WO2017191194A2 - Verfahren zum herstellen eines organischen optoelektronischen bauelements und organisches optoelektronisches bauelement - Google Patents

Verfahren zum herstellen eines organischen optoelektronischen bauelements und organisches optoelektronisches bauelement Download PDF

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WO2017191194A2
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electrode
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adhesive
adhesive layer
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Arne FLEISSNER
Johannes Rosenberger
Thomas Wehlus
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Osram Oled Gmbh
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    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
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    • H10K50/842—Containers
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    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • H10K71/851—Division of substrate

Definitions

  • the invention relates to a method for producing an organic optoelectronic component and a
  • An optoelectronic component may be an electromagnetic radiation emitting device or a
  • An electromagnetic radiation absorbing component may be, for example, a solar cell.
  • An electromagnetic radiation absorbing component may be, for example, a solar cell.
  • Organic-based optoelectronic components so-called organic optoelectronic components, are increasingly being used.
  • organic light-emitting diodes organic light-emitting diode (OLED) are increasingly being used in general lighting, for example as area light sources.
  • An organic optoelectronic component for example an OLED, may comprise an anode and a cathode and, between them, an organic functional layer system.
  • the organic functional layer system may include one or more emitter layers in which electromagnetic radiation is generated, a charge carrier pair generation layer structure of two or more each
  • CGL Charge pair generation charge generating layer
  • HTL hole transport layer
  • - ETL electron transport layer
  • Back cover especially an aluminum back cover that covers several organic
  • Optoelectronic devices on the common carrier extends, on the previously formed layers of
  • Optoelectronic devices each having a first portion of the back cover is formed, wherein second portions of the back cover, which are separated in the cutting of the first portions, between and / or laterally adjacent to the first portions. Subsequently, the second sections are removed so that only the first sections remain and each cover one of the organic optoelectronic components. In part, then still in the contact and edge areas of the individual
  • Aluminum foil and PSA can be cut by laser and then both the aluminum foil and the PSA in the second sections and from the contact and edge areas can be removed , Removing the
  • Aluminum foil / PSA laminate is a manual and therefore time consuming and expensive process.
  • this process can be per carrier with multiple organic
  • Optoelectronic devices take up to 40 minutes. In addition, this manual process involves the risk of causing defects in the organic optoelectronic devices and is therefore a great risk of yield.
  • An object of the invention is to provide a method for
  • An object of the invention is to provide an organic compound
  • An object of the invention is achieved by a method for producing an organic optoelectronic
  • Encapsulation layer is applied; a cover body is placed on the adhesive layer, wherein a first
  • Section of the cover body is disposed over the portion and a second portion of the cover body protrudes beyond the portion of the encapsulation layer, the
  • Adhesive layer is cured and / or dried; and the second portion of the cover body is removed and the first portion of the cover body remains on the portion of the adhesive layer.
  • Adhesive layer are removed. This contributes to the fact that the organic optoelectronic component can be produced quickly, simply and / or inexpensively. Since the
  • Adhesive in the second section does not need to be removed, an adhesive can be used in the second section
  • the adhesive layer in the subregion can be used as a so-called hardcoat. This can contribute to the fact that the organic optoelectronic component can be produced quickly, easily and / or inexpensively. In addition, it can be dispensed with the removal of the adhesive outside of the sub-area, in particular by means of the manual
  • the adhesive can be printed structured in the subarea, for example by means of ink-jet printing. After arranging the cover body and drying or curing the adhesive, the cover body in the second sections, below which no adhesive has been printed and which do not adhere to the underlying layers of the organic optoelectronic device, can be easily lifted.
  • the first section is separated from the second section by means of laser cutting. This makes it easy to disconnect the first one
  • Optoelectronic components formed on a common carrier, ie on the plate level, and the cover body extends before removing the corresponding second portions of the cover body over a plurality of organic optoelectronic devices. After removal of the second sections of the cover body, the organic optoelectronic components can be singulated.
  • the adhesive layer has a radically crosslinking adhesive, which after application to the partial area on one of the encapsulation layer
  • radically crosslinking adhesive for example, an acrylate-based adhesive can be used. This is dried after application to the portion and before placing the cover body in a first crosslinking step under a normal atmosphere, ie in normal air inert or cured, in particular crosslinked, for example by means of UV activation or thermal activation.
  • the radical crosslinking reaction is inhibited by oxygen, as a result of which the half, side and / or surface facing away from the remaining layers of the organic optoelectronic component remains exposed to the air
  • the covering body in particular the aluminum foil, is arranged flat on the adhesive layer
  • Vacuum lamination This is followed by the second crosslinking step, for example by means of UV activation or thermal
  • a cohesive connection in principle a first body is connected to a second body by means of atomic and / or molecular forces.
  • a cohesive connection is not solvable, in particular not
  • An object of the invention is achieved by a method for producing an optoelectronic component, in which: the first electrode is formed; the organic one
  • the functional layer structure is formed on the first electrode; the second electrode is formed on the organic functional layer structure; the
  • Encapsulation layer on the second electrode is formed so that it the first electrode, the organic
  • Encapsulation layer is applied to the encapsulation layer, wherein the adhesive layer, the radically crosslinking Adhesive; the adhesive layer after application to the portion of the encapsulation layer
  • Adhesive layer initially sticky
  • Covering body is arranged on the side facing away from the encapsulation layer side of the adhesive layer, wherein the
  • Covering body is formed and arranged so that it is arranged exclusively over the portion, and wherein the adhesive after the application of the
  • Adhesive layer is dried on the side facing the cover body of the adhesive layer and / or cured and so a material connection to the cover body
  • the cover body is a
  • Arranging the cover body flexible, in particular a flexible OLED, is.
  • the adhesive comprises acrylate or is formed thereof. This allows the adhesive to be used as part of the cover, especially as a hardcoat, of the
  • the adhesive is applied to the encapsulation layer by means of a printing process, in particular in the subregion. This allows the
  • the adhesive layer is dried on the side facing the encapsulation layer and / or on the side facing the covering body by means of ultraviolet radiation and / or by means of heat and / or
  • Component an organic light emitting diode.
  • an organic optoelectronic component comprising: a first electrode, an organic functional layer structure on the first electrode; a second electrode on the organic functional layer structure; an encapsulation layer on the second electrode, wherein the encapsulation layer, the first electrode, the organic functional
  • Layer structure and the second electrode encapsulated an adhesive layer on the encapsulation layer; and a cover body on the side facing away from the encapsulation layer side of the adhesive layer, wherein the adhesive layer has a radically crosslinking adhesive and a
  • the cover body is a
  • the adhesive comprises acrylate or is formed thereof. According to a development, the organic
  • Opto-electronic device designed as an organic light-emitting diode.
  • Figure 1 is a side sectional view of a
  • Figure 2 is a plan view of several organic compounds
  • Figure 3 is a plan view of several organic compounds
  • Figure 4 is a plan view of several organic compounds
  • Figure 5 is a plan view of several organic compounds
  • Figure 6 is a plan view of several organic materials
  • Figure 7 is a plan view of several organic compounds
  • Figure 8 is a plan view of several organic compounds
  • Figure 9 is a plan view of several organic compounds
  • FIG. 10 is a plan view of several organic
  • Optoelectronic devices in a fourth state during an embodiment of a method for producing an organic optoelectronic device are described.
  • Orientations can be positioned, the serves
  • An organic optoelectronic component may emit an organic electromagnetic radiation
  • Electromagnetic radiation absorbing device may, for example, an organic solar cell or a
  • electromagnetic radiation emitting semiconductor device and / or as an organic
  • the radiation can be formed.
  • the radiation can be formed.
  • Component for example, as an organic light emitting diode (OLED) or as an organic light emitting diode (OLED) or as an organic light emitting diode (OLED) or as an organic light emitting diode (OLED) or as an organic light emitting diode (OLED) or as an organic light emitting diode (OLED) or as
  • organic light emitting transistor The organic light-emitting component can be used in
  • various embodiments be part of an integrated circuit. Furthermore, a plurality of organic Be provided light-emitting components, for example housed in a common housing.
  • Fig. 1 shows a side sectional view of a
  • the organic optoelectronic component 10 has a carrier 12.
  • the carrier 12 may be translucent or transparent.
  • the carrier 12 serves as a carrier element for electronic elements or layers, for example light-emitting elements.
  • the carrier 12 may include, for example, plastic, metal, glass, quartz and / or a semiconductor material or be formed therefrom.
  • the carrier 12 may be a plastic film or a
  • Laminate with one or more plastic films Laminate with one or more plastic films
  • the carrier 12 may be mechanically rigid or mechanically flexible.
  • Layer structure has a first electrode layer 14 having a first contact portion 16, a second
  • the carrier 12 with the first electrode layer 14 may also be referred to as a substrate. A first one may not exist between the carrier 12 and the first electrode layer 14
  • barrier layer for example, a first
  • the first electrode 20 is electrically insulated from the first contact portion 16 by means of an electrical insulation barrier 21.
  • the second contact section 18 is connected to the first electrode 20 of the optoelectronic layer structure
  • the first electrode 20 may be formed as an anode or as a cathode.
  • the first electrode 20 may be translucent or transparent.
  • the first electrode 20 comprises an electrically conductive material, for example metal and / or a conductive conductive oxide (TCO) or a Layer stacks of multiple layers comprising metals or TCOs.
  • the first electrode 20 may comprise a layer stack of a combination of a layer of a metal on a layer of a TCO, or vice versa.
  • An example is a silver layer deposited on an indium tin oxide (ITO) layer (Ag on ITO) or ITO-Ag-ITO multilayers.
  • ITO indium tin oxide
  • ITO indium tin oxide
  • ITO-Ag-ITO multilayers ITO-Ag-ITO multilayers.
