EP1800341A2 - Led-array mit temperatursensor - Google Patents

Led-array mit temperatursensor

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Publication number
EP1800341A2
EP1800341A2 EP05789566A EP05789566A EP1800341A2 EP 1800341 A2 EP1800341 A2 EP 1800341A2 EP 05789566 A EP05789566 A EP 05789566A EP 05789566 A EP05789566 A EP 05789566A EP 1800341 A2 EP1800341 A2 EP 1800341A2
Authority
EP
European Patent Office
Prior art keywords
led array
led
temperature sensor
array according
led chips
Prior art date
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Withdrawn
Application number
EP05789566A
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Georg Bogner
Moritz Engl
Markus Hofmann
Joachim Reill
Thomas Reiners
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Ams Osram International GmbH
Original Assignee
Osram Opto Semiconductors GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Osram Opto Semiconductors GmbH filed Critical Osram Opto Semiconductors GmbH
Publication of EP1800341A2 publication Critical patent/EP1800341A2/de
Withdrawn legal-status Critical Current

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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B60—VEHICLES IN GENERAL
    • B60Q—ARRANGEMENT OF SIGNALLING OR LIGHTING DEVICES, THE MOUNTING OR SUPPORTING THEREOF OR CIRCUITS THEREFOR, FOR VEHICLES IN GENERAL
    • B60Q1/00—Arrangement of optical signalling or lighting devices, the mounting or supporting thereof or circuits therefor
    • B60Q1/0017—Devices integrating an element dedicated to another function
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    • H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
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    • Y02B20/30—Semiconductor lamps, e.g. solid state lamps [SSL] light emitting diodes [LED] or organic LED [OLED]

Definitions

  • the invention relates to an LED array according to the preamble of patent claim 1.
  • LED arrays are characterized by high efficiency, a long service life, a fast response time and a comparatively low sensitivity to shocks and vibrations. For this reason, LED arrays are being used more and more frequently in lighting installations in which incandescent lamps have hitherto often been used, in particular in motor vehicle headlamps, reading lamps or flashlights.
  • the LED chips are generally operated with very high operating currents in order to achieve the highest possible luminance.
  • this is a high heat development verbun ⁇ the.
  • beam-shaping optical elements are often integrated, which are arranged very close to the LED chips or even on the LED chips. The heat radiation of the chips is made more difficult.
  • the invention is based on the object of admitting an LED array in which the risk of thermal overload of the LED chips is reduced. This object is achieved by an LED array having the features of patent claim 1. Advantageous embodiments and modifications of the invention are the subject of the dependent claims.
  • An LED array with at least two LED chips comprises a temperature sensor, and it is provided a control of an operating current of the LED chips in response to the temperature detected by the temperature sensor.
  • the temperature detected by the temperature sensor can be evaluated by an evaluation circuit, which is preferably arranged outside the LED array, and the operating current of the LED chips can be reduced as soon as the temperature detected by the temperature sensor reaches a critical value , In this way, the LED chips can advantageously be operated over long periods of operation at the limit of their thermal capacity.
  • an LED array containing a plurality of LED chips the invention is particularly advantageous applicable, since with the number of LED chips and the heat generation increases.
  • an LED array according to the invention preferably contains at least four LED chips.
  • the temperature sensor of an The smallest possible distance to at least one of the LED chips.
  • the distance between the temperature sensor and at least one LED chip of the LED array is 5 mm or less, more preferably 3 mm or less.
  • it is advantageous for the temperature measurement of the LED chips if the individual LED chips of the LED array have no LED housings.
  • the LED array preferably comprises a chip carrier on which the LED chips are arranged, and the temperature sensor is mounted on the chip carrier.
  • the chip carrier is preferably made of a ceramic.
  • the chip carrier may contain AlN.
  • the temperature sensor for example a heat-dependent resistor, is printed on the chip carrier.
  • the temperature sensor for example a heat-dependent resistor
  • a chip carrier on which the LED chips are fastened, may be mounted on a carrier body, and the temperature sensor may be fastened on the carrier body.
  • the Trä ⁇ ger entrepreneurial and the chip carrier are preferably glued mitein ⁇ other.
  • the temperature sensor is attached, for example, on the chip carrier or on the carrier body by soldering or gluing. This ensures a precisely defined temperature measurement, in particular also in environments in which the LED array is exposed to shocks or vibrations, for example when used in a motor vehicle.
  • the invention is particularly advantageous for compact LED arrays in which the chip carrier and / or the carrier body have a base area of 300 mm 2 or less.
  • the chip carrier preferably has a height of less than 1 mm, for example about 0.5 mm to 0.7 mm, and the carrier body has a height of about 1 mm to 1.5 mm.
  • the temperature sensor is preferably a thermocouple.
  • the temperature sensor can also be a temperature-dependent resistor, which can have a negative temperature coefficient (NTC resistance) or a positive temperature coefficient (PTC resistance).
  • NTC resistance negative temperature coefficient
  • PTC resistance positive temperature coefficient
  • a semiconductor component for example a transistor or a diode, as a temperature sensor by detecting a temperature-dependent electrical characteristic of a semiconductor component of this type by an evaluation circuit.
  • the invention is particularly advantageous for LED arrays in which the heat development is very high due to a high power loss of the LED chips, and, for example due to a high ambient temperature or the design of the LED array, the heat dissipation is difficult.
  • the heat dissipation in LED arrays is often complicated by beam-forming opti ⁇ cal elements that are located very close to the LED chips or even on the LED chips.
  • an optical concentrator can be provided as the beam-shaping optical element, with which the emission characteristic of the LED array is advantageously influenced.
  • the optical concentrator is preferably a CPC, CEC or CHC-type optical concentrator, by which is meant a concentrator whose reflective sidewalls at least partially and / or at least largely in the form of a compound parabolic concentrator (CPC), a compound elliptical concentrator (CEC) and / or a composite hyperbolic concentrator (CHC ) exhibit.
  • CPC compound parabolic concentrator
  • CEC compound elliptical concentrator
  • CHC composite hyperbolic concentrator
  • An LED array according to the invention may, for example, be a part of a lighting device, in particular a part of a motor vehicle headlight. Since LED arrays in lighting devices are often exposed to a high ambient temperature, which can amount to about 125 °, for example in a motor vehicle headlight, the invention is particularly advantageous for such lighting devices.
  • Figure Ia is a schematic plan view of the
  • Chip carrier of a first embodiment of an LED array according to the invention
  • FIG. 1 b shows a schematic representation of a cross section along the line AB of the first exemplary embodiment of the invention illustrated in FIG. 1 a
  • FIG. 2 a shows a schematic representation of a plan view of the carrier body of a second exemplary embodiment of an LED array according to the invention
  • Figure 2b is a schematic representation of a cross section along the line CD of the second embodiment of the invention shown in Figure 2a, and
  • Figure 3 is a schematic representation of a cross section through a third embodiment of an LED array according to the invention.
  • the chip carrier 1 of the first exemplary embodiment of an LED array according to the invention shown in cross-section in FIG. 1a in the plan view and in FIG. 1b six LED chips 2 are mounted, the individual LED chips in each case not being a housing exhibit.
  • the LED chips 2 are e.g. White light-emitting LED chips 2.
  • the chip carrier 1 is preferably made of a ceramic.
  • a temperature sensor 3 is attached, which can spielnem be a thermocouple, a temperature-dependent Wi ⁇ resistance or a semiconductor device.
  • the distance d between the temperature sensor 3 and the nearest LED chip 2 is preferably 5 mm or less. Due to the small distance between the thermocouple and at least one of the LED chips 2 and the fact that the individual LED chips 2 each have no LED housing, the temperature at the measuring point of the temperature sensor 3 and the actual temperature of the LED Chips 2 comparatively well correlated.
  • An advantageously small distance between at least one of the LED chips 2 and the temperature sensor 3 can be achieved by applying the temperature sensor 3 to the chip carrier using a printing process. This is especially dere in a chip carrier made of a ceramic, for example AlN, an advantage.
  • a plurality of LED chips 2 are mounted on a common chip carrier 1.
  • the chip carrier 1 is mounted on a carrier body 4, on which the temperature sensor is also fixed.
  • the temperature sensor 3 is spielmik soldered or glued to the carrier body 4.
  • the distance zwi ⁇ tween the temperature sensor 3 and the nearest LED chip 2 is advantageously not more than 5 mm.
  • the carrier body 4 is preferably made of a material with good heat conduction, for example of a metal. As a result, on the one hand, heat dissipation of the heat generated by the LED chips 2 can take place via the carrier body 4, and, on the other hand, good matching of the temperature measured by the temperature sensor 3 with the actual temperature of the LED chips 2 is ensured.
  • the carrier body 4 preferably has a base area of 300 mm 2 or less.
  • the carrier body 4 has a rectangular base surface with a length 1 between and including 10 mm and finally 15 mm and a width b of between 15 mm and 20 mm inclusive.
  • a carrier body 4 on which a chip carrier 1 is fastened with a plurality of LED chips 2 and a temperature sensor 3, is installed in a housing 5.
  • the temperature sensor 3 is via two supply lines 8, 9 connected to a control unit 7, which is arranged outside of the housing 5.
  • the control unit 7 contains an evaluation circuit for evaluation of the measurement signal generated by the temperature sensor 3. Furthermore, the control unit 7 includes a control circuit connected to the evaluation circuit, which supplies the LEDs 2 via the supply lines 10, 11 with an operating current which is regulated in dependence on the temperature measured by the temperature sensor 3.
  • the LED chips 2 are advantageously arranged in their emission direction 13, 14, at least one beam-forming optical element 12 nach ⁇ .
  • the beam-shaping optical element 12 may be a CPC (compound parabolic concentrator) with which the emission characteristic of the LED chips 2 is influenced in an advantageous manner.
  • CPC compound parabolic concentrator
  • the beam divergence of the radiation 13, 14 emitted by the LED chips 2 is reduced.
  • each individual LED 2 can each be followed by a beam-forming element 12.
  • the totality of the LEDs or one or more groups of LEDs 2 can also be arranged downstream of a beam-shaping element 12.
  • the beam-shaping optical element 12 can be arranged very close to the LED chips 2 or even placed on them.
  • additional beam-shaping optical elements may additionally be provided.
  • a lens 15 may be applied to the housing 5 of the LED array.

