EP2520135A1 - ELEKTRONIKGEHÄUSE FÜR EINE LAMPE, HALBLEITERLAMPE UND VERFAHREN ZUM VERGIEßEN EINES ELEKTRONIKGEHÄUSES FÜR EINE LAMPE - Google Patents

ELEKTRONIKGEHÄUSE FÜR EINE LAMPE, HALBLEITERLAMPE UND VERFAHREN ZUM VERGIEßEN EINES ELEKTRONIKGEHÄUSES FÜR EINE LAMPE

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EP2520135A1
EP2520135A1 EP11721009A EP11721009A EP2520135A1 EP 2520135 A1 EP2520135 A1 EP 2520135A1 EP 11721009 A EP11721009 A EP 11721009A EP 11721009 A EP11721009 A EP 11721009A EP 2520135 A1 EP2520135 A1 EP 2520135A1
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EP
European Patent Office
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electronics housing
housing
electronics
channel
receiving space
Prior art date
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Withdrawn
Application number
EP11721009A
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English (en)
French (fr)
Inventor
Fabian Reingruber
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Osram GmbH
Original Assignee
Osram GmbH
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Filing date
Publication date
Application filed by Osram GmbH filed Critical Osram GmbH
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Withdrawn legal-status Critical Current

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    • F21V29/85—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems characterised by the material
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    • F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]
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    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
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    • H05B45/30—Driver circuits
    • H05B45/357—Driver circuits specially adapted for retrofit LED light sources
    • H05B45/3574—Emulating the electrical or functional characteristics of incandescent lamps

Definitions

  • the invention relates to an electronics housing, in particular the driver housing, for a lamp, wherein in the space enclosed by the Elect ⁇ ronikgephaseuse receiving space a Elektronikplati ⁇ ne, in particular driver board, is housed.
  • the invention also relates to a semiconductor lamp, comprising a heat sink with a cavity for accommodating a Elektronikge ⁇ housing and at least one therm ⁇ mixed with the heat sink ⁇ mixed semiconductor light source, wherein the driver ⁇ board with the at least one semiconductor light source to whose ren supply electric is functionally coupled.
  • the dung OF INVENTION ⁇ further relates to a method for encapsulating an electronic package for a lamp.
  • EP 0645943 Bl describes an operating device for electric lamps, comprising a driver housing, an electrical ⁇ rule driver circuit which is arranged in the interior of the drive housing, and a connecting part, the electric An ⁇ connections for the voltage supply of the operating unit and electrical connections for at least one having an electric lamp, wherein a filler neck allows filling of potting compound in the interior of the fully assembled operating device. It is disadvantageous that only the whole interior makes sense. However, the complete encapsulation of Trei ⁇ bergephaseuses brings disadvantages in terms of an overall weight growth, a component damage, an expansion at high temperature and a high price with them.
  • the driver circuit is therefore sometimes only partially connected to the driver housing.
  • a pasty, non-liquid material is introduced via a so-called. Dispensernadel, wherein the dispenser needle is directed to that point of the driver ⁇ circuit, which is to shed.
  • Dispensernadel wherein the dispenser needle is directed to that point of the driver ⁇ circuit, which is to shed.
  • the following problems may occur, among others: Inserting the dispenser needle into the lamp may damage the driver electronics.
  • the driver housing is following strigo ⁇ sen, a casting is no longer possible. If a small opening is left open for filling, the safety-relevant clearances and creepage distances between the electronics and the touchable heat sink must still be maintained.
  • At least egg of the disadvantages of the prior art nen at leastnostimil provide ⁇ countries and particularly a way to flexible operating and damage resistant and inexpensive casting of components of an electronic circuit of a lamp.
  • Preferred embodiments are insbesonde ⁇ re the dependent claims.
  • the object is achieved by an electronics housing for a lamp, wherein in a umringe ⁇ nen by the electronics housing receiving chamber an electronic circuit board (or driver circuit board) is housed and the electronics housing has an elongated channel, wherein the channel connects an outer side of the electronics housing with the receiving space and extends substantially parallel and offset to the electronics board.
  • a filling tool for example a needle, which passes through the channel can be introduced into the receiving space from the outside in a direction predetermined by the longitudinal orientation of the channel, essentially parallel to the electronic circuit board.
  • the tool can basically be positioned anywhere along the electronic board and consequently process different areas of the electronic board or the receiving space in a targeted manner.
  • the tool can be provided with at least one casting opening. be seen, which is selectively positioned to shed at least a subspace of the receiving space with a potting material escaping therefrom.
  • a cast Vo ⁇ lumen can be kept very small if necessary, which saves costs and weight.
  • the electronics housing can be inserted in a heat sink.
  • the electronics housing may also have at least one Ka ⁇ bush feedthrough for performing at least one electrical line (cable, wire, etc.).
  • the electronic circuit board is equipped on its first side with at least one component in an SMD technology (SMD component) and on its second side with at least one component in a wire connection technology (wired component) is fitted, the channel of ers ⁇ th page is opposite.
  • the channel is arranged such that a potting compound emerging from the tool located in the channel initially impinges on the first side of the electronic circuit board.
  • the casting can only SMD components carried leads to which (in contrast to the mostly contacted by Drumble ⁇ th components) against the casting are insensitive, so that damage to the assembled electronic circuit board can be avoided.
  • the electronic board is provided on its first side with at least one component in a SMD technology and is fitted on its second side with at least ei ⁇ nem component in a wire bonding technique.
  • the electronic circuit board is equipped on its first side exclusively with one or more components in an SMD technology and equipped on its second side exclusively with one or more components in a wire connection technology.
  • the electronic board essentially divides the receiving space into two receiving areas, of which a first receiving area is delimited by the electronics housing and the first side of the electronic board and a second receiving area by the electronics housing and the second side of the electronic board - is bordered.
  • the tool is then only in one of the receiving ⁇ areas, preferably the first receiving area, introduced, allowing a decoupling of the potting of the two receiving spaces.
  • the electronics board essentially completely subdivides the receiving space into two receiving areas, that is, it is designed as a room divider. As a result, overflow of potting compound from one of the receiving areas into the other of the receiving areas can be minimized.
  • at least one through ⁇ opening may be present in the electronics board through which the displaced air can escape into the other receiving area.
  • the electronic board can have one or more cooling surfaces, eg cooling fins, for increased heat dissipation. It is also a further development that the electronics housing, a driver housing and the electronics board is amaschineerpla ⁇ tine.
  • the channel extends into the receiving space.
  • a surrounding component e.g. Heatsink
  • the channel e.g. tubular from the housing, e.g. used in the heat sink and so be used to fix the electronics housing and possibly also as a cable bushing.
  • the electronics housing has a projection projecting into the receiving space, which is located at a distance to the channel in a direction of extension of the channel.
  • a penetration depth of the tool can be limited in the receiving space.
  • the projection for constriction of the receiving space can be used, so separately a filling of a located between the receiving space and the channel subspace substantially and widely ⁇ continuous without a Introducing potting material in the rest ⁇ union receiving space can be performed.
  • the Elektronikgezza ⁇ se is at least partially encapsulated with a thermally conductive potting ⁇ material, wherein the potting material contacts at least one equipped in the SMD technology component and the electronics housing.
  • the component equipped with SMD technology can be thermally coupled to the electronics housing and, on top of that, to a heat sink.
  • the potting material contacts ⁇ at least one equipped in the wire connection technology component and the electronics housing. This can be the case, in particular, in the case of a completely potted accommodating space.
  • the electronics housing is formed in two parts with a first housing part and a second Ge ⁇ housing part, wherein the first housing part and the second housing part are at least partially connected via a (in particular in profile) labyrinth-like mechanical contact.
