EP2080214A1 - Device and method for producing high power microwave plasma - Google Patents

Device and method for producing high power microwave plasma

Info

Publication number
EP2080214A1
EP2080214A1 EP07818909A EP07818909A EP2080214A1 EP 2080214 A1 EP2080214 A1 EP 2080214A1 EP 07818909 A EP07818909 A EP 07818909A EP 07818909 A EP07818909 A EP 07818909A EP 2080214 A1 EP2080214 A1 EP 2080214A1
Authority
EP
European Patent Office
Prior art keywords
dielectric
microwave
tube
dielectric tube
fluid
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
EP07818909A
Other languages
German (de)
French (fr)
Inventor
Ralf Spitzl
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
iplas Innovative Plasma Systems GmbH
Original Assignee
iplas Innovative Plasma Systems GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by iplas Innovative Plasma Systems GmbH filed Critical iplas Innovative Plasma Systems GmbH
Publication of EP2080214A1 publication Critical patent/EP2080214A1/en
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/32Gas-filled discharge tubes
    • H01J37/32431Constructional details of the reactor
    • H01J37/32458Vessel
    • H01J37/32522Temperature
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/32Gas-filled discharge tubes
    • H01J37/32009Arrangements for generation of plasma specially adapted for examination or treatment of objects, e.g. plasma sources
    • H01J37/32192Microwave generated discharge
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/32Gas-filled discharge tubes
    • H01J37/32009Arrangements for generation of plasma specially adapted for examination or treatment of objects, e.g. plasma sources
    • H01J37/32192Microwave generated discharge
    • H01J37/32211Means for coupling power to the plasma
    • H01J37/3222Antennas

Definitions

  • the invention relates to a method for producing high plasma density microwave plasma in a device having at least one microwave feed surrounded by at least one dielectric tube.
  • Devices for generating microwave plasmas are used in the plasma treatment of workpieces and gases.
  • the plasma treatment is used for.
  • the workpiece or gas to be treated is brought into contact with the plasma or the microwave radiation.
  • the geometry of the workpieces to be treated ranges from flat substrates, fibers and webs to moldings of any shape.
  • any known gas can be used.
  • the most important process gases are noble gases, fluorine- and chlorine-containing gases, hydrocarbons, furans, dioxins, hydrogen sulfide, oxygen, hydrogen, nitrogen, tetrafluoromethane, sulfur hexafluoride, air, water and their mixtures.
  • the process gas consists of exhaust gases of all kinds, in particular carbon monoxide, hydrocarbons, nitrogen oxides, Aldehydes and sulfur oxides.
  • these gases can readily be used as process gases for other applications.
  • the above-mentioned documents have in common that they describe a microwave antenna inside a dielectric tube. If microwaves are generated in the interior of such a tube, surface waves form along the outside thereof. These surface waves generate a linearly stretched plasma in a process gas which is under low pressure. Typical lower pressures are 0.1 mbar - 10 mbar.
  • the volume inside the dielectric tube is typically at ambient pressure (generally normal pressure, about 1013 mbar).
  • a cooling gas flow through the tube is used to cool the dielectric tube.
  • microwaves for the supply of microwaves, inter alia, waveguide and coaxial, as coupling points in the wall of the plasma chamber, inter alia, antennas and slots are used.
  • Such feed lines for microwaves and coupling points are described, for example, in DE 423 59 14 and WO 98/59359 A1.
  • the microwave frequencies used to generate the plasma are preferably in the range from 800 MHz to 2.5 GHz, more preferably in the ranges from 800 MHz to 950 MHz and 2.0 - 2.5 GHz, however, the microwave frequency can be in the entire range of 10 MHz to several 100 GHz.
  • DE 198 480 22 A1 and DE 195 032 05 C1 describe devices for generating plasma in a vacuum chamber by means of electromagnetic alternating fields, with a conductor which projects inside a tube of insulating material in the vacuum chamber, wherein the insulating tube at both ends by walls the vacuum chamber is held and sealed against the walls on its outer surface.
  • the ends of the conductor are connected to a generator for generating the electromagnetic alternating fields.
  • homogeneous microwave plasmas With a device for the production of homogeneous microwave plasmas according to WO 98/59359 A1, particularly homogeneous plasmas can be produced over long distances, even at higher process pressures, due to the uniform coupling of the microwaves.
  • the possible uses of the abovementioned plasma sources are limited by a high energy output of the plasma on the dielectric tube. This release of energy can lead to excessive heating of the tube and ultimately to its destruction. Therefore, these sources are typically operated with microwave power of about 1 - 2 kW at a correspondingly low pressure (about 0.1 - 0.5 mbar). Although the process pressures can be 1 mbar - 100 mbar, but only under certain conditions and correspondingly lower power, so as not to destroy the pipe. With the above-mentioned devices, typical plasma lengths of 0.5 to 1.5 m can be achieved. Although larger lengths can be achieved with plasmas made from almost 100% argon, such plasmas are technically less relevant.
  • the object of the present invention is to prevent or reduce the above-mentioned disadvantages of excessive heating of the dielectric tube and thus to enable an increase in the power of the plasma sources.
  • a dielectric fluid is passed through the space between the microwave feed and the dielectric tube.
  • the dielectric fluid which has a small dielectric electric loss factor tan ⁇ in the range 10 "2 to 10 ⁇ 7 , flows through this space between microwave feed and dielectric tube.
  • the method advantageously enables the cooling of the dielectric tube by means of the passage of the fluid through the above-described tube arrangement.
  • the device and the method will be described.
  • Suitable microwave feeds are known to the person skilled in the art.
  • a microwave feed consists of a structure that can radiate microwaves into the room. Structures that radiate microwaves are known to the person skilled in the art and can be implemented by all known microwave antennas and resonators with coupling points for coupling the microwave radiation into a room. Cavity resonators, rod antennas, slot antennas, helix antennas and omnidirectional antennas are preferred for the device described. Particularly preferred are coaxial resonators.
  • the microwave feed is connected via microwave feed lines (waveguide or coaxial conductor) to a microwave generator (eg klystron or magnetron).
  • a microwave generator eg klystron or magnetron
  • circulators e.g klystron or magnetron
  • isolators tuning elements
  • tuning elements for example three-pin tuner or E / H tuner
  • mode converters for example rectangular to coaxial conductors
  • the dielectric tubes are preferably elongate. This means here that the ratio of pipe diameter: pipe length is between 1: 1 and 1: 1000, and preferably 1:10 to 1: 100.
  • the two tubes can be the same length or have a different length.
  • the tubes are preferably straight, but may also have a curved shape or corners along their longitudinal axis.
  • the cross-sectional area of the tubes is preferably circular, but generally any surface shapes are possible. Examples of other surface shapes are ellipses and polygons.
  • Elongated shape of the tubes requires an elongated plasma.
  • Elongated plasmas have the advantage that, by moving the plasma apparatus relative to a flat workpiece, large areas can be treated in a short time.
  • the dielectric tubes should have a low dielectric loss factor tan ⁇ for the microwave wavelength used at the given microwave frequency.
  • Low dielectric loss factors tan ⁇ ' are in the range 10 ' 2 to 10 "7 .
