EP1929847A1 - Leiterplatte - Google Patents

Leiterplatte

Info

Publication number
EP1929847A1
EP1929847A1 EP06764067A EP06764067A EP1929847A1 EP 1929847 A1 EP1929847 A1 EP 1929847A1 EP 06764067 A EP06764067 A EP 06764067A EP 06764067 A EP06764067 A EP 06764067A EP 1929847 A1 EP1929847 A1 EP 1929847A1
Authority
EP
European Patent Office
Prior art keywords
circuit board
inlay
printed circuit
heat
additional layer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
EP06764067A
Other languages
English (en)
French (fr)
Other versions
EP1929847B1 (de
Inventor
Georg Busch
Volker Detering
Ludger Hinken
Ralf Lorenz
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Gigaset Communications GmbH
Original Assignee
Gigaset Communications GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Gigaset Communications GmbH filed Critical Gigaset Communications GmbH
Publication of EP1929847A1 publication Critical patent/EP1929847A1/de
Application granted granted Critical
Publication of EP1929847B1 publication Critical patent/EP1929847B1/de
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
    • H05K1/0203—Cooling of mounted components
    • H05K1/0204—Cooling of mounted components using means for thermal conduction connection in the thickness direction of the substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
    • H05K1/0203—Cooling of mounted components
    • H05K1/0204—Cooling of mounted components using means for thermal conduction connection in the thickness direction of the substrate
    • H05K1/0206—Cooling of mounted components using means for thermal conduction connection in the thickness direction of the substrate by printed thermal vias
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0237—High frequency adaptations
    • H05K1/024—Dielectric details, e.g. changing the dielectric material around a transmission line
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0237—High frequency adaptations
    • H05K1/0243—Printed circuits associated with mounted high frequency components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/06—Thermal details
    • H05K2201/066—Heatsink mounted on the surface of the PCB
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/07—Electric details
    • H05K2201/0707—Shielding
    • H05K2201/0715—Shielding provided by an outer layer of PCB
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10166—Transistor
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10409—Screws
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10416—Metallic blocks or heatsinks completely inserted in a PCB
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4602—Manufacturing multilayer circuits characterized by a special circuit board as base or central core whereon additional circuit layers are built or additional circuit boards are laminated
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4688—Composite multilayer circuits, i.e. comprising insulating layers having different properties

Definitions

  • the heat-technical precautions can be realized in another embodiment in such a way that they are the largest possible number of filled with a thermally good to very good conductive material vias, possibly micro-vias, if the additional layer is a micro-layer provided .
  • These vias can be created with the production of the additional layer according to conventional printed circuit board technical methods. With a sufficiently large number of such vias, the heat transfer practically corresponds to that which is provided by a solid inlay, without a massive inlay being required until the end of an additional layer.
  • the vias may be filled with copper, solder, high silver thermal grease, or the like.
  • the circuit board itself may be a multilayer circuit board that is useful for complex circuit implementations. Different layers can be realized with different printed circuit board materials.
  • Figure 2 shows a detail in plan view of the circuit board according to Figure 1, also shown schematically.
  • the printed circuit board material 11 between the layers L1 and L2 in the present embodiment is the same printed circuit board material which is also used as printed circuit board material between the layers L2 and L3.
  • the thickness of this printed circuit board material 11 is 100 ⁇ m in the present exemplary embodiment.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
  • Chemical And Physical Treatments For Wood And The Like (AREA)
  • Polysaccharides And Polysaccharide Derivatives (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Description