  • a labyrinthine mechanical contact may be realized for example in that a pre-crack is a housing part inserted into a matching recess of the at ⁇ the housing part.
  • the object is also achieved by a semiconductor lamp , pointing to ⁇ a heat sink with a cavity for receiving an electronics housing as described above and at least ei ⁇ ner thermally connected to the heat sink semiconductor light source, the electronic circuit with the at least one semiconductor light source electrically coupled to the power supply is.
  • the at least one semiconductor light source ⁇ comprises at least one light emitting diode. If several LEDs are present, they can be lit in the same color or in different colors. A color can be monochrome (eg red, green, blue etc.) or multichrome (eg white).
  • the light emitted by the at least one light-emitting diode can also be an infrared light (IR LED) or an ultraviolet light (UV LED).
  • IR LED infrared light
  • UV LED ultraviolet light
  • Several light emitting diodes can produce a mixed light; eg a white mixed light.
  • the at least one light-emitting diode may contain at least one wavelength-converting phosphor (conversion LED).
  • the at least one light-emitting diode may be in the form of at least one individually housed light emitting diode or in the form of at least one LED chip. Several LED chips can be mounted on a common substrate ("submount").
  • the at least one light-emitting diode can be equipped with at least one own and / or common optics for beam guidance, eg at least one Fresnel lens, collimator, and so on.
  • the at least one semiconductor light source may have, for example Minim ⁇ least one diode laser.
  • the semiconductor lamp may in particular be a retrofit lamp, in particular an incandescent retrofit lamp.
  • the object is also achieved by a method for Vergie ⁇ Shen of an electronics housing for a lamp, wherein
  • a potting material is introduced into the receiving space through at least one potting opening of the filling tool
  • the potting material connects at least one component of elec ⁇ ronikplatine with the electronics housing.
  • the Ver Schollwerkmaschine is introduced into a region of the electronics housing, which in part ⁇ example is bounded by a first side of the electronics board, which is equipped with at least one component in a SMD technology.
  • the SMD components can be cast specifically with the potting compound.
  • the egg has Ver Reichlltechnikmaschine ⁇ NEN stop which a depth of penetration of the filling tool encryption limited in the receiving space. Characterized the Ver collltechnikmaschine can be po sitioned ⁇ in the receiving space with high accuracy, in particular next to a shed ⁇ zdes component.
  • the filling tool touches on a projecting into the receiving space stop of the electronics housing when it is inserted into the receiving space.
  • a position of the tool in the receiving space can be set with high accuracy, and moreover, the projection can serve for constriction of the receiving space, so that a filling of a space located between the receiving space and the channel substantially separate and substantially without an introduction of potting material can be performed in the remaining recording room.
  • the Ver Scholltechnikmaschine is inserted so far into the receiving space, that the Minim ⁇ least a casting opening of the Ver spalltechnikmaschines at least substantially opposite to the one to be cast component.
  • the potting material can be applied substantially directly to the desired component by the at least one potting opening, which allows a particularly economical consumption of potting material.
  • the filling tool has a plurality of outlet or Vergussö Maschinenen, by wel ⁇ che a plurality of components are cast simultaneously and wherein a size of the Vergussö réelleen is tuned to a to be cast Flä ⁇ che of the respectively associated components.
  • a casting can be provided from a comparatively large Vergussöff ⁇ planning for a comparatively large area construction part.
  • Fig.l shows a sectional view in side view a
  • FIG. 1 shows an LED lamp 1 which, for example, forms part of an incandescent lamp retrofit lamp.
  • the LED lamp has a ⁇ be schreib a longitudinal axis L is essentially rotationally symmetrical outer contour.
  • the LED lamp 1 has a heat sink 2, for example with aluminum, which may have cooling fins on its outer peripheral surface.
  • a heat sink 2 On a front side 3 of the heat sink 2, an LED board 4 is flat.
  • a pre ⁇ the side 5 of the LED board 4 is equipped with a plurality of light emitting diodes (LEDs) 6, which emit substantially in a front half-space of the LED lamp.
  • LEDs light emitting diodes
  • the LED board 4 lies flat on the heat sink, so that it can effectively transmit waste heat generated by the LEDs 6 during operation to the heat sink 2.
  • the LEDs 6 are from a piston 7, which can serve in particular as a diffuser, arched.
  • the piston 7 is also attached to the heat sink 2.
  • the heatsink 2 further comprises a cavity 8 for the Wesentli ⁇ chen compliant accommodation of an electronic package in the form of a driver housing. 9
  • the driver housing 9 is constructed in two parts from an upper housing part 9a and egg ⁇ nem lower housing part 9b.
  • the driver housing 9 can be inserted into the cavity 8 from below. Backward, the cavity 8 with the driver housing 9 by a socket (not shown) closed.
  • the driver housing 9 encloses a receiving space 10 for an electronics or electronic circuit board in the form of a driver board 11.
  • the driver board 11 is parallel to the longitudinal axis or perpendicular in the driver housing 9 and may have been introduced for example by means of ge ⁇ suitable vertical guide rails (o.Fig.).
  • the driver board 11 may also be curved to conform to the closest area of the driver housing 9.
  • the driver board 11 abuts an upper wall 12 of the driver housing 9 and may also abut against an oppositely positioned lower wall (o.Fig.).
  • the driver board 11 thus divides the receiving space 10 into a first receiving area 13 and a second receiving area 14.
  • the first receiving area 13 is bounded by a first side 15 of the driver board 11 and the driver housing 9, and the second receiving area 13 is defined by a second side 16 of the driver board 11 and the remaining part of the driver housing 9 limited.
  • the driver board ⁇ tine 11 is equipped on both sides, on its first side 15 with components 17 in surface technology (SMDs) and on its second side at least partially with components 18 in wire connection technology
  • the populated driver board 11 can be supplied with power via the socket which can be inserted into a suitable, current-carrying socket.
  • Not Darge ⁇ represents is, for example, central, cable entry for performing at least one electrical line (cable, wire, etc.) between the driver board and the LED board. 4
  • the upper (the LED board 4 facing) housing part 9a has an elongated tubular channel 19, which ver ⁇ binds an outer side of the driver housing 9 with the receiving space 10 and extends parallel and offset to the driver board 11 and the longitudinal axis L.
  • the channel 19 extends from the top wall 12 perpendicular to the first portion 13 of the receiving space 10. The length of the channel 19 is tuned so that the required safety distances (creepage distances) between the driver board 11 and the heat sink 2 are met.
  • the first portion 13 can be potted with a pasty or viscous potting material (potting compound) 20.
  • potting compound potting compound
  • this may be accomplished by inserting a Vergusstechnikmaschines, in particular in the form of a Be Shellnadel, ge ⁇ Schehen.
  • the Vergusstechnikmaschine due to the linear Langge ⁇ stretched shape of the channel 19, the driver board not berüh ⁇ reindeer, so that the drive circuit board 11 can not be damaged.
  • the filling tool can be positioned at a desired height (along the longitudinal axis L) so that a specific filling position can be achieved. Since the driver board 11 acts here as a room divider, the first portion 13 can be filled without the second Operabe ⁇ rich 14 is filled.
  • the pressure of the molding material can best possibly through some sources Vergussmate ⁇ rial 20 through the gap between an edge of the driver board 11 and the driver housing.
  • the first part ⁇ area does not need to be completely filled, in particular up to about 80%, so that very little potting material 20 enters the second portion 14.
  • the gap can also be used to vent the first portion 13 to pass through the potting material 20 displaced air.