  • Suitable dielectric materials for the dielectric tubes are metal oxides, semi-metal oxides, ceramics, plastics, and composites of these materials. Particular preference is given to dielectric tubes made of quartz glass or aluminum oxide with dielectric loss factors tan ⁇ in the range 10 -3 . to 10 ⁇ 4 . In this case, the dielectric tubes may consist of the same material or different materials. According to a particular embodiment, the dielectric tubes are closed at the end faces with walls. A gas- or vacuum-tight connection between the pipes and the walls is advantageous. Connections between two workpieces are known to the person skilled in the art and can be, for example, adhesive, welding, clamping or screw connections.
  • the tightness of the compound can range from gas-tight to vacuum-tight, being vacuum tight, depending on the working environment, tightness in a rough vacuum (300 - 1 hPa), fine vacuum (1 - 10 "3 hPa), high vacuum (10 '3 - 10 " 7 hPa) or Ultra-high vacuum (10 ⁇ 7 - 10 "12 hPa)
  • vacuum-tight means here a tightness in coarse or fine vacuum.
  • the walls may have passages through which a fluid can be passed.
  • the size and shape of the passages is arbitrary.
  • each wall can contain at least one passage. In a preferred embodiment, there are no passages in the area covered by the end face of the inner dielectric tube.
  • the fluid can be conducted into the space between the outer dielectric tube and the inner dielectric tube and discharged again.
  • Another possibility is the supply or discharge of the dielectric liquid via passages in the microwave feed on the one, and at least one of the passages in the walls on the other side.
  • the pressure of the fluid may be greater than, less than or equal to the atmospheric pressure.
  • the rate of flow and flow (laminar or turbulent) of the dielectric fluid through the dielectric tube should be selected so that the fluid has good contact with the edge of the dielectric tube and, in addition, liquid dielectric does not vaporize the dielectric fluid ,
  • the control of the flow rate and the fürström s means of the pressure and the shape and size of the passages is known in the art.
  • a dielectric fluid is preferably used. Since liquids generally have a much higher specific heat coefficient than gases, the cooling of the dielectric tube with a dielectric fluid is much more effective than with gas cooling, as described in DE 195 032 05 C1. However, a cooling of the dielectric tube by a liquid is not easy to realize, since the energy input of the microwaves to the liquid heats them. Each additional heating of the dielectric liquid reduces the cooling effect on the dielectric tube. This reduction in the cooling capacity can also lead to a negative cooling performance at high microwave absorption of the liquid, which corresponds to an additional heating of the dielectric tube by the cooling liquid.
  • the dielectric liquid In order to minimize heating of the dielectric liquid by the microwaves, the dielectric liquid must have a low dielectric loss factor tan ⁇ in the range at the wavelength of the microwaves 10 "2 to 10 " 7 . As a result, a microwave power input is avoided in the cooling medium or reduced to a tolerable level.
  • Such a dielectric fluid is, for example, an insulating oil having a low dielectric loss factor.
  • Insulating oils are, for example, mineral oils, olefins (for example polyalphaolefin) or silicone oils (for example Coolanol® or dimethylpolysiloxanes).
  • Preferred as a dielectric liquid is hexadimethylsiloxane.
  • Another embodiment of the device is a double tube arrangement.
  • a dielectric inner tube between the microwave feed and the dielectric tube is inserted.
  • the dielectric fluid can be guided between the two tubes in this embodiment (see Fig.2).
  • a gas cooling according to DE 195 032 05 in which the cooling gas has contact with the microwave feed, the contact between the fluid and the microwave feed is avoided here by the double tube arrangement, and thus precludes the possibility that the fluid with the microwave feed can react. Furthermore, maintenance of the microwave feed is considerably simplified by this separation of fluid and microwave feed.
  • a metallic Uxnmante- ment can be attached to the outer dielectric tube, which covers this tube partially.
  • This metallic sheath acts as a microwave shield and can be used e.g. consist of a metal tube, a bent metal sheet, a metal foil or even of a metallic layer and plugged, galvanized or applied in any other way.
  • Such metallic microwave shields can arbitrarily limit the angular range in which the generation of the plasma takes place (for example to 90 °, 180 ° or 270 °) and thus reduce the power requirement accordingly.
  • the device is operated inside a room, a plasma chamber.
  • this plasma chamber can have different shapes and openings and fulfill various functions.
  • the plasma chamber can contain the workpiece to be machined and the process gas (direct plasma process) or process gases and openings for the plasma exit have (remote plasma process, exhaust gas purification).
  • Figure 1 shows sectional drawings of the device described above.
  • FIG. 2 shows sectional drawings of the device described above with a double-tube arrangement.
  • Figures 3 A and 3 B show two embodiments with metallic sheath.
  • Figure 4 shows a cross-sectional view of the device described above installed in a plasma chamber.
  • Figures 5 A and 5 B show a possible embodiment for the treatment of large-scale workpieces.
  • FIG. 1 shows the transverse and longitudinal section of a device for the production of microwave plasmas with a running as a coaxial resonator microwave feed.
  • the microwave feed contains an inner conductor (1), an outer conductor (2) and coupling points (4).
  • the microwave feed is surrounded by a dielectric tube (3), which separates the microwave supplying area from the plasma chamber (not shown) and on the outside of which the plasma is formed.
  • the dielectric tube (3) is connected to the walls (5, 6) in a gas-tight or vacuum-tight manner.
  • a dielectric fluid may be added or removed via the openings (8) and (9) in the walls. Another way of supplying or discharging the dielectric fluid is on the way (7) through the coaxial generator.
  • FIG. 2 shows, in front and side view, a further embodiment of the device with a microwave feed designed as a coaxial resonator, as described in FIG. 1, consisting of the inner conductor (1), the outer conductor (2) and the coupling points (4).
  • the microwave feed is surrounded by a dielectric tube (3) which separates the microwave supplying area from the plasma chamber (not shown) and on the outside of which the plasma is formed.
  • the dielectric tube (3) is connected to the walls (5, 6) in a gas-tight or vacuum-tight manner.
  • a dielectric inner tube (10) is inserted, which is also connected to the walls (5, 6) gas-tight or vacuum-tight.
  • the dielectric fluid via the openings (8) and (9) is supplied or removed.
  • FIGS. 3 A and 3 B show cross sections of the embodiments illustrated in FIGS. 1 and 2, in which the dielectric tube (3) is surrounded by a metallic sheathing (11). Shown here is the case in which the metallic Uiranantelung the angular range in which the generation of the plasma takes place limited to 180 °.
  • Figure 4 shows a longitudinal section of a device (20), as described by Figure 1, when installed in a plasma chamber (21).
  • the cooling liquid (22) flows in this example through passages in the two end faces.
  • the plasma is formed during operation.
  • FIGS. 5 A and 5 B show, in a perspective illustration and in a cross section, an embodiment (20) in which the largest part of the outer surface of the outer dielectric tube is enclosed by a metal sleeve (11) and a plasma (31) which is located in the Drawing indicated by transparent arrows, can arise only in a narrow range.
  • a workpiece (30) which moves relative to the device can be treated in this area with plasma over a large area.
  • All embodiments are powered by a microwave supply, not shown in the drawings, consisting of a microwave generator and possibly additional elements. These elements may include, for example, circulators, isolators, tuning elements (eg three-pin tuner or E / H tuner) as well as mode converters (eg, rectangular to coaxial).
  • the fields of application of the apparatus and the method described above are manifold.
  • the plasma treatment is used for.
  • the workpiece or gas to be treated is brought into contact with the plasma or the microwave radiation.
  • the geometry of the workpieces to be treated ranges from flat substrates, fibers and webs to moldings of any shape.

