EP1371275A1 - Schaltungsträgerelement für elektronische geräte, insbesondere kommunikationsendgeräte - Google Patents
Schaltungsträgerelement für elektronische geräte, insbesondere kommunikationsendgeräteInfo
- Publication number
- EP1371275A1 EP1371275A1 EP02732340A EP02732340A EP1371275A1 EP 1371275 A1 EP1371275 A1 EP 1371275A1 EP 02732340 A EP02732340 A EP 02732340A EP 02732340 A EP02732340 A EP 02732340A EP 1371275 A1 EP1371275 A1 EP 1371275A1
- Authority
- EP
- European Patent Office
- Prior art keywords
- cfl
- corrosive
- carrier element
- electrically conductive
- circuit carrier
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/24—Reinforcing the conductive pattern
- H05K3/245—Reinforcing conductive patterns made by printing techniques or by other techniques for applying conductive pastes, inks or powders; Reinforcing other conductive patterns by such techniques
- H05K3/247—Finish coating of conductors by using conductive pastes, inks or powders
- H05K3/249—Finish coating of conductors by using conductive pastes, inks or powders comprising carbon particles as main constituent
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3452—Solder masks
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
- H05K3/4664—Adding a circuit layer by thick film methods, e.g. printing techniques or by other techniques for making conductive patterns by using pastes, inks or powders
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/02—Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
- H05K2201/0203—Fillers and particles
- H05K2201/0242—Shape of an individual particle
- H05K2201/0257—Nanoparticles
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09818—Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
- H05K2201/099—Coating over pads, e.g. solder resist partly over pads
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
- H05K2201/10106—Light emitting diode [LED]
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
- H05K2201/10166—Transistor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
- H05K2201/10621—Components characterised by their electrical contacts
- H05K2201/10636—Leadless chip, e.g. chip capacitor or resistor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Definitions
- Circuit carrier element for electronic devices in particular communication terminals
- Electronic devices - e.g. devices of the consumer goods industry such as consumer electronics, communication technology etc. e.g. radio and television sets, HIFI systems, telephones for wired and wireless communication, video cell phone ⁇ s, web and LAN telephones, LAN adapters - point for the functions to be implemented in the respective device and the individual components required for this purpose, as a rule, a single circuit carrier element.
- the circuit carrier element is usually a printed circuit board or an electronic printed circuit board, but it is also possible for the circuit carrier element to be a film.
- the circuit carrier element has a first carrier element side, on which the components are arranged and which is therefore also referred to as component side, and a second carrier element side, on which the conductor tracks and contact surfaces for input and output means as well as for measuring and testing purposes are arranged, and the consequently also referred to as the conductor track and contact surface side.
- FIG. 1 shows a section of a first circuit carrier element for Siemens standard telephones in the mid-1980s in a top view and cross-sectional representation of the conductor track and contact surface side
- FIGURE 2 shows a section of a second circuit carrier element for Siemens cordless phones of the MEGASET and series CO CO N3 hO P 1 P 1 c ⁇ O ⁇ o C ⁇ 0 C ⁇ ⁇ rt H rt P_ HN rt tr Hi ⁇ - ⁇ tQ ⁇ SN *!
- P- tr P. IV 0: P 1 ⁇ P 1 ⁇ rt 3 Pi tr KQ rt p: r- ' ⁇ P. 0 rt ⁇ PO t- ⁇ o ⁇ ⁇ p: 0 PP tr rt p: "d P 03 P 0 p: o 1 0 P ⁇ rt 0 ⁇ ⁇ P- ⁇ • d H- P 1 0 0 0 P- tr
- FIGURE 3 shows a section of a third circuit carrier element 3 for Siemens cordless telephones of the MEGASET and GIGASET series at the beginning of the 1990s in a top view and cross-sectional representation of a component side 30, in which the carrier element 3 made of the base material 11 with conductor tracks 31 applied on one side and a contact surface 32, preferably made of copper.
- a first conductor tracks 310 is covered with the solder resist 14, while second conductor tracks 311, which are to be connected to component connections 330, the so-called pad connections, of a ceramic component 33, are covered with solder 34 for this purpose.
- the solder resist 14 is applied over a large area to the component side 30.
- the contact surfaces 32 are designed as plated-through holes; However, in contrast to these, the contact surface 32 is open and is preferably made entirely of copper and is therefore not proportionate with the solder resist 14, for realizing the through-connection proportionately with silver conductive paste 17 and with the semi-solder mask 14 partially and completely covering the silver conductive paste 17 - Covered transparent varnish 16.
- the object on which the invention is based is to protect circuit carrier elements for electronic devices, in particular communication terminals, in the manufacturing process in a simple, cost-effective manner from corrosion influences such that no additional aftertreatments on the circuit carrier element or no additional precautions on the electronic device are required, as in the prior art.
- the metallic surfaces should be covered at least by the non-corrosive electrically conductive material by pressing on the material in such a way that the conductor tracks and contact surfaces are protected against interruptions due to corrosion despite the tolerances that occur when the material is applied.
- nanopaste is used as the non-corrosive, electrically conductive material, because this paste, which is preferably used with the aid of devices or machines that work on the principle of ink printing, even semiconductor components, such as can produce light-emitting diodes, transistors, etc. on the circuit carrier element. Nanopaste thus enables corrosion protection on the one hand and the cost-effective production of semiconductor components on the other and in a few years even smaller semiconductor circuits as an alternative to integrated circuits.
- FIGURE 4 starting from FIGURES 1 and 2, a section of a fourth circuit carrier element for electronic devices with keyboard in a top view and cross-sectional view of the conductor track and contact surface side,
- FIG. 5 starting from FIG. 3, a section of a fifth circuit carrier element for electronic devices with keyboard in a top view and cross-sectional representation of the component side,
- FIGURE 4 shows, starting from FIGURES 1 and 2, a section of a fourth circuit carrier element 4 for electronic devices with a keyboard in a top view and cross-sectional representation of a conductor track and contact surface side 40, in which those shown in FIGURES 1 and 2 for CO ⁇ ro ro P 1 P 1
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Slot Machines And Peripheral Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
Um Schaltungsträgerelemente (4, 5) für elektronische Geräte, insbesondere Kommunikationsendgeräte, im Herstellungsprozess auf einfache kostengünstige Weise so vor Korrosionseinflüssen zu schützen, dass keine zusätzlichen Nachbehandlungen an dem Schaltungsträgerelement oder keine zusätzlichen Vorkehrungen am elektronischen Gerät wie beim Stand der Technik erforderlich sind, sind auf der Leiterbahn- und Kontaktflächenseite (40) und/oder der Bauteileseite (50) alle leitenden metallischen Flächen (12, 13, 31, 32) aus Kupfer, Gold etc. soweit technisch möglich, durch nicht-korrosive elektrischleitfähige Oberflächen (15), wie z.B. Karbon oder Nanopaste ersetzt, sofern der höhere Übergangswiderstand nicht zu Fehlinterpretation führt. Letzteres könnte bei Kontaktflächen für Tastatur und Prüfpunkte der Fall sein. Wo diese Vorgehensweise nicht möglich ist, sollen die metallischen Flächen zumindest durch das nicht-korrosive elektrisch-leitfähige Material so durch Andrucken des Materials bedeckt werden, dass die metallischen Flächen trotz auftretende Toleranzen beim Aufbringen des Materials gegen Unterbrechungen durch Korrosion geschützt sind.
Description
Beschreibung
Schaltungstragerelement für elektronische Geräte, insbesondere Komrαunikationsendgeräte
Elektronische Geräte - z.B. Geräte der Konsumgüterindustrie wie der Unterhaltungselektronik, der Kommunikationstechnik etc. z.B. Radio - und Fernsehapparate, HIFI-Anlagen, Telefone für drahtgebundene und drahtlose Kommunikation, Video- Handyλs, Web- und LAN-Telefone, LAN-Adapter - weisen für die in dem jeweiligen Gerät zu realisierenden Funktionen und die dazu benötigten einzelnen Bauteile in der Regel ein einziges Schaltungstragerelement auf. Das Schaltungstragerelement ist in der Regel eine Leiterplatte bzw. eine elektronische Flach- baugruppe, aber es ist auch möglich, dass das Schaltungstragerelement eine Folie ist. Das Schaltungstragerelement weist dazu eine erste Trägerelementseite, auf der die Bauteile angeordnet sind und die demzufolge auch als Bauteileseite bezeichnet wird, und eine zweite Trägerelementseite auf, auf der die Leiterbahnen und Kontaktflächen für Ein- und Ausgabemittel sowie zu Meß- und Prüfzwecken angeordnet sind und die demzufolge auch als Leiterbahn- und Kontaktflächenseite bezeichnet wird.