  • the SMD components 17 can be cast in a simple manner with the potting material, while the components 18 which are less suitable for encapsulation with the pasty material are not potted in wire connection technology.
  • the potting material 20 contacts at least one SMD component 17 with the driver housing 9 and forms a ther ⁇ mix bridge.
  • the molding material 20 is particularly well thermally conductive, can be so effective heat dissipation of the SMD components 17 through the potting material 20, the driver housing 9 and the heat sink 2 Errei ⁇ chen to the environment.
  • the partial filling is also cheaper and easier than a full-fill.
  • the driver housing 9 can be in the closed state, wherein the upper casing part 9a 9b with the lower housing part ver ⁇ connected, filled and a ⁇ be performed subsequent to the cavity. 8
  • the upper casing part 9a and the lower Ge ⁇ casing part 9b formed on a circumferential contact surface of a labyrinthine mechanical contact, for example by one of the housing parts 9a, 9b a circumferential, vertical projection (o.
  • the receiving space 10 is about 80% filled.
  • the complete backfilling can be simplified, for example, by a large gap between the driver board 11 and a bottom wall of the driver housing 9. A venting of the driver housing 9 to the outside can be done in ⁇ example, by the cable bushing, not shown.
  • 3 shows a sectional side view of a detail of the driver housing 9 with an inserted filling tool in the form of a filling or Dispenser- needle 21.
  • the dispenser needle 21 can be introduced in a straight line with a ge ⁇ wrestle game in the channel 19 so that they can not significantly angled against the longitudinal direction of the channel 19 and safelyproofge ⁇ leads to the driver board 11.
  • the diameter of the channel 19 is adapted to the diameter of the dispenser needle 21, so that damage to the components 17 during insertion and removal of the dispenser needle 21 is not possible.
  • An encapsulation opening of the dispenser needle 21 can be located, for example, at its tip or on a lateral wall. Pasty or viscous potting material is pressed out through the potting opening.
  • a SET ⁇ development of a penetration depth of the dispenser needle 21 into the Recordin ⁇ meraum 10 the location or the amount of leakage of the potting material can be determined. This can particularly be achieved by a device 17, which is located unge ⁇ ferry at the height of the casting opening is sealed effectively with high security.
  • the position of the exit point of the potting material can be varied via the dispenser needle 21.
  • the dispenser needle 21 may ver ⁇ extended the channel 19 temporary and, after the casting is removed.
  • the dispenser needle 21 may be matched to the concrete built driver board 11, for example, by providing an An ⁇ impact 22, so that the dispenser needle 21 is positioned in front of the preferably to be cast member 17.
  • FIG. 4 shows a sectional side view of a detail of a further suitable for use in a semiconductor lamp 1 housing 23 with an inserted filling tool in the form of a dispensing needle 24.
  • the Housing 23 is similar to the housing 9 constructed except that now on the lower housing part 23 b is a laterally extending into the receiving space 10 projection 25 is present, which projects into the path of the dispenser needle 24.
  • the projection 25 acts as a stop for the dispenser needle 24, which limits the penetration depth of the dispenser needle 24, where ⁇ can be dispensed by the stop 22.
  • the projection 25 has the function of a barrier. This barrier prevents the potting material 20 initially falls in vertical filling in the lower part of the housing 23 and the housing 23 and its receiving ⁇ space 10 slowly fills from there. If the paste-like Vergussmate ⁇ rial 20 stopped at the projection 25, so a small bubble of potting material 20 forms around the potting. This bubble grows slowly, and as it grows the pressure around the potting opening increases. This pressure guarantees that nearby SMD components 17 are completely potted. In addition, a particularly small potted volume can be achieved.
  • FIG. 5 shows a sectional side view of a section of an LED lamp 26 similar to the LED lamp 1, except that now the driver housing 27 has a channel 28 for introducing a filling tool, in particular dispenser needle, which extends from the housing 27 to the outside, more precisely here forward through the heat sink 2 and the LED board 4, extends.
  • a filling tool in particular dispenser needle
  • the channel 28 may also serve as a grommet.

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Abstract

Das Elektronikgehäuse (9) ist für eine Lampe vorgesehen, wobei in dem durch das Elektronikgehäuse (9) umschlossenen Aufnahmeraum (10) eine Elektronikplatine (11), untergebracht ist und das Elektronikgehäuse (9) einen länglichen Kanal (19) aufweist, wobei der Kanal (19) eine Außenseite des Elektronikgehäuses (9) mit dem Aufnahmeraum (10) verbindet und sich im Wesentlichen parallel und versetzt zu der Elektronikplatine (11) erstreckt. Das Verfahren dient zum Vergießen des Elektronikgehäuses (9), wobei ein Verfüllwerkzeug (21), insbesondere eine Vergussnadel, durch den länglichen Kanal (19) in dem Elektronikgehäuse (9) im Wesentlichen parallel zu einer Ebene der Elektronikplatine (11) in den Aufnahmebereich (13) eingeführt wird, durch mindestens eine Vergussöffnung des Verfüllwerkzeugs (21) ein Vergussmaterial (20) in den Aufnahmeraum (10) eingebracht wird und das Vergussmaterial (20) ein Bauteil (17) der Elektronikplatine (11) mit dem Elektronikgehäuse (9) verbindet.

Description

Beschreibung
Elektronikgehäuse für eine Lampe, Halbleiterlampe und Verfah¬ ren zum Vergießen eines Elektronikgehäuses für eine Lampe
Die Erfindung betrifft ein Elektronikgehäuse, insbesondere Treibergehäuse, für eine Lampe, wobei in dem durch das Elekt¬ ronikgehäuse umschlossenen Aufnahmeraum eine Elektronikplati¬ ne, insbesondere Treiberplatine, untergebracht ist. Die Er- findung betrifft auch eine Halbleiterlampe, aufweisend einen Kühlkörper mit einer Kavität zur Aufnahme eines Elektronikge¬ häuses sowie mit mindestens einer mit dem Kühlkörper ther¬ misch verbundenen Halbleiterlichtquelle, wobei die Treiber¬ platine mit der mindestens einen Halbleiterlichtquelle zu de- ren Speisung elektrisch funktional gekoppelt ist. Die Erfin¬ dung betrifft ferner ein Verfahren zum Vergießen eines Elektronikgehäuses für eine Lampe.
EP 0 645 943 Bl beschreibt ein Betriebsgerät für elektrische Lampen, bestehend aus einem Treibergehäuse, einer elektri¬ schen Treiberschaltung, die im Innenraum des Treibergehäuses angeordnet ist, und einem Anschlussteil, das elektrische An¬ schlüsse zur Spannungsversorgung des Betriebsgerätes sowie elektrische Anschlüsse für zumindest eine elektrische Lampe aufweist, wobei ein Einfüllstutzen ein Einfüllen von Vergussmasse in den Innenraum des fertig montierten Betriebsgeräts erlaubt. Hierbei ist nachteilig, dass sinnvoll nur der ganze Innenraum verfüllbar ist. Der komplette Verguss eines Trei¬ bergehäuses bringt jedoch Nachteile in Bezug auf einen Ge- wichtszuwachs, eine Bauteilbeschädigung, eine Ausdehnung bei hoher Temperatur und einen hohen Preis mit sich.
Die Treiberschaltung wird daher manchmal nur teilweise an das Treibergehäuse angebunden. Hierfür wird ein pastöses, nicht flüssiges Material über eine sog. Dispensernadel eingebracht, wobei die Dispensernadel auf diejenige Stelle der Treiber¬ schaltung gerichtet wird, welche zu vergießen ist. Dabei tre- ten unter anderem folgende Probleme auf: Bei einem Einführen der Dispensernadel in die Lampe kann die Treiberelektronik beschädigt werden. Wenn das Treibergehäuse folgend verschlos¬ sen wird, ist ein Verguss nicht mehr möglich. Wird eine klei- ne Öffnung zum Befüllen offen gelassen, müssen weiterhin die sicherheitsrelevanten Luft- und Kriechstrecken zwischen Elektronik und berührbarem Kühlkörper gewahrt werden.