  • the first electrode 20 may alternatively or in addition to the materials mentioned:
  • nanowires for example, from Ag, networks of carbon nanotubes, graphene particles and layers and / or networks of semiconducting nanowires.
  • first electrode 20 is an optically functional layer structure, for example an organic compound
  • the organic functional layer structure 22 may, for example, have one, two or more partial layers.
  • the organic functional layer structure 22 may include a hole injection layer, a hole transport layer, an emitter layer, a
  • Hole injection layer serves to reduce the band gap between the first electrode and hole transport layer.
  • the hole conductivity is larger than the electron conductivity.
  • the hole transport layer serves to transport the holes.
  • the electron conductivity is larger than that
  • the electron transport layer serves to transport the electrons.
  • the organic functional layer structure 22 may be one, two or more
  • the second electrode 23 may be formed according to any one of the configurations of the first electrode 20, wherein the first electrode 20 and the second electrode 23 may be the same or different.
  • the first electrode 20 serves, for example, as the anode or cathode of the optoelectronic layer structure.
  • the second electrode 23 serves corresponding to the first electrode as the cathode or anode of the optoelectronic
  • the optoelectronic layer structure has a
  • the electrically active region is the region of the organic optoelectronic
  • the optically active region 40 is the region of the organic optoelectronic component 10 in which electromagnetic radiation is generated or absorbed.
  • the optically active region 40 corresponds to a laterally extending ⁇ berlappungs Scheme in which the first
  • a getter structure (not shown) may be arranged on or above the active area.
  • the getter layer can be translucent, transparent or opaque.
  • the getter layer may include or be formed from a material that is harmful to the active area,
  • Contact section 18 is an encapsulation layer 24 of the optoelectronic layer structure formed, the Optoelectronic layer structure encapsulated.
  • Encapsulation layer 24 may be formed as a second barrier layer, for example as a second barrier thin layer.
  • the encapsulation layer 24 may also be referred to as
  • Thin-layer encapsulation may be referred to.
  • Encapsulation layer 24 forms a barrier to chemical contaminants or atmospheric agents, especially to water (moisture) and oxygen.
  • the encapsulation layer 24 may be formed as a single layer, a layer stack, or a layered structure.
  • the encapsulation layer 24 may include or be formed from: alumina, zinc oxide, zirconia,
  • the first barrier layer may be formed on the carrier 12 corresponding to a configuration of the encapsulation layer 24.
  • Encapsulation layer 24 a first contact region 32 is exposed and in the second recess of
  • Encapsulation layer 24 a second contact region 34 is exposed.
  • the first contact region 32 serves for
  • the adhesive layer 36 comprises, for example, an adhesive, for example an adhesive,
  • the adhesive layer 36 may be, for example Having particles that scatter electromagnetic radiation, such as light-scattering particles.
  • the adhesive layer 36 serves to secure the cover body 38 to the encapsulation layer 24.
  • the cover body 38 has, for example, plastic, glass
  • the cover body 38 may be formed substantially of glass and a thin
  • Metal layer such as a metal foil, and / or a graphite layer, such as a graphite laminate, have on the glass body.
  • the cover body 38 serves to protect the organic optoelectronic component 10,
  • cover body 38 for distributing and / or
  • the glass of the covering body 38 can serve as protection against external influences, and the metal layer of the covering body 38 can serve for distributing and / or dissipating the heat arising during operation of the organic optoelectronic component 10.
  • finished organic optoelectronic device 10 extend over a portion of the
  • Encapsulation layer 24 The region of the encapsulation layer 24, which after completion of the organic
  • Optoelectronic device 10 is covered by the cover body 38 and the adhesive layer 36, therefore, in this application as part of the encapsulation layer 24th
  • the subregion of the encapsulation layer 24 extends over the optically active region 40 and over a lateral edge region which surrounds the optically active region 40 in a lateral direction, wherein the subregion of the encapsulation layer 24 even covers part of the lateral
  • Edge region of the active region 40 forms.
  • Contact sections 32, 34 in this sense, do not belong to the lateral edge area of the active area 40.
  • Fig. 2 shows a plan view of several organic
  • the carrier 12 extends in one piece over the conventional organic optoelectronic components 10.
  • the first electrode layer 14, in particular the first electrode 20, is already the organic functional one
  • Encapsulation layer 24 is formed.
  • the encapsulation layer 24 is shown transparent in FIG. 2, for which reason the optically active regions 40 of the organic
  • the encapsulation layer 24 may be transparent or non-transparent.
  • an adhesive layer is applied over the entire carrier 12 and the optically active regions 40 over the entire surface of organic optoelectronic components 10.
  • the adhesive used for the adhesive layer may be, for example, a PSA adhesive.
  • FIG. 3 shows a plan view of the plurality of organic optoelectronic devices 10 in a second state during the conventional method of fabricating the organic optoelectronic devices 10.
  • the cap body 38 In the second state, the cap body 38 is directly over the carrier 12 and the optically active regions 40 Adhesive layer arranged.
  • the covering body 38 extends in one piece over the plurality of organic optoelectronic components 10.
  • the covering body 38 may, for example, be provided by a
  • FIG. 4 shows a top view of the plurality of organic optoelectronic components 10 in a third state during the conventional method for producing the organic optoelectronic components 10.
  • the third state along the lateral outer edges of the
  • Subsections of the encapsulation layer 24 formed cut lines 42, the first portions of the cover body 38, which lie over the subregions, physically separate from second portions of the cover body 38, which lie outside of the subregions.
  • the cutting lines 42 can be
  • FIG. 5 shows a top view of the plurality of organic optoelectronic components 10 in a fourth state during the conventional method for producing the organic optoelectronic components 10 Condition are the second or the sections of the
  • Covering body 38 removed, for example by hand, in other words by means of a hand 44. Since the second
  • Fig. 6 shows a plan view of the organic
  • Optoelectronic components 10 so the corresponding portions of the encapsulation layer 24, are covered by the first portions of the cover body 38. Subsequently, the organic optoelectronic components 10 can be singulated.
  • the carrier 12 the carrier 12
  • optoelectronic components 10 in a first state during an embodiment of a method for
  • Optoelectronic components 10 largely correspond to the organic optoelectronic component 10 shown in Figure 1.
  • the first state of the exemplary embodiment of the method for producing the organic optoelectronic components 10 shown in FIG. 7 is preceded by the first state of the conventional method for producing the organic optoelectronic components 10 shown in FIG.
  • the first state of the one-piece carrier 12 is provided which extends over several of the organic optoelectronic
  • the organic optoelectronic components 10 each have the first electrode layer 14, in particular the first electrode 20, the organic
  • the encapsulation layer 24 is formed such that it covers at least substantially the electrically active regions and completely the optically active regions 40 of FIG
  • Encapsulation layer 24 is in particular formed such that it extends over the entire carrier 12 and the organic optoelectronic components 10. Alternatively, the encapsulation layer 24 may be formed so as to extend only over the optically active regions 40 or at least the contact regions 32, 34 remain free of the encapsulation layer 24.
  • Encapsulation layer 24 may be transparent or not
  • An adhesive layer 44 is applied on each of the organic optoelectronic components 10 in such a way that it covers the corresponding subregions of the encapsulation layer 24, that is to say at least the optically active regions 40 and the lateral edge regions around the active regions 40.
  • the areas above the carrier 12, which are present laterally between and next to the organic optoelectronic components 10, and the areas of the encapsulation layer 24 outside the individual portions of the encapsulation layer 24 remain free of adhesive layers 44
  • Adhesive layers 44 can be applied, for example, by means of a printing process, in particular by means of ink-jet printing.
  • a glue a radically crosslinking
  • Adhesive can be used. As radically cross-linking
  • Adhesive can be used, for example, an acrylate-based adhesive. This will after the application of the corresponding adhesive layers 44 to the subregions in a first crosslinking step under a normal atmosphere, ie in normal air, dried and / or cured,
  • radicals in particular crosslinked, for example by means of UV activation or thermal activation.
  • the radicals are in particular crosslinked, for example by means of UV activation or thermal activation.
  • Crosslinking reaction is acid-substance inhibited, thereby remain the air facing and facing away from the other layers of the organic optoelectronic devices 10 halves, sides and / or surfaces of the adhesive layers 44 sticky and only the layers of the organic optoelectronic devices 10 facing halves, sides or surfaces of Adhesive layers 44 dry or
  • Fig. 8 shows a plan view of the organic
  • Carrier 12 is arranged so that it is above all
  • Adhesive layers 44 is. The cover body 38,
  • Adhesive layers 44 arranged and / or laminated, for example by Vakuumlamination. This is followed by a second crosslinking step, for example by means of UV activation or thermal activation, which in the subregions of the encapsulation layer 24 due to the meantime
  • the covering body 38 does not adhere to the encapsulation layer 24, since there is no adhesive there. -
  • Fig. 9 shows a plan view of the organic
  • cut lines 42 are formed along the lateral outer edges of the subregions of the encapsulation layer 24, the first sections of the cover body 38 overlying the subregions of second sections of the cover body 38 that are outside the subregions to separate physically.
  • the cutting lines 42 can be
  • FIG. 10 shows a plan view of the plurality of organic optoelectronic components 10 in a fourth state during the embodiment of the method for
  • a method for producing the organic optoelectronic components 10 the removal of the second portions of the cover body 38 is very simple, quick and accurate possible. Subsequently, the organic optoelectronic components 10 can be singulated, for example by means of cutting and / or sawing the carrier 12.
  • the individual covering bodies 38 can each be glued to the adhesive layers 44 on the corresponding subregions of the encapsulation layer 24 in an already cut-to-size state, in particular if the radically injurious adhesive is used as the adhesive ,
  • the invention is not limited to those specified
  • the organic optoelectronic components 10, in particular the subregions, the optically active regions 40 and / or the finished covering bodies 38 may have a different shape in plan view than those shown in the figures, for example a round or angular, polygonal,
  • optoelectronic components 10 of the integral carrier 12 extend over more or less than four organic optoelectronic devices 10.