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Physical Or Chemical Processes And Apparatus (AREA)
  • Apparatus For Disinfection Or Sterilisation (AREA)

Abstract

The invention relates to a device for producing high power microwave plasma. Said device comprises at least one microwave supply (1, 2, 4) that is surrounded by at least one dielectric tube. A dielectric fluid flows through the area between the microwave supply and the outer dielectric tube, said dielectric fluid having a small dielectric loss factor tan d in the region of between 10-2 to 10-7. At least the outer dielectric tube of the above mentioned device is cooled by a fluid.

Description

Vorrichtung und Verfahren zur Erzeugung von Mikrowellenplasmen hoher Leistung Apparatus and method for generating high power microwave plasmas
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Erzeugung von Mikrowellenplasmen hoher Plasmadichte in einer Vorrichtung, welche mindestens eine Mikrowelleneinspeisung aufweist, die von mindestens einem dielektrischen Rohr umgeben ist .The invention relates to a method for producing high plasma density microwave plasma in a device having at least one microwave feed surrounded by at least one dielectric tube.
Vorrichtungen zur Erzeugung von Mikrowellenplasmen werden bei der Plasmabehandlung von Werkstücken und Gasen eingesetzt. Die Plasmabehandlung dient z. B. der Beschichtung, Reinigung, Modifizierung und Ätzung von Werkstücken, zur Behandlung von medizinischen Implantaten, zur Textilbehand- lung, zur Sterilisation, zur Lichterzeugung, bevorzugt im Spektralbereich Infrarot bis Ultraviolett, zur Umsetzung von Gasen oder zur Gassynthese sowie in der Technik zur Abgasreinigung. Dabei wird das zu behandelnde Werkstück oder Gas in Kontakt mit dem Plasma oder der Mikrowellenstrahlung gebracht .Devices for generating microwave plasmas are used in the plasma treatment of workpieces and gases. The plasma treatment is used for. As the coating, cleaning, modification and etching of workpieces, for the treatment of medical implants, for textile treatment, for sterilization, for light generation, preferably in the spectral range infrared to ultraviolet, for the implementation of gases or for gas synthesis and in the art for exhaust gas purification , In this case, the workpiece or gas to be treated is brought into contact with the plasma or the microwave radiation.
Die Geometrie der zu behandelnden Werkstücke reicht von flachen Substraten, Fasern und Bahnen bis zu Formteilen von beliebiger Gestalt.The geometry of the workpieces to be treated ranges from flat substrates, fibers and webs to moldings of any shape.
Als Prozessgas kann jedes bekannte Gas genutzt werden. Die wichtigsten Prozessgase sind Edelgase, fluor- und chlorhaltige Gase, Kohlenwasserstoffe, Furane, Dioxine, Schwefelwasserstoffe, Sauerstoff, Wasserstoff, Stickstoff, Tetrafluormethan, Schwefelhexafluorid, Luft, Wasser und deren Mischungen. Bei der Abgasreinigung durch mikrowelleninduziertes Plasma besteht das Prozessgas aus Abgasen aller Art insbesondere Kohlenmonoxid, Kohlenwasserstoffe, Stickoxide, Aldehyde und Schwefeloxide. Diese Gase können jedoch ohne weiteres auch als Prozessgase für andere Anwendungen verwendet werden.As a process gas, any known gas can be used. The most important process gases are noble gases, fluorine- and chlorine-containing gases, hydrocarbons, furans, dioxins, hydrogen sulfide, oxygen, hydrogen, nitrogen, tetrafluoromethane, sulfur hexafluoride, air, water and their mixtures. In the case of exhaust gas purification by microwave-induced plasma, the process gas consists of exhaust gases of all kinds, in particular carbon monoxide, hydrocarbons, nitrogen oxides, Aldehydes and sulfur oxides. However, these gases can readily be used as process gases for other applications.
Vorrichtungen, die Mikrowellenplasmen erzeugen, sind in den Dokumenten WO 98/59359 Al, DE 198 480 22 Al und DE 195 032 05 Cl beschrieben worden.Devices which produce microwave plasmas have been described in documents WO 98/59359 A1, DE 198 480 22 A1 and DE 195 032 05 C1.
Den oben angeführten Dokumenten ist gemein, dass sie eine Mikrowellenantenne im Inneren eines dielektrischen Rohres beschreiben. Werden im Inneren eines solchen Rohres Mikrowellen erzeugt, bilden sich entlang dessen Außenseite Oberflächenwellen aus . Durch diese Oberflächenwellen wird in einem Prozessgas, welches unter niedrigem Druck steht, ein linear gestrecktes Plasma erzeugt . Typische niedere Drücke sind dabei 0,1 mbar - 10 mbar. Das im Inneren des dielektrischen Rohres liegende Volumen ist typischerweise auf Umgebungsdruck (im Allgemeinen Normaldruck; . ca. 1013 mbar). Bei einigen Ausführungsformen wird zur Kühlung des dielektrischen Rohres ein Kühlgasstrom benutzt, der das Rohr durchströmt .The above-mentioned documents have in common that they describe a microwave antenna inside a dielectric tube. If microwaves are generated in the interior of such a tube, surface waves form along the outside thereof. These surface waves generate a linearly stretched plasma in a process gas which is under low pressure. Typical lower pressures are 0.1 mbar - 10 mbar. The volume inside the dielectric tube is typically at ambient pressure (generally normal pressure, about 1013 mbar). In some embodiments, a cooling gas flow through the tube is used to cool the dielectric tube.
Für die Zuleitung der Mikrowellen werden unter anderem Hohlleiter und Koaxialleiter, als Koppelstellen in der Wand der Plasmakammer werden unter anderem Antennen und Schlitze verwendet. Solche Zuleitungen für Mikrowellen und Koppelstellen werden zum Beispiel in DE 423 59 14 und WO 98/59359 Al beschrieben.For the supply of microwaves, inter alia, waveguide and coaxial, as coupling points in the wall of the plasma chamber, inter alia, antennas and slots are used. Such feed lines for microwaves and coupling points are described, for example, in DE 423 59 14 and WO 98/59359 A1.
Die zur Erzeugung des Plasmas verwendeten Mikrowellenfrequenzen liegen vorzugsweise im Bereich von 800 MHz bis 2,5 GHz, besonders bevorzugt in den Bereichen 800 MHz bis 950 MHz und 2,0 - 2,5 GHz, jedoch kann die Mikrowellenfrequenz im gesamten Bereich von 10 MHz bis einigen 100 GHz liegen.The microwave frequencies used to generate the plasma are preferably in the range from 800 MHz to 2.5 GHz, more preferably in the ranges from 800 MHz to 950 MHz and 2.0 - 2.5 GHz, however, the microwave frequency can be in the entire range of 10 MHz to several 100 GHz.
DE 198 480 22 Al und DE 195 032 05 Cl beschreiben Vorrichtungen zur Erzeugung von Plasma in einer Vakuumkammer mit Hilfe von elektromagnetischen Wechselfeldern, mit einem Leiter, der innerhalb eines Rohres aus isolierendem Werkstoff in die Vakuumkammer hineinragt, wobei das Isolierrohr an beiden Enden durch Wände der Vakuumkammer gehalten und gegenüber den Wänden an seiner Außenfläche abgedichtet ist. Die Enden des Leiters sind an einen Generator zur Erzeugung der elektromagnetischen Wechselfelder angeschlossen.DE 198 480 22 A1 and DE 195 032 05 C1 describe devices for generating plasma in a vacuum chamber by means of electromagnetic alternating fields, with a conductor which projects inside a tube of insulating material in the vacuum chamber, wherein the insulating tube at both ends by walls the vacuum chamber is held and sealed against the walls on its outer surface. The ends of the conductor are connected to a generator for generating the electromagnetic alternating fields.
Mit einer Vorrichtung zur Erzeugung von homogenen Mikrowellenplasmen gemäß WO 98/59359 Al lassen sich aufgrund der gleichmäßigen Einkopplung der Mikrowellen besonders homogene Plasmen auch bei höheren Prozessdrücken über große Längen erzeugen.With a device for the production of homogeneous microwave plasmas according to WO 98/59359 A1, particularly homogeneous plasmas can be produced over long distances, even at higher process pressures, due to the uniform coupling of the microwaves.
Die Einsatzmöglichkeiten der oben genannten Plasmaquellen werden durch eine hohe Energieabgabe des Plasmas auf das dielektrische Rohr eingeschränkt. Durch diese Energieabgabe kann es zu einer übermäßigen Erwärmung des Rohres und letztendlich zu einer Zerstörung desselben kommen. Daher werden diese Quellen typischerweise mit Mikrowellenleistungen von ca. 1 - 2 kW bei entsprechend niedrigem Druck (ca. 0,1 - 0,5 mbar) betrieben. Die Prozessdrücke können zwar auch 1 mbar - 100 mbar betragen, jedoch nur unter bestimmten Bedingungen und entsprechend niedrigerer Leistung, um das Rohr nicht zu zerstören. Mit den oben genannten Vorrichtungen lassen sich typische Plasmalängen von 0,5 bis 1,5 m erreichen. Mit Plasmen aus nahezu 100% Argon lassen sich zwar auch größere Längen erzielen, jedoch sind solche Plasmen technisch wenig relevant.The possible uses of the abovementioned plasma sources are limited by a high energy output of the plasma on the dielectric tube. This release of energy can lead to excessive heating of the tube and ultimately to its destruction. Therefore, these sources are typically operated with microwave power of about 1 - 2 kW at a correspondingly low pressure (about 0.1 - 0.5 mbar). Although the process pressures can be 1 mbar - 100 mbar, but only under certain conditions and correspondingly lower power, so as not to destroy the pipe. With the above-mentioned devices, typical plasma lengths of 0.5 to 1.5 m can be achieved. Although larger lengths can be achieved with plasmas made from almost 100% argon, such plasmas are technically less relevant.
