EP2349633A2 - Verfahren zum lasermarkieren und vorrichtung zur durchführung des verfahrens - Google Patents

Verfahren zum lasermarkieren und vorrichtung zur durchführung des verfahrens

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EP2349633A2
EP2349633A2 EP09751828A EP09751828A EP2349633A2 EP 2349633 A2 EP2349633 A2 EP 2349633A2 EP 09751828 A EP09751828 A EP 09751828A EP 09751828 A EP09751828 A EP 09751828A EP 2349633 A2 EP2349633 A2 EP 2349633A2
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EP
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workpiece
marking
laser
guiding unit
relative movement
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EP09751828A
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English (en)
French (fr)
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Gert Teschauer
Matthias Weissbeck
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Gordon Verwaltung GmbH
Original Assignee
Gordon Verwaltung GmbH
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Publication date
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Withdrawn legal-status Critical Current

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    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • B23K26/082—Scanning systems, i.e. devices involving movement of the laser beam relative to the laser head
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
    • B23K26/083—Devices involving movement of the workpiece in at least one axial direction
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    • B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
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    • B23K2101/40—Semiconductor devices
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    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • B23K2103/00—Materials to be soldered, welded or cut
    • B23K2103/50—Inorganic material, e.g. metals, not provided for in B23K2103/02 – B23K2103/26

Definitions

  • the invention relates to a method and an apparatus for
  • a preferred field of application of the invention is the marking of elongate workpieces such as semiconductor columns for wafer fabrication. To qualify the quality assurance in the production of such semiconductor columns, they are provided on one longitudinal side with a barcode and a test code. The marking is carried out by laser marking in such a way that after sawing the wafer whose thicknesses are between 120 and 210 microns, the barcode on the wafer edge is readable and conclusions can be drawn on the former position of the wafer in the column length by means of the check code.
  • a laser marking device consists of a laser source, beam guide and lens.
  • a transport device and a control device are provided, wherein the beam quality M 2 of the laser source is at most 1, 2 and a lens with a focal length f 810 mm (at least 810 mm) is used.
  • a position correction device is provided and the laser marking device has a length measuring device.
  • the object of the invention to enable the interruption-free coding of such workpieces by means of laser marking, which are larger than the labeling field of the laser-labeling device.
  • the invention solves this problem with a method for
  • the workpiece is positioned in the laser marking device in such a way that the initial coordinates of a marking to be made lie within the marking field of the laser marking device, the laser beam by means of a beam guiding unit in the marking field is performed and in at least one dimension, a relative movement between the workpiece and labeling field takes place, the beam guide is additive superimposed and directed the beam deflection in the same dimension opposite, the relative movement between the workpiece and labeling field and the beam guide are stopped with the achievement of the final coordinates of the marker to be made and the workpiece is removed from the laser marker.
  • the method according to the invention is further developed in that at least one further marking operation takes place before the removal of the workpiece whose initial coordinates are the final coordinates of the previous marking operation, the direction of the relative movement between the workpiece and the labeling field being opposite to the direction of the relative movement of the previous marking operation.
  • the initial coordinate of a follow-up marking operation in the dimension orthogonal to the dimension of the relative movement between the workpiece and the labeling field can be changed such that a change of the marking track takes place, so that the marking in several tracks without Interruption can take place.
  • the laser beam emission itself may be interrupted.
  • the device according to the invention for carrying out the method consists of a laser marking device comprising at least one laser source, a beam guiding unit and an objective, a workpiece transporting device and a control device which is connected to the beam guiding unit and has a coordinate-actual value detection arrangement.
  • At least the workpiece transport device or the beam guiding unit is designed to be movable relative to the respective other device by means of controllable drives connected to the control device.
  • the control device superimposes the function of the beam guidance in the labeling field with the function of the relative movement between the workpiece transport device and the beam guidance unit.
  • the device according to the invention is advantageously designed in that the beam guidance unit is designed as at least one scanner connected to the beam source.
  • the beam guidance unit is designed as at least one cutting nozzle connected to the beam source via a flying optical system.
  • the speed of the relative movement between the workpiece and the labeling field is usually small compared to the speed of the beam guidance within the labeling field, so that the inertia of the relative movement is to be taken into account only at the track ends. Suitable measures for this purpose are well known to the person skilled in the art, for example, in that the speed of movement is slowly reduced from an appropriate distance before each end of the track.
  • Fig. 1 is a schematic representation of a marking device according to the invention in plan view and Fig. 2 shows the principle of the mark.
  • the laser marking device 1 is connected to a control computer 3, which is connected on the input side to a coordinate-actual value detection arrangement 22.
  • the coordinate-actual-value detection arrangement 22 is arranged close to the scanner 12, but may instead be arranged at any other suitable location.
  • the scanner 12 is supplied with control signals of the computer 3, so that the beam guidance takes place within a labeling field 13.
  • the beam guidance takes place in a known manner by adjusting the scanner mirror.
  • the drives 5X and 5Y are acted upon by the control computer 3 with control signals, so that path length and travel speed are controlled in both axes.
  • the thus realized relative movement between the semiconductor column 4 and the scanner 12 allows the marking of a limited only by the spatial conditions of the manufacturing line, but not by the Laser-Beschriftungsein-device 1 area.
  • this area is the entire top, ie the beam exit facing side of the semiconductor column 4 or any selected section thereof by the semiconductor column 4 is moved several times in the longitudinal direction under the scanner 12 back and forth, wherein at each reversal point in the X direction an offset can be made by one track in the Y direction.
  • Such a lane change serves, for example, to broaden the last written markings or to write further markings. If there is no offset in the Y direction, the last written mark is, for example, recessed or contoured by a further relative movement in the X direction.
  • the travel and speed signals for drives 5X and 5Y become the Scanner control signals superimposed so that the marking of the semiconductor column over the entire surface without errors and without interruption, ie takes place in one go.
  • the coding comprises a bar code 41 applied parallel to the longitudinal edge and a check code 42 which forms a V code over the longitudinal side of the semiconductor column 4, narrowing from near the bar code track to near the opposite edge.
  • the inventive method allows using the device according to the invention, that the coding of FIG. 2 is applied in a train on the semiconductor column 4.
  • the individual lines of the bar code 41 and the check code 42 are generated continuously and without piecing, which in addition to an improvement in the marking quality, the efficiency of the marking is increased by shortening the time required for this purpose.
  • a scanner 12 is also the use of multiple scanners in parallel or one or more cutting nozzles, which are optionally equipped with a flying optics, of the invention.

