EP2639381A2 - Bodenbelag - Google Patents

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EP2639381A2
EP2639381A2 EP13159108.3A EP13159108A EP2639381A2 EP 2639381 A2 EP2639381 A2 EP 2639381A2 EP 13159108 A EP13159108 A EP 13159108A EP 2639381 A2 EP2639381 A2 EP 2639381A2
Authority
EP
European Patent Office
Prior art keywords
profile element
floor covering
panel
covering according
panels
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
EP13159108.3A
Other languages
English (en)
French (fr)
Other versions
EP2639381A3 (de
Inventor
Jochen Friedrich
Uwe Einhaus
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Rehau Automotive SE and Co KG
Original Assignee
Rehau AG and Co
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Rehau AG and Co filed Critical Rehau AG and Co
Publication of EP2639381A2 publication Critical patent/EP2639381A2/de
Publication of EP2639381A3 publication Critical patent/EP2639381A3/de
Withdrawn legal-status Critical Current

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    • E—FIXED CONSTRUCTIONS
    • E04—BUILDING
    • E04F—FINISHING WORK ON BUILDINGS, e.g. STAIRS, FLOORS
    • E04F15/00—Flooring
    • E04F15/02—Flooring or floor layers composed of a number of similar elements
    • E—FIXED CONSTRUCTIONS
    • E04—BUILDING
    • E04F—FINISHING WORK ON BUILDINGS, e.g. STAIRS, FLOORS
    • E04F15/00—Flooring
    • E04F15/02—Flooring or floor layers composed of a number of similar elements
    • E04F15/10—Flooring or floor layers composed of a number of similar elements of other materials, e.g. fibrous or chipped materials, organic plastics, magnesite tiles, hardboard, or with a top layer of other materials
    • E—FIXED CONSTRUCTIONS
    • E04—BUILDING
    • E04F—FINISHING WORK ON BUILDINGS, e.g. STAIRS, FLOORS
    • E04F2290/00—Specially adapted covering, lining or flooring elements not otherwise provided for
    • E04F2290/04—Specially adapted covering, lining or flooring elements not otherwise provided for for insulation or surface protection, e.g. against noise, impact or fire
    • E04F2290/048—Specially adapted covering, lining or flooring elements not otherwise provided for for insulation or surface protection, e.g. against noise, impact or fire against static electricity

Definitions

  • the invention relates to a floor covering comprising at least one panel which can be fastened to a substrate.
  • a floor covering comprising a panel, which consists of plastic and that has a groove on one narrow side and a corresponding spring on the other narrow side.
  • This panel may be formed as a hollow profile with cavities and has support webs at various points.
  • the panel is produced in a conventional extrusion process and has the advantages of polymeric materials in terms of ease of processing, corrosion resistance and the like. From the different embodiments of the panel, different floor coverings can be produced by nesting the individual panels.
  • a flooring is disclosed, in particular for outdoor installation, with a plurality of panels which are mounted parallel and spaced on a substructure, wherein the panels on the side facing each other have a groove for fastening means. Furthermore, it is disclosed that in each case an elastic sealing profile, which may have hollow chambers and is made of rubber or rubber, is included in the opposing grooves of two adjacent panels.
  • the panels are made of a blend of a polymeric material and lignocellulosic fibers in a per se known extrusion process.
  • Such panels in particular made of polymeric materials with lignocellulose-containing fillers such as wood fibers, wood chips and the like, have proven themselves as flooring in particular when laying outdoors.
  • a disadvantage of the flooring of the prior art is seen that when used as intended it may happen that it may lead to electrostatic charge or discharge, due to potential differences of the materials used in the panels, which comment on this, that, for example, a person moving on the floor covering experiences a charging which can lead to a flow of current through this person to, for example, door handles, other persons and the like. This manifests itself, for example, in a harmless but unpleasant sparks, which is realized by man to the not yet touched object.
  • a floor covering comprising at least one panel which can be fastened to a substrate, is characterized in that the panel has at least one profile element, which consists at least partially of electrically conductive material, wherein the material of the panel has a surface resistance of at least 1 M ⁇ .
  • the material of the profile element has an electrical conductivity of about 10 -11 to 10 7 S / m, preferably 10 -10 to 10 6 S / m.
  • the material of the profile element has a lower surface resistance than that of the panel, preferably at most 1 M ⁇ . In this advantageous embodiment, it is possible to avoid or greatly reduce a potential difference existing between the panel and the person, which leads to possible charging by means of static electricity.
  • the flooring according to the invention is formed so that the profile element is arranged in and / or on the panel.
  • the flooring according to the invention all the requirements of laying in, for example, buildings, outdoor installation, for example, in waters or on ships, both color and technically unrestricted.
  • the profile element is arranged in a groove of the panel.
  • this leads to optimized and economical production conditions of the floor covering according to the invention and it is furthermore possible for a possible electrostatic charging of the persons used to be avoidable when laying the panels and when using the resulting floor covering.
  • This can for example be realized so that the depth of the groove of the panel is less than the height of the profile element, so that this slightly protrudes in the inserted state over the surface of the panel and so immediately eliminates a possible potential difference between the panel and the user. is reduced.
  • surfaces z. B. be retrofitted with a low-resistance, grounded, flexible profile element.
  • At least one side of the profile element terminates flush with the side of the panel.
  • This can be either one of the four end faces of the panel as well as the top or the bottom, so that the floor covering according to the invention can be produced, moved and also used very variably by possibly differently positioned profile elements.
  • the profile element consists at least partially of a metallic material.
  • metallic materials are understood here in particular alloys, especially iron alloys such as steel, cast iron, stainless steel, but also non-ferrous metals such as copper, aluminum or zinc. Also included are metallic materials of non-ferrous alloys such as brass, bronze and the like.