Es ist die Aufgabe der vorliegenden Erfindung, zumindest ei- nen der Nachteile des Standes der Technik zumindest abzumil¬ dern und insbesondere eine Möglichkeit zum flexiblen, be- triebs- und beschädigungssicheren sowie preiswerten Vergießen von Komponenten einer elektronischen Schaltung einer Lampe bereitzustellen.
Diese Aufgabe wird gemäß den Merkmalen der unabhängigen Ansprüche gelöst. Bevorzugte Ausführungsformen sind insbesonde¬ re den abhängigen Ansprüchen entnehmbar. Die Aufgabe wird gelöst durch ein Elektronikgehäuse für eine Lampe, wobei in einem durch das Elektronikgehäuse umschlosse¬ nen Aufnahmeraum eine Elektronikplatine (oder Treiberleiterplatte) untergebracht ist und das Elektronikgehäuse einen länglichen Kanal aufweist, wobei der Kanal eine Außenseite des Elektronikgehäuses mit dem Aufnahmeraum verbindet und sich im Wesentlichen parallel und versetzt zu der Elektronikplatine erstreckt.
Mittels des länglichen Kanals kann ein durch den Kanal pas- sendes Verfüllwerkzeug, z.B. eine Nadel, in einer durch die Längsausrichtung des Kanals vorgegebenen Richtung von außen in den Aufnahmeraum eingeführt werden, und zwar im Wesentlichen parallel zu der Elektronikplatine. Dadurch kann das Werkzeug grundsätzlich beliebig entlang der Elektronikplatine positioniert werden und folglich verschiedene Bereiche der Elektronikplatine oder des Aufnahmeraums gezielt bearbeiten. So kann das Werkzeug mit mindestens einer Vergussöffnung ver- sehen sein, welche gezielt positionierbar ist, um zumindest einen Teilraum des Aufnahmeraums mit einem daraus austretendem Vergussmaterial zu vergießen. So kann ein vergossenes Vo¬ lumen bei Bedarf besonders klein gehalten werden, was Kosten und Gewicht spart. Zudem ist eine Verwendung unterschiedli¬ cher Elektronikplatinen ohne oder ohne eine wesentliche Anpassung des Elektronikgehäuses oder des Werkzeugs möglich, was weitere Kosten spart. Die Länge des Kanals ermöglicht ferner ein Einhalten von Luft- und Kriechstrecken. Die Ein- führung des Werkzeugs parallel zu der Elektronikplatine ver¬ hindert darüber hinaus, dass das Werkzeug die Elektronikpla¬ tine berühren und dadurch beschädigen kann.
Das Elektronikgehäuse kann in einen Kühlkörper eingesetzt werden. Das Elektronikgehäuse kann auch mindestens eine Ka¬ beldurchführung zum Durchführen mindestens einer elektrischen Leitung (Kabel, Draht usw.) aufweisen.
Es ist eine Ausgestaltung, dass die Elektronikplatine an ih- rer ersten Seite mit mindestens einem Bauteil in einer SMD- Technik ( SMD-Bauteil ) bestückt ist und an ihrer zweiten Seite mit mindestens einem Bauteil in einer Drahtverbindungstechnik (bedrahtetes Bauteil) bestückt ist, wobei der Kanal der ers¬ ten Seite gegenüberliegt. Mit anderen Worten ist der Kanal so angeordnet, dass eine aus dem im Kanal befindlichen Werkzeug austretende Vergussmasse zunächst auf die erste Seite der Elektronikplatine auftrifft.
Insbesondere kann der Verguss nur an SMD-Bauteilen durchge- führt werden, welche (im Gegensatz zu den meist mittels Dräh¬ ten kontaktierten Bauteilen) gegenüber dem Verguss unempfindlich sind, so dass eine Beschädigung der bestückten Elektronikplatine vermieden werden kann. Es ist eine besondere Wei¬ terbildung, dass die Elektronikplatine an ihrer ersten Seite nur mit mindestens einem Bauteil in einer SMD-Technik bestückt ist und an ihrer zweiten Seite nur mit mindestens ei¬ nem Bauteil in einer Drahtverbindungstechnik bestückt ist. Mit anderen Worten ist die Elektronikplatine an ihrer ersten Seite ausschließlich mit einem oder mehreren Bauteilen in einer SMD-Technik bestückt und an ihrer zweiten Seite ausschließlich mit einem oder mehreren Bauteilen in einer Draht- Verbindungstechnik bestückt.
Speziell ein Teilverguss mit einem pastösen Material nur an den SMD-Bauteilen weist im Gegensatz zu einem Vollverguss den Vorteil auf, dass sich das Vergussmaterial mit der Temperatur besser ausdehnen und zusammenziehen kann. Da der Verguss nur die SMD-Seite betrifft, können die empfindlicheren bedrahte¬ ten Bauteile nicht beschädigt werden.
Es ist noch eine Ausgestaltung, dass die Elektronikplatine den Aufnahmeraum im Wesentlichen in zwei Aufnahmebereiche unterteilt, von denen ein erster Aufnahmebereich durch das E- lektronikgehäuse und die erste Seite der Elektronikplatine begrenzt ist und ein zweiter Aufnahmebereich durch das Elektronikgehäuse und die zweite Seite der Elektronikplatine be- grenzt ist. Das Werkzeug wird dann nur in einen der Aufnahme¬ bereiche, bevorzugt den ersten Aufnahmebereich, eingeführt, was eine Entkopplung des Vergießens der beiden Aufnahmeraume ermöglicht . Es ist eine Weiterbildung, dass die Elektronikplatine den Aufnahmeraum im Wesentlichen vollständig in zwei Aufnahmebereiche unterteilt, also als ein Raumteiler ausgebildet ist. Dadurch kann ein Übertreten von Vergussmasse von einem der Aufnahmebereiche in den anderen der Aufnahmebereiche mini- miert werden. Um bei einem Verguss eines der Aufnahmebereiche ein effektives Entweichen der verdrängten Luft zu ermöglichen, kann in der Elektronikplatine mindestens eine Durch¬ gangsöffnung vorhanden sein, durch welche die verdrängte Luft in den anderen Aufnahmebereich entweichen kann.
Die Elektronikplatine kann zur verstärkten Wärmeabfuhr eine oder mehrere Kühlflächen, z.B. Kühlrippen, aufweisen. Es ist auch eine Weiterbildung, dass das Elektronikgehäuse ein Treibergehäuse und die Elektronikplatine eine Treiberpla¬ tine ist.
Es ist zudem eine Weiterbildung, dass sich der Kanal in den Aufnahmeraum erstreckt. So kann das Elektronikgehäuse ohne eine Anpassung eines ihn umgebenden Bauteils, z.B. Kühlkörpers, verwendet werden.
Es ist auch eine Weiterbildung, dass sich der Kanal nach Außen erstreckt. So kann der Kanal, der z.B. rohrförmig von dem Gehäuse absteht, z.B. in den Kühlkörper eingesetzt und so zur Fixierung des Elektronikgehäuses sowie ggf. auch als eine Ka- beldurchführung verwendet werden.
