EP1368992A1 - Keramisches kochsystem mit glaskeramikplatte, isolationsschicht und heizelementen - Google Patents

Keramisches kochsystem mit glaskeramikplatte, isolationsschicht und heizelementen

Info

Publication number
EP1368992A1
EP1368992A1 EP02702371A EP02702371A EP1368992A1 EP 1368992 A1 EP1368992 A1 EP 1368992A1 EP 02702371 A EP02702371 A EP 02702371A EP 02702371 A EP02702371 A EP 02702371A EP 1368992 A1 EP1368992 A1 EP 1368992A1
Authority
EP
European Patent Office
Prior art keywords
insulation
cooking system
segment
insulation layer
heating elements
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
EP02702371A
Other languages
English (en)
French (fr)
Other versions
EP1368992B1 (de
Inventor
Karsten Wermbter
Holger Köbrich
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Schott AG
Original Assignee
Carl Zeiss AG
Schott Glaswerke AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Carl Zeiss AG, Schott Glaswerke AG filed Critical Carl Zeiss AG
Publication of EP1368992A1 publication Critical patent/EP1368992A1/de
Application granted granted Critical
Publication of EP1368992B1 publication Critical patent/EP1368992B1/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B3/00—Ohmic-resistance heating
    • H05B3/68—Heating arrangements specially adapted for cooking plates or analogous hot-plates
    • H05B3/74—Non-metallic plates, e.g. vitroceramic, ceramic or glassceramic hobs, also including power or control circuits
    • H05B3/748—Resistive heating elements, i.e. heating elements exposed to the air, e.g. coil wire heater

Definitions

  • the invention relates to a ceramic cooking system with a glass ceramic plate, which carries on its underside an electrical insulation layer with one or more heating elements for direct heating of the glass ceramic plate.
  • These ceramic cooking systems with direct heating of the glass ceramic plate are characterized by high parboiling performance and have advantages over heating by means of radiant heaters in terms of efficiency and design options.
  • Ceramic cooking systems consist of a flat glass ceramic plate, on the top of which the cooking vessel to be heated is placed.
  • the glass ceramic plates comprise oxidic and non-oxidic ceramics, as can be found in WO 00/15005, FR 2 744 1 16, EP 0 861 014 A1 and US 6,037,572.
  • an insulation layer for electrical insulation is applied between the glass ceramic plate and the heating elements. Materials with high electrical properties are suitable as the material for this insulation layer
  • Insulation value especially AL 2 O 3 -SiO 2 -M g O material systems with materials such as corundum, mullite, periclase, spinel and cordierite.
  • the heating elements are applied to the insulation layer.
  • Thin layers can be provided over the entire surface as heating elements by sputtering or in the CVD method, S n O 2 being used in particular, as WO 00/18 189 shows.
  • Another possibility is to apply thick-film conductor tracks made of silver-palladium alloys using the screen printing method, as can be seen from EP 0 861 014 A1 and EP 0 069 218 A1.
  • Insulation layers applied for a ceramic cooking system made of AL 2 O 3 , spinel, ZrO 2 or M g O are known as thick layers and have a high insulation effect. Since they have a much larger expansion coefficient than the glass ceramic plate, great stresses arise in the insulation layer during heating, which can lead to a partial loosening of the adhesion to the glass ceramic plate. If materials such as mullite or cordierite, which adhere better to the glass ceramic plate and have a lower coefficient of expansion, are used for the insulation layer, then a thicker layer must be applied for insulation reasons, which then also leads to a higher loss of heat transfer.
  • the insulation layer is subdivided into a plurality of insulation segments which extend over the cooking zone and carry segment-specific heating elements.
  • insulation layer By dividing the insulation layer into several insulation segments, i.e. the subdivision of the cooking zone into several sub-zones creates small-scale isolation areas.
  • the assigned insulation segments are in their
  • the insulation segments are applied as a layer with a thickness of 100 to 400 ⁇ m made of AL 2 O 3 , mullite or cordierite, ZrO 2 . If, according to one embodiment, it is provided that the insulation segments are at least partially connected to one another via insulation bridges for connecting conductor tracks, then the segment-specific heating elements applied to the insulation segments can be connected in the desired manner.
  • a further embodiment provides that sensor tracks for temperature measurement are applied to the insulation layer-free locations on the underside of the glass ceramic plate.
  • the insulation layer is subdivided into circular segment-shaped insulation segments arranged concentrically to one another.
  • a particularly favorable subdivision can be carried out in such a way that the insulation layer is subdivided into a central, approximately disk-shaped insulation segment with a sector-shaped recess for connecting lines and a plurality of circular segment-shaped insulation segments surrounding the disk-shaped insulation segment.
  • a temperature measurement carried out centrally in the cooking zone can be advantageous.
  • the configuration is carried out in such a way that the disk-shaped insulation segment has a recess in the center for applying a sensor track.
  • the segment-individually applied heating elements it can be provided according to one embodiment that the segment-specific heating elements are applied as electrically conductive thick-film conductor tracks and are electrically conductively connected to one another in the desired manner via connecting conductor tracks designed as thick-film conductor tracks.
  • the heating elements can be designed not only as thick-film heating conductors but also as full-surface heating foils which are adapted to the size and shape of the insulation segments.
  • Fig. 1 is a view of the underside of a glass ceramic plate cutout provided with a divided insulation layer and
  • FIG. 2 shows the glass ceramic plate section according to FIG. 1, the insulation segments carrying segment-specific heating elements consisting of thick-film conductor tracks.
  • each cooking zone provided on the glass ceramic plate 10 and marked on the upper side thereof is assigned a subdivided insulation layer on the underside 11.
  • the subdivision provides a central, approximately disk-shaped insulation segment 12 which has a free radial sector 15 starting from a central recess 18 (FIG. 2).
  • This centric isolation segment 12 four insulation segments 13.1, 13.2, 13.3 and 13.4, which are in the form of circular sections, are distributed, with a sector 16 remaining free between the insulation segments 13.2 and 13.3.
  • This sector 16 extends sector 15 and provides access for the electrical connection of the heating elements.
  • the insulation segments 13.1 and 13.2 are connected to one another via an insulation bridge 14.1.
  • the insulation bridge 14.2 connects the insulation segments 13.3 and 13.4, while the insulation bridge 14.3 connects the insulation segments 13.4 and 13.1 to one another.
  • the insulation layer-free areas between the insulation segments 1 2, 13.1, 13.2, 13.3 and 13.4 can carry Seonsor tracks 40, 41 and 42 for temperature measurement, with which zone-specific temperatures can be recorded in order to be able to switch and regulate the heating elements for each zone.
  • Segment-specific heating elements 20, 30.1, 30.2, 30.3 and 30.4 are applied to the insulation segments 12, 13.1, 13.2, 13.3 and 13.4, as shown in FIG. 2.
  • these heating elements are formed by thick-film layers arranged concentrically to one another, in the form of an arc of a circle and meandering in series.
  • Conductor tracks 25 and 35 are formed.
  • the connecting lines 21 and 22 are activated when the heating element 20 applied to the central insulation segment 20 is energized.
  • the heating elements 30.1, 30.2, 30.3 and 30.4 on the insulation segments 13.1, 13.2, 13.3 and 13.4 are connected in series (one behind the other), the connecting thick-film conductor tracks 33.1, 33.2 and 33.3 on the insulation bridges 14.1, 14.2 and 14.3 Complete series connection.
  • the heating elements 30.1, 30.2, 30.3 and 30.4 connected in series are controlled and energized via connecting lines 31 and 32.
  • the insulation segments 12, 13.1, 13.2, 13.3 and 13.4 can be kept small in this way, as a result of which much smaller mechanical stresses occur during heating, as in the case of a closed insulation layer covering the entire cooking zone. It is therefore possible to use materials for the insulation segments that have a higher one

