EP1602144A1 - Hochfrequenz-verbindung bzw. hochfrequenz-verteilnetzwerk - Google Patents

Hochfrequenz-verbindung bzw. hochfrequenz-verteilnetzwerk

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EP1602144A1
EP1602144A1 EP04712537A EP04712537A EP1602144A1 EP 1602144 A1 EP1602144 A1 EP 1602144A1 EP 04712537 A EP04712537 A EP 04712537A EP 04712537 A EP04712537 A EP 04712537A EP 1602144 A1 EP1602144 A1 EP 1602144A1
Authority
EP
European Patent Office
Prior art keywords
network
base
module
coupling surface
signal coupling
Prior art date
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Granted
Application number
EP04712537A
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English (en)
French (fr)
Other versions
EP1602144B1 (de
Inventor
Roland Gabriel
Jürgen RUMOLD
Stefan Berger
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Kathrein SE
Original Assignee
Kathrein Werke KG
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Filing date
Publication date
Application filed by Kathrein Werke KG filed Critical Kathrein Werke KG
Publication of EP1602144A1 publication Critical patent/EP1602144A1/de
Application granted granted Critical
Publication of EP1602144B1 publication Critical patent/EP1602144B1/de
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Expired - Lifetime legal-status Critical Current

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Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
    • H01P5/00—Coupling devices of the waveguide type
    • H01P5/12—Coupling devices having more than two ports
    • H01P5/16—Conjugate devices, i.e. devices having at least one port decoupled from one other port
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
    • H01P1/00—Auxiliary devices
    • H01P1/04—Fixed joints
    • H01P1/047—Strip line joints

Definitions

  • the invention relates to a high-frequency connection or a high-frequency distribution network according to the preamble of claim 1.
  • Capacitive RF connections have become known, for example, from US Pat. No. 5,812,037. It is a stripline filter coupling structure that is constructed capacitively.
  • a PCMCIA signal connector as is usually used in notebooks, has basically become known from US Pat. No. 5,936,841.
  • the PCMCIA plug-in card usually has a connector strip on one end face which interacts with a connector strip integrated in the notebook when the corresponding PCMCIA card is inserted into a slot in the notebook.
  • a first electrically conductive layer is then provided on one of the large side surfaces parallel to this side surface, which layer represents one half of the RF coupling device.
  • the second electrically conductive layer parallel to this is accommodated with a lateral offset in the interior of the device.
  • the geometry of the coupling surfaces determines the electrical parameters of the signal transmission, e.g. the adaptation to the wave resistance (VSWR), the insertion loss and the broadband of the frequency range.
  • a preferred development of the invention further provides that, for example, the coupling surface on a circuit board used is provided with laterally protruding "flags" or so-called “extension surfaces”. These flags or extension surfaces parallel to the coupling between the coupling surfaces result in an additional slight coupling between the coupling surfaces on a circuit board and a mass surface.
  • the network module according to the invention which can be coupled to a base module, also has capacitively coupled mass areas in addition to the coupling surfaces which effect a capacitive RF coupling.
  • this metal structure covering the circuit board is formed on the side on which the corresponding electrical mass areas of the base module lie.
  • an insulating film with a predefined thickness is preferably used for the insulation between the two electrical ground surfaces which effect the ground coupling.
  • the coupling surfaces of the electrical ground surfaces effecting the signal transmission which are also sometimes referred to below as coupling fingers, are preferably formed on the opposite side of the circuit board of the network module, so that the substrate of the circuit board as insulation against the corresponding signal coupling surface on the base. Module works.
  • the principle according to the invention can then be implemented in such a way that at least one signal path is led back from a base module via the capacitive coupling to a network module and from this network module via at least one further signal path to the antenna or, for example, the base module.
  • a closed signal path can be implemented via the network card by inserting different network cards, the signal path being capacitive at the input and output of the network card.
  • the high-frequency network can be implemented on the circuit board mentioned, for example using stripline technology (microstrip).
  • FIG. 1 a schematic perspective partial view of a mobile radio antenna with two base module devices which can be inserted and pulled out on the underside and are each suitable for receiving a network module;
  • Figure 2 is a schematic representation of the basic structure of the base module and the network module with generation of a potential-free RF connection;
  • Figure 3 is a schematic perspective view of the base module and the network module to explain the floating RF coupling
  • Figure 4 a schematic partial top view of interacting coupling surfaces of the base and the network module.
  • Figure 5 a representation corresponding to Figure 3 to explain another connection mechanism between the two modules
  • FIG. 6 shows a schematic, partial perspective view of a basic and a network module in an exploded view
  • FIG. 7 a schematic cross-sectional illustration through the exemplary embodiment according to FIG. 5 in the assembled state
  • FIG. 8 an enlarged detailed representation from the cross-sectional representation according to FIG. 6; and
  • FIG. 1 shows a schematic, partial perspective illustration of a mobile radio antenna 1, a base station.
  • the housing cover of the antenna device namely the so-called radon 3, can be seen in extracts.
  • the antenna is held and positioned overall via an antenna mast 5.
  • a slot opening is provided on the underside 7 of the housing cover 3, into which two base modules 9 can be inserted in parallel and independently of one another, each of which interacts with two interchangeable network modules 11.
  • Specific network components and network circuits are provided on the network modules 11, so that a specific beam characteristic of the antenna is generated by using a correspondingly adapted network module 11.
  • the network modules 11 thus explained are used to generate a specific beam characteristic on a so-called smart antenna, as described, for example, in US Pat. No. 6,463,303 B1 or in PCT publication WO 01/59 876 AI.
  • one module can be used for transmission and reception in a first polarization direction and the second module for reception and transmission in a second polarization direction.
  • the modules can also be used for transmission in different frequency band ranges. It is also possible, for example, to use two modules in such a way that one module is used for transmission and the other for reception.
  • FIG. 2 The schematic structure of a interacting pair of modules is shown with reference to FIG. 2, namely with a base module 9 and a network module 11. Only with two signal lines 13 and two ground lines 15 is it shown that the respective network module 11 is complete is potential-free coupled to the relevant base module 9 via a corresponding RF connection 17.
  • the respective ground potential GND1 is only on the base module 9 and the ground potential GND2 is only on the network module.
  • Corresponding potential-free connections are provided between the base module 9 and the network module 11 via one or more signal paths 14 and 16.
  • the base module 9 comprises an electrically shielded base plate or base 21, which is generally made entirely of metal.