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Abstract

In einem LED-Array mit mindestens zwei LED-Chips (2) ist ein Temperatursensor (3) enthalten, und es ist eine Regelung des Betriebsstroms der LED-Chips (2) in Abhängigkeit von der von dem Temperatursensor (3) erfassten Temperatur vorgesehen. Dadurch wird eine lange Betriebszeit der LED-Chips (2) mit einem hohen Betriebsstrom ermöglicht, wobei die Gefahr einer thermischen Überlastung vermindert wird.

Description

Beschreibung
LED-Array
Die Erfindung betrifft ein LED-Array nach dem Oberbegriff des Patentanspruchs 1.
Diese Patentanmeldung beansprucht die Priorität der deutschen Patentanmeldung 102004047682.9, deren Offenbarungsgehalt hiermit durch Rückbezug aufgenommen wird.
LED-Arrays zeichnen sich durch eine hohe Effizienz, eine hohe Lebensdauer, eine schnelle Ansprechzeit und eine vergleichs¬ weise geringe Empfindlichkeit gegen Stöße und Vibrationen aus. LED-Arrays werden aus diesem Grund immer häufiger in Be¬ leuchtungseinrichtungen eingesetzt, bei denen bisher oftmals Glühlampen verwendet wurden, insbesondere in Kfz- Scheinwerfern, Leselampen oder Taschenlampen.
Bei zu derartigen Beleuchtungszwecken eingesetzten LED-Arrays werden die LED-Chips in der Regel mit sehr hohen Betriebs- strömen betrieben, um eine möglichst hohe Leuchtdichte zu er¬ zielen. Damit ist jedoch eine hohe Wärmeentwicklung verbun¬ den. Bei kompakten Leuchtdioden-Beleuchtungseinrichtungen sind oftmals auch strahlformende optische Elemente integ¬ riert, die sehr nah an den LED-Chips oder sogar auf den LED- Chips angeordnet sind. Die Wärmeabstrahlung der Chips wird dadurch zusätzlich erschwert.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein LED-Array an¬ zugeben, bei dem die Gefahr einer thermischen Überlastung der LED-Chips verringert ist. Diese Aufgabe wird durch ein LED-Array mit den Merkmalen des Patentanspruchs 1 gelöst. Vorteilhafte Ausgestaltungen und Weiterbildungen der Erfindung sind Gegenstand der abhängigen Ansprüche.
Ein LED-Array mit mindestens zwei LED-Chips enthält gemäß der Erfindung einen Temperatursensor, und es ist eine Regelung eines Betriebsstroms der LED-Chips in Abhängigkeit von der von dem Temperatursensor erfassten Temperatur vorgesehen.
Durch die temperaturabhängige Regelung des Betriebsstroms der LED-Chips des LED-Arrays kann eine Beeinträchtigung der Funk¬ tion oder sogar ein Ausfall der LED-Chips durch thermische Überlastung vermieden werden. Beispielsweise kann die von dem Temperatursensor erfasste Temperatur von einer Auswerteschal¬ tung, die bevorzugt außerhalb des LED-Arrays angeordnet ist, ausgewertet werden, und der Betriebsstrom der LED-Chips ver¬ mindert werden, sobald die von dem Temperatursensor erfasste Temperatur einen kritischen Wert erreicht. Auf diese Weise können die LED-Chips vorteilhaft über lange Betriebszeiten im Grenzbereich ihrer thermischen Belastbarkeit betrieben wer¬ den.
Bei einem LED-Array, das eine Vielzahl von LED-Chips enthält, ist die Erfindung besonders vorteilhaft anwendbar, da mit der Anzahl der LED-Chips auch die Wärmeentwicklung steigt. Beson¬ ders bevorzugt enthält ein LED-Array gemäß der Erfindung min¬ destens vier LED-Chips.
Um eine möglichst gute Übereinstimmung zwischen der von dem Temperatursensor erfassten Temperatur und der Temperatur der Strahlungsemittierenden aktiven Schichten der LED-Chips zu erreichen, ist es vorteilhaft, wenn der Temperatursensor ei- nen möglichst geringen Abstand zu mindestens einem der LED- Chips aufweist . Bevorzugt beträgt der Abstand zwischen dem Temperatursensor und mindestens einem LED-Chip des LED-Arrays 5 mm oder weniger, besonders bevorzugt 3 mm oder weniger. Weiterhin ist es für die Temperaturmessung der LED-Chips vor¬ teilhaft, wenn die einzelnen LED-Chips des LED-Arrays keine LED-Gehäuse aufweisen.
Das LED-Array umfasst bevorzugt einen Chipträger, auf dem die LED-Chips angeordnet sind, und der Temperatursensor ist auf dem Chipträger befestigt. Der Chipträger besteht vorzugsweise aus einer Keramik. Insbesondere kann der Chipträger AlN ent¬ halten.
Vorzugsweise ist der Temperatursensor, beispielsweise ein wärmeabhängiger Widerstand, auf den Chipträger aufgedruckt. Auf diese Weise kann vorteilhaft ein vergleichsweise geringer Abstand zwischen dem Chipträger und dem Temperatursensor er¬ zielt werden.