Ein weiteres Problem bei solchen Plasmaquellen liegt in der Prozessgasführung insbesondere bei höheren Prozessgasdrücken (größer als 1 xnbar) . Die Ursache hierfür liegt darin begründet, dass die Plasmadichte in zunehmender radialer Entfernung vom dielektrischen Rohr stark abnimmt. Dies erschwert die Zuführung von neuem Prozessgas zu den Bereichen hoher Ladungsträgerdichten. Desweiteren steigt bei höheren Prozessdrücken die auf das dielektrische Rohr abgegebene Wärmeleistung.Another problem with such plasma sources lies in the process gas control, especially at higher process gas pressures (greater than 1 xnbar). The reason for this is due to the fact that the plasma density decreases sharply in increasing radial distance from the dielectric tube. This complicates the supply of new process gas to the areas of high carrier densities. Furthermore, at higher process pressures, the heat output delivered to the dielectric tube increases.
Höhere Prozessgasdrücke sind jedoch bevorzugt, da sie häufig zu deutlichen Steigerungen der Prozessgeschwindigkeiten, um das 10 bis 100-fache, führen.However, higher process gas pressures are preferred because they often result in significant process speed increases of 10 to 100 times.
Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, die oben genannten Nachteile der übermäßigen Erwärmung des dielektrischen Rohres zu verhindern oder zu vermindern und so eine Steigerung der Leistung der Plasmaquellen zu ermöglichen.The object of the present invention is to prevent or reduce the above-mentioned disadvantages of excessive heating of the dielectric tube and thus to enable an increase in the power of the plasma sources.
Dies wird erfindungsgemäß durch ein Verfahren nach Anspruch 1 erreicht . In einer Vorrichtung zur Erzeugung von Mikrowellenplasmen, welche mindestens eine Mikrowelleneinspei- sung aufweist, die von mindestens einem dielektrischen Rohr umgeben ist, wird durch den Raum zwischen Mikrowellenein- speisung und dielektrischem Rohr ein dielektrisches Fluid geleitet. Das dielektrische Fluid, das einen kleinen di- elektrischen Verlustfaktor tan δ im Bereich 10"2 bis 10~7 aufweist, durchströmt dabei diesen Raum zwischen Mikrowel- leneinspeisung und dielektrischem Rohr.This is achieved according to the invention by a method according to claim 1. In a device for generating microwave plasmas, which has at least one microwave feed, which is surrounded by at least one dielectric tube, a dielectric fluid is passed through the space between the microwave feed and the dielectric tube. The dielectric fluid, which has a small dielectric electric loss factor tan δ in the range 10 "2 to 10 ~ 7 , flows through this space between microwave feed and dielectric tube.
Das Verfahren ermöglicht in vorteilhafter Weise die Kühlung des dielektrischen Rohres mittels der Durchleitung des Fluids durch die oben beschriebene Rohranordnung. Im Folgenden werden die Vorrichtung und das Verfahren beschrieben.The method advantageously enables the cooling of the dielectric tube by means of the passage of the fluid through the above-described tube arrangement. In the following, the device and the method will be described.
Geeignete Mikrowelleneinspeisungen sind dem Fachmann bekannt . Im Allgemeinen besteht eine Mikrowelleneinspeisung aus einer Struktur, die Mikrowellen in den Raum abstrahlen kann. Strukturen, die Mikrowellen abstrahlen, sind dem Fachmann bekannt und können durch alle bekannten Mikrowellenantennen und Resonatoren mit Koppelstellen zum Einkop- peln der Mikrowellenstrahlung in einen Raum realisiert werden. Bevorzugt für die beschriebene Vorrichtung sind Hohlraumresonatoren, Stabantennen, Schlitzantennen, Helixanten- nen und omnidirektionale Antennen. Besonders bevorzugt sind Koaxialresonatoren.Suitable microwave feeds are known to the person skilled in the art. In general, a microwave feed consists of a structure that can radiate microwaves into the room. Structures that radiate microwaves are known to the person skilled in the art and can be implemented by all known microwave antennas and resonators with coupling points for coupling the microwave radiation into a room. Cavity resonators, rod antennas, slot antennas, helix antennas and omnidirectional antennas are preferred for the device described. Particularly preferred are coaxial resonators.
Die Mikrowelleneinspeisung ist im Betrieb über Mikrowellenzuleitungen (Hohlleiter oder Koaxialleiter) mit einem Mikrowellengenerator (z.B. Klystron oder Magnetron) verbunden. Zur Steuerung der Eigenschaften der Mikrowellen und zum Schutz der Elemente können noch Zirkulatoren, Isolatoren, Tuningelemente (z.B. Dreistifttuner oder E/H Tuner) sowie Modenkonverter (z.B. Rechteck- auf Koaxialleiter) in die Mikrowellenzuführung eingebracht werden. Die dielektrischen Rohre sind vorzugsweise langgestreckt. Dies bedeutet hier, dass das Verhältnis Rohrdurchmesser : Rohrlänge zwischen 1:1 und 1:1000 liegt und vorzugsweise 1:10 bis 1:100 beträgt. Dabei können die beiden Rohre gleichlang sein oder eine unterschiedliche Länge aufweisen. Ferner sind die Rohre vorzugsweise gerade, können jedoch auch eine gebogene Form oder Ecken entlang ihrer Längsachse haben.In operation, the microwave feed is connected via microwave feed lines (waveguide or coaxial conductor) to a microwave generator (eg klystron or magnetron). In order to control the properties of the microwaves and to protect the elements, it is also possible to introduce circulators, isolators, tuning elements (for example three-pin tuner or E / H tuner) and mode converters (for example rectangular to coaxial conductors) into the microwave feed. The dielectric tubes are preferably elongate. This means here that the ratio of pipe diameter: pipe length is between 1: 1 and 1: 1000, and preferably 1:10 to 1: 100. The two tubes can be the same length or have a different length. Furthermore, the tubes are preferably straight, but may also have a curved shape or corners along their longitudinal axis.
Die Querschnittsfläche der Rohre ist vorzugsweise kreisrund, jedoch sind generell beliebige Flächenformen möglich. Beispiele für andere Flächenformen sind Ellipsen und Polygone.The cross-sectional area of the tubes is preferably circular, but generally any surface shapes are possible. Examples of other surface shapes are ellipses and polygons.
Die langgestreckte Form der Rohre bedingt ein langgestrecktes Plasma. Langgestreckte Plasmen haben den Vorteil, dass durch Bewegung der Plasmavorrichtung relativ zu einem flächigen Werkstück große Flächen in kurzer Zeit behandelt werden können.The elongated shape of the tubes requires an elongated plasma. Elongated plasmas have the advantage that, by moving the plasma apparatus relative to a flat workpiece, large areas can be treated in a short time.
Die dielektrischen Rohre sollten bei der gegebenen Mikrowellenfrequenz einen geringen dielektrischen Verlustfaktor tan δ für die benutzte Mikrowellenlänge aufweisen. Geringe dielektrische Verlustfaktoren tan δ' liegen in dem Bereich 10'2 bis 10"7.The dielectric tubes should have a low dielectric loss factor tan δ for the microwave wavelength used at the given microwave frequency. Low dielectric loss factors tan δ ' are in the range 10 ' 2 to 10 "7 .
Geeignete dielektrische Materialien für die dielektrischen Rohre sind Metalloxide, Halbmetalloxide, Keramiken, Kunststoffe und Verbundmaterialien aus diesen Stoffen. Besonders bevorzugt sind dielektrische Rohre aus Quarzglas oder Aluminiumoxyd mit dielektrischen Verlustfaktoren tan δ im Bereich 10~3. bis 10~4. Dabei können die dielektrischen Rohre aus demselben Material oder unterschiedlichen Materialien bestehen. Gemäß einer besonderen Ausführungsform sind die dielektrischen Rohre an den Stirnseiten mit Wänden verschlossen. Eine gas- oder vakuumdichte Verbindung zwischen den Rohren und den Wänden ist dabei vorteilhaft. Verbindungen zwischen zwei Werkstücken sind dem Fachmann bekannt und können zum Beispiel Klebe-, Schweiß-, Klemm- oder Schraubverbindungen sein. Die Dichtigkeit der Verbindung kann von gasdicht bis vakuumdicht reichen, wobei vakuumdicht, je nach Arbeitsumgebung, Dichtigkeit im Grobvakuum (300 - 1 hPa) , Feinvakuum (1 - 10"3 hPa), Hochvakuum (10'3 - 10"7 hPa) oder Ultrahochvakuum (10~7 - 10"12 hPa) bedeutet. Im Allgemeinen bedeutet vakuuxndicht hier eine Dichtigkeit im Grob- oder Feinvakuum.Suitable dielectric materials for the dielectric tubes are metal oxides, semi-metal oxides, ceramics, plastics, and composites of these materials. Particular preference is given to dielectric tubes made of quartz glass or aluminum oxide with dielectric loss factors tan δ in the range 10 -3 . to 10 ~ 4 . In this case, the dielectric tubes may consist of the same material or different materials. According to a particular embodiment, the dielectric tubes are closed at the end faces with walls. A gas- or vacuum-tight connection between the pipes and the walls is advantageous. Connections between two workpieces are known to the person skilled in the art and can be, for example, adhesive, welding, clamping or screw connections. The tightness of the compound can range from gas-tight to vacuum-tight, being vacuum tight, depending on the working environment, tightness in a rough vacuum (300 - 1 hPa), fine vacuum (1 - 10 "3 hPa), high vacuum (10 '3 - 10 " 7 hPa) or Ultra-high vacuum (10 ~ 7 - 10 "12 hPa) Generally, vacuum-tight means here a tightness in coarse or fine vacuum.
Die Wände können Durchlässe aufweisen, durch die ein Fluid geleitet werden kann. Dabei ist die Größe und Form der Durchlässe beliebig. Je nach Anwendung kann jede Wand mindestens einen Durchlass enthalten. Bei einer bevorzugten Ausführungsform befinden sich in dem Bereich, den die Stirnseite des inneren dielektrischen Rohres abdeckt, keine Durchlässe.The walls may have passages through which a fluid can be passed. The size and shape of the passages is arbitrary. Depending on the application, each wall can contain at least one passage. In a preferred embodiment, there are no passages in the area covered by the end face of the inner dielectric tube.