  • This electrically conductive base 21 is provided with recesses or windows 23, in which electrically conductive base signal coupling surfaces 25 are formed.
  • These basic signal coupling surfaces 25 are each separated from the electrically conductive base 21 by a circumferential gap 26 or other insulation, which forms a basic ground coupling surface 27 adjacent to the basic signal coupling surface 25.
  • a circumferential gap 26 or other insulation which forms a basic ground coupling surface 27 adjacent to the basic signal coupling surface 25.
  • connection points 29 are shown on the base, to each of which a coaxial conductor 31 leads, the inner conductor 31a of each coaxial conductor 31 being soldered to the base signal coupling surface 25 and on an stripped outer circumferential area, the associated outer conductor 31b is electrically conductively connected to the base ground coupling surface 27 via a corresponding solder connection 31c.
  • the corresponding network module 11 has a circuit board 35 with an associated substrate 35 ′, on which corresponding connection points 129 on the network module 11 are formed above the connection points 29 of the base.
  • connection points 129 on the network module 11 comprise network signal coupling surfaces 125, which in the exemplary embodiment shown are also of rectangular design, that is to say comparable to the respective shape of the base signal coupling surfaces 25.
  • the network signal coupling surface 125 is connected via a strip line 37 in each case to a network 39 which is only indicated schematically in FIG. 3 and which represents an RF module.
  • This is preferably provided and formed on the upper side 35a of the circuit board 35, that is to say on the side of the circuit board 35 that is opposite to the interacting base.
  • the network module 11 also includes a large-area mass coupling area, namely a network mass coupling area 127, which in the exemplary embodiment shown is not on the same side of the circuit board 35 on which the connection points 129 are also provided, but rather on the underside thereof is.
  • the electrically conductive network ground surface 127 is at least approximately rectangular and extends with its circumferential boundary line 129 'to the immediate vicinity of the connection points 129.
  • the circuit board 35 is moved and positioned on the base in accordance with the arrow representation 41, with the interposition of an electrically insulating intermediate layer, preferably in the form of an insulating film 43, the size and shape of which Network mass coupling area corresponds to 127 or is slightly larger.
  • FIG. 4 shows a schematic plan view of the mass coupling surfaces and the insulating film and the network mass coupling surface 127 in relation to the base mass coupling surface 27 located underneath. It can also be seen from this that the base mass coupling surface 27 can be dimensioned larger, for example in the longitudinal as well as in the transverse direction, than that in the network mass coupling surface 127. For fine tuning, it is also provided that the network coupling surfaces 127 project laterally Flags or extension sections 127 'can be provided, which results in a cross structure in the embodiment shown, but this is not absolutely necessary.
  • flags or extension sections 125 bring about an additional slight coupling between the coupling surfaces 25, 125 parallel to the coupling Coupling surfaces 125 on the circuit board 35 and the base mass coupling surface 27.
  • the reason for this is that these flags or extension sections 127 ′ are at a short distance from the base mass coupling surface 27 compared to the distance between the network signal coupling surface 125 and the base mass coupling surface 27.
  • the desired unambiguous conditions are reproduced.
  • This can be generated, for example, by a sliding mechanism, which makes it possible to bring the network module 11 with the circuit board 35 into the desired unambiguous relative position to the base module 9 and to hold and fix it in this position.
  • a type of tilting mechanism can also be provided.
  • a tilting bracket 45 which is schematically designed as a U-shaped recess, is used, in which the one limiting edge 35 ′′ of the board 35 can be inserted and then the board 35 can be pivoted toward the base 21 about the tilting axis thus formed, until the circuit board 35 rests on the base 21 with the above-mentioned insulating film 43 being positioned.
  • the base 21 is formed in a cross-sectional illustration in the form of a U-shaped electrically conductive sheet formed at a low height, which is provided with flanges 21 ′ lying opposite one another on the side.
  • one or more coaxial cables 31 are fed to the base module 9 from each side, the individual coaxial conductor sections or coaxial conductors 31, as already explained, being led to the base signal coupling surfaces 25.
  • the outer conductor 31b of the respective coaxial conductor 31 is contacted on the side legs of the U-shaped base 21, for example by an electrical solder connection, with the electrically conductive base 21, the inner conductors 31a of the coaxial conductor 31 being guided through these side sections 21 "and via a electrical soldered connections are soldered to the respective base signal coupling surfaces 25.
  • These basic signal coupling surfaces 25 are electrically insulated from the basic ground coupling surface 27 by a circumferential insulating gap 26.
  • the base signal coupling surfaces 25 lie in a correspondingly larger window 23, so that the insulating gap 26 is formed between the base signal coupling surfaces 25 and the base ground coupling surfaces 27.
  • a shielding wall 49 is ultimately provided on the underside of the base 21 in order to produce overall shielding.
  • Another shielding wall 50 is placed from above onto the base module 9 thus formed as part of this base module 9 and can then be used by using Screws are screwed together at holes 51.
  • the upper shielding wall 50 is also U-shaped in cross section with exposed flange sections 50 'and side legs 50 ", corresponding slot recesses 52 being machined into the vertical leg section 50' in the area of the supplied coaxial cables and coaxial conductors 31.
  • the explained basic module 9 thus serves to accommodate a network module 11, which is shown in an exploded view in FIG. 6.
  • the network module 11 also comprises, in addition to the circuit board 35 already explained and the network 39 located thereon, a housing 53, which is seated or connected to the outer circumference of the circuit board 35 with its wall sections 53 ′, to be precise with the creation of an interior 55 in which, as explained, the corresponding modules and lines for generating the network 39 are formed and provided on the circuit board 35.
  • the network signal coupling surfaces 125 come to lie directly above the base signal coupling surfaces 25, the material of the printed circuit board, that is to say the substrate 35 ′, forming the insulation between the network signal coupling surface 125 and the base signal coupling surface 25.
  • the base signal coupling surfaces 25 are connected in an electrically conductive manner to the inner conductor 31a of an associated coaxial conductor 31, which extends toward them, for example via a soldered connection.
  • an electrically insulating support 59 shown in FIGS.
  • a network module 11 formed in this way can thus be easily inserted, for example, at the end into the associated base module 9, with both the network module 11 at an asymmetrical location, for example at the location of the network module 11 (housing cover 50) Top, has an elevation 163, which interacts with a corresponding elevation or recess 63 on the inside of the housing cover of the base module 9 ( Figure 6).