Beschreibung
Leiterplatte
Die Erfindung betrifft eine Leiterplatte gemäß dem Oberbegriff des Anspruchs 1.
Liegt bei Anwendungen im Innen- und Außenbereich das Problem der Entwärmung von Hochleistungsendstufentransistoren, bei- spielsweise Hochfrequenz-Hochleistungsendstufentransistoren, bei Umgebungstemperaturen größer 4O0C vor werden üblicherweise Hochleistungsendstufentransistoren verwendet, die von Hand direkt auf einem Kühlkörper montiert werden. Damit wird eine sehr gute Entwärmung des Bauteils und damit der mit diesem Bauteil realisierten Endstufe erreicht. Die elektrischen Verbindungen zwischen einer zugehörigen Nutzschaltung, beispielsweise eine Hochfrequenzschaltung, die von der genannten Endstufe mit Energie versorgt wird, und den Hochleistungsendstufentransistoren sind mit Hilfe spezieller Anschlussleitun- gen hergestellt. Die Längen der Leitungen und die genauen Positionen an den zugehörigen Anschlusspins sind dabei entscheidend für die Funktion der Nutzschaltung, insbesondere dann, wenn es sich dabei um eine Hochfrequenzschaltung handelt.
Ohne besondere Wärmeableitungsmaßnahmen bei der Anschlusstechnik der Hochleistungsendstufentransistoren bzw. allgemein eines betreffenden Hochleistungsbauteils würden bei einer heute angestrebten Leistung der Endstufe die Hochleistungs- bauteile bereits bei einer Umgebungstemperatur von 2O0C in kurzer Zeit zerstört werden. Alternativ müsste die Leistung der Endstufe stark reduziert werden.
Aus fertigungstechnischen Gründen ist es günstig, die Nutz- Schaltung einschließlich der zugehörigen Endstufe in SMD-
Technologie zu realisieren. Bei Verwendung der bisher bekannten SMD-Technologien kann die erzeugte Abwärme bei Raumtemperatur jedoch nicht beziehungsweise nicht genügend abgeführt werden. Der Wärmewiderstand bekannter Lösungen ist deutlich zu hoch. Außerdem begrenzen die Abstände zwischen den An- schlussbeinchen der SMD-Leistungsbauteile, die sich in Arbeit insbesondere in einem Erhitzungsbereich zwischen den An- schlussbeinchen erhitzen, die maximale Größe eines heute schon verwendeten so genannten Inlays erheblich, das gut bis sehr gut wärmeleitend ist und innerhalb der Ebene der der Nutzschaltung bzw. der Endstufe zu Grunde liegenden Leiterplatte angeordnet ist. Ein solches Inlay ist innerhalb der Leiterplatte unterhalb eines Leistungsbauteils mit der Dicke der Leiterplatte positioniert und leitet die vom Leistungsbauteil erzeugte Wärme von der einen Seite der Leiterplatte, auf der das SMD-Leistungsbauteil angeordnet ist, durch die Leiterplatte hindurch auf die andere Seite, auf der ein Kühl- körper zur Abstrahlung der vom SMD-Leistungsbauteil erzeugten und mit Hilfe des Inlays durch die Leiterplatte hindurchgeleiteten Wärme angeordnet ist.
Die Abstände zwischen den Anschlussbeinchen der Leistungsbau- teile sind zu klein, um für die geforderte Leistung ein genügend großes Inlay darunter anordnen zu können, das in der Lage ist, die bei der geforderten Leistung in einem darüber angeordneten Leistungsbauteil entstehende Wärme genügend schnell durch die Leiterplatte hindurch auf den Kühlkörper auf der anderen Seite der Leiterplatte ab zu leiten. Ein über die Abstände der Anschlussbeinchen eines Leistungsbauteils hinausgehendes Inlay würde dazu führen, dass die Anschlussbeinchen direkt auf dem Inlay zu liegen kämen, weshalb es dann erstens keine Anschlussmöglichkeiten für den elektri- sehen Anschluss der Anschlussbeinchen an eine zugehörige
Schaltung mehr gäbe und zweitens Kurzschlüsse über das Inlay aufträten.
Eine Anordnung gemäß dem Stand der Technik, wie sie oben nä- her erläutert ist, ist beispielsweise aus dem Dokument DE 100 64 221 Al bekannt. Aus diesem Dokument ist insbesondere eine Leiterplatine mit gekühltem SMD-Baustein sowie Verfahren zu deren Herstellung bekannt, die ein Inlay aufweist, um die er- zeugte Wärme eines darüber angeordneten Bauteils durch die Leiterplatte hindurch auf einen auf der anderen Seite der Leiterplatte angeordneten Kühlkörper zu leiten. Dabei passt das Inlay von seiner Größe her genau zwischen die Anschluss- beinchen des zu kühlenden Bauteils.
Ausgehend von einer Leiterplatte der eingangs genannten Art ist es Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine solche Leiterplatte in der Weise zu verbessern, dass sie geeignet ist, insbesondere für SMD-Hochleistungsendstufentransistoren der höchsten Leistungsklasse, beispielsweise mit Wärmeleistungen von bis zu 10 bis 15 Watt, verwendet zu werden.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch eine Leiterplatte gelöst, die die Merkmale im kennzeichnenden Teil des Anspruchs 1 aufweist.
Eine danach ausgebildete Leiterplatte hat gegenüber bisherigen Leiterplatten ein wesentlich größeres Inlay unterhalb der zu kühlenden Leistungsbauteile. Dieses größere Inlay ist in der Lage, die Wärme in einer wesentlich größeren Rate abzuleiten. Als Beispiel sei genannt, dass das Inlay dreimal so groß sein kann als das zu kühlende Bauteil. Das Inlay ist so groß, dass es mindestens bis unterhalb, vorzugsweise aber weiter als unterhalb der Anschlussbeinchen des zu kühlenden Bauteils reicht. Damit wiederum kann auch ein entsprechend größerer Kühlkörper mit entsprechend verbesserter Kühlleistung auf der anderen Seite der Leiterplatte vorgesehen sein. Es treten trotzdem keine Kurzschlüsse über das Inlay auf und Anschlussleitungen für die Leitungsanschlüsse zu den Anschlussbeinchen der Leistungsbauteile können bereitgestellt werden.