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Resistance Heating (AREA)
  • Surface Heating Bodies (AREA)
  • Cookers (AREA)
  • Electric Stoves And Ranges (AREA)

Description

Keramisches Kochsystem mit Glaskeramikplatte, Isolationsschicht und Heizelementen
Die Erfindung betrifft ein keramisches Kochsystem mit einer Glaskeramikplatte, die auf ihrer Unterseite eine elektrische Isolationsschicht mit einem oder mehreren Heizelementen zur direkten Beheizung der Glaskeramikplatte trägt.
Diese keramischen Kochsysteme mit einer direkten Beheizung der Glaskeramikplatte zeichnen sich durch hohe Ankochleistung aus und haben gegenüber der Beheizung mittels Strahlungsheizkörper bezüglich Effizienz und Designmöglichkeiten Vorteile.
Keramische Kochsysteme bestehen aus einer ebenen Glaskeramikplatte, auf dessen Oberseite das zu beheizende Kochgefäß abgestellt wird. Die Glaskeramikplatten umfassen oxidische und nicht oxidische Keramiken, wie der WO 00/15005, der FR 2 744 1 16, der EP 0 861 014 A1 und der US 6,037,572 zu entnehmen ist. Zur elektrischen Isolation wird zwischen der Glaskeramikplatte und den Heizelementen eine Isolationsschicht für die elektrische Isolation aufgebracht. Als Material für diese Isolationsschicht eignen sich Stoffe mit hohem elektrischem
Isolationswert, vor allem Stoffsysteme AL2O3-SiO2-MgO mit Werkstoffen wie Korund, Mullit, Periklas, Spinell und Cordierit.
Auf der Isolationsschicht werden die Heizelemente aufgebracht. Als Heizelemente können dünne Schichten vollflächig durch Sputtern oder im CVD-Verfahren vorgesehen werden, wobei insbesondere SnO2 verwendet wird, wie die WO 00/18 189 zeigt.
Eine weitere Möglichkeit besteht in dem Aufbringen von Dickschicht-Leiterbahnen aus Silber-Palladium-Legierungen im Siebdruckverfahren, wie aus der EP 0 861 014 A1 und der EP 0 069 218 A1 zu entnehmen ist.
Bei derartigen keramischen Kochsystemen bereitet die Aufbringung der Isolationsschicht auf die Unterseite der Glaskeramikplatte Schwierigkeiten, denn diese muss nicht nur sehr fest an der Glaskeramikplatte haften, sie muss auch eine hohe elektrische Isolationswirkung bei guter Wärmeleitfähigkeit besitzen. Dies bedingt in der Regel einen nicht voll befriedigenden Kompromiss.
Es sind als Dickschicht aufgetragene Isolationsschichten für ein keramisches Kochsystem aus AL2O3, Spinell, ZrO2 oder MgO bekannt, die eine hohe Isolationswirkung haben. Da sie einen wesentlich größeren Ausdehnungskoeffizienten als die Glaskeramikplