EP1399980A2 - Verfahren zur herstellung eines polymerfreien bereichs auf einem substrat - Google Patents

Verfahren zur herstellung eines polymerfreien bereichs auf einem substrat

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EP1399980A2
EP1399980A2 EP02747223A EP02747223A EP1399980A2 EP 1399980 A2 EP1399980 A2 EP 1399980A2 EP 02747223 A EP02747223 A EP 02747223A EP 02747223 A EP02747223 A EP 02747223A EP 1399980 A2 EP1399980 A2 EP 1399980A2
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EP
European Patent Office
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substrate
polymer
layer
peeling layer
diode
Prior art date
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Withdrawn
Application number
EP02747223A
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Inventor
Wolfgang Roth
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Ams Osram International GmbH
Original Assignee
Osram Opto Semiconductors GmbH
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Publication date
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    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
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    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/20—Changing the shape of the active layer in the devices, e.g. patterning
    • H10K71/221—Changing the shape of the active layer in the devices, e.g. patterning by lift-off techniques

Definitions

  • the invention relates to a method for producing polymer-free regions on a substrate, the use of an exfoliating layer for producing polymer-free regions on a substrate, and a product produced according to this method.
  • OLEDs organic, light-emitting diodes
  • Philips Journal of Research, Vol. 51, No. 4, 461 describes processes and suitable materials for the production of organic light-emitting diodes (OLED).
  • OLEDs consist of several organic polymer layers that are on a substrate, for. B. glass, are arranged.
  • a hermetically sealed encapsulation of the OLED is necessary since calcium in particular, but also the polymers, react with oxygen and water, so that degradation phenomena often occur in commercially available OLEDs, which significantly shorten the lifespan of such OLEDs .
  • the individual polymer layers are applied to the diode by means of a spin coating process in which polymer solutions are homogeneously distributed over the entire substrate surface.
  • a glass cap is glued to the top polymer layer arranged on the substrate.
  • the adhesion of polymer layers to glass is not sufficient to ensure permanent gluing of the glass cap.
  • the polymer layer acts as Release agent so that it is not possible to glue the glass cap to the polymer layer of the substrate.
  • the polymer layers are mechanically removed by scratching or ablated by means of laser radiation to produce a glass-glass connection between the glass cap and the glass substrate at the corresponding locations on the substrate, this leads to the formation of particles which the OLED can damage.
  • laser ablation is too slow and complex for technical applications with high throughput.
  • the object of the present invention is to overcome the disadvantages in the prior art and to provide a method which enables hermetically sealed packaging of a diode in a reproducible manner.
  • the object according to the invention is achieved by a method by means of which a polymer-free area is generated on a substrate, at least one peeling layer being applied to the substrate and / or to a polymer layer arranged on the substrate at the points where, by removing the peeling layer removed, a polymer-free area is formed on the substrate.
  • the hermetically sealed connection of the diode protective cap to the substrate can be achieved physically and / or chemically by means of an adhesive.
  • Preferred adhesives include, for example, light-curing epoxy resins. These can be applied by dispensing or screen printing.
  • the diodes such as OLEDs, which are hermetically encapsulated by the method according to the invention, have a high storage stability and pass so-called 85/85 tests in a reproducible manner, i.e. storage at a relative humidity of 85% and a temperature of 85 ° C.
  • the method according to the invention can be used to produce polymer-free bond areas on the substrate, for example diode substrate, by applying the peeling layer at the locations on the diode substrate where the bonding takes place.
  • the substrate and the diode protective cap are preferably made of glass, such as sodalime glass, ceramic and / or polymer. It is preferred that the diode protective cap and the substrate have the same coefficient of expansion. The following combinations are preferred:
  • Suitable substrate polymer films preferably include polyethylene terephthalate, polyethylene, polyether sulfone and / or polyether ketone. The substrate polymers do not fall under the term “polymer-free", which is generated by peeling off the peeling layer.