Abstract

In verschiedenen Äusführungsbexspielen wird bereitgestellt ein Verfahren zum Herstellen eines organischen optoelektronischen Bauelements {10), bei dem: eine erste Elektrode (20) ausgebildet wird; eine organische funktionelle Schichtenstruktur (22) auf der ersten Elektrode (20) ausgebildet wird; eine zweite Elektrode (23) auf der organischen funktionellen Schichtenstruktur (22) ausgebildet wird; eine Verkapselungsschicht ( 24 ) auf der zweiten Elektrode so ausgebildet wird, dass sie die erste Elektrode (20), die organische funktionelle Schichtenstruktur (22) und die zweite Elektrode (23) verkapselt; eine KlebstoffSchicht (44) in einem Teilbereich der Verkapselungsschicht (24) auf die Verkapselungsschicht (24) aufgebracht wird; ein Abdeckkörper (38) auf der KlebstoffSchicht (44) angeordnet wird, wobei ein erster Abschnitt (46) des Abdeckkörpers (38) über dem Teilbereich angeordnet ist und ein zweiter Abschnitt (48) des Abdeckkörpers (38) über den Teilbereich der Verkapselungsschicht (24) hinausragt; die Klebstoffschiebt (44 ) gehärtet und/oder getrocknet wird; und der zweite Abschnitt (48) des Abdeckkörpers (38) entfernt wird und der erste Abschnitt (46) des Abdeckkörpers (38) auf dem Teilbereich der Klebstoffschiebt 44 verbleibt.

Description

VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINES ORGANISCHEN OPTOELEKTRONISCHEN BAUELEMENTS UND ORGANISCHES OPTOELEKTRONISCHES BAUELEMENT
BESCHREIBUNG
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen eines organischen optoelektronischen Bauelements und ein
organisches optoelektronisches Bauelement. Ein optoelektronisches Bauelement kann ein elektromagnetische Strahlung emittierendes Bauelement oder ein
elektromagnetische Strahlung absorbierendes Bauelement sein. Ein elektromagnetische Strahlung absorbierendes Bauelement kann beispielsweise eine Solarzelle sein. Optoelektronische Bauelemente auf organischer Basis, sogenannte organische optoelektronische Bauelemente, finden zunehmend verbreitete Anwendung. Beispielsweise halten organische Leuchtdioden (organic light emitting diode - OLED) zunehmend Einzug in die Allgemeinbeleuchtung, beispielsweise als Flächenlichtquellen.
Ein organisches optoelektronisches Bauelement, beispielsweise eine OLED, kann eine Anode und eine Kathode und dazwischen ein organisches funktionelles Schichtensystem aufweisen. Das organische funktionelle Schichtensystem kann aufweisen eine oder mehrere Emitterschichten, in denen elektromagnetische Strahlung erzeugt wird, eine Ladungsträgerpaar-Erzeugungs- Schichtenstruktur aus jeweils zwei oder mehr
Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schichten („Charge generating layer", CGL) zur Ladungsträgerpaarerzeugung, sowie eine oder mehrere Elektronenblockadeschichten, auch bezeichnet als Lochtransportschichten („hole transport layer" -HTL) , und eine oder mehrere Lochblockadeschichten, auch bezeichnet als Elektronentransportschichten („electron transport layer" - ETL) , um den Stromfluss zu richten.
Bei der Herstellung der organischen optoelektronischen
Bauelemente werden diese auf einem gemeinsamen Träger
gefertigt und anschließend vereinzelt. Als einer der letzten Arbeitsschritte vor dem Vereinzeln wird eine gemeinsame
Rückseitenabdeckung, insbesondere eine Aluminium- Rückseitenabdeckung, die sich über mehrere organische
optoelektronische Bauelemente auf dem gemeinsamen Träger erstreckt, auf den zuvor ausgebildeten Schichten der
organischen optoelektronischen Bauelemente aufgeklebt.
Anschließend wird die Rückseitenabdeckung mittels Lasers so zugeschnitten, dass direkt über den organischen
optoelektronischen Bauelementen je ein erster Abschnitt der Rückseitenabdeckung ausgebildet ist, wobei zweite Abschnitte der Rückseitenabdeckung, die bei dem Zuschneiden von den ersten Abschnitten getrennt werden, zwischen und/oder lateral neben den ersten Abschnitten ausgebildet sind. Anschließend werden die zweiten Abschnitte entfernt, so dass lediglich die ersten Abschnitte zurückbleiben und je eines der organischen optoelektronischen Bauelemente abdecken. Zum Teil muss dann noch in den Kontakt- und Randbereichen der einzelnen
organischen optoelektronischen Bauelemente der Klebstoff zum Befestigen der Rückseitenabdeckung entfernt werden.
Beispielsweise kann als Rückseitenabdeckung eine
Aluminiumfolie mittels eines folienartigen PSAs (Pressure Sensitive Adhesive) vollflächig aufgeklebt werden, der Stapel aus Aluminium-Folie und PSA kann mittels Lasers zugeschnitten werden und anschließend können sowohl die Aluminiumfolie als auch der PSA in den zweiten Abschnitten und von den Kontakt- und Randbereichen entfernt werden. Das Entfernen des
Aluminiumfolie/PSA-Laminats ist ein manueller und daher zeitaufwendiger und teurer Prozess. Beispielsweise kann dieser Prozess pro Träger mit mehreren organischen
optoelektronischen Bauelementen bis zu 40 min dauern. Zudem birgt dieser manuelle Prozess die Gefahr, Defekte an den organischen optoelektronischen Bauelementen zu verursachen und ist damit ein großes Yield-Risiko .
Zusätzlich zu der Rückseitenabdeckung wird regelmäßig noch rückseitig auf den organischen optoelektronischen
Bauelementen ein Hardcoat ausgebildet, das vollflächig auf die Rückseiten der organischen optoelektronischen Bauelemente aufgebracht wird und anschließend in einem aufwändigen
Prozess rückstrukturiert und/oder entfernt werden muss, insbesondere von den elektrischen Kontaktflächen der
organischen optoelektronischen Bauelemente.
Eine Aufgabe der Erfindung ist es, ein Verfahren zum
Herstellen eines organischen optoelektronischen Bauelements bereitzustellen, das einfach, kostengünstig und/oder schnell durchführbar ist«
Eine Aufgabe der Erfindung ist es, ein organisches
optoelektronisches Bauelement bereitzustellen, das einfach, kostengünstig und/oder schnell herstellbar ist.
Eine Aufgabe der Erfindung wird gelöst durch ein Verfahren zum Herstellen eines organischen optoelektronischen
Bauelements, bei dem: eine erste Elektrode ausgebildet wird; eine organische funktionelle Schichtenstruktur auf der ersten Elektrode ausgebildet wird; eine zweite Elektrode auf der organischen funktionellen Schichtenstruktur ausgebildet wird; eine VerkapselungsSchicht auf der zweiten Elektrode so ausgebildet wird, dass sie die erste Elektrode, die
organische funktionelle Schichtenstruktur und die zweite Elektrode verkapselt; eine KlebstoffSchicht in einem
Teilbereich der Verkapselungsschicht auf die
Verkapselungsschicht aufgebracht wird; ein Abdeckkörper auf der KlebstoffSchicht angeordnet wird, wobei ein erster
Abschnitt des Abdeckkörpers über dem Teilbereich angeordnet ist und ein zweiter Abschnitt des Abdeckkörpers über den Teilbereich der Verkapselungsschicht hinausragt, die
Klebstoffschicht gehärtet und/oder getrocknet wird; und der zweite Abschnitt des Abdeckkörpers entfernt wird und der erste Abschnitt des Abdeckkörpers auf dem Teilbereich der Klebstoffschicht verbleibt.
Da die Klebstoffschicht lediglich in dem Teilbereich unter dem ersten Abschnitt aufgebracht wird, kann der Abdeckkörper in dem zweiten Abschnitt einfach entfernt werden und
nachfolgend muss außerhalb des Teilbereichs keine
Klebstoffschicht entfernt werden. Dies trägt dazu bei, dass das organische optoelektronische Bauelement schnell, einfach und/oder kostengünstig hergestellt werden kann. Da der
Klebstoff in dem zweiten Abschnitt nicht entfernt werden muss, kann ein Klebstoff verwendet werden, der in
getrocknetem und/oder gehärtetem Zustand eine sehr große Härte aufweist. Dies ermöglicht, auf PSA verzichten zu können und den Klebstoff als Schutz vor mechanischen
Krafteinwirkungen von außen verwenden zu können. Insbesondere kann die KlebstoffSchicht in dem Teilbereich als sogenannter Hardcoat verwendet werden. Dies kann dazu beitragen, dass das organische optoelektronische Bauelement schnell, einfach und/oder kostengünstig hergestellt werden kann. Außerdem kann auf das Entfernen des Klebstoffs außerhalb des Teilbereichs verzichtet werden, insbesondere mittels des manuellen
Prozesses. Dies trägt dazu bei, dass das Verfahren schnell, einfach und/oder kostengünstig durchgeführt werden kann und/oder dass eine dabei möglicherweise auftretende
Beschädigung des organischen optoelektronischen Bauelements vermieden werden kann.
Der Klebstoff kann in dem Teilbereich beispielsweise mittels Ink-Jet-Printing strukturiert aufgedruckt werden. Nach dem Anordnen des Abdeckkörpers und dem Trocknen bzw. Härten des Klebstoffs kann der Abdeckkörper in den zweiten Abschnitten, unterhalb derer kein Klebstoff aufgedruckt wurde und die nicht an den darunterliegenden Schichten des organischen optoelektronischen Bauelements haften, einfach abgehoben werden.
