EP2660524A1 - Verfahren zur Herstellung einer Kochfeldvorrichtung - Google Patents

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EP2660524A1
EP2660524A1 EP13165946.8A EP13165946A EP2660524A1 EP 2660524 A1 EP2660524 A1 EP 2660524A1 EP 13165946 A EP13165946 A EP 13165946A EP 2660524 A1 EP2660524 A1 EP 2660524A1
Authority
EP
European Patent Office
Prior art keywords
melt adhesive
profile element
hot
plate unit
hot melt
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
EP13165946.8A
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Jorge Alaman Aguilar
Miguel Angel Bunuel Magdalena
David Embid Perisé
Andres Escartin Barduzal
Francisco Javier Ester Sola
Sergio Gomez Ortiz
José Ignacio Peña Torre
Fernando Planas Layunta
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
BSH Hausgeraete GmbH
Original Assignee
BSH Bosch und Siemens Hausgeraete GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by BSH Bosch und Siemens Hausgeraete GmbH filed Critical BSH Bosch und Siemens Hausgeraete GmbH
Publication of EP2660524A1 publication Critical patent/EP2660524A1/de
Withdrawn legal-status Critical Current

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Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F24—HEATING; RANGES; VENTILATING
    • F24C—DOMESTIC STOVES OR RANGES ; DETAILS OF DOMESTIC STOVES OR RANGES, OF GENERAL APPLICATION
    • F24C15/00—Details
    • F24C15/10—Tops, e.g. hot plates; Rings
    • F24C15/108—Mounting of hot plate on worktop
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F24—HEATING; RANGES; VENTILATING
    • F24C—DOMESTIC STOVES OR RANGES ; DETAILS OF DOMESTIC STOVES OR RANGES, OF GENERAL APPLICATION
    • F24C15/00—Details
    • F24C15/10—Tops, e.g. hot plates; Rings

Definitions

  • the invention is based on a method for producing a hob device according to the preamble of claim 1.
  • the object of the invention is, in particular, to provide a generic method, or a cooktop device produced by the method with improved ecological properties, economic properties and / or simplified handling.
  • the object is achieved by the features of claim 1, while advantageous embodiments and modifications of the invention can be taken from the dependent claims.
  • the invention is based on a method for producing a domestic appliance device, in particular a hob device, with at least one plate unit and at least one profile element which is connected to the plate unit.
  • the profile element is connected to the plate unit with at least one hot melt adhesive.
  • a "plate unit” is to be understood in particular as a unit having a volume-to-surface ratio (volume divided by the surface) of not more than 2 cm, in particular not more than 1 cm, advantageously not more than 0.5 cm, preferably not more than 0.3 cm. and in particular at least 0.1 cm.
  • the surface preferably differs from an inner surface formed by pores of a material of the disk unit.
  • a smallest imaginary cuboid which completely surrounds the plate unit, has exactly the shortest edge length which is at most 25%, in particular at most 10%, advantageously at most 5%, particularly advantageously at most 2.5%, preferably at most 1.5% second shortest edge length of the cuboid.
  • the material of the disk unit differs from an open-pored material.
  • the disk unit is formed by a single, preferably homogeneous, material.
  • the material is formed as a composite material.
  • the plate unit is formed to a large part, in particular at least 50%, advantageously at least 70%, preferably at least 90%, of a vitreous material.
  • a "glassy” material is to be understood as meaning in particular an at least partially amorphous, in particular transparent, preferably inorganic, material.
  • the vitreous material is formed by a glass ceramic and / or a borosilicate glass.
  • the glassy material preferably has a linear coefficient of linear expansion which is low in magnitude, in particular less than 1 ⁇ 10 6 m / (m ⁇ K), advantageously less than 0.5 ⁇ 10 6 m / (m ⁇ K), preferably less than 0.1 ⁇ 10 6 m / (m • K), up.
  • the plate unit has at least one side, advantageously at least for the most part, an at least substantially flat, advantageously smooth, in particular mirror-smooth, surface.
  • the profile element is connected to an at least smooth side of the plate unit.
  • the plate unit is a plate unit of an induction hob
  • the invention can be used to particular advantage, since here a heat flow to splices is low and thus hot melt with low melting temperature can be used, which leads to an energy saving in production.
  • a “profile element” is to be understood as meaning, in particular, an elongated element, preferably a metallic one, in particular formed by aluminum and / or stainless steel.
  • an imaginary smallest cuboid which completely surrounds the profile element, has exactly one longest edge length which is at least twice, advantageously at least three, advantageously at least four times, preferably at least five times, as long as a second-long edge length of the imaginary cuboid.
  • the longest edge length has a length of at least 5 cm, in particular at least 10 cm, advantageously at least 20 cm, preferably at least 40 cm.
  • the profile element fills a maximum of 90%, in particular a maximum of 80%, advantageously a maximum of 70%, preferably a maximum of 60%, of the smallest imaginary cuboid completely surrounding the profile element.
  • the profile element has at least one, at least substantially flat, preferably smooth, in particular mirror-smooth, surface, which advantageously constitutes at least 2%, in particular at least 4%, advantageously at least 6%, of an entire surface of the profile element.
  • the profile element is designed as a structural element.
  • a "constructive element" is to be understood in particular to be an element that has the purpose is intended to be connected to more than the disk unit.
  • the constructive element is intended to be connected to other housing parts and / or support components, advantageously with a positive connection, in particular screw and / or latching connection.
  • the structural element in a state connected to the plate unit is intended to receive a force of at least 10 N, in particular at least 20 N, advantageously at least 50 N, preferably at least 100 N, which is directed away from the plate unit.
  • the profile element is designed as a decorative element.
  • a decorative element should in particular be understood to mean an element which is intended to adapt, in particular to improve, an external appearance of the domestic appliance device.