Landscapes

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Abstract

Eine verbesserte Hochfrequenz- oder Netzwerkverbindung zeichnet sich durch folgende zusätzliche Merkmale aus: - das Basis-Modul (9) weist mehrere Basis-Sig­nalkoppelflächen (25) und das Netzwerk-Modul (11) weist mehrere Netzwerk-Signalkoppeflä­chen (125) auf, - das Basis-Modul (9) weist eine Basis-Massen­ koppelfläche (27) auf, - das Netzwerk-Modul (11) weist eine Netzwerk­-Massenkoppelfläche (127) auf, - im Betriebszustand ist die Basis-Massenkop­pelfläche (27) in paralleler Ausrichtung zur Netzwerk-Massenkoppelfläche (127) potential­ frei gekoppelt.

Description

Hochfrequenz-Verbindung bzw. Hochfrequenz-Verteilnetzwerk
Die Erfindung betrifft eine Hochfrequenz-Verbindung bzw. ein Hochfrequenz-Verteilnetzwerk nach dem Oberbegriff des Anspruches 1.
Insbesondere in der Antennentechnik - aber nicht nur dort - stellt es sich teilweise als schwierig heraus,, intβrmo- dulationsfreie Anbindungen oder Verbindungen zu schaffen. Dieses Problem stellt sich vor allem an Schnittstellen, an denen bei Bedarf unterschiedliche Baugruppen zugeschaltet werden sollen.
Aus der US 4 931 806 ist eine Antenne für eine Basisstation für den Mobilfunkbereich als bekannt zu entnehmen, die in einem Signalweg eine elektrisch kapazitive Kopplungsfläche aufweist.
Aus der US 6414 636 ist eine koaxiale Anschlussverbindung zu entnehmen, bei der der Außenleiter eines Anschlusses mit einer ebenen Platte leitend verbunden ist, die im Abstand zu einer ebenenfalls ebenen Gehäusewand eines Gehäuses unter Herstellung einer kapazitiven Außenleiter- kopplung angeordnet ist.
Hochfrequenzverbindungen zwischen zwei Hochfrequenz-Baugruppen, wie z.B. zwischen einer Hochfrequenz-Platine und einer drahtlosen Übertragungseinrichtung wie z.B. Antennen, werden normalerweise mittels koaxialer Verbindungstechniken realisiert. Aber auch hier können nachteilige und unerwünschte Intermodulationen auftreten. Verbesserungen zur Vermeidung bzw. Verringerung passiver Intermodula- tionen bei der Verwendung koaxialer Steckverbindungen sind beispielsweise in der US 6 414 636 Bl vorgeschlagen worden. Soll aber beispielsweise bei einer sogenannten Smart- Antenne, wie sie grundsätzlich aus der US 6 463 303 Bl bekannt ist, ein bestimmtes Verteil-Netzwerk zugeschaltet werden, um eine bestimmte Strahlcharakteristik bezüglich der in Rede stehenden Antenne zu erzeugen, so können zudem auch die Kosten für ein derartig zuschaltbares Modul beachtlich anwachsen, wenn alle eingangs- und ausgangsseiti- gen Anschlussverbindungen in Form von koaxialen Steckver- bindungen ausgeführt werden.
Von daher könnte grundsätzlich auch daran gedacht werden, anstelle von koaxialen Steckverbindungen kapazitive Verbindungen vorzusehen.
Kapazitive HF-Verbindungen sind beispielsweise aus der US 5 812 037 bekannt geworden. Es handelt sich dabei um eine Stripline-Filter-Kopplungsstruktur, die kapazitiv aufgebaut ist.
Ein PCMCIA-Signalverbinder, wie er üblicherweise bei Notebooks zum Einsatz kommt, ist grundsätzlich aus dem US- Patent 5 936 841 bekannt geworden. Die PCMCIA-Steckkarte weist üblicherweise an ihrer einen Stirnseite eine Steckerleiste auf, die mit einer im Notebook integrierten Steckerleiste zusammenwirkt, wenn die entsprechende PCMCIA-Karte in einen Aufnahmeschlitz im Notebook einge- steckt wird. An einer der großen Seitenflächen ist dann parallel zu dieser Seitenfläche eine erste elektrisch leitende Schicht vorgesehen, die eine Hälfte der HF-Kopplungseinrichtung darstellt. Die zweite dazu parallele elektrisch leitende Schicht ist mit Seitenversatz im Inne- ren der Vorrichtung untergebracht. Zwischen beiden parallel zueinander liegenden leitenden Schichten der HF- Kopplungsstruktur befindet sich ein Luftspalt (erzeugt durch den Seitenabstand zwischen PCMCIA-Karte und angrenzender inneren Begrenzungsfläche des Einsteckschachtes der elektrischen Vorrichtung, beispielsweise in Form des Note- bookes) und eine dielektrische Zwischenschicht, die Teil der Wandung des Notbooks ist.
Aber auch bei einer derartigen PCMCIA-Karte mit einer ka- pazitiven HF-Verbindung lassen sich die unerwünschten Intermodulationen nicht vermeiden.
Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es von daher, eine Hochfrequenz-Verbindung und insbesondere ein Hochfrequenz- Verteilnetzwerk zu schaffen, welches je nach Bedarf an einer vorgesehenen Schnittstelle zugeschaltet werden kann, wobei Intermodulationen weitgehend vermieden oder ausgeschlossen werden sollen.
Die Aufgabe wird erfindungsgemäß entsprechend den im Anspruch 1 angegebenen Merkmalen gelöst. Vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung sind in den Unteransprüchen angegeben. Es muss als überraschend bezeichnet werden, dass durch die Herstellung einer potentialfreien Hochfrequenz-Verbindung an einer entsprechenden Schnittstelle eine intermodula- tionsfreie modulare Anbindung, beispielsweise eines HF- Netzwerkes an einem Basis-Modul, ermöglicht wird. Dabei werden an den entsprechenden Kontakteinrichtungen nicht nur die das Signal führenden Signalleitungen, sondern auch die Außenleiter oder - assen unter Vermeidung eines galvanischen Kontaktes potentialfrei zueinander gekoppelt. Die Art der Schnittstelle in Form der kapazitiven Kopplung über eine Schnittstelle mit Kontakten, besitzt den wesentlichen Vorteil einer geringen Intermodulation, was gerade von großer Wichtigkeit bei Mobilfunkanwendungen wie beispielsweise bei Mobilfunkantennen ist. Treten im Sendefre- quenzbereich sehr hohe Intermodulationsprodukte auf, deren Frequenz in den Empfangsfrequenzbereich reichen, könnten bei diesen Empfangsfrequenzen keine schwachen Signale von mobilen Geräten wie Handys mehr empfangen werden.