Alternativ kann ein Chipträger, auf dem die LED-Chips befes¬ tigt sind, auf einen Trägerkörper montiert sein, und der Tem¬ peratursensor auf dem Trägerkörper befestigt sein. Der Trä¬ gerkörper und der Chipträger sind dabei vorzugsweise mitein¬ ander verklebt. Der Temperatursensor wird beispielsweise auf dem Chipträger oder auf dem Trägerkörper durch Löten oder Kleben befestigt. Damit wird eine genau definierte Tempera¬ turmessung sichergestellt, insbesondere auch in Umgebungen, in denen das LED-Array Stößen oder Vibrationen ausgesetzt ist, beispielsweise bei der Verwendung in einem Kraftfahr¬ zeug. Besonders vorteilhaft ist die Erfindung für kompakte LED- Arrays, bei denen der Chipträger und/oder der Trägerkörper eine Grundfläche von 300 mm^ oder weniger aufweisen. Der Chipträger weist vorzugsweise eine Höhe von weniger als 1 mm, beispielsweise etwa 0,5 mm bis 0,7 mm, und der Trägerkörper eine Höhe von etwa 1 mm bis 1,5 mm auf.
Der Temperatursensor ist vorzugsweise ein Thermoelement. Wei¬ terhin kann der Temperatursensor auch ein temperaturabhängi¬ ger Widerstand sein, der einen negativen Temperaturkoeffi¬ zienten (NTC-Widerstand) oder einen positiven Temperaturkoef¬ fizienten (PTC-Widerstand) aufweisen kann. Alternativ kann auch ein Halbleiterbauelement, beispielsweise ein Transistor oder eine Diode, als Temperatursensor verwendet werden, indem eine temperaturabhängige elektrische Eigenschaft eines derar¬ tigen Halbleiterbauelements von einer Auswerteschaltung er- fasst wird.
Besonders vorteilhaft ist die Erfindung für LED-Arrays, bei denen aufgrund einer hohen Verlustleistung der LED-Chips die Wärmeentwicklung sehr hoch ist, und, beispielsweise durch ei¬ ne hohe Umgebungstemperatur oder die Bauform des LED-Arrays bedingt, die Wärmeabfuhr erschwert ist. Insbesondere wird die Wärmeabfuhr bei LED-Arrays oftmals durch strahlformende opti¬ sche Elemente, die sehr nah an den LED-Chips oder sogar auf den LED-Chips angeordnet sind, erschwert. Beispielsweise kann als strahlformendes optisches Element ein optischer Kon- zentrator vorgesehen sein, mit dem die Abstrahlcharakteristik des LED-Arrays vorteilhaft beeinflusst wird.
Der optische Konzentrator ist bevorzugt ein CPC-, CEC- oder CHC-artiger optischer Konzentrator, womit ein Konzentrator gemeint ist, dessen reflektierende Seitenwände zumindest teilweise und/oder zumindest weitestgehend die Form eines zu¬ sammengesetzten parabolischen Konzentrators (Compound parabo- lic concentrator, CPC) , eines zusammengesetzten elliptischen Konzentrators (Compound elliptic concentrator, CEC) und/oder eines zusammengesetzten hyperbolischen Konzentrators (com- pound hyperbolic concentrator, CHC) aufweisen.
Ein LED-Array gemäß der Erfindung kann beispielsweise ein Teil einer Beleuchtungseinrichtung, insbesondere ein Teil ei¬ nes KFZ-Scheinwerfers, sein. Da LED-Arrays in Beleuchtungs¬ einrichtungen oftmals einer hohen Umgebungstemperatur ausge¬ setzt sind, die beispielsweise in einem KFZ-Scheinwerfer etwa 125° betragen kann, ist die Erfindung für derartige Beleuch¬ tungseinrichtungen besonders vorteilhaft.
Die Erfindung wird im Folgenden anhand von drei Ausführungs¬ beispielen im Zusammenhang mit den Figuren 1 bis 3 näher er¬ läutert .
Es zeigen:
Figur Ia eine schematisch dargestellte Aufsicht auf den
Chipträger eines ersten Ausführungsbeispiels eines LED-Arrays gemäß der Erfindung,
Figur Ib eine schematische Darstellung eines Querschnitts entlang der Linie AB des in Figur Ia dargestellten ersten Ausführungsbeispiels der Erfindung,
Figur 2a eine schematische Darstellung einer Aufsicht auf den Trägerkörper eines zweiten Ausführungsbeispiels eines LED-Arrays gemäß der Erfindung, Figur 2b eine schematische Darstellung eines Querschnitts entlang der Linie CD des in Figur 2a dargestellten zweiten Ausführungsbeispiels der Erfindung, und
Figur 3 eine schematische Darstellung eines Querschnitts durch ein drittes Ausführungsbeispiel eines LED- Arrays gemäß der Erfindung.
Auf dem in der Figur Ia in der Aufsicht und in der Figur Ib im Querschnitt dargestellten Chipträger 1 des ersten Ausfüh¬ rungsbeispiels eines LED-Arrays gemäß der Erfindung sind sechs LED-Chips 2 montiert, wobei die einzelnen LED-Chips je¬ weils kein Gehäuse aufweisen. Die LED-Chips 2 sind z.B. weiß- lichtemittierende LED-Chips 2. Der Chipträger 1 ist vorzugs¬ weise aus einer Keramik gefertigt. Die Grundfläche des Chip¬ trägers 1, auf der die LED-Chips 2 montiert sind, weist vor¬ teilhaft eine Fläche von 300 mm^ oder weniger auf. Auf dem Chipträger 1 ist ein Temperatursensor 3 befestigt, der bei¬ spielsweise ein Thermoelement, ein temperaturabhängiger Wi¬ derstand oder ein Halbleiterbauelement sein kann. Der Abstand d zwischen dem Temperatursensor 3 und dem nächstgelegenen LED-Chip 2 beträgt vorzugsweise 5 mm oder weniger. Durch den geringen Abstand zwischen dem Thermoelement und zumindest ei¬ nem der LED-Chips 2 und dadurch, dass die einzelnen LED-Chips 2 jeweils kein LED-Gehäuse aufweisen, sind die Temperatur an dem Messpunkt des Temperatursensors 3 und die tatsächliche Temperatur der LED-Chips 2 vergleichsweise gut miteinander korreliert .
Ein vorteilhaft geringer Abstand zwischen mindestens einem der LED-Chips 2 und dem Temperatursensor 3 kann dadurch er¬ reicht werden, dass der Temperatursensor 3 auf den Chipträger mit einem Druckverfahren aufgebracht ist. Dies ist insbeson- dere bei einem Chipträger aus einer Keramik, zum Beispiel AlN, von Vorteil .
Bei dem in der Figur 2a in der Aufsicht und in der Figur 2b im Querschnitt gezeigten zweiten Ausführungsbeispiel eines LED-Arrays gemäß der Erfindung sind mehrere LED-Chips 2 auf einem gemeinsamen Chipträger 1 montiert. Der Chipträger 1 ist auf einem Trägerkörper 4 montiert, auf dem auch der Tempera¬ tursensor befestigt ist. Der Temperatursensor 3 ist bei¬ spielsweise auf den Trägerkörper 4 gelötet oder geklebt .
Auch bei diesem Ausführungsbeispiel beträgt der Abstand zwi¬ schen dem Temperatursensor 3 und dem nächstgelegenen LED-Chip 2 vorteilhaft nicht mehr als 5 mm. Der Trägerkörper 4 ist be¬ vorzugt aus einem Material mit einer guten Wärmeleitung ge¬ fertigt, beispielsweise aus einem Metall. Dadurch kann einer¬ seits eine Wärmeabfuhr der von den LED-Chips 2 erzeugten Wär¬ me über den Trägerkörper 4 erfolgen, und andererseits ist auch eine gute Übereinstimmung der von dem Temperatursensor 3 gemessenen Temperatur mit der tatsächlichen Temperatur der LED-Chips 2 gewährleistet. Der Trägerkörper 4 weist vorzugs¬ weise eine Grundfläche von 300 mm^ oder weniger auf. Bei¬ spielsweise hat der Trägerkörper 4 eine rechteckige Grundflä¬ che mit einer Länge 1 zwischen einschließlich 10 mm und ein¬ schließlich 15 mm und eine Breite b zwischen einschließlich 15 mm und einschließlich 20 mm.
Bei dem in Figur 3 im Querschnitt dargestellten Ausführungs- beispiel eines LED-Arrays gemäß der Erfindung ist ein Träger¬ körper 4, auf dem ein Chipträger 1 mit mehreren LED-Chips 2 und ein Temperatursensor 3 befestigt ist, in ein Gehäuse 5 eingebaut . Der Temperatursensor 3 ist über zwei Zuleitungen 8, 9 mit einer Steuereinheit 7 verbunden, die außerhalb des Gehäuses 5 angeordnet ist.
Die Steuereinheit 7 enthält eine Auswerteschaltung zur Aus¬ wertung des von dem Temperatursensor 3 erzeugten Messsignals. Weiterhin enthält die Steuereinheit 7 eine mit der Auswerte- Schaltung verbundene Ansteuerschaltung, die die LEDs 2 über die Zuleitungen 10, 11 mit einem Betriebsstrom versorgt, der in Abhängigkeit von der von dem Temperatursensor 3 gemessenen Temperatur geregelt wird.
Den LED-Chips 2 ist vorteilhaft in ihrer Abstrahlrichtung 13, 14 mindestens ein strahlformendes optisches Element 12 nach¬ geordnet. Beispielsweise kann es sich bei dem strahlformenden optischen Element 12 um einen CPC (Compound Parabolic Con- centrator) handeln, mit dem die Abstrahlcharakteristik der LED-Chips 2 in vorteilhafter Weise beeinflusst wird. Durch ein CPC wird beispielsweise die Strahldivergenz der von den LED-Chips 2 emittierten Strahlung 13, 14 vermindert. Dabei kann jeder einzelnen LED 2 jeweils ein strahlformendes Ele¬ ment 12 nachgeordnet sein. Alternativ kann auch der Gesamt¬ heit der LEDs ein oder einer oder mehreren Gruppen von LEDs 2 ein strahlformendes Element 12 nachgeordnet sein.
Das strahlformende optische Element 12 kann sehr dicht an den LED-Chips 2 angeordnet oder sogar auf diese aufgesetzt sein.
Je nach gewünschter Abstrahlcharakteristik des LED-Arrays können zusätzlich auch noch weitere strahlformende optische Elemente vorgesehen sein. Beispielsweise kann auf das Gehäuse 5 des LED-Arrays eine Linse 15 aufgebracht sein. Die Erfindung ist nicht durch die Beschreibung anhand der Ausführungsbeispiele beschränkt. Vielmehr umfasst die Erfin¬ dung jedes neue Merkmal sowie jede Kombination von Merkmalen, was insbesondere jede Kombination von Merkmalen in den Pa¬ tentansprüchen beinhaltet, auch wenn dieses Merkmal oder die¬ se Kombination selbst nicht explizit in den Patentansprüchen oder Ausführungsbeispielen angegeben ist.

Claims

Patentansprüche
1. LED-Array mit mindestens zwei LED-Chips (2) , dadurch gekennzeichnet, dass das LED-Array einen Temperatursensor (3) enthält, und ei¬ ne Regelung eines Betriebsstroms der LED-Chips (2) in Ab¬ hängigkeit von der von dem Temperatursensor (3) erfassten Temperatur vorgesehen ist.
2. LED-Array nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das LED-Array einen Chipträger (1) umfasst, auf dem die LED-Chips (2) angeordnet sind, und der Temperatursensor (3) auf dem Chipträger (1) befestigt ist.
3. LED-Array nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass der Temperatursensor (3) auf den Chipträger (1) aufge¬ druckt ist.
4. LED-Array nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das LED-Array einen Chipträger (1) umfasst, auf dem die LED-Chips (2) angeordnet sind, wobei der Chipträger (1) auf einen Trägerkörper (4) montiert ist und der Tempera¬ tursensor (3) auf dem Trägerkörper (4) befestigt ist.
5. LED-Array nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass der Trägerkörper (4) eine Grundfläche von 300 mm2 oder we¬ niger aufweist.
6. LED-Array nach einem der Ansprüche 2 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass der Chipträger (1) eine Grundfläche von 300 mm2 oder weni¬ ger aufweist.
7. LED-Array nach einem der Ansprüche 2 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass der Chipträger (1) eine Keramik enthält.
8. LED-Array nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Abstand zwischen mindestens einem der LED-Chips (2) und dem Temperatursensor (3) 5 mm oder weniger beträgt.
9. LED-Array nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die LED-Chips (2) des LED-Arrays keine LED-Gehäuse auf¬ weisen.
10. LED-Array nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Temperatursensor (3) ein Thermoelement ist.
11. LED-Array nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Temperatursensor (3) ein temperaturabhängiger Wider¬ stand ist.
12. LED-Array nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Temperatursensor (3) ein Halbleiterbauelement ist.
13. LED-Array nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das LED-Array mindestens 4 LED-Chips (2) enthält.
14. LED-Array nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das LED-Array mindestens ein optisches Element (12, 15) zur Strahlformung der von den LED-Chips (2) emittierten Strahlung (13, 14) aufweist.
15. LED-Array nach Anspruch 14, dadurch gekennzeichnet, dass das optische Element (12) ein CPC-, CEC- oder CHC-artiger optischer Konzentrator ist.
16. LED-Array nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das LED-Array Teil eines KFZ-Scheinwerfers ist.
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Families Citing this family (67)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4980427B2 (ja) * 2007-07-27 2012-07-18 シャープ株式会社 照明装置および液晶表示装置
JP5152714B2 (ja) * 2007-09-20 2013-02-27 ハリソン東芝ライティング株式会社 発光装置および灯具
EP2066149A3 (de) 2007-11-27 2009-08-19 Stefan Ruppel LED-Flachleuchte mit wärmeableitender Platine insbesondere für Möbel
DE102007060767A1 (de) * 2007-12-17 2009-06-25 Sick Ag Optisches Element
CN101904007B (zh) * 2007-12-17 2012-09-05 皇家飞利浦电子股份有限公司 发光模块和热保护方法
JP5145190B2 (ja) 2008-03-13 2013-02-13 株式会社小糸製作所 車両用前照灯
DE102008017483A1 (de) 2008-04-03 2009-10-08 Steinel Gmbh Leuchtenvorrichtung
US10210750B2 (en) 2011-09-13 2019-02-19 Lutron Electronics Co., Inc. System and method of extending the communication range in a visible light communication system
US8773336B2 (en) 2008-09-05 2014-07-08 Ketra, Inc. Illumination devices and related systems and methods
US9509525B2 (en) 2008-09-05 2016-11-29 Ketra, Inc. Intelligent illumination device
US9276766B2 (en) 2008-09-05 2016-03-01 Ketra, Inc. Display calibration systems and related methods
KR100999760B1 (ko) * 2008-09-26 2010-12-08 엘지이노텍 주식회사 발광소자 패키지 및 그 제조방법
DE102008057347A1 (de) 2008-11-14 2010-05-20 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronische Vorrichtung
US8358085B2 (en) 2009-01-13 2013-01-22 Terralux, Inc. Method and device for remote sensing and control of LED lights
US9326346B2 (en) 2009-01-13 2016-04-26 Terralux, Inc. Method and device for remote sensing and control of LED lights
DE102009018379B3 (de) 2009-04-23 2010-10-28 Lanz, Rüdiger Kraftfahrzeugfrontleuchte mit lichtemittierenden Dioden (LEDs)
DE102009022611B4 (de) 2009-05-26 2012-03-08 Instrument Systems Optische Messtechnik Gmbh Kalibrierstrahlungsquelle
BR112012011829A2 (pt) 2009-11-17 2018-03-27 Terralux Inc detecção e controle de suprimento de energia led
KR101619832B1 (ko) * 2009-11-30 2016-05-13 삼성전자주식회사 발광다이오드 패키지, 이를 구비한 발광다이오드 패키지 모듈과 그 제조 방법, 및 이를 구비한 헤드 램프 모듈과 그 제어 방법
US9548286B2 (en) 2010-08-09 2017-01-17 Micron Technology, Inc. Solid state lights with thermal control elements
CN101969716A (zh) * 2010-08-26 2011-02-09 福建网讯科技有限公司 一种基于温度补偿的投影仪照明方法及其装置
US9596738B2 (en) 2010-09-16 2017-03-14 Terralux, Inc. Communication with lighting units over a power bus
WO2012037436A1 (en) 2010-09-16 2012-03-22 Terralux, Inc. Communication with lighting units over a power bus
NL2005418C2 (en) * 2010-09-29 2012-04-02 Europ Intelligence B V Intrinsically safe led display.
US9386668B2 (en) 2010-09-30 2016-07-05 Ketra, Inc. Lighting control system
USRE49454E1 (en) 2010-09-30 2023-03-07 Lutron Technology Company Llc Lighting control system
EP2447595B1 (de) * 2010-10-27 2017-08-02 LG Innotek Co., Ltd. Lichtemittierendes Modul