  • the decorative element is intended to cover other, in particular less aesthetic, elements.
  • a decorative element differs from a structural element.
  • a “hot-melt adhesive” is to be understood in particular as meaning a thermoplastic which has a melting temperature of at least 70 ° C., in particular at least 80 ° C., advantageously at least 100 ° C., preferably at least 140 ° C.
  • a melting temperature of the hot melt adhesive is at most 300 ° C., in particular at most 250 ° C., advantageously at most 200 ° C., preferably at most 175 ° C.
  • the hot melt adhesive is provided to fill in a heated, in particular at least soft, advantageously liquid state microscopic unevenness of the plate unit and / or the profile element to achieve a large adhesive surface, after a cooling, in particular by molecular forces, advantageously the Van der -Waals forces, leading to high adhesion.
  • the hot-melt adhesive is intended to surround in the at least soft state macroscopic formations of the profile element, so as to lead to a positive connection after cooling.
  • the hot melt adhesive at least in a solid state, in particular at a temperature of 40 ° C, a tensile strength of at least 20 MPa, in particular at least 25 MPa, advantageously at least 30 MPa, in order to achieve in particular a high load capacity.
  • the hot melt adhesive at least in a solid state, in particular at a temperature of 40 ° C, a tensile strength of not more than 200 MPa, in particular not more than 100 MPa, preferably not more than 75 MPa, preferably not more than 50 MPa, in particular low brittleness, in particular a low impact damage susceptibility.
  • the hot-melt adhesive is at least largely, in particular at least 70%, advantageously at least 80%, particularly advantageously at least 90%, preferably at least 95%, of EVOH, nylon, PB, PBT, PCTFE, PCTG, PE, POM, PPA , PUR, PVCD and / or advantageously formed by ABS and / or PP.
  • the hot-melt adhesive sometimes contains additional substances which serve in particular for homogenization, coloration and / or improvement of other material properties.
  • the hot melt is heated at least to a temperature close to the melting temperature of the hot melt adhesive, in particular by at least one radiant lamp, a laser and / or at least one heating surface, in particular a heating plate, and / or a force from the profile element exerted in the direction of the disk unit.
  • a minimum thickness of the hot-melt adhesive after the bonding process is at least 0.05 mm, in particular at least 0.1 mm, advantageously at least 0.3 mm, and in particular at most 1.5 mm, advantageously at most 1 mm, preferably at most 0.7 mm.
  • an amount of hot melt adhesive averages at least 0.05 g, in particular at least 0.1 g, advantageously at least 0.3 g, and in particular at most 3 g, advantageously at most 1.5 g, preferably at most 1 g, per cm 2 contact surface ,
  • a "contact surface” is to be understood in particular an entire partial surface of the profile element, which is arranged at least substantially plane-parallel to the plate unit and opposite it. If the resulting contact surface has holes, these should be understood as belonging to the contact surface.
  • a clean processing, a simpler processing, a simple recyclability, a short curing time, an inexpensive embodiment and / or a material saving of adhesive can be achieved by the implementation according to the invention.
  • a good work result can be achieved, since hot adhesives have only an insignificant change in volume during curing, whereby in particular transition edges between the plate unit and a profile element designed as a decorative element can be avoided.
  • the hot-melt adhesive is connected to the profile element before the connection of the profile element with the plate unit.
  • the hot-melt adhesive is applied to the profile element in at least viscous, in particular liquid, form.
  • the hot-melt adhesive hardens before a connection process to be performed with the disk unit.
  • the hot melt adhesive is already applied during production of the profile element.
  • the hot melt adhesive is applied at least viscous to the profile element and / or the plate unit during assembly of the profile element.
  • the hot-melt adhesive is introduced into cavities and / or grooves provided in the profile element.
  • at least 15% of a contact surface of the profile element and / or the plate unit are covered with hot melt adhesive before a bonding process.
  • a simple and clean connection process can be achieved.
  • the hot melt adhesive is applied in the form of at least one, preferably straight, line.
  • the line has a width of at least 0.1 mm, in particular at least 1 mm, advantageously at least 3 mm and in particular at most 10 mm, advantageously at most 7 mm, preferably at most 5 mm.
  • the line has a length of at least 1 cm, in particular of at least 3 cm, advantageously of at least 10 cm, preferably of at least 50%, of a length of the profile element.
  • a simple and clean connection process can be achieved.
  • the hot-melt adhesive is applied dotted.
  • the hot-melt adhesive is applied in points along a line, preferably straight, whereby in particular at least 5, in particular at least 8, advantageously at least 10, and in particular maximally 30, advantageously maximally 20, preferably maximally 15, points per meter, preferably with regular distance, be applied.
  • points have a diameter of at least 1 mm, in particular at least 3 mm, advantageously at least 4 mm, and in particular of not more than 10 mm, advantageously not more than 7 mm, preferably not more than 6 mm.
  • the hot melt adhesive is applied in a meandering line. In particular, a simple and clean connection process can be achieved.
  • the hot-melt adhesive is introduced in a solid form between the plate unit and the profile element before a bonding process.
  • the hot-melt adhesive in particular together with the plate unit and / or the profile element, is heated while the profile element is pressed against the hot-melt adhesive and the plate unit, at least with slight pressure, in particular by a weight of the profile element and / or the plate unit.
  • a simple and clean connection process can be achieved.
  • the hot-melt adhesive is introduced loosely between the plate unit and the profile element before the connection process.
  • the hot melt adhesive is introduced in the form of a granulate and / or in the form of at least one thin plate and / or a film between the plate unit and the profile element.
  • a simple and clean connection process can be achieved.