Der Stand der Technik bezüglich des Aufbaus von Schaltungsträgerelementen für elektronische Geräte, insbesondere Kommunikationsendgeräte, wird anhand der FIGUREN 1 bis 3 erläutert. Es zeigen:
FIGUR 1 einen Ausschnitt eines ersten Schaltungsträgerelements für Siemens Standard-Fernsprecher Mitte der 80-er Jahre in einer Draufsicht- und Querschnittdarstellung der Leiterbahn- und Kontaktflächenseite,
FIGUR 2 einen Ausschnitt eines zweiten Schaltungsträgerelementes für Siemens Schnurlostelefone der Baureihe MEGASET und
CO CO N3 hO P1 P1 cπ O π o Cπ 0 Cπ α rt H rt P_ H N rt tr Hi ι-< tQ <S N * ! rt rt p- P> P tr φ tr1 Φ *J ω O 3 tl ω Ω fD Φ P 0 ι-i P- φ 0 P Φ P1 Φ Φ o s: Φ P- P φ fl t 0 l-S φ P P1 H P H Φ H Ω Pt ι-s 0 P φ P- P> W ): 0 Cfl Φ l-i 0 W ι-i rt 0 Cfl P φ P- tr Φ CD 0 rr ^ 0 rt rt Φ Ω rt N P- Hi KΩ. rt tr Ω 3 rt l-i 3 α rt P 0 cn tr
> rt 0 P
P- Pt cn rt O: Φ H) P 3 t J Φ Φ Φ Φ tö φ CΛ Φ ?ö P- C >
Φ w Λ
£ Ό tö P- Ω J Φ 0
Φ Ω •d P- PJ Φ Φ K Φ Φ iQ Φ l-i l-i tr P P- 0 rt p. P- M cn rt H
Φ ;*r ι-i P> P1 co 0) H rt P- P1 Cfl 3 *d p: 0 tr rt •d Φ rt tr P- rt — Hl ω rt ι-3
?T o 0 PÖ H tr rt H J rt s: « P- P Ω 1 Φ Hi 0 P 0 Cfl φ - rr 3 13 Φ Φ φ P- 0 0 0 Φ Φ Φ O ιQ 0* P- Φ Φ P1 - N cn P- Φ φ P i-S rt iQ P1 0 H cn ιQ 0 Cfl 0 P- 0 Φ Φ 0 P- ι-i t→ 0 Φ P1 Φ φ 0 H p- i-i
P- P CA rt 1 P1 P- P- iQ P- fl rt 0 3 0 0 0 • Φ P 1 P- P- P- 0 cn g Hi cn "T Hi tr Φ Φ ι φ PJ Φ H « φ P P- α s: Φ P- 0 0 Hi ι rt Φ CΛ φ rt P n rt Φ 0 P- H 0 Φ tr P- O ?T tr1 rt P1 P- 3 < rt Cfl 0 Φ 0: rt φ P- p- 0 Φ 0 - P- j: rt 0 Cfl P- P- rt 0 P rt φ ω « φ O Φ 0 l-i i-i • 0 φ P1 iQ
Φ Φ Ω Φ >d 0 0 ιQ 0 rt rt 0 Hi P- Φ 0 tr1 0 H φ α Φ Φ 3 f > P1
3 tr Ω P α vQ Φ Φ Φ PJ ω rt P- ω 0 O: tr P- α Λ P- H φ 0 0
0 φ - ω tr Φ ? p: Φ 0 P- rt P- rt P 0 t i-i P- 0 0 cn 0 Φ t~< 3 rr rt 3 α- P- rt i rt φ Ω i-i Φ 0 P φ Cfl ω - φ 0 P Φ Φ ö cn cn ιQ 1-5
Φ ιQ 1 Ω Φ P- Φ P1 P- O 3 P- J tr H P. W rt 0 0 3 0 0 3 0 ι-i Ω
P- cn ω P- rt H φ P- 0 PJ 0 Φ P rt α O φ rt Hi φ P C/2 0^ P. D r+ Hl D Φ P» Φ H Cfl rt rt φ 0" <1 φ H) ι-J Ό → 0 öd P fl 0 l > 0 Ω 0 Φ O
Hi H P ~j Φ σ rt rt rt P> Φ 1-5 P1 0 O P- P- P •d Φ P P- Cf 0 Hl tr P- l-i 1 pj: pj: Ω P- 0 Φ ^ H ω Cfl l-i p: 0 P-1 P- P1 Cfl rt Ω ω Cfl 0 rt Φ - Ω Ui t ι r < 0 H P- rt P- 1X1 P1 rt N φ Ω Hi P rt ) P- Hi 0' cn ω P- 0 rt [→ H
P- 0J o P o Φ Ω Cfl i 3 Cfl P- i-i 0 01 Cfl Ω Φ fl rt rt Ω Ω H Φ Q Φ 0 H P» P1 3 0' rt O P- rt 0 0 ιQ Φ Φ P- W H 0 3 p: 1 P tr tr P1 Φ P- c-ι
? P- t CTi Ϊ *« 0 rt Φ 0 K Cfl l-i 0 Ω tr 0 P Ω 0 0 rt 0 P- rt P φ P* φ o cn O rt P 1 P- rt s; cn Cfl tr P1 P α rt tr 0 p- 1 cn 0 Φ tr
P- co H tr rt φ 0 P) PJ Φ 0 öd φ 0 Φ rt φ et Λ. 0* Φ Φ 0 P rt rt Φ H i-i n- t 0 Φ SD-. 0 rt 0 P1 Φ fl H P- Φ P- 0 l-i 0 H rt 0 Φ Cfl r Φ >
P1 0 rt rt Φ ^3 φ P Cfl rt N tr Φ 0 P- Cfl 0 P
P Φ Cπ Φ α tr1 Φ Hi W P1 Φ P- H P φ ^ Φ φ Φ 0 0 P φ 0 1 Φ Φ P. PJ H- φ 0 H Ω P- O: rt P- rt ω tr 1 ω 0 O P- rt P- 0 ^1 P- Hi ι-i 0 0
Cfl ιQ l_I. w U3 rt P- pj: ι-J ro P- g Cfl P 0 P1 Q h-1 P rt Φ Φ 0 10 O P- 1
Φ P- φ rr CΛ Φ P- Ω P- ^ P1 P- d ιP 0 rt 0 rt Ω NJ ;v P1 Φ l-i H Φ 0 0 rt φ
« O ω α tr rt ι-i ιQ * Cfl Cfl H Φ Cfl P ~> f rt P ' cn 0 Cfl Φ Φ rt 0 P- p H n- o P- O 0 Φ Ω P- Φ Ω 0: tr W P rt Cfl Hi P1 Ω Cfl 1-5 Φ 0 0
H P- Ω Cß *o 0 3 PJ P- rt 0' Hi P- o rt 0 iQ • P- -> 3 0 tr •d Φ Cfl 0 p. φ tr 0 P) 0* rt Φ •d iQ P- P1 1 φ 0 1 P- O Hi Hi H 0 p: P- • 0 l-i i-i Ω Φ i-i o Φ C • Ω rt ω P- 0 ^^ P1 ιQ O α PL. Ω rt P- Φ cn 0' i-i Λ rr Ω π
P 0 P 1 P J ω Φ PJ Cfl Q £ Φ & p: Φ 03 Φ 0- tr rt Ω rt 0 Ω 0 α
CA 0 P- Φ Ω 0 0, -< P- P1 rt Φ rt Ω tr Hi l-i φ Φ tr Φ rt 0* Φ P- ω tr 0 i-i
Ω 0 i rt Φ rt fl o öo t 0* H H 0 P- P. φ 0 r+ P P rt P
P» Cfl N 0' α Φ 3 α. Hi • P- Φ Φ P p: tr* Cfl P- P H rt 0 P- P 0 cn o s: rr ' P- P- PJ: Hi φ 0 Cfl ι-i Ω Ω O: rt P> P. P. ι-i cn l-i rt X Hi
P- 0 d-» P1 tr1 φ 0' & l-i H 0 et ιQ P1 - tr rt Φ o cn Φ cn S Ω P Φ 0 rt ω φ P- Cn 0 P- O: P- ? Φ r Φ (J0 rt P- fl Φ 3 rt P- tr H P- 0 Hi P-
P- P Ω 0 ra rt tQ rt P> ιQ o P- P rt Cfl o • vP rt tr1 P- Φ rt P cn 0^ ιQ Ω
0 ω 0- H φ Φ Cfl P1 Φ 0 1 0 0 rt O Φ O rt P- P1 rt P- rt Φ cn p: tr
Φ ω φ 3 P- 3 rt Cfl 3 rt P- Cfl 3 0 Φ < P Ό P- H p- P Φ rt Φ rt Ω rt
0 α P- P- O P) φ P- α r— Q7 O 0 •d rt N iQ cn 0 0 S H 0J 1 φ P P- 1 s: rt *ö α S vQ Ω rt > P- 0 Hi P- Φ 0 0 Q. 0 P1 H p: Φ
P1 0 φ Φ V 0 P) rt Φ o Φ r+ Φ P ι-i iQ P ι-3 ιQ Φ iQ 0 ιp 0 0 φ Hi Φ P- ω H H P- 0 P1 Φ P- Φ α α 0 tr Cfl 0 i-i i-i Cfl 0 > φ cn 0
?V ιQ 3 ω P-
S PJ Ω tr Φ . α P- 0 0 P Φ Φ P P s: Hi p: Φ rt KQ CΛ l-i Φ & n- H. φ 1 Ω ^ o H 0 φ 0 H tr Q iQ P- 00 ι-i f φ P-
H 0 t ** tr f^ Λ* 0 0 tr Φ 3 Cfl P> 0 P- Φ Φ 0 0 p: ι-3 rt !θ
P- 0 Φ o 0 Φ o 0 Φ 3 p:
P- « tr1 !t-. Φ ω 1 1-5 Φ 1 vQ φ φ Φ 0
1 0 H P> 0 p: H P 0 φ 0 Φ 1 i-i Φ Φ l-i 0 1 "* Φ 1 1 1 1 Cπ Cfl 0J 1 0 0 P- H l-i 0 ι-i 1 1 1 1 i 1 1
ω O to t P1 P1 cπ o Cπ o cπ o Cπ
1 Hi H3 Cfl cn Cfl ιQ Cfl tr tr rt α σ f s: r P W S tr Hi iQ rt o σ ? ? P P» P tr cn
Φ P- P rt O φ Φ O: 0 O P Φ Φ P P O: φ Φ P- φ P- P Φ Φ Φ P- P o o 0 to 0 P- Ω tr H φ cn Φ P" iQ 0 0 0 P- l-i p. 0 0 P- P- Φ P- p 0: H Q Φ P 0 0 Hl o 0 0 tr
Φ Cfl rt 0 Ω 3 0 iQ cn 0 1 0 Ω 0 Cfl tr 0 rt Ω Φ ^ P tr 0 rt iQ i P- Φ
P- Ω Φ P Φ 0' φ Φ Φ iQ P w Φ rt ΪK Φ Cfl P 0 0 rt rt P Φ tr Cfl 0 tT P- rt 0 Φ 0 Φ 0 0 P> Φ . — . Ω 0 -^ P ^Q Öd Ω Φ iQ 0: d Φ tr Φ ? tr φ Φ 0 <! ιQ P- 0 0 rt 0 * cπ 0 P1 Λ tr 3 P 0 Φ tr Φ tr Pi p- P rt P P. P- iQ Φ
Φ Ω N P t"1 Φ rt Hi ^-* o P- 0 P- tr Φ Cfl P o Φ Φ 0: N P- P Φ ιQ P
0 tr Φ T z Φ cn P- Φ 1 P, 0 rt 0 P o 0 rt Hi α 0 0 Φ Ω 0 Φ Ω Ω Φ P- tr
P rt P- O Φ P- tr rt P i-i φ α rt α P- Cfl 0 N 0: rt Φ s. P P 0' *" 0 cn P-
0 0 0 P- rt N Φ cn rt tr Cfl P P P P- Cfl 0 Ω 1 P p: P. Φ tr Φ 0 rt rt Cfl rt 0
Φ P> Φ rt Φ s: 0* n P- φ Cfl W ω cn 0 ? P- tr Φ P- P- "*« φ 0 • **• Ω p ro 0 P P • Φ iQ P- tr1 rt Cfl O P 3 Q P Ω H P rt Cfl r-
" i 0* s: 0
W tr tr 0 P- 0 0- > P- P1 Cfl P- P 0 tr Φ Φ Φ P* Φ Φ Cfl ü P P Φ
< TJ rt P « p- 0 iQ rt 0 Φ tr P- cn rt cn φ rt 3 0 « P φ P- \K Hi 0 0 Hi iQ KQ o P1 P Hi P- 0^ o 0 φ ιQ Φ Cfl Hi H Φ Φ n P, o Φ P- 0 tr P 0 rt P Pi rt Φ l-i CO O i— 0 0 P- cn 0 rt tr 0 P- P r i Hi 3 P- 5 •d P P p: Ω Φ 0 Φ iQ N p: P. Cfl rt Ω φ rt P O l-i 0 Φ Φ P t o P rt o Hi 0' P- tr P- Ω 0^ P- 0 0
P 0 φ Ω φ φ P tr P- Φ 0 Ό P- iQ 0 P- P P P rt Φ Φ 0 0 P- cn 0J Φ rt tr 0 Cfl 0' 0 ιQ W rt 0 Ω φ T3 Cfl Φ α 3 tr P PL 0 O P P P ω Ω Φ 3 PL. Φ Cfl
Φ P- Cfl Φ 3 rt N " i-i P1 iQ Hi 0 Φ o tr φ 0 0; φ Ω tr tr 0 P Φ P rt
Cfl d Φ Hi P Φ 0 P Φ P-1 3 - 0 o P ? 3 Φ P tr Φ Φ Cfl t 1 Cfl Φ
P. --^. Ω 0 P 0 tr P1 P- < Ω 0 p: T) tr P1 Φ > o P- Cfl P 0 P1 O: 0 0* φ ΪO - 0 O rt p: ιQ 0 cn o ΪV Ω P t-1 Φ 0 P- P- α 1 P rt φ Φ O rt 01 0 rt
0 — ' 1-5 Kl Φ Ω φ Φ Ω P ω CX tr o O: P 0 Φ Ω 0 P cn rt tr rt p- Φ CJ IO 0 cn O: N •
P- φ 0' 0 tr i φ φ N rt P- P P- 0- Φ P g Φ P N P- tr Pi rt rt 0 φ α rt cn tr Φ Φ P P> P 0 Φ Cfl P P- ö P- tr rt Φ 0 Φ 3 tr O cn P
P- l >
P rr Φ cn N 0 Ω cn 0 tr Cf rt 0 iQ Φ cn tr1 0 1 0 iQ P P- P •d rt Φ 0
0 cn Φ P cn ≤. cn Ω P- Φ « P1 cn O Ω 0 P- p: S s: N Φ tr rt P- •d O P- H
N Ω Φ rt tr Ω 0 0 U) cn • w o 0 0 P- < tr Φ 0 cn P rt 0 •d Ω i co
Φ > 1 £ 0- ιQ Φ p- tr 0 *d t Ω •d φ tr tr α i α P. O Φ P Cfl Φ 0: Φ iQ P •d 0 P
P1 0 Φ ι-i •X 3 Ω rt Φ P- Hi • tr P" 0 Φ O: . Φ P φ 0 Cfl α pj: rt Ω Φ Ω P- Φ 0
0 Hi ^^ Cfl P- o Φ tr tr H Φ t-i P tr 0 Cfl P rt φ rt N W cn 0 ?s P 0 0
Φ tr P> Cfl rt 0 0 N rt cn ^^ P P- Ω <! cn Φ α tr ω cn ^ φ 0 N rt 0 Ω α
0 P — ' 1 rt r rt =5 Φ O Φ co Cfl P- rt ? o rt P Φ Φ rt P 0' P" Φ 0 Φ P1 X Φ
P- Φ P Φ 0 P- — Ω φ rt 0 0 Φ 3 iQ ^ P P rt P- P KQ P- Φ J^ Cfl 0
CO 0 ö 0 0 K Φ p 0' Φ Φ 0 0 iQ P Φ 0 tr σ Ω 0 fl P-
Ω iQ P 0 rt P1 Hl Φ X, N α P- φ 0 l-i Hi ?v Φ Φ P- o P- Φ * 5 Φ Φ 0 P> Φ φ - φ Cfl . Hi Hi U3 P P Φ P Ω P- Hl H rt H ^Q 0 0 0 P φ o P- Cfl « O J^ P" cn
P- 0 0: . φ P *- Cfl tr 0 Hl O Φ 0 0 Φ N Φ P1 0 P Ω "« φ Φ
Ω <n l-i P= P- ^ rt 0 rt N 0: P 3 P 0 0 0 P- iQ P. <! ^ O Φ t P 0" P
0- P. 0 P Ω <Q rt Φ > Φ P Φ Φ 0: 0 tu Φ Φ Φ o 0 0; P tr rt rt φ Hi 0: P. tr Φ 0 0 P1 Φ Φ 0 0 tr ^Q O: ^Q iQ P P •d 3. tr P o Φ Φ P φ
Φ Cfl tr Hl P- φ P" 0: 0 Hi M 0 P- P 0 , Φ tr rt Φ rt Hi P- tr 0 P- P P- P-
0 P W Φ 0 φ tr ü cn tr Φ P- 1 i-i P- 1-5 0 Φ 0 Φ Φ Φ 1 fl o fl 0 cn φ
P tr1 P- O cn <Q Φ Ω Ω i-i 0 Φ P- cn Φ α 0 0: P- P- P cn tr 0 Ω ; r tr O: 0 0 K Φ rt P tr tr P- Ω P- P Φ P- tr Φ tr 0 \— S Φ P. PH P- tr rt
3 rt iQ rt Φ ιQ Φ Φ iQ p- 0 O hd W. 0- ιQ 1 P cn Φ P Φ vQ P σ P P cπ cn Φ Φ P
Φ Cfl Φ P 1-5 3 P- Φ Ω iQ P φ 0 P- cn rt ^ iQ P Φ <! KΩ. 1 0 O 0 P-
Cfl rt 0 W Cfl Φ tr1 0 Hl 0' Φ o P P- P Cfl rt Φ P <! Cfl o Φ S Φ Ω P P- tr1 cn fl O rt rt 0 Φ P 0: rt 0 to N Cfl cn P" P- P 0 P- Φ Φ α •d 0 P- P- W 0 P- Φ H Ω
0 *d Hi Φ rt P- 0 tr Φ — φ rt rt φ Φ 0 P 0 0 P Φ P P x 0 < Hl Φ P- cn tr
0 •d Φ P" Φ rt P- i-i 0 x Cfl Φ • 0 i-i p. Ω Φ N tr P P w Φ φ iQ Φ P rt O Φ Q P1 ι-J p: P1 Φ φ rt P Φ ü Cfl rt - 0 Φ rt P P P Φ P Φ P" 0
Φ P Ω 0 P1 ι-i 1-5 tr fl P Cfl P1 φ P rt Ω 0 Cfl σ Φ P cn cn Hi P- P P P-
0 Ω « 0' 0 KΩ tr s: 3 fl Ω 0 P- 3 0 Φ iQ Cfl P 0 tr P- rt Φ P Φ Ω tr φ < w 0 Φ iQ P P- Φ x • tr 0 0 Φ Hi P- o Φ P o Cfl P rt tr P 1 φ
Hi Cfl *d *« φ tr Φ H Cfl P > P, iQ i-i 1 P1 3 P tr « 0 P- 0 N P p P