Gemäß einer Weiterbildung wird nach dem Anordnen des
Abdeckkörpers auf der KlebstoffSchicht und vor dem Entfernen des zweiten Abschnitts der erste Abschnitt von dem zweiten Abschnitt getrennt. Dies trägt dazu bei, dass eine saubere Trennlinie zwischen dem ersten Abschnitt und dem zweiten Abschnitt entsteht und dass beim Abheben des zweiten Abschnitts des Abdeckkörpers der erste Abschnitt des
Abdeckkörpers nicht beschädigt wird.
Gemäß einer Weiterbildung wird der erste Abschnitt von dem zweiten Abschnitt mittels Laserschneidens getrennt. Dies ermöglicht auf einfache Weise das Trennen des ersten
Abschnitts von dem zweiten Abschnitt.
Gemäß einer Weiterbildung werden mehrere organische
optoelektronische Bauelemente auf einem gemeinsamen Träger ausgebildet, also auf Plattenebene, und der Abdeckkörper erstreckt sich vor dem Entfernen der entsprechenden zweiten Abschnitte des Abdeckkörpers über mehrere der organischen optoelektronischen Bauelemente. Nach dem Entfernen der zweiten Abschnitte des Abdeckkörpers können die organischen optoelektronischen Bauelemente vereinzelt werden.
Gemäß einer Weiterbildung weist die KlebstoffSchicht einen radikal vernetzenden Klebstoff auf, der nach dem Aufbringen auf den Teilbereich an einer der Verkapselungsschicht
zugewandten Seite der KlebstoffSchicht getrocknet und/oder gehärtet wird und in dem Teilbereich eine Stoffschlüssige Verbindung zu der Verkapselungsschicht herstellt, der
aufgrund des Sauerstoffs auf der von der Verkapselungsschicht abgewandten Seite der KlebstoffSchicht zunächst klebrig bleibt und der erst nach dem Aufbringen des Abdeckkörpers auf die Klebstoffschicht und dem damit verbundenen Verdrängen des Sauerstoffs von der Klebstoffschicht an der dem Abdeckkörper zugewandten Seite der Klebstoffschicht an der dem
Abdeckkörper zugewandten Seite der Klebstoffschicht
getrocknet und/oder gehärtet wird und eine Stoffschlüssige Verbindung zu dem Abdeckkörper herstellt.
Als radikal vernetzender Klebstoff kann beispielsweise ein Acrylat-basierter Kleber verwendet werden. Dieser wird nach dem Aufbringen auf den Teilbereich und vor dem Anordnen des Abdeckkörpers in einem ersten Vernetzungsschritt unter normaler Atmosphäre, also in normaler Luft, getrocknet lind/oder gehärtet, insbesondere vernetzt, beispielsweise mittels UV-Aktivierung oder thermischer Aktivierung. Die radikalische Vernetzungsreaktion ist Sauerstoffinhibiert, dadurch bleibt die der Luft zugewandte und von den übrigen Schichten des organischen optoelektronischen Bauelements abgewandte Hälfte, Seite und/oder Oberfläche der
KlebstoffSchicht klebrig und lediglich die den Schichten des organischen optoelektronischen Bauelements zugewandte Hälfte, Seite bzw. Oberfläche der Klebstoffschicht trocknet bzw.
härtet. Anschließend wird der Abdeckkörper, insbesondere die Alufolie, flächig auf der Klebstoffschicht angeordnet
und/oder auflaminiert, beispielsweise mittels
Vakuumlamination. Es folgt der zweite Vernetzungsschritt, beispielsweise mittels UV-Aktivierung oder thermischer
Aktivierung, der in dem Teilbereich aufgrund des mittlerweile aufgeklebten Abdeckkörpers, insbesondere der auflaminierten Aluminium-Folie, unter Sauerstoffausschluss stattfindet.
Dabei kommt es zur vollständigen Vernetzung des Klebers und zur dauerhaften Haftung des Abdeckkörpers in dem Teilbereich.
Bei einer stoffschlüssigen Verbindung wird grundsätzlich ein erster Körper mit einem zweiten Körper mittels atomarer und/oder molekularer Kräfte verbunden. Eine Stoffschlüssige Verbindung ist eine nicht lösbare, insbesondere nicht
zerstörungsfrei lösbare, Verbindung.
Eine Aufgabe der Erfindung wird gelöst durch ein Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelements, bei dem: die erste Elektrode ausgebildet wird; die organische
funktionelle Schichtenstruktur auf der ersten Elektrode ausgebildet wird; die zweite Elektrode auf der organischen funktionellen Schichtenstruktur ausgebildet wird; die
Verkapselungsschicht auf der zweiten Elektrode so ausgebildet wird, dass sie die erste Elektrode, die organische
funktionelle Schichtenstruktur und die zweite Elektrode verkapselt; die Klebstoffschicht in dem Teilbereich der
Verkapselungsschicht auf die Verkapselungsschicht aufgebracht wird, wobei die Klebstoffschicht den radikal vernetzenden Klebstoff aufweist; die KlebstoffSchicht nach dem Aufbringen auf den Teilbereich an der der Verkapselungsschicht
zugewandten Seite der KlebstoffSchicht getrocknet und/oder gehartet wird, wodurch in dem Teilbereich die Stoffschlüssige Verbindung zu der Verkapselungsschicht hergestellt wird, wobei aufgrund des Sauerstoffs auf der von der
Verkapselungsschicht abgewandten Seite der Klebstoffschicht die von der Verkapselungsschicht abgewandte Seite der
Klebstoffschicht zunächst klebrig bleibt; und der
Abdeckkörper auf der von der Verkapselungsschicht abgewandten Seite der KlebstoffSchicht angeordnet wird, wobei der
Abdeckkörper so ausgebildet ist und so angeordnet wird, dass er ausschließlich über dem Teilbereich angeordnet ist, und wobei der Klebstoff erst nach dem Aufbringen des
Abdeckkörpers auf die Klebstoffschicht und dem damit
verbundenen Verdrängen des Sauerstoffs von der
Klebstoffschicht an der dem Abdeckkörper zugewandten Seite der Klebstoffschicht getrocknet und/oder gehärtet wird und so eine stoffschlüssige Verbindung zu dem Abdeckkörper
herstellt.
Gemäß einer Weiterbildung ist der Abdeckkörper eine
Metallfolie. Dies kann auf einfache Weise dazu beitragen, dass das organische optoelektronische Bauelement trotz
Anordnens des Abdeckkörpers flexibel, insbesondere eine flexible OLED, ist.
Gemäß einer Weiterbildung weist der Klebstoff Acrylat auf oder ist davon gebildet. Dies ermöglicht, den Klebstoff als Teil der Abdeckung, insbesondere als Hardcoat, des
organischen optoelektronischen Bauelements zu verwenden.
Gemäß einer Weiterbildung wird der Klebstoff mittels eines Druckverfahrens auf die Verkapselungsschicht aufgebracht, insbesondere in dem Teilbereich. Dies ermöglicht, den
Klebstoff strukturiert auf die Verkapselungsschicht
aufzubringen, also derart, dass er nicht auf unerwünschten Bereichen, also außerhalb des Teilbereichs, angeordnet ist und in diesen Bereichen nachfolgend nicht entfernt werden muss.
Gemäß einer Weiterbildung wird die KlebstoffSchicht an der der Verkapselungsschicht zugewandten Seite und/oder an der dem Abdeckkörper zugewandten Seite mittels ultravioletter Strahlung und/oder mittels Wärme getrocknet und/oder
gehärtet . Gemäß einer Weiterbildung ist das optoelektronische
Bauelement eine organische Leuchtdiode.
Eine Aufgabe der Erfindung wird gelöst durch ein organisches optoelektronisches Bauelement, mit: einer ersten Elektrode, einer organischen funktionellen Schichtenstruktur auf der ersten Elektrode; einer zweiten Elektrode auf der organischen funktionellen Schichtenstruktur; einer Verkapselungsschicht auf der zweiten Elektrode, wobei die Verkapselungsschicht die erste Elektrode, die organische funktionelle
Schichtenstruktur und die zweite Elektrode verkapselt; einer Klebstoffschicht auf der Verkapselungsschicht; und einem Abdeckkörper auf der von der Verkapselungsschicht abgewandten Seite der Klebstoffschicht, wobei die Klebstoffschicht einen radikal vernetzenden Klebstoff aufweist und eine
Stoffschlüssige Verbindung zwischen der Verkapselungsschicht und dem Abdeckkörper bereitstellt.
Die im Vorhergehenden erläuterten Vorteile und/oder
Weiterbildungen der Verfahren zum Herstellen des organischen optoelektronischen Bauelements können ohne weiteres auf das organische optoelektronische Bauelement selbst übertragen werden.
Gemäß einer Weiterbildung ist der Abdeckkörper eine
Metallfolie.
Gemäß einer Weiterbildung weist der Klebstoff Acrylat auf oder ist davon gebildet. Gemäß einer Weiterbildung ist das organische
optoelektronische Bauelement als organische Leuchtdiode ausgebildet .
Ausführungsbeispiele der Erfindung sind in den Figuren dargestellt und werden im Folgenden naher erläutert.