  • the hot melt adhesive is heated at a maximum in a bonding process to a temperature which is lower than a melting temperature of the hot melt adhesive and in particular at most 100%, preferably at most 99%, preferably at most 95%, a melting temperature of the hot melt adhesive.
  • a pressure exceeding the weight of the profile element is exerted during the connection process.
  • a degradation of the hot melt adhesive can be avoided and / or energy can be saved.
  • the plate unit is heated at least locally, in particular at least on a partial surface provided as a contact surface, advantageously to a temperature which corresponds to at least 50%, in particular at least 80%, advantageously at least 95%, of the melting temperature of the hot melt adhesive .
  • the plate unit is at least locally heated to a temperature which is greater than a melting temperature of the hot melt adhesive and that the hot melt is heated and softened by the heat of the plate unit, in particular at least partially liquefied, so that an additional heating can be waived. In particular, better adhesion can be achieved.
  • FIG. 1 shows a designed as an induction hob home appliance 10 with a cooking device designed as a domestic appliance device 12.
  • the hob device has a designed as a hob plate unit 14 and five profile elements 16, 18.
  • a first profile element 16 is designed as a decorative element which is arranged on a side edge 22 of the plate unit 14 designed as a front edge.
  • Another four profile elements 18 are designed as constructive elements and each arranged in a vicinity of different side edges 22, 24, 26, 28 of the plate unit 14. Trained as constructive elements profile elements 18 are intended to connect the plate unit 14 with another household appliance components, housing unit to carry and the housing unit together with the other home appliance components (not shown).
  • the plate unit 14 is formed of glass ceramic. Furthermore, it is conceivable that on all four side edges 22, 24, 26, 28 arranged as decorative elements profiled elements are arranged.
  • the profile elements 16, 18 are connected via hot melt adhesive 30, 32 with the disk unit 14 ( FIG. 2 ).
  • the hot-melt adhesive 30, 32 is introduced between a lower side 20 of the plate unit 14 and contact surfaces 34, 36 of the profile elements 16, 18.
  • the as constructive elements formed profile elements 18 have an L-profile in cross-section, wherein an outer side of one of the legs 38 forms the contact surface 34.
  • the profile element 18 is formed of stainless steel.
  • Trained as a decorative element profile element 16 has an L-profile in cross section, wherein an inner side of one of the legs 40 forms the contact surface 36.
  • a second leg 41 abuts against the side edge 22 formed as a front edge.
  • the profile element 18 is formed of aluminum.
  • a layer thickness of the hot melt adhesive 30, 32 is 0.5 mm.
  • the hot melt adhesive 30, 32 is essentially formed by PP.
  • the hot melt adhesive 30, 32 is transparent.
  • the profile element 18 designed as a decorative element has hot-melt adhesive 32 applied in points 42, 44, 46, 48 prior to a bonding process ( FIG. 3 ).
  • the points 42, 44, 46, 48 have a distance of 8.3 cm.
  • the points 42, 44, 46, 48 have a diameter of 5 mm.
  • the points 42, 44, 46, 48 are arranged in depressions 50 of the profile element 18.
  • a profile element 18 'designed as a decorative element to have a hot-melt adhesive 32' applied as a line 52 'prior to a bonding process ( FIG. 4 ).
  • the hot-melt adhesives 32, 32 ' are present in solid form prior to a bonding process.
  • the profile elements 16, 18 are connected to the plate unit 14 with hot melt adhesive 30, 32.
  • the hot-melt adhesive 32 or 32 ' is connected to the profile element 18 or 18' prior to assembly of the profile element 18 or 18 'formed as a decorative element during production of the profile elements 18 and 18' and in the form of a line 52 'or dotted applied.
  • the hot-melt adhesive 30, 32 is introduced in a solid form between the plate unit 14 and profile element 16, 18, 18 'before a bonding process.
  • the hot-melt adhesive 30 is introduced loosely between the plate unit 14 and the profile element 16 designed as a constructional element before the connection process.
  • the hot melt adhesive 30 is formed as a paper-thin plate.
  • the hot-melt adhesive 30 is used like double-sided adhesive tape.
  • the plate unit 14 is heated as a whole to a temperature corresponding to 97.5% of the melting temperature of the hot melt adhesive 30, 32.
  • the plate unit 14 is heated to a temperature of 159 ° C.
  • the melting temperature of the hot melt adhesive 30, 32 is 170 ° C. Trained as a decorative element profile element 18 is heated to the Disk unit 14 created.
  • the hot-melt adhesive 32 heats up to a temperature which is lower than a melting temperature of the hot-melt adhesive 32.
  • the dotted hot-melt adhesive 32 softens. With slight pressure p 2 , which exceeds the weight of the profile element 18, the hot-melt adhesive 32 spreads over the Contact surface 36.
  • a cut strip of paper-thin hot melt adhesive 30 is placed at the desired position between the plate unit 14 and formed as a structural element profile element 16.
  • the hot melt adhesive softens 30.
  • a heat lamp 54 With a heat lamp 54, a heat flow Q 1 is generated by the plate unit 14 locally, the hot melt adhesive 30 and the profile element 16 as a whole, slightly above the melting temperature of the hot melt adhesive 30 are heated. Due to the weight of the profile element 16 creates a slight pressure p 1 , the profile element 16 can sink into the hot melt adhesive 30 and the hot melt adhesive 30 distributed.
  • the hot melt adhesive 30, 32 cures upon cooling of the disk unit 14 within one hour.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Combustion & Propulsion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)

Abstract

Die Erfindung geht aus von einem Verfahren zur Herstellung einer Hausgerätevorrichtung (12), insbesondere einer Kochfeldvorrichtung, mit zumindest einer Platteneinheit (14) und zumindest einem Profilelement (16, 18, 18'), das mit der Platteneinheit (14) verbunden wird. Um eine saubere Verarbeitung, eine einfache Verarbeitung, eine einfache Recyclebarkeit, eine kurze Aushärtungszeit, eine preiswerte Ausgestaltung und/oder eine Materialersparnis an Klebemittel zu erreichen, wird vorgeschlagen, dass das Profilelement (16, 18, 18') mit zumindest einem Heißkleber (30, 32, 32') mit der Platteneinheit (14) verbunden wird.