Auf Grund der Größe des Inlays ist der Kühlkörper sogar di- rekt am Inlay befestigbar. Es gibt genügend Platz für die Anbringung von Befestigungsmitteln hierfür, zum Beispiel für Schrauben. Damit besteht nicht nur eine entsprechend vergrößerte Kontaktfläche zwischen dem Inlay und dem Kühlkörper, sondern auch ein entsprechend intensivierter Kontakt zwischen diesen Teilen, weil die Befestigungsmittel den Kühlkörper fest an das Inlay pressen. Der Wärmeübergangswiderstand ist somit stark verkleinert. Außerdem trägt ein vergrößerter Kühlkörper zu einem wesentlich größeren Kühleffekt bei. Insgesamt wird mit den erfindungsgemäßen Maßnahmen ein leistungsstarker Kühlprozess unterstützt.
Zwar existiert im Grundsatz nach wie vor zwischen dem zu küh- lenden Bauteil und dem Inlay ein Temperaturübergangsbereich, der von seiner flächigen Ausdehnung parallel zur Leiterplatte her von den Abständen der Anschlussbeinchen des zu kühlenden Bauteils bestimmt ist. In Richtung Inlay aber weist dieser Übergangsbereich nur eine sehr geringe Dicke auf, nämlich die Dicke einer oberhalb der Leiterplatte angeordneten Zusatzlage mit als Grundlage einer zugehörigen Trägerschicht bestehend aus einem entsprechenden Leiterplattenmaterial. Dann erfolgt der Übergang auf den wesentlich vergrößerten Querschnitt des jetzt wesentlich größeren Inlays . Dieser vergrößerte Quer- schnitt reicht bis zum Kühlkörper.
Die abzuführende Wärme muss also nicht mehr die ganze Dicke der Leiterplatte in dem bisher bekannten reduzierten Querschnitt durchdringen, bis sie auf den Kühlkörper trifft. Sie hat diesen reduzierten Querschnitt lediglich noch in der geringen Dicke der oberhalb der Leiterplatte angeordneten Zusatzlage samt dünner Trägerschicht zu durchdringen. Damit erhöht sich zwar die von der abzuführenden Wärme zu durchdringende Gesamtdicke zwischen dem wärmeerzeugenden Bauteil und dem Kühlkörper, trotzdem verbessert sich der Gesamtleitwert auf der gesamten Durchdringungsstrecke, weil der größte Anteil der Durchdringungsstrecke mit einem wesentlich verbesserten Wärmeleitwert behaftet ist.
Die Zusatzlage dient dabei einerseits dazu, das zu kühlende Bauteil gegenüber dem Inlay zu isolieren, und andererseits dazu, die Anschlussleitungen für den Anschluss der Anschlussbeinchen des zu kühlenden Bauteils zur Verfügung zu stellen. Die vom zu kühlenden Leistungsbauteil erzeugte Wärme kann insgesamt wesentlich schneller und in einer wesentlich größeren Menge an den zusätzlich noch vergrößerten Kühlkörper ge- leitet werden. Es kommt nicht mehr so einfach zu einem Hitzestau innerhalb der Leiterplatte, weshalb wesentlich leistungsstärkere Bauteile, insbesondere auch SMD-Bauteile, verwendbar geworden sind.
Dabei ist es besonders vorteilhaft, wenn die Zusatzlage eine Micro-Lage ist. In diesem Fall ist die Dicke der Zusatzlage besonders gering, weswegen der Wärmeaustausch vom Leistungsbauteil zum Inlay noch wirkungsvoller möglich ist.
Damit dieser Wärmeaustausch besonders wirkungsvoll ist, sind unterhalb des Erhitzungsbereichs eines über dem Inlay angeordneten zu kühlenden SMD-Bauteils unter Erfassung möglichst des gesamten Erhitzungsbereichs des betreffenden SMD-Bauteils innerhalb der Zusatzlage wärmetechnische Vorkehrungen getrof- fen, durch die die Wärme von dem Erhitzungsbereich des zu kühlenden SMD-Bauteils gut bis sehr gut zum darunter angeordneten Inlay befördert ist. Dies kann eine Verlötung am Erhitzungsbereich des zu kühlenden Bauteils einschließen.
Andere Vorteile der erfindungsgemäßen Maßnahmen sind, dass durch die Verwendung von SMD-Bauteilen für die Hochleistungsendstufentransistoren auf eine Handmontage verzichtet werden kann. Die elektrischen Verbindungen zwischen den Hochleistungsendstufentransistoren und einer übrigen Schaltung ist bereits auf der Leiterplatte realisierbar. Weiter sind SMD- Bauteile deutlich günstiger als entsprechende geschraubte Versionen. Ein spezieller Hochfrequenz-Abgleich der Anschlussleitungen, wie das in gegebenen Fällen bei händischer Montage nötig ist, entfällt. Das Bauvolumen der Schaltung re- duziert sich wesentlich. Die Anwendung der hier vorgeschlagenen Entwärmungstechnik kann grundsätzlich auch für andere Bauformen verwendet werden. Vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung sind Gegenstand von Unteransprüchen
Danach ist der bezüglich der SMD-Bauteile auf der anderen Seite der Leiterplatte angeordnete Kühlkörper mit technischen Mitteln, beispielsweise die bereits erwähnten Schrauben, an das Inlay gepresst, so dass sich ein sehr geringer Wärmeübergangswiderstand zwischen dem Inlay und dem Kühlkörper einstellt.
Der Umstand, dass der Kühlkörper am Inlay befestigt werden kann, ist erst durch die erfindungsgemäßen Maßnahmen gegeben, weil erst durch diese Maßnahmen das Inlay so groß geworden ist, dass Platz für Befestigungsmittel vorhanden ist. Außer- dem hat die Befestigung des Kühlkörpers am Inlay den Vorteil, dass Verwindungen der Leiterplatte vermieden sind, die auftreten können, wenn die Befestigungsmittel an der Leiterplatte angreifen und ungleichmäßig fest angezogen sind.