Φ 1 0 0 1 1 l-i 0 P- P. P- Φ rt rt 0 φ α rt Φ P1 0 1
P P1 φ rt 1 Φ 1 Hi rt φ KQ rt Φ 1 d P Φ 0 1 CO Φ 1 l-i 1 0 1 1 0 1 0 1 1 fl 0
CO CO to to P> P> cπ O Cπ o cπ o Cπ
Ω Hi rt < H- cn rt o rt P- W Φ <5 tr 3 vQ rt cn S vQ → 3 0 Φ Ω σ tr P- rt
O φ Φ o P P- P P- tr P- P- 0 φ O: P Φ P P- Φ P P P- t?d Φ l O: P- P- tr P- Φ P P-
P1 P P P P P Φ i. Φ Φ P P P cn Φ P tr rt tr P • Ω 1? P Ω rt rt Ω Φ Φ φ P- cn ι
P. P" rt ^ P- iQ P o P P Ω P cn W tr 0 O: iQ rt tr Φ Cfl tr 3 P cn 0
O P ^ Φ H Φ 0 tr 0 tr Pl φ rt P- fl P. P φ Hi rt cn P1 p} rt tr1 rt φ cn 0: P tr iQ P1 P- Ω cn 0 P1 0 P P P P. P 0 rt Φ P- cn P1 1 Cd Φ O O: 0 φ tr Φ iQ
Φ φ P P1 ö rt v iQ Ω Φ Cfl P- P- P. P P ^Q rt p: Pl 3 ro •d rt φ rt P- P 0 p- cn
P Ω tä P Φ Cfl P- Pf p- rt iQ Φ Cfl 0 0 Φ Φ Ω 0 Φ •d Cfl x: Φ rt P- φ rt
Hl φ tr P 1 Hl P P P Φ Ω 0 P 3 P tr 0 0 0 N rt -d cn Φ iQ Pi Φ
P- tr P. IV) 0: P1 φ P1 Φ rt 3 Pi tr KQ rt p: r-' φ P. 0 rt φ P O t- φ o φ Ω p: 0 P P tr rt p: "d P 03 P 0 p: o 1 0 P ^ rt 0 α ω P- Ω •d H- P1 0 0 0 P- tr
Ω iQ 0 Cfl iQ φ Ω M P E 0 P1 N P P P- Φ Cfl O vQ ? •d N P rt P P φ v Cfl Φ P 0 tr Ω Hl S. cn P rt Φ s: P. vQ 0 φ 0 Ω ) rt 1 P- α 01 P N P-
Φ Cfl P iQ 0 φ P Φ Ω O P P- P- P Φ 0 P- φ H 0 P rt φ s- Φ cn
•d 0 P- Φ tr α 0 tö Cn P- 0- 0 Φ ? rt ω 0 P P Φ rt P 9 Pi Φ P Ω P- α P- rt P1 Ω
P. P •d 0 0 P- rt rt p- rt P rt Hi Ω Cfl Hi Φ H Φ cn > : P- " P. Φ Φ rt Hl 0 tr
P- P *d 0: 0 P- s: ro P Φ Ω P Hi p: tr rt O: 0 cn Ω CΛ P 0 P P Φ P1 Φ φ rt Φ tr P p P- rt P tr PT- O tr Φ P P tr rt t tr M Φ H O P P- P p: 0 P φ Φ 0 φ P 0 Φ rt rt 0 p: P- P rt 3 Φ Φ o 0 P3 cn 0 cn iQ 0 öd tr Ω P-
01 iQ P P cn P- P P Hi Φ Ω iQ rt P- Cfl 0 P- P- O Φ Φ P P P tr CΛ Ω φ P- φ tr Φ Cfl Ω Pf 01 0 P tr Φ α iQ Ω rt ΪJJ φ > 1 P cn Ω 0 tr Φ Ω tr
P P 3 P- Ω t P P- tr O Φ Hi pj: Cfl Φ P φ P Φ tr cn tr rt p 3 0 P- rt tr rt P 0 tr rt
Cfl p: 0 O P φ rt 0 P- tr Ω Ω P 0 P P Ω Φ P- Pi φ Cfl φ <ι Φ Φ Φ P- rt EP P. rt öd rr rt P tr tr P1 « Cfl Φ tr P- P P 0 Cfl P o P1 P. P- P Ω cn φ 0 0 P. Φ P- φ P Φ 0 Φ 0 O P Jjd P- P P 0 Cfl Ω 1 1 P" P- O tr O
0 ^ 0 fl 0 Pf P P- o P P Ω P tr P- n <Q tr P 1 rt Φ Φ P O rt
P" H iQ P- P Ω •d rt tr P P rt tr Λ" O 0 rt Φ rt cn P Ω cn Cfl 0 ** Φ Φ
Pf Ω P cn tr r— Hi P 0 0 rt P o o 1 Cfl 0 0 3 Φ Ω P- ? rt cn Φ Hi 0 jx;
O α 3 P Φ P- -1 tr cn cn Cfl 0 P P P. iQ 0 Φ tr rt p: P- P P- P1 P cn P t~ P- ^d φ Φ 0 N p: 0 Cfl rt ^ vQ P P 0 rt P P 0 P ri- P. co Φ Pf ^ rt cn rr H P- P- P- Ω φ - t*: P P1 P Φ P- cn 0 0 0 tr P. i Φ φ P1 rt
Φ cn M Ω φ tr ^ rt tr 0 Φ P P i cπ • tr P P- rt cn 0 i£> P Φ Q P- Φ P • P
0 Pf 0 H Φ 3 P cn P rt Φ iQ φ P LQ iQ O P- φ ιQ ω α f P. s: Φ ta rt 0 Ω P1 tr rt P tr P- Φ p: Φ 1 o P fl rt Φ 01 rt 0
Hi Φ P- 3 P iQ P P> to 01 o Φ tr Φ Φ Pi P Pl U5 tr Φ Φ fl Φ Φ 3 p- φ Cfl φ P : iQ φ P1 P- P O O: 0 r- o P P P •d P Φ Φ P- 0 rt CΛ Ω P- 0 P" P- 0: Ω
P Φ H Cfl N F. iQ o < rt Γ— 0 ^Q 0 1 P Cfl P 0 0 Φ •^ rt Φ rt tr tr
0 Cfl P Ω 0 ≥! Φ φ ω P 0 φ 0 P- rt Φ p. Φ c-ι P" N rt rt P Φ Φ iQ
P. P o P* tr cn P P rt tr 0 P» cn iQ Cfl P r- P P φ s: • Φ Φ Φ Cfl P P Φ
P- P- P1 Cfl 1 ^ P1 rt 0 1 O <Q iQ Cπ rt cn P rt Φ < tr Hi Φ P- 0 rt tr φ Hl
Φ Φ rt P- P1 H Φ Cfl P •d Φ Φ Hi 1 0 0 3 o t"1 P o P- 0 rt Φ P P- :
Cfl rt φ « φ Ω 0 l- 0 •d P. P- tr P1 ω P Φ 0 Φ Φ 0 rt Φ ≤ 0 0 tr P tr
^ Φ 0 O P- 0 Pi Hi Φ 0 φ P1 p: Ξ iQ ?r 0 P- φ φ 3 Φ cn P P P
< P1 P rt 5ö α rt P φ P Ω P rt Ω P- Φ o rt P. rt P- P Cfl cn 1 P rt
P Φ 0 P rt Hi P 0 Ω • ^ iQ tr Φ tr 0 φ Φ P P. cn Φ Ω Ω P-
Ω P 0 Ω P p: P1 ιo 1 tr • ?T rt PH Φ H- φ P- rt P1 3 P Φ cn Ω P tr tr 0 φ s: t N P- ^ Pf tr o Ω Cfl Cfl 0 P. P tr φ P Ω tr P P 0 P Φ tr P- rt P- φ φ 0: 0 α P1 0 rt rt P- P. W 0 P- P p- tr P- P- PJ P. 1 P
P Ω <! tr Z iQ P tr P- μ^ P Pi Φ • P1 φ Φ rt 0 tr P öd P Ω o rt rt P-
0 tr P- Φ Φ Φ φ Φ Φ Φ 1 O rt Hi 0 Φ P tr P1 rt 0 i φ Φ
KQ rt Φ P- P : 3 P P 0 t P1 ö to Φ Φ - ^ 1 P 0 rt rt 0 o vQ 0
P Cfl P Pf Pi 0 W Hl 0 P- rt P r— 0 p: h- 1 P 0 P CΛ P- iQ P φ
0 rt P- cn P rt o cn 0 P. 1 0 σ Φ 0 0 rt P Pf
>d P Φ φ rt P Φ P ξ P- (0 Ω Φ Ω Cfl rt P
O 0 P- 0 Ps1 tr1 tr P 0 P P- <Q Pi pj: rt P O:
•d 0 P O tr P P Pf iQ o t rt ω P P rt Φ Φ Pi CL P tr cn tr 0 ^ P p 0
Φ Hi Pi Hl O rt P- o rt 0 Cfl P- Φ rt Ω 0 P P- 0 Φ rt P α H pj: rt P 0
0 N Hi 0 cn 0 rt O φ P tr cn P- rt P1 P P1 i Pi P 0 P- Ω vQ Hi 0 Φ
•d s: Ω rt 1 P 1 0 tr Cfl Φ O N o 1 p: iQ O Φ P> Ω 0
P- 1 Φ * tr P rt P Ω P o 0 0 1 P ϊö P p: tr
Φ P- Φ Cπ 1 φ tr 1 1 1 0 1 1
1 P 1 tr 3 Φ ω P1
deutlich geringer sind, weil die Kosten für Karbon etwa 30% vom Goldpreis sind.