Description

  • Die Erfindung geht aus von einem Verfahren zur Herstellung einer Kochfeldvorrichtung nach dem Oberbegriff des Anspruchs 1.
  • Es sind Kochfeldplatten mit aufgeklebten Profilelementen bekannt. Die Profilelemente sind dabei mit einem Silikonkleber befestigt.
  • Die Aufgabe der Erfindung besteht insbesondere darin, ein gattungsgemäßes Verfahren, bzw. eine mit dem Verfahren hergestellte Kochfeldvorrichtung mit verbesserten ökologischen Eigenschaften, ökonomischen Eigenschaften und/oder einer vereinfachten Handhabung bereitzustellen. Die Aufgabe wird erfindungsgemäß durch die Merkmale des Patentanspruchs 1 gelöst, während vorteilhafte Ausgestaltungen und Weiterbildungen der Erfindung den Unteransprüchen entnommen werden können.
  • Die Erfindung geht aus von einem Verfahren zur Herstellung einer Hausgerätevorrichtung, insbesondere einer Kochfeldvorrichtung, mit zumindest einer Platteneinheit und zumindest einem Profilelement, das mit der Platteneinheit verbunden wird.
  • Es wird vorgeschlagen, dass das Profilelement mit zumindest einem Heißkleber mit der Platteneinheit verbunden wird. Unter einer "Platteneinheit" soll insbesondere eine Einheit verstanden werden, die ein Volumen-zu-Oberflächenverhältnis (Volumen dividiert durch die Oberfläche) von maximal 2 cm, insbesondere maximal 1 cm, vorteilhaft maximal 0,5 cm, vorzugsweise maximal 0,3 cm, und insbesondere zumindest 0,1 cm, aufweist. Hierbei unterscheidet sich die Oberfläche vorzugsweise von einer inneren Oberfläche, die durch Poren eines Materials der Platteneinheit gebildet ist. Insbesondere weist ein kleinster gedachter Quader, der die Platteneinheit komplett umschließt, genau eine kürzeste Kantenlänge auf, die maximal 25 %, insbesondere maximal 10 %, vorteilhaft maximal 5 %, besonders vorteilhaft maximal 2,5 %, vorzugsweise maximal 1,5 %, einer zweitkürzesten Kantenlänge des Quaders beträgt. Vorzugsweise unterscheidet sich das Material der Platteneinheit von einem offenporigen Material. Vorteilhaft ist die Platteneinheit von einem einzelnen, vorzugsweise homogenen, Material gebildet. Insbesondere ist das Material als Verbundmaterial ausgebildet. Vorteilhaft ist die Platteneinheit zu einem Großteil, insbesondere zu mindestens 50 %, vorteilhaft zu mindestens 70 %, vorzugsweise zu mindestens 90 %, von einem glasartigen Material gebildet. Unter einem "glasartigen" Material soll insbesondere ein zumindest teilweise amorphes, insbesondere transparentes, vorzugsweise anorganisches, Material verstanden werden. Insbesondere ist das glasartige Material von einer Glaskeramik und/oder einem Borosilikatglas gebildet. Vorzugsweise weist das glasartige Material einen betragsmäßig niedrigen linearen Wärmeausdehnungskoeffizienten, insbesondere kleiner als 1•10 6 m/(m•K), vorteilhaft kleiner als 0,5•10 6 m/(m•K), vorzugsweise kleiner als 0,1•10 6 m/(m•K), auf. Vorzugsweise weist die Platteneinheit zumindest einseitig, vorteilhaft zumindest großteils, eine zumindest im Wesentlichen ebene, vorteilhaft glatte, insbesondere spiegelglatte, Oberfläche auf. Insbesondere wird das Profilelement mit einer zumindest glatten Seite der Platteneinheit verbunden. Handelt es sich bei der Platteneinheit um eine Platteneinheit eines Induktionskochfelds, kann die Erfindung besonders vorteilhaft eingesetzt werden, da hier ein Wärmestrom zu Klebestellen gering ist und somit Heißkleber mit niedriger Schmelztemperatur eingesetzt werden können, was zu einer Energieersparnis bei der Produktion führt.
  • Unter einem "Profilelement" soll insbesondere ein, vorzugsweise metallisches, insbesondere von Aluminium und/oder Edelstahl gebildetes, längliches Element verstanden werden. Insbesondere weist ein gedachter kleinster Quader, der das Profilelement komplett umgibt, genau eine längste Kantenlänge auf, die zumindest doppelt, vorteilhaft zumindest dreimal, vorteilhaft zumindest viermal, vorzugsweise zumindest fünfmal, so lang ist, wie eine zweitlängste Kantenlänge des gedachten Quaders. Insbesondere weist die längste Kantenlänge eine Länge von zumindest 5 cm, insbesondere zumindest 10 cm, vorteilhaft zumindest 20 cm, vorzugsweise zumindest 40 cm, auf. Vorteilhaft füllt das Profilelement maximal 90 %, insbesondere maximal 80 %, vorteilhaft maximal 70 %, vorzugsweise maximal 60 %, des kleinsten gedachten Quaders aus, der das Profilelement komplett umgibt. Vorzugsweise weist das Profilelement zumindest eine, zumindest im Wesentlichen ebene, vorzugsweise glatte, insbesondere spiegelglatte, Oberfläche auf, die vorteilhaft zumindest 2 %, insbesondere zumindest 4 %, vorteilhaft zumindest 6 %, einer gesamten Oberfläche des Profilelements ausmacht. Insbesondere ist das Profilelement als Konstruktivelement ausgebildet. Unter einem "Konstruktivelement" soll insbesondere ein Element verstanden werden, das dazu vorgesehen ist, mit mehr als der Platteneinheit verbunden zu werden. Insbesondere ist das Konstruktivelement dazu vorgesehen mit weiteren Gehäuseteilen und/oder Trägerbauteilen, vorteilhaft mit formschlüssiger Verbindung, insbesondere Schraub- und/oder Rastverbindung, verbunden zu werden. Insbesondere ist das Konstruktivelement in einem mit der Platteneinheit verbundenen Zustand dazu vorgesehen, eine Kraft von zumindest 10 N, insbesondere zumindest 20 N, vorteilhaft zumindest 50 N, vorzugsweise zumindest 100 N, aufzunehmen, die von der Platteneinheit weggerichtet ist. Alternativ ist denkbar, dass das Profilelement als Dekorelement ausgebildet ist. Unter einem Dekorelement soll insbesondere ein Element verstanden werden, das dazu vorgesehen ist, ein äußeres Erscheinungsbild der Hausgerätevorrichtung anzupassen, insbesondere zu verbessern. Insbesondere ist das Dekorelement dazu vorgesehen, andere, insbesondere wenig ästhetische, Elemente zu verdecken. Insbesondere unterscheidet sich ein Dekorelement von einem Konstruktivelement.
  • Unter einem "Heißkleber" soll insbesondere ein Thermoplast verstanden werden, der eine Schmelztemperatur von zumindest 70 °C, insbesondere zumindest 80 °C, vorteilhaft zumindest 100 °C, vorzugsweise zumindest 140 °C, aufweist. Insbesondere beträgt eine Schmelztemperatur des Heißklebers maximal 300 °C, insbesondere maximal 250 °C, vorteilhaft maximal 200 °C, vorzugsweise maximal 175 °C. Insbesondere ist der Heißkleber dazu vorgesehen, in einem erhitzten, insbesondere zumindest weichen, vorteilhaft flüssigen, Zustand mikroskopische Unebenheiten der Platteneinheit und/oder des Profilelements auszufüllen, um eine große Haftfläche zu erreichen, die nach einem Abkühlen, insbesondere durch Molekularkräfte, vorteilhaft Van-der-Waals-Kräfte, zu einer hohen Haftung führt. Weiterhin ist es denkbar, dass der Heißkleber dazu vorgesehen ist, in dem zumindest weichen Zustand makroskopische Ausformungen des Profilelements zu umschließen, um so nach einer Abkühlung zu einem Formschluss zu führen. Insbesondere weist der Heißkleber zumindest in einem festen Zustand, insbesondere bei einer Temperatur von 40 °C, eine Zugfestigkeit von zumindest 20 MPa, insbesondere zumindest 25 MPa, vorteilhaft zumindest 30 MPa, auf, um insbesondere eine hohe Belastbarkeit zu erreichen. Insbesondere weist der Heißkleber zumindest in einem festen Zustand, insbesondere bei einer Temperatur von 40 °C, eine Zugfestigkeit von maximal 200 MPa, insbesondere maximal 100 MPa, vorteilhaft maximal 75 MPa, vorzugsweise maximal 50 MPa, auf, um insbesondere eine niedrige Sprödigkeit, insbesondere eine niedrige Stoßschädigungsanfälligkeit, zu erreichen. Insbesondere ist der Heißkleber zumindest großteils, insbesondere zu mindestens 70 %, vorteilhaft zu mindestens 80 %, besonders vorteilhaft zu mindestens 90 %, vorzugsweise zu mindestens 95 %, von EVOH, Nylon, PB, PBT, PCTFE, PCTG, PE, POM, PPA, PUR, PVCD und/oder vorteilhaft von ABS und/oder PP gebildet. Insbesondere weist der Heißkleber teilweise zusätzliche Stoffe auf, die insbesondere einer Homogenisierung, einer Farbgebung und/oder einer Verbesserung anderer Materialeigenschaften dienen.
  • Insbesondere wird bei einem Verbindungsprozess des Profilelements mit der Platteneinheit der Heißkleber zumindest auf eine Temperatur nahe der Schmelztemperatur des Heißklebers, insbesondere durch zumindest eine Strahlungslampe, einen Laser und/oder zumindest eine Heizfläche, insbesondere eine Heizplatte, erwärmt und/oder eine Kraft von dem Profilelement in Richtung der Platteneinheit ausgeübt. Insbesondere stehen nach dem Verbindungsprozess zumindest 15 % einer Kontaktfläche des Profilelements mit dem Heißkleber in Kontakt. Insbesondere beträgt eine minimale Dicke des Heißklebers nach dem Verbindungsprozess mindestens 0,05 mm, insbesondere zumindest 0,1 mm, vorteilhaft zumindest 0,3 mm, und insbesondere maximal 1,5 mm, vorteilhaft maximal 1 mm, vorzugsweise maximal 0,7 mm. Vorzugsweise beträgt eine Menge von Heißkleber im Mittel zumindest 0,05 g, insbesondere zumindest 0,1 g, vorteilhaft zumindest 0,3 g, und insbesondere maximal 3 g, vorteilhaft maximal 1,5 g, vorzugsweise maximal 1 g, je cm2 Kontaktfläche. Unter einer "Kontaktfläche" soll insbesondere eine gesamte Teiloberfläche des Profilelements verstanden werden, die zu der Platteneinheit zumindest im Wesentlichen planparallel angeordnet ist und ihr gegenüberliegt. Weist die so entstandene Kontaktfläche Löcher auf, sollen diese als der Kontaktfläche zugehörig verstanden werden.