  • the profile element can also stabilize the floor covering, for example. By increasing the bending stiffness, breaking load u. etc. ..
  • the profile element consists at least partially of conductive, polymeric material.
  • these conductive, polymeric materials are so-called electrically self-conducting polymers in which the conductivity is achieved by conjugated double bonds, which allow a free mobility of charge carriers.
  • electrically self-conducting polymers are, for example, polyacetylene, polyaniline, polyparaphenylene, polypyrrole, polythiophene and the like.
  • electrically conductive polymers are understood as meaning a group of materials which includes what are known as electrically-conductive polymers. In these materials, the polymers themselves do not conduct the electric current, but this is realized by suitable conductivity additives selected from the group of carbon black, graphite, metal particles, carbon nanotubes, carbon fibers, metal-coated glass fibers and the like. These conductivity additives are generally present in a proportion of about 1 to 40 wt .-%, preferably 5 to 35 wt .-%, based on the total mass.
  • the flooring according to the invention is further distinguished by the fact that the profile element is arranged non-positively and / or positively in and / or on the panel or on one side of the panel.
  • the floor covering according to the invention with its individual components economically can be produced and easily laid, while on the other hand already existing floor coverings according to the prior art on the profile element for flooring according to the invention can be retrofitted.
  • the profile element is cohesively arranged in and / or on or on one side of the panel. On the one hand, this can already be realized in the cost-effective production method in the coextrusion known per se. However, it is also within the scope of the invention that a cohesive connection between the profile element and the panel by per se known bonding, welding and the like can be produced.
  • the profile element is grounded via at least one connecting element. This advantageously leads to the electrostatic charges possibly occurring in the floor covering according to the invention being reliably dissipated via the profile element and a connecting element due to different potential differences between the panels and the users.
  • the connecting element realizes an earth connection between the profile element and the ground formed as a ground.
  • the connecting element is advantageously possible for the connecting element to realize an earthed connection between the profile element and the substructure designed as a substructure.
  • an earthed connection between the profile element and the substructure designed as a substructure.
  • the profile elements arranged in and / or on the panel which are arranged generally parallel to the panels and have the same length, are fed at their end sides via additional profiles of an earthed connection.
  • the profile element at least partially comprises a material having a surface resistance of up to 1G ⁇ , preferably well below 1M ⁇ . This should advantageously be sufficient to compensate for potential differences between the panels and the user.
  • the panel and / or the profile element can be made in a further advantageous embodiment of the floor covering of a thermoplastic material.
  • thermoplastic material materials such as polyvinyl chloride (PVC); Polyolefin, such as polypropylene (PP) or polyethylene (PE); styrene-based polymer such as polystyrene (PS) or styrene-butadiene copolymer predominantly styrene (SB) or acrylonitrile-styrene-acrylic ester copolymers (ASA) or acrylonitrile-butadiene-styrene copolymers (ABS) or styrene-acrylonitrile (SAN); Polybutylene terephthalate (PBT); Polyethylene terephthalate (PET); Polyoxymethylene (POM); Polyamide (PA); Polymethyl methacrylate (PMMA); Polyphenylene oxide (PPO); Polyetheretherketone (PEEK); Polyphenylene sulfide (PPS); Liquid Crystal Polymer (LCP); Polyamide-imides (PAI); Polyvinyliden
  • thermoplastic material of the panel and / or the profile element suitable fillers and / or reinforcing materials may be mixed, which affect the mechanical properties positively in particular glass fiber, glass beads but also other fillers such as chalk, Teflon and the like.
  • Fig. 1 is a floor covering shown comprising at least one panel 10, which is fastened to the substrate 20 via a fastening means 5, which is designed as a per se known screw, and consists of a high-resistance material.
  • the panel 10 is made in this embodiment of a thermoplastic material having a surface resistance of about 110 G ⁇ . This thermoplastic material of the panel 10 is polyvinyl chloride in this example.
  • the panel 10 is approximately prismatic or square in cross section and has a technological from the ground 20 visible side 15.
  • the panel 10 is fastened with its underside 16 directly to the substrate 20.
  • the panel 10 has in this embodiment, a profile element 30, which is arranged in a groove 2.
  • the profile element 30 is formed in this embodiment, that it projects beyond the visible side 15 of the panel 10 with its top.
  • the groove 2 is substantially parallel to the sides 12, 14 of the panel 10 in the side 15, which acts as a visible side introduced.
  • the depth of the groove 2 is slightly smaller than the thickness of the profile element 30th
  • the profile element 30 is made in this embodiment of a conductive polymeric material selected from the group of polyolefins, and has in its interior a arranged in the profile longitudinal direction of the reinforcing element 8.
  • the reinforcing element 8 is made of stainless steel in this embodiment.
  • the profile element 30 is further introduced into the groove 2 of the panel 10 so that it is flush with its end faces flush with the side 11, 12 of the panel 10.
  • the flooring according to the invention generally comprises a plurality of side by side or behind each other laid panels 10, in each of which in a groove 2, a profile element 30 is firmly bonded via known per se bonding.
  • the substrate 20 on which the panel 10 is fixed in this embodiment, a mineral base plate, for example made of concrete, or even a tiled floor.
  • the material of the profile element 30 is selected in this embodiment so that it has an electrical conductivity of about 1.4 x 10 6 10 S / m, said electrical conductivity by the amount of introduced in the thermoplastic material of the profile element 30 filler carbon black in a Magnitude of about 1 to 20 wt .-%, based on the total mass, in the range of 10 -10 to 10 6 S / m is variable.
  • FIG. 2 is a further perspective view of a section of a floor covering according to the invention shown.