  • the thickness of the substrate and the diode protective cap is usually in the range between 0.5 mm - 2 mm. But it can also be ⁇ 0.5 mm or> 2 mm.
  • the area of the substrate is preferably in the range 5 5 mm 2 - 150 x 150 mm 2 . But it can also be ⁇ 5 x 5 mm 2 or> 150 x 150 mm 2 .
  • the protective cap can cover the substrate completely or incompletely.
  • the substrate has an anode, preferably an indium tin oxide anode, and the light-emitting layer has a cathode, preferably a Ca cathode, on at least one surface side.
  • anode preferably an indium tin oxide anode
  • the light-emitting layer has a cathode, preferably a Ca cathode, on at least one surface side.
  • the peeling layer can be used in different ways. On the one hand, it can be used, for example, as a protective layer, ie corresponding substrate locations where the peeling layer is present are not covered by the polymer during spin coating and / or the underlying polymer layer (s) are / are also removed when the peeling layer is peeled off. On the other hand, the peeling layer can to be used to peel off an underlying polymer layer (s). For this purpose it is applied to the polymer layer at the appropriate points or areas to be removed.
  • the peeling layer is characterized in that the polymer component to be removed adheres better to it than to the substrate / protective cap from which it is to be removed.
  • the peeling layer (s) can be applied by spraying, by brushing on, by means of a dispenser or by means of screen printing, the areas on the substrate to which the peeling layer is to be applied preferably being defined using a template.
  • the peeling layer can be formed from a water-based polymer dispersion and / or from an organic polymer solution, the peeling layer preferably being based on a rubber comprising gutta-percha, nitrile rubber, polyisoprene, polybutadiene and / or polyisobutylene. After drying on a substrate, these dispersions or solutions give rise to an elastic film which can be easily removed from the substrate surface without tearing or tearing.
  • the peeling layer is usually dried in the temperature range of 20 ° C - 100 ° C.
  • the thickness of the peeling layer is preferably ⁇ 1 ⁇ m -> 100 ⁇ m, preferably 5 ⁇ m - 80 ⁇ m, more preferably 10 ⁇ m - 60 ⁇ m and even more preferably 20 ⁇ m - 50 ⁇ m.
  • the peeling layer can be removed as a whole or only selectively by peeling and / or by vacuum, for example by means of a vacuum sealing lip.
  • the polymer layer (s) which according to the invention can be removed at least in regions by means of the peeling layer can be one or more diode layer (s), in particular a hole conductor layer, for example made of PEDOT or polyaniline, an emitter layer, for example made of polyfluorene or a poly (p-phenylene vinylene) derivative and / or an electron conducting layer , for example act from polybenzoxazole .
  • a hole conductor layer for example made of PEDOT or polyaniline
  • an emitter layer for example made of polyfluorene or a poly (p-phenylene vinylene) derivative and / or an electron conducting layer , for example act from polybenzoxazole .
  • a preferred embodiment of the present invention relates to a diode, preferably an OLED, hermetically sealed with a protective cap on a substrate, which can be produced by the method according to the invention.
  • Another preferred embodiment has a substrate on which a diode with an ITO anode, an HTL
  • FIG. 1 shows a substrate with a peeling layer and a spin coating layer.
  • FIG. 2 shows a substrate with a polymer layer and a peeling layer applied thereon.
  • Example 1 A peeling frame is used as a protective layer on a glass substrate on which the OLED is built, at the points where a glass-glass-tight connection is to be made later. frame for the substrate surface. A latex masking agent is preferably used for this. The application is carried out by hand using a template. The thickness of the peeling layer is chosen so that a subsequent spin coating process is not affected. The layer thickness is advantageously in the range of 10-100 ⁇ m.
  • the cap geometry determines the geometry of the peeling frame. In the present case it is a rectangle with an edge length of 20 x 40 mm and a width of 2 mm.
  • Edge length 20 x 40 mm and width 2 mm preserved with sharp edges and corners (see Figure 1).