Es ist noch eine weitere Ausgestaltung, dass das Elektronikgehäuse einen in den Aufnahmeraum ragenden Vorsprung aufweist, welcher sich beabstandet zu dem Kanal in einer Erstre- ckungsrichtung des Kanals befindet. Durch den Vorsprung kann eine Eindringtiefe des Werkzeugs in den Aufnahmeraum begrenzt werden. So kann eine Position des Werkzeugs in dem Aufnahme- raum mit hoher Genauigkeit eingestellt werden, und zudem kann der Vorsprung zur Einschnürung des Aufnahmeraums dienen, so dass eine Befüllung eines zwischen dem Aufnahmeraum und dem Kanal gelegenen Teilraums im Wesentlichen gesondert und weit¬ gehend ohne eine Einbringung von Vergussmaterial in den rest¬ lichen Aufnahmeraum durchgeführt werden kann. Es ist außerdem eine Ausgestaltung, dass das Elektronikgehäu¬ se zumindest teilweise mit einem thermisch leitenden Verguss¬ material vergossen ist, wobei das Vergussmaterial zumindest ein in der SMD-Technik bestücktes Bauteil und das Elektronikgehäuse kontaktiert. Dadurch kann das in SMD-Technik bestück- te Bauteil thermisch an das Elektronikgehäuse angekoppelt werden und darüber weiter an einen Kühlkörper. Es ist noch eine Ausgestaltung, dass das Vergussmaterial zu¬ mindest ein in der Drahtverbindungstechnik bestücktes Bauteil und das Elektronikgehäuse kontaktiert. Dies kann insbesondere bei einem vollständig vergossenen Aufnahmeraum der Fall sein.
Es ist ferner eine Ausgestaltung, dass das Elektronikgehäuse zweiteilig mit einem ersten Gehäuseteil und einem zweiten Ge¬ häuseteil ausgebildet ist, wobei das erste Gehäuseteil und das zweite Gehäuseteil zumindest abschnittsweise über einen (insbesondere im Profil) labyrinthartigen mechanischen Kontakt miteinander verbunden sind. So kann ein ungewolltes Austreten des Vergussmaterials aus dem Elektronikgehäuse sicher verhindert werden. Der labyrinthartige mechanische Kontakt kann beispielsweise dadurch realisiert werden, dass ein Vor- sprung eines Gehäuseteils in eine passende Aussparung des an¬ deren Gehäuseteils eingesetzt ist.
Die Aufgabe wird auch gelöst durch eine Halbleiterlampe, auf¬ weisend einen Kühlkörper mit einer Kavität zur Aufnahme eines Elektronikgehäuses wie oben beschrieben sowie mindestens ei¬ ner mit dem Kühlkörper thermisch verbundenen Halbleiterlichtquelle, wobei die Elektronikplatine mit der mindestens einen Halbleiterlichtquelle zu deren Speisung elektrisch funktional gekoppelt ist.
Bevorzugterweise umfasst die mindestens eine Halbleiterlicht¬ quelle mindestens eine Leuchtdiode. Bei Vorliegen mehrerer Leuchtdioden können diese in der gleichen Farbe oder in verschiedenen Farben leuchten. Eine Farbe kann monochrom (z.B. rot, grün, blau usw.) oder multichrom (z.B. weiß) sein. Auch kann das von der mindestens einen Leuchtdiode abgestrahlte Licht ein infrarotes Licht (IR-LED) oder ein ultraviolettes Licht (UV-LED) sein. Mehrere Leuchtdioden können ein Mischlicht erzeugen; z.B. ein weißes Mischlicht. Die mindestens eine Leuchtdiode kann mindestens einen wellenlängenumwandelnden Leuchtstoff enthalten (Konversions-LED) . Die mindestens eine Leuchtdiode kann in Form mindestens einer einzeln ge- hausten Leuchtdiode oder in Form mindestens eines LED-Chips vorliegen. Mehrere LED-Chips können auf einem gemeinsamen Substrat ("Submount") montiert sein. Die mindestens eine Leuchtdiode kann mit mindestens einer eigenen und/oder ge- meinsamen Optik zur Strahlführung ausgerüstet sein, z.B. mindestens einer Fresnel-Linse, Kollimator, und so weiter. An¬ stelle oder zusätzlich zu anorganischen Leuchtdioden, z.B. auf Basis von InGaN oder AlInGaP, sind allgemein auch organische LEDs (OLEDs, z.B. Polymer-OLEDs ) einsetzbar. Alternativ kann die mindestens eine Halbleiterlichtquelle z.B. mindes¬ tens einen Diodenlaser aufweisen.
Die Halbleiterlampe kann insbesondere eine Retrofitlampe sein, insbesondere eine Glühlampen-Retrofitlampe .
Die Aufgabe wird auch gelöst durch ein Verfahren zum Vergie¬ ßen eines Elektronikgehäuses für eine Lampe, wobei
- in einem durch das Elektronikgehäuse umschlossenen Aufnahmeraum eine Elektronikplatine untergebracht ist,
- ein Verfüllwerkzeug, insbesondere eine Nadel (Dispenserna- del o.ä.) durch einen länglichen Kanal in dem Elektronikgehäuse im Wesentlichen parallel zu einer Ebene der Elekt¬ ronikplatine in den Aufnahmebereich eingeführt wird,
- durch mindestens eine Vergussöffnung des Verfüllwerkzeugs ein Vergussmaterial in den Aufnahmeraum eingebracht wird,
- und das Vergussmaterial mindestens ein Bauteil der Elekt¬ ronikplatine mit dem Elektronikgehäuse verbindet.
Es ergeben sich die gleichen bereits für das Elektronikgehäu- se aufgeführten Vorteile.
Es ist eine Ausgestaltung, dass das Verfüllwerkzeug in einen Bereich des Elektronikgehäuses eingeführt wird, welcher teil¬ weise von einer ersten Seite der Elektronikplatine begrenzt wird, welche mit mindestens einem Bauteil in einer SMD- Technik bestückt ist. Dadurch können insbesondere die SMD- Bauteile gezielt mit der Vergussmasse vergossen werden. Es ist noch eine Ausgestaltung, dass das Verfüllwerkzeug ei¬ nen Anschlag aufweist, welcher eine Eindringtiefe des Ver- füllwerkzeugs in den Aufnahmeraum begrenzt. Dadurch kann das Verfüllwerkzeug in dem Aufnahmeraum mit hoher Genauigkeit po¬ sitioniert werden, insbesondere direkt neben ein zu vergie¬ ßendes Bauteil.
Es ist noch eine weitere Ausgestaltung, dass das Verfüllwerk- zeug bei seinem Einführen in den Aufnahmeraum auf einen in den Aufnahmeraum vorspringenden Anschlag des Elektronikgehäuses aufsetzt. Auch so kann eine Position des Werkzeugs in dem Aufnahmeraum mit hoher Genauigkeit eingestellt werden, und zudem kann der Vorsprung zur Einschnürung des Aufnahmeraums dienen, so dass eine Befüllung eines zwischen dem Aufnahmeraum und dem Kanal gelegenen Teilraums im Wesentlichen gesondert und weitgehend ohne eine Einbringung von Vergussmaterial in den restlichen Aufnahmeraum durchgeführt werden kann. Es ist außerdem eine Ausgestaltung, dass das Verfüllwerkzeug so weit in den Aufnahmeraum eingeführt wird, dass die mindes¬ tens eine Vergussöffnung des Verfüllwerkzeugs im Wesentlichen dem mindestens einen zu vergießenden Bauteil gegenüberliegt. So kann durch die mindestens eine Vergussöffnung Das Verguss- material im Wesentlichen direkt auf das gewünschte Bauteil aufgebracht werden, was einen besonders sparsamen Verbrauch von Vergussmaterial ermöglicht.
Es ist außerdem eine Ausgestaltung, dass das Verfüllwerkzeug mehrere Austritts- oder Vergussöffnungen aufweist, durch wel¬ che mehrere Bauteile gleichzeitig vergossen werden und wobei eine Größe der Vergussöffnungen auf eine zu vergießende Flä¬ che der jeweils zugehörigen Bauteile abgestimmt ist. Bei¬ spielsweise kann für ein vergleichsweise großflächiges Bau- teil ein Verguss aus einer vergleichsweise großen Vergussöff¬ nung vorgesehen sein. In den folgenden Figuren wird die Erfindung anhand von Ausführungsbeispielen schematisch genauer beschrieben. Dabei können zur Übersichtlichkeit gleiche oder gleichwirkende Ele¬ mente mit gleichen Bezugszeichen versehen sein.
Fig.l zeigt als Schnittdarstellung in Seitenansicht einen
Ausschnitt aus einer Halbleiter-Lampe mit einem Ausschnitt eines teilweise verfüllten Elektronikge¬ häuses;
Fig.2 zeigt die Halbleiter-Lampe mit einem im Wesentli¬ chen vollständig verfüllten Elektronikgehäuse;
Fig.3 zeigt als Schnittdarstellung in Seitenansicht einen
Ausschnitt aus dem Elektronikgehäuse aus Fig.l und Fig.2 mit einem eingeführten Befüllungswerkzeug;
Fig.4 zeigt als Schnittdarstellung in Seitenansicht einen
Ausschnitt aus einem weiteren zur Verwendung in einer Halbleiter-Lampe gemäß Fig.l und Fig.2 geeigne¬ ten Gehäuse mit einem eingeführten Befüllungswerkzeug; und
Fig.5 zeigt als Schnittdarstellung in Seitenansicht einen
Ausschnitt aus einer Halbleiter-Lampe mit einem Ausschnitt eines teilweise verfüllten Elektronikge¬ häuses gemäß einem weiteren Ausführungsbeispiel. Fig.l zeigt eine LED-Lampe 1, die z.B. einen Teil einer Glüh- lampen-Retrofitlampe darstellt. Die LED-Lampe weist eine be¬ züglich einer Längsachse L im Wesentlichen rotationssymmetrische Außenkontur auf. Die LED-Lampe 1 weist einen Kühlkörper 2 auf, z.B. mit Aluminium, welcher an seiner äußeren Umfangs- fläche Kühlrippen aufweisen kann. Auf einer Vorderseite 3 des Kühlkörpers 2 liegt eine LED-Platine 4 flächig auf. Eine Vor¬ derseite 5 der LED-Platine 4 ist mit mehreren Leuchtdioden (LEDs) 6 bestückt, welche im Wesentlichen in einen vorderen Halbraum der LED-Lampe 1 emittieren. Mit ihrer Rückseite liegt die LED-Platine 4 flächig auf dem Kühlkörper auf, so dass sie von den LEDs 6 im Betrieb erzeugte Abwärme effektiv auf den Kühlkörper 2 übertragen kann. Die LEDs 6 werden von einem Kolben 7, welcher insbesondere als ein Diffusor dienen kann, überwölbt. Der Kolben 7 ist ebenfalls an dem Kühlkörper 2 befestigt. Der Kühlkörper 2 weist ferner eine Kavität 8 zur im Wesentli¬ chen konformen Unterbringung eines Elektronikgehäuses in Form eines Treibergehäuses 9 auf. Das Treibergehäuse 9 ist zweiteilig aufgebaut aus einem oberen Gehäuseteil 9a und ei¬ nem unteren Gehäuseteil 9b. Das Treibergehäuse 9 kann von un- ten in die Kavität 8 eingeführt werden. Rückwärtig ist die Kavität 8 mit dem Treibergehäuse 9 durch einen Sockel (nicht gezeigt) verschließbar. Das Treibergehäuse 9 umschließt einen Aufnahmeraum 10 für eine Elektronik oder Elektronikplatine in Form einer Treiberplatine 11.
Die Treiberplatine 11 liegt parallel zu der Längsachse bzw. senkrecht in dem Treibergehäuse 9 und kann z.B. mittels ge¬ eigneter senkrecht verlaufender Führungsschienen (o.Abb.) eingeführt worden sein. Die Treiberplatine 11 kann ferner ge- krümmt sein, um mit dem nächstliegenden flächigen Bereich des Treibergehäuses 9 konformer zu sein. Die Treiberplatine 11 stößt an eine obere Wand 12 des Treibergehäuses 9 und kann auch an einer entgegengesetzt positionierten unteren Wand (o.Abb.) anliegen. Die Treiberplatine 11 unterteilt den Auf- nahmeraum 10 somit in einen ersten Aufnahmebereich 13 und einen zweiten Aufnahmebereich 14. Der erste Aufnahmebereich 13 wird durch eine erste Seite 15 der Treiberplatine 11 und das Treibergehäuse 9 begrenzt, und der zweite Aufnahmebereich 13 wird durch eine zweite Seite 16 der Treiberplatine 11 und den übrigen Teil des Treibergehäuses 9 begrenzt. Die Treiberpla¬ tine 11 ist beidseitig bestückt, und zwar an ihrer ersten Seite 15 mit Bauteilen 17 in Oberflächentechnik (SMDs) und auf ihrer zweiten Seite zumindest teilweise mit Bauteilen 18 in Drahtverbindungstechnik
Über den in eine passende stromführende Fassung einsetzbaren Sockel kann die bestückte Treiberplatine 11 mit Strom ver- sorgt werden und speist ihrerseits die LEDs 6. Nicht darge¬ stellt ist eine, z.B. mittige, Kabeldurchführung zum Durchführen mindestens einer elektrischen Leitung (Kabel, Draht usw.) zwischen der Treiberplatine und der LED-Platine 4.
Das obere (der LED-Platine 4 zugewandte) Gehäuseteil 9a weist einen länglichen, rohrförmigen Kanal 19 auf, welcher eine Außenseite des Treibergehäuses 9 mit dem Aufnahmeraum 10 ver¬ bindet und sich parallel und versetzt zu der Treiberplatine 11 und der Längsachse L erstreckt. Der Kanal 19 erstreckt sich von der oberen Wand 12 senkrecht in den ersten Teilbereich 13 des Aufnahmeraums 10. Die Länge des Kanals 19 ist so abgestimmt, dass die benötigten Sicherheitsabstände (Luft- und Kriechstrecken) zwischen der Treiberplatine 11 und dem Kühlkörper 2 eingehalten werden.