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
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  • Mechanical Engineering (AREA)
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Abstract

Die Erfindung betrifft ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Lasermarkieren von Werkstücken, die in wenigstens einer Dimension größer sind als das Beschriftungsfeld von Laser-Beschriftungseinrichtungen. Ein bevorzugtes Anwendungsgebiet der Erfindung ist das Markieren von lang gestreckten Werkstücken wie beispielsweise Halbleitersäulen für die Waferfertigung. Das Werkstück wird in der Weise in der Laser-Beschriftungseinrichtung positioniert, dass die Anfangskoordinaten einer vorzunehmenden Markierung innerhalb des Beschriftungsfeldes der Laser-Beschriftungseinrichtung liegen, der Laserstrahl mittels einer Strahlführungseinheit im Beschriftungsfeld geführt wird und in wenigstens einer Dimension eine Relativbewegung zwischen Werkstück und Beschriftungsfeld erfolgt, welche die Strahlführung additiv überlagert und der Strahlablenkung in der gleichen Dimension entgegengesetzt gerichtet ist, die Relativbewegung zwischen Werkstück und Beschriftungsfeld sowie die Strahlführung mit dem Erreichen der Endkoordinaten der vorzunehmenden Markierung angehalten werden und das Werkstück aus der Laser-Beschriftungseinrichtung entnommen wird.