  • the PEDOT layer is now dried at 200 ° C for 2 minutes.
  • a polyfluorene layer is applied to the substrate obtained according to Example 1 (see Figure 1) e.g. applied by spin coating at 2000 rps for 20 seconds from xylene solution. After the polymer layer has dried on, the peeling frame is reapplied in line with the PE-DOT-free area of the substrate. A latex masking agent is used for this. The application takes place e.g. B. by hand using a template. After the peeling frame has dried at room temperature or higher, the peeling frame is pulled off. Here, the underlying polyfluorene layer is peeled off with the peeling frame due to its adhesion. The result is a polymer-free frame with an edge length of 20 x 40 mm and a width of 2 mm with sharp edges and corners. In the area of this frame can now be hermetically sealed
  • Glass-glass connection are made, in the present case by gluing a glass protective cap using a light-curing tendency adhesive based on epoxy resin. Before bonding, a calcium layer with a thickness of 100 ⁇ m is evaporated as a cathode.

Abstract

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines polymerfreien Bereichs auf einem Substrat, dadurch gekennzeichnet, dass man wenigstens eine Peelingschicht auf das Substrat und/oder auf eine auf dem Substrat angeordnete Polymerschicht(en) an den Stellen aufbringt, an denen, indem man die Peelingschicht entfernt, ein polymerfreier Bereich auf dem Substrat ausgebildet wird. Hierdurch lassen sich polymerfreie Bondbereiche oder durch Anordnung einer Dioden-Schutzkappe auf dem polymerfreien Bereich des Substrats eine hermetisch dichte Verbindung zwischen dem Substrat und der Dioden-Schutzkappe ausbilden.

Description

Beschreibung
Verfahren zur Herstellung eines polymerfreien Bereichs auf einem Substrat
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung polymerfreier Bereiche auf einem Substrat, die Verwendung einer Peelingschicht zur Herstellung polymerfreier Bereiche auf einem Substrat sowie ein gemäß diesem Verfahren hergestelltes Er- zeugnis.
Im Stand der Technik sind zahlreiche Verfahren zur Herstellung organischer, lichtemittierender Dioden (OLEDs) bekannt. Beispielsweise werden in Philips Journal of Research, Vol. 51, No. 4, 461 (1998) Verfahren und geeignete Materialien zur Herstellung von organischen, lichtemittierenden Dioden (OLED) beschrieben.
Übliche OLEDs bestehen aus mehreren organischen Polymer- schichten, die auf einem Substrat, z. B. Glas, angeordnet sind. Um eine ausreichende Lebensdauer solcher OLEDs zu gewährleisten, ist eine hermetisch dichte Verkapselung der OLED erforderlich, da insbesondere Calcium, aber auch die Polymere mit Sauerstoff und Wasser reagieren, so dass bei handelsübli- chen OLED häufig Degradationserscheinungen auftreten, die die Lebensdauer solcher OLEDs deutlich verkürzen.
Im Stand der Technik werden die einzelnen Polymerschichten auf der Diode mittels eines Spincoating-Prozess aufgebracht, indem Polymerlösungen homogen über die gesamte Substratoberfläche verteilt werden. Im letzten Prozessschritt wird zum Schutz der OLED eine Glaskappe auf der obersten auf dem Substrat angeordneten Polymerschicht verklebt. Die Haftung von Polymerschichten auf Glas ist aber nicht ausreichend, um eine dauerhafte Verklebung der Glaskappe zu gewährleisten. Im ungünstigsten Fall wirkt die Polymerschicht gewissermaßen als Trennmittel, so dass eine Verklebung der Glaskappe auf der Polymerschicht des Substrats nicht möglich ist.
Ein weiterer Nachteil besteht darin, dass die Polymerschichten, da sie sich in der Klebefuge der Glaskappe befinden, unerwünschte Diffusionspfade für Wasser und Sauerstoff darstellen. Schließlich können durch Klebstoff Polymere angelöst werden, wodurch die Härtungsreaktion des Klebstoffs beeinträchtigt werden kann.