US8644699B2 (en) * 2011-02-17 2014-02-04 Nokia Corporation Method and apparatus for light emitting diode control
DE102012101560B4 (de) * 2011-10-27 2016-02-04 Epcos Ag Leuchtdiodenvorrichtung
WO2013090904A1 (en) 2011-12-16 2013-06-20 Terralux, Inc. System and methods of applying bleed circuits in led lamps
JP2015144147A (ja) 2012-05-11 2015-08-06 シチズンホールディングス株式会社 Ｌｅｄモジュール
WO2013179075A1 (en) * 2012-05-30 2013-12-05 Elis Mantovani Adaptive device for regulating the electric energy delivered on an actuator
CN103517498A (zh) * 2012-06-26 2014-01-15 海洋王照明科技股份有限公司 Led手电筒智能温控调光控制电路
CN102917516B (zh) * 2012-11-14 2015-04-29 深圳市华星光电技术有限公司 解决恒流驱动芯片温度过高的方法及led灯条驱动电路
US9265119B2 (en) 2013-06-17 2016-02-16 Terralux, Inc. Systems and methods for providing thermal fold-back to LED lights
US9651632B1 (en) 2013-08-20 2017-05-16 Ketra, Inc. Illumination device and temperature calibration method
US9360174B2 (en) 2013-12-05 2016-06-07 Ketra, Inc. Linear LED illumination device with improved color mixing
US9155155B1 (en) 2013-08-20 2015-10-06 Ketra, Inc. Overlapping measurement sequences for interference-resistant compensation in light emitting diode devices
US9247605B1 (en) 2013-08-20 2016-01-26 Ketra, Inc. Interference-resistant compensation for illumination devices
US9332598B1 (en) 2013-08-20 2016-05-03 Ketra, Inc. Interference-resistant compensation for illumination devices having multiple emitter modules
US9237620B1 (en) 2013-08-20 2016-01-12 Ketra, Inc. Illumination device and temperature compensation method
USRE48956E1 (en) 2013-08-20 2022-03-01 Lutron Technology Company Llc Interference-resistant compensation for illumination devices using multiple series of measurement intervals
US9345097B1 (en) 2013-08-20 2016-05-17 Ketra, Inc. Interference-resistant compensation for illumination devices using multiple series of measurement intervals
US9578724B1 (en) 2013-08-20 2017-02-21 Ketra, Inc. Illumination device and method for avoiding flicker
US9769899B2 (en) 2014-06-25 2017-09-19 Ketra, Inc. Illumination device and age compensation method
USRE48955E1 (en) 2013-08-20 2022-03-01 Lutron Technology Company Llc Interference-resistant compensation for illumination devices having multiple emitter modules
US9736895B1 (en) 2013-10-03 2017-08-15 Ketra, Inc. Color mixing optics for LED illumination device
DE202013009490U1 (de) * 2013-10-25 2015-01-26 Zumtobel Lighting Gmbh Leuchte bzw. Leuchtanordnung
CN104091570B (zh) * 2014-06-20 2016-10-19 京东方科技集团股份有限公司 背光电路及其驱动方法、背光模组、显示装置
US10161786B2 (en) 2014-06-25 2018-12-25 Lutron Ketra, Llc Emitter module for an LED illumination device
US9557214B2 (en) 2014-06-25 2017-01-31 Ketra, Inc. Illumination device and method for calibrating an illumination device over changes in temperature, drive current, and time
US9736903B2 (en) 2014-06-25 2017-08-15 Ketra, Inc. Illumination device and method for calibrating and controlling an illumination device comprising a phosphor converted LED
US9392663B2 (en) 2014-06-25 2016-07-12 Ketra, Inc. Illumination device and method for controlling an illumination device over changes in drive current and temperature
DE102014110719A1 (de) 2014-07-29 2016-02-04 Osram Opto Semiconductors Gmbh Halbleiterbauelement, Beleuchtungsvorrichtung und Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements
US9392660B2 (en) 2014-08-28 2016-07-12 Ketra, Inc. LED illumination device and calibration method for accurately characterizing the emission LEDs and photodetector(s) included within the LED illumination device
US9510416B2 (en) 2014-08-28 2016-11-29 Ketra, Inc. LED illumination device and method for accurately controlling the intensity and color point of the illumination device over time
CN104535913B (zh) * 2015-01-12 2017-12-19 华南师范大学 具有内建温度检测的led组件的热测试方法及测试系统
US9237612B1 (en) 2015-01-26 2016-01-12 Ketra, Inc. Illumination device and method for determining a target lumens that can be safely produced by an illumination device at a present temperature
US9237623B1 (en) 2015-01-26 2016-01-12 Ketra, Inc. Illumination device and method for determining a maximum lumens that can be safely produced by the illumination device to achieve a target chromaticity
US9485813B1 (en) 2015-01-26 2016-11-01 Ketra, Inc. Illumination device and method for avoiding an over-power or over-current condition in a power converter
AU2018321981B2 (en) 2017-08-25 2022-02-03 Agnetix, Inc. Fluid-cooled LED-based lighting methods and apparatus for controlled environment agriculture
US10999976B2 (en) 2017-09-19 2021-05-11 Agnetix, Inc. Fluid-cooled lighting systems and kits for controlled agricultural environments, and methods for installing same
US11272599B1 (en) 2018-06-22 2022-03-08 Lutron Technology Company Llc Calibration procedure for a light-emitting diode light source
DE102019106546A1 (de) * 2019-03-14 2020-09-17 OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung Verfahren zur herstellung von optoelektronischen halbleiterbauteilen und optoelektronisches halbleiterbauteil
IL293798A (en) 2019-12-10 2022-08-01 Agnetix Inc Multisensory imaging methods and devices for plant growth in a controlled environment using projectors and cameras and/or sensors
IL293805A (en) 2019-12-12 2022-08-01 Agnetix Inc LED-based lighting fixture cooled by liquid in close proximity growing systems for use in controlled environmental horticulture
WO2022256745A2 (en) * 2021-06-04 2022-12-08 Agnetix, Inc. Fluid-cooled led-based lighting systems having inspection light systems and methods for using same