Description

Beschreibung
VERFAHREN ZUM LASERMARKIEREN UND VORRICHTUNG ZUR DURCHFÜHRUNG DES VERFAHRENS
[0001] Die Erfindung betrifft ein Verfahren und eine Vorrichtung zum
Lasermarkieren von Werkstücken, die in wenigstens einer Dimension größer sind als das Beschriftungsfeld von
Laser-Beschriftungseinrichtungen. Ein bevorzugtes Anwendungsgebiet der Erfindung ist das Markieren von lang gestreckten Werkstücken wie beispielsweise Halbleitersäulen für die Waferfertigung. Zur Qualifizierung der Qualitätssicherung in der Fertigung solcher Halbleitersäulen werden diese auf einer Längsseite mit einem Barcode und einem Prüfcode versehen. Die Markierung erfolgt mittels Laserbeschriftung in der Weise, dass nach dem Sägen der Wafer, deren Dicken zwischen 120 und 210 μm liegen, der Barcode an der Waferkante lesbar ist und mittels des Prüfcodes Rückschlüsse auf die ehemalige Lage des Wafers in der Säulenlänge gezogen werden können.
[0002] Es ist bekannt, die Codierung von Halbleitersäulen mittels Laserbeschriftung auszuführen. Allerdings überdecken die Bearbeitungsfelder der bekannten Lösungen aufgrund der verwendeten Strahlquellen und Objektive, die u.a. hinsichtlich ihrer Parameter Strahlqualität M2 einerseits und Brennweite f andererseits aufeinander abgestimmt sind, nicht die gesamte Länge der Säulen, so dass die Markierung abschnittsweise erfolgt. Hierfür ist ein hoher Aufwand zur Einhaltung der erforderlichen Präzision der beweglichen Komponenten erforderlich, um fehlerhafte Übergänge zwischen den Bearbeitungsfeldern mit der Folge der Unlesbarkeit der Codierung zu vermeiden. Das deutsche Gebrauchsmuster DE 20 2008 013 199.5 weist einen Weg, Halbleitersäulen von bis zu 500 mm Länge in der anwendungsseitig geforderten Weise zu markieren, ohne mehrfach anzusetzen. Dazu besteht eine Laserbeschriftungseinrichtung aus einer Laserquelle, Strahlführung und Objektiv. Weiter sind eine Transportvorrichtung und eine Steuerungseinrichtung vorgesehen, wobei die Strahlqualität M2 der Laserquelle höchstens 1 ,2 beträgt und ein Objektiv mit einer Brennweite f $ 810 mm (wenigstens 810 mm) verwendet wird. Es ist eine Lagekorrekturvorrichtung vorgesehen und die Laserbeschriftungseinrichtung verfügt über eine Längenmesseinrichtung.
[0003] Daraus ergibt sich die Aufgabe der Erfindung, die unterbrechensfreie Codierung auch solcher Werkstücke mittels Lasermarkierung zu ermöglichen, die größer sind als das Beschriftungsfeld der Laser-Beschriftungseinrichtung.
[0004] Die Erfindung löst diese Aufgabe mit einem Verfahren zum
Lasermarkieren gemäß Patentanspruch 1 und einer Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens nach Patentanspruch 4. Das Werkstück wird in der Weise in der Laser-Beschriftungseinrichtung positioniert, dass die Anfangskoordinaten einer vorzunehmenden Markierung innerhalb des Beschriftungsfeldes der Laser-Beschriftungseinrichtung liegen, der Laserstrahl mittels einer Strahlführungseinheit im Beschriftungsfeld geführt wird und in wenigstens einer Dimension eine Relativbewegung zwischen Werkstück und Beschriftungsfeld erfolgt, welche die Strahlführung additiv überlagert und der Strahlablenkung in der gleichen Dimension entgegengesetzt gerichtet ist, die Relativbewegung zwischen Werkstück