Es zeigen:
Figur 1 eine seitliche Schnittdarstellung eines
Ausführungsbeispiels eines organischen
optoelektronischen Bauelements; Figur 2 eine Draufsicht auf mehrere organische
optoelektronische Bauelemente in einem ersten Zustand während eines herkömmlichen Verfahrens zum Herstellen eines organischen optoelektronischen Bauelements;
Figur 3 eine Draufsicht auf mehrere organische
optoelektronische Bauelemente in einem zweiten Zustand während des herkömmlichen Verfahrens zum Herstellen eines organischen optoelektronischen Bauelements ;
Figur 4 eine Draufsicht auf mehrere organische
optoelektronische Bauelemente in einem dritten Zustand während des herkömmlichen Verfahrens zum Herstellen eines organischen optoelektronischen
Bauelements;
Figur 5 eine Draufsicht auf mehrere organische
optoelektronische Bauelemente in einem vierten Zustand während des herkömmlichen Verfahrens zum
Herstellen eines organischen optoelektronischen Bauelements; Figur 6 eine Draufsicht auf mehrere organische
optoelektronische Bauelemente in einem fünften Zustand während des herkömmlichen Verfahrens zum Herstellen eines organischen optoelektronischen Bauelements;
Figur 7 eine Draufsicht auf mehrere organische
optoelektronische Bauelemente in einem ersten Zustand während eines Ausführungsbeispiels eines Verfahrens zum Herstellen eines organischen optoelektronischen Bauelements;
Figur 8 eine Draufsicht auf mehrere organische
optoelektronische Bauelemente in einem zweiten Zustand während des Ausführungsbeispiels des Verfahrens zum Herstellen eines organischen optoelektronischen Bauelements;
Figur 9 eine Draufsicht auf mehrere organische
optoelektronische Bauelemente in einem dritten Zustand während des Ausführungsbeispiels des Verfahrens zum Herstellen eines organischen optoelektronischen Bauelements; Figur 10 eine Draufsicht auf mehrere organische
optoelektronische Bauelemente in einem vierten Zustand während eines Ausführungsbeispiels eines Verfahrens zum Herstellen eines organischen optoelektronischen Bauelements .
In der folgenden ausführlichen Beschreibung wird auf die beigefügten Zeichnungen Bezug genommen, die Teil dieser Beschreibung bilden und in denen zur Veranschaulichung spezifische Ausführungsbeispiele gezeigt sind, in denen die Erfindung ausgeübt werden kann. Da Komponenten von
Ausführungsbeispielen in einer Anzahl verschiedener
Orientierungen positioniert werden können, dient die
Richtungsterminologie zur Veranschaulichung und ist auf keinerlei Weise einschränkend. Es versteht sich, dass andere Ausführungsbeispiele benutzt und strukturelle oder logische Änderungen vorgenommen werden können, ohne von dem
Schutzumfang der vorliegenden Erfindung abzuweichen. Es versteht sich, dass die Merkmale der hierin beschriebenen verschiedenen Ausführungsbeispiele miteinander kombiniert werden können, sofern nicht spezifisch anders angegeben. Die folgende ausführliche Beschreibung ist deshalb nicht in einschränkendem Sinne aufzufassen, und der Schutzumfang der vorliegenden Erfindung wird durch die angefügten Ansprüche definiert. In den Figuren sind identische oder ähnliche
Elemente mit identischen Bezugszeichen versehen, soweit dies zweckmäßig ist. Ein organisches optoelektronisches Bauelement kann ein organisches elektromagnetische Strahlung emittierendes
Bauelement oder ein organisches elektromagnetische Strahlung absorbierendes Bauelement sein. Ein organisches
elektromagnetische Strahlung absorbierendes Bauelement kann beispielsweise eine organische Solarzelle oder ein
organischer Photodetektor sein. Ein organisches
elektromagnetische Strahlung emittierendes Bauelement kann in verschiedenen Ausführungsbeispielen ein organisches
elektromagnetische Strahlung emittierendes Halbleiter- Bauelement sein und/oder als eine organische
elektromagnetische Strahlung emittierende Diode oder als ein organischer elektromagnetische Strahlung emittierender
Transistor ausgebildet sein. Die Strahlung kann
beispielsweise Licht im sichtbaren Bereich, UV-Licht und/oder Infrarot-Licht sein. In diesem Zusammenhang kann das
organische elektromagnetische Strahlung emittierende
Bauelement beispielsweise als organische Licht emittierende Diode (organic light emitting diode, OLED) oder als
organischer Licht emittierender Transistor ausgebildet sein. Das organische lichtemittierende Bauelement kann in
verschiedenen Ausführungsbeispielen Teil einer integrierten Schaltung sein. Weiterhin kann eine Mehrzahl von organischen lichtemittierenden Bauelementen vorgesehen sein, beispielsweise untergebracht in einem gemeinsamen Gehäuse.
Fig. 1 zeigt eine seitliche Schnittdarstellung eines
Ausführungsbeispiels eines organischen optoelektronischen Bauelements 10. Das organische optoelektronische Bauelement 10 weist einen Träger 12 auf. Der Träger 12 kann transluzent oder transparent ausgebildet sein. Der Träger 12 dient als Trägerelement für elektronische Elemente oder Schichten, beispielsweise lichtemittierende Elemente. Der Träger 12 kann beispielsweise Kunststoff, Metall, Glas, Quarz und/oder ein Halbleitermaterial aufweisen oder daraus gebildet sein.
Ferner kann der Träger 12 eine Kunststofffolie oder ein
Laminat mit einer oder mit mehreren Kunststofffolien
aufweisen oder daraus gebildet sein. Der Träger 12 kann mechanisch rigide oder mechanisch flexibel ausgebildet sein.
Auf dem Träger 12 ist eine optoelektronische
Schichtenstruktur ausgebildet. Die optoelektronische
Schichtenstruktur weist eine erste Elektrodenschicht 14 auf, die einen ersten Kontaktabschnitt 16, einen zweiten
Kontaktabschnitt 18 und eine erste Elektrode 20 aufweist. Der Träger 12 mit der ersten Elektrodenschicht 14 kann auch als Substrat bezeichnet werden. Zwischen dem Träger 12 und der ersten Elektrodenschicht 14 kann eine erste nicht
dargestellte Barriereschicht, beispielsweise eine erste
Barrieredünnschicht, ausgebildet sein.
Die erste Elektrode 20 ist von dem ersten Kontaktabschnitt 16 mittels einer elektrischen Isolierungsbarriere 21 elektrisch isoliert. Der zweite Kontaktabschnitt 18 ist mit der ersten Elektrode 20 der optoelektronischen Schichtenstruktur
elektrisch gekoppelt. Die erste Elektrode 20 kann als Anode oder als Kathode ausgebildet sein. Die erste Elektrode 20 kann transluzent oder transparent ausgebildet sein. Die erste Elektrode 20 weist ein elektrisch leitfähiges Material auf, beispielsweise Metall und/oder ein leitfähiges transparentes Oxid (transparent conductive oxide, TCO) oder einen Schichtenstapel mehrerer Schichten, die Metalle oder TCOs aufweisen. Die erste Elektrode 20 kann beispielsweise einen Schichtenstapel einer Kombination einer Schicht eines Metalls auf einer Schicht eines TCOs aufweisen, oder umgekehrt. Ein Beispiel ist eine Silberschicht, die auf einer Indium-Zinn- Oxid-Schicht (ITO) aufgebracht ist (Ag auf ITO) oder ITO-Ag- ITO Multischichten. Die erste Elektrode 20 kann alternativ oder zusätzlich zu den genannten Materialien aufweisen:
Netzwerke aus metallischen Nanodrähten und -teilchen,
beispielsweise aus Ag, Netzwerke aus Kohlenstoff-NanorÖhren, Graphen-Teilchen und -Schichten und/oder Netzwerke aus halbleitenden Nanodrähten.
Über der ersten Elektrode 20 ist eine optisch funktionelle Schichtenstruktur, beispielsweise eine organische
funktionelle Schichtenstruktur 22, der optoelektronischen Schichtenstruktur ausgebildet. Die organische funktionelle Schichtenstruktur 22 kann beispielsweise eine, zwei oder mehr Teilschichten aufweisen. Beispielsweise kann die organische funktionelle Schichtenstruktur 22 eine Lochinjektionsschicht, eine Lochtransportschicht, eine Emitterschicht, eine
Elektronentransportschicht und/oder eine
Elektroneninjektionsschicht aufweisen. Die
Lochinjektionsschicht dient zum Reduzieren der Bandlücke zwischen erster Elektrode und Lochtransportschicht. Bei der Lochtransportschicht ist die Lochleitfähigkeit größer als die Elektronenleitfähigkeit. Die Lochtransportschicht dient zum Transportieren der Löcher. Bei der Elektronentransportschicht ist die Elektronenleitfähigkeit größer als die
Lochleitfähigkeit. Die Elektronentransportschicht dient zum Transportieren der Elektronen. Die
Elektroneninjektionsschicht dient zum Reduzieren der
Bandlücke zwischen zweiter Elektrode und
Elektronentransportschicht. Ferner kann die organische funktionelle Schichtenstruktur 22 ein, zwei oder mehr
funktionelle Schichtenstruktur-Einheiten, die jeweils die genannten Teilschichten und/oder weitere Zwischenschichten aufweisen. Uber der organischen funktioneilen Schichtenstruktur 22 ist eine zweite Elektrode 23 der optoelektronischen
Schichtenstruktur ausgebildet, die elektrisch mit dem ersten Kontaktabschnitt 16 gekoppelt ist. Die zweite Elektrode 23 kann gemäß einer der Ausgestaltungen der ersten Elektrode 20 ausgebildet sein, wobei die erste Elektrode 20 und die zweite Elektrode 23 gleich oder unterschiedlich ausgebildet sein können. Die erste Elektrode 20 dient beispielsweise als Anode oder Kathode der optoelektronischen Schichtenstruktur. Die zweite Elektrode 23 dient korrespondierend zu der ersten Elektrode als Kathode bzw. Anode der optoelektronischen
Schichtenstruktur. Die optoelektronische Schichtenstruktur weist einen
elektrisch aktiven Bereich und einen optisch aktiven Bereich 40 auf, die sich überlappen. Der elektrisch aktive Bereich ist der Bereich des organischen optoelektronischen
Bauelements 10, in dem elektrischer Strom zum Betrieb des organischen optoelektronischen Bauelements 10 fließt. Der optisch aktive Bereich 40 ist der Bereich des organischen optoelektronischen Bauelements 10 in dem elektromagnetische Strahlung erzeugt oder absorbiert wird. Der optisch aktive Bereich 40 korrespondiert zu einem sich in lateraler Richtung erstreckenden Öberlappungsbereich, in dem sich die erste
Elektrode 20, die organische funktionelle Schichtenstruktur 22 und die zweite Elektrode 23 überlappen. Auf oder über dem aktiven Bereich kann eine Getter-Struktur (nicht dargestellt) angeordnet sein. Die Getter-Schicht kann transluzent, transparent oder opak ausgebildet sein. Die Getter-Schicht kann ein Material aufweisen oder daraus gebildet sein, das Stoffe, die schädlich für den aktiven Bereich sind,
absorbiert und bindet. Über der zweiten Elektrode 23 und teilweise über dem ersten Kontaktabschnitt 16 und teilweise über dem zweiten
Kontaktabschnitt 18 ist eine Verkapselungsschicht 24 der optoelektronische Schichtenstruktur ausgebildet, die die optoelektronische Schichtenstruktur verkapselt. Die
Verkapselungsschicht 24 kann als zweite Barriereschicht, beispielsweise als zweite Barrieredünnschicht, ausgebildet sein. Die Verkapselungsschicht 24 kann auch als
Dünnschichtverkapselung bezeichnet werden. Die
Verkapselungsschicht 24 bildet eine Barriere gegenüber chemischen Verunreinigungen bzw. atmosphärischen Stoffen, insbesondere gegenüber Wasser (Feuchtigkeit) und Sauerstoff. Die Verkapselungsschicht 24 kann als eine einzelne Schicht, ein Schichtstapel oder eine Schichtstruktur ausgebildet sein. Die Verkapselungsschicht 24 kann aufweisen oder daraus gebildet sein: Aluminiumoxid, Zinkoxid, Zirkoniumoxid,
Titanoxid, Hafniumoxid, Tantaloxid Lanthaniumoxid,
Siliziumoxid, Siliziumnitrid, Siliziumoxinitrid,
Indiumzinnoxid, Indiumzinkoxid, Aluminium-dotiertes Zinkoxid, Poly (p-phenylenterephthalamid) , Nylon 66, sowie Mischungen und Legierungen derselben. Gegebenenfalls kann die erste Barriereschicht auf dem Träger 12 korrespondierend zu einer Ausgestaltung der Verkapselungsschicht 24 ausgebildet sein.