Ist auch auf der anderen Seite der Leiterplatte zwischen dem Inlay und dem Kühlkörper eine entsprechende Zusatzlage vorgesehen, hat dies fertigungstechnische Vorteile, weil die beiden Zusatzlagen auf der einen und der anderen Seite der Leiterplatte in einer symmetrischen Weise hergestellt werden können. Durch die Herstellung der Leiterplatte in symmetrischer Weise ist die Gefahr, dass sich die Leiterplatte wegen einseitig auftretenden Spannungen in der Leiterplatte verwindet, gebannt. Außerdem kann die zweite Zusatzlage auch für Leitungsverlegungen verwendet sein, so dass sich komplexere Schaltungsstrukturen realisieren lassen. Auch ist es möglich, die zweite Zusatzlage zwischen dem Inlay und dem Kühlkörper mit einer geerdeten Abschirmschicht zu versehen, so dass Hochfrequenz-Abstrahlungen zum Beispiel dann, wenn mit Hilfe der Leiterplatte eine Hochfrequenzschaltung realisiert ist, verhindert sind.
Wie schon im Zusammenhang mit der ersten Zusatzlage angesprochen weist gegebenenfalls auch die zweite Zusatzlage wärme- technische Vorkehrungen zwischen dem Inlay und dem Kühlkörper auf, damit die abzuführende Wärme vom Inlay durch die Zusatzlage hindurch zum Kühlkörper gut bis sehr gut von statten geht. Dies ist beispielsweise dann der Fall, wenn das Inlay nicht selbst bis zum Ende der zweiten Zusatzlage reicht. Der durch die wärmetechnischen Vorkehrungen bewerkstelligte Wärmeübergang ist dabei wiederum umso besser, je dünner die zweite Zusatzlage ist. Vorteilhafter Weise ist daher diese Zusatzlage ebenfalls eine Micro-Lage. Sind solche wärmetech- nischen Vorkehrungen vorhanden, wird der Kühlkörper nicht an das Inlay gepresst, sondern an die wärmetechnischen Vorkehrungen. Dabei kann die eigentliche Befestigung des Kühlkörpers immer noch am Inlay erfolgen.
Die wärmetechnischen Vorkehrungen in den Zusatzlagen können in der Weise ausgeführt sein, dass durch sie innerhalb von Durchgangsöffnungen in den betreffenden Zusatzlagen eine Ver- füllung dieser Durchgangsöffnungen mit einem gut bis sehr gut wärmeleitendem Material bewerkstelligt ist. Die Durchgangs- Öffnungen stellen damit so etwas wie eine mit zum Beispiel Lötzinn gefüllte Lotwanne dar. Der Vorteil ist, dass solche Verfüllungen automatisiert herzustellen sind.
Die wärmetechnischen Vorkehrungen können in einem anderen Ausführungsfall in der Weise realisiert sein, dass durch sie eine möglichst große Anzahl von mit einem wärmetechnisch gut bis sehr gut leitendem Material verfüllte Vias, gegebenenfalls Micro-Vias, wenn die Zusatzlage eine Micro-Lage ist, bereitgestellt sind. Diese Vias lassen sich mit der Herstel- lung der Zusatzlage nach herkömmlichen Leiterplatten technischen Methoden erzeugen. Bei einer genügend großen Anzahl von solchen Vias entspricht der Wärmeübergang praktisch dem, der durch ein massives Inlay zur Verfügung gestellt ist, ohne dass ein massives Inlay bis zum Ende einer Zusatzlage benö- tigt ist. Die Vias können beispielsweise mit Kupfer, mit Lötzinn, mit Wärmeleitpaste mit hohem Silberanteil oder ähnlichem gefüllt sein. Die Leiterplatte selbst kann eine Mehrlagenleiterplatte sein, die für komplexe Schaltungsrealisierungen verwendbar ist. Dabei können unterschiedliche Lagen mit unterschiedlichen Leiterplattenmaterialien realisiert sein. Beispielsweise kann eine oberste Lage mit einem Material für Hochfrequenzschaltungen, bekannt beispielsweise unter der Bezeichnung IS620, und die weiteren Lagen mit einem Standardleiterplattenmaterial, bekannt beispielsweise unter der Bezeichnung FR5, realisiert sein. Des Weiteren kann zum Beispiel auch die Zusatzla- ge zwischen den Leistungsbauelementen und dem Inlay mit einem hochfrequenztechnisch geeigneten Material und die Zusatzlage zwischen dem Inlay und dem Kühlkörper mit einem Standardleiterplattenmaterial realisiert sein. Auf diese Weise ergibt sich eine sehr kostengünstige Hybridleiterplatte beispiels- weise für eine hochfrequenztechnische Leistungs- und Hauptschaltung, beispielsweise eine aus SMD-Bauteilen bestehende Hochleistungs-Endstufe und eine zugehörige Hochfrequenzschaltung, die mit herkömmlichen Schaltungsteilen kombiniert ist.
Die Verbindungen zwischen den einzelnen Lagen, auch Leitungsverbindungen, können mit Hilfe entsprechender Durchkontaktie- rungen, gegebenenfalls auch mit Micro-Vias und anderen Vias, bewerkstelligt sein.
Nachfolgend wird die Erfindung an Hand einer Zeichnung näher erläutert. Darin zeigen:
Figur 1 einen Ausschnitt in Seitenansicht einer erfindungsgemäßen Leiterplatte, schematisiert dargestellt, und
Figur 2 einen Ausschnitt in Draufsicht der Leiterplatte gemäß Figur 1, ebenfalls schematisiert dargestellt.
In der Figur 1 ist eine Mehrlagenleiterplatte 1 zu sehen, die beispielsweise eine Dicke von 1 mm hat.
Die Mehrlagenleiterplatte 1 umfasst vier Lagen, die mit L2, L3, L4 und L5 gekennzeichnet sind. Gemäß dem Ausführungsbeispiel ist das Leiterplattenmaterial 2 zwischen den Lagen L2 und L3 ein Leiterplattenmaterial, das unter der Bezeichnung IS620 bekannt ist. Das Leiterplattenma- terial 3 zwischen den Lagen L3 und L4 einerseits und L4 und L5 andererseits ist ein Leiterplattenmaterial, das unter der Bezeichnung FR5 bekannt ist.