und Beschriftungsfeld sowie die Strahlführung mit dem Erreichen der Endkoordinaten der vorzunehmenden Markierung angehalten werden und das Werkstück aus der Laser-Beschriftungseinrichtung entnommen wird. Vorteilhaft weitergebildet ist das erfindungsgemäße Verfahren, indem wenigstens ein weiterer Markierungsvorgang vor der Entnahme des Werkstücks erfolgt, dessen Anfangskoordinaten die Endkoordinaten des vorherigen Markierungsvorgangs sind, wobei die Richtung der Relativbewegung zwischen Werkstück und Beschriftungsfeld entgegengesetzt ist zur Richtung der Relativbewegung des vorherigen Markierungsvorgangs. Auf diese Weise können Qualität und Intensität der Markierung erhöht werden. Darüber hinaus kann die Anfangskoordinate eines Folgemarkierungsvorgangs in der zur Dimension der Relativbewegung zwischen Werkstück und Beschriftungsfeld orthogonalen Dimension derart verändert werden, dass eine Änderung der Markierungsspur erfolgt, so dass die Markierung in mehreren Spuren ohne Unterbrechung erfolgen kann. Während des Spurwechsels kann die Laserstrahlemission selbst unterbrochen sein. Die erfindungsgemäße Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens besteht aus einer wenigstens eine Laserquelle, eine Strahlführungseinheit und ein Objektiv umfassenden Laser-Beschriftungseinrich-tung, einer Werkstücktransportvorrichtung und einer Steuerungseinrichtung, die mit der Strahlführungseinheit verbunden ist und über eine Koordinaten-Istwert-Erfassungsanordnung verfügt. Wenigstens die Werkstücktransportvorrichtung oder die Strahlführungseinheit ist bezüglich der jeweils anderen Einrichtung mittels an die Steuerungseinrichtung ange-schlos-se-ner steuerbarer Antriebe bewegbar ausgebildet. Die Steuerungseinrichtung überlagert die Funktion der Strahlführung im Beschriftungsfeld mit der Funktion der Relativbewegung zwischen Werkstücktransportvorrichtung und Strahlführungseinheit. Die erfindungsgemäße Vorrichtung ist vorteilhaft ausgebildet, indem die Strahlführungseinheit als wenigstens ein an die Strahlquelle angeschlossener Scanner ausgebildet ist. Eine andere vorteilhafte Ausbildung der erfindungsgemäßen Vorrichtung besteht darin, dass die Strahlführungseinheit als wenigstens eine über eine fliegende Optik an die Strahlquelle angeschlossene Schneiddüse ausgebildet ist. Die Geschwindigkeit der Relativbewegung zwischen Werkstück und Beschriftungsfeld ist üblicherweise klein gegenüber der Geschwindigkeit der Strahlführung innerhalb des Beschriftungsfeldes, so dass die Massenträgheit aus der Relativbewegung lediglich an den Spurenden zu berücksichtigen ist. Hierfür geeignete Maßnahmen sind dem Fachmann hinlänglich bekannt, beispielsweise indem ab einem angemessenen Abstand vor jedem Spurende die Verfahrgeschwindigkeit langsam verringert wird.
[0005] Die Erfindung wird nachfolgend in Form eines bevorzugten
Ausführungsbeispiels anhand der Zeichnung näher erläutert. Die Zeichnung zeigt in
[0006] Fig. 1 eine Prinzipdarstellung einer erfindungsgemäßen Markierungseinrichtung in Draufsicht und [0007] Fig. 2 das Prinzip der Markierung.