In der Verkapselungsschicht 24 sind über dem ersten
Kontaktabschnitt 16 eine erste Ausnehmung der
Verkapselungsschicht 24 und über dem zweiten Kontaktabschnitt 18 eine zweite Ausnehmung der Verkapselungsschicht 24
ausgebildet. In der ersten Ausnehmung der
Verkapselungsschicht 24 ist ein erster Kontaktbereich 32 freigelegt und in der zweiten Ausnehmung der
Verkapselungsschicht 24 ist ein zweiter Kontaktbereich 34 freigelegt. Der erste Kontaktbereich 32 dient zum
elektrischen Kontaktieren des ersten Kontaktabschnitts 16 und der zweite Kontaktbereich 34 dient zum elektrischen
Kontaktieren des zweiten Kontaktabschnitts 18.
Über der Verkapselungsschicht 24 ist eine Haftmittelschicht 36 ausgebildet. Die Haftmittelschicht 36 weist beispielsweise ein Haftmittel, beispielsweise einen Klebstoff,
beispielsweise einen Laminierklebstoff, einen Lack und/oder ein Harz auf. Die Haftmittelschicht 36 kann beispielsweise Partikel aufweisen, die elektromagnetische Strahlung streuen, beispielsweise lichtstreuende Partikel.
Uber der Haftmittelschicht 36 ist ein Abdeckkörper 38
ausgebildet. Die Haftmittelschicht 36 dient zum Befestigen des Abdeckkörpers 38 an der Verkapselungsschicht 24. Der Abdeckkörper 38 weist beispielsweise Kunststoff, Glas
und/oder Metall auf. Beispielsweise kann der Abdeckkörper 38 im Wesentlichen aus Glas gebildet sein und eine dünne
Metallschicht, beispielsweise eine Metallfolie, und/oder eine Graphitschicht, beispielsweise ein Graphitlaminat, auf dem Glaskörper aufweisen. Der Abdeckkörper 38 dient zum Schützen des organischen optoelektronischen Bauelements 10,
beispielsweise vor mechanischen Krafteinwirkungen von außen. Ferner kann der Abdeckkörper 38 zum Verteilen und/oder
Abführen von Hitze dienen, die in dem organischen
optoelektronischen Bauelement 10 erzeugt wird. Beispielsweise kann das Glas des Abdeckkörpers 38 als Schutz vor äußeren Einwirkungen dienen und die Metallschicht des Abdeckkörpers 38 kann zum Verteilen und/oder Abführen der beim Betrieb des organischen optoelektronischen Bauelements 10 entstehenden Wärme dienen.
Der Abdeckkörper 38 und die Haftmittelschicht 36 des
fertiggestellten organischen optoelektronischen Bauelements 10 erstrecken sich über einen Teilbereich der
Verkapselungsschicht 24. Der Bereich der Verkapselungsschicht 24, der nach Fertigstellung des organischen
optoelektronischen Bauelements 10 von dem Abdeckkörper 38 und der Haftmittelschicht 36 bedeckt ist, wird daher in dieser Anmeldung als Teilbereich der Verkapselungsschicht 24
bezeichnet. Der Teilbereich der Verkapselungsschicht 24 erstreckt sich über den optisch aktiven Bereich 40 und über einen lateralen Randbereich, der in lateraler Richtung den optisch aktiven Bereich 40 umgibt, wobei der Teilbereich der Verkapselungsschicht 24 sogar einen Teil des lateralen
Randbereichs des aktiven Bereichs 40 bildet. Die Elemente und Abschnitte des organischen optoelektronischen Bauelements 10, die in lateraler Richtving außerhalb des Abdeckkörpers 38 und der Haftmittelschicht 36 und damit außerhalb des Teilbereichs der Verkapselungsschicht 24 liegen, beispielsweise die
Kontaktabschnitte der 32, 34, gehören in diesem Sinne nicht zum lateralen Randbereich des aktiven Bereichs 40.
Fig. 2 zeigt eine Draufsicht auf mehrere organische
optoelektronische Bauelemente 10 in einem ersten Zustand während eines herkömmlichen Verfahrens zum Herstellen eines der organischen optoelektronischen Bauelemente 10. Nach ihrer Fertigstellung können die organischen optoelektronischen Bauelemente 10 jeweils beispielsweise im Wesentlichen dem in Figur 1 gezeigten organischen optoelektronischen Bauelement 10 entsprechen.
In dem in Figur 2 gezeigten ersten Zustand erstreckt sich der Träger 12 einstückig über die herkömmlichen organischen optoelektronischen Bauelemente 10. Ober dem Träger 12 sind bereits die erste Elektrodenschicht 14, insbesondere die erste Elektrode 20, die organische funktionelle
Schichtenstruktur 22, die zweite Elektrode 23 und die
Verkapselungsschicht 24 ausgebildet. Die Verkapselungsschicht 24 ist in Figur 2 transparent dargestellt, weswegen die optisch aktiven Bereiche 40 der organischen
optoelektronischen Bauelemente 10 sichtbar sind. In der
Realität kann die Verkapselungsschicht 24 transparent oder nicht transparent sein.
Zwischen den optisch aktiven Bereichen 40 sind im
Wesentlichen keine Schichten auf dem Träger 12 ausgebildet. Das heißt beispielsweise, dass bis auf die lateralen Ränder der einzelnen organischen optoelektronischen Bauelemente 10, insbesondere die lateralen Randbereiche der optisch aktiven Bereiche 40, keine weiteren Schichtstrukturen zwischen den optisch aktiven Bereichen 40 ausgebildet sind. In anderen Worten liegt der Träger 12 zwischen den optisch aktiven Bereichen 40 im Wesentlichen frei. Im Unterschied dazu kann zwischen den optisch aktiven Bereichen 40 beispielsweise die erste Elektrodenschicht 14 auf dem Träger 12 ausgebildet
Bei dem herkömmlichen Verfahren zum Herstellen der
organischen optoelektronischen Bauelemente 10 wird in dem ersten Zustand eine KlebstoffSchicht vollflächig über dem gesamten Träger 12 und den optisch aktiven Bereichen 40 aufgebracht. Der für die KlebstoffSchicht verwendete Kleber kann beispielsweise ein PSA-Kleber sein.
Fig. 3 zeigt eine Draufsicht auf die mehreren organischen optoelektronischen Bauelemente 10 in einem zweiten Zustand während des herkömmlichen Verfahrens zum Herstellen der organischen optoelektronischen Bauelemente 10. In dem zweiten Zustand ist der Abdeckkörper 38 über dem Träger 12 und den optisch aktiven Bereichen 40 direkt auf der Klebstoffschicht angeordnet. Der Abdeckkörper 38 erstreckt sich einstückig über die mehreren organischen optoelektronischen Bauelemente 10. Der Abdeckkörper 38 kann beispielsweise von einer
Aluminiumfolie gebildet sein.