Durch den Kanal 19 kann der erste Teilbereich 13 mit einem pastösen oder zähflüssigen Vergussmaterial (Vergussmasse) 20 vergossen werden. Dies kann z.B. durch ein Einführen eines Vergusswerkzeugs, insbesondere in Form einer Befüllnadel, ge¬ schehen. Das Vergusswerkzeug kann aufgrund der linear langge¬ streckten Form des Kanals 19 die Treiberplatine nicht berüh¬ ren, so dass die Treiberplatine 11 nicht beschädigt werden kann. Zudem kann das Befüllwerkzeug auf einer gewünschten Hö- he (entlang der Längsachse L) positioniert werden, so dass eine gezielte Befüllposition erreichbar ist. Da die Treiberplatine 11 hier als ein Raumteiler wirkt, kann der erste Teilbereich 13 befüllt werden, ohne dass der zweite Teilbe¬ reich 14 befüllt wird. Durch den Druck des Vergussmaterials kann bestenfalls ggf. durch den Spalt zwischen einem Rand der Treiberplatine 11 und dem Treibergehäuse 9 etwas Vergussmate¬ rial 20 hindurchquellen. Insbesondere braucht der erste Teil¬ bereich nicht vollständig befüllt zu werden, insbesondere bis ca. 80%, so dass besonders wenig Vergussmaterial 20 in den zweiten Teilbereich 14 gelangt. Der Spalt kann zudem zum Entlüften des ersten Teilbereichs 13 verwendet werden, um durch das Vergussmaterial 20 verdrängte Luft durchzulassen. Durch diese Anordnung können auf einfache Weise die SMD- Bauteile 17 mit dem Vergussmaterial vergossen werden, während die für einen Verguss mit dem pastösen Material weniger ge- eigneten Bauteile 18 in Drahtverbindungstechnik nicht vergossen werden. Das Vergussmaterial 20 kontaktiert mindestens ein SMD-Bauteil 17 mit dem Treibergehäuse 9 und bildet eine ther¬ mische Brücke. Da das Vergussmaterial 20 insbesondere gut thermisch leitend ist, lässt sich so eine effektive Wärmeab- fuhr der SMD-Bauteile 17 über das Vergussmaterial 20, das Treibergehäuse 9 und den Kühlkörper 2 an die Umgebung errei¬ chen. Die Teilverfüllung ist zudem preiswerter und leichter als eine Vollverfüllung. Das Treibergehäuse 9 kann im geschlossenen Zustand, bei dem das obere Gehäuseteil 9a mit dem unteren Gehäuseteil 9b ver¬ bunden ist, befüllt werden und folgend in die Kavität 8 ein¬ geführt werden. Das obere Gehäuseteil 9a und das untere Ge¬ häuseteil 9b bildet an einer umlaufenden Kontaktfläche einen labyrinthartigen mechanischen Kontakt, z.B. indem eines der Gehäuseteile 9a, 9b einen umlaufenden, senkrecht stehenden Vorsprung (o. Abb.) und das andere Gehäuseteil 9b, 9a eine passende Ringnut (o.Abb.) aufweist, welche miteinander in Eingriff stehen. Alternativ können die Gehäuseteile 9a, 9b, wie gezeigt, über eine vergleichsweise große Länge passend ineinander gesteckt sein.
Fig.2 zeigt die LED-Lampe 1, wobei nun auch der zweite Teil¬ bereich 14 mit dem Vergussmaterial 20 verfüllt ist. Insgesamt ist der Aufnahmeraum 10 zu ca. 80% gefüllt. Die vollständige Verfüllung kann z.B. durch einen großen Spalt zwischen der Treiberplatine 11 und einer unteren Wand des Treibergehäuses 9 vereinfacht werden. Eine Entlüftung des Treibergehäuses 9 nach außen kann bei¬ spielsweise durch die nicht dargestellte Kabeldurchführung geschehen . Fig.3 zeigt als Schnittdarstellung in Seitenansicht einen Ausschnitt aus dem Treibergehäuse 9 mit einem eingeführten Befüllungswerkzeug in Form einer Befüllungs- oder Dispenser- nadel 21. Die Dispensernadel 21 kann geradlinig mit einem ge¬ ringen Spiel in den Kanal 19 eingeführt werden, so dass sie sich nicht wesentlich gegen die Längsrichtung des Kanals 19 anwinkeln kann und sicher an der Treiberplatine 11 vorbeige¬ führt wird. In anderen Worten ist der Durchmesser des Kanals 19 dem Durchmesser der Dispensernadel 21 angepasst, so dass eine Beschädigung der Bauteile 17 beim Einbringen und Entfernen der Dispensernadel 21 nicht möglich ist.
Eine Vergussöffnung der Dispensernadel 21 kann sich bei- spielsweise an deren Spitze oder an einer seitlichen Wand befinden. Durch die Vergussöffnung wird pastöses oder zähflüssiges Vergussmaterial herausgedrückt. Mittels einer Einstel¬ lung einer Eindringtiefe der Dispensernadel 21 in den Aufnah¬ meraum 10 kann der Ort bzw. kann die Höhe des Austritts des Vergussmaterials festgelegt werden. Dadurch kann insbesondere erreicht werden, dass ein Bauelement 17, welches sich unge¬ fähr auf der Höhe der Vergussöffnung befindet, mit hoher Sicherheit effektiv vergossen wird. In anderen Worten kann über die Dispensernadel 21 die Position der Austrittsstelle des Vergussmaterials variiert werden. Die Dispensernadel 21 ver¬ längert u.U. den Kanal 19 temporär und wird nach dem Verguss wieder entfernt.
Die Dispensernadel 21 kann auf die konkret verbaute Treiber- platine 11 abgestimmt sein, z.B. durch Vorsehen eines An¬ schlags 22, so dass die Dispensernadel 21 vor dem bevorzugt zu vergießenden Bauelement 17 positioniert wird.
Fig.4 zeigt als Schnittdarstellung in Seitenansicht einen Ausschnitt aus einem weiteren zur Verwendung in einer Halbleiter-Lampe 1 geeigneten Gehäuse 23 mit einem eingeführten Befüllungswerkzeug in Form einer Dispensernadel 24. Das Ge- häuse 23 ist ähnlich zu dem Gehäuse 9 aufgebaut, außer dass nun an dem unteren Gehäuseteil 23b ein sich seitlich in den Aufnahmeraum 10 erstreckender Vorsprung 25 vorhanden ist, welcher in den Weg der Dispensernadel 24 ragt. Dadurch wirkt der Vorsprung 25 als ein Anschlag für die Dispensernadel 24, welcher die Eindringtiefe der Dispensernadel 24 begrenzt, wo¬ durch auf den Anschlag 22 verzichten werden kann.
Zusätzlich kommt dem Vorsprung 25 die Funktion einer Barriere zu. Diese Barriere verhindert, dass das Vergussmaterial 20 bei senkrechtem Befüllen zunächst in den unteren Teil des Gehäuses 23 fällt und sich das Gehäuse 23 bzw. dessen Aufnahme¬ raum 10 von dort langsam füllt. Wird das pastöse Vergussmate¬ rial 20 an dem Vorsprung 25 aufgehalten, so bildet sich eine kleine Blase von Vergussmaterial 20 um die Vergussöffnung. Diese Blase wächst langsam an, und mit ihrem Anwachsen steigt auch der Druck um die Vergussöffnung. Dieser Druck garantiert, dass naheliegende SMD-Bauteile 17 komplett vergossen werden. Zudem kann ein besonders kleines vergossenes Volumen erreicht werden.
Fig.5 zeigt als Schnittdarstellung in Seitenansicht einen Ausschnitt aus einer LED-Lampe 26 ähnlich zu der LED-Lampe 1, außer dass nun das Treibergehäuse 27 einen Kanal 28 zum Ein- führen eines Verfüllwerkzeugs , insbesondere Dispensernadel, aufweist, welcher sich von dem Gehäuse 27 nach außen, genauer gesagt hier nach vorne durch den Kühlkörper 2 und die LED- Platine 4, erstreckt. Dies weist den Vorteil auf, dass das Treibergehäuse 27 noch bei montierter oder teilmontierter LED-Lampe 26 verfüllt werden kann. Der Kanal 28 kann auch als eine Kabeldurchführung dienen.
