EP1859487A2 - Photovoltaische zelle mit einem darin enthaltenen photovoltaisch aktiven halbleitermaterial - Google Patents
Photovoltaische zelle mit einem darin enthaltenen photovoltaisch aktiven halbleitermaterialInfo
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- EP1859487A2 EP1859487A2 EP06708672A EP06708672A EP1859487A2 EP 1859487 A2 EP1859487 A2 EP 1859487A2 EP 06708672 A EP06708672 A EP 06708672A EP 06708672 A EP06708672 A EP 06708672A EP 1859487 A2 EP1859487 A2 EP 1859487A2
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 51
- 239000011149 active material Substances 0.000 title abstract description 5
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 claims abstract description 11
- 229910007709 ZnTe Inorganic materials 0.000 claims abstract description 9
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 claims abstract description 9
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 9
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 9
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 claims abstract description 8
- WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N Bromine atom Chemical compound [Br] WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 6
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 6
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical group [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 6
- PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N Fluorine Chemical compound FF PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 6
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 6
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 claims abstract description 6
- JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N bismuth atom Chemical compound [Bi] JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 6
- GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N bromine Substances BrBr GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 6
- 229910052794 bromium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 6
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 claims abstract description 6
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 claims abstract description 6
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 claims abstract description 6
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 6
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 6
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 claims abstract description 6
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 claims abstract description 4
- WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N antimony atom Chemical compound [Sb] WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 4
- ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 7553-56-2 Chemical group [I] ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims abstract description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 42
- 229910001507 metal halide Inorganic materials 0.000 claims description 28
- 150000005309 metal halides Chemical class 0.000 claims description 25
- -1 metal halide ions Chemical class 0.000 claims description 16
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 8
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 claims description 6
- XSOKHXFFCGXDJZ-UHFFFAOYSA-N telluride(2-) Chemical compound [Te-2] XSOKHXFFCGXDJZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 5
- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims description 4
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 claims description 4
- NNLOHLDVJGPUFR-UHFFFAOYSA-L calcium;3,4,5,6-tetrahydroxy-2-oxohexanoate Chemical compound [Ca+2].OCC(O)C(O)C(O)C(=O)C([O-])=O.OCC(O)C(O)C(O)C(=O)C([O-])=O NNLOHLDVJGPUFR-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 3
- 230000008021 deposition Effects 0.000 claims description 3
- 238000004070 electrodeposition Methods 0.000 claims description 3
- PNDPGZBMCMUPRI-UHFFFAOYSA-N iodine Chemical compound II PNDPGZBMCMUPRI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910016509 CuF 2 Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000011630 iodine Substances 0.000 claims description 2
- 229910052740 iodine Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 15
- 239000011572 manganese Substances 0.000 description 11
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 7
- 229910052714 tellurium Inorganic materials 0.000 description 6
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 6
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 5
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 5
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N nitrogen Substances N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 4
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 4
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 4
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 4
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 4
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 4
- SKJCKYVIQGBWTN-UHFFFAOYSA-N (4-hydroxyphenyl) methanesulfonate Chemical compound CS(=O)(=O)OC1=CC=C(O)C=C1 SKJCKYVIQGBWTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 239000002800 charge carrier Substances 0.000 description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 3
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 3
- PORWMNRCUJJQNO-UHFFFAOYSA-N tellurium atom Chemical group [Te] PORWMNRCUJJQNO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 230000005284 excitation Effects 0.000 description 2
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 2
- 238000005468 ion implantation Methods 0.000 description 2
- WPBNNNQJVZRUHP-UHFFFAOYSA-L manganese(2+);methyl n-[[2-(methoxycarbonylcarbamothioylamino)phenyl]carbamothioyl]carbamate;n-[2-(sulfidocarbothioylamino)ethyl]carbamodithioate Chemical compound [Mn+2].[S-]C(=S)NCCNC([S-])=S.COC(=O)NC(=S)NC1=CC=CC=C1NC(=S)NC(=O)OC WPBNNNQJVZRUHP-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 238000005477 sputtering target Methods 0.000 description 2
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 2
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CPELXLSAUQHCOX-UHFFFAOYSA-M Bromide Chemical compound [Br-] CPELXLSAUQHCOX-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M Chloride anion Chemical compound [Cl-] VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-M Fluoride anion Chemical compound [F-] KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PWHULOQIROXLJO-UHFFFAOYSA-N Manganese Chemical group [Mn] PWHULOQIROXLJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910017231 MnTe Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000009102 absorption Effects 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 150000001450 anions Chemical class 0.000 description 1
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 229910021419 crystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 238000005137 deposition process Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000007717 exclusion Effects 0.000 description 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000007731 hot pressing Methods 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 238000001451 molecular beam epitaxy Methods 0.000 description 1
- 239000004570 mortar (masonry) Substances 0.000 description 1
- 238000004611 spectroscopical analysis Methods 0.000 description 1
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 150000004772 tellurides Chemical class 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/18—Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof
-
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/0248—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies
- H01L31/0256—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies characterised by the material
- H01L31/0264—Inorganic materials
- H01L31/0296—Inorganic materials including, apart from doping material or other impurities, only AIIBVI compounds, e.g. CdS, ZnS, HgCdTe
- H01L31/02963—Inorganic materials including, apart from doping material or other impurities, only AIIBVI compounds, e.g. CdS, ZnS, HgCdTe characterised by the doping material
-
- H—ELECTRICITY
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/0248—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies
- H01L31/0256—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies characterised by the material
- H01L31/0264—Inorganic materials
- H01L31/032—Inorganic materials including, apart from doping materials or other impurities, only compounds not provided for in groups H01L31/0272 - H01L31/0312
- H01L31/0321—Inorganic materials including, apart from doping materials or other impurities, only compounds not provided for in groups H01L31/0272 - H01L31/0312 characterised by the doping material
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- H—ELECTRICITY
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/18—Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof
- H01L31/1828—Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof the active layers comprising only AIIBVI compounds, e.g. CdS, ZnS, CdTe
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- Y02E10/543—Solar cells from Group II-VI materials
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
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Definitions
- Photovoltaic cell with a photovoltaically active semiconductor material contained therein
- the invention relates to photovoltaic cells and the photovoltaically active semiconductor material contained therein.
- Photovoltaically active materials are semiconductors that convert light into electrical energy.
- the basics have been known for a long time and are used technically.
- Most of the technically used solar cells are based on crystalline silicon (monocrystalline or polycrystalline).
- incident photons excite electrons of the semiconductor, so that they are lifted from the valence band into the conduction band.
- the height of the energy gap between the valence band and the conduction band limits the maximum possible efficiency of the solar cell. For silicon, this is about 30% when exposed to sunlight. In practice, on the other hand, an efficiency of about 15% is achieved because some of the charge carriers are recombined by different processes and thus removed from use.
- silicon With an energy gap around 1, 1 eV, silicon has a fairly good value for use. By reducing the energy gap, more charge carriers are transported into the conduction band, but the cell voltage becomes lower. Correspondingly, higher cell voltages are achieved with larger energy gaps, but since fewer photons are available for excitation, lower usable currents are available.
- tandem cells Many arrangements, such as the series arrangement of semiconductors with different energy gaps, in so-called tandem cells have been proposed in order to achieve higher efficiencies. However, these are economically difficult to realize because of their complex structure.
- a new concept is to generate an intermediate level within the energy gap (up-conversion). This concept is described, for example, in Pro ceedings of the 14th Workshop on Quantum Solar Energy Conversion Quantasol 2002, March, 17-23, 2002, Rauris, Salzburg, Austria, "Improving Solar Cells Efficiencies by the Up-Conversion", T. Trupke, MA Green, P. Dice or "Increasing the Efficiency of
- the desired intermediate energy level in the band gap is increased by replacing some of the telluranium ion in the anion lattice with the much more electronegative oxygen ion.
- tellurium was replaced by ion implantation in thin films by oxygen.
- a major disadvantage of this class of substances is that the solubility of the oxygen in the semiconductor is extremely low. It follows that, for example, the compounds Zn 1-x Mn x Tei -y O y are not thermodynamically stable with y greater than 0.001. Upon irradiation for a long time, they decompose into the stable tellurides and oxides. Use of up to 10 at% tellurium by oxygen would be desirable, but such compounds are not stable.
- Zinc telluride which has a direct band gap of 2.25 eV at room temperature, would be an ideal semiconductor for the intermediate level technology because of this large band gap.
- Zinc is readily substituted by manganese in zinc telluride, with the band gap growing to about 2.8 eV at MnTe (Optical Properties of Epitaxial Zn Mn Te and ZnMgTe films for a wide range of alloy compostions, X. Liu et al. , J. Appl. Phys., Vol. 91, No. 5, March 2002, 2859-2865; "Bandgap of Zn 1-x Mn x Te: nonlinear dependence on compostion and temperature", HC Mertins et al., Semicond. Sci. Technol. 8 (1993) 1634-1638).
- Zn 1-x Mn x Te can be p-type doped with up to 0.2 mol% phosphorus, with an electrical conductivity between 10 and 30 ⁇ "1 cm “ 1 is achieved ("Electrical and Magnetic Properties of Phosphorus Doped BuIk Zn 1-x Mn x Te ", Le Van Khoi et al., Moldavian Journal of Physical Sciences, No. 1, 2002, 11-14) By partially replacing zinc with aluminum, n-type species are obtained (" aluminum doped n- type ZnTe layers grown by molecular-beam epitaxy ", JH Chang et al., Appl. Phys. Letters, VoI 79, No.
- a photovoltaic cell having a high efficiency and a high electric power contains, for example, a photovoltaically active semiconductor material, wherein the photovoltaically active semiconductor material is a p- or an n-doped semiconductor material with a binary compound of the formula (A) or with a ternary compound of the formula (B) is:
- x number from 0.01 to 0.99
- tellurium ions are substituted by halogen ions and nitrogen ions and the halogen ions are selected from the group consisting of fluoride, chloride and bromide or a mixture thereof. It is necessary to substitute tellurium ions in ZnTe by both nitrogen ions and halogen ions.
- the introduction of nitrogen and halogen can be achieved, for example, by treating Zn 1-x Mn x Te layers with NH 4 Cl at elevated temperature.
- this has the disadvantage that solid NH 4 Cl grows up on the relatively colder reactor walls and thus the reactor is contaminated in an uncontrollable manner with NH 4 Cl.
- the object of the present invention is to provide a photovoltaic cell with a high efficiency and a high electric power, which avoids the disadvantages of the prior art. Furthermore, it is an object of the present invention, in particular to provide a photovoltaic cell with a thermodynamically stable photovoltaically active semiconductor material, wherein the semiconductor material contains an intermediate level in the energy gap.
- a photovoltaic cell having a photovoltaically active semiconductor material of the formula (I) or (II):
- the photovoltaically active semiconductor material contains ions of at least one metal halide which is a metal selected from the group germanium, tin, antimony, bismuth and copper and a halogen selected from the group fluorine, chlorine , Bromine and iodine.
- a photovoltaically active semiconductor material of the formula (I) or preferably a photovoltaically active semiconductor material of the formula (II) which contains the halide ions is particularly preferably used in the photovoltaic cell according to the invention.
- the semiconductor materials containing metal halides used in the photovoltaic cell according to the invention have high Seebeck coefficients of up to 100 ⁇ V / degree with high electrical conductivity. Such behavior has hitherto not been described in semiconductors with band gaps above 1.5 eV. This behavior shows that the new semiconductors can be activated not only visually, but also thermally, thus contributing to a better utilization of light quanta.
- the photovoltaic cell according to the invention has the advantage that the photovoltaically active semiconductor material used is thermodynamically stable with the metal halide ions. Furthermore, the photovoltaic according to the invention
- Lift conduction band that has at least the energy of the energy gap.
- Intermediate level which is present in the semiconductor material used for the present invention and which can be partially filled, may be more
- the metal halide contained in the photovoltaically active semiconductor material preferably comprises ions of at least one metal halogen from the group CuF 2 , BiF 3 , BiCl 3 , BiBr 3 , BiI 3 , SbF 3 , SbCl 3 , SbBr 3 , GeI 4 , SnBr 2 , SnF 4 , SnCl 2 and SnI 2 .
- the metal halide in the photovoltaically active semiconductor material, is contained in a concentration of 0.001 to 0.1 mole per mole of telluride, more preferably 0.005 to 0.05 mole per mole of telluride.
- the photovoltaic cell of the present invention is configured to include, for example, a p-type absorber layer made of the semiconductor material containing the metal halide. Adjacent to this absorber layer of the p-type semiconductor material is an n-conducting contact layer which does not absorb the incident light, for example n-conducting transparent metal oxides such as indium-tin oxide, fluorine-doped tin dioxide or zinc oxide doped with Al, Ga or In. Incident light generates a positive and a negative charge in the p-type semiconductor layer. The charges diffuse in the p-region. Only when the negative charge reaches the p-n interface can it leave the p-region. A current flows when the negative charge has reached the front contact attached to the contact layer.
- n-conducting contact layer Adjacent to this absorber layer of the p-type semiconductor material is an n-conducting contact layer which does not absorb the incident light, for example n-conducting transparent metal oxides such as indium-tin oxide
- the photovoltaic cell according to the invention comprises a p-type contact layer of the semiconductor material containing the ions of the metal halide.
- this p-type contact layer is disposed on an n-type absorber containing, for example, a germanium-doped bismuth sulfide.
- a germanium-doped bismuth sulfide Bi x GeyS z
- Bi 1198 Ge 0 ⁇ S 3 or Bi 1 , 99 Ge 0102 S 3 Bi x GeyS z
- other n-type absorbers known to those skilled in the art are also possible.
- this comprises an electrically conductive substrate, a p- or an n-layer of the metal halide-containing semiconductor material of the formula (I) or (II) with a thickness of 0.1 to 20 .mu.m, preferably from 0.1 to 10 .mu.m, particularly preferably 0.3 to 3 .mu.m, and an n-layer or a p-layer of an n- or p-type semiconductor material having a thickness of 0.1 to 20 .mu.m, preferably 0, 1 to 10 microns, more preferably 0.3 to 3 microns.
- the substrate is a flexible metal foil or a flexible metal sheet.
- the advantage of the combination of a flexible substrate with thin photovoltaically active layers is that no complex and thus expensive supports for holding the solar modules containing the photovoltaic cells according to the invention have to be used.
- inflexible substrates such as glass or silicon
- wind forces must be absorbed by complex supporting constructions in order to avoid breaking the solar modules.
- twisting is possible through flexibility, then Very simple and inexpensive support structures can be used, which need not be rigid.
- a stainless steel sheet is particularly used in the present invention.
- the invention further relates to a method for producing a photovoltaic cell according to the invention comprising the steps:
- the layer produced from the semiconductor material of the formula (I) or (II) preferably has a thickness of from 0.1 to 20 ⁇ m, preferably from 0.1 to 10 ⁇ m, particularly preferably from 0.3 to 3 ⁇ m.
- This layer is preferably produced by at least one deposition process selected from the group sputtering, electrochemical deposition or electroless deposition.
- Sputtering refers to the ejection of clusters comprising about 1,000 to 10,000 atoms from an electrode sputtering target by accelerated ions and the deposition of the knocked-out material onto a substrate.
- the layers of the semiconductor material of the formula (I) or (II) produced by the process according to the invention are particularly preferably produced by sputtering, because sputtered layers have increased qualities.
- a metal halide containing a metal selected from the group copper, antimony, bismuth, germanium and tin and a halogen selected from the group fluorine, chlorine, bromine and iodine, in the layer of the semiconductor material is carried out according to the invention by contacting the layer with a vapor of the metal halide.
- the layer of the semiconductor material of the formula (I) or (II) is brought into contact with the vapor of the metal halide, preferably at temperatures of 200 to 1000 ° C., more preferably of 500 to 900 ° C.
- the introduction of the metal halide during the synthesis of the zinc telluride in evacuated quartz vessels is particularly preferred.
- the quartz vessel is heated in an oven, first rapidly to about 400 0 C, because below the melting points of Zn and Te no reaction takes place.
- the temperature is increased more slowly with rates of 20 to 100 ° C / h up to 800 to 1200 0 C, preferably to 1000 to 1100 0 C.
- the formation of the solid state structure takes place.
- the time required for this is 1 to 20 hours, preferably 2 to 10 hours.
- the cooling takes place.
- the content of the quartz vessel is broken with the exclusion of moisture to particle sizes of 0.1 to 1 mm and these particles are then comminuted, for example in a ball mill to particle sizes of 1 to 30 .mu.m, preferably from 2 to 20 microns.
- metal halides in a concentration of 0.001 to 0.1 moles per mole of telluride, more preferably from 0.005 to 0.05 moles per mole of telluride in the layer of the semiconductor material of formula (I) or (II) introduced.
- the photovoltaic cell according to the invention is completed by the method according to the invention.
- compositions given in the result table were prepared in evacuated quartz tubes by reaction of the elements in the presence of the metal halides.
- the elements were weighed with a purity each better than 99.99% in quartz tubes, the residual moisture removed by heating in vacuo and the tubes are melted in vacuo.
- the tubes were heated from room temperature to 1100 ° C over 20 hours, and the temperature was then left at 1100 ° C for 5 hours. Thereafter, the oven was turned off and allowed to cool.
- the Telluride so prepared were crushed in an agate mortar to powder with particle sizes below 30 microns. These powders were pressed at room temperature under a pressure of 3000 kp / cm 2 into 13 mm diameter disks. In each case a disc of gray-black color was obtained, which had a faint reddish glow.
Abstract
Die Erfindung bezieht sich auf eine photovoltaische Zelle und auf ein Verfahren zur Herstellung einer photovoltaischen Zelle mit einem photovoltaisch aktiven Halbleitermaterial der Formel (I) oder (II): ZnTe (I) Zn<SUB>1-x</SUB> Mn<SUB>x</SUB> Te (II) mit x - Zahl von 0,01 bis 0,7, wobei das photovoltaisch aktive Halbleitermaterial ein Metall halogenid enthält, das ein Metall ausgewählt aus der Gruppe Germanium, Zinn, Antimon, Bismut und Kupfer und ein Halogen ausgewählt aus der Gruppe Fluor, Chlor, Brom und lod enthält.
Description
Photovoltaische Zelle mit einem darin enthaltenen photovoltaisch aktiven Halbleitermaterial
Beschreibung
Die Erfindung betrifft photovoltaische Zellen und das darin enthaltene photovoltaisch aktive Halbleitermaterial.
Photovoltaisch aktive Materialien sind Halbleiter, welche Licht in elektrische Energie umsetzen. Die Grundlagen hierzu sind lange bekannt und werden technisch genutzt. Die meisten der technisch genutzten Solarzellen basieren auf kristallinem Silizium (ein- oder polykristallin). In einer Grenzschicht zwischen p- und n-leitendem Silizium regen einfallende Photonen Elektronen des Halbleiters an, so dass sie vom Valenzband in das Leitungsband gehoben werden.
Die Höhe der Energielücke zwischen dem Valenzband und dem Leitungsband limitiert den maximal möglichen Wirkungsgrad der Solarzelle. Beim Silizium ist dies circa 30% bei Bestrahlung mit Sonnenlicht. In der Praxis erreicht man dagegen einen Wirkungsgrad von circa 15%, weil ein Teil der Ladungsträger durch verschiedene Prozesse rekombiniert und so der Nutzung entzogen wird.
Aus DE 102 23 744 A1 sind alternative photovoltaisch aktive Materialien und diese enthaltende Photovoltaikzellen bekannt, die den Wirkungsgrad herabsetzende Verlustmechanismen in einem verringerten Maße aufweisen.
Mit einer Energielücke um 1 ,1 eV weist Silizium einen für die Nutzung recht guten Wert auf. Durch ein Verkleinern der Energielücke werden zwar mehr Ladungsträger ins Leitungsband befördert, die Zellspannung wird jedoch niedriger. Entsprechend werden bei größeren Energielücken zwar höhere Zellspannungen erreicht, da aber weniger Photonen zur Anregung vorhanden sind, stehen niedrigere nutzbare Ströme zur Verfügung.
Viele Anordnungen wie die Serienanordnung von Halbleitern mit verschiedenen Energielücken, in so genannten Tandemzellen wurden vorgeschlagen, um höhere Wirkungsgrade zu erreichen. Diese sind wegen ihres komplexen Aufbaus jedoch wirtschaftlich kaum zu realisieren.