  • Durch die erfindungsgemäße Durchführung kann insbesondere eine saubere Verarbeitung, eine einfachere Verarbeitung, eine einfache Recyclebarkeit, eine kurze Aushärtungszeit, eine preiswerte Ausgestaltung und/oder eine Materialersparnis an Klebemittel erreicht werden. Insbesondere kann ein gutes Arbeitsergebnis erreicht werden, da Heißkleber beim Aushärten nur eine unwesentliche Volumenänderung aufweisen, wodurch insbesondere Übergangskanten zwischen der Platteneinheit und einem als Dekorelement ausgebildeten Profilelement vermieden werden.
  • Weiterhin wird vorgeschlagen, dass der Heißkleber vor einer Verbindung des Profilelements mit der Platteneinheit mit dem Profilelement verbunden wird. Insbesondere wird der Heißkleber dabei in zumindest zähflüssiger, insbesondere flüssiger, Form auf das Profilelement aufgebracht. Insbesondere härtet der Heißkleber vor einem durchzuführenden Verbindungsprozess mit der Platteneinheit aus. Insbesondere wird der Heißkleber bereits bei einer Produktion des Profilelements aufgebracht. Alternativ ist es denkbar, dass der Heißkleber bei einer Montage des Profilelements zumindest zähflüssig auf das Profilelement und/oder die Platteneinheit aufgebracht wird. Insbesondere wird der Heißkleber in dafür vorgesehene Mulden und/oder Rillen in dem Profilelement eingebracht. Insbesondere sind vor einem Verbindungsprozess zumindest 15 % einer Kontaktfläche des Profilelements und/oder der Platteneinheit mit Heißkleber bedeckt. Es kann insbesondere ein einfacher und sauberer Verbindungsprozess erreicht werden.
  • Ferner wird vorgeschlagen, dass zumindest ein Teil des Heißklebers in Form zumindest einer, vorzugsweise geraden, Linie aufgebracht wird. Insbesondere weist die Linie eine Breite von zumindest 0,1 mm, insbesondere zumindest 1 mm, vorteilhaft zumindest 3 mm und insbesondere maximal 10 mm, vorteilhaft maximal 7 mm, vorzugsweise maximal 5 mm, auf. Insbesondere weist die Linie eine Länge von zumindest 1 cm, insbesondere von zumindest 3 cm, vorteilhaft von zumindest 10 cm, vorzugsweise von zumindest 50 %, einer Länge des Profilelements, auf. Es kann insbesondere ein einfacher und sauberer Verbindungsprozess erreicht werden.
  • Weiterhin wird vorgeschlagen, dass zumindest ein Teil des Heißklebers gepunktet aufgetragen wird. Insbesondere wird der Heißkleber in Punkten entlang einer, vorzugsweise geraden, Linie aufgetragen, wobei insbesondere zumindest 5, insbesondere zumindest 8, vorteilhaft zumindest 10, und insbesondere maximal 30, vorteilhaft maximal 20, vorzugsweise maximal 15, Punkte je Meter, vorzugsweise mit regelmäßigem Abstand, aufgetragen werden. Insbesondere weisen Punkte einen Durchmesser von zumindest 1 mm, insbesondere zumindest 3 mm, vorteilhaft zumindest 4 mm, und insbesondere von maximal 10 mm, vorteilhaft maximal 7 mm, vorzugsweise maximal 6 mm, auf. Alternativ ist es denkbar, dass der Heißkleber in einer Schlängellinie aufgetragen wird. Es kann insbesondere ein einfacher und sauberer Verbindungsprozess erreicht werden.
  • Ferner wird vorgeschlagen, dass der Heißkleber vor einem Verbindungsprozess in fester Form zwischen Platteneinheit und Profilelement eingebracht wird. Insbesondere wird der Heißkleber, insbesondere gemeinsam mit der Platteneinheit und/oder dem Profilelement, erwärmt, während das Profilelement zumindest mit leichtem Druck, insbesondere durch ein Gewicht des Profilelements und/oder der Platteneinheit, gegen den Heißkleber und die Platteneinheit gedrückt wird. Es kann insbesondere ein einfacher und sauberer Verbindungsprozess erreicht werden.
  • Vorteilhaft wird vorgeschlagen, dass der Heißkleber vor dem Verbindungsprozess lose zwischen Platteneinheit und Profilelement eingebracht wird. Insbesondere wird der Heißkleber in Form eines Granulats und/oder in Form zumindest einer dünnen Platte und/oder einer Folie zwischen die Platteneinheit und das Profilelement eingebracht. Es kann insbesondere ein einfacher und sauberer Verbindungsprozess erreicht werden. Insbesondere kann auf einen Einsatz zusätzlicher Hilfsmittel, insbesondere Heißklebedüsen, verzichtet werden.
  • Weiterhin wird vorgeschlagen, dass der Heißkleber bei einem Verbindungsprozess maximal auf eine Temperatur erhitzt wird, die niedriger ist als eine Schmelztemperatur des Heißklebers und insbesondere maximal 100 %, vorteilhaft maximal 99 %, vorzugsweise maximal 95 %, einer Schmelztemperatur des Heißklebers beträgt. Insbesondere wird ein, ein Gewicht des Profilelements übersteigender, Druck während des Verbindungsprozesses ausgeübt. Es kann insbesondere eine Degradierung des Heißklebers vermieden werden und/oder Energie gespart werden.