Durch diese Durchlässe kann das Fluid in den Raum zwischen dem äußeren dielektrischen Rohr und dem inneren dielektrischen Rohr geleitet und wieder abgeführt werden. Eine weitere Möglichkeit ist die Zu- beziehungsweise Abführung der dielektrischen Flüssigkeit über Durchlässe in der Mikrowel- leneinspeisung auf der einen, und mindestens einem der Durchlässe in den Wänden auf der anderen Seite. Der Druck des Fluids kann dabei größer, kleiner oder gleich dem Atmosphärendruck sein. Die Durchstömungsgeschwindigkeit und das Durchströmverhai- ten (laminar oder turbulent) des dielektrischen Fluids durch das dielektrische Rohr ist so zu wählen, dass das Fluid einen guten Kontakt mit dem Rand des dielektrischen Rohres hat und es zusätzlich bei flüssigen Fluiden zu keiner Verdampfung der dielektrischen Flüssigkeit kommt. Die Regelung der Durchströmgeschwindigkeit und des Durchströmverhaltens mittels des Drucks und der Form und Größe der Durchlässe ist dem Fachmann bekannt.Through these passages, the fluid can be conducted into the space between the outer dielectric tube and the inner dielectric tube and discharged again. Another possibility is the supply or discharge of the dielectric liquid via passages in the microwave feed on the one, and at least one of the passages in the walls on the other side. The pressure of the fluid may be greater than, less than or equal to the atmospheric pressure. The rate of flow and flow (laminar or turbulent) of the dielectric fluid through the dielectric tube should be selected so that the fluid has good contact with the edge of the dielectric tube and, in addition, liquid dielectric does not vaporize the dielectric fluid , The control of the flow rate and the Durchströmverhaltens means of the pressure and the shape and size of the passages is known in the art.
Als dielektrisches Fluid wird bevorzugt eine dielektrische Flüssigkeit benutzt. Da Flüssigkeiten generell einen viel größeren spezifischen Wärmekoeffizienten besitzen als Gase, ist die Kühlung des dielektrischen Rohres mit einer dielektrischen Flüssigkeit viel effektiver als mit einer Gaskühlung, wie sie in DE 195 032 05 Cl beschrieben wird. Jedoch ist eine Kühlung des dielektrischen Rohres durch eine Flüssigkeit nicht in einfacher Weise zu realisieren, da der Energieeintrag der Mikrowellen auf die Flüssigkeit diese erwärmt. Durch jede zusätzliche Aufheizung der dielektrischen Flüssigkeit wird der Kühleffekt auf das dielektrische Rohr vermindert. Diese Verminderung der Kühlleistung kann bei hoher Mikrowellenabsorption der Flüssigkeit auch zu einer negativen Kühlleistung führen, was einer zusätzlichen Erwärmung des dielektrischen Rohres durch die Kühl- flüssigkeit entspricht.As the dielectric fluid, a dielectric fluid is preferably used. Since liquids generally have a much higher specific heat coefficient than gases, the cooling of the dielectric tube with a dielectric fluid is much more effective than with gas cooling, as described in DE 195 032 05 C1. However, a cooling of the dielectric tube by a liquid is not easy to realize, since the energy input of the microwaves to the liquid heats them. Each additional heating of the dielectric liquid reduces the cooling effect on the dielectric tube. This reduction in the cooling capacity can also lead to a negative cooling performance at high microwave absorption of the liquid, which corresponds to an additional heating of the dielectric tube by the cooling liquid.
Um eine Aufheizung der dielektrischen Flüssigkeit durch die Mikrowellen möglichst gering zu halten, muss die dielektrische Flüssigkeit bei der Wellenlänge der Mikrowellen einen niedrigen dielektrischen Verlustfaktor tan δ im Bereich 10"2 bis 10"7 aufweisen. Hierdurch wird ein Mikrowellenleistungseintrag in das Kühlmedium vermieden bzw. auf ein tolerierbares Maß reduziert.In order to minimize heating of the dielectric liquid by the microwaves, the dielectric liquid must have a low dielectric loss factor tan δ in the range at the wavelength of the microwaves 10 "2 to 10 " 7 . As a result, a microwave power input is avoided in the cooling medium or reduced to a tolerable level.
Eine solche dielektrische Flüssigkeit ist zum Beispiel ein isolierendes Öl mit einem niedrigen dielektrischen Verlustfaktor. Isolierende Öle sind zum Beispiel Mineralöle, Ole- fine (z.B. Polyalphaolefin) oder Silikonöle (z.B. Coolanol® oder Dimethylpolysiloxane) . Bevorzugt als dielektrische Flüssigkeit ist Hexadimethylsiloxan.Such a dielectric fluid is, for example, an insulating oil having a low dielectric loss factor. Insulating oils are, for example, mineral oils, olefins (for example polyalphaolefin) or silicone oils (for example Coolanol® or dimethylpolysiloxanes). Preferred as a dielectric liquid is hexadimethylsiloxane.
Durch diese Fluid-Kühlung des äußeren dielektrischen Rohres ist es möglich, die Aufheizung des äußeren dielektrischen Rohres zu vermindern. Dadurch werden höhere Mikrowellenleistungen ermöglicht, die wiederum zu einer Steigerung der Konzentration des Plasmas an der Außenseite des äußeren dielektrischen Rohres führen. Desweiteren wird durch die Kühlung ein höherer Prozessdruck möglich als in ungekühlten Plasmaerzeugern.By this fluid cooling of the outer dielectric tube, it is possible to reduce the heating of the outer dielectric tube. This allows higher microwave powers, which in turn lead to an increase in the concentration of the plasma on the outside of the outer dielectric tube. Furthermore, a higher process pressure is possible by the cooling than in uncooled plasma generators.
Eine weitere Ausführungsform der Vorrichtung ist eine Dop- pelrohranordnung. Dabei wird ein dielektrisches Innenrohr zwischen der Mikrowelleneinspeisung und dem dielektrischen Rohr eingefügt .Another embodiment of the device is a double tube arrangement. In this case, a dielectric inner tube between the microwave feed and the dielectric tube is inserted.
Das dielektrische Fluid kann bei dieser Ausführungsform zwischen den beiden Rohren geführt werden (siehe Fig.2) . Im Gegensatz zu einer Gaskühlung gemäß DE 195 032 05, bei der das Kühlgas Kontakt zu der Mikrowelleneinspeisung hat, wird hier durch die Doppelrohranordnung der Kontakt zwischen Fluid und der Mikrowelleneinspeisung vermieden, und somit die Möglichkeit ausgeschlossen, dass das Fluid mit der Mikrowelleneinspeisung reagieren kann. Desweiteren wird durch diese Trennung von Fluid und Mikrowelleneinspeisung eine Wartung der Mikrowelleneinspeisung erheblich vereinfacht .The dielectric fluid can be guided between the two tubes in this embodiment (see Fig.2). In contrast to a gas cooling according to DE 195 032 05, in which the cooling gas has contact with the microwave feed, the contact between the fluid and the microwave feed is avoided here by the double tube arrangement, and thus precludes the possibility that the fluid with the microwave feed can react. Furthermore, maintenance of the microwave feed is considerably simplified by this separation of fluid and microwave feed.
Um den Mikrowellenleistungsbedarf bei den oben aufgeführten Plasmaquellen weiter zu reduzieren, kann gemäß einer weiteren bevorzugten Ausführungsform eine metallische Uxnmante- lung um das äußere dielektrische Rohr angebracht werden, welches dieses Rohr partiell abdeckt. Diese metallische Um- mantelung wirkt dabei als Mikrowellenabschirmung und kann z.B. aus einem Metallrohr, einem gebogenen Metallblech, einer Metallfolie oder auch aus einer metallischen Schicht bestehen und aufgesteckt, aufgalvanisiert oder auf eine andere Weise aufgebracht sein. Solche metallischen Mikrowellenabschirmungen können den Winkelbereich, in dem die Erzeugung des Plasmas stattfindet, beliebig begrenzen (z.B. auf 90°, 180° oder 270°) und so den Leistungsbedarf entsprechend reduzieren.In order to further reduce the microwave power requirement in the above-mentioned plasma sources, according to a further preferred embodiment, a metallic Uxnmante- ment can be attached to the outer dielectric tube, which covers this tube partially. This metallic sheath acts as a microwave shield and can be used e.g. consist of a metal tube, a bent metal sheet, a metal foil or even of a metallic layer and plugged, galvanized or applied in any other way. Such metallic microwave shields can arbitrarily limit the angular range in which the generation of the plasma takes place (for example to 90 °, 180 ° or 270 °) and thus reduce the power requirement accordingly.
Insbesondere bei der Ausführungsform mit einer metallischen Ummantelung der Vorrichtungen zur Erzeugung von Mikrowellenplasmen ist es möglich, breite Werkstoffbahnen mit nur geringer Verlustleistung mit einem Plasma zu behandeln. Durch die Ummantelung wird der Raumbereich der Vorrichtung, der dem Werkstück nicht zugewandt ist, abgeschirmt, und nur ein schmaler Plasmastreifen zwischen Werkstück und Vorrichtung über die gesamte Breite des Werkstückes erzeugt.In particular, in the embodiment with a metallic sheath of the devices for the production of microwave plasmas, it is possible to treat wide material webs with only a small power loss with a plasma. Through the jacket, the space region of the device, which is not facing the workpiece, shielded, and only produces a narrow strip of plasma between the workpiece and the device over the entire width of the workpiece.
Alle oben beschriebenen Vorrichtungen zur Erzeugung von Plasmen bilden während des Betriebs an der Außenseite des dielektrischen Rohres ein Plasma aus. Im Normalfall wird die Vorrichtung im Inneren eines Raumes, einer Plasmakammer, betrieben. Diese Plasmakammer kann je nach Betriebsart verschiedene Formen und Öffnungen aufweisen und verschiedene Funktionen erfüllen. Zum Beispiel kann die Plasmakammer das zu bearbeitende Werkstück und das Prozessgas enthalten (direkter Plasmaprozess) oder Prozessgase und Öffnungen für den Plasmaaustritt aufweisen (remote-Plasmaprozess, Abgasreinigung) .All devices described above for producing plasmas form during operation on the outside of the dielectric tube from a plasma. Normally, the device is operated inside a room, a plasma chamber. Depending on the operating mode, this plasma chamber can have different shapes and openings and fulfill various functions. For example, the plasma chamber can contain the workpiece to be machined and the process gas (direct plasma process) or process gases and openings for the plasma exit have (remote plasma process, exhaust gas purification).