Fig. 4 zeigt eine Draufsicht auf die mehreren organischen optoelektronischen Bauelemente 10 in einem dritten Zustand während des herkömmlichen Verfahrens zum Herstellen der organischen optoelektronischen Bauelemente 10. In dem dritten Zustand sind entlang der lateralen Außenkanten der
Teilbereiche der Verkapselungsschicht 24 Schnittlinien 42 ausgebildet, die erste Abschnitte des Abdeckkörpers 38, die über den Teilbereichen liegen, von zweiten Abschnitten des Abdeckkörpers 38, die außerhalb der Teilbereiche liegen, körperlich trennen. Die Schnittlinien 42 können
beispielsweise mittele Laserschneidens, insbesondere mittels eines Laserstrahls, ausgebildet werden. Fig. 5 zeigt eine Draufsicht auf die mehreren organischen optoelektronischen Bauelemente 10 in einem vierten Zustand während des herkömmlichen Verfahrens zum Herstellen der organischen optoelektronischen Bauelemente 10. In dem vierten Zustand werden der bzw. die zweiten Abschnitte des
Abdeckkörpers 38 entfernt, beispielsweise von Hand, in anderen Worten mittels einer Hand 44. Da die zweiten
Abschnitte des Abdeckkörpers 38 aufgrund der KlebstoffSchicht an der Verkapselungsschicht 24 festkleben, ist bei dem herkömmlichen Verfahren zum Herstellen der organischen optoelektronischen Bauelemente 10 das Entfernen der zweiten Abschnitte des Abdeckkörpers 38 ein sehr aufwendiger und kostenintensiver Aufwand.
Fig. 6 zeigt eine Draufsicht auf die organischen
optoelektronischen Bauelemente 10 in einem fünften Zustand während des herkömmlichen Verfahrens zum Herstellen der organischen optoelektronischen Bauelemente 10. In dem fünften Zustand wurden die zweiten Abschnitte des Abdeckkörpers 38 vollständig entfernt, so dass im Wesentlichen nur noch die aktiven Bereiche 40 und die lateralen Randbereiche der aktiven Bereiche 40 der einzelnen organischen
optoelektronischen Bauelemente 10, also die entsprechenden Teilbereiche der Verkapselungsschicht 24, von den ersten Abschnitten des Abdeckkörpers 38 bedeckt sind. Nachfolgend können die organischen optoelektronischen Bauelemente 10 vereinzelt werden. Insbesondere kann der Träger 12
entsprechend geschnitten und/oder gesägt werden.
Pig. 7 zeigt eine Draufsicht auf mehrere organische
optoelektronische Bauelemente 10 in einem ersten Zustand während eines Ausführungsbeispiels eines Verfahrens zum
Herstellen eines organischen optoelektronischen Bauelements 10. Nach Fertigstellung können die organischen
optoelektronischen Bauelemente 10 weitgehend dem in Figur 1 gezeigten organischen optoelektronischen Bauelement 10 entsprechen. Dem in Figur 7 gezeigten ersten Zustand des Ausführungsbeispiels des Verfahrens zum Herstellen der organischen optoelektronischen Bauelemente 10 geht der in Figur 2 gezeigte erste Zustand des herkömmlichen Verfahrens zum Herstellen der organischen optoelektronischen Bauelemente 10 voraus. Insbesondere ist in dem in Figur 7 gezeigten ersten Zustand der einstückige Träger 12 bereitgestellt, der sich über mehrere der organischen optoelektronischen
Bauelemente 10 erstreckt. Die organischen optoelektronischen Bauelemente 10 weisen jeweils die erste Elektrodenschicht 14, insbesondere die erste Elektrode 20, die organische
funktionelle Schichtenstruktur 22 und die zweite Elektrode 23 auf. Ferner ist die Verkapselungsschicht 24 so ausgebildet, dass sie zumindest weitgehend die elektrisch aktiven Bereiche und vollständig die optisch aktiven Bereiche 40 der
organischen optoelektronischen Bauelemente 10 bedeckt. Die
Verkapselungsschicht 24 ist insbesondere so ausgebildet, dass sie sich über den gesamten Träger 12 und die organischen optoelektronischen Bauelemente 10 erstreckt. Alternativ dazu kann die Verkapselungsschicht 24 so ausgebildet sein, dass sie sich lediglich über die optisch aktiven Bereiche 40 erstreckt oder dass zumindest die Kontaktbereiche 32, 34 frei von der Verkapselungsschicht 24 bleiben. Die
Verkapselungsschicht 24 kann transparent oder nicht
transparent ausgebildet sein.
Auf jedem der organischen optoelektronischen Bauelemente 10 wird je eine KlebstoffSchicht 44 derart aufgebracht, dass sie die entsprechenden Teilbereiche der Verkapselungsschicht 24, also mindestens die optisch aktiven Bereiche 40 und die lateralen Randbereiche um die aktiven Bereiche 40, bedeckt. Die Bereiche über dem Träger 12, die lateral zwischen und neben den organischen optoelektronischen Bauelementen 10 vorhanden sind, und die Bereiche der Verkapselungsschicht 24 außerhalb der einzelnen Teilbereiche der Verkapselungsschicht 24 bleiben frei von Klebstoffschichten 44. Die
Klebstoffschichten 44 können beispielsweise mittels eines Druckverfahrens, insbesondere mittels Ink-Jet-Printing, aufgebracht werden. Optional kann als Klebstoff ein radikal vernetzender
Klebstoff verwendet werden. Als radikal vernetzender
Klebstoff kann beispielsweise ein Acrylat-basierter Kleber verwendet werden. Dieser wird nach dem Aufbringen der entsprechenden Klebstoffschichten 44 auf die Teilbereiche in einem ersten Vernetzungsschritt unter normaler Atmosphäre, also in normaler Luft, getrocknet und/oder gehärtet,
insbesondere vernetzt, beispielsweise mittels UV-Aktivierung oder thermischer Aktivierung. Die radikalische
Vernetzungsreaktion ist sauerStoffinhibiert, dadurch bleiben die der Luft zugewandten und von den übrigen Schichten der organischen optoelektronischen Bauelemente 10 abgewandten Hälften, Seiten und/oder Oberflächen der Klebstoffschichten 44 klebrig und lediglich die den Schichten der organischen optoelektronischen Bauelemente 10 zugewandten Hälften, Seiten bzw. Oberflächen der Klebstoffschichten 44 trocknen bzw.
härten. Fig. 8 zeigt eine Draufsicht auf die organischen
optoelektronische Bauelemente 10 in einem zweiten Zustand während des Ausfuhrungsbeispiels des Verfahrens zum
Herstellen der organischen optoelektronischen Bauelemente 10. In dem zweiten Zustand ist der Abdeckkörper 38 über dem
Träger 12 derart angeordnet, dass er sich über alle
organischen optoelektronischen Bauelemente 10 erstreckt und dass er in direktem körperlichen Kontakt mit den
Klebstoffschichten 44 ist. Der Abdeckkörper 38,
beispielsweise eine Alufolie, wurde flächig auf den
Klebstoffschichten 44 angeordnet und/oder auflaminiert, beispielsweise mittels Vakuumlamination. Es folgt ein zweiter Vernetzungsschritt, beispielsweise mittels UV-Aktivierung oder thermischer Aktivierung, der in den Teilbereichen der Verkapselungsschicht 24 aufgrund des mittlerweile
aufgeklebten Abdeckkörpers 38, insbesondere der
auflaminierten Aluminium-Folie, unter Sauerstoffausschluss stattfindet. Dabei kommt es zur vollständigen Vernetzung des Klebers und zur dauerhaften Haftung des Abdeckkörpers 38 an und in den Teilbereichen der Verkapselungsschicht 24.
Außerhalb der Teilbereiche haftet der Abdeckkörper 38 nicht an der Verkapselungsschicht 24, da sich dort kein Klebstoff befindet. -
Fig. 9 zeigt eine Draufsicht auf die organischen
optoelektronischen Bauelemente 10 in einem dritten Zustand während des Ausführungsbeispiels des Verfahrens zum
Herstellen der organischen optoelektronischen Bauelemente 10. In dem dritten Zustand sind entlang der lateralen Außenkanten der Teilbereiche der Verkapselungsschicht 24 Schnittlinien 42 ausgebildet, die erste Abschnitte des Abdeckkörpers 38, die über den Teilbereichen liegen, von zweiten Abschnitten des Abdeckkörpers 38, die außerhalb der Teilbereiche liegen, körperlich trennen. Die Schnittlinien 42 können
beispielsweise mittels LaserSchneidens, insbesondere mittels eines Laserstrahls, ausgebildet werden.
Fig. 10 zeigt eine Draufsicht auf die mehreren organischen optoelektronischen Bauelemente 10 in einem vierten Zustand während des Ausführungsbeispiels des Verfahrens zum
Herstellen der organischen optoelektronischen Bauelemente 10. In dem vierten Zustand wurden der bzw. die zweiten Abschnitte des Abdeckkörpers 38 entfernt. Da die zweiten Abschnitte des Abdeckkörpers 38 nicht an der Verkapselungsschicht 24
festkleben, ist bei dem Ausführungsbeispiel Verfahren zum Herstellen der organischen optoelektronischen Bauelemente 10 das Entfernen der zweiten Abschnitte des Abdeckkörpers 38 sehr einfach, schnell und präzise möglich. Nachfolgend können die organischen optoelektronischen Bauelemente 10 vereinzelt werden, beispielsweise mittels Schneidens und/oder Sägens des Trägers 12.
Alternativ zu dem in Figur 8 gezeigten zweiten Schritt und dem in Figur 9 gezeigten dritten Schritt, in denen der
Abdeckkörper 38 sich über mehrere der organischen
optoelektronischen Bauelemente 10 erstreckend über dem Träger 12 angeordnet wird und nachfolgend zugeschnitten wird, können die einzelnen Abdeckkörper 38 jeweils in bereits fertig zugeschnittenen Zustand auf die Klebstoffschichten 44 auf den entsprechenden Teilbereichen der Verkapselungsschicht 24 aufgeklebt werden, insbesondere wenn als Klebstoff der radikal verletzende Kleber verwendet wird. Die Erfindung ist nicht auf die angegebenen
Ausführungsbeispiele beschränkt. Beispielsweise können die organischen optoelektronischen Bauelemente 10, insbesondere die Teilbereiche, die optisch aktiven Bereiche 40 und/oder die fertiggestellten Abdeckkörper 38 in Draufsicht eine andere Form als die in den Figuren gezeigte aufweisen, beispielsweise eine runde oder eckige, polygonale,
insbesondere rechteckige, quadratische, oder wabenförmige . Ferner kann sich vor dem Vereinzeln der organischen
optoelektronischen Bauelemente 10 der einstückige Träger 12 über mehr oder weniger als vier organische optoelektronische Bauelemente 10 erstrecken.