  • Ferner wird vorgeschlagen, dass die Platteneinheit vor einem Verbindungsprozess zumindest örtlich, insbesondere zumindest an einer als Kontaktfläche vorgesehenen Teiloberfläche, vorteilhaft auf eine Temperatur, die zumindest 50 %, insbesondere zumindest 80 %, vorteilhaft zumindest 95 %, der Schmelztemperatur des Heißklebers entspricht, erwärmt wird. Alternativ ist denkbar, dass die Platteneinheit zumindest örtlich auf eine Temperatur erwärmt wird, die größer ist, als eine Schmelztemperatur des Heißklebers und dass der Heißkleber durch die Wärme der Platteneinheit erwärmt und erweicht, insbesondere zumindest teilweise verflüssigt, wird, so dass auf eine zusätzliche Erwärmung verzichtet werden kann. Es kann insbesondere eine bessere Haftung erreicht werden.
  • Weitere Vorteile ergeben sich aus der folgenden Zeichnungsbeschreibung. In der Zeichnung sind Ausführungsbeispiele der Erfindung dargestellt. Die Zeichnung, die Beschreibung und die Ansprüche enthalten zahlreiche Merkmale in Kombination. Der Fachmann wird die Merkmale zweckmäßigerweise auch einzeln betrachten und zu sinnvollen weiteren Kombinationen zusammenfassen.
  • Es zeigen:
    • Fig. 1
    ein erfindungsgemäßes Kochfeld in einer schematischen Ansicht von oben,
    Fig. 2
    eine schematische Schnittdarstellung einer erfindungsgemäßen Kochfeldvorrichtung entlang der Linie II-II in Figur 1,
    Fig. 3
    ein erfindungsgemäßes Profilelement in einer schematischen, geschnittenen perspektivischen Darstellung und
    Fig. 4
    ein weiteres erfindungsgemäßes Profilelement.
  • Figur 1 zeigt ein als Induktionskochfeld ausgebildetes Hausgerät 10 mit einer als Kochfeldvorrichtung ausgebildeten Hausgerätevorrichtung 12. Die Kochfeldvorrichtung weist eine als Kochfeldplatte ausgebildete Platteneinheit 14 und fünf Profilelemente 16, 18 auf. Ein erstes Profilelement 16 ist als Dekorelement ausgebildet, das an einer als Vorderkante ausgebildeten Seitenkante 22 der Platteneinheit 14 angeordnet ist. Weitere vier Profilelemente 18 sind als Konstruktivelemente ausgebildet und jeweils in einem Nahbereich unterschiedlicher Seitenkanten 22, 24, 26, 28 der Platteneinheit 14 angeordnet. Die als Konstruktivelemente ausgebildeten Profilelemente 18 sind dazu vorgesehen, die Platteneinheit 14 mit einer weiteren Hausgerätekomponenten tragenden, Gehäuseeinheit zu verbinden und die Gehäuseeinheit samt den übrigen Hausgerätekomponenten zu tragen (nicht dargestellt). Die Platteneinheit 14 ist von Glaskeramik gebildet. Weiterhin ist denkbar, dass an allen vier Seitenkanten 22, 24, 26, 28 als Dekorelemente ausgebildete Profilelemente angeordnet sind.
  • Die Profilelemente 16, 18 sind über Heißkleber 30, 32 mit der Platteneinheit 14 verbunden (Figur 2). Der Heißkleber 30, 32 ist zwischen einer Unterseite 20 der Platteneinheit 14 und Kontaktflächen 34, 36 der Profilelemente 16, 18 eingebracht. Die als Konstruktivelemente ausgebildeten Profilelemente 18 weisen im Querschnitt ein L-Profil mit auf, wobei eine Außenseite eines der Schenkel 38 die Kontaktfläche 34 bildet. Das Profilelement 18 ist von Edelstahl gebildet. Das als Dekorelement ausgebildete Profilelement 16 weist im Querschnitt ein L-Profil auf, wobei eine Innenseite eines der Schenkel 40 die Kontaktfläche 36 bildet. Ein zweiter Schenkel 41 liegt an der als Vorderkante ausgebildeten Seitenkante 22 an. Das Profilelement 18 ist von Aluminium gebildet. Eine Schichtdicke des Heißklebers 30, 32 beträgt 0,5 mm. Der Heißkleber 30, 32 ist im Wesentlichen von PP gebildet. Der Heißkleber 30, 32 ist transparent ausgebildet.
  • Das als Dekorelement ausgebildete Profilelement 18 weist vor einem Verbindungsprozess in Punkten 42, 44, 46, 48 aufgetragenen Heißkleber 32 auf (Figur 3). Die Punkte 42, 44, 46, 48 weisen einen Abstand von 8,3 cm auf. Die Punkte 42, 44, 46, 48 weisen einen Durchmesser von 5 mm auf. Die Punkte 42, 44, 46, 48 sind in Mulden 50 des Profilelements 18 angeordnet. Alternativ ist es denkbar, dass ein als Dekorelement ausgebildetes Profilelement 18' vor einem Verbindungsprozess als Linie 52' aufgetragenen Heißkleber 32' aufweist (Figur 4). Die Heißkleber 32, 32' liegen vor einem Verbindungsprozess jeweils in fester Form vor.
  • Die Profilelemente 16, 18 werden mit Heißkleber 30, 32 mit der Platteneinheit 14 verbunden. Der Heißkleber 32 bzw. 32' wird vor einer Montage des als Dekorelement ausgebildeten Profilelements 18 bzw. 18' mit dem Profilelement 18 bzw. 18' bereits bei einer Produktion der Profilelemente 18 bzw. 18' verbunden und dabei in Form einer Linie 52' oder gepunktet aufgetragen.
  • Der Heißkleber 30, 32 wird vor einem Verbindungsprozess in fester Form zwischen Platteneinheit 14 und Profilelement 16, 18, 18' eingebracht. Der Heißkleber 30 wird vor dem Verbindungsprozess lose zwischen Platteneinheit 14 und dem als Konstruktivelement ausgebildeten Profilelement 16 eingebracht. Der Heißkleber 30 ist als papierdünne Platte ausgebildet. Der Heißkleber 30 wird wie doppelseitiges Klebeband verwendet.