Als Beispiel für das Vorhandensein von möglichen Durchkontak- tierungen ist eine einzige Durchkontaktierung 4 gezeigt, die eine Verbindung zwischen in der Zeichnung nicht näher dargestellten Leiterbahnen der Lagen L2 und L5 herstellt.
Weiter ist zwischen den Lagen L2 bis L5 ein Inlay 5 in der Ebene der Mehrlagenleiterplatte 1 integriert. Da das Inlay 5 von der Lage L2 bis zur Lage L5 reicht, weist es die Dicke der Mehrlagenleiterplatte 1 auf, nämlich 1 mm. Das Inlay 5 ist im vorliegenden Ausführungsbeispiel ein massiver Kupferblock. Dieser kann bei der Herstellung der Mehrlagenleiter- platte 1 in eine entsprechende Aussparung in der Mehrlagenleiterplatte 1 eingepresst sein.
Nach dem Einpressen des Kupferblocks ist die Mehrlagenleiterplatte 1 gemäß der Figur 1 zusätzlich noch mit zwei äußeren Lagen Ll, L6 versehen worden.
Die Lage Ll ist diejenige Seite der Mehrlagenleiterplatte 1, die mit den Schaltungsbauteilen, hier in der Figur 1 beispielhaft durch ein als Hochfrequenz-Hochleistungsendstufen- transistor ausgebildetes Bauteil 6 dargestellt, bestückt ist. Die Lage L6 ist im vorliegenden Ausführungsbeispiel als eine Abschirmlage 9, die eine Hochfrequenz-Abschirmung in Richtung nach außen der Mehrlagenleiterplatte 1 bewerkstelligt, ausgebildet. Hierzu ist diese Lage L6 mit einem in der Zeichnung nicht näher dargestellten Masseanschluss verbunden. Es ist aber möglich, diese Lage auch oder alleine für Leitungsstrukturen zu nutzen. Wie die Figur 1 weiter zeigt, können die Lagen Ll und L6 mit Durchkontaktierungen 10 beispielsweise im Rahmen von Leitungsverbindungen innerhalb einer Gesamtschaltung in Verbindung gebracht sein.
Das Leiterplattenmaterial 11 zwischen den Lagen Ll und L2 ist im vorliegenden Ausführungsbeispiel das gleiche Leiterplattenmaterial, das auch als Leiterplattenmaterial zwischen den Lagen L2 und L3 verwendet ist. Die Dicke dieses Leiterplat- tenmaterials 11 ist im vorliegenden Ausführungsbeispiel 100 μm.
Das Leiterplattenmaterial 12 zwischen den Lagen L5 und L6 ist im vorliegenden Ausführungsbeispiel das gleiche Leiterplat- tenmaterial, wie es als Leiterplattenmaterial 3 beispielsweise zwischen den Lagen L4 und L5 verwendet ist. Dabei weist das Leiterplattenmaterial 12 im vorliegenden Ausführungsbeispiel eine Dicke von 50 bis 100 μm auf.
Durch die mit Ll bezeichnete Zusatzlage sind die auf der Zusatzlage Ll verschalteten Bauteile 6 zumindest in Bezug auf deren Anschlussbeinchen 7 isoliert von der darunter angeordneten Lage L2 beziehungsweise dem Inlay 5. Es ist deshalb möglich, Bauteile 6 mit ihren Anschlussbeinchen 7 direkt über dem Inlay 5 anzuordnen, auch wenn das Inlay 5 in seiner Ausdehnung in der Ebene der Mehrlagenleiterplatte 1 wesentlich größer als der Abstand zwischen den Anschlussbeinchen 7 eines darüber angeordneten Bauteils 6 ist.
Das Inlay 5 reicht in seinen Abmessungen soweit über die Anschlussbeinchen 7 des darüber angeordneten Bauteils 6, dass noch mechanische Befestigungsschrauben 8 (Figur 2) am Inlay 5 vorgesehen sein können, beispielsweise für die massive mechanische Befestigung eines Kühlkörpers 13 daran.
Der Kühlkörper 13 ist auf der Lage L6 unterhalb des Inlays 5 angeordnet. Er gibt die Wärme des oberhalb des Inlays 5 angeordneten Bauteils 6 zu dessen Kühlung an die Umgebung ab. Hierzu wird die Wärme des Bauteils 6 über ein im vorliegenden Ausführungsbeispiel Lotdepot 14 innerhalb der Lage Ll und dem Leiterplattenmaterial 11 von einem Erhitzungsbereich 15 des Bauteils 6 zwischen den Anschlussbeinchen 7 des Bauteils 6, das Inlay 5 und einer möglichst großen Vielzahl von Vias 16 unterhalb des Inlays 5 im Leiterplattenmaterial 12 und der Lage L6 zum Kühlkörper 13 geleitet.
Die Leiterplattenmaterialien 11 und 2 sind hochfrequenztaug- liehe Leiterplattenmaterialien, während die Leiterplattenmaterialien 3 und 12 herkömmliche Leiterplattenmaterialien sind.
Das Bauteil 6, die Lagen Ll und L2 sowie die Leiterplattenma- terialien 11 und 2 stehen in dem hier aufgezeigten Ausführungsbeispiel stellvertretend für eine Hochfrequenz- Hochleistungsschaltung, die mit der vorliegenden Leiterplatte realisiert ist. Die übrigen Lagen und Leiterplattenmaterialien stehen stellvertretend für eine herkömmliche Schaltungs- anordnung, die mit der Hochfrequenz-Hochleistungsschaltung kombiniert ist.
Der Kühlkörper 13 ist, wie schon gesagt, mit Schrauben 8 am Inlay 5 befestigt. Dies ist in der Figur 2 kenntlich gemacht. Ansonsten sind in der Figur 2 das Inlay 5, die relativen Positionen 17 für die Anschlussbeinchen 7, die relativen Positionen 18 für Lotdepots 14 und der Kühlkörper 13 in ihrer prinzipiellen Zuordnung zueinander sichtlich gemacht. Die Schrauben 8 sind dabei mit Unterlegscheiben 19 versehen.
Der in der Figur 2 gezeigte Ausschnitt hat in der Natur eine Länge 20 von circa 35 mm und eine Breite 21 von circa 5 mm.
Das in der Zeichnung angesprochene Bauteil 6 beziehungsweise die durch das Bauteil 6 allgemein verkörperten, im Zusammenhang mit der vorliegenden Leiterplatte verwendeten elektronischen Bauteile können von der Art eines SMD-Bauteils sein. Dabei ist auch die Verwendung jeglicher Art von IC-Bauteilen möglich.
Im vorliegenden Ausführungsbeispiel ist die Zusatzlage L6 als Micro-Via-Lage realisiert, so dass die Vias 16 zum Kühlkörper 13 hin als Micro-Vias ausgebildet sind.