  • the cutout comprises two panels 10 which are fastened to the base 20.
  • the substrate 20 consists in this embodiment of individual support members 21 which are arranged at certain intervals next to each other in parallel or at right angles to each other.
  • the panels 10 are fixed in this embodiment via fixing elements 22 with the support elements 21 of the substrate 20.
  • the parallel arranged side by side panels 10 are spaced from each other by at least one profile element 30.
  • the profile element 30 is non-positively arranged in this embodiment on the opposite sides 12, 14 of the panels 10.
  • the profile element 30 is further formed in this embodiment, that it is positioned approximately flush with the visible side 15 of the panel 10.
  • the panels 10 are made in this embodiment of a thermoplastic material selected from the group of polyolefins, and additionally contain cellulosic and / or lignocellulosic fillers in an amount of about 10 to 80 wt .-%, based on the total mass of the panel 10th
  • the panels 10 continue to have in the longitudinal direction of the hollow chambers 3, which are separated by individual webs of the panel 10 from each other.
  • the profile element 30 is made in this embodiment of a metallic material and consists of aluminum.
  • the profile element 30 is further earthed in this embodiment via a connecting element 4.
  • the connecting element 4 realized in this embodiment, a grounding connection between the profile element 30 and the support member 21 of the substrate 20th
  • the profile element 30 receives an earth connection via the connecting element 4 with the soil as a substrate 20.
  • the material of the profile element 30 is selected in this embodiment so that it has an electrical conductivity of about 36.59 x 10 6 S / m.
  • the spaced apart from each other via the profile element 30 panels 10 have a surface resistance of at least 2 G ⁇ .
  • the panels 10 are in this embodiment designed so that they have on their sides 12, 14 edge elements 17, on the means of the fixing elements 22, the panels 10 on the carrier element 21 of the substrate 20 are fixed and continue with parallel axis laying next to each other a cavity between the sides 12, 14 of the panels is formed, in which the profile element 30 is fixed non-positively.
  • FIG. 3 is a perspective view of another flooring according to the invention shown.
  • the floor covering comprises a plurality of panels 10 arranged parallel to one another or one behind the other, which are fastened to a substrate 20.
  • the substrate 20 has various support elements 21 which are likewise arranged spaced apart parallel to one another and which are arranged on support elements 23.
  • the panels 10 are formed in this embodiment as a hollow chamber profiles and have in the longitudinal direction of the hollow chambers 3.
  • the panels 10 are fixed on the support elements 21 of the substrate 20 via known fixing elements 22. Adjacent panels 10 are spaced from each other by a profile element 30.
  • the profile element 30 is made of an electrically conductive material selected from the group of copolymers (eg EPDM) with a surface resistance of about 15 k ⁇ / m.
  • the material of the profile element 30 has in this embodiment about 5 to 25 wt .-%, based on the total mass, conductive components such as carbon black.
  • the profile element 30 is grounded via a connecting element 4, wherein the connecting element 4, the grounding connection between the profile element 30 and the substrate 20 realized.
  • the support members 21 of the substrate 20 are generally made of metallic materials such as steel, aluminum and the like.
  • the panels 10 are laid so that they are spaced apart both at their longitudinal sides 12, 14 via at least one profile element 30 and at their end faces 11, 13th
  • the profile elements 30 are arranged approximately at right angles to each other in this embodiment and are in direct, electrically conductive operative connection with each other.
  • the profile elements 30 are arranged in this embodiment between the panels 10 that they close approximately flush with the top 15 of the panel 10, so that a flat, accessible area is formed by the flooring according to the invention, which is bordered by a wall 6 ,

Landscapes

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Abstract

Die Erfindung betrifft einen Bodenbelag umfassend wenigstens ein Paneel (10), das an einem Untergrund (20) befestigt ist, und welches sich dadurch auszeichnet, dass das Paneel wenigstens ein Profilelement (30), welches zumindest teilweise aus elektrisch leitfähigem Werkstoff besteht, aufweist, wobei der Werkstoff des Paneels einen Oberflächenwiderstand von wenigstens 1 MΩ aufweist. Hierdurch ist es möglich, den Bodenbelag so zu optimieren, dass mögliche elektrostatische Auf- bzw. Entladungen vermieden oder zumindest stark reduziert sind.

Description

  • Die Erfindung betrifft einen Bodenbelag umfassend wenigstens ein Paneel, das an einem Untergrund befestigbar ist.
  • Derartige Bodenbeläge sind aus dem Stand der Technik bereits bekannt und beschrieben. So ist in der DE 7205078 U1 ein Bodenbelag offenbart, umfassend ein Paneel, welches aus Kunststoff besteht und dass eine Nut an der einen Schmalseite und eine korrespondierende Feder an der anderen Schmalseite aufweist. Dieses Paneel kann als Hohlprofil mit Hohlräumen ausgebildet sein und weist an verschiedenen Stellen Stützstege auf.
  • Das Paneel ist dabei im an sich bekannten Extrusionsverfahren hergestellt und weist die Vorteile der polymeren Werkstoffe hinsichtlich leichter Verarbeitbarkeit, Korrosionsbeständigkeit und dergleichen auf. Aus den unterschiedlichen Ausführungsbeispielen des Paneels lassen sich verschiedene Bodenbeläge durch Ineinanderstecken der einzelnen Paneele erzeugen.