Wenn man alternativ dazu, zur Herstellung einer Glas-Glas- Verbindung zwischen der Glas-Kappe und dem Glas-Substrat an den entsprechenden Stellen des Substrats die Polymerschichten mechanisch durch Kratzen entfernt oder mittels Laserstrahlung ablatiert, führt dies zur Entstehung von Partikeln, die die OLED schädigen können. Außerdem ist für technische Anwendungen mit hohem Durchsatz die Laserablation zu langsam und zu aufwendig.
Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, die Nachteile im Stand der Technik zu überwinden und ein Verfahren zur Verfügung zu stellen, dass ein hermetisch dichtes Packaging einer Diode in reproduzierbarer Weise ermöglich.
Die erfindungsgemäße Aufgabe wird durch ein Verfahren gelöst, mittels dessen ein polymerfreier Bereich auf einem Substrat erzeugt wird, wobei man wenigstens eine Peelingschicht auf das Substrat und/oder auf eine auf dem Substrat angeordnete Polymerschicht an den Stellen aufbringt, an denen, indem man die Peelingschicht entfernt, ein polymerfreier Bereich auf dem Substrat ausgebildet wird.
XPS-Untersuchungen zeigen, dass bei dem erfindungsgemäßen Verfahren durch das Entfernen der Peelingschicht rückstands- freie, polymerfreie Bereiche geschaffen werden. Inde man eine Dioden-Schutzkappe auf dem polymerfreien Bereich des Substrats aufbringt, lässt sich eine hermetisch dichte Verbindung, vorzugsweise eine hermetisch dichte Glas- Glas-Verbindung, zwischen dem Substrat und einer Dioden- Schutzkappe ausbilden. Erfindungsgemäß können auch mehrere Dioden (= Displays) unter einer Dioden-Schutzkappe angeordnet sein. Eine Vereinzelung der Bauteile kann nach der Verkapse- lung, d.h. nach Verbindung der Schutzkappe bzw. Abdeckung mit dem Substrat, erfolgen.
Die hermetisch dichte Verbindung der Dioden-Schutzkappe mit dem Substrat kann physikalisch und/oder chemisch mittels Klebstoff bewirkt werden. Bevorzugte Klebstoffe umfassen beispielsweise lichthärtende Epoxidharze. Diese können durch Dispensen oder Siebdruck aufgetragen werden.
Die nach dem erfindungsgemäßen Verfahren hermetisch dicht verkapselten Dioden, wie OLEDs, weisen eine hohe Lagerstabilität auf und bestehen in reproduzierbarer Weise soge- nannte 85/85-Tests, d.h. eine Lagerung bei einer relativen Luftfeuchte von 85 % und einer Temperatur von 85 °C.
Außerdem lassen sich mit dem erfindungsgemäßen Verfahren polymerfreie Bondbereiche auf dem Substrat, beispielsweise Dio- den-Substrat, herstellen, indem man die Peelingschicht an den Stellen auf dem Dioden-Substrat aufbringt, an denen gebondet wird.
Das Substrat und die Dioden-Schutzkappe sind vorzugsweise aus Glas, wie Sodalimeglas, Keramik und/oder Polymer. Bevorzugt ist, dass die Dioden-Schutzkappe und das Substrat den gleichen Ausdehnungskoeffizienten aufweisen. Bevorzugt sind folgende Kombinationen:
Für die Dioden-Schutzkappe und/oder das Substrat lassen sich insbesondere auch Folien, vorzugsweise aus den vorgenannten Materialien verwenden. Geeignete Substrat-Polymer-Folien umfassen vorzugsweise Polyethylenterephthalat , Polyethylen, Polyethersulfon und/oder Polyetherketon. Die Substrat- Polymere fallen hier nicht unter den Term "polymerfrei", der durch Abziehen der Peelingschicht erzeugt wird.
