das Kontaktelement (32) in den Außenbereich (56) des Gehäuses (10) erstreckt und mindestens einer die Kontaktanordnung (36) gegen das gehäuseseitige Steckverbinderteil (46) abdichtenden Dichtung (40), dadurch gekennzeichnet, dass der Kontaktträger (38) zur Aufnahme eines die Dichtung (40) bildenden Fluids (60) als wannenförmiger Kontaktträger (38) mit einem umlaufenden Rand (42) ausgebildet ist und dass das gehäuseseitige Steckverbinderteil (46) einen stempelartig ausgebildeten Teilbereich (48) aufweist, in dem der Durchbruch (54) ausgebildet ist, wobei dieser Teilbereich (48) im montierten Zustand des Gehäusesteckverbinders (34) in die Höhlung (58) des wannenförmigen Trägers (38) eingreift.
2. Gehäusesteckverbinder nach Anspruch 1 , dadurch gekennzeichnet, dass das mindestens eine Kontaktelement (32) im Kontaktträger (38) fluiddicht vergossen ist.
3. Gehäusesteckverbinder nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Dichtung (40) das gehäuseseitige Steckverbinderteil (46) im Um- fangsbereich seines stempelartig ausgebildeten Teilbereichs (48) gegen den umlaufenden Rand (42) des Kontaktträgers (38) abdichtet.
4. Gehäusesteckverbinder nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass die Dichtung (40) das gehäuseseitige Steckverbinderteil (46) im Bereich des mindestens einen Durchbruchs (54) in seinem stempelartig ausgebildeten Teilbereich (48) gegen den Kontaktträger (38) und/oder das mindestens eine Kontaktelement (32) abdichtet. Gehäusesteckverbinder nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass der stempelartig ausgebildete Teilbereich (48) des ge- häuseseitigen Steckverbinderteils (46) als Steckverbinder-Grund (50) ausgebildet ist, der auf der Gehäuse-Außenseite in einen Steckverbinder- Kragen (52) des gehäuseseitigen Steckverbinderteils (46) übergeht.
Gehäusesteckverbinder nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass mehrere Kontaktelemente (32) und eine der Anzahl der Kontaktelemente (32) entsprechende Anzahl an Durchbrüchen (54) vorgesehen sind.
Gehäusesteckverbinder nach einem der vorhergehenden Ansprüche, gekennzeichnet durch mindestens ein Paar von miteinander wechselwirkenden Ausrichtestrukturen zum Ausrichten der Kontaktanordnung (36) gegenüber dem gehäuseseitigen Steckverbinderteil (46), wobei die eine der Ausrichtestrukturen am gehäuseseitigen Steckverbinderteil (46) und die andere der Ausrichtestrukturen an der Kontaktanordnung (36) ausgebildet ist.
Gehäuse (10) zur Aufnahme einer Schaltungsanordnung, insbesondere einer auf einem Leiterplattenträger (12, 14) angeordneten Schaltungsanordnung, mit mindestens einem Gehäusesteckverbinder (34) in einer Gehäusewandung (44) des Gehäuses (10), dadurch gekennzeichnet, dass der Gehäusesteckverbinder (34) nach mindestens einem der vorhergehenden Ansprüche ausgebildet ist, wobei dessen gehäuseseitiges Steckverbinderteil (46) einstückig in der Gehäusewandung (44) ausgebildet ist.
Gehäuse nach Anspruch 8, gekennzeichnet durch einen Gehäusedeckel (16), wobei die Gehäusewandung (44) von diesem Gehäusedeckel (16) gebildet ist.
0. Gehäuse nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, dass eine dem Gehäusedeckel (16) gegenüberliegende Gehäusewandung als Kühlkörper (24) ausgebildet ist, an den mindestens ein Bauelement der Schaltungsanordnung thermisch anbindbar ist.
EP12735865.3A 2011-07-27 2012-07-13 Gehäuse mit gehäusesteckverbinder Not-in-force EP2737582B1 (de)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102011079914A DE102011079914A1 (de) 2011-07-27 2011-07-27 Gehäusesteckverbinder und Gehäuse mit Gehäusesteckverbinder
PCT/EP2012/063764 WO2013014005A1 (de) 2011-07-27 2012-07-13 Gehäusesteckverbinder und gehäuse mit gehäusesteckverbinder

Publications (2)

Publication Number Publication Date
EP2737582A1 true EP2737582A1 (de) 2014-06-04
EP2737582B1 EP2737582B1 (de) 2015-10-21

Family

ID=46516742

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
EP12735865.3A Not-in-force EP2737582B1 (de) 2011-07-27 2012-07-13 Gehäuse mit gehäusesteckverbinder

Country Status (4)