  • Ein weiterer Bodenbelag ist in der DE 202007015479 U1 beschrieben. Hier wird ein Bodenbelag offenbart, insbesondere zur Verlegung im Freien, mit einer Vielzahl von Paneelen, die parallel und beabstandet an einer Unterkonstruktion befestigt sind, wobei die Paneele auf der einander zugewandten Seite eine Nut für Befestigungsmittel aufweisen. Weiterhin ist offenbart, dass in die einander gegenüberliegenden Nuten zweier benachbarter Paneele jeweils ein elastisches Dichtungsprofil, welches Hohlkammern aufweisen kann und aus Kautschuk oder Gummi hergestellt ist, einbezogen ist.
  • Die Paneele sind aus einer Mischung eines polymeren Werkstoffes und lignocellulosehaltigen Fasern im an sich bekannten Verfahren der Extrusion hergestellt. Derartige Paneele, insbesondere aus polymeren Werkstoffen mit lignocellulosehaltigen Füllstoffen wie Holzfasern, Holzspänen und dergleichen, haben sich insbesondere bei der Verlegung im Freien als Bodenbelag bewährt.
  • Nachteilig bei dem Bodenbelag aus dem Stand der Technik wird jedoch gesehen, dass bei deren bestimmungsgemäßem Gebrauch es dazu kommen kann, dass es zu elektrostatischen Auf- bzw. Entladungen, bedingt durch Potenzialdifferenzen der verwendeten Werkstoffe der Paneele, kommen kann, die sich dahingehend äußern, dass beispielsweise ein sich auf dem Bodenbelag bewegender Mensch eine Aufladung erfährt, die an anderer Stelle durch diesen Menschen auf beispielsweise Türklinken, andere Personen und dergleichen zu einem Stromfluss führen kann. Dieser äußert sich beispielsweise in einem an sich ungefährlichen, aber unangenehmen Funken, welcher vom Menschen an den noch nicht berührten Gegenstand realisiert wird.
  • Hier setzt die Erfindung ein, die sich die Aufgabe gestellt hat, die Nachteile des bekannten Standes der Technik dahingehend zu überwinden, dass ein Bodenbelag zur Verfügung gestellt wird, der wirtschaftlich und kostengünstig herstellbar ist, der die positiven Eigenschaften des Standes der Technik übernimmt und der die aufgezeigten Nachteile, insbesondere eine mögliche elektrostatische Aufladung der benutzenden Personen, vermeidet.
  • Erfindungsgemäß wird dies durch die Merkmale des Anspruches 1 realisiert. Vorteilhafte Ausgestaltungen sind in den Unteransprüchen beschrieben.
  • Es wurde festgestellt, dass ein Bodenbelag, umfassend wenigstens ein Paneel, das an einem Untergrund befestigbar ist, sich dadurch auszeichnet, dass das Paneel wenigstens ein Profilelement, welches zumindest teilweise aus elektrisch leitfähigem Werkstoff besteht, aufweist, wobei der Werkstoff des Paneels einen Oberflächenwiderstand von wenigstens 1 MΩ aufweist. Durch diese vorteilhafte Ausgestaltung ist es erstmals möglich, den Bodenbelag aus dem bekannten Stand der Technik dahingehend zu optimieren, dass mögliche elektrostatische Auf- bzw. Entladungen vermieden oder zumindest stark reduziert sind.
  • Dabei hat es sich als vorteilhaft herausgestellt, dass der Werkstoff des Profilelementes eine elektrische Leitfähigkeit von etwa 10-11 bis 107S/m, vorzugsweise 10-10 bis 106 S/m, aufweist. Hierdurch ist es vorteilhafterweise möglich, einen Bodenbelag zur Verfügung zu stellen, der nicht nur wirtschaftlich und kostengünstig herstellbar ist, sondern der auch leicht montierbar bzw. demontierbar ist und bei dem die benutzenden Personen keiner spürbaren elektrostatischen Auf- und Entladung ausgesetzt sind.
  • Es hat sich weiterhin als vorteilhaft herausgestellt, dass der Werkstoff des Profilelementes einen geringeren Oberflächenwiderstand als der des Paneels aufweist, vorzugsweise höchstens 1 MΩ. In dieser vorteilhaften Ausgestaltung ist es möglich, eine zwischen dem Paneel und der Person existierende Potenzialdifferenz, die zu einer möglichen Aufladung durch Reibungselektrizität führt, zu vermeiden bzw. sehr stark zu reduzieren.
  • Dabei ist es vorteilhaft, wenn der erfindungsgemäße Bodenbelag so ausgebildet ist, dass das Profilelement im und / oder am Paneel angeordnet ist. Hierdurch kann der erfindungsgemäße Bodenbelag allen Anforderungen der Verlegung in beispielsweise Gebäuden, bei der Verlegung im Freien, beispielsweise bei Gewässern oder auf Schiffen, sowohl farblich als auch technisch uneingeschränkt zur Verfügung gestellt werden.
  • Ein weiterer Vorteil des erfindungsgemäßen Bodenbelages besteht darin, dass das Profilelement in einer Nut des Paneels angeordnet ist. Dies führt einerseits zu optimierten und wirtschaftlichen Herstellungsbedingungen des erfindungsgemäßen Bodenbelages und es ist weiterhin möglich, dass bei der Verlegung der Paneele und bei der Nutzung des daraus entstehenden Bodenbelages eine mögliche elektrostatische Aufladung der benutzenden Personen vermeidbar ist. Dies kann beispielsweise so realisiert sein, dass die Tiefe der Nut des Paneels geringer ist als die Höhe des Profilelementes, so dass dieses im eingebrachten Zustand geringfügig über die Oberfläche des Paneels hervorragt und so eine mögliche Potenzialdifferenz zwischen dem Paneel und dem Benutzer sofort eliminiert bzw. reduziert ist.