Die Dicke des Substrats und der Dioden-Schutzkappe liegt üblicherweise im Bereich zwischen von 0,5 mm - 2 mm. Es kann aber auch < 0,5 mm oder > 2 mm sein.
Vorzugsweise ist die Fläche des Substrats im Bereich 5 5 mm2 - 150 x 150 mm2. Es kann aber auch < 5 x 5 mm2 oder > 150 x 150 mm2 sein. Die Schutzkappe kann das Substrat vollständig oder unvollständig bedecken.
Üblicherweise weist das Substrat an wenigstens einer Oberflächenseite eine Anode, vorzugsweise eine Indium-Zinn-Oxid- Anode und die lichtemittierende Schicht eine Kathode, vorzugsweise eine Ca-Kathode, auf.
Die Peelingschicht kann auf verschiedene Weisen eingesetzt werden. Zum einen kann sie beispielsweise als Schutzschicht verwendet werden, d.h. entsprechende Substratstellen, an denen die Peelingschicht vorhanden ist, werden beim Spincoaten nicht vom Polymer bedeckt und/oder die darunterliegende (n) Polymerschicht (en) wird/werden beim Abziehen der Peelingschicht mit entfernt. Zum anderen kann die Peelingschicht da- zu benutzt werden, um eine darunter befindliche Polymerschicht (en) mit abzuziehen. Hierfür wird sie auf der Polymerschicht an den entsprechenden zu entfernenden Stellen bzw. Bereichen aufgebracht. Die Peelingschicht weist sich dadurch aus, dass die zu entfernende Polymerkomponente an ihr besser haftet als an dem Substrat/der Schutzkappe, von der sie entfernt werden soll.
Die Peelingschicht (en) lassen sich mittels Sprühen, mittels Aufstreichen, mittels eines Dispensers oder mittels Siebdruck aufbringen, wobei die Bereiche auf dem Substrat, auf denen die Peelingschicht aufgebracht werden soll vorzugsweise mit Hilfe einer Schablone definiert werden.
Die Peelingschicht kann aus einer wasserbasierenden Polymerdispersion und/oder aus einer organischen Polymerlösung gebildet werden, wobei die Peelingschicht vorzugsweise auf einem Kautschuk, umfassend Guttapercha, Nitrilkautschuk, Poly- isopren, Polybutadien und/oder Polyisobutylen basiert. Diese Dispersionen bzw. Lösungen ergeben nach dem Trocknen auf einem Substrat einen elastischen Film, der auf einfache Weise, ohne ab- oder einzureißen, von der Substratoberfläche abgezogen werden kann.
Die Peelingschicht wird üblicherweise im Temperaturbereich von 20 °C - 100 °C getrocknet.
Die Dicke der Peelingschicht beträgt vorzugsweise < 1 μm - > 100 μm, bevorzugt 5 μm - 80 μm, weiter bevorzugt 10 μm - 60 μm und noch bevorzugt 20 μm - 50 μm.
Das Entfernen der Peelingschicht kann mittels Abziehen und/oder durch Vakuum, beispielsweise mittels Vakuumdichtlippe als ganzes oder nur punktuell erfolgen.
Bei den Polymerschicht (en) die erfindungsgemäß mittels der Peelingschicht zumindest bereichsweise entfernt werden kön- nen, kann es sich um eine oder mehrere Dioden-Schicht (en) , insbesondere um eine Lochleiterschicht, beispielsweise aus PEDOT oder Polyanilin, eine EmitterSchicht, beispielsweise aus Po- lyfluoren oder einem Poly (p-phenylenvinylen) -Derivat und/oder eine Elektronenleitschicht, beispielsweise aus Polybenzoxazol handeln..
Eine bevorzugte Ausführungsform der vorliegenden Erfindung betrifft eine mit einer Schutzkappe hermetisch dicht verkapselte Diode, vorzugsweise ein OLED, auf einem Substrat, herstellbar nach dem erfindungsgemäßen Verfahren.