Dass sich auf diesem Prinzip basierend eine intermodula- tionsfreie modulare Anbindung eines HF-Netzwerkes mit mehreren, insbesondere mit mehr als zwei Anschlüssen oder Verbindungsstellen zu einer HF-Einrichtung, wie beispielsweise einer Mobilfunkantenne realisieren lässt, ist dabei aus mehreren Gesichtspunkten überraschend. Denn es wäre an sich zu vermuten gewesen, dass bei Ausbildung von entsprechenden parallel zueinander verlaufenden Koppelflächen, an denen das jeweilige HF-Signal übertragen werden soll, wie aber auch zur Herstellung der potentialfreien Massenverbindung, sich weitere Einflüsse bemerkbar machen, die es verhindern, dass eine stets eindeutig reproduzierbare HF-Koppelverbindung herstellbar ist. Denn gerade auch beim Einsatz von Mobilfunkantennen bzw. Sendeantennen ist es zwingend erforderlich, ein metallisches Gehäuse zur Schirmung zu verwenden. Metallische Gehäuse haben aber grundsätzlich Auswirkungen auf die elektrischen Bedingungen und Eigenschaften, wenn im Inneren des geschirmten Gehäuses kapazitive Koppeleinrichtungen verwendet werden. Denn der Abstand zwischen Koppelflächen und Schirmgehäuse bewirkt unter Umständen eine zusätzliche parasitäre Parallelkapazität zwischen den Koppelflächen und der elektrischen Masse.
Durch den erfindungsgemäßen Aufbau der HF-Verbindungseinrichtung lassen sich jedoch auch diese Effekte und Wirkungen minimieren.
Die Geometrie der Koppelflächen bestimmt die elektrischen Parameter der Signalübertragung, wie z.B. die Anpassung an den Wellenwiderstand (VSWR) , der Einfügungsdämpfung sowie die Breitbandigkeit des Frequenzbereiches. Zur weiteren Verbesserung einer Feinabstimmung ist in einer bevorzugten Weiterbildung der Erfindung ferner vorgesehen, dass beispielsweise die Koppelfläche auf einer verwendeten Platine mit seitlich überstehenden "Fähnchen" oder sogenannten "Erweiterungsflächen" versehen ist. Diese Fähnchen oder Erweiterungsflächen bewirken parallel zur Kopplung zwi- sehen den Koppelflächen eine zusätzliche geringe Kopplung zwischen den Koppelflächen auf einer Platine und einer Massenfläche.
Das erfindungsgemäße Netzwerk-Modul, welches mit einem Basis-Modul koppelbar ist, weist zur Unterdrückung der intermodulationsfreien modularen Anbindung ferner neben den eine kapazitive HF-Kopplung bewirkenden Koppelflächen kapazitiv gekoppelte Massenflächen auf. Bevorzugt ist diese die Platine überdeckende Metallstruktur auf der Seite ausgebildet, auf der die entsprechenden elektrischen Massenflächen des Basis-Moduls liegen. In diesem Falle wird bevorzugt zur Isolierung zwischen beiden die Masse- kopplung bewirkenden elektrischen Masseflächen eine Isolierfolie mit vordefinierter Dicke verwendet. Die Koppelflächen der die Signalübertragung bewirkenden elektrischen Masseflächen, die nachfolgend teilweise auch als Koppelfinger bezeichnet werden, sind demgegenüber bevorzugt auf der gegenüberliegenden Seite der Platine des Netzwerk- Moduls ausgebildet, so dass das Substrat der Platine als Isolierung gegenüber der entsprechenden Signal-Koppelfläche am Basis-Modul wirkt.
Das erfindungsgemäße Prinzip lässt sich dann so verwirklichen, dass zumindest ein Signalweg von einem Basismodul über die kapazitive Kopplung zu einem Netzwerkmodul und von diesem Netzwerkmodul über zumindest einen weiteren Signalweg wiederum zur Antenne oder beispielsweise dem Basismodul zurückgeführt ist. Dadurch kann durch Einstecken unterschiedlicher Netzwerkkarten ein geschlossener Signalweg über die Netzwerkkarte realisiert werden, wobei am Eingang und am Ausgang der Netzwerkkarte der Signalweg kapazitiv gestaltet ist.
Das Hochfrequenz-Netzwerk kann auf der erwähnten Platine beispielsweise in Streifenleitungstechnologie (Microstrip) ausgeführt sein.
Weitere Vorteile, Einzelheiten und Merkmale der Erfindung ergeben sich aus dem nachfolgend anhand von Zeichnungen erläuterten Ausführungsbeispiel. Dabei zeigen im Einzelnen: Figur 1: eine schematische perspektivische Teilansicht einer Mobilfunkantenne mit zwei an der Unterseite einsteck- und ausziehbaren Basis-Moduleinrichtungen, die jeweils zur Aufnahme eines Netzwerk-Moduls geeignet sind;
Figur 2: eine schematische Darstellung des Grundaufbaus des Basis-Moduls und des Netzwerk-Moduls unter Erzeugung einer potentialfreien HF-Verbindung;
Figur 3: eine schematische perspektivische Darstellung des Basis-Moduls und des Netzwerk-Moduls zur Erläuterung der potentialfreien HF-Kopplung;
Figur 4: eine schematische auszugsweise Draufsicht auf zusammenwirkende Koppelflächen des Basis- und des Netzwerk-Moduls.
Figur 5: eine zu Figur 3 entsprechende Darstellung zur Erläuterung eines anderen Verbindungsmechanismus zwischen beiden Modulen;
Figur 6: eine schematische auszugsweise perspektivische Darstellung eines Basis- und eines Netzwerk-Mo- duls in Explosionsdarstellung;
Figur 7: eine schematische Querschnittsdarstellung durch das Ausführungsbeispiel gemäß Figur 5 im zusammengebauten Zustand;
Figur 8 : eine vergrößerte Detaildarstellung aus der Querschnittsdarstellung gemäß Figur 6; und In Figur 1 ist eine schematische auszugsweise perspektivische Darstellung einer Mobilfunkantenne 1, einer Basisstation gezeigt. Zu sehen ist auszugsweise die Gehäuseabdeckung der Antenneneinrichtung, nämlich das sogenannte Radon 3. Die Antenne ist insgesamt über einen Antennenmast 5 gehalten und positioniert. An der Unterseite 7 der Gehäuseabdeckung 3 ist eine Schlitzöffnung vorgesehen, in welchem parallel und unabhängig voneinander zwei Basis- Module 9 eingeschoben werden können, die jeweils mit zwei auswechselbaren Netzwerk-Modulen 11 zusammenwirken.