FIGUR 3 zeigt einen Ausschnitt eines dritten Schaltungsträ- gerelements 3 für Siemens Schnurlostelefone der Baureihe MEGASET und GIGASET Anfang der 90-er Jahre in einer Draufsicht- und Querschnittdarstellung einer Bauteileseite 30, bei dem, das Trägerelement 3 aus dem Basismaterial 11 mit einseitig aufgebrachten Leiterbahnen 31 und einer Kontaktfläche 32 vorzugsweise aus Kupfer. Von den Leiterbahnen 31 ist eine erste Leiterbahnen 310 mit dem Lötstopplack 14 bedeckt, während zweite Leiterbahnen 311, die zur Bauteilbestückung mit Bauteilanschlüsse 330, den sogenannten Padanschlüssen, eines Keramikbauteil 33 zu verbinden sind, zu diesem Zweck mit Löt- zinn 34 bedeckt sind. Der Lötstopplack 14 ist dabei, wie die Draufsicht zeigt, großflächig auf der Bauteileseite 30 aufgebracht. Die Kontaktflächen 32 ist wie die vierte Kontaktfläche 133 in den FIGUREN 1 und 2 als Durchkontaktierung ausgebildet; allerdings im Unterschied zu diesen ist die Kontakt- fläche 32 offen und besteht vorzugsweise vollständig aus Kupfer und ist demzufolge nicht anteilig mit dem Lötstopplack 14, zur Realisierung der Durchkontaktierung anteilig mit Silberleitpaste 17 und mit dem den Lötstopplack 14 teilweise und die Silberleitpaste 17 vollständig bedeckenden semi- transparenten Abdecklack 16 bedeckt.
Dadurch, dass bei den Prozessschritten für die Herstellung der Leiterbahnen 310, 311, die einzelnen Prozessschritte -
(1) Das Aufbringen der Kupferschicht 31 (2) Das Aufbringen des Lötstopplacks 14 und (3) Das Aufbringen des Bauteils 33 und des Lötzinns 34 - bei genauer Vorgabe der einzelnen Schichtenabmessungen fertigungstechnisch nicht so exakt durchgeführt werden können, dass die einzelnen Schichten exakt übereinanderliegen, entstehen nicht abgedeckte bzw. frei- gelegte Leiterbahnsegmente 35.
O O ro ro P1 P>
Cπ o cπ o cπ o Cπ
0 rt < i rt cn P- P" CL cn P3 tr φ PL Pf α P rt cn P- C s: Cfl P z Cd Hl rt rt
P- P- o P P P- O P s
3 P- Φ rt P Φ P- Φ P- φ Φ Φ 3 P •d 0 φ Φ p- 0 0 0 0 0 φ 0 P-
Cfl vQ P P1 p: Cfl iQ cn Ω P Φ Cfl fl 0 3 Φ P- rt p- P Cfl P P Φ Ω Hl P P. P P 0 rt
Ω rr Cfl r- iQ Ω P tr tr P tr rt o P- rt 01 φ 0 Hi • tr CL i f iQ tr Φ rt Cfl Φ tr P Φ P- Φ Φ rt P 0 tQ Pi öd cn cn φ tr 0 P Ω 0 CL Φ Φ 1 cn P-
Φ 0 Φ P Φ cn Φ Pf . rt Φ o Φ o P P- p- cn 0 <-• P7 öd Φ P- P P K s: rt 3
0 0" Φ 0 < O Pr P> 0 Φ 0 0 P iQ H" 0 c Cfl 0 * P φ rt iQ Φ p: P P- P 3
H3 Φ P- P1 φ P pi o P öd P P rt Φ P P1 α Φ d iQ Cfl P- P Φ rt P φ p: φ
Ω P 0 φ Φ Ω P O P 3 φ 3 Φ H P p- P Φ P P φ P. Cfl p: i Cfl Φ CL iQ P
Φ cn P. CΛ 3 Φ 3 Φ P P P P- P P Pf Ω tr tr 0 0 Φ C 0 o rt P N Φ
P rt φ P φ P P O rt rt x KQ rt tr ω P φ P- 0 ^ P P- f P. P P- N •d • P f p: P P r P p: P- Φ O Cfl P- Ω rt P- φ Φ Φ 0 P- P1 0 P- φ Φ φ P Φ 0 •d öd Φ o rt rt 0 φ rt rt P • P- 3
Φ 0 v P- Φ Φ α Cfl P- o P Φ φ 0 PL P1 Hl 3 0 s: P3 φ cn "»» P o vQ P
Φ < P- o 0 • * Φ P tr iQ P- Φ Φ cn Φ P Φ •d
P Φ P. O o 0 Φ 01 ^ cn 0 cn P- txi P φ 1 P P cn P P- P ^ P £ 3 P
<1 Pf Cfl φ Hi * P 0 0 1 φ Φ Pi rt Φ 0 0 < Φ 0: •d φ o P rt o Φ Pf
O o Ό Cfl Φ P" cn Pi o P- P- 0 3 3 Cfl Hl O cn Hl Ω 0: f 0 l_I. Φ φ tr 0 rt
P 0 0 P 0: Pi Φ φ Pf Φ rt Ω O α P 0 P- O f P P1 Cfl φ 0 P P- rt φ rt o s; Cfl P o P cn O 1 φ tr tr Φ P cn 3 φ 0 Cfl rt s: P φ CL CL 1 Φ P
CL P Ω P- Ω cn P 3 cn rt P P P rt P- 3 Cfl Ω § Φ o Φ rt Φ P 3 0 o Φ 1 rt Cfl
Φ f tr φ φ P- § Ω <Q P 00 0 tr P- tr φ Cfl P- P= P cn P- Cfl Ω φ tr
3 rt φ P vQ Φ 0 tr Φ rt o Cfl P ιQ Φ cn M P 0 Cπ 0 Pi P cn Cfl Φ Ω tr CL CL P- I Φ
Hl tr p: f fl 0 φ cn Φ tr f 0 Ω P- , cn 0: α 0 Φ P tr Φ φ P1 N
Ω P1 φ Φ rt φ P- P- rt 0 o\o Ω 0 Φ tr Φ rt P- Ω tr fl tr P- Ω P rt φ P Cfl P φ 0:
Φ pj: 0 P- Φ P- tr f P Φ 0 φ P- Pl P H 0 0 tr P- O H iQ tr Φ P- 0 P O iQ
P Ω rt P- P 0 P- CL 9 0 rt φ P1 3 0 ?T P ω H rt Φ 0 0 P Ω pi Cfl P" p: tr P3 pi 3 Cfl Cfl rt 0 P1 3 φ Sj rt Φ vQ Φ P" Ω • 0 ö 0 tr 0 o P P- rt Φ P o P- tr P- vQ rt P P- 0 N Φ 0 rt cn 0 rt O tr ^ iQ 0 Ω P o 0 Ω
Φ 0 Cfl 3 rt P- Φ O Φ ω 0 0 Hi 0 P rt 0 Φ M Φ Cfl Φ i CL CL φ P Hi tr
N rt g Ω P 0 0 =s Φ K O P. O iQ P1 P 0 <! 0 P 0: 0 Ω P φ P- φ P iQ σs
0 0 P 0 P3 tr cn Φ P o CL Hi 0 cn p: O iQ o cn cn / p: P Φ 0 P CΛ Φ CL
Cfl P- rt 0 P rt 0: Φ < P Φ tr i P- Cfl rt iQ P Cfl P1 3 rt cn P- 3 rt P Ω tr Φ
P Ω 0 P- 0 tr 0 O P- P- P o 0 P Ω Φ rt rt O P- cn P- Φ P i P- P tr P n
9 tr P Pf Ω N " 0 Ω P α 3 P= O P Ω P tr P- vQ rt rt P 0 3 rt P 0
^ rt •d P tr 0 P- 0 tr rt Φ rt φ P- IQ P1 Φ 1 p: < P- 0 f rt -> 0 3 Φ 0 rt N
Φ P rt P1 Ω ω Φ Φ P- P 0 rt Φ P P1 φ O 1 Φ Φ 0 CL CL φ P P Φ ≤.