Eine weitere bevorzugte Ausführungsform weist ein Substrat auf, auf der eine Diode mit einer ITO-Anode, einer HTL-
Schicht, einer Emitter-Schicht, einer ETL-Schicht und einer Kathode angeordnet ist, wobei die Diode mittels einer Schutzkappe auf dem Substrat hermetisch dicht verkapselt ist.
Nachfolgend werden bevorzugte Ausführungsformen des erfindungsgemäßen Verfahrens gemäß dem Oberbegriff des Anspruchs 1 unter Bezugnahme auf Figuren 1 und 2 näher erläutert.
Fig. 1 zeigt ein Substrat mit einer Peelingschicht und einer Spincoating-Schicht .
Fig. 2 zeigt ein Substrat mit einer Polymerschicht und einer darauf aufgetragenen Peelingschicht.
Anhand der nachfolgenden Beispiele 1-2 wird die Erfindung näher erläutert.
Beispiel 1 Auf einem Glassubstrat, auf dem die OLED aufgebaut wird, wird an den Stellen, an denen später eine Glas-Glas-dichte Verbindung hergestellt werden soll, ein Peelingrahmen als Schutz- rahmen für die Substratoberfläche erzeugt. Hierfür wird vorzugsweise ein Latex-Abdeckmittel verwendet. Das Auftragen wird von Hand mittels einer Schablone durchgeführt. Die Dicke der Peelingschicht wird so gewählt, dass ein nachfolgender Spincoating-Prozess nicht beeinträchtigt wird. Vorteilhafter Weise liegt die Schichtdicke im Bereich von 10-100 μm. Im Falle der Verklebung von Glasschutzkappen bestimmt die Kappengeometrie die Geometrie des Peelingrahmens . Im vorliegenden Fall handelt es sich um ein Rechteck der Kantenlängen 20 x 40 mm und einer Breite von 2 mm. Nach dem Trocken der Peelingschicht, was bei Raumtemperatur oder höherer Temperatur erfolgen kann, wird eine PEDOT-Lösung durch Spincoating bei 2000 rps für 20 Sekunden aufgebracht. Nach kurzer Antrocknung dieser Schicht wird die Peelingschicht abgezogen. Als Ergeb- nis wird auf dem Glassubstrat ein polymerfreier Rahmen der
Kantenlänge 20 x 40 mm und der Breite 2 mm mit scharfen Kanten und Ecken erhalten (siehe Figur 1) . Die PEDOT-Schicht wird nun noch bei 200 °C für 2 Minuten getrocknet.
Beispiel 2
Auf das gemäß Beispiel 1 erhaltene Substrat (siehe Figur 1) wird eine Polyfluorenschchicht z.B. mittels Spincoating bei 2000 rps für 20 Sekunden aus Xylollösung aufgetragen. Nach Antrocknung der Polymerschicht wird deckungsgleich zu dem PE- DOT-freien Bereich des Substrats der Peelingrahmen erneut aufgebracht. Hierzu wird ein Latex-Abdeckmittel verwendet. Das Auftragen erfolgt z. B. von Hand mittels einer Schablone. Nach dem Trocknen des Peelingrahmens bei Raumtemperatur oder höherer Temperatur wird der Peelingrahmen abgezogen. Hierbei wird die darunter befindliche Polyfluorenschicht auf Grund der Haftung am Peelingrahmen mit diesem abgezogen. Als Ergebnis wird ein polymerfreier Rahmen der Kantenlänge 20 x 40 mm und der Breite 2 mm mit scharfen Kanten und Ecken erhalten. Im Bereich dieses Rahmens kann nun eine hermetisch dichte
Glas-Glas-Verbindung hergestellt werden, im vorliegenden Fall durch Verkleben einer Glasschutzkappe mittels eines lichthär- tenden Klebstoffs auf Epoxidharzbasis . Vor dem Verkleben wird eine Calciumschicht der Dicke 100 μm als Kathode aufgedampft.