Auf den Netzwerk-Modulen 11 sind spezifische, beispielsweise in Stripline-Technik ausgebildete Netzwerkkomponenten und Netzwerkschaltungen vorgesehen, so dass durch Verwendung eines entsprechend angepassten Netzwerk-Moduls 11 eine bestimmte Strahlcharakteristik der Antenne erzeugt wird. Die erläuterten Netzwerk-Module 11 dienen somit also zur Erzeugung einer bestimmten Strahlcharakteristik an einer sogenannten Smart-Antenne, wie sie beispielsweise in dem US-Patent US 6463 303 Bl oder in der PCT-Veröffentli- chung WO 01/59 876 AI beschrieben ist. So kann beispielsweise das eine Modul der Übertragung und dem Empfang in einer ersten Polarisationsrichtung und das zweite Modul dem Empfang bzw. dem Sendebetrieb in einer zweiten Polari- sationsrichtung dienen. Die Module können aber auch für die Übertragung in unterschiedlichen Frequenzbandbereichen eingesetzt werden. Möglich ist auch die Verwendung beispielsweise von zwei Modulen dergestalt, dass das eine Modul für den Sendebetrieb und das andere für den Emp- fangsbetrieb verwendet wird. Entsprechend den Bedürfnissen können in einer Antenne von daher auch noch mehrere Basis- und zugehörige Netzwerkmodule vorgesehen sein. Anhand von Figur 2 ist der schematische Aufbau bezüglich eines zusammenwirkenden Modulpaares gezeigt, und zwar mit einem Basis-Modul 9 und einem Netzwerk-Modul 11. Lediglich anhand zweier Signalleitungen 13 und zweier Masseleitungen 15 ist dabei gezeigt, dass das jeweilige Netzwerk-Modul 11 völlig potentialfrei über eine entsprechende HF-Verbindung 17 mit dem betreffenden Basis-Modul 9 gekoppelt ist.
Das jeweilige Massepotential GND1 liegt dabei lediglich an dem Basis-Modul 9 und das Masselpotential GND2 liegt lediglich an dem Netzwerk-Modul an. Dabei sind entsprechende potentialfreie Verbindungen zwischen dem Basis-Modul 9 und dem Netzwerk-Modul 11 über einen oder mehrere Signalwege 14 bzw. 16 vorgesehen.
Anhand von Figur 3 und Figur 4 ist nunmehr ein schemati- scher Grundaufbau der beiden Module in größerem Detail wiedergegeben.
Das Basismodul 9 umfasst vom Prinzip her eine elektrisch geschirmte, in der Regel voll aus Metall bestehende Grundplatte oder Basis 21. Diese elektrisch leitende Basis 21 ist mit Ausnehmungen oder Fenstern 23 versehen, in welchen elektrisch leitende Basis-Signalkoppelflächen 25 gebildet sind. Diese Basis-Signalkoppelflächen 25 sind durch je einen umlaufenden Spalt 26 oder eine sonstige Isolierung von der elektrisch leitenden Basis 21 getrennt, die benachbart zur Basis-Signalkoppelfläche 25 eine Basis-Massenkoppelfläche 27 bildet. Im gezeigten Ausführungsbei- spiel nach Figur 3 sind an der Basis drei Anschlussstellen 29 gezeigt, zu denen jeweils ein Koaxialleiter 31 führt, wobei der Innenleiter 31a eines jeden Koaxialleiters 31 mit der Basis-Signalkoppelfläche 25 verlötet ist und an einem abisoliertem Außenumfangsbereich der zugehörige Außenleiter 31b über eine entsprechende Lötverbindung 31c mit der Basis-Massenkoppelfläche 27 elektrisch leitend verbunden ist.
Das entsprechende Netzwerk-Modul 11 weist eine Platine 35 mit zugehörigem Substrat 35' auf, an welcher über den Anschlussstellen 29 der Basis entsprechende Anschlussstellen 129 am Netzwerk-Modul 11 gebildet sind.
Die Anschlussstellen 129 am Netzwerk-Modul 11 umfassen Netzwerk-Signalkoppelflächen 125, die im gezeigten Ausführungsbeispiel ebenfalls von der Grundformgebung her rechteckförmig gestaltet sind, also vergleichbar der je- weiligen Form der Basis-Signalkoppelflächen 25.
Über jeweils eine Streifenleitung 37 ist die Netzwerk- Signalkoppelfläche 125 mit einem in Figur 3 nur schematisch angedeutetem Netzwerk 39 verbunden, welches eine HF- Baugruppe darstellt. Diese ist bevorzugt auf der Oberseite 35a der Platine 35 vorgesehen und ausgebildet, also auf der so zusammenwirkenden Basis gegenüberliegenden Seite der Platine 35.
Ferner u fasst auch das Netzwerk-Modul 11 eine großflächig gestaltete Massenkoppelfläche, nämlich eine Netzwerk-Massenkoppelfläche 127, die im gezeigten Ausführungsbeispiel aber nicht auf der gleichen Seite der Platine 35, auf der auch die Anschlussstellen 129 vorgesehen sind, sondern auf der Unterseite dazu ausgebildet ist. Im gezeigten Ausführungsbeispiel ist die elektrisch leitende Netzwerkmassenfläche 127 zumindest näherungsweise rechteckförmig gestaltet und reicht mit ihrer umlaufenden Begrenzungs- linie 129' bis an die unmittelbare Nähe der Anschlussstellen 129. Im Betriebszustand wird entsprechend der Pfeildarstellung 41 die Platine 35 auf die Basis zu bewegt und positioniert, und zwar unter Zwischenfügung einer elektrisch isolierenden Zwischenschicht bevorzugt in Form einer Isolierfolie 43, deren Größe und Formgebung der Netzwerk-Massenkoppelfläche 127 entspricht oder geringfügig größer ist. Dadurch wird verhindert, dass die Netzwerk-Massenkoppelfläche 127 mit der Basis-Massenkop- pelfläche 27 unter Erzeugung einer galvanisch elektrischen Verbindung kontaktieren kann. Durch Verwendung einer Isolierfolie 43 mit vorgegebener Dicke wird auch ein eindeutig definierter Abstand zwischen der Basis-Massenkoppelfläche 27 und der Netzwerk-Massenkoppelfläche 127 rea- lisiert, wodurch eindeutig reproduzierbare elektrische Verhältnisse erzeugbar sind.