  • Da bei einer Vielzahl der Bodenbeläge im Außenbereich aufgrund des Ausdehnungsverhaltens des Materials des Paneels Dehnfugen zwischen den Dielen vorzufinden sind, können Flächen z. B. mit einem niederohmigeren, geerdeten, flexiblen Profilelement nachgerüstet werden.
  • Bei einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltung des erfindungsgemäßen Bodenbelages schließt wenigstens eine Seite des Profilelementes bündig mit der Seite des Paneels ab. Dies kann sowohl eine der vier Stirnseiten des Paneels als auch die Oberseite oder die Unterseite sein, so dass sich der erfindungsgemäße Bodenbelag durch unter Umständen verschieden positionierte Profilelemente sehr variabel herstellen, verlegen und auch nutzen lässt.
  • Es hat sich weiterhin als vorteilhaft herausgestellt, dass nebeneinander angeordnete Paneele durch wenigstens ein Profilelement voneinander beabstandet angeordnet sind. In dieser vorteilhaften Ausgestaltung ist einerseits die Herstellung der einzelnen Bestandteile des Bodenbelages, nämlich der Paneele und der Profilelemente, wirtschaftlich und den technischen bzw. optischen Anforderungen sehr einfach realisierbar, während andererseits die Verlegung der Paneele und der Profilelemente zum erfindungsgemäßen Bodenbelag einfach und problemlos möglich ist.
  • Dabei hat es sich weiterhin als äußerst vorteilhaft herausgestellt, dass das Profilelement wenigstens teilweise aus einem metallischen Werkstoff besteht. Unter metallischen Werkstoffen werden hier insbesondere verstanden Legierungen, insbesondere Eisenlegierungen wie Stahl, Gusseisen, Edelstahl, aber auch Nichteisenmetalle wie Kupfer, Aluminium bzw. Zink. Weiterhin umfasst sind metallische Werkstoffe aus Nichteisenlegierungen wie beispielsweise Messing, Bronze und dergleichen. Das Profilelement kann ferner auch den Bodenbelag stabilisieren bspw. durch eine Erhöhung der Biegesteifigkeit, Bruchlast u. dgl..
  • In einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltung des erfindungsgemäßen Bodenbelages besteht das Profilelement wenigstens teilweise aus leitfähigem, polymerem Werkstoff. Diese leitfähigen, polymeren Werkstoffe sind einerseits sogenannte elektrisch selbstleitende Polymere, bei denen die Leitfähigkeit durch konjugierte Doppelbindungen erreicht wird, die eine freie Beweglichkeit von Ladungsträgern ermöglichen. Diese elektrisch selbstleitenden Polymere sind beispielsweise Polyacetylen, Polyanilin, Polyparaphenylen, Polypyrrol, Polythiophen und dergleichen.
  • Weiterhin wird unter elektrisch leitfähigen Polymeren eine Werkstoffgruppe verstanden, die sog. elektrisch leitfähig eingestellte Polymere beinhaltet. Bei diesen Werkstoffen leiten die Polymere selbst den elektrischen Strom nicht, sondern dies wird durch geeignete Leitfähigkeitsadditive realisiert, welche ausgewählt sind aus der Gruppe Ruß, Graphit, Metallpartikel, Kohlenstoff-Nanoröhrchen, Kohlenstoff-Fasern, metallbeschichtete Glasfasern und dergleichen. Diese Leitfähigkeitsadditive sind im Allgemeinen in einem Anteil von etwa 1 bis 40 Gew.-%, vorzugsweise 5 bis 35 Gew.-%, bezogen auf die Gesamtmasse, enthalten.
  • Der erfindungsgemäße Bodenbelag zeichnet sich weiterhin dadurch aus, dass das Profilelement kraftschlüssig und / oder formschlüssig im und / oder am Paneel oder an einer Seite des Paneels angeordnet ist. In dieser vorteilhaften Ausgestaltung ist es möglich, dass einerseits der erfindungsgemäße Bodenbelag mit seinen einzelnen Komponenten wirtschaftlich herstellbar und einfach verlegbar ist, während andererseits bereits bestehende Bodenbeläge nach dem Stand der Technik über das Profilelement zum erfindungsgemäßen Bodenbelag nachrüstbar sind.
  • Es hat sich weiterhin als ebenfalls sehr vorteilhaft herausgestellt, dass das Profilelement stoffschlüssig im und / oder am bzw. an einer Seite des Paneels angeordnet ist. Dies kann einerseits bereits im kostengünstigen Herstellungsverfahren bei der an sich bekannten Koextrusion realisiert werden. Es liegt jedoch auch im Rahmen der Erfindung, dass eine stoffschlüssige Verbindung zwischen dem Profilelement und dem Paneel durch an sich bekanntes Verkleben, Verschweißen und dergleichen herstellbar ist.
  • Es hat sich weiterhin als äußerst vorteilhaft bei dem erfindungsgemäßen Bodenbelag herausgestellt, dass das Profilelement über wenigstens ein Verbindungselement geerdet ist. Dies führt vorteilhafterweise dazu, dass beim erfindungsgemäßen Bodenbelag möglicherweise auftretende elektrostatische Aufladungen durch unterschiedliche Potenzialdifferenzen zwischen den Paneelen und den Benutzern sicher über das Profilelement und ein Verbindungselement abführbar sind.
  • Diese vorteilhafte Ausbildung wird einerseits dadurch erreicht, dass das Verbindungselement eine erdende Verbindung zwischen dem Profilelement und dem als Erdreich ausgebildeten Untergrund realisiert.