[0008] Eine erfindungsgemäße Markierungseinrichtung für lange Halbleitersäulen zur Waferfertigung für Photovoltaikzellen umfasst gemäß Fig. 1 eine Laserbeschriftungseinrichtung 1 mit einer Laserquelle 11 , deren Strahlausgang über einen Scanner 12 und ein nicht dargestelltes Objektiv erfolgt. Die Laserbeschriftungseinrichtung 1 ist an einen Steuerrechner 3 angeschlossen, der eingangsseitig mit einer Koordinaten-Istwert-Erfassungsanordnung 22 verbunden ist. Die Koordinaten-Istwert-Erfassungsanordnung 22 ist nahe des Scanners 12 angeordnet, kann aber anstatt an dieser an jeder anderen geeigneten Stelle angeordnet sein. Der Scanner 12 wird mit Steuersignalen des Rechners 3 beaufschlagt, so dass die Strahlführung innerhalb eines Beschriftungsfeldes 13 erfolgt. Die Strahlführung erfolgt in bekannter Weise durch Verstellung der Scannerspiegel. Die Zuführung der Halbleitersäule 4 erfolgt mittels einer Transportvorrichtung 2, die über zwei Antriebe 5X und 5Y in zwei Dimensionen positionierbar ist. Die Antriebe 5X und 5Y werden vom Steuerrechner 3 mit Stellsignalen beaufschlagt, so dass Weglänge und Verfahrgeschwindigkeit in beiden Achsen geregelt werden. Die derart realisierte Relativbewegung zwischen der Halbleitersäule 4 und dem Scanner 12 ermöglicht die Markierung einer lediglich durch die räumlichen Verhältnisse der Fertigungsstrecke, nicht jedoch durch die Laser-Beschriftungsein-rich-tung 1 begrenzten Fläche. Im bevorzugten Ausführungsbeispiel ist diese Fläche die gesamte obere, d.h. dem Strahlaustritt zugewandte Seite der Halbleitersäule 4 oder ein beliebig gewählter Ausschnitt daraus, indem die Halbleitersäule 4 mehrmals in Längsrichtung unter dem Scanner 12 hin und her bewegt wird, wobei an jedem Umkehrpunkt in X-Richtung ein Versatz um eine Spur in Y-Richtung erfolgen kann. Ein solcher Spurwechsel dient beispielsweise der Verbreiterung der zuletzt geschriebenen Markierungen oder zum Schreiben weiterer Markierungen. Erfolgt kein Versatz in Y-Richtung, wird die zuletzt geschriebene Markierung durch eine weitere Relativbewegung in X-Richtung beispielsweise vertieft oder konturiert. Die Weg- und Geschwindigkeitssignale für die Antriebe 5X und 5Y werden den Scannersteuersignalen überlagert, so dass die Markierung der Halbleitersäule über die gesamte Fläche fehler- und unterbrechungsfrei, d.h. in einem Zuge erfolgt.
[0009] Mittels der vorstehend beschriebenen Markierungseinrichtung werden
Halbleitersäulen 4 auf einer Längsseite mit einer Codierung gemäß Fig. 2 versehen. Die Codierung umfasst einen parallel zur Längskante aufgebrachten Barcode 41 sowie einen Prüfcode 42, der über die Längsseite der Halbleitersäule 4 hinweg von nahe der Barcode-Spur bis nahe der Gegenkante schmaler werdend einen V-Code bildet.
[0010] Das erfindungsgemäße Verfahren ermöglicht unter Verwendung der erfindungsgemäßen Vorrichtung, dass die Codierung gemäß Fig. 2 in einem Zug auf die Halbleitersäule 4 aufgebracht wird. Die einzelnen Linien des Barcodes 41 und des Prüfcodes 42 werden durchgängig und ohne Ansetzen erzeugt, wodurch neben einer Verbesserung der Markierungsqualität die Effizienz der Markierung durch Verkürzung der hierfür erforderlichen Zeit erhöht wird. Neben der Verwendung eines Scanners 12 ist ebenso der Einsatz mehrerer Scanner parallel oder einer oder mehrerer Schneiddüsen, die ggf. mit einer fliegenden Optik ausgestattet sind, von der Erfindung umfasst.

Claims

Ansprüche
1. Verfahren zum Lasermarkieren von Werkstücken, die in wenigstens einer Dimension größer sind als das Beschriftungsfeld (13) einer Laser-Beschriftungseinrichtung (1), dadurch gekennzeichnet, dass das Werkstück (4) in der Weise in der Laser-Beschriftungseinrichtung (1) positioniert wird, dass die Anfangskoordinaten einer vorzunehmenden Markierung innerhalb des Beschriftungsfeldes (13) der Laser-Beschriftungseinrichtung (1) liegen, der Laserstrahl mittels einer Strahlführungseinheit (12) im Beschriftungsfeld (13) geführt wird und in wenigstens einer Dimension eine Relativbewegung zwischen Werkstück (4) und Beschriftungsfeld (13) erfolgt, welche die Strahlführungseinheit (12) überlagert und der Strahlablenkung in der gleichen Dimension entgegengesetzt gerichtet ist, die Relativbewegung zwischen Werkstück (4) und Beschriftungsfeld (13) sowie die Strahlführungseinheit (12) mit dem Erreichen der Endkoordinaten der vorzunehmenden Markierung angehalten werden und das Werkstück (4) aus der Laser-Beschriftungseinrichtung (1) entnommen wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1 , dadurch gekennzeichnet, dass wenigstens ein weiterer Markierungsvorgang vor der Entnahme des Werkstücks (4) erfolgt, dessen Anfangskoordinaten die Endkoordinaten des vorherigen Markierungsvorgangs sind, wobei die Richtung der Relativbewegung zwischen Werkstück (4) und Beschriftungsfeld (13) entgegengesetzt ist zur Richtung der Relativbewegung des vorherigen Markierungsvorgangs.
3. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Anfangskoordinate eines Folgemarkierungsvorgangs in der zur Dimension der Relativbewegung zwischen Werkstück (4) und Beschriftungsfeld (13) orthogonalen Dimension derart verändert wird, dass eine Änderung der Markierungsspur erfolgt.
4. Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens nach einem der vorstehenden Ansprüche mit einer wenigstens eine Laserquelle (11), eine Strahlführungseinheit (12) und ein Objektiv umfassenden Laser-Beschriftungseinrichtung (1), einer Werkstücktransportvorrichtung (2) und einer Steuerungseinrichtung (3), die mit der Strahlführungseinheit (12) verbunden ist und über eine Koordinaten-Istwert-Erfassungsanordnung (22) verfügt, dadurch gekennzeichnet, dass wenigstens die Werkstücktransportvorrichtung (2) oder die Strahlführungseinheit (12) bezüglich der jeweils anderen Einrichtung mittels an die Steuerungseinrichtung (3) angeschlossener steuerbarer Antriebe (5X, 5Y) bewegbar ausgebildet ist und die Steuerungseinrichtung (3) die Funktion der Strahlführung im Beschriftungsfeld (13) mit der Funktion der Relativbewegung zwischen Werkstücktransportvorrichtung (2) und Strahlführungseinheit (12) überlagert.
5. Vorrichtung nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass die Strahlführungseinheit (12) als wenigstens ein an die Strahlquelle (11) angeschlossener Scanner ausgebildet ist.
6. Vorrichtung nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass die Strahlführungseinheit (12) als wenigstens eine über eine fliegende Optik an die Strahlquelle (11) angeschlossene Schneiddüse ausgebildet ist.
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Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE202008013199U1 (de) 2008-09-30 2008-12-18 Teschauer, Gert, Dr.-Ing. Vorrichtung zum Lasermarkieren von Siliziumsäulen
CN104097402B (zh) * 2014-07-08 2017-01-04 大族激光科技产业集团股份有限公司 激光打标机及其打标方法
CN111318815A (zh) * 2019-12-31 2020-06-23 林心 一种激光打标系统
CN114054968B (zh) * 2021-11-16 2023-11-14 贵州航天电子科技有限公司 一种薄板盘形硬铝底板零件刻字及嵌漆方法
CN114769914A (zh) * 2022-05-13 2022-07-22 洛阳Lyc轴承有限公司 一种在轴承外径连续激光标识的方法
CN115648814B (zh) * 2022-12-29 2023-03-14 中电科风华信息装备股份有限公司 一种制备光伏电池片上栅线电极的自动激光打印设备

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19727957A1 (de) * 1996-07-02 1998-01-08 Miyachi Technos Kk Lasermarkiervorrichtung vom Abtasttyp
JP2001180038A (ja) * 1999-12-24 2001-07-03 Komatsu Ltd レーザマーキング方法及び同方法を実施するためのレーザマーカ
DE10064070A1 (de) * 2000-12-21 2001-05-31 Wacker Siltronic Halbleitermat Verfahren zur Beschriftung einer Halbleiterscheibe mittels Laser
US20040241340A1 (en) * 2001-10-25 2004-12-02 Kenji Sato Method and device for marking identification code by laser beam
JP4286677B2 (ja) 2004-01-30 2009-07-01 サンクス株式会社 レーザマーキング装置及びレーザマーキング方法
DE102006037921B4 (de) * 2006-08-11 2010-05-20 Kba-Metronic Aktiengesellschaft Vorrichtung und Verfahren zur Markierung von Einzelobjekten
JP2008183605A (ja) * 2007-01-31 2008-08-14 Sunx Ltd レーザマーキング装置
DE202008013199U1 (de) 2008-09-30 2008-12-18 Teschauer, Gert, Dr.-Ing. Vorrichtung zum Lasermarkieren von Siliziumsäulen

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See references of WO2010037724A2 *

Also Published As

Publication number Publication date
DE102009001205A1 (de) 2010-04-01
WO2010037724A2 (de) 2010-04-08
DE202008013199U1 (de) 2008-12-18
WO2010037724A3 (de) 2010-06-03
US20110181680A1 (en) 2011-07-28

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