Claims

Patentansprüche
1. Leiterplatte mit wärmeleitendem, sich innerhalb der E- bene der Leiterplatte mit der Dicke der Leiterplatte erstreckendem, gut bis sehr gut wärmeleitendem Inlay zum durch die Leiterplatte Hindurchleiten von Wärme wenigstens eines einzigen auf der einen Seite der Leiterplatte über dem Inlay angeordneten, sich in Arbeit erhitzendem elektrischen SMD-Bauteils mit zugehörigen An- schlussbeinchen und einem dazwischen angeordneten Erhitzungsbereich hin zu einem auf der anderen Seite der Leiterplatte angeordneten Kühlkörper, dadurch gekennzeichnet, dass die Erstreckung des Inlays (5) größer ist als der von zugehörigen Anschlussbein- chen (7) eingeschlossene Erhitzungsbereich (15) des wenigstens einzigen über dem Inlay (5) angeordneten SMD- Bauteils (6) , dass die Leiterplatte (1) mit einer Zusatzlage (Ll, 11) versehen ist, die oberhalb des Inlays (5) und gleichzeitig unterhalb des wenigstens einzigen über dem Inlay (5) angeordneten SMD-Bauteils (6) angeordnet ist, dass die Zusatzlage (Ll, 11) in der Weise ausgebildet ist, dass das wenigstens einzige über dem Inlay (5) angeordnete SMD-Bauteil (6) auf der Zusatzlage (Ll, 11) elektrisch isoliert von dem darunter ange- ordneten Inlay (5) mit seinen Anschlussbeinchen (7) e- lektrisch anzuschließen ist, und dass die Zusatzlage (Ll, 11) in der Weise weiter ausgebildet ist, dass unterhalb der Erhitzungsbereiche (15) der über dem Inlay (5) angeordneten SMD-Bauteile (6) unter Erfassung je- weils möglichst des gesamten Erhitzungsbereichs (15) eines betreffenden SMD-Bauteils (6) innerhalb der Zusatzlage (Ll, 11) wärmetechnische Vorkehrungen (14) getroffen sind, durch die die Wärme von den Erhitzungsbereichen (15) der SMD-Bauteile (6) gut bis sehr gut zum darunter angeordneten Inlay (5) befördert ist.
2 . Leiterplatte nach Anspruch 1 , d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , das s der gegenüber den SMD-Bauteilen ( 6 ) auf der anderen Seite der Leiterplatte (1) angeordnete Kühlkörper (13) mit technischen Mitteln (8) an das In- lay (5) gepresst ist.
3. Leiterplatte nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Leiterplatte (1) mit einer zweiten Zusatzlage (L6, 12) zwischen Inlay (5) und Kühlkörper (13) versehen ist, die ihrerseits Träger wenigstens eines einzigen elektrischen Leitungsbildes ist und zwischen dem Inlay (5) und dem Kühlkörper (13) wärmetechnische Vorkehrungen (16) aufweist, an die der Kühlkörper (13) mit technischen Mitteln (8) gepresst und durch die die Wärme vom Inlay (5) gut bis sehr gut zum Kühlkörper (13) befördert sind.
4. Leiterplatte nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass den wärmetechnischen Vorkehrungen (14; 16) das Vorsehen von Durchgangsöffnungen durch die betreffenden Zusatzlagen (Ll, 11; L6, 12) zu Grunde liegt, die mit einem wärmetechnisch gut bis sehr gut leitendem Material verfüllt sind.
5. Leiterplatte nach einem der Ansprüche 1 bis 3, da- durch gekennzeichnet, dass den wärmetechnischen Vorkehrungen (Ll, 11; L6, 12) das Vorsehen einer möglichst großen Anzahl von mit einem wärmetechnisch gut bis sehr gut leitendem Material verfüllten Vias o- der Micro-Vias (16) zu Grunde liegt.
6. Leiterplatte nach einem der vorherigen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Leiterplatte (1) als Mehrlagenleiterplatte ausgebildet ist.
7. Leiterplatte nach einem der vorherigen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass zumindest die erste Zusatzlage (Ll, 11) mit einem hochfrequenztechnisch geeigneten Material gebildet ist.
8. Leiterplatte nach einem der Ansprüche 3 bis 7, dadurch gekennzeichnet , dass zumindest die zweite Zusatzlage (L2, 12) mit einem Standard- Leiterplattenmaterial gebildet ist.
9. Leiterplatte nach einem der vorherigen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet , dass die Bauteile (6) SMD-Bauteile sind, die als solche Teil einer Hochfre- quenz-Hochleistungsendstufe und/oder Hochfrequenzschaltung sind.
EP06764067A 2005-09-30 2006-07-05 Leiterplatte Active EP1929847B1 (de)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102005047025A DE102005047025A1 (de) 2005-09-30 2005-09-30 Leiterplatte
PCT/EP2006/063909 WO2007039331A1 (de) 2005-09-30 2006-07-05 Leiterplatte

Publications (2)

Publication Number Publication Date
EP1929847A1 true EP1929847A1 (de) 2008-06-11
EP1929847B1 EP1929847B1 (de) 2009-03-18

Family

ID=37067559

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
EP06764067A Active EP1929847B1 (de) 2005-09-30 2006-07-05 Leiterplatte

Country Status (7)

Country Link
US (1) US7995351B2 (de)
EP (1) EP1929847B1 (de)
AT (1) ATE426318T1 (de)
DE (2) DE102005047025A1 (de)
ES (1) ES2324494T3 (de)
TW (1) TWI315170B (de)
WO (1) WO2007039331A1 (de)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102009022110A1 (de) 2008-05-26 2010-02-04 Continental Teves Ag & Co. Ohg Leiterplattenanordnung für thermisch belastete elektronische Bauelemente, insbesondere in Kraftfahrzeugsteuergeräten