  • Es ist weiterhin vorteilhafterweise möglich, dass das Verbindungselement eine erdende Verbindung zwischen dem Profilelement und der als Unterkonstruktion ausgebildeten Untergrund realisiert. Hierdurch ist es möglich, einzelne im Bodenbelag eingebrachte Profilelemente über verschiedene Möglichkeiten einer erdenden Verbindung und damit einer entsprechenden Entladung zuzuführen. Dies kann beispielsweise dadurch realisiert werden, dass das Profilelement mit einem an sich bekannten Kabel einer erdenden Verbindung zugeführt wird. Es liegt weiterhin im Rahmen der Erfindung, dass bei dem erfindungsgemäßen Bodenbelag die im und / oder am Paneel angeordneten Profilelemente, welche im Allgemeinen parallel zu den Paneelen angeordnet sind und die gleiche Länge aufweisen, an ihren Stirnseiten über Zusatzprofile einer erdenden Verbindung zugeführt wird.
  • Ein weiterer Vorteil des erfindungsgemäßen Bodenbelages besteht darin, dass das Profilelement zumindest teilweise einen Werkstoff aufweist, der einen Oberflächenwiderstand bis maximal 1GΩ, vorzugsweise deutlich unter 1 MΩ, aufweist. Dies sollte vorteilhafterweise ausreichen, um mögliche Potenzialdifferenzen zwischen den Paneelen und dem Benutzer auszugleichen.
  • Das Paneel und / oder das Profilelement kann dabei in einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltung des Bodenbelages aus einem thermoplastischen Werkstoff hergestellt sein.
  • Unter thermoplastischem Werkstoff sind Materialien gemeint, wie Polyvinylchlorid (PVC); Polyolefin, wie Polypropylen (PP) oder Polyethylen (PE); styrolbasiertes Polymer, wie Polystyrol (PS) oder Styrol-Butadien-Copolymer mit überwiegendem Styrolanteil (SB) oder Acrylnitril-Styrol-Acrylester-Copolymere (ASA) oder Acrylnitril-Butadien-Styrol-Copolymere (ABS) oder Styrolacrylnitril (SAN); Polybutylentherephthalat (PBT); Polyethylentherephthalat (PET); Polyoxymethylen (POM); Polyamid (PA); Polymethylmethacrylat (PMMA); Polyphenylenoxid (PPO); Polyetheretherketon (PEEK); Polyphenylensulfid (PPS); Liquid Crystal Polymer (LCP); Polyamidimide (PAI); Polyvinylidenfluorid (PVDF); Polyphenylsulfon (PPSU); Polyaryletherketon (PAEK); Polyacrylnitril (PAN); Polychlortrifluorethylen (PCTFE); Polyetherketon (PEK); Polyimid (PI); Polyisobuten (PIB); Polyphthalamid (PPA); Polypyrrol (PPY);Polytetrafluorethylen (PTFE); Polyurethan (PUR); Polyvinylalkohol (PVA); Polyvinylacetat (PVAC); Polyvinylidenchlorid (PVDC); sowie Mischungen aus wenigstens zwei dieser Materialien.
  • Dabei können dem thermoplastischen Werkstoff des Paneels und / oder des Profilelementes geeignete Füll- und / oder Verstärkungsstoffe beigemischt sein, die die mechanischen Eigenschaften positiv beeinflussen insbesondere Glasfaser, Glaskugeln aber auch weitere Füllstoffe wie Kreide, Teflon und dergleichen.
  • Der erfindungsgemäße Bodenbelag soll nun an diesen nicht einschränkenden Ausführungsbeispielen näher beschrieben werden.
  • Es zeigen:
    • Fig. 1
    perspektivische Darstellung eines erfindungsgemäßen Bodenbelages auf einem Untergrund
    Fig. 2
    weitere perspektivische Darstellung eines erfindungsgemäßen Bodenbelages auf einem Untergrund
    Fig. 3
    perspektivische Darstellung eines weiteren erfindungsgemäßen Bodenbelages auf einem Untergrund.
  • In der Fig. 1 ist ein Bodenbelag dargestellt, umfassend wenigstens ein Paneel 10, das am Untergrund 20 über ein Befestigungsmittel 5, welches als an sich bekannte Schraube ausgebildet ist, befestigbar ist und aus einem hochohmigen Werkstoff besteht. Das Paneel 10 ist in diesem Ausführungsbeispiel aus einem thermoplastischen Werkstoff hergestellt mit einem Oberflächenwiderstand von etwa 110 GΩ. Dieser thermoplastische Werkstoff des Paneels 10 ist in diesem Beispiel Polyvinylchlorid.
  • Das Paneel 10 ist im Querschnitt etwa prismatisch bzw. viereckig ausgebildet und weist eine vom Untergrund 20 wegweisende Sichtseite 15 auf. Das Paneel 10 ist mit seiner Unterseite 16 direkt am Untergrund 20 befestigt.
  • Das Paneel 10 weist in diesem Ausführungsbeispiel ein Profilelement 30 auf, welches in einer Nut 2 angeordnet ist. Das Profilelement 30 ist in diesem Ausführungsbeispiel so ausgebildet, dass es mit seiner Oberseite die Sichtseite 15 des Paneels 10 überragt.
  • Die Nut 2 ist im Wesentlichen parallel zu den Seiten 12, 14 des Paneels 10 in der Seite 15, die als Sichtseite fungiert, eingebracht. Die Tiefe der Nut 2 ist etwas geringer ausgebildet als die Dicke des Profilelementes 30.
  • Das Profilelement 30 ist in diesem Ausführungsbeispiel aus einem leitfähigen polymeren Werkstoff, ausgewählt aus der Gruppe der Polyolefine, hergestellt und weist in seinem Inneren ein in Profillängsrichtung angeordnetes Verstärkungselement 8 auf.