  • Die Platteneinheit 14 wird im Gesamten auf eine Temperatur erwärmt, die 97,5 % der Schmelztemperatur des Heißklebers 30, 32 entspricht. Die Platteneinheit 14 wird auf eine Temperatur von 159 °C erwärmt. Die Schmelztemperatur des Heißklebers 30, 32 beträgt 170 °C. Das als Dekorelement ausgebildete Profilelement 18 wird an die erwärmte Platteneinheit 14 angelegt. Der Heißkleber 32 erwärmt sich hierbei auf eine Temperatur, die niedriger ist als eine Schmelztemperatur des Heißklebers 32. Dabei erweicht der gepunktet aufgetragene Heißkleber 32. Durch leichten Druck p2, der über ein Gewicht des Profilelements 18 hinausgeht, verteilt sich der Heißkleber 32 über die Kontaktfläche 36. Ein zugeschnittener Streifen des papierdünnen Heißklebers 30 wird an gewünschter Position zwischen die Platteneinheit 14 und das als Konstruktivelement ausgebildete Profilelement 16 gelegt. Durch die Wärme der Platteneinheit 14 erweicht der Heißkleber 30. Mit einer Heizlampe 54 wird ein Wärmestrom Q1 erzeugt, durch den die Platteneinheit 14 örtlich, der Heißkleber 30 und das Profilelement 16 im Ganzen, leicht über die Schmelztemperatur des Heißklebers 30 erwärmt werden. Durch das Eigengewicht des Profilelements 16 entsteht ein leichter Druck p1, der das Profilelement 16 in den Heißkleber 30 einsinken lässt und den Heißkleber 30 verteilt.
  • Der Heißkleber 30, 32 härtet bei einem Abkühlen der Platteneinheit 14 innerhalb von einer Stunde aus.
  • Alternativ ist es denkbar, dass für die unterschiedlichen Arten von Profilelementen unterschiedliche Heißkleber, beispielsweise ABS für Dekorelemente, verwendet werden, wobei im Verfahren unterschiedliche Schmelztemperaturen beachtet werden, so dass beispielsweise ein höherer Wärmestrom zur örtlichen Erwärmung des Heißklebers nötig ist, da die Platteneinheit aufgrund des zweiten Heißklebers auf eine niedrigere Temperatur erwärmt wurde. Auch sind die angewandten Verbindungsprozesse zwischen den unterschiedlichen Arten von Profilelementen austauschbar. Bezugszeichen
    10 Hausgerät Q1 Wärmestrom
    12 Hausgerätevorrichtung p1 Druck
    14 Platteneinheit p2 Druck
    16 Profilelement
    18 Profilelement
    18' Profilelement
    20 Unterseite
    22 Seitenkante
    24 Seitenkante
    26 Seitenkante
    28 Seitenkante
    30 Heißkleber
    32 Heißkleber
    32' Heißkleber
    34 Kontaktfläche
    36 Kontaktfläche
    38 Schenkel
    40 Schenkel
    41 Schenkel
    42 Punkt
    44 Punkt
    46 Punkt
    48 Punkt
    50 Mulde
    52' Linie
    54 Heizlampe

Claims (13)

  1. Verfahren zur Herstellung einer Hausgerätevorrichtung (12), insbesondere einer Kochfeldvorrichtung, mit zumindest einer Platteneinheit (14) und zumindest einem Profilelement (16, 18, 18'), das mit der Platteneinheit (14) verbunden wird, dadurch gekennzeichnet, dass das Profilelement (16, 18, 18') mit zumindest einem Heißkleber (30, 32, 32') mit der Platteneinheit (14) verbunden wird.
  2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der Heißkleber (32, 32') vor einer Montage des Profilelements (18, 18') mit dem Profilelement (18, 18') verbunden wird.
  3. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass zumindest ein Teil des Heißklebers (32') in Form zumindest einer Linie (52') aufgebracht wird.
  4. Verfahren zumindest nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass zumindest ein Teil des Heißklebers (32) gepunktet aufgetragen wird.
  5. Verfahren zumindest nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Heißkleber (30, 32, 32') vor einem Verbindungsprozess in fester Form zwischen Platteneinheit (14) und Profilelement (16, 18, 18') eingebracht wird.
  6. Verfahren nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass der Heißkleber (30) vor dem Verbindungsprozess lose zwischen Platteneinheit (14) und Profilelement (16) eingebracht wird.
  7. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Heißkleber (32, 32') bei einem Verbindungsprozess maximal auf eine Temperatur erhitzt wird, die niedriger ist als eine Schmelztemperatur des Heißklebers (32, 32').
  8. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Platteneinheit (14) vor einem Verbindungsprozess zumindest örtlich erwärmt wird.
  9. Hausgerätevorrichtung, insbesondere Kochfeldvorrichtung, hergestellt mit einem Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche.
  10. Hausgerätevorrichtung nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, dass das Profilelement (16) als Konstruktivelement ausgebildet ist.
  11. Hausgerätevorrichtung zumindest nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, dass die Platteneinheit (14) zumindest im Wesentlichen von einem zumindest glasartigen Material gebildet ist.
  12. Hausgerät, insbesondere Kochfeld, mit einer Hausgerätevorrichtung (12) nach einem der Ansprüche 9-11.
  13. Profilelement zur Verwendung bei einem Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 8.
EP13165946.8A 2012-05-04 2013-04-30 Verfahren zur Herstellung einer Kochfeldvorrichtung Withdrawn EP2660524A1 (de)

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