Claims

Patentansprüche
1. Verfahren zur Herstellung eines polymerfreien Bereichs auf einem Substrat, dadurch gekennzeichnet, dass man wenigstens eine Peelingschicht auf das Substrat und/oder auf eine auf dem Substrat angeordnete Polymerschicht (en) an den Stellen aufbringt, an denen, indem man die Peelingschicht entfernt, ein polymerfreier Bereich auf dem Substrat ausgebildet wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass es sich bei der Polymerschicht (en) um eine Dioden-Schicht, vorzugsweise um eine Lochleiterschicht, Elektronenleitschicht und/oder Emitter- schicht handelt.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass man eine hermetisch dichte Verbindung zwischen dem Substrat und einer darauf an- geordneten Dioden-Schutzkappe erzeugt, indem man die Dioden- Schutzkappe auf dem polymerfreien Bereich des Substrats aufsetzt.
4. Verfahren nach einem der vorherigen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass man polymerfreie Bondbereiche auf dem Substrat erzeugt, indem man die Peelingschicht an den Stellen auf dem Substrat aufbringt, an denen gebondet wird.
5. Verfahren nach einem der vorherigen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Peelingschicht (en) mittels Sprühen, mittels Aufstreichen, mittels eines Dispensers oder mittels Siebdruck aufgebracht wird, wobei vorzugsweise beim Sprühen sowie beim Aufstreichen eine Schablone verwendet wird.
6. Verfahren nach einem der vorherigen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Peelingschicht aus einer wasserbasierenden Polymerdispersion und/oder aus einer organischen Polymerlösung gebildet wird, wobei die Peeling- schicht vorzugsweise auf einem Kautschuk, umfassend Guttapercha, Nitrilkautschuk, Polyisopren, Polybutadien und/oder Po- lyisobutylen basiert.
7. Verfahren nach einem der vorherigen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Entfernen der Peelingschicht mittels Vakuum erfolgt.
8. Verfahren nach einem der vorherigen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die hermetisch dichte Verbindung der Dioden-Schutzkappe mit dem Substrat, im polymerfreien Bereich, physikalisch und/oder chemisch mittels Klebstoff bewirkt wird.
9. Verfahren nach einem der vorherigen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Dioden-Schutzkappe und/oder das Substrat aus Glas oder Substrat-Polymer besteht.
10. Verfahren nach einem der vorherigen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Dioden-Schutzkappe und das Substrat den gleichen Ausdehnungskoeffizienten aufweisen.
11. Verfahren nach einem der vorherigen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass mehrere Dioden unter einer Dioden-Schutzkappe angeordnet sind.
12. Verwendung der Peelingschicht nach einem der vorherigen Ansprüche zur Herstellung polymerfreier Bereiche auf einem Substrat.
13. Verwendung der Peelingschicht nach Anspruch 12, zur Herstellung einer hermetisch dichten Verbindung zwischen dem Substrat und einer darauf angeordneten Dioden-Schutzkappe, indem man die Dioden-Schutzkappe auf dem polymerfreien Bereich des Substrats aufsetzt.
14. Verwendung der Peelingschicht nach Anspruch 12, zur Herstellung eines polymerfreien Bondbereichs auf dem Substrat, indem man die Peelingschicht an Stellen des Substrats aufbringt, an denen gebondet wird.
15. Erzeugnis herstellbar nach einem Verfahren gemäß einem der Ansprüche 1 bis 11.
16. Erzeugnis gemäß einem der vorherigen Ansprüche umfassend wenigstens ein Substrat, wenigstens eine Peelingschicht ge- eignet zur Erzeugung polymerfreier Bereiche auf dem Substrat und gegebenenfalls wenigstens eine Diode, vorzugsweise eine organische, lichtemittierende Diode.
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