  • Das Verstärkungselement 8 ist in diesem Ausführungsbeispiel aus Edelstahl hergestellt. Das Profilelement 30 ist weiterhin so in die Nut 2 des Paneels 10 eingebracht, dass es mit seinen Stirnseiten bündig mit der Seite 11, 12 des Paneels 10 abschließt.
  • Durch die Kombination des Paneels 10 mit dem in der Nut 2 angeordneten Profilelement 30 aus einem elektrisch leitfähigen Werkstoff ist es nun möglich, dass es bei bestimmungsgemäßem Gebrauch des erfindungsgemäßen Bodenbelages zu keinen elektrostatischen Auf- bzw. Entladungen, hervorgerufen durch die Potenzialdifferenzen der verwendeten Werkstoffe, kommt.
  • Somit kann insbesondere in der leicht überstehenden Anordnung des Profilelementes 30 in der Seite 15 des Paneels 10 bei bestimmungsgemäßem Gebrauch des erfindungsgemäßen Bodenbelages keine oder nur geringe Aufladung durch über diesen erfindungsgemäßen Bodenbelag sich bewegende Personen erfolgen.
  • Der erfindungsgemäße Bodenbelag umfasst im Allgemeinen mehrere nebeneinander bzw. hintereinander verlegte Paneele 10, in denen jeweils in einer Nut 2 ein Profilelement 30 stoffschlüssig über an sich bekannte Verklebung fixiert ist.
  • Der Untergrund 20, auf dem das Paneel 10 fixiert ist, ist in diesem Ausführungsbeispiel eine mineralische Bodenplatte, beispielsweise aus Beton, bzw. auch ein gefliester Boden. Der Werkstoff des Profilelementes 30 ist in diesem Ausführungsbeispiel so gewählt, dass er eine elektrische Leitfähigkeit von etwa 1,4 x 106 10 S/m aufweist, wobei diese elektrische Leitfähigkeit durch die Menge des im thermoplastischen Material des Profilelementes 30 eingebrachten Füllstoffes Ruß in einer Größenordnung von etwa 1 bis 20 Gew.-%, bezogen auf die Gesamtmasse, im Bereich von 10-10 bis 106 S/m variierbar ist.
  • In der Fig. 2 ist eine weitere perspektivische Darstellung eines Ausschnittes eines erfindungsgemäßen Bodenbelages dargestellt.
  • Der Ausschnitt umfasst zwei Paneele 10 die am Untergrund 20 befestigt sind.
  • Der Untergrund 20 besteht in diesem Ausführungsbeispiel aus einzelnen Trägerelementen 21, die in bestimmten Abständen nebeneinander parallel angeordnet sind bzw. rechtwinklig zueinander.
  • Die Paneele 10 sind in diesem Ausführungsbeispiel über Fixierelemente 22 mit den Trägerelementen 21 des Untergrunds 20 fixiert. In diesem Ausführungsbeispiel sind die parallel nebeneinander angeordneten Paneele 10 durch wenigstens ein Profilelement 30 voneinander beabstandet angeordnet.
  • Das Profilelement 30 ist in diesem Ausführungsbeispiel kraftschlüssig an den sich gegenüberliegenden Seiten 12, 14 der Paneele 10 angeordnet.
  • Das Profilelement 30 ist in diesem Ausführungsbeispiel weiterhin so ausgebildet, dass es in etwa bündig zur Sichtseite 15 der Paneele 10 positioniert ist.
  • Die Paneele 10 sind in diesem Ausführungsbeispiel aus einem thermoplastischen Werkstoff hergestellt, ausgewählt aus der Gruppe der Polyolefine, und enthalten zusätzlich cellulosische und / oder lignocellulosische Füllstoffe in einer Menge von etwa 10 bis 80 Gew.-%, bezogen auf die Gesamtmasse des Paneels 10.
  • Die Paneele 10 weisen weiterhin in Profillängsrichtung Hohlkammern 3 auf, die durch einzelne Stege des Paneels 10 voneinander getrennt sind.
  • Das Profilelement 30 ist in diesem Ausführungsbeispiel aus einem metallischen Werkstoff hergestellt und besteht aus Aluminium.
  • Das Profilelement 30 ist weiterhin in diesem Ausführungsbeispiel über ein Verbindungselement 4 geerdet. Das Verbindungselement 4 realisiert in diesem Ausführungsbeispiel eine erdende Verbindung zwischen dem Profilelement 30 und dem Trägerelement 21 des Untergrundes 20.
  • Es liegt jedoch auch im Rahmen der Erfindung, dass das Profilelement 30 über das Verbindungselement 4 mit dem Erdreich als Untergrund 20 eine erdende Verbindung eingeht.
  • Der Werkstoff des Profilelements 30 ist in diesem Ausführungsbeispiel so ausgewählt, dass er eine elektrische Leitfähigkeit von etwa 36,59 x 106 S/m aufweist.
  • Die über das Profilelement 30 beabstandet voneinander angeordneten Paneele 10 weisen einen Oberflächenwiderstand von mindestens 2 GΩ auf.
  • Die Paneele 10 sind in diesem Ausführungsbeispiel so ausgestaltet, dass sie an ihren Seiten 12, 14 Randelemente 17 aufweisen, über die mittels der Fixierelemente 22 die Paneele 10 am Trägerelement 21 des Untergrunds 20 fixierbar sind und weiterhin bei achsparalleler Verlegung nebeneinander ein Hohlraum zwischen den Seiten 12, 14 der Paneele entsteht, in dem das Profilelement 30 kraftschlüssig fixiert ist.
  • In der Fig. 3 ist eine perspektivische Darstellung eines weiteren erfindungsgemäßen Bodenbelages dargestellt. Der Bodenbelag umfasst mehrere parallel nebeneinander bzw. hintereinander angeordnete Paneele 10, die an einem Untergrund 20 befestigt sind.