Country Link
EP (1) EP2737582B1 (de)
CN (1) CN103718389B (de)
DE (1) DE102011079914A1 (de)
WO (1) WO2013014005A1 (de)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2516053B (en) * 2013-07-09 2017-08-09 Otter Controls Ltd Electrical appliances and components
CN104538776B (zh) * 2015-01-09 2017-04-19 西安应用光学研究所 光电稳定跟踪平台集成式信号处理舱模块化组件
DE102017000722A1 (de) * 2017-01-27 2018-08-02 Thyssenkrupp Ag Herstellung eines abgedichteten Steckers durch Verpressen von Klebstoff während des Fügens von Steckerkontakten und Steckergehäuse
DE102018210621A1 (de) * 2018-06-28 2020-01-02 Robert Bosch Gmbh Elektronikmodul mit Steckeranschluss

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19533723B4 (de) * 1995-09-12 2005-05-25 The Whitaker Corp., Wilmington Anordnung mit einem zweiteiligen Gehäuse und mindestens einem Steckeranschluß, sowie Verfahren zur Herstellung einer solchen Anordnung
US5735697A (en) * 1996-09-27 1998-04-07 Itt Corporation Surface mount connector
DE19803358C2 (de) * 1998-01-29 2000-02-24 Telefunken Microelectron Gehäuse zur Aufnahme von Bauelementen
JP2002367716A (ja) * 2001-06-04 2002-12-20 Sumitomo Wiring Syst Ltd 防水コネクタ
JP4565337B2 (ja) * 2005-11-24 2010-10-20 住友電装株式会社 コネクタ
JP4868389B2 (ja) * 2006-01-20 2012-02-01 本田技研工業株式会社 制御パネル装置
US7537475B2 (en) * 2006-10-04 2009-05-26 Ford Global Technologies, Llc Electrical connector
DE102008020668A1 (de) 2008-04-24 2009-11-05 Continental Automotive Gmbh Steckverbindung zur Kontaktierung einer in einem Gehäuse angeordneten elektrischen Leiterplatte

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See references of WO2013014005A1 *

Also Published As

Publication number Publication date
CN103718389A (zh) 2014-04-09
EP2737582B1 (de) 2015-10-21
CN103718389B (zh) 2016-10-12
DE102011079914A1 (de) 2013-01-31
WO2013014005A1 (de) 2013-01-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP1697175B1 (de) Steuergeräteeinheit und verfahren zur herstellung derselben
EP1814764B1 (de) Elektronische vorrichtung
EP2351473B1 (de) Elektronisches gerät mit bechergehäuse und verfahren zur herstellung desselben
EP2294624B1 (de) Anschlussdose für photovoltaische Module
DE102004007180A1 (de) Verteilereinheit und elektrisches Verbindungsgehäuse hiermit
DE102008051545B4 (de) Elektronisches Gerät mit Mehrkontaktstecker und Verfahren zur Herstellung desselben
EP2737582B1 (de) Gehäuse mit gehäusesteckverbinder
WO2014048425A2 (de) Ein elektronikmodul umfassender elektromotor, vorzugsweise ein elektrisch kommutierter motor
DE4228818C2 (de) Elektrisches Gerät, insbesondere Schalt- und Steuergerät für Kraftfahrzeuge, und Verfahren zur Herstellung
DE102014205744B4 (de) Steuergerät für ein Fahrzeugheizgerät
DE102007009644A1 (de) Elektronische Baugruppe mit Steckverbindung
DE102019204472A1 (de) Wärmeerzeugendes Element und elektrische Heizvorrichtung enthaltend ein solches
DE102016010493A1 (de) Kraftfahrzeugtürgriffanordnung mit abgedichtetem Elektronikbauraum
EP2787578B1 (de) Türantrieb mit einer elektrischen Anordnung
EP2807907B1 (de) Verfahren zum herstellen eines steuergerätgehäuses sowie ein nach diesem verfahren hergestelltes steuergerätgehäuse
DE102011086896A1 (de) Elektrisches Bauelement
EP3479663A1 (de) Steuergeräteeinheit, insbesondere für ein kraftfahrzeug und verfahren zum befestigen von geradlinigen steckerpins einer steuergeräteeinheit in einem leiterplattenelement der steuergeräteeinheit
WO2010076100A1 (de) Elektrische schaltungsanordnung sowie verfahren zum herstellen einer elektrischen schaltungsanordnung
DE102014224696A1 (de) Schaltungsträgeranordnung und Verfahren zum Herstellen einer Schaltungsträgeranordnung
WO2012045534A1 (de) Getriebesteuergerät
DE10348045A1 (de) Elektrischer Verbinder für flexiblen Flachleiter und Schaltvorrichtung
EP2514285A1 (de) Abschlusselement für ein gehäuse
DE102015225099A1 (de) Elektronikmodul, insbesondere für Getriebesteuergerät, und Verfahren zum Fertigen eines solchen
DE102013224119B4 (de) Anordnung zum elektrischen Verbinden eines Schaltungsträgers
DE102004018997B4 (de) Elektronisches Gerät sowie Verfahren zur Herstellung eines derartigen elektronischen Geräts