Anhand von Figur 4 ist in schematischer Draufsicht die entsprechend den Lagen der Massenkoppelflachen und der Isolierfolie sowie der Netzwerk-Massenkoppelfläche 127 im Verhältnis zu der darunter befindlichen Basis-Massenkoppelfläche 27 gezeigt. Daraus ist auch ersichtlich, dass die Basis-Massenkoppelfläche 27 sowohl in Längs- wie aber auch in Querrichtung beispielsweise größer dimensioniert sein kann als die in der Netzwerk-Massenkoppelfläche 127. Zur Feinabstimmung ist dabei ferner vorgesehen, dass die Netzwerk-Koppelflächen 127 mit seitlich überstehenden Fähnchen oder Erweiterungsabschnitten 127' versehen sein können, wobei sich im gezeigten Ausführungsbeispiel eine Kreuzstruktur ergibt, was aber nicht zwingend notwendig ist. Diese Fähnchen oder Erweiterungsabschnitte 125' bewirken parallel zur Kopplung zwischen den Koppelflächen 25, 125 eine zusätzliche geringe Kopplung zwischen den Koppelflächen 125 auf der Platine 35 und der Basis-Massenkoppelfläche 27. Der Grund hierfür liegt in einem geringen Abstand dieser Fähnchen oder Erweiterungsabschnitte 127 ' zur Basis-Massenkoppelfläche 27 verglichen mit dem Abstand der Netzwerk-Signalkoppelfläche 125 gegenüber der Basis- Massenkoppelfläche 27.
In zusammengefügter Position, in welcher wie erläutert die Platine 35 auf der Basis 21 aufliegt, werden die gewünsch- ten eindeutigen Verhältnisse reproduziert. Dies kann beispielsweise durch einen Schiebemechanismus erzeugt werden, der es ermöglicht, das Netzwerk-Modul 11 mit der Platine 35 in die gewünschte eindeutige Relativlage zum Basis- Modul 9 zu bringen und in dieser Position zu halten und zu fixieren.
Anhand von Figur 5 ist lediglich gezeigt, dass beispielsweise anstelle eines Schiebemechanismus (der beispielsweise zwei seitlich gegenüberliegende Nutaufnahmen um- fasst, in die die Platine 35 eingeschoben werden kann) auch eine Art Kippmechanismus vorgesehen sein kann. Bei dem Ausführungsbeispiel gemäß Figur 5 wird eine schematisch als U-förmige Ausnehmung gestaltete Kipphalterung 45 verwendet, in der die eine Begrenzungskante 35" der Plati- ne 35 eingeschoben und dann die Platine 35 um die so gebildete Kippachse auf die Basis 21 zugeschwenkt werden kann, bis die Platine 35 unter Zwischenpositionierung der erwähnten Isolierfolie 43 auf der Basis 21 aufliegt.
Anhand der Figuren 6 bis 8 wird nunmehr ein möglicher Aufbau des Basis- und des Netzwerk-Moduls 9, 11 mit weiteren Details erläutert, wobei das Grundprinzip unverändert bleibt. Bei dem Ausführungsbeispiel gemäß den Figuren 6 bis 8 ist die Basis 21 in Querschnittsdarstellung in Form eines mit geringer Höhe ausgebildeten U-förmigen elektrisch leitenden Bleches gebildet, welches mit seitlich gegenüberlie- genden Flanschen 21' versehen ist.
Im Bereich der Flanschabschnitte 21' werden von jeder Seite her ein oder mehrere Koaxialkabel 31 dem Basis-Modul 9 zugeführt, wobei die einzelnen Koaxialleiter-Abschnitte oder Koaxialleiter 31, wie bereits erläutert, zur Basis- Signalkoppelflächen 25 hingeführt werden. Der Außenleiter 31b der jeweiligen Koaxialleiter 31 ist dabei an dem die Seitenschenkel der U-förmig gebildeten Basis 21 beispielsweise durch eine elektrische Lötverbindung elektrisch mit der elektrisch leitenden Basis 21 kontaktiert, wobei durch diese Seitenabschnitte 21" die Innenleiter 31a der Koaxialleiter 31 hindurchgeführt und über eine elektrische Lötverbindung an den jeweiligen Basis-Signalkoppelflächen 25 angelötet sind.
Diese Basis-Signalkoppelflächen 25 sind durch einen umlaufenden Isolierspalt 26 von der Basis-Massenkoppelfläche 27 elektrisch isoliert. Mit anderen Worten liegen die Basis-Signalkoppelflächen 25 in entsprechendem größer dimensionierten Fenster 23, so dass zwischen Basis-Signalkoppelflächen 25 und Basis-Massenkoppelflachen 27 der Isolierspalt 26 ausgebildet ist.
Auf der Unterseite der Basis 21 ist letztlich zur Erzeu- gung einer Gesamtschirmung eine Schirmungswand 49 vorgesehen. Eine weitere Schirmungswand 50 wird von oben her auf das so gebildete Basis-Modul 9 als Teil dieses Basis- Moduls 9 aufgesetzt und kann dann durch Verwendung von Schrauben an Bohrungen 51 miteinander verschraubt werden. Die obere Schirmungswand 50 ist dabei ebenfalls im Querschnitt U-förmig mit ausliegenden Flanschabschnitten 50' und Seitenschenkeln 50" gebildet, wobei im Bereich der zugeführten Koaxialkabeln sowie Koaxialleiter 31 entsprechende Schlitzausnehmungen 52 in den vertikalen Schenkelabschnitt 50' eingearbeitet sind.
Das erläuterte Basis-Modul 9 dient also zur Aufnahme eines Netzwerk-Moduls 11, welches in Figur 6 in Explosionsdarstellung wiedergegeben ist.
Auch das Netzwerk-Modul 11 umfasst neben der bereits erläuterten Platine 35 und dem darauf befindlichen Netzwerk 39 ein Umgehäuse 53, welches mit seinen Wandabschnitten 53' am Außenumfang der Platine 35 aufsitzt bzw. damit verbunden ist, und zwar unter Erzeugung eines Innenraumes 55, in welchem wie erläutert auf der Platine 35 die entsprechenden Baugruppen und Leitungen zur Erzeugung des Netzwerkes 39 ausgebildet und vorgesehen sind.