Ein neues Konzept besteht darin, innerhalb der Energielücke ein Zwischen niveau zu generieren (Up-Conversion). Dieses Konzept ist beispielsweise beschrieben in Pro-
ceedings of the 14th Workshop on Quantum Solar Energy Conversion-Quantasol 2002, March, 17-23, 2002, Rauris, Salzburg, Österreich, "Improving solar cells efficiencies by the up-conversion", Tl. Trupke, M.A. Green, P. Würfel oder "Increasing the Efficiency of
Ideal Solar Cells by Photon Induced Tranisitions at intermediate Levels", A. Luque and A. Marti, Phys. Rev. Letters, Vol. 78, Nr. 26, June 1997, 5014-5017. Für eine Bandlücke von 1,995 eV und eine Energie des Zwischenniveaus bei 0,713 eV ergibt sich rechnerisch ein maximaler Wirkungsgrad von 63,17%.
Spektroskopisch wurden derartige Zwischenniveaus beispielsweise am System Cdi-yMnyOxTei-x oder an Zn1-xMnxOyTei-y nachgewiesen. Dies ist beschrieben in "Band anticrossing in group II-OXVI1-X highly mismatched alloys: Cdi-yMnyOxTei-x quatemaries synthesized by O ion implantation", W. Walukiewicz et al., Appl. Phys. Letters, VoI 80, Nr. 9, March 2002, 1571-1573 und in "Synthesis and optical properties of M-O-Vl highly mismatched alloys", W. Walukiewicz et al., J. Appl. Phys. Vol. 95, Nr. 11 , June 2004, 6232-6238. Demnach wird das erwünschte energetische Zwischenniveau in der Bandlücke dadurch erhöht, dass im Anionengitter ein Teil der Telluranionen durch das wesentlich elektronegativere Sauerstoffion ersetzt wird. Dabei wurde Tellur durch Ionenimplantation in dünnen Filmen durch Sauerstoff ersetzt. Ein wesentlicher Nachteil dieser Stoffklasse besteht darin, dass die Löslichkeit des Sauerstoffs im Halbleiter äußerst gering ist. Daraus folgt, dass beispielsweise die Verbindungen Zn1-xMnxTei-yOy mit y größer als 0,001 thermodynamisch nicht stabil sind. Bei Bestrahlung über längere Zeit zerfallen sie in die stabilen Telluride und Oxide. Ein Einsatz von bis zu 10 At-% Tellur durch Sauerstoff wäre erwünscht, wobei solche Verbindungen jedoch nicht stabil sind.
Zinktellurid, das bei Raumtemperatur eine direkte Bandlücke von 2,25 eV aufweist, wäre wegen dieser großen Bandlücke ein idealer Halbleiter für die Zwischenniveautechnologie. Zink lässt sich gut in Zinktellurid kontinuierlich durch Mangan substituieren, wobei die Bandlücke auf circa 2,8 eV bei MnTe anwächst („Optical Properties of epitaxial Zn Mn Te and ZnMgTe films for a wide ränge of alloy compostions", X. Liu et al., J. Appl. Phys. Vol. 91, Nr. 5, March 2002, 2859-2865; „Bandgap of Zn1-xMnxTe: non linear dependence on compostion and temperature", H. C. Mertins et al., Semicond. Sei. Technol. 8 (1993) 1634-1638).
Zn1-xMnxTe lässt sich mit bis zu 0,2 Mol-% Phosphor p-leitend dotieren, wobei eine elektrische Leitfähigkeit zwischen 10 und 30 Ω"1cm"1 erreicht wird („Electrical and Magnetic Properties of Phosphorus Doped BuIk Zn1-xMnxTe", Le Van Khoi et al., Moldavian Journal of Physical Sciences, Nr. 1, 2002, 11-14). Durch partielles Ersetzen von Zink durch Aluminium werden n-leitende Spezies erhalten („Aluminium-doped n-
type ZnTe layers grown by molecular-beam epitaxy", J. H. Chang et al., Appl. Phys. Letters, VoI 79, Nr. 6, august 2001, 785-787; "Aluminium doping of ZnTe grown by MOPVE", S.l. Gheyas et al., Appl. Surface Science 100/101 (1996) 634-638; "Electrical Transport and Photoelectronic Properties of ZnTe: AI Crystals", T.L. Lavsen et al., J. Appl. Phys., VoI 43, Nr. 1 , Jan 1972, 172-182). Mit Dotierungsgraden um 4*1018 AI/cm3 können elektrische Leitfähigkeiten um 50 bis 60 Ω"1cm"1 erreicht werden.
Eine photovoltaische Zelle mit einem hohen Wirkungsgrad und einer hohen elektrischen Leistung enthält zum Beispiel ein photovoltaisch aktives Halbleitermaterial, wobei das photovoltaisch aktive Halbleitermaterial ein p- oder ein n-dotiertes Halbleitermaterial mit einer binären Verbindung der Formel (A) oder mit einer temären Verbindung der Formel (B) ist:
ZnTe (A) Zn1-xMnxTe (B)
mit x = Zahl von 0,01 bis 0,99, wobei in dem photovoltaisch aktiven Halbleitermaterial zu einem bestimmten Anteil Tellurionen durch Halogenionen und Stickstoffionen substituiert sind und die Halogenionen ausgewählt sind aus der Gruppe bestehend aus Fluorid, Chlorid und Bromid oder einer Mischung daraus. Dabei ist es notwendig, im ZnTe Tellurionen durch sowohl Stickstoffionen als auch Halogenionen zu substituieren.
Das Einbringen von Stickstoff und Halogen kann zum Beispiel durch Behandeln von Zn1-xMnxTe-Schichten mit NH4CI bei erhöhter Temperatur erreicht werden. Dies hat jedoch den Nachteil, dass festes NH4CI an den relativ kälteren Reaktorwänden aufwächst und der Reaktor somit in unkontrollierbarer Weise mit NH4CI kontaminiert wird.
Die Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht darin, eine photovoltaische Zelle mit einem hohen Wirkungsgrad und einer hohen elektrischen Leistung bereitzustellen, die die Nachteile des Standes der Technik vermeidet. Weiterhin ist es Aufgabe der vorliegenden Erfindung, insbesondere eine photovoltaische Zelle mit einem thermodynamisch stabilen photovoltaisch aktiven Halbleitermaterial bereitzustellen, wobei das Halbleitermaterial ein Zwischenniveau in der Energielücke enthält.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß gelöst durch eine photovoltaische Zelle mit einem photovoltaisch aktiven Halbleitermaterial der Formel (I) oder (II):
ZnTe (I) Zn1-xMnxTe (II)
mit x = Zahl von 0,01 bis 0,7, wobei das photovoltaisch aktive Halbleitermaterial Ionen mindestens eines Metallhalogenids enthält, das ein Metall ausgewählt aus der Gruppe Germanium, Zinn, Antimon, Bismut und Kupfer und ein Halogen ausgewählt aus der Gruppe Fluor, Chlor, Brom und lod enthält.