Legal Events

Date Code Title Description
PUAI Public reference made under article 153(3) epc to a published international application that has entered the european phase

Free format text: ORIGINAL CODE: 0009012

17P Request for examination filed

Effective date: 20140227

AK Designated contracting states

Kind code of ref document: A1

Designated state(s): AL AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HR HU IE IS IT LI LT LU LV MC MK MT NL NO PL PT RO RS SE SI SK SM TR

DAX Request for extension of the european patent (deleted)
GRAP Despatch of communication of intention to grant a patent

Free format text: ORIGINAL CODE: EPIDOSNIGR1

INTG Intention to grant announced

Effective date: 20150803

GRAS Grant fee paid

Free format text: ORIGINAL CODE: EPIDOSNIGR3

GRAA (expected) grant

Free format text: ORIGINAL CODE: 0009210

AK Designated contracting states

Kind code of ref document: B1

Designated state(s): AL AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HR HU IE IS IT LI LT LU LV MC MK MT NL NO PL PT RO RS SE SI SK SM TR

REG Reference to a national code

Ref country code: GB

Ref legal event code: FG4D

Free format text: NOT ENGLISH

Ref country code: NL

Ref legal event code: MP

Effective date: 20151021

REG Reference to a national code

Ref country code: CH

Ref legal event code: EP

REG Reference to a national code

Ref country code: AT

Ref legal event code: REF

Ref document number: 757137

Country of ref document: AT

Kind code of ref document: T

Effective date: 20151115

REG Reference to a national code

Ref country code: IE

Ref legal event code: FG4D

Free format text: LANGUAGE OF EP DOCUMENT: GERMAN

REG Reference to a national code

Ref country code: DE

Ref legal event code: R096

Ref document number: 502012005039

Country of ref document: DE

REG Reference to a national code

Ref country code: LT

Ref legal event code: MG4D

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: NL

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20151021

Ref country code: IS

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20160221

Ref country code: ES

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20151021

Ref country code: LT

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20151021

Ref country code: NO

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20160121

Ref country code: HR

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20151021

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: PL

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20151021

Ref country code: PT

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20160222

Ref country code: RS

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20151021

Ref country code: GR

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20160122

Ref country code: LV

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20151021

Ref country code: FI

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20151021

Ref country code: SE

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20151021

REG Reference to a national code

Ref country code: FR

Ref legal event code: PLFP

Year of fee payment: 5

Ref country code: DE

Ref legal event code: R097

Ref document number: 502012005039

Country of ref document: DE

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: CZ

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20151021

PLBE No opposition filed within time limit

Free format text: ORIGINAL CODE: 0009261

STAA Information on the status of an ep patent application or granted ep patent

Free format text: STATUS: NO OPPOSITION FILED WITHIN TIME LIMIT

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: SK

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20151021

Ref country code: EE

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20151021

Ref country code: SM

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20151021

Ref country code: RO

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20151021

Ref country code: DK

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20151021

26N No opposition filed

Effective date: 20160722

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: SI

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20151021

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: BE

Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES

Effective date: 20160731

REG Reference to a national code

Ref country code: CH

Ref legal event code: PL

GBPC Gb: european patent ceased through non-payment of renewal fee

Effective date: 20160713

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: MC

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20151021

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: CH

Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES

Effective date: 20160731

Ref country code: LI

Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES

Effective date: 20160731

REG Reference to a national code

Ref country code: IE

Ref legal event code: MM4A

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: GB

Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES

Effective date: 20160713

REG Reference to a national code

Ref country code: FR

Ref legal event code: PLFP

Year of fee payment: 6

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: IE

Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES

Effective date: 20160713

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: LU

Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES

Effective date: 20160713

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: HU

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT; INVALID AB INITIO

Effective date: 20120713

Ref country code: CY

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20151021

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: MK

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20151021

Ref country code: MT

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20151021

REG Reference to a national code

Ref country code: FR

Ref legal event code: PLFP

Year of fee payment: 7

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: BG

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20151021

REG Reference to a national code

Ref country code: AT

Ref legal event code: MM01

Ref document number: 757137

Country of ref document: AT

Kind code of ref document: T

Effective date: 20170713

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: TR

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20151021

Ref country code: AL

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20151021

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: AT

Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES

Effective date: 20170713

PGFP Annual fee paid to national office [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: IT

Payment date: 20210730

Year of fee payment: 10

Ref country code: FR

Payment date: 20210722

Year of fee payment: 10

PGFP Annual fee paid to national office [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: DE

Payment date: 20210924

Year of fee payment: 10

REG Reference to a national code

Ref country code: DE

Ref legal event code: R119

Ref document number: 502012005039

Country of ref document: DE

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: FR

Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES

Effective date: 20220731

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: DE

Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES

Effective date: 20230201

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: IT

Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES

Effective date: 20220713