Die Erfindung wird nachfolgend anhand der in den Zeichnungen schematisch dargestellten Ausführungsformen beispielhaft erläutert .The invention will now be described by way of example with reference to the embodiments shown schematically in the drawings.
Figur 1 zeigt Schnittzeichnungen der oben beschriebenen Vorrichtung.Figure 1 shows sectional drawings of the device described above.
Figur 2 zeigt Schnittzeichnungen der oben beschriebenen Vorrichtung mit einer Doppelrohranordnung. Figuren 3 A und 3 B zeigen zwei Ausführungsformen mit metallischer Ummantelung.FIG. 2 shows sectional drawings of the device described above with a double-tube arrangement. Figures 3 A and 3 B show two embodiments with metallic sheath.
Figur 4 zeigt eine Schnittzeichnung der oben beschriebenen Vorrichtung eingebaut in einer Plasmakammer. Figuren 5 A und 5 B zeigen eine mögliche Ausführungsform zur Behandlung großflächiger Werkstücke.Figure 4 shows a cross-sectional view of the device described above installed in a plasma chamber. Figures 5 A and 5 B show a possible embodiment for the treatment of large-scale workpieces.
Figur 1 zeigt den Quer- und Längsschnitt einer Vorrichtung zur Erzeugung von Mikrowellenplasmen mit einer als Koaxialresonator ausgeführten Mikrowelleneinspeisung. Die Mikro- welleneinspeisung enthält einen Innenleiter (1), einen Außenleiter (2) und Koppelstellen (4) . Die Mikrowelleneinspeisung ist von einem dielektrischen Rohr (3) umgeben, das den mikrowellenzuführenden Bereich von der Plasmakammer (nicht eingezeichnet) trennt, und auf dessen Außenseite sich das Plasma ausbildet. Das dielektrische Rohr (3) ist mit den Wänden (5, 6) gas- oder vakuumdicht verbunden. Ein dielektrisches Fluid kann über die Öffnungen (8) und (9) in den Wänden zu- bzw. abgeführt werden. Eine weitere Möglichkeit der Zu- bzw. Abführung des dielektrischen Fluids besteht auf dem Wege (7) durch den Koaxialgenerator.Figure 1 shows the transverse and longitudinal section of a device for the production of microwave plasmas with a running as a coaxial resonator microwave feed. The microwave feed contains an inner conductor (1), an outer conductor (2) and coupling points (4). The microwave feed is surrounded by a dielectric tube (3), which separates the microwave supplying area from the plasma chamber (not shown) and on the outside of which the plasma is formed. The dielectric tube (3) is connected to the walls (5, 6) in a gas-tight or vacuum-tight manner. A dielectric fluid may be added or removed via the openings (8) and (9) in the walls. Another way of supplying or discharging the dielectric fluid is on the way (7) through the coaxial generator.
Figur 2 zeigt in Front- und Seitenansicht eine weitere Ausführungsform der Vorrichtung mit einer als Koaxialresonator ausgeführten Mikrowelleneinspeisung, wie sie in Figur 1 beschrieben wurde, bestehend aus dem Innenleiter (1), dem Außenleiter (2) und den Koppelstellen (4) . Die Mikrowelleneinspeisung ist von einem dielektrischen Rohr (3) umgeben, das den Mikrowellenzuführenden Bereich von der Plasmakammer (nicht eingezeichnet) trennt, und auf dessen Außenseite sich das Plasma ausbildet. Das dielektrische Rohr (3) ist mit den Wänden (5, 6) gas- oder vakuumdicht verbunden. Zwischen dem Koaxialgenerator und dem dielektrischen Rohr (3) ist ein dielektrisches Innenrohr (10) eingefügt, welches ebenfalls mit den Wänden (5, 6) gas- oder vakuumdicht verbunden ist. Durch den Raum zwischen dem dielektrischen Rohr (3) und dem dielektrischen Innenrohr (10) wird das dielektrische Fluid über die Öffnungen (8) und (9) zu- bzw. abgeführt . Mit dieser Doppelröhranordnung ist es möglich, den Bereich, durch den das dielektrische Fluid strömt, von der Mikrowelleneinspeisung zu trennen.FIG. 2 shows, in front and side view, a further embodiment of the device with a microwave feed designed as a coaxial resonator, as described in FIG. 1, consisting of the inner conductor (1), the outer conductor (2) and the coupling points (4). The microwave feed is surrounded by a dielectric tube (3) which separates the microwave supplying area from the plasma chamber (not shown) and on the outside of which the plasma is formed. The dielectric tube (3) is connected to the walls (5, 6) in a gas-tight or vacuum-tight manner. Between the coaxial generator and the dielectric tube (3), a dielectric inner tube (10) is inserted, which is also connected to the walls (5, 6) gas-tight or vacuum-tight. Through the space between the dielectric tube (3) and the dielectric inner tube (10), the dielectric fluid via the openings (8) and (9) is supplied or removed. With this double tube arrangement, it is possible to separate the area through which the dielectric fluid flows from the microwave feed.
Die Figuren 3 A und 3 B zeigen Querschnitte der in den Figuren 1 und 2 dargestellten Ausführungsformen, bei denen das dielektrische Rohr (3) von einer metallischen Ummante- lung (11) umgeben ist. Dargestellt ist hier der Fall, in dem die metallische Uiranantelung den Winkelbereich in dem die Erzeugung des Plasmas stattfindet auf 180° begrenzt.FIGS. 3 A and 3 B show cross sections of the embodiments illustrated in FIGS. 1 and 2, in which the dielectric tube (3) is surrounded by a metallic sheathing (11). Shown here is the case in which the metallic Uiranantelung the angular range in which the generation of the plasma takes place limited to 180 °.
Figur 4 zeigt einen Längsschnitt eine Vorrichtung (20), wie sie durch Figur 1 beschrieben wird, im eingebauten Zustand in einer Plasmakammer (21). Die Kühlflüssigkeit (22) fließt in diesem Beispiel durch Durchlässe in den beiden Stirnseiten. In dem Raum (23) zwischen dem äußeren dielektrischen Rohr (3) und der Wand der Plasmakammer bildet sich im Betrieb das Plasma aus .Figure 4 shows a longitudinal section of a device (20), as described by Figure 1, when installed in a plasma chamber (21). The cooling liquid (22) flows in this example through passages in the two end faces. In the space (23) between the outer dielectric tube (3) and the wall of the plasma chamber, the plasma is formed during operation.
Figuren 5 A und 5 B zeigen in einer perspektivischen Darstellung und in einem Querschnitt eine Ausführungsform (20), bei der der größte Teil der Mantelfläche des äußeren dielektrischen Rohres von einer Metallummantθlung (11) umschlossen ist und ein Plasma (31), welches in der Zeichnung durch durchsichtige Pfeile angedeutet ist, nur in einem schmalen Bereich entstehen kann. Ein Werkstück (30), welches sich relativ zu der Vorrichtung bewegt, kann in diesem Bereich mit Plasma über eine große Fläche behandelt werden.FIGS. 5 A and 5 B show, in a perspective illustration and in a cross section, an embodiment (20) in which the largest part of the outer surface of the outer dielectric tube is enclosed by a metal sleeve (11) and a plasma (31) which is located in the Drawing indicated by transparent arrows, can arise only in a narrow range. A workpiece (30) which moves relative to the device can be treated in this area with plasma over a large area.
Alle Ausführungsformen werden von einer in den Zeichnungen nicht dargestellten Mikrowellenzufuhr, bestehend aus einem Mikrowellengenerator und ggf. zusätzlichen Elementen, gespeist. Diese Elemente können z.B. Zirkulatoren, Isolatoren, Tuningelemente (z.B. Dreistifttuner oder E/H Tuner) sowie Modenkonverter (z.B. Rechteck- auf Koaxialleiter) beinhalten. Die Einsatzgebiete der oben beschriebenen Vorrichtung und des oben beschriebenen Verfahrens sind mannigfaltig. Die Plasmabehandlung dient z. B. der Beschichtung, Reinigung, Modifizierung und Ätzung von Werkstücken, zur Behandlung von medizinischen Implantaten, zur Textilbehandlung, zur Sterilisation, zur Lichterzeugung, bevorzugt im Spektralbereich Infrarot bis Ultraviolett, zur Umsetzung von Gasen oder zur Gassynthese, sowie in der Technik zur Abgasreinigung. Dabei wird das zu behandelnde Werkstück oder Gas in Kontakt mit dem Plasma oder der Mikrowellenstrahlung gebracht . Die Geometrie der zu behandelnden Werkstücke reicht von flachen Substraten, Fasern und Bahnen bis zu Formteilen von beliebiger Gestalt.All embodiments are powered by a microwave supply, not shown in the drawings, consisting of a microwave generator and possibly additional elements. These elements may include, for example, circulators, isolators, tuning elements (eg three-pin tuner or E / H tuner) as well as mode converters (eg, rectangular to coaxial). The fields of application of the apparatus and the method described above are manifold. The plasma treatment is used for. As the coating, cleaning, modification and etching of workpieces, for the treatment of medical implants, for textile treatment, for sterilization, for light generation, preferably in the spectral range infrared to ultraviolet, for the implementation of gases or gas synthesis, and in the art for exhaust gas purification. In this case, the workpiece or gas to be treated is brought into contact with the plasma or the microwave radiation. The geometry of the workpieces to be treated ranges from flat substrates, fibers and webs to moldings of any shape.
Durch die Erhöhung der der Plasmaleistung sind dabei höhere Plasmadichten und damit höhere Prozessgeschwindigkeiten als in Vorrichtungen und Verfahren des Standes der Technik möglich. By increasing the plasma power thereby higher plasma densities and thus higher process speeds are possible than in devices and methods of the prior art.