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102008016458A1 (de) 2008-03-31 2009-10-01 Osram Gesellschaft mit beschränkter Haftung Leiterplatte
DE102009058914A1 (de) * 2009-12-17 2011-06-22 Conti Temic microelectronic GmbH, 90411 Leiterplatte mit mehreren übereinander angeordneten Leiterplattenlagen
DE102011077206B4 (de) * 2011-06-08 2019-01-31 Zf Friedrichshafen Ag Leiterplatte und Steuergerät für ein Getriebe eines Fahrzeugs mit der Leiterplatte
DE202011110068U1 (de) 2011-06-28 2012-12-04 Schweizer Electronic Ag Leiterplattenelement
DE102014008148B4 (de) 2014-05-23 2020-06-04 Continental Automotive Gmbh Verfahren zur Herstellung einer Leiterplatte und Leiterplatte
DE102014216194B3 (de) 2014-08-14 2015-12-10 Robert Bosch Gmbh Schaltungsträger mit einem Wärmeleitelement, Verbindungsanordnung mit einem Schaltungsträger und Verfahren zum Abführen von Verlustwärme
FR3036917B1 (fr) * 2015-05-28 2018-11-02 IFP Energies Nouvelles Dispositif electronique comprenant une carte de circuit imprime avec un refroidissement ameliore.
CN111372369B (zh) 2018-12-25 2023-07-07 奥特斯科技(重庆)有限公司 具有部件屏蔽的部件承载件及其制造方法
WO2020142656A1 (en) 2019-01-04 2020-07-09 Engent, Inc. Systems and methods for precision placement of components
DE102020100743A1 (de) * 2020-01-14 2021-07-15 Marelli Automotive Lighting Reutlingen (Germany) GmbH Leiterplatte, Lichtmodul, Beleuchtungseinrichtung und Kraftfahrzeug
DE102020100742A1 (de) * 2020-01-14 2021-07-15 Marelli Automotive Lighting Reutlingen (Germany) GmbH Leiterplatte, Lichtmodul, Beleuchtungseinrichtung und Kraftfahrzeug

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
AT402135B (de) * 1994-03-30 1997-02-25 Electrovac Schaltungsträger
FR2777734B1 (fr) 1998-04-15 2004-07-09 Sagem Ensemble d'une carte de circuit imprime a composants de puissance et d'un radiateur pour la carte
DE10064221B4 (de) 2000-12-22 2005-02-24 Kathrein-Werke Kg Leiterplatine mit gekühltem SMD-Baustein
US6636062B2 (en) * 2001-04-10 2003-10-21 Delta Design, Inc. Temperature control device for an electronic component
FR2839607B1 (fr) 2002-05-07 2004-09-10 Univ Angers Assemblage de composants de puissance sur un circuit imprime ainsi qu'un procede d'obtention d'un tel assemblage
US7251138B2 (en) * 2004-08-24 2007-07-31 Tyco Electronics Corporation Thermal managed interconnect system for a circuit board

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See references of WO2007039331A1 *

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102009022110A1 (de) 2008-05-26 2010-02-04 Continental Teves Ag & Co. Ohg Leiterplattenanordnung für thermisch belastete elektronische Bauelemente, insbesondere in Kraftfahrzeugsteuergeräten

Also Published As

Publication number Publication date
US20090052146A1 (en) 2009-02-26
ES2324494T3 (es) 2009-08-07
DE502006003209D1 (de) 2009-04-30
DE102005047025A1 (de) 2007-04-05
TW200719792A (en) 2007-05-16
TWI315170B (en) 2009-09-21
EP1929847B1 (de) 2009-03-18
WO2007039331A1 (de) 2007-04-12
US7995351B2 (en) 2011-08-09
ATE426318T1 (de) 2009-04-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP1929847B1 (de) Leiterplatte
EP0920055B1 (de) Kühlvorrichtung für ein auf einer Leiterplatte angeordnetes, wärmeerzeugendes Bauelement
EP2043412B1 (de) Stromschiene mit Wärmeableitung
DE202005012652U1 (de) Leistungs-LED-Modell
EP3095307B1 (de) Leiterplatte, schaltung und verfahren zur herstellung einer schaltung
DE102011088322A1 (de) Verbindungssystem zum elektrischen Anschließen elektrischer Geräte und Verfahren zum Verbinden eines elektrisch leitenden ersten Anschlusses und eines elektrisch leitenden zweiten Anschlusses
EP1445799A2 (de) Kühleinrichtung für Halbleiter auf Leiterplatte
EP0844808B1 (de) Leiterplattenanordnung
DE202014006215U1 (de) Leiterplatte mit gekühltem Baustein, insbesondere SMD-Baustein
DE102006034425A1 (de) Leistungs-LED-Modul
EP1592288A1 (de) Leiterplatte
DE102011089886A1 (de) Schaltungsträger und Verfahren zur Herstellung von einem Schaltungsträger
EP2408279A1 (de) Verbiegbare Metallkernleiterplatte
WO2009121697A1 (de) Stromführungsbauteil mit einem träger, leiterbahnen und leiterplättchen
EP0938252A2 (de) Elektrische Schaltungsanordnung
EP2054947B1 (de) Optoelektronisches bauelement
DE4443424B4 (de) Anordnungen aus einem mehrschichtigen Substrat und einem Leistungselement und Verfahren zu ihrer Herstellung
DE10218530B4 (de) Integrierte Schaltung mit thermisch abgeschirmter elektrischer Widerstandsbahn
DE102015204915B4 (de) Wärmeleitkörper mit einer Koppeloberfläche mit Vertiefung und Wärmetransfervorrichtung
DE102017109515A1 (de) Halbleiteranordnung und Verfahren zu deren Herstellung
DE102014202196B3 (de) Leiterplatte und Schaltungsanordnung
DE10217214B4 (de) Kühlanordnung für eine Schaltungsanordnung
DE102016101652A1 (de) Optoelektronisches Bauelement mit Seitenkontakten
DE102018217607A1 (de) Halbleiterbauelement-Anordnung, Verfahren zu deren Herstellung sowie Entwärmungseinrichtung
WO2020120287A1 (de) Träger, anordnung mit einem träger und verfahren zum herstellen eines trägers