0 3 O P- P 3 tr P P1 CL P- 0 f P φ P- Φ P φ < P- Φ P" P φ Φ P P" 0 Φ tr O: tr O Ω P "^ p: φ Φ PJ Φ rt P- ^ Φ 3 Ω P 0 φ rt P- P 0 tu o P-
P iQ 0 Pf Ω rt Pf 0 φ 3 Pi Cfl P1 öd Φ tr Φ P- P rt 0 Φ P Pf P Cfl i rt
0 r— φ Cfl tr φ Φ rt P1 rt 0: Φ φ 0 Cfl Φ PI tr P Φ P 0 Cd φ P rt O Φ
P- 3 φ N Φ P 0 P PI o ^d pj: • Cfl 3 cn rt O Φ iQ φ P- P" P ςx P Pf φ CL Φ 3 P
Ω P 0 0 P rt O P P- O Ω cn Φ O P 3 Φ 0 P" Hl CL P" P- >< 1 3
0 tr rt α "* s: 0 cn φ tr α H- 0 P < P Φ 0 Φ α Φ i-h Öd P1 i P 0 φ 0 0
P P- vQ tr Φ N P- rt P P- Φ P- iQ rt Φ 0 - Pi 0 P- Φ P 0: Φ 3 Φ ω l-h 0 0
Ω P- f Φ φ α 0 cn P Φ P Φ f Φ P 0 rt o 0 P cn P- cn P P P o P- CL tr cn P tr P- Φ Ω rt tu 0 Cfl Φ P s, 0 Φ rt 0 i rt Φ cn p: rt 0 f rt 0 pj: P Φ P < tr 0 P 3 0 P- P cn φ vQ cn P φ P vQ s; P- rt P- 0 s: Φ P CL
0 rt P Φ φ 0 0 P P tr rt 0 0 Φ 0 3 P- Φ P vQ Φ o 0 o 0 rt P
P α Φ cn P- P P Hi c. rt rt Φ Hl α 0 P rt P- Ω Cfl Cfl Φ P 0 CL CL P- P- cn P φ Ω P- P 1 ■<: Φ Φ rt 0 P Φ 0 0 Φ P- rt tr rt cn • Φ 0 o O rt
P- α P1 tr Φ P- Ω p: ^ P P P o P- rt Hl 0 0 rt Φ φ P> 0 tr P CL 0 rt
> φ s: 0 P 0 Φ Ω Cfl P- tr P- Ω Φ rt Φ . Ω P : öd P Ω φ cn Φ
0 P Φ 1 φ iQ P 0- P P Hi tr 0 P- 0 ^ cn x P-1 N Ω φ p- 0 tr P Φ 0
Pi φ iQ O rt P1 Φ p: Φ P P1 Hl Φ cn P1 Ω Ω φ Φ 0 rt iQ f P- 0 CL 0 tr P1 tr Φ 0 φ P rt 0 σ rt 0 0 Ω £ 0: Φ tr P P- Φ cn P1 CL K CL CΛ
P φ Φ P Φ 0 f 0 Φ Φ Cfl tr P tr Φ Cfl Hi p: Ω Φ s: Hl rt α öd P- P- o iQ Ω
P- Pf 0 P iQ rt P P Φ P P- o rt fl p: öd tr P- o 0 pj: P φ Ω φ tr Φ tr rt O: CL -> cn P O tr pi 1 φ 0 tr P cn P P- tr φ Φ 1 0 P 0 0 rt N tr Cfl P- P P Q P 1 Φ 1 O Φ 0 P Cfl Ω P- P1 vQ P 0 1 Φ 1 1 CL Φ 0 Φ φ P1 pj: P1
Φ o P 1 Φ tr 0 1 tr 0 1 1 1 3 Φ P v P 1 I /
0 1 P 1 1 1
von zusätzlichem Schutzlack auf das Schaltungstragerelement zu schützen.
Die der Erfindung zugrundeliegende Aufgabe besteht darin, Schaltungsträgerelemente für elektronische Geräte, insbesondere Kommunikationsendgeräte, im Herstellungsprozess auf einfache kostengünstige Weise so vor Korrosionseinflüssen zu schützen, dass keine zusätzlichen Nachbehandlungen an dem Schaltungstragerelement oder keine zusätzlichen Vorkehrungen am elektronischen Gerät wie beim Stand der Technik erforderlich sind.
Diese Aufgabe wird durch die Merkmale des Patentanspruches 1 gelöst.
Die der Erfindung zugrundeliegende Idee besteht darin: Auf der Leiterbahn- und Kontaktflächenseite und/oder der Bauteileseite sollen alle leitenden metallischen Flächen aus Kup- fer, Gold etc. soweit technisch möglich, durch nichtkorrosive elektrisch-leitfähige Oberflächen, wie z.B. Karbon oder Nanopaste ersetzt werden, sofern der höhere Übergangswiderstand nicht zu Fehlinterpretation führt. Letzteres könnte bei Kontaktflächen für Tastatur und Prüfpunkte der Fall sein.
Wo diese Vorgehensweise nicht möglich ist, sollen die metallischen Flächen zumindest durch das nicht-korrosive elektrisch-leitfähige Material so durch Andrucken des Materials bedeckt werden, dass die Leiterbahnen und Kontaktflächen trotz auftretende Toleranzen beim Aufbringen des Materials gegen Unterbrechungen durch Korrosion geschützt sind.
Dies gilt insbesondere für solche elektronischen Geräte, die eine Tastatur aufweisen, die sich normalerweise auf der Lei- terbahn- und Kontaktflächenseite des Schaltungsträgerelementes befindet, weil dort unmittelbar unter der Tastatur und in Bereichen, in denen sich durch Folien oder Gummimatte ein
Kleinklima bildet, die angesprochenen Korrosionserscheinungen auftreten.
Vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung sind in den Unter- ansprüchen angegeben.
Gemäß diesen Unteransprüchen ist es insbesondere von Vorteil, wenn als nicht-korrosives elektrisch-leitfähiges Material Na- nopaste verwendet wird, weil man mit dieser Paste, die vor- zugsweise mit Hilfe von Geräten oder Maschinen, die nach dem Tinterdruckprinzip arbeiten, sogar Halbleiterbauelemente, wie z.B. lichtemittierende Dioden, Transistoren etc., auf dem Schaltungstragerelement herstellen kann. Nanopaste ermöglicht somit einerseits Korrosionsschutz und andererseits die kos- tengünstige Herstellung von Halbleiterbauelementen und in ein paar Jahren sogar kleinere Halbleiterschaltungen als Alternative zu integrierten Schaltungen.