Claims

Ansprüche claims
1. Verfahren zur Erzeugung von Mikrowellenplasmen in einer Vorrichtung, welche mindestens eine Mikrowelleneinspei- sung aufweist, die von einem dielektrischen Rohr (3) umgeben ist, dadurch gekennzeichnet, dass der Raum zwischen Mikrowelleneinspeisung und dielektrischem Rohr (3) von einem dielektrischen Fluid durchströmt wird, wobei das dielektrische Fluid einen kleinen dielektrischen Verlustfaktor tan δ im Bereich 10"2 bis 10~7 aufweist.1. A method for generating microwave plasmas in a device having at least one microwave feed, which is surrounded by a dielectric tube (3), characterized in that the space between the microwave feed and the dielectric tube (3) is flowed through by a dielectric fluid , wherein the dielectric fluid has a small dielectric loss factor tan δ in the range 10 "2 to 10 ~ 7 .
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass zwischen Mikrowelleneinspeisung und dielektrischem Rohr (3) ein dielektrisches Innenrohr (10) angebracht ist, das die Mikrowelleneinspeisung umgibt, und dass der Raum zwischen dem dielektrischem Rohr (3) und dielektrischem Innenrohr (10) von dem dielektrischen Fluid durchströmt wird.2. The method according to claim 1, characterized in that between the microwave feed and the dielectric tube (3) a dielectric inner tube (10) is mounted, which surrounds the microwave feed, and that the space between the dielectric tube (3) and dielectric inner tube (10). flows through the dielectric fluid.
3. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass jedes dielektrische Rohr an seinen Stirnseiten mit Wänden (5, 6), die Durchlässe (8, 9) aufweisen, verbunden sind, und das dielektrische Fluid durch Durchlässe (8, 9) in den Wänden oder über einen Durchläse (7) in der Mikrowelleneinspeisung und mindestens einen der Durchlässe (8, 9) zu- und abgeleitet wird.3. The method according to any one of claims 1 or 2, characterized in that each dielectric tube at its end faces with walls (5, 6), the passages (8, 9) are connected, and the dielectric fluid through passages (8, 9) in the walls or via a passage (7) in the microwave feed and at least one of the passages (8, 9) is supplied and discharged.
4. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass das dielektrische Fluid eine dielektrische Flüssigkeit, vorzugsweise ein isolierendes Öl, ist. 4. The method according to any one of claims 1 to 3, characterized in that the dielectric fluid is a dielectric fluid, preferably an insulating oil.
5. Verfahren nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass die dielektrische Flüssigkeit ein Mineralöl, Silikonöl oder eine Mischung aus beiden Ölgruppen ist oder enthält.5. The method according to claim 4, characterized in that the dielectric liquid is or contains a mineral oil, silicone oil or a mixture of both oil groups.
6. Verfahren nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass die dielektrische Flüssigkeit ein Dimethylpolysiloxan, vorzugsweise Hexadimethylsiloxan, ist oder enthält6. The method according to claim 4, characterized in that the dielectric liquid is or contains a dimethylpolysiloxane, preferably hexadimethylsiloxane
7. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass das Fluid ein Gas ist oder enthält.7. The method according to any one of claims 1 to 3, characterized in that the fluid is or contains a gas.
8. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Druck in dem Raum zwischen dem inneren dielektrischen Rohr (10) und dem äußeren dielektrischen Rohr (3) größer als der Atmosphärendruck oder gleich dem Atmosphärendruck ist.8. The method according to any one of the preceding claims, characterized in that the pressure in the space between the inner dielectric tube (10) and the outer dielectric tube (3) is greater than the atmospheric pressure or equal to the atmospheric pressure.
9. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Druck in dem Raum zwischen dem inneren dielektrischen Rohr (10) und dem äußeren dielektrischen Rohr (3) kleiner als der Atmosphärendruck ist.A method according to any one of the preceding claims, characterized in that the pressure in the space between the inner dielectric tube (10) and the outer dielectric tube (3) is less than the atmospheric pressure.
10. Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens zur Erzeugung von Mikrowellenplasmen welche mindestens eine Mikro- welleneinspeisung aufweist, die von mindestens einem dielektrischen Rohr (3) umgeben ist, wobei jedes dielektrische Rohr an seinen Stirnseiten mit Wänden (5, 6) abgeschlossen ist, dadurch gekennzeichnet, dass sowohl mindestens eine der Wände als auch die Mikrowellenstruktur mindestens einen Durchlass (7, 8, 9) aufweisen oder beide Wände (5, 6) jeweils mindestens einen Durchläse (8, 9) aufwei- sen, und das die Durchlässe geeignet sind, ein Fluid hindurchzuleiten.10. An apparatus for carrying out the method for the production of microwave plasmas which has at least one micro-wave feed, which is surrounded by at least one dielectric tube (3), wherein each dielectric tube at its end faces with walls (5, 6) is completed, characterized in that both at least one of the walls and the microwave structure have at least one passage (7, 8, 9) or both walls (5, 6) each have at least one passage (8, 9). sen, and that the passages are adapted to pass a fluid.
11. Vorrichtung nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, dass die dielektrischen Rohre aus Materialien aus der Metalloxide, Halbmetalloxide, Keramiken, Kunststoffe sowie Verbundmaterialien aus diesen Stoffen umfassenden Gruppe hergestellt sind, bevorzugt aus Quarzglas oder Aluminiumoxid.11. The device according to claim 10, characterized in that the dielectric tubes are made of materials from the metal oxides, semi-metal oxides, ceramics, plastics and composite materials comprising these substances comprehensive group, preferably of quartz glass or alumina.
12. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 10 oder 11, dadurch gekennzeichnet, dass das äußere dielektrische Rohr (3) teilweise mit einer Metallummantelung (11) umgeben ist.12. Device according to one of claims 10 or 11, characterized in that the outer dielectric tube (3) is partially surrounded by a metal casing (11).
13. Vorrichtung nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, dass die Metallummantelung (11) aus einem metallenen Rohrsegment, einer Metallfolie oder einer Metallschicht besteht .13. The apparatus according to claim 12, characterized in that the metal casing (11) consists of a metal tube segment, a metal foil or a metal layer.
14. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 12 oder 13, dadurch gekennzeichnet, dass die Metallummantelung (11) einen Bereich der Mantelfläche des äußeren dielektrischen Rohres (3) frei lässt, der über die gesamte Länge des dielektrischen Rohres (3) reicht.14. Device according to one of claims 12 or 13, characterized in that the metal casing (11) leaves free a region of the lateral surface of the outer dielectric tube (3), which extends over the entire length of the dielectric tube (3).
15. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 10 bis 14, dadurch gekennzeichnet, dass sie eine Prozesskammer außerhalb des äußeren dielektrischen Rohres (3) aufweist.15. Device according to one of claims 10 to 14, characterized in that it comprises a process chamber outside the outer dielectric tube (3).
16. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 10 bis 15, dadurch gekennzeichnet, dass die Mikrowelleneinspeisung eine Mikrowellenantenne oder ein Hohlraumresonator mit Koppelstellen, vorzugsweise ein Koaxialresonator, ist.16. Device according to one of claims 10 to 15, characterized in that the microwave feed a Microwave antenna or a cavity resonator with coupling points, preferably a coaxial resonator is.
17. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 10 bis 16, dadurch gekennzeichnet, dass die Mikrowelleneinspeisung über Mikrowellenzuleitungen, vorzugsweise Hohlleiter oder Koaxialleiter, mit einem Mikrowellengenerator, vorzugsweise einem Klystron oder Magnetron, verbunden ist.17. The device according to one of claims 10 to 16, characterized in that the microwave feed via microwave feed lines, preferably waveguide or coaxial, with a microwave generator, preferably a klystron or magnetron, is connected.
18. Verwendung eines Verfahrens nach einem der Ansprüche 1 bis 9 zur Erzeugung eines Plasmas zur Beschichtung, Reinigung, Modifizierung und Ätzung von Werkstücken, zur Behandlung von medizinischen Implantaten, zur Textilbehandlung, zur Sterilisation, zur Lichterzeugung, bevorzugt im Spektralbereich Infrarot bis Ultraviolett, zur Umsetzung von Gasen oder zur Gassynthese sowie in der Technik zur Abgasreinigung.18. Use of a method according to one of claims 1 to 9 for the production of a plasma for coating, cleaning, modification and etching of workpieces, for the treatment of medical implants, for textile treatment, for sterilization, for light generation, preferably in the spectral range infrared to ultraviolet, for Implementation of gases or for gas synthesis as well as in the technology for exhaust gas purification.
19. Verwendung einer Vorrichtung nach einem der Ansprüche 10 bis 17 zur Erzeugung eines Plasmas zur Beschichtung, Reinigung, Modifizierung und Ätzung von Werkstücken, zur Behandlung von medizinischen Implantaten, zur Textilbehandlung, zur Sterilisation, zur Lichterzeugung, bevorzugt im Spektralbereich Infrarot bis Ultraviolett, zur Umsetzung von Gasen oder zur Gassynthese sowie in der Technik zur Abgasreinigung. 19. Use of a device according to one of claims 10 to 17 for the production of a plasma for coating, cleaning, modification and etching of workpieces, for the treatment of medical implants, for textile treatment, for sterilization, for light generation, preferably in the spectral range infrared to ultraviolet, for Implementation of gases or for gas synthesis as well as in the technology for exhaust gas purification.
EP07818909A 2006-10-16 2007-10-11 Device and method for producing high power microwave plasma Withdrawn EP2080214A1 (en)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102006048815.6A DE102006048815B4 (en) 2006-10-16 2006-10-16 Apparatus and method for generating high power microwave plasmas
PCT/EP2007/008838 WO2008046551A1 (en) 2006-10-16 2007-10-11 Device and method for producing high power microwave plasma