  • Der Untergrund 20 weist in diesem Ausführungsbeispiel verschiedene ebenfalls parallel zueinander beabstandet angeordnete Trägerelemente 21 auf, die auf Stützelementen 23 angeordnet sind.
  • Die Paneele 10 sind in diesem Ausführungsbeispiel als Hohlkammerprofile ausgebildet und weisen in Profillängsrichtung Hohlkammern 3 auf. Die Paneele 10 sind auf den Trägerelementen 21 des Untergrundes 20 über an sich bekannte Fixierelemente 22 fixiert. Nebeneinander angeordnete Paneele 10 sind durch ein Profilelement 30 voneinander beabstandet angeordnet. Das Profilelement 30 ist in diesem Ausführungsbeispiel aus einem elektrisch leitfähigen Werkstoff, ausgewählt aus der Gruppe der Copolymeren (z. B. EPDM), mit einem Oberflächenwiderstand von etwa 15 kΩ/m hergestellt.
  • Der Werkstoff des Profilelementes 30 weist in diesem Ausführungsbeispiel etwa 5 bis 25 Gew.-%, bezogen auf die Gesamtmasse, leitfähiger Bestandteile wie Ruß auf.
  • In diesem Ausführungsbeispiel ist das Profilelement 30 über ein Verbindungselement 4 geerdet, wobei das Verbindungselement 4 die erdende Verbindung zwischen dem Profilelement 30 und dem Untergrund 20 realisiert.
  • Die Trägerelemente 21 des Untergrunds 20 bestehen im Allgemeinen aus metallischen Werkstoffen wie beispielsweise Stahl, Aluminium und dergleichen.
  • In diesem Ausführungsbeispiel sind die Paneele 10 so verlegt, dass sie sowohl an ihren Längsseiten 12, 14 über wenigstens ein Profilelement 30 voneinander beabstandet angeordnet sind als auch an ihren Stirnseiten 11, 13.
  • Die Profilelemente 30 sind in diesem Ausführungsbeispiel etwa rechtwinklig zueinander angeordnet und stehen in direkter, elektrisch leitfähiger Wirkverbindung miteinander.
  • Die Profilelemente 30 sind in diesem Ausführungsbeispiel so zwischen den Paneelen 10 angeordnet, dass sie in etwa bündig mit der Oberseite 15 des Paneels 10 abschließen, so dass eine ebene, begehbare Fläche durch den erfindungsgemäßen Bodenbelag gebildet ist, die randseitig von einer Wand 6 begrenzt ist.
  • Durch diese Kombination der einzelnen Bestandteile des erfindungsgemäßen Bodenbelages ist es neben einer wirtschaftlichen und kostengünstigen Herstellung möglich, eine eventuell auftretende elektrostatische Aufladung der den Bodenbelag nutzenden Personen zu vermeiden bzw. zu reduzieren.

Claims (15)

  1. Bodenbelag umfassend wenigstens ein Paneel (10), das an einem Untergrund (20) befestigbar ist, dadurch gekennzeichnet, dass das Paneel (10) wenigstens ein Profilelement (30), welches zumindest teilweise aus elektrisch leitfähigem Werkstoff besteht, aufweist, wobei der Werkstoff des Paneels (10) einen Oberflächenwiderstand von wenigstens etwa 1 MΩ aufweist.
  2. Bodenbelag nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der Werkstoff des Profilelementes (30) eine elektrische Leitfähigkeit von etwa 10-11 bis 107S/m, vorzugsweise 10-10 bis 106 S/m, aufweist.
  3. Bodenbelag nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der Werkstoff des Profilelementes (30) einen geringeren Oberflächenwiderstand als der des Paneels (10) aufweist
  4. Bodenbelag nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Profilelement (30) im und/oder am Paneel (10) angeordnet ist.
  5. Bodenbelag nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Profilelement (30) an wenigstens einer Seite (11, 12, 13, 14, 15, 16) des Paneels (10) angeordnet ist.
  6. Bodenbelag nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Profilelement (30) in einer Nut (2) des Paneels (10) angeordnet ist.
  7. Bodenbelag nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass wenigstens eine Seite des Profilelementes (30) bündig mit der Seite (11, 12, 13, 14, 15, 16) des Paneels (10) abschließt.
  8. Bodenbelag nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass nebeneinander angeordnete Paneele (10) durch wenigstens ein Profilelement (30) voneinander beabstandet angeordnet sind.
  9. Bodenbelag nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Profilelement (30) wenigstens teilweise aus einem metallischen Werkstoff besteht.
  10. Bodenbelag nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Profilelement (30) wenigstens teilweise aus leitfähigem polymeren Werkstoff besteht
  11. Bodenbelag nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Profilelement (30) kraftschlüssig und/oder formschlüssig an der Seite (11, 12, 13, 14, 15, 16) des Paneels (10) angeordnet ist.
  12. Bodenbelag nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Profilelement (30) über wenigstens ein Verbindungselement (4) geerdet ist.
  13. Bodenbelag nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, dass das Verbindungselement (4) eine erdende Verbindung zwischen dem Profilelement (30) und dem als Erdreich ausgebildeten Untergrund (20) realisiert.
  14. Bodenbelag nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, dass das Verbindungselement (4) eine erdende Verbindung zwischen dem Profilelement (30) und der als Unterkonstruktion ausgebildeten Untergrund (20) realisiert.
  15. Bodenbelag nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Profilelement (30) zumindest teilweise einen Werkstoff mit einem Oberflächenwiderstand bis maximal etwa 1 GΩ, vorzugsweise maximal etwa 1 MΩ aufweist.
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