Aus der Querschnittsdarstellung ist ersichtlich, dass die Netzwerk-Signalkoppelflächen 125 direkt oberhalb der Basis-Signalkoppelflächen 25 zu liegen kommen, wobei das Material der Leiterplatine, also das Substrat 35' die Isolierung zwischen der Netzwerk-Signalkoppelfläche 125 und der Basis-Signalkoppelfläche 25 bildet. Die Basis- Signalkoppelflächen 25 sind dabei über einen nach unten verlaufenden Anschlussabschnitt 25' mit dem auf sie zura- genden Innenleiter 31a eines zugehörigen Koaxialleiters 31, beispielswiese über eine Lötverbindung elektrisch leitend verbunden. Wie aus der Querschnittsdarstellung auch zu ersehen ist, ist ferner eine in den Figuren 7 und 8 wiedergegebene elektrisch isolierender Abstützung 59 in Form eines Abstandshalters vorgesehen, auf welchem zum einen die elek- frische Masse, d.h. die Basis-Massekoppelfläche 27 und zum anderen auch die Basis-Signalkoppelfläche 25 aufliegt. Da die Signal-Koppelfläche 25 einen dünneren Materialquerschnitt aufweist als die Basis-Massekoppelfläche 27, ist von daher der erwähnte Abstandshalter 59 abgestuft ausge- bildet. Um einen eindeutigen Justiersitz zu gewährleisten, sind Ausnehmungen oder beispielsweise Bohrungen 61 unmittelbar nach innen versetzt liegend zum Begrenzungsrand der fensterförmigen Ausnehmungen bzw. des Isolierspaltes 26 vorgesehen, in welchen der Abstandshalter 59 mit einem geringfügig weiter nach oben überstehenden Abschnitt 59' in diese Ausnehmung oder Bohrung 61 hineinragt.
Ein so gebildetes Netzwerk-Modul 11 kann somit also problemlos beispielsweise stirnseitig in das zugehörige Basis-Modul 9 eingeschoben werden, wobei zur lagerichtigen Einführung des Netzwerk-Moduls 11 (Gehäuseabdeckung 50) sowohl das Netzwerk-Modul 11 an einer asymmetrischen Stelle, beispielsweise an der Oberseite, eine Erhebung 163 aufweist, die mit einer entsprechenden Erhebung bzw. Aus- nehmung 63 an der Innenseite der Gehäuseabdeckung des Basis-Moduls 9 zusammenwirkt (Figur 6) .

Claims

Patentansprüche :
1. Hochfrequenz- oder Netzwerk-Verbindung mit den folgenden Merkmalen: es ist ein Basismodul (9) vorgesehen, - es ist ein Netzwerk-Modul (11) vorgesehen,
- das Netzwerk-Modul (11) weist zumindest eine Netzwerk- Signalkoppelfläche (125) auf,
- das Basis-Modul (9) weist zumindest eine Basis-Signalkoppelfläche (25) auf, - das Netzwerk-Modul (11) ist in oder an dem Basis-Modul (9) so positionierbar, dass über die zumindest eine Netzwerk-Signalkoppelfläche (125) und der parallel dazu positionierbaren Basis-Signalkoppelfläche (25) eine kapazitive und potentialfreie HF-Signalverbindung herstellbar ist, gekennzeichnet durch die folgenden weiteren Merkmale:
- das Basis-Modul (9) weist mehrere Basis-Signalkoppelflächen (25) und das Netzwerk-Modul (11) weist mehrere Netzwerk-Signalkoppelflächen (125) auf, - das Basis-Modul (9) weist eine Basis-Massenkoppelfläche (27) auf,
- das Netzwerk-Modul (11) weist eine Netzwerk-Massenkoppelfläche (127) auf,
- im Betriebszustand ist die Basis-Massenkoppelfläche (27) in paralleler Ausrichtung zur Netzwerk-Massenkoppelfläche (127) potentialfrei gekoppelt, und
- über zumindest eine erste Basis-Signalkoppelfläche (25) und eine damit zusammenwirkende Netzwerk-Signalkoppelfläche (125) ist vom Basis-Modul (9) zum Netzwerk-Modul (11) zumindest ein erster Signalweg (14) und über zumindest eine weitere Netzwerk-Signalkoppelfläche (125) und eine damit zusammenwirkende Basis-Signalkoppelfläche (25) zumindest ein zweiter Signalweg (16) vom Netzwerk-Modul (11) weg insbesondere zum Basis-Modul (9) hin realisiert.
2. HF- oder Netzwerk-Verbindung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass am Basis-Modul (9) die Basis-Signal- koppelflächen (25) auf der Oberseite einer zugehörigen Basis (21) ausgebildet sind, und dass das Netzwerk-Modul (11) eine Platine (35) mit einem Substrat (35') umfasst, wobei die parallel und benachbart zu den Basis-Signalkoppelflächen (25) auf der Platine (35) ausgebildeten bzw. sitzenden Netzwerk-Signalkoppelflächen (125) auf der zu den Basis-Signalkoppelflächen (25) abgewandt liegenden Seite der Platine (35) vorgesehen sind.
3. HF- oder Netzwerk-Verbindung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Netzwerk-Massenkoppelfläche (127) auf der Platine (35) oder dem Substrat (35') auf der zu den Netzwerk-Signalkoppelflächen (125) gegenüberliegenden Seite vorgesehen ist.
4. HF- oder Netzwerk-Verbindung nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass bei im Basis-Modul (9) ein- oder aufgesetztem Netzwerk-Modul (11) die Netzwerk-Massenkoppelfläche (127) unmittelbar benachbart auf der Basis-Massenkoppelfläche (27) aufliegt, und zwar unter Zwischenschaltung einer Isolierung oder Isolierfolie (43).
5. HF- oder Netzwerk-Verbindung nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass die Basis-Signalkoppelflächen (25) in einem Fenster oder einer Ausnehmung (23) in einer elektrisch leitenden Basis (21) angeordnet sind, wobei die Fenster oder Ausnehmungen (23) zumindest geringfügig größer dimensioniert sind als die darin befindlichen Basis-Signalkoppelflächen (25), die somit durch einen umlaufenden Isolierspalt (26) von der Basis-Massenkoppelfläche (27) isoliert ist.