Ein Ausführungsbeispiel der Erfindung ist anhand der FIGUREN 4 und 5 erläutert. Es zeigen:
FIGUR 4 ausgehend von den FIGUREN 1 und 2 einen Ausschnitt eines vierten Schaltungsträgerelements für elektronische Geräte mit Tastatur in einer Draufsicht- und Querschnittdar- Stellung der Leiterbahn- und Kontaktflächenseite,
FIGUR 5 ausgehend von der FIGUR 3 einen Ausschnitt eines fünften Schaltungsträgerelements für elektronische Geräte mit Tastatur in einer Draufsicht- und Querschnittdarstellung der Bauteileseite,
FIGUR 4 zeigt ausgehend von den FIGUREN 1 und 2 einen Ausschnitt eines vierten Schaltungsträgerelements 4 für elektro- nische Geräte mit Tastatur in einer Draufsicht- und Querschnittdarstellung einer Leiterbahn- und Kontaktflächenseite 40, bei dem die in den FIGUREN 1 und 2 dargestellten, für
CO ω ro ro P1 P1
Cπ o Cπ o Cπ o Lπ : P1 Pl CL tr4 α tr1 Ξ tr tr CL Cfl 0 0 ^ fl 01 i Cfl rt P1 P- CL CL Hi CL \ K Φ P < i tr Ji> O Φ O: P φ Φ N Φ P rt p: Φ Ω O: 1 O P- P- P KΩ 3 Φ P- co Φ P- s Φ Φ O o φ Cfl rt Cfl P- P ≤ P- P Φ rt Cfl Ω tr rt rt P 0 P Pf P P ^~- 0 Φ φ 0 P- P- P 0
P 0 φ cn rt rt iQ P1 Φ P- Cfl φ P cQ CL rt 0: öd vQ Cfl E cn 3 vQ 0 r— 0 P 01 rt > Φ Φ Φ Φ P- Hi PJ Ω rt P O rt Hl tr Φ 01 rt σ Ω Φ f rt P- Φ i O
P α P O: O 0 P 0 N 0 Cfl 0 3 0: tr O 0 Cfl CL > Φ P O: P tr P- o Φ P P o Cfl
•d 0 rt 13 Hi tr 0 rt P P- 0 Cπ rt T3 P P- P P- p: P Φ rt P cn p- P 0 P" P- CL g P-
13 L N N •d tr P tr Φ iQ rt Hi 0 d rt O 0 φ Ω 1 P- Cfl 0 Ω N rt P1 φ Φ 3 O φ P φ P- P> P tr P- i Φ P1 rt N P P1 P- P Hi tr P Ω rt Hl > tr Φ P 0 P 0 0
P cn 0 P P P- 0 P o P- Φ 9 Φ Φ iQ P <! rt P φ 13 tr O rt 0 rt f P rt 01 0
P Ω P Φ α P 3 rt P- P 0 P- Cfl Ω i P P 0 13 •d P Pi P rt v Φ P- 0
0 tr1 Cfl fl f iQ 0 Φ P Φ P Cfl i CΛ Pf f Φ Φ Cfl Φ CL O Φ r P1 Φ Pi S. P- f 0
P O: O cn φ 3 o Ω P Φ rt CΛ rt rt P Cfl rt ω Φ P Φ 1 rt P ro P -> CL Φ rt P rt rt O P CO Cfl φ ^ P P Ω O ι_ι- 0 Ω Φ vQ Ώ P P Φ P- •* p: Φ P Φ rt Φ
N P J-> P> P1 r P- tr rt tr P Hi Φ 0 tr 0 φ 3 0 Ω 0 P tö Ω 0 CL P P- P
CL P- 0 J-» CL o Φ o P Hi ö 0 P 0 Hi CL 0: CL tr Φ 0 tr* f CL i , — P tr φ tr o
P 0 cn 1 φ P- 0 P 0: P 0 }-• Cfl φ P rt Φ φ 0 CL Φ Φ Φ ro O Φ Pl P P 0 CL
CL 0 iQ 0 P 0 P 0 rt iQ <! P 0 N 0 P rt P- P1 0 0 - — N 0 P tr Cfl Φ
0 Φ s: 0 CO L 0 Ω rt P- 0 Φ φ Cfl rt φ Φ CL rt Φ cn P φ P
P O Pi Φ α i P1 Φ Φ P" i Φ 0 0 tr P P rt • P3 P P Φ PI CL α Cfl P1 rt P- cn 0
Ω Ji> 0: iQ 0 P> P P- o P- iQ φ P Φ O P> CL P 0 O Φ P Cfl ω P P Φ CL J tr tr Φ . — •d i < P Φ Cfl P φ CL p- P" i KΩ 0 tr 0 cn Cfl CΛ P> rt CL v iQ O
P- P P O Pi d Φ o P φ P- rt α 0 φ P1 Φ o P P CL Φ Ω 0 φ
— • 3 Φ P
CL 3 rt φ CL P 0 0 o Cfl 0 P CL P Φ P P < Ω PJ P Pi > tr 0 P 3 Φ P vQ
P- CL P P- o CL Cfl φ Φ p: <i φ φ P rt o tr P CL P P 0 P 0 ? P : Φ φ CXI Φ ö ω φ N Φ « P- P- 0 iQ o rt CL 0 P cn P 0 P Pi P- CL O tr rt rt cn
Φ Φ P P Ω Φ o o rt Φ P 01 φ N Pf ' CL Φ Cfl N tr tr rt P Φ Φ Φ rt fr4 P P Cfl tr φ Cfl 10 3 0 φ Ü P s: P cn Φ rt Cfl P- Ώ Φ 0 P rt CL rt P- P Φ φ Φ CL tr P- P- ω Φ 3 0 Φ CL Φ Ω 0 Hi rt φ 3 Φ P P P- φ Φ P tr P"
P- P- φ Φ > Ω 0 Λ P- 0 0 cπ P P1 Φ P i PJ p: Φ P1 Cfl P Pf CL N P P1 Ω rt Ω P P 0 tr N Ω rt 0 o C Φ P CL P v pj: 0 01 P Φ Cfl iQ I rt φ ≤. 0 rt φ tr Cfl Pi rt Φ tr Φ P- rt Hi 3 φ O P Φ Ω CL Φ rt f o P> φ £ Pi 0 Hi ω
P rt tr P P Pf Φ fl φ ^ 0 CL tr vQ tr P- P- Φ rt Cπ 0 . — . P1 pj: P tr CL CL Φ P CO 0 P- tr P P tr P- 0 I • Φ o Φ φ iQ rt P P P1 - p: m i
P Φ P P1 P- P1 Φ rt P rt Φ Ω rt Ω P 0 0 P Φ tr P- 0 1 CL • — - o Ω P o P" Ω tr 0 Cfl P1 P 0 rt tr P- CL P- tr cn α cn P P N cn ω φ 0 tr o 0 P- Φ
P cn 0 iQ ^^ Φ 0 o Φ rt J iQ α rt tr tr f ö rt φ N rt vQ i l 0 0 CL 1 cπ P ≥i P α P . Ω KQ S. Cl Q cn tr1 0 Φ ro h 0 Cf tr Φ Φ P P P φ P Φ Φ
Φ Φ cn iQ P — P Φ Cfl Φ O 0 P rt O Φ tr Hi iQ 1 CΛ Pf cn Pf 0 tr iQ P- P- CΛ o Pl vQ φ <! 3 0 Pi N 0 Φ rt Ω P Pi PJ 0: Φ O: rt P1 Cfl rt Φ
3 rt Ω tr CL ö N 0: 3 0 O 0 0: φ O P ISl Pf Cfl o Φ tr P rt > P- co fl Hl tr P
Φ Φ tr φ P φ P Φ CL P CL CL P P- P •d tr Φ Φ P P- P Cfl 0 Φ o Ω P1 N tr
P P CL Cfl cn cn <Q iQ P- P P1 P P CL 0 iQ rt rt rt CL rt Pi P tr p: s: φ rt tr CL P- cn CL rt Φ Φ φ IO Φ φ Cfl Φ Φ . 3 P th φ O tr 0 0 Ω P-
Φ P φ 0 ω > cn P- Φ P Cfl 0 P iQ rt Ω P φ f pj: s; P 13 P P CL P- tr rt
0- P iQ P 0 Ω Φ p: rt P- Φ Φ Φ Φ tr P rt tr φ 13 P- vQ Φ rt Φ N Φ O 0 rt 0 Hi tr O rt Φ P 0 JV 3 0 tr 0 rt Hi P- 0 tr H 0 cn 0 rt P 0 0 cπ Cfl tr1 rt tr P tu cπ φ P1 Cfl rt 0 Φ 0 φ Pi Φ P1 vQ CL Φ P Pi Φ cn φ O: P Φ P P- Φ 0 P. O P Cfl P- P iQ P p: Φ φ P Ω Φ P* <τ) P Φ « tr
<! iQ rt 0 P- P- rt 0 Φ rt φ tr O Cfl 0 CL Φ fl CL tr Ω P fl Pf 0 p: P iQ o Φ
O 3 Cfl Pi P1 p rt fl P1 P Φ P 0 Ω 0 rt P- N tr i rt Cfl Ω 0: Hi 3 0 P-
P1 Φ rt rt cn <Q Φ rt P- P P P- P- tr φ P φ Φ s: Φ P Φ P, tr Hi 0: φ P 3
0 O P φ Φ 3 Pi * 1 rt Cfl 0 P- P CL Cfl • 0 P CL P1 P1 Φ Φ 1 0 P o ω rt •d Φ co 0 1 P1 P- p: Ω H rt Ω P- 0 Cfl 0 Φ cn tr P !-• J-. P P rt cn Ω rt Φ •d rt CO 0 Φ Ω α ^= rt rt P 0 i Φ O fl 0 CL Φ P- φ
P= -> Φ ^^ 0 P- P1 iQ P Φ rt öd Φ Ω 0 53 o 9 0 cn 0 0 Pi P1 P- O tr
P O P P 0 P> 0 φ P- Φ PJ 0 φ P1 tr vQ Φ 0 3 iQ 0 0 o Φ P1 0 P
Cπ Ω CL P Cfl — iQ P ιQ tr 1 Ω Φ 1 P1 Cfl P- 1 φ P1 fl Cfl CL 13 M KO P
P- f Φ CL rt Φ Φ CO Φ P- Φ tr cn 0 Cπ p- tr 1 *> 0 ιQ 0 P P 1 1 φ Φ rt Ω Φ Ω
1 1 Φ tr 1 tr
abdecken. Auf diese Weise sind die angegebenen Leiterbahnen trotz der herstellungsbedingt auftretenden Toleranzen gegen Unterbrechungen durch Korrosion geschützt.
Claims
1. Schaltungstragerelement für elektronische Geräte, insbesondere Kommunikationsendgeräte, mit folgenden Merkmalen: (a) Auf der Leiterbahn- und Kontaktflächenseite (40) und/oder Bauteileseite (50) sind Leiterbahnen (12, 120, 31, 310, 311) und Kontaktflächen (13, 130, 131, 132, 133, 32) aus einem korrosiven metallischen Material (12, 13) oder einem nichtkorrosiven elektrisch-leitfähigen Material (15) aufgebaut, (b) die mit dem korrosiven metallischen Material (12, 13) aufgebauten Leiterbahnen (12, 120, 31, 310, 311) und Kontaktflächen (13, 130, 131, 132, 133, 32) sind mit dem nichtkorrosiven elektrisch-leitfähigen Material (15) oder mit dem nicht-korrosiven elektrisch-leitfähigen Material (15) und mindestens einem Beschichtungsstoff (14, 18) bedeckt,
(c) die mit dem nicht-korrosiven elektrisch-leitfähigen Material (15) aufgebauten Leiterbahnen (12, 120, 31, 310, 311) und Kontaktflächen (13, 130, 131, 132, 133, 32) sind freiliegend oder mit mindestens einem Beschichtungsstoff (14, 18) bedeckt,
(d) auf der Leiterbahn- und Kontaktflächenseite (40) und/oder der Bauteileseite (50) sind der Beschichtungsstoff (14, 18) und/oder das nicht-korrosive elektrisch-leitfähige Material
(15) derart an die Leiterbahnen (12, 120, 31, 310, 311) und Kontaktflächen (13, 130, 131, 132, 133, 32) angedruckt, dass sich der Beschichtungsstoff (14, 18) und das nicht-korrosive elektrisch-leitfähigen Material (15) überlappen und dabei die Leiterbahnen (12, 120, 31, 310, 311) und Kontaktflächen (13, 130, 131, 132, 133, 32) trotz der auftretenden Toleranzen beim Aufbringen des Beschichtungsstoffs (14, 18) und/oder des nicht-korrosiven elektrisch-leitfähigen Materials (15) gegen Unterbrechungen durch Korrosion schützen.