Selbstverständlich ist die vorliegende Erfindung nicht auf die gezeigten Ausführungsbeispiele beschränkt. Insbesondere kann die Orientierung des Gehäuses beim Vergießen von der Darstellung in den Figuren abweichen, beispielsweise derart, dass der Kanal oberhalb der Elektronikplatine liegt. Bezugs zeichenliste
1 LED-Lampe / Halbleiterlampe
2 Kühlkörper
3 Vorderseite des Kühlkörpers
4 LED-Platine
5 Vorderseite der LED-Platine
6 LED
7 Kolben
8 Kavität
9 Treibergehäuse / Elektronikgehäuse
9a oberer Gehäuseteil
9b unterer Gehäuseteil
10 Aufnahmeraum
11 Treiberplatine
12 obere Wand des Treibergehäuses
13 erster Aufnahmebereich
14 zweiter Aufnahmebereich
15 erste Seite der Treiberplatine 16 zweite Seite der Treiberplatine
17 SMD-Bauteil
18 Bauteil in Drahtverbindungstechnik
19 Kanal
20 Vergussmaterial21 Dispensernadel 22 Anschlag
23 Gehäuse
23a oberer Gehäuseteil
23b unterer Gehäuseteil
24 Dispensernadel
25 Vorsprung
26 LED-Lampe
27 Treibergehäuse
28 Kanal
L Längsachse

Claims

Patentansprüche
1. Elektronikgehäuse (9; 23; 27), insbesondere Treiberge¬ häuse, für eine Lampe, wobei in dem durch das Elektro¬ nikgehäuse (9; 23; 27) umschlossenen Aufnahmeraum (10) eine Elektronikplatine (11), insbesondere Treiberplati¬ ne, untergebracht ist und das Elektronikgehäuse (9; 23; 27) einen länglichen Kanal (19; 28) aufweist, wobei der Kanal (19; 28) eine Außenseite des Elektronikgehäuses (9; 23; 27) mit dem Aufnahmeraum (10) verbindet und sich im Wesentlichen parallel und versetzt zu der Elektronikplatine (11) erstreckt.
2. Elektronikgehäuse (9; 23; 27) nach Anspruch 1, wobei die Elektronikplatine (11) an ihrer ersten Seite (15) mit mindestens einem Bauteil (17) in einer SMD-Technik bestückt ist und an ihrer zweiten Seite (16) mit mindes¬ tens einem Bauteil (18) in einer Drahtverbindungstechnik bestückt ist, wobei der Kanal (19; 28) der ersten Seite (15) gegenüberliegt.
3. Elektronikgehäuse (9; 23; 27) nach Anspruch 2, wobei die Elektronikplatine (11) den Aufnahmeraum (10) im Wesent¬ lichen in zwei Aufnahmebereiche (13; 14) unterteilt, von denen ein erster Aufnahmebereich (14) durch das Elektronikgehäuse (9; 23; 27) und die erste Seite (15) der Elektronikplatine (11) begrenzt ist und ein zweiter Auf¬ nahmebereich (14) durch das Elektronikgehäuse (9; 23; 27) und die zweite Seite (16) der Elektronikplatine (11) begrenzt ist.
4. Elektronikgehäuse (9; 23) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei sich der Kanal (19) in den Aufnahmeraum (10) erstreckt.
5. Elektronikgehäuse (27) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei sich der Kanal (28) nach außen erstreckt.
Elektronikgehäuse (23) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei das Elektronikgehäuse (23) einen in den Aufnahmeraum (10) ragenden Vorsprung (25) aufweist, welcher sich beabstandet zu dem Kanal (19) in einer Erstre- ckungsrichtung des Kanals (19) befindet.
Elektronikgehäuse (9; 23; 27) nach einem der vorherge¬ henden Ansprüche, wobei das Elektronikgehäuse (9; 23; 27) zumindest teilweise mit einem thermisch leitenden Vergussmaterial (20) vergossen ist, wobei das Vergussma¬ terial (20) zumindest ein in der SMD-Technik bestücktes Bauteil (17) und das Elektronikgehäuse (9; 23; 27) kon¬ taktiert .
Elektronikgehäuse (9; 23; 27) nach einem der vorherge¬ henden Ansprüche, wobei das Vergussmaterial (20) zumin¬ dest ein in der Drahtverbindungstechnik bestücktes Bauteil (18) und das Elektronikgehäuse (9; 23; 27) kontak¬ tiert .
Elektronikgehäuse (9; 23; 27) nach einem der vorherge¬ henden Ansprüche, wobei das Elektronikgehäuse (9; 23; 27) zweiteilig mit einem ersten Gehäuseteil (9a; 23a; 27a) und einem zweiten Gehäuseteil (9b; 23b; 27b) ausge¬ bildet ist, wobei das erste Gehäuseteil (9a; 23a; 27a) und das zweite Gehäuseteil (9b; 23b; 27b) zumindest ab¬ schnittsweise über einen labyrinthartigen mechanischen Kontakt miteinander verbunden sind.
Verfahren zum Vergießen eines Elektronikgehäuses (9; 23; 27) für eine Lampe (1; 26), wobei
- in einem durch das Elektronikgehäuse (9; 23; 27) um¬ schlossenen Aufnahmeraum (10) eine Elektronikplatine (11) untergebracht ist,
- ein Verfüllwerkzeug (21; 24), insbesondere eine Ver¬ gussnadel, durch einen länglichen Kanal (19; 28) in dem Elektronikgehäuse (9; 23; 27) im Wesentlichen pa¬ rallel zu einer Ebene der Elektronikplatine (11) in den Aufnahmebereich (13; 14) eingeführt wird,
- durch mindestens eine Vergussöffnung des Verfüllwerk- zeugs (21; 24) ein Vergussmaterial (20) in den Auf¬ nahmeraum (10) eingebracht wird,
- und das Vergussmaterial (20) ein Bauteil (17; 18) der Elektronikplatine (11) mit dem Elektronikgehäuse (9; 23; 27) verbindet.
11. Verfahren nach Anspruch 10, wobei das Verfüllwerkzeug (21; 24) in einen Bereich (13) des Elektronikgehäuses (9; 23; 27) eingeführt wird, welcher teilweise von einer ersten Seite (15) der Elektronikplatine (11) begrenzt wird, welche mit mindestens einem Bauteil (17) in einer SMD-Technik bestückt ist.
12. Verfahren nach einem der Ansprüche 10 oder 11, wobei das Verfüllwerkzeug (21) einen Anschlag (22) aufweist, wel¬ cher eine Eindringtiefe des Verfüllwerkzeugs (21) in den Aufnahmeraum (10) begrenzt.
13. Verfahren nach einem der Ansprüche 10 oder 11, wobei das Verfüllwerkzeug (24) bei seinem Einführen in den Aufnahmeraum (10) auf einen in den Aufnahmeraum (10) vorspringenden Anschlag (22) des Elektronikgehäuses (23) auf¬ setzt .
14. Verfahren nach einem der Ansprüche 10 bis 13, wobei das Verfüllwerkzeug (21; 24) so weit in den Aufnahmeraum (10) eingeführt wird, dass die mindestens eine Verguss¬ öffnung des Verfüllwerkzeugs (21; 24) im Wesentlichen dem mindestens einen zu vergießenden Bauteil (17; 18) gegenüberliegt .
15. Verfahren nach einem der Ansprüche 10 bis 14, wobei das Verfüllwerkzeug (21; 24) mehrere Vergussöffnungen auf- weist, durch welche mehrere Bauteile (17; 18) gleichzei¬ tig vergossen werden und wobei eine Größe der Verguss¬ öffnungen auf eine zu vergießende Fläche der jeweils zu¬ gehörigen Bauteile (17; 18) abgestimmt ist.
EP11721009A 2010-05-03 2011-05-02 ELEKTRONIKGEHÄUSE FÜR EINE LAMPE, HALBLEITERLAMPE UND VERFAHREN ZUM VERGIEßEN EINES ELEKTRONIKGEHÄUSES FÜR EINE LAMPE Withdrawn EP2520135A1 (de)

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