Figure imgf000026_0001

Claims

PATENTANSPRÜCHE
1. Verfahren zum Herstellen eines organischen
optoelektronischen Bauelements (10) , bei dem
eine erste Elektrode (20) ausgebildet wird,
eine organische funktionelle Schichtenstruktur (22) auf der ersten Elektrode (20) ausgebildet wird;
eine zweite Elektrode (23) auf der organischen
funktionellen Schichtenstruktur (22) ausgebildet wird;
eine Verkapselungsschicht (24) auf der zweiten Elektrode
(23) so ausgebildet wird, dass sie die erste Elektrode (20) , die organische funktionelle Schichtenstruktur (22) und die zweite Elektrode (23) verkapselt;
eine Klebstoffschicht (44) in einem Teilbereich der Verkapselungsschicht (24) auf die Verkapselungsschicht (24) aufgebracht wird;
ein Abdeckkörper (38) auf der Klebstoffschicht (44) angeordnet wird, wobei ein erster Abschnitt (46) des
Abdeckkörpers (38) über dem Teilbereich angeordnet ist und ein zweiter Abschnitt (48) des Abdeckkörpers (38) über den Teilbereich der Verkapselungsschicht (24) hinausragt,
die Klebstoffschicht (44) gehärtet und/oder getrocknet wird, und
der zweite Abschnitt (48) des Abdeckkörpers (38)
entfernt wird und der erste Abschnitt (46) des Abdeckkörpers (38) auf dem Teilbereich der Klebstoffschicht (44) verbleibt.
2. Verfahren nach Anspruch 1, bei dem vor dem Entfernen des zweiten Abschnitts (48) der erste Abschnitt (46) von dem zweiten Abschnitt (48) getrennt wird.
3. Verfahren nach Anspruch 2 , bei dem der erste Abschnitt (46) von dem zweiten Abschnitt (48) mittels Laserschneidens getrennt wird.
4. Verfahren nach einem der vorstehenden Ansprüche, bei dem mehrere organische optoelektronische Bauelemente (10) auf einem gemeinsamen Träger (12) ausgebildet werden und bei dem sich der Abdeckkörper (38) vor dem Entfernen der entsprechenden zweiten Abschnitte (48) des Abdeckkörpers (38) über mehrere der organischen optoelektronischen Bauelemente (10) erstreckt.
5. Verfahren nach einem der vorstehenden Ansprüche, bei dem die Klebstoffschicht (44) einen radikal vernetzenden
Klebstoff aufweist, der nach dem Aufbringen auf den
Teilbereich an einer der Verkapselungsschicht (24)
zugewandten Seite der Klebstoffschicht (44) getrocknet und/oder gehärtet wird und in dem Teilbereich eine
stoffschlüssige Verbindung zu der Verkapselungsschicht (24) herstellt, der aufgrund des Sauerstoffs auf der von der
Verkapselungsschicht (24) abgewandten Seite der
Klebstoffschicht (44) zunächst klebrig bleibt und der erst nach dem Aufbringen des Abdeckkörpers (38) auf die
Klebstoffschicht (44) und dem damit verbundenen Verdrängen des Sauerstoffs von der Klebstoffschicht (44) an der dem Abdeckkörper (38) zugewandten Seite der Klebstoffschicht (44) an der dem Abdeckkörper (38) zugewandten Seite der
Klebstoffschicht (44) getrocknet und/oder gehärtet wird und eine stoffschlüssige Verbindung zu dem Abdeckkörper (38) herstellt .
6. Verfahren zum Herstellen eines organischen
optoelektronischen Bauelements (10) , bei dem
eine erste Elektrode (20) ausgebildet wird,
eine organische funktionelle Schichtenstruktur (22) auf der ersten Elektrode (20) ausgebildet wird;
eine zweite Elektrode (23) auf der organischen
funktionellen Schichtenstruktur (22) ausgebildet wird;
eine Verkapselungsschicht (24) auf der zweiten Elektrode (23) so ausgebildet wird, dass sie die erste Elektrode (20), die organische funktionelle Schichtenstruktur (22) und die zweite Elektrode (23) verkapselt;
eine Klebstoffschicht (44) in einem Teilbereich der Verkapselungsschicht (24) auf die Verkapselungsschicht (24) aufgebracht wird, wobei die Klebstoffschicht (44) einen radikal vernetzenden Klebstoff aufweist;
die Klebstoffschicht (44) nach dem Aufbringen auf den Teilbereich an einer der Verkapselungsschicht (24)
zugewandten Seite der Klebstoffschicht (44) getrocknet und/oder gehärtet wird, wodurch in dem Teilbereich eine stoffschlüssige Verbindung zu der Verkapselungsschicht (24) hergestellt wird, wobei aufgrund des Sauerstoffs auf der von der Verkapselungsschicht (24) abgewandten Seite der
Klebstoffschicht (44) die von der Verkapselungsschicht (24) abgewandte Seite der Klebstoffschicht (44) zunächst klebrig bleibt; und
ein Abdeckkörper (38) auf der von der
Verkapselungsschicht (24) abgewandten Seite der
Klebstoffschicht (44) angeordnet wird, wobei der Abdeckkörper (38) so ausgebildet ist und so angeordnet wird, dass er ausschließlich über dem Teilbereich angeordnet ist, und wobei der Klebstoff erst nach dem Aufbringen des Abdeckkörpers (38) auf die Klebstoffschicht (44) und dem damit verbundenen
Verdrängen des Sauerstoffs von der Klebstoffschicht (44) an der dem Abdeckkörper (38) zugewandten Seite der
Klebstoffschicht (44) getrocknet und/oder gehärtet wird und so eine stoffschlüssige Verbindung zu dem Abdeckkörper (38) herstellt .
7. Verfahren nach einem der vorstehenden Ansprüche, bei dem der Abdeckkörper (38) eine Metallfolie ist.
8. Verfahren nach einem der vorstehenden Ansprüche, bei dem der Klebstoff Acrylat aufweist oder davon gebildet ist.
9. Verfahren nach einem der vorstehenden Ansprüche, bei dem der Klebstoff mittels eines Druckverfahrens auf der
Verkapselungsschicht (24) aufgebracht wird.
10. Verfahren nach einem der vorstehenden Ansprüche, bei dem die Klebstoffschicht (44) an der der Verkapselungsschicht (24) zugewandten Seite und/oder an der dem Abdeckkörper (38) zugewandten Seite mittels ultravioletter Strahlung und/oder mittels Wärme getrocknet und/oder gehärtet wird.
11. Verfahren nach einem der vorstehenden Ansprüche, bei dem das organische optoelektronische Bauelement (10) eine
organische Leuchtdiode ist.
12. Organisches optoelektronisches Bauelement (10), mit
einer ersten Elektrode (20) ,
einer organischen funktionellen Schichtenstruktur (22) auf der ersten Elektrode (20) ;
einer zweiten Elektrode (23) auf der organischen
funktionellen Schichtenstruktur (22) ;
einer Verkapselungsschicht (24) auf der zweiten
Elektrode (23) , wobei die Verkapselungsschicht (24) die erste Elektrode (20) , die organische funktionelle Schichtenstruktur (22) und die zweite Elektrode (23) verkapselt;
einer KlebstoffSchicht (44) auf der Verkapselungsschicht (24) ; und
einem Abdeckkörper (38) auf der von der
Verkapselungsschicht (24) abgewandten Seite der
Klebstoffschicht (44) ,
wobei die Klebstoffschicht (44) einen radikal vernetzenden Klebstoff aufweist und eine Stoffschlüssige Verbindung zwischen der Verkapselungsschicht (24) und dem Abdeckkörper (38) bereitstellt.
13. Organisches optoelektronisches Bauelement (10) nach Anspruch 12 , bei dem der Abdeckkörper (38) eine Metallfolie ist.
14. Organisches optoelektronisches Bauelement (10) nach einem der Ansprüche 12 oder 13, bei dem der Klebstoff Acrylat aufweist oder davon gebildet ist.
15. Organisches optoelektronisches Bauelement (10) nach einem der Ansprüche 12 bis 14, bei dem das organische optoelektronische Bauelement (10) als organische Leuchtdiode ausgebildet ist.
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20200060655A (ko) 2018-11-22 2020-06-01 삼성디스플레이 주식회사 원장보호필름의 박리방법, 유기발광 표시장치의 제조방법, 및 유기발광 표시장치
KR102552270B1 (ko) * 2018-11-22 2023-07-07 삼성디스플레이 주식회사 원장보호필름의 박리방법 및 유기발광 표시장치의 제조방법

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4674848B2 (ja) * 2004-11-09 2011-04-20 トッキ株式会社 有機ｅｌ素子の製造装置
JP4592476B2 (ja) * 2005-03-31 2010-12-01 三洋電機株式会社 発光パネルの製造方法及び表示パネルの製造方法
KR100751453B1 (ko) * 2006-06-14 2007-08-23 삼성전자주식회사 표시장치와 이의 제조방법
FR2926678B1 (fr) * 2008-01-18 2013-05-10 Commissariat Energie Atomique Procede de fabrication d'un dispositif d'affichage electronique recouvert d'une plaque de protection.
JP5463882B2 (ja) * 2009-12-01 2014-04-09 ソニー株式会社 発光素子及びその製造方法
KR20120115842A (ko) * 2011-04-11 2012-10-19 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법
US9156206B2 (en) * 2011-05-31 2015-10-13 Joled Inc. Method for manufacturing joined body, and joined body
KR101956736B1 (ko) * 2012-03-22 2019-03-11 엘지디스플레이 주식회사 평판표시장치 및 평판표시장치 제조방법

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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