Legal Events

Date Code Title Description
PUAI Public reference made under article 153(3) epc to a published international application that has entered the european phase

Free format text: ORIGINAL CODE: 0009012

17P Request for examination filed

Effective date: 20080219

AK Designated contracting states

Kind code of ref document: A1

Designated state(s): AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HU IE IS IT LI LT LU LV MC NL PL PT RO SE SI SK TR

RIN1 Information on inventor provided before grant (corrected)

Inventor name: LORENZ, RALF

Inventor name: HINKEN, LUDGER

Inventor name: DETERING, VOLKER

Inventor name: BUSCH, GEORG

RIN1 Information on inventor provided before grant (corrected)

Inventor name: LORENZ, RALF

Inventor name: HINKEN, LUDGER

Inventor name: DETERING, VOLKER

Inventor name: BUSCH, GEORG

GRAP Despatch of communication of intention to grant a patent

Free format text: ORIGINAL CODE: EPIDOSNIGR1

DAX Request for extension of the european patent (deleted)
GRAS Grant fee paid

Free format text: ORIGINAL CODE: EPIDOSNIGR3

GRAA (expected) grant

Free format text: ORIGINAL CODE: 0009210

AK Designated contracting states

Kind code of ref document: B1

Designated state(s): AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HU IE IS IT LI LT LU LV MC NL PL PT RO SE SI SK TR

REG Reference to a national code

Ref country code: GB

Ref legal event code: FG4D

Free format text: NOT ENGLISH

REG Reference to a national code

Ref country code: CH

Ref legal event code: EP

REG Reference to a national code

Ref country code: IE

Ref legal event code: FG4D

Free format text: LANGUAGE OF EP DOCUMENT: GERMAN

REF Corresponds to:

Ref document number: 502006003209

Country of ref document: DE

Date of ref document: 20090430

Kind code of ref document: P

RAP2 Party data changed (patent owner data changed or rights of a patent transferred)

Owner name: GIGASET COMMUNICATIONS GMBH

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: SI

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20090318

Ref country code: LT

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20090318

Ref country code: FI

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20090318

REG Reference to a national code

Ref country code: ES

Ref legal event code: FG2A

Ref document number: 2324494

Country of ref document: ES

Kind code of ref document: T3

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: SE

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20090618

Ref country code: PL

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20090318

Ref country code: LV

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20090318

NLT2 Nl: modifications (of names), taken from the european patent patent bulletin

Owner name: GIGASET COMMUNICATIONS GMBH

Effective date: 20090715

REG Reference to a national code

Ref country code: IE

Ref legal event code: FD4D

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: PT

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20090827

Ref country code: IE

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20090318

Ref country code: EE

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20090318

Ref country code: CZ

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20090318

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: SK

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20090318

Ref country code: RO

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20090318

Ref country code: IS

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20090718

PLBE No opposition filed within time limit

Free format text: ORIGINAL CODE: 0009261

STAA Information on the status of an ep patent application or granted ep patent

Free format text: STATUS: NO OPPOSITION FILED WITHIN TIME LIMIT

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: DK

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20090318

Ref country code: BG

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20090618

BERE Be: lapsed

Owner name: SIEMENS HOME AND OFFICE COMMUNICATION DEVICES G.M.

Effective date: 20090731

26N No opposition filed

Effective date: 20091221

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: MC

Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES

Effective date: 20090731

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: BE

Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES

Effective date: 20090731

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: GR

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20090619

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: AT

Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES

Effective date: 20090705

REG Reference to a national code

Ref country code: CH

Ref legal event code: PL

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: LI

Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES

Effective date: 20100731

Ref country code: LU

Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES

Effective date: 20090705

Ref country code: CH

Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES

Effective date: 20100731

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: HU

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20090919

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: TR

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20090318

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: CY

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20090318

REG Reference to a national code

Ref country code: DE

Ref legal event code: R082

Ref document number: 502006003209

Country of ref document: DE

Representative=s name: MICHALSKI HUETTERMANN & PARTNER PATENTANWAELTE, DE

Ref country code: DE

Ref legal event code: R081

Ref document number: 502006003209

Country of ref document: DE

Owner name: GIGASET COMMUNICATIONS GMBH, DE

Free format text: FORMER OWNER: SIEMENS HOME AND OFFICE COMMUNICATION DEVICES GMBH & CO. KG, 81667 MUENCHEN, DE

REG Reference to a national code

Ref country code: FR

Ref legal event code: PLFP

Year of fee payment: 11

REG Reference to a national code

Ref country code: FR

Ref legal event code: PLFP

Year of fee payment: 12

REG Reference to a national code

Ref country code: FR

Ref legal event code: PLFP

Year of fee payment: 13

PGFP Annual fee paid to national office [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: NL

Payment date: 20230719

Year of fee payment: 18

PGFP Annual fee paid to national office [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: IT

Payment date: 20230724

Year of fee payment: 18

Ref country code: GB

Payment date: 20230720

Year of fee payment: 18

Ref country code: ES

Payment date: 20230926

Year of fee payment: 18

PGFP Annual fee paid to national office [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: FR

Payment date: 20230725

Year of fee payment: 18

Ref country code: DE

Payment date: 20230719

Year of fee payment: 18