Es wurde gefunden, dass es möglich ist, in das Halbleitermaterial der Formel (I) oder (II) Halogenidionen so einzubringen, wobei eine gleichzeitige Dotierung mit Stickstoffionen nicht notwendig ist. Damit besteht auch nicht die Notwendigkeit, einen Teil des Zinks durch Mangan zu ersetzen, was letztendlich zu einem einfacheren System führt. In der erfindungsgemäßen photovoltaischen Zelle wird demnach besonders bevorzugt ein photovoltaisch aktives Halbleitermaterial der Formel (I) oder bevorzugt ein photovoltaisch aktives Halbleitermaterial der Formel (II) verwendet, das die Halogenidionen enthält.
Völlig überraschend wurde gefunden, dass die in der erfindungsgemäßen photovoltaischen Zelle eingesetzten Halbleitermaterialien enthaltend Metallhalogenide bei hoher elektrischer Leitfähigkeit hohe Seebeck-Koeffizienten bis zu 100 μV/Grad aufweisen. Ein derartiges Verhalten ist bisher bei Halbleitern mit Bandlücken oberhalb 1 ,5 eV noch nicht beschrieben worden. Dieses Verhalten zeigt, dass die neuen Halbleiter nicht nur optisch, sondern auch thermisch aktiviert werden können und damit zur besseren Nutzung von Lichtquanten beitragen.
Die erfindungsgemäße photovoltaische Zelle hat den Vorteil, dass das verwendete photovoltaisch aktive Halbleitermaterial mit den Metallhalogenidionen thermodynamisch stabil ist. Ferner weisen die erfindungsgemäßen photovoltaischen
Zellen hohe Wirkungsgrade oberhalb 15% auf, da durch die in dem Halbleitermaterial enthaltenen Metallhalogenidionen ein Zwischen niveau in der Energielücke des photovoltaisch aktiven Halbleitermaterials erzeugt wird. Ohne Zwischenniveau können nur solche Photonen Elektronen oder Ladungsträger vom Valenzband in das
Leitungsband heben, die mindestens die Energie der Energielücke aufweisen.
Photonen höherer Energie tragen auch zum Wirkungsgrad bei, wobei der Überschuss an Energie bezüglich der Bandlücke als Wärme verloren geht. Mit dem
Zwischenniveau, das bei dem für die vorliegende Erfindung verwendeten Halbleitermaterial vorhanden ist und das teilweise besetzt werden kann, können mehr
Photonen zur Anregung beitragen.
Vorzugsweise umfasst das in dem photovoltaisch aktiven Halbleitermaterial enthaltende Metallhalogenid Ionen mindestens eines Metall halogens aus der Gruppe CuF2, BiF3, BiCI3, BiBr3, BiI3, SbF3, SbCI3, SbBr3, GeI4, SnBr2, SnF4, SnCI2 und SnI2.
Gemäß einer bevorzugten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung ist in dem photovoltaisch aktiven Halbleitermaterial das Metallhalogenid in einer Konzentration von 0,001 bis 0,1 Mol pro Mol Tellurid, besonders bevorzugt von 0,005 bis 0,05 Mol pro Mol Telllurid enthalten.
Die erfindungsgemäße photovoltaische Zelle ist so aufgebaut, dass sie zum Beispiel eine p-leitende Absorberschicht aus dem das Metallhalogenid enthaltenden Halbleitermaterial enthält. An diese Absorberschicht aus dem p-leitenden Halbleitermaterial grenzt eine n-leitende, das einfallende Licht möglichst nicht absorbierende Kontaktschicht, beispielsweise n-leitende transparente Metalloxide wie Indium-Zinn-Oxid, fluordotiertes Zinndioxid oder mit AI, Ga oder In dotiertes Zinkoxid. Einfallendes Licht erzeugt eine positive und eine negative Ladung in der p-leitenden Halbleiterschicht. Die Ladungen diffundieren im p-Gebiet. Nur wenn die negative Ladung die p-n-Grenzschicht erreicht, kann sie das p-Gebiet verlassen. Ein Strom fließt, wenn die negative Ladung den an der Kontaktschicht angebrachten Frontkontakt erreicht hat.
Gemäß einer weiteren bevorzugten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung umfasst die erfindungsgemäße photovoltaische Zelle eine p-leitende Kontaktschicht aus dem die Ionen des Metallhalogenids enthaltenden Halbleitermaterial.
Vorzugsweise ist diese p-leitende Kontaktschicht auf einem n-leitenden Absorber angeordnet, der zum Beispiel ein Germanium-dotiertes Bismutsulfid enthält. Beispiele für Germanium-dotiertes Bismutsulfid (BixGeySz) sind Bi1198Ge0^S3 oder Bi1, 99Ge0102S3. Es sind aber auch andere, dem Fachmann bekannte n-leitende Absorber mit möglich.
Gemäß einer bevorzugten Ausführungsform der erfindungsgemäßen photovoltaischen Zelle umfasst diese ein elektrisch leitfähiges Substrat, eine p- oder eine n-Schicht aus dem Metallhalogenide enthaltenden Halbleitermaterial der Formel (I) oder (II) mit einer Dicke von 0,1 bis 20 μm, bevorzugt von 0,1 bis 10 μm, besonders bevorzugt von 0,3 bis 3 μm, und eine n-Schicht beziehungsweise eine p-Schicht aus einem n- beziehungsweise p-leitenden Halbleitermaterial mit einer Dicke von 0,1 bis 20 μm, bevorzugt 0,1 bis 10 μm, besonders bevorzugt 0,3 bis 3 μm. Vorzugsweise ist das Substrat eine flexible Metallfolie oder ein flexibles Metallblech. Durch die Kombination aus einem flexiblen Substrat mit dünnen photovoltaisch aktiven Schichten ergibt sich der Vorteil, dass keine aufwendigen und damit teuren Auflager zur Halterung der die erfindungsgemäßen photovoltaischen Zellen enthaltenden Solarmodule eingesetzt werden müssen. Bei unflexiblen Substraten wie Glas oder Silicium müssen Windkräfte durch aufwendige Tragekonstruktionen abgefangen werden, um ein Brechen der Solarmodule zu vermeiden. Ist dagegen eine Verwindung durch Flexibilität möglich, so
können sehr einfache und preiswerte Tragekonstruktionen eingesetzt werden, die nicht verwindungssteif sein müssen. Als bevorzugtes flexibles Substrat wird bei der vorliegenden Erfindung insbesondere ein Edelstahlblech verwendet.
Die Erfindung bezieht sich weiterhin auf ein Verfahren zur Herstellung einer erfindungsgemäßen photovoltaischen Zelle enthaltend die Schritte:
Erzeugen einer Schicht aus dem Halbleitermaterial der Formel (I) oder (II) und
- Einbringen eines Metallhalogenids, das ein Metall ausgewählt aus der Gruppe Kupfer, Bismut, Germanium und Zinn und ein Halogen ausgewählt aus der Gruppe Fluor, Chlor, Brom oder lod enthält, in die Schicht.