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08320261A (ja) * 1995-05-24 1996-12-03 Nec Corp オンボード電源の熱監視用センサ

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5278432A (en) * 1992-08-27 1994-01-11 Quantam Devices, Inc. Apparatus for providing radiant energy
DE19521326A1 (de) * 1995-06-12 1996-12-19 Bosch Siemens Hausgeraete Verfahren zur Temperaturkompensation der Meßwerte eines Trübungssensors in einer automatischen Wasch- oder Geschirrspülmaschine
JP2697700B2 (ja) * 1995-08-18 1998-01-14 日本電気株式会社 温度制御型半導体レーザ装置およびその温度制御方法
US5805197A (en) * 1995-12-28 1998-09-08 Eastman Kodak Company Driver IC with automatic token direction self-sensing circuitry
US5936353A (en) * 1996-04-03 1999-08-10 Pressco Technology Inc. High-density solid-state lighting array for machine vision applications
DE69801648T2 (de) * 1998-05-25 2002-04-18 Alcatel Sa Optoelektronisches Modul mit wenigstens einem optoelektronischen Bauelement und Verfahren zur Temperaturstabilisierung
US20020100880A1 (en) * 1999-10-15 2002-08-01 Jin-Liang Chen Apparatus for decelerating ion beams for reducing the energy contamination
US7262752B2 (en) * 2001-01-16 2007-08-28 Visteon Global Technologies, Inc. Series led backlight control circuit
US6731665B2 (en) * 2001-06-29 2004-05-04 Xanoptix Inc. Laser arrays for high power fiber amplifier pumps
US6775308B2 (en) * 2001-06-29 2004-08-10 Xanoptix, Inc. Multi-wavelength semiconductor laser arrays and applications thereof
US6617795B2 (en) * 2001-07-26 2003-09-09 Koninklijke Philips Electronics N.V. Multichip LED package with in-package quantitative and spectral sensing capability and digital signal output
DE10214447A1 (de) * 2002-03-30 2003-10-16 Hella Kg Hueck & Co Regeleinrichtung zum Regeln von elektrischen Leuchtmitteln und Scheinwerfer mit einer solchen Regeleinrichtung
US6856436B2 (en) * 2002-06-26 2005-02-15 Innovations In Optics, Inc. Scanning light source system
US6859471B2 (en) * 2002-10-30 2005-02-22 Fibersense Technology Corporation Method and system for providing thermal control of superluminescent diodes
JP4124638B2 (ja) * 2002-12-16 2008-07-23 順一 島田 Ｌｅｄ照明システム
US7465909B2 (en) * 2003-01-09 2008-12-16 Con-Trol-Cure, Inc. UV LED control loop and controller for causing emitting UV light at a much greater intensity for UV curing
JP4083593B2 (ja) * 2003-02-13 2008-04-30 株式会社小糸製作所 車両用前照灯
DE102005018175A1 (de) * 2005-04-19 2006-10-26 Patent-Treuhand-Gesellschaft für elektrische Glühlampen mbH LED-Modul und LED-Beleuchtungseinrichtung mit mehreren LED-Modulen

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08320261A (ja) * 1995-05-24 1996-12-03 Nec Corp オンボード電源の熱監視用センサ

Also Published As

Publication number Publication date
WO2006034668A3 (de) 2006-11-02
CN100474583C (zh) 2009-04-01
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CN101510546B (zh) 2011-03-23
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DE102004047682A1 (de) 2006-04-06
US20080061717A1 (en) 2008-03-13
KR20070053818A (ko) 2007-05-25

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