Publications (1)

Publication Number Publication Date
EP2080214A1 true EP2080214A1 (en) 2009-07-22

Family

ID=38887980

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
EP07818909A Withdrawn EP2080214A1 (en) 2006-10-16 2007-10-11 Device and method for producing high power microwave plasma

Country Status (6)

Country Link
US (1) US20100215541A1 (en)
EP (1) EP2080214A1 (en)
AU (1) AU2007312618A1 (en)
CA (1) CA2666117A1 (en)
DE (1) DE102006048815B4 (en)
WO (1) WO2008046551A1 (en)

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102008018902A1 (en) * 2008-04-14 2009-10-15 Iplas Innovative Plasma Systems Gmbh Apparatus and method for internal surface treatment of hollow bodies
DE202008008729U1 (en) * 2008-07-02 2009-11-19 Melitta Haushaltsprodukte Gmbh & Co. Kg Device for cleaning objects
DE202008008731U1 (en) 2008-07-02 2009-11-19 Melitta Haushaltsprodukte Gmbh & Co. Kg Arrangement for the production of plasma
EP2170022A1 (en) * 2008-09-25 2010-03-31 Max-Planck-Gesellschaft zur Förderung der Wissenschaften e.V. Plasma applicator and corresponding method
KR101932578B1 (en) * 2010-04-30 2018-12-28 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 Vertical inline cvd system
US20120326592A1 (en) * 2011-06-21 2012-12-27 Jozef Kudela Transmission Line RF Applicator for Plasma Chamber
US9048518B2 (en) * 2011-06-21 2015-06-02 Applied Materials, Inc. Transmission line RF applicator for plasma chamber
CN104080947B (en) * 2012-01-27 2016-08-24 应用材料公司 Sectional antenna assembly
DE102012103425A1 (en) 2012-04-19 2013-10-24 Roth & Rau Ag Microwave plasma generating device and method of operation thereof
JP5648660B2 (en) * 2012-09-10 2015-01-07 株式会社デンソー Method of anodizing aluminum
WO2018217914A1 (en) * 2017-05-23 2018-11-29 Starfire Industries, Llc Atmospheric cold plasma jet coating and surface treatment
FR3079773B1 (en) * 2018-04-06 2022-03-18 Addup HEATER DEVICE FOR ADDITIVE MANUFACTURING APPARATUS
WO2020078556A1 (en) * 2018-10-18 2020-04-23 Applied Materials, Inc. Radiation device, deposition apparatus for depositing a material on a substrate and method for depositing a material on a substrate
JP7462486B2 (en) 2020-06-23 2024-04-05 東京エレクトロン株式会社 High frequency power supply member and plasma processing device

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1998059359A1 (en) * 1997-06-23 1998-12-30 Sung Spitzl Hildegard Device for the production of homogenous microwave plasma

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS56136646A (en) * 1980-03-26 1981-10-26 Toshiba Corp Treating apparatus for surface of microwave plasma
FR2579855A1 (en) * 1985-03-28 1986-10-03 Centre Nat Rech Scient DEVICE FOR THE EXCITATION BY MICROWAVE WAVES OF A PLASMA IN A GAS COLUMN, ALLOWING IN PARTICULAR THE PRODUCTION OF AN ION LASER
DE3617779A1 (en) * 1986-05-27 1987-12-03 Max Planck Gesellschaft FLUID TIGHT COUPLING DEVICE FOR MICROWAVE RADIATION
US5008593A (en) * 1990-07-13 1991-04-16 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Air Force Coaxial liquid cooling of high power microwave excited plasma UV lamps
DE4136297A1 (en) * 1991-11-04 1993-05-06 Plasma Electronic Gmbh, 7024 Filderstadt, De Localised plasma prodn. in treatment chamber - using microwave generator connected to coupling device which passes through the wall of the chamber without using a coupling window
DE4235914A1 (en) * 1992-10-23 1994-04-28 Juergen Prof Dr Engemann Device for generating microwave plasmas
DE19503205C1 (en) * 1995-02-02 1996-07-11 Muegge Electronic Gmbh Device for generating a plasma in low pressure container e.g. for hardware items surface treatment by plasma etching and plasma deposition
US5597624A (en) * 1995-04-24 1997-01-28 Ceram Optic Industries, Inc. Method and apparatus for coating dielectrics
DE29623199U1 (en) * 1996-03-08 1998-04-02 Spitzl Ralf Dr Device for generating powerful microwave plasmas
DE19722272A1 (en) * 1997-05-28 1998-12-03 Leybold Systems Gmbh Device for generating plasma
DE19812558B4 (en) * 1998-03-21 2010-09-23 Roth & Rau Ag Device for generating linearly extended ECR plasmas
DE19848022A1 (en) * 1998-10-17 2000-04-20 Leybold Systems Gmbh Plasma generator has conductor fed through vacuum chamber in insulating tube of greater diameter, with tube ends sealed with respect to chamber walls, and conductor ends connected to AC field source
FR2787677B1 (en) * 1998-12-22 2001-01-19 Air Liquide PIPING ELEMENT FOR GAS TREATMENT DEVICE AND DEVICE INCORPORATING SUCH A PIPING ELEMENT

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1998059359A1 (en) * 1997-06-23 1998-12-30 Sung Spitzl Hildegard Device for the production of homogenous microwave plasma

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See also references of WO2008046551A1 *

Also Published As

Publication number Publication date
US20100215541A1 (en) 2010-08-26
DE102006048815B4 (en) 2016-03-17
DE102006048815A1 (en) 2008-04-17
CA2666117A1 (en) 2008-04-24
AU2007312618A1 (en) 2008-04-24
WO2008046551A1 (en) 2008-04-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP2080424B1 (en) Device and method for producing microwave plasma with a high plasma density
DE102006048815B4 (en) Apparatus and method for generating high power microwave plasmas
WO2008046553A1 (en) Device and method for locally producing microwave plasma
DE2952046C2 (en) Method and device for generating an electrical discharge in a gas flowing at supersonic speed
DE69733660T2 (en) MICROWAVE PLASMA CHEMICAL SYNTHESIS OF ULTRAFINE POWDER
DE19628952B4 (en) Device for generating plasma
DE19856307C1 (en) Apparatus for producing a free cold plasma jet
EP1183709B1 (en) Linearly extended device for large-surface microwave treatment and for large surface plasma production
DE19652454C2 (en) Process and device for the external coating of lamps
EP3011807B1 (en) Device and method for handling process gases in a plasma stimulated by high frequency electromagnetic waves
EP1291076A2 (en) Pyrolysing apparatus and pyrolysing process
WO2001020640A1 (en) Device and method for generating a local plasma by micro-structure electrode discharges with microwaves
EP1819208B1 (en) Device and method for creating activated and/or ionised particles in a plasma
EP2142679B1 (en) Method for the plasma-assisted surface treatment of large-volume components
WO2019149897A1 (en) Atmospheric plasma jet having a straight cannula tube
WO2009103265A1 (en) Method and device for cleaning the waste gases of a processing system
DE102008018902A1 (en) Apparatus and method for internal surface treatment of hollow bodies
DE102011004749A1 (en) Plasma processing device comprises vacuum system for processing substrates and microwave resonator for inductively producing plasma, exhibiting electrically conductive base with continuous opening, which receives plasma

Legal Events

Date Code Title Description
PUAI Public reference made under article 153(3) epc to a published international application that has entered the european phase

Free format text: ORIGINAL CODE: 0009012

17P Request for examination filed

Effective date: 20090401

AK Designated contracting states

Kind code of ref document: A1

Designated state(s): AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HU IE IS IT LI LT LU LV MC MT NL PL PT RO SE SI SK TR

GRAJ Information related to disapproval of communication of intention to grant by the applicant or resumption of examination proceedings by the epo deleted

Free format text: ORIGINAL CODE: EPIDOSDIGR1

GRAP Despatch of communication of intention to grant a patent

Free format text: ORIGINAL CODE: EPIDOSNIGR1

17Q First examination report despatched

Effective date: 20110527

STAA Information on the status of an ep patent application or granted ep patent

Free format text: STATUS: THE APPLICATION IS DEEMED TO BE WITHDRAWN

18D Application deemed to be withdrawn

Effective date: 20111007