Die aus dem Halbleitermaterial der Formel (I) oder (II) erzeugte Schicht weist dabei vorzugsweise eine Dicke von 0,1 bis 20 μm, bevorzugt von 0,1 bis 10 μm, besonders bevorzugt von 0,3 bis 3 μm auf. Diese Schicht wird vorzugsweise durch mindestens ein Abscheidungsverfahren ausgewählt aus der Gruppe Sputtern, elektrochemisches Abscheiden oder stromloses Abscheiden erzeugt. Sputtern bezeichnet das Herausschlagen von Clustern, die etwa 1.000 bis 10.000 Atome umfassen, aus einem als Elektrode dienenden Sputtertarget durch beschleunigte Ionen und die Deposition des herausgeschlagenen Materials auf einem Substrat. Die gemäß dem erfindungsgemäßen Verfahren hergestellten Schichten aus dem Halbleitermaterial der Formel (I) oder (II) werden besonders bevorzugt durch Sputtern hergestellt, weil gesputterte Schichten erhöhte Qualitäten aufweisen. Möglich ist aber auch die Abscheidung von Zink auf einem geeigneten Substrat und die nachträgliche Reaktion mit einem Te-Dampf bei Temperaturen unterhalb von 400°C und in Gegenwart von Wasserstoff. Ferner ist auch die elektrochemische Abscheidung von ZnTe zum Erzeugen einer Schicht aus dem Halbleitermaterial der Formel (I) oder (II) geeignet.
Das Einbringen eines Metallhalogenids, das ein Metall ausgewählt aus der Gruppe Kupfer, Antimon, Bismut, Germanium und Zinn und ein Halogen ausgewählt aus der Gruppe Fluor, Chlor, Brom und lod enthält, in die Schicht aus dem Halbleitermaterial erfolgt erfindungsgemäß durch das Kontaktieren der Schicht mit einem Dampf des Metallhalogenids. Dabei wird die Schicht aus dem Halbleitermaterial gemäß Formel (I) oder (II) mit dem Dampf des Metallhalogenids vorzugsweise bei Temperaturen von 200 bis 10000C, besonders bevorzugt von 500 bis 9000C in Kontakt gebracht.
Besonders bevorzugt ist das Einbringen des Metallhalogenids während der Synthese des Zinktellurids in evakuierten Quarzgefäßen. Dabei werden Zink, ggf. Mangan, Tellur sowie das Metallhalogenid oder Mischungen der Metallhalogenide in das Quarzgefäß
eingefüllt, das Quarzgefäß evakuiert und im Vakuum abgeschmolzen. Danach wird das Quarzgefäß in einem Ofen erhitzt, zunächst rasch auf ca. 4000C, weil unterhalb der Schmelzpunkte von Zn und Te keine Reaktion stattfindet. Sodann wird die Temperatur langsamer erhöht mit Raten von 20 bis 100°C/h bis auf 800 bis 12000C, vorzugsweise auf 1000 bis 11000C. Bei dieser Temperatur findet die Ausbildung des Festkörpergefüges statt. Die dazu notwendige Zeit beträgt 1 bis 20 h, bevorzugt 2 bis 10 h. Danach findet das Erkalten statt. Der Inhalt des Quarzgefäßes wird unter Feuchteausschluss auf Teilchengrößen von 0,1 bis 1 mm zerbrochen und diese Teilchen werden dann z.B. in einer Kugelmühle auf Teilchengrößen von 1 bis 30 μm, bevorzugt von 2 bis 20 μm zerkleinert. Aus dem so erhaltenen Pulver werden durch Heißpressen bei 400 bis 1200°C, bevorzugt bei 600 bis 8000C und Drucken von 100 bis 5000kp/cm2, vorzugsweise 200 bis 2000 kp/cm2 Sputtertargets hergestellt.
Bei dem erfindungsgemäßen Verfahren werden vorzugsweise Metallhalogenide in einer Konzentration von 0,001 bis 0,1 Mol pro Mol Tellurid, besonders bevorzugt von 0,005 bis 0,05 Mol pro Mol Tellurid in die Schicht aus dem Halbleitermaterial der Formel (I) oder (II) eingebracht.
In weiteren, dem Fachmann bekannten Verfahrensschritten wird die erfindungsgemäße photovoltaische Zelle durch das erfindungsgemäße Verfahren fertiggestellt.
Beispiele
Die Beispiele wurden nicht an dünnen Schichten, sondern an Pulvern durchgeführt. Die gemessenen Eigenschaften der Halbleitermaterialien mit Metallhalogeniden wie Energielücke, Leitfähigkeit oder Seebeck-Koeffizient sind nicht dickeabhängig und deshalb genauso aussagekräftig.
Die in der Ergebnistabelle angegebenen Zusammensetzungen wurden in evakuierten Quarzröhren durch Reaktion der Elemente in Gegenwart der Metallhalogenide hergestellt. Dazu wurden die Elemente mit einer Reinheit jeweils besser als 99,99 % in Quarzröhren eingewogen, die Restfeuchte durch Erwärmen im Vakuum entfernt und die Röhren im Vakuum abgeschmolzen. In einem schräg stehenden Rohrofen wurden die Röhren innerhalb von 20 h von Raumtemperatur auf 1.100°C erwärmt und die Temperatur sodann 5 h lang bei 1.100°C belassen. Danach wurde der Ofen abgeschaltet und abkühlen gelassen.
Nach dem Erkalten wurden die so hergestellten Telluride in einem Achatmörser zu Pulver mit Korngrößen unterhalb 30 μm zerkleinert. Diese Pulver wurden bei Raumtemperatur unter einem Druck von 3000 kp/cm2 zu Scheiben mit 13 mm Durchmesser gepresst.
Es wurde jeweils eine Scheibe von grauschwarzer Farbe erhalten, die einen schwachen rötlichen Schimmer aufwies.
In einem Seebeck-Experiment wurden die Materialien auf der einen Seite auf 1300C erhitzt, die andere wurde auf 300C gehalten. Mit einem Voltmeter wurde die Leerlaufspannung gemessen. Dieser Wert dividiert durch 100 ergibt den mittleren in der Ergebnistabelle angegebenen Seebeck-Koeffizienten.
In einem zweiten Experiment wurde die elektrische Leitfähigkeit gemessen. Aus den Absorptionen im optischen Reflexionsspektrum ergaben sich die Werte der Bandlücke zwischen Valenz- und Leitungsband zu 2,2 bis 2,3 eV und jeweils ein Zwischenniveau bei 0,8 bis 0,95 eV.
Ergebnistabelle
Claims
1. Photovoltaische Zelle mit einem photovoltaisch aktiven Halbleitermaterial der Formel (I) oder (II):
ZnTe (I)
Zn1-xMnxTe (II)
mit x = Zahl von 0,01 bis 0,7, wobei das photovoltaisch aktive Halbleitermaterial ein Metallhalogenid enthält, das ein Metall ausgewählt aus der Gruppe
Germanium, Zinn, Antimon, Bismut und Kupfer und ein Halogen ausgewählt aus der Gruppe Fluor, Chlor, Brom und lod enthält.