6. HF- oder Netzwerk-Verbindung nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass die Basis-Signalkoppelflächen (25) jeweils mit einem Innenleiter (31a) eines Koaxialleiters (31) , vorzugsweise über eine Lötverbindung (31c), elektrisch verbunden sind.
7. HF- oder Netzwerk-Verbindung nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass die Basis-Signalkoppelflächen (25) einen auf eine untere Ebene führenden Änschlussabschnitt (25') aufweisen, der zumindest bis in Höhe eines axial von einem Koaxialleiter (31) vorstehenden Innenleiter (31a) unter Herstellung einer Lötverbindung reicht.
8. HF- oder Netzwerk-Verbindung nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, dass die Netzwerk-Koppelfläche (127) kleiner dimensioniert ist als die damit zusammenwirkende Basis-Massenkoppelfläche (27), wobei der Begrenzungsrand (129') der Netzwerk-Massenkoppelfläche (127) versetzt zu den Netz-werk-Signalkoppelflachen (125) verläuft.
9. HF- oder Netzwerk-Verbindung nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass die Netzwerk-Signalkoppelflächen (125) über eine Streifenleitung (37) mit dem auf der Platine (35) bzw. dem Substrat (35') vorgesehenen Netzwerk (39) verbunden sind.
10. HF- oder Netzwerk-Verbindung nach einem der Ansprüche 1 bis 9, dadurch gekennzeichnet, dass in Draufsicht die Grundstruktur der Basis-Signalkoppelfläche (25) und der Netzwerk-Signalkoppelfläche (125) derart ist, dass die Basis-Signalkoppelfläche (25) länger und breiter als die Netzwerk-Signalkoppelfläche (125) gestaltet ist und in Draufsicht die Netzwerk-Signalkoppelfläche (125) in überlappender Position zu liegen kommt.
11. HF- oder Netzwerk-Verbindung nach einem der Ansprüche 1 bis 10, dadurch gekennzeichnet, dass zumindest die
Netzwerk-Signalkoppelflächen (125) mit seitlich weiter vorstehenden Fähnchen oder Erweiterungsabschnitten (125') versehen sind, wodurch eine Feinabstimmung der Koppelwirkung bzw. Anpassung erzielbar ist.
12. HF- oder Netzwerk-Verbindung nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, dass die Fähnchen oder Erweiterungsabschnitte (125') seitlich von den Netzwerk-Signalkoppelflächen (125) soweit vorstehen, dass darüber eine Koppel- Wirkung zu der Basis-Massenkoppelfläche (27) erzeugbar ist.
13. HF- oder Netzwerk-Verbindung nach einem der Ansprüche 1 bis 12, dadurch gekennzeichnet, dass die Basis (21) des Basis-Moduls (9) auf einer Abstützung oder einem Abstandshalter (59) aufliegt, der bevorzugt zumindest im Bereich der Basis-Signalkoppelflächen (25) vorgesehen ist.
14. HF- oder Netzwerk-Verbindung nach einem der Ansprüche 1 bis 13, dadurch gekennzeichnet, dass die Basis (21) im Querschnitt zumindest näherungsweise U-förmig ausgebildet ist, und zwar unter Ausbildung von seitlich weg stehenden 5 Flansche (21'), die zur Ebene der Basis (21) versetzt liegen, und dass die Basis (21) mit den Flanschen (21') mit quer zur Basis (21) verlaufenden Verbindungsschenkeln (21") verbunden sind, in denen Ausnehmungen oder Bohrungen (52) ausgebracht sind, durch die hindurch ein Innenleiter 10 (31a) gegenüber dem Verbindungsschenkel (21") isoliert hindurchgeführt ist, und wobei der Außenleiter (31b) eines anzuschließenden Koaxialleiters (31) mit dem Flansch (21') und/oder dem Verbindungsschenkel (21") elektrisch-galvanisch verbunden ist.
15
15. HF- oder Netzwerk-Verbindung nach einem der Ansprüche 12 bis 14, dadurch gekennzeichnet, dass die Basis-Signalkoppelfläche (25) und die Basis-Massenkoppelfläche (27) auf gleichem Höhenniveau liegen.
20
16. HF- oder Netzwerk-Verbindung nach einem der Ansprüche 1 bis 15, dadurch gekennzeichnet, dass die Materialdicke der Basis-Signalkoppelflächen (25) geringer ist als die Materialdicke der Basis-Massenkoppelfläche (27).
•25
17. HF- oder Netzwerk-Verbindung nach einem der Ansprüche 13 bis 16, dadurch gekennzeichnet, dass eine Positioniereinrichtung in Form von ineinandergreifenden Ausnehmungen und Vorsprüngen (61, 63) vorgesehen ist, worüber die Ab- 30 Stützung bzw. der Abstützhalter (59) in exakter Relativlage zur Basis-Signalkoppelfläche (25) bzw. der Basis-Massenkoppelfläche (27) positionierbar ist.
18. HF- oder Netzwerk-Verbindung nach einem der Ansprüche 1 bis 17, dadurch gekennzeichnet, dass das Basis-Modul (9) neben einer unteren isolierenden Abdeckung (49) eine sich darüber im Abstand erhebende Gehäuseabdeckung (50) u - fasst, die bevorzugt mit zwei gegenüberliegenden Flanschabschnitten (50') versehen ist, wobei die Abdeckung (49) an ihrem Rand und die Gehäuseabdeckung (50) im Bereich ihrer Flanschabschnitte (50* ) miteinander verbindbar sind, vorzugsweise unter Aufnahme eines dazwischen befind- liehen Flanschabschnittes (21') der Basis (21).
19. HF- oder Netzwerk-Verbindung nach einem der Ansprüche 1 bis 18, dadurch gekennzeichnet, dass das Netzwerk-Modul (11) ein Umgehäuse oder eine Umgehäuse-Abdeckung (53) umfasst, welche unter Bildung eines Innenraumes vorzugsweise am Rand der Platine (35) aufsitzt bzw. mit dieser verbunden ist.
20. HF- oder Netzwerk-Verbindung nach einem der Ansprüche 1 bis 18, dadurch gekennzeichnet, dass das Netzwerk-Modul (11) in einem entsprechenden Aufnahmeraum des Basis-Moduls (9) einführbar ist, wobei der Aufnahmeraum im Basis- Modul (9) sowie der Querschnitt des einführbaren Netzwerk-Moduls (11) asymmetrisch ist, so dass eine Einführung des Netzwerk-Moduls (11) in das Basis-Modul (9) nur in einer vordefinierten Relativlage möglich ist.
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