2. Schaltungstragerelement nach Anspruch 1, wobei das nicht- korrosive elektrisch-leitfähige Material (15) Karbon ist.
3. Schaltungstragerelement nach Anspruch 1, wobei das nichtkorrosive elektrisch-leitfähige Material (15) Nanopaste ist.
4. Schaltungstragerelement nach einem der Ansprüche 1 bis 3, wobei der Beschichtungsstoff (14, 18) ein Lötstopplack, ein
Isolierlack und/oder ein Schutzlack ist.
5. Schaltungstragerelement nach Anspruch 3, wobei die Nanopaste derart auf der Leiterbahn- und Kontaktflächenseite (40) und/oder der Bauteileseite (50) des Trägerelementes (4, 5) aufgebracht und mit dem Beschichtungsstoff (14, 18) bedeckt ist, dass Halbleiterbauelemente erzeugbar sind.
6. Schaltungstragerelement nach Anspruch 5, wobei zur Erzeu- gung einer lichtemittierenden Diode der Beschichtungsstoff
(14, 18) lichtdurchlässig ist.
7. Schaltungstr gerelement nach Anspruch 6, wobei der Beschichtungsstoff (14, 18) Silikonlack ist.
8. Schaltungstragerelement nach Anspruch 5, wobei zur Erzeugung eines Transistors der Beschichtungsstoff (14, 18) licht- undurchlässig ist.
9. Schaltungstragerelement nach Anspruch 1, wobei der Lack () und/oder das nicht-korrosive elektrisch-leitfähige Material (15), der bzw. das an die Leiterbahnen (12, 120, 31, 310, 311) und Kontaktflächen (13, 130, 131, 132, 133, 32) auf der Leiterbahn- und Kontaktflächenseite (40) und/oder der Bautei- leseite (50) angedruckt ist, großflächig über die gesamte
Leiterbahn- und Kontaktflächenseite (40) und/oder der Bauteileseite (50) angedruckt ist.
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE10114111 | 2001-03-22 | ||
DE10114111 | 2001-03-22 | ||
PCT/DE2002/001053 WO2002078411A1 (de) | 2001-03-22 | 2002-03-22 | Schaltungsträgerelement für elektronische geräte, insbesondere kommunikationsendgeräte |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
EP1371275A1 true EP1371275A1 (de) | 2003-12-17 |
Family
ID=7678613
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
EP02732340A Withdrawn EP1371275A1 (de) | 2001-03-22 | 2002-03-22 | Schaltungsträgerelement für elektronische geräte, insbesondere kommunikationsendgeräte |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
EP (1) | EP1371275A1 (de) |
CN (1) | CN1498519A (de) |
WO (1) | WO2002078411A1 (de) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102004021062A1 (de) * | 2004-04-29 | 2005-11-24 | Siemens Ag | Verfahren zur Herstellung von Leiterplatten und/oder entsprechenden Konstrukten |
CN101873767B (zh) * | 2006-06-02 | 2012-06-20 | 刘扬名 | 一种喷纳线路板 |
TWI347810B (en) * | 2008-10-03 | 2011-08-21 | Po Ju Chou | A method for manufacturing a flexible pcb and the structure of the flexible pcb |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CA1223081A (en) * | 1985-10-04 | 1987-06-16 | Geoffrey A. Collar | Circuit board with contact positions, as used for telecommunications terminals and other apparatus |
JP2773288B2 (ja) * | 1989-08-31 | 1998-07-09 | 松下電器産業株式会社 | プリント配線板 |
JPH0415988A (ja) * | 1990-05-09 | 1992-01-21 | Mitsubishi Electric Corp | プリント配線板の製造方法 |
JPH04151899A (ja) * | 1990-10-15 | 1992-05-25 | Cmk Corp | 電磁波シールドプリント配線板の製造方法 |
JP3048722B2 (ja) * | 1991-12-04 | 2000-06-05 | 日本シイエムケイ株式会社 | プリント配線板 |
GB2258183A (en) * | 1991-08-01 | 1993-02-03 | Motorola Inc | Solder mask defined printed circuit board |
EP0723387A1 (de) * | 1995-01-19 | 1996-07-24 | Digital Equipment Corporation | Absperrung von Oberflächenmontage-Kontaktflächen einer Leiterplatte durch eine Lötstopmaske |
JPH10294539A (ja) * | 1997-04-21 | 1998-11-04 | Fuji Photo Film Co Ltd | プリント基板の配線構造 |
-
2002
- 2002-03-22 WO PCT/DE2002/001053 patent/WO2002078411A1/de not_active Application Discontinuation
- 2002-03-22 CN CNA028070860A patent/CN1498519A/zh active Pending
- 2002-03-22 EP EP02732340A patent/EP1371275A1/de not_active Withdrawn
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
See references of WO02078411A1 * |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2002078411A1 (de) | 2002-10-03 |
CN1498519A (zh) | 2004-05-19 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE10148042B4 (de) | Elektronisches Bauteil mit einem Kunststoffgehäuse und Komponenten eines höhenstrukturierten metallischen Systemträgers und Verfahren zu deren Herstellung | |
EP1078330B1 (de) | Sensoreinrichtung zur erfassung von biometrischen merkmalen, insbesondere fingerminutien | |
DE69923205T2 (de) | Leiterplattenanordnung und verfahren zu ihrer herstellung | |
DE10121970A1 (de) | Leistungshalbleitermodul in Druckkontaktierung | |
DE2822245A1 (de) | Verfahren zur herstellung elektrisch leitender verbindungen zwischen gedruckten rueckwandverdrahtungen von leiterplatten und federleisten sowie fuer dieses verfahren geeignete federleiste | |
CH667562A5 (de) | Verfahren zum aendern einer elektrischen flachbaugruppe. | |
DE3607049C2 (de) | ||
EP1393605B1 (de) | Leiterplatte mit mindestens einem elektronischen bauteil | |
WO2010034820A1 (de) | Rfid-transponderantenne | |
DE59407670D1 (de) | Kern für elektrische Verbindungssubstrate und elektrische Verbindungssubstrate mit Kern, sowie Verfahren zu deren Herstellung | |
EP1371275A1 (de) | Schaltungsträgerelement für elektronische geräte, insbesondere kommunikationsendgeräte | |
DE19961116A1 (de) | Leiterplattenanordnung | |
DE69300440T2 (de) | Elektronische Bauteilanordnung. | |
EP0863547A3 (de) | Gateeinheit für einen hart angesteuerten GTO | |
US20120055356A1 (en) | Method for screen printing printed circuit board substrate | |
DE19523010A1 (de) | Schaltungsanordnung aus einem Leistungshalbleiter und einer Ansteuerschaltung dafür | |
DE10059808A1 (de) | Verfahren zur Verbindung einer integrierten Schaltung und einer flexiblen Schaltung | |
DE4108998A1 (de) | Gedruckte leiterplatte | |
DE102017208472A1 (de) | Verfahren zur Herstellung einer elektronischen Komponente und elektronische Komponente | |
DE10230711B4 (de) | Elektrisch leitende Verbindung | |
DE4208594A1 (de) | Verfahren zur herstellung einer elektrischen, vorgefertigten baueinheit und deren befestigung auf einer leiterplatte | |
DE2854916C2 (de) | Anschlußflächen für Lötkämme auf Schichtschaltungen | |
EP1779420A1 (de) | Kostengünstige aufbau- und verbindungstechnik mittels druckverfahren | |
CN206301347U (zh) | 一种指纹模组 | |
DE10008340A1 (de) | Elektronische Flachbaugruppe für elektronische Geräte, insbesondere Kommunikationsendgeräte |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PUAI | Public reference made under article 153(3) epc to a published international application that has entered the european phase |
Free format text: ORIGINAL CODE: 0009012 |
|
17P | Request for examination filed |
Effective date: 20030901 |
|
AK | Designated contracting states |
Kind code of ref document: A1 Designated state(s): AT BE CH CY DE DK ES FI FR GB GR IE IT LI LU MC NL PT SE TR |
|
17Q | First examination report despatched |
Effective date: 20040311 |
|
STAA | Information on the status of an ep patent application or granted ep patent |
Free format text: STATUS: THE APPLICATION IS DEEMED TO BE WITHDRAWN |
|
18D | Application deemed to be withdrawn |
Effective date: 20050430 |