2. Photovoltaische Zelle gemäß Anspruch 1 , dadurch gekennzeichnet, dass das Metallhalogenid Ionen mindestens eines Metallhalogens aus der Gruppe CuF2,
BiF3, BiCI3, BiBr3, BiI3, SbF3, SbCI3, SbBr3, GeI4, SnBr2, SnF4, SnCI2 und SnI2 umfasst.
3. Photovoltaische Zelle gemäß einem der Ansprüche 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass in dem photovoltaisch aktiven Halbleitermaterial das
Metallhalogenid in einer Konzentration von 0,001 bis 0,1 Mol pro Mol Tellurid enthalten ist.
4. Photovoltaische Zelle gemäß einem der Ansprüche 1 bis 3, gekennzeichnet durch eine p-leitende Absorberschicht aus dem das Metallhalogenid enthaltenden Halbleitermaterial.
5. Photovoltaische Zelle gemäß einem der Ansprüche 1 bis 3, gekennzeichnet durch eine p-leitende Kontaktschicht aus dem das Metallhalogenid enthaltenden Halbleitermaterial.
6. Photovoltaische Zelle gemäß Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass die p- leitende Kontaktschicht auf einem n-leitenden Absorber angeordnet ist, der ein Germanium-dotiertes Bismutsulfid enthält.
7. Verfahren zur Herstellung einer photovoltaischen Zelle gemäß einem der Ansprüche 1 bis 6, gekennzeichnet durch das Erzeugen einer Schicht aus dem Halbleitermaterial der Formel (I) oder (II) und Einbringen eines Metallhalogenids, das ein Metall ausgewählt aus der Gruppe Kupfer, Bismut, Germanium und Zinn und ein Halogen ausgewählt aus der Gruppe Fluor, Chlor, Brom und lod enthält, in die Schicht.
8. Verfahren gemäß Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass eine Schicht aus dem Halbleitermaterial der Formel (I) oder (II) erzeugt wird, die eine Dicke von
0,1 bis 20 μm aufweist.
9. Verfahren gemäß einem der Ansprüche 7 oder 8, dadurch gekennzeichnet, dass die Schicht durch mindestens ein Abscheidungsverfahren ausgewählt aus der Gruppe Sputtern, elektrochemisches Abscheiden oder stromloses Abscheiden erzeugt wird.
10. Verfahren gemäß einem der Ansprüche 7 bis 9, dadurch gekennzeichnet, dass das Einbringen des Metallhalogenids durch das Kontaktieren der Schicht mit einem Dampf des Metallhalogenids bei einer Temperatur zwischen 2000C und
10000C erfolgt.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102005010790A DE102005010790A1 (de) | 2005-03-09 | 2005-03-09 | Photovoltaische Zelle mit einem darin enthaltenen photovoltaisch aktiven Halbleitermaterial |
PCT/EP2006/060522 WO2006094980A2 (de) | 2005-03-09 | 2006-03-07 | Photovoltaische zelle mit einem darin enthaltenen photovoltaisch aktiven halbleitermaterial |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
EP1859487A2 true EP1859487A2 (de) | 2007-11-28 |
Family
ID=36677215
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
EP06708672A Withdrawn EP1859487A2 (de) | 2005-03-09 | 2006-03-07 | Photovoltaische zelle mit einem darin enthaltenen photovoltaisch aktiven halbleitermaterial |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20080163928A1 (de) |
EP (1) | EP1859487A2 (de) |
JP (1) | JP2008533712A (de) |
CA (1) | CA2599412A1 (de) |
DE (1) | DE102005010790A1 (de) |
WO (1) | WO2006094980A2 (de) |
Families Citing this family (46)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4241038B2 (ja) | 2000-10-30 | 2009-03-18 | ザ ジェネラル ホスピタル コーポレーション | 組織分析のための光学的な方法及びシステム |
CN100360721C (zh) * | 2001-04-04 | 2008-01-09 | 日矿金属株式会社 | ZnTe系化合物半导体单晶的制造方法和ZnTe系化合物半导体单晶及半导体器件 |
US7567349B2 (en) | 2003-03-31 | 2009-07-28 | The General Hospital Corporation | Speckle reduction in optical coherence tomography by path length encoded angular compounding |
US7447408B2 (en) | 2004-07-02 | 2008-11-04 | The General Hospital Corproation | Imaging system and related techniques |
EP1793731B1 (de) | 2004-08-24 | 2013-12-25 | The General Hospital Corporation | Bildgebungsgerät mit einer Fluidabgabevorrichtung und einer Pull-Back-Vorrichntung |
WO2006058346A1 (en) | 2004-11-29 | 2006-06-01 | The General Hospital Corporation | Arrangements, devices, endoscopes, catheters and methods for performing optical imaging by simultaneously illuminating and detecting multiple points on a sample |
ATE451669T1 (de) | 2005-04-28 | 2009-12-15 | Gen Hospital Corp | Bewertung von bildmerkmalen einer anatomischen struktur in optischen kohärenztomographiebildern |
EP1889037A2 (de) | 2005-06-01 | 2008-02-20 | The General Hospital Corporation | Vorrichtung, verfahren und system zur abbildung phasenaufgelöster optischer frequenzdomänen |
EP2267404B1 (de) | 2005-08-09 | 2016-10-05 | The General Hospital Corporation | Gerät und Verfahren zur Durchführung von polarisationsbasierter Quadraturdemulation bei optischer Kohärenztomographie |
US7872759B2 (en) | 2005-09-29 | 2011-01-18 | The General Hospital Corporation | Arrangements and methods for providing multimodality microscopic imaging of one or more biological structures |
US8145018B2 (en) | 2006-01-19 | 2012-03-27 | The General Hospital Corporation | Apparatus for obtaining information for a structure using spectrally-encoded endoscopy techniques and methods for producing one or more optical arrangements |
EP2289397A3 (de) | 2006-01-19 | 2011-04-06 | The General Hospital Corporation | Verfahren und Systeme zur optischen Bildgebung von epithelialen Luminalorganen durch Strahlenabtastung dieser |
EP1986545A2 (de) | 2006-02-01 | 2008-11-05 | The General Hospital Corporation | Vorrichtung zur anwendung mehrerer elektromagnetischer strahlungen auf einer probe |
US10426548B2 (en) | 2006-02-01 | 2019-10-01 | The General Hosppital Corporation | Methods and systems for providing electromagnetic radiation to at least one portion of a sample using conformal laser therapy procedures |
EP2306141A1 (de) | 2006-02-24 | 2011-04-06 | The General Hospital Corporation | Verfahren und Systeme zur Durchführung von winkelaufgelöster optischer Kohärenztomografie im Fourier-Bereich |
US8175685B2 (en) | 2006-05-10 | 2012-05-08 | The General Hospital Corporation | Process, arrangements and systems for providing frequency domain imaging of a sample |
WO2008049118A2 (en) | 2006-10-19 | 2008-04-24 | The General Hospital Corporation | Apparatus and method for obtaining and providing imaging information associated with at least one portion of a sample and effecting such portion(s) |
JP5607610B2 (ja) | 2008-05-07 | 2014-10-15 | ザ ジェネラル ホスピタル コーポレイション | 構造の特徴を決定する装置、装置の作動方法およびコンピュータアクセス可能な媒体 |
EP2309923B1 (de) | 2008-07-14 | 2020-11-25 | The General Hospital Corporation | Vorrichtung und verfahren für eine farbendoskopie |
JP2012515576A (ja) | 2009-01-20 | 2012-07-12 | ザ ジェネラル ホスピタル コーポレイション | 内視鏡生検装置、システム、及び方法 |
WO2010091190A2 (en) | 2009-02-04 | 2010-08-12 | The General Hospital Corporation | Apparatus and method for utilization of a high-speed optical wavelength tuning source |
JP5819823B2 (ja) | 2009-07-14 | 2015-11-24 | ザ ジェネラル ホスピタル コーポレイション | 血管の内部の流れおよび圧力を測定する装置および装置の作動方法 |
PT2542145T (pt) | 2010-03-05 | 2020-11-04 | Massachusetts Gen Hospital | Sistemas, métodos e meios acessíveis por computador que proporcionam imagens microscópicas de pelo menos uma estrutura anatómica numa resolução particular |
WO2011131801A1 (es) * | 2010-04-22 | 2011-10-27 | Bermudez Benito Veronica | Material semiconductor para utilizar como capa activa/absorbedor de dispositivos fotovoltaicos, metodo para formar dicha capa activa, asi como celula fotovoltaica que incorpora dicha capa |
US9069130B2 (en) | 2010-05-03 | 2015-06-30 | The General Hospital Corporation | Apparatus, method and system for generating optical radiation from biological gain media |
EP2575598A2 (de) | 2010-05-25 | 2013-04-10 | The General Hospital Corporation | Vorrichtungen, systeme, verfahren und computerlesbares medium zur spektralanalyse von bildern aus einer optischen kohärenz-tomographie |
US9557154B2 (en) | 2010-05-25 | 2017-01-31 | The General Hospital Corporation | Systems, devices, methods, apparatus and computer-accessible media for providing optical imaging of structures and compositions |
US10285568B2 (en) | 2010-06-03 | 2019-05-14 | The General Hospital Corporation | Apparatus and method for devices for imaging structures in or at one or more luminal organs |
WO2012058381A2 (en) | 2010-10-27 | 2012-05-03 | The General Hospital Corporation | Apparatus, systems and methods for measuring blood pressure within at least one vessel |
JP2014523536A (ja) | 2011-07-19 | 2014-09-11 | ザ ジェネラル ホスピタル コーポレイション | 光コヒーレンストモグラフィーにおいて偏波モード分散補償を提供するためのシステム、方法、装置およびコンピュータアクセス可能な媒体 |
WO2013066631A1 (en) | 2011-10-18 | 2013-05-10 | The General Hospital Corporation | Apparatus and methods for producing and/or providing recirculating optical delay(s) |
WO2013148306A1 (en) | 2012-03-30 | 2013-10-03 | The General Hospital Corporation | Imaging system, method and distal attachment for multidirectional field of view endoscopy |
EP2852315A4 (de) | 2012-05-21 | 2016-06-08 | Gen Hospital Corp | Einrichtung, vorrichtung und verfahren für kapselmikroskopie |
EP2888616A4 (de) | 2012-08-22 | 2016-04-27 | Gen Hospital Corp | System, verfahren, und über computer zugängliches medium zur herstellung eines miniaturendoskops mit weicher lithografie |
WO2014117130A1 (en) | 2013-01-28 | 2014-07-31 | The General Hospital Corporation | Apparatus and method for providing diffuse spectroscopy co-registered with optical frequency domain imaging |
US10893806B2 (en) | 2013-01-29 | 2021-01-19 | The General Hospital Corporation | Apparatus, systems and methods for providing information regarding the aortic valve |
US11179028B2 (en) | 2013-02-01 | 2021-11-23 | The General Hospital Corporation | Objective lens arrangement for confocal endomicroscopy |
JP6378311B2 (ja) | 2013-03-15 | 2018-08-22 | ザ ジェネラル ホスピタル コーポレイション | 物体を特徴付ける方法とシステム |
WO2014186353A1 (en) | 2013-05-13 | 2014-11-20 | The General Hospital Corporation | Detecting self-interefering fluorescence phase and amplitude |
WO2015009932A1 (en) | 2013-07-19 | 2015-01-22 | The General Hospital Corporation | Imaging apparatus and method which utilizes multidirectional field of view endoscopy |
EP3021735A4 (de) | 2013-07-19 | 2017-04-19 | The General Hospital Corporation | Bestimmung der augenbewegung mittels netzhautabbildung mit rückkopplung |
EP3025173B1 (de) | 2013-07-26 | 2021-07-07 | The General Hospital Corporation | Vorrichtung mit optische dispersion nutzender laseranordnung zur anwendung in der fourier-raum optischen kohärenztomographie |
US9733460B2 (en) | 2014-01-08 | 2017-08-15 | The General Hospital Corporation | Method and apparatus for microscopic imaging |
WO2015116986A2 (en) | 2014-01-31 | 2015-08-06 | The General Hospital Corporation | System and method for facilitating manual and/or automatic volumetric imaging with real-time tension or force feedback using a tethered imaging device |
WO2015153982A1 (en) | 2014-04-04 | 2015-10-08 | The General Hospital Corporation | Apparatus and method for controlling propagation and/or transmission of electromagnetic radiation in flexible waveguide(s) |
ES2907287T3 (es) | 2014-07-25 | 2022-04-22 | Massachusetts Gen Hospital | Aparato para imagenología y diagnóstico in vivo |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4950615A (en) * | 1989-02-06 | 1990-08-21 | International Solar Electric Technology, Inc. | Method and making group IIB metal - telluride films and solar cells |
JPH1154773A (ja) * | 1997-08-01 | 1999-02-26 | Canon Inc | 光起電力素子及びその製造方法 |
-
2005
- 2005-03-09 DE DE102005010790A patent/DE102005010790A1/de not_active Withdrawn
-
2006
- 2006-03-07 JP JP2008500185A patent/JP2008533712A/ja not_active Withdrawn
- 2006-03-07 EP EP06708672A patent/EP1859487A2/de not_active Withdrawn
- 2006-03-07 CA CA002599412A patent/CA2599412A1/en not_active Abandoned
- 2006-03-07 US US11/817,167 patent/US20080163928A1/en not_active Abandoned
- 2006-03-07 WO PCT/EP2006/060522 patent/WO2006094980A2/de not_active Application Discontinuation
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
See references of WO2006094980A2 * |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2006094980A2 (de) | 2006-09-14 |
JP2008533712A (ja) | 2008-08-21 |
WO2006094980A3 (de) | 2006-12-07 |
DE102005010790A1 (de) | 2006-09-14 |
CA2599412A1 (en) | 2006-09-14 |
US20080163928A1 (en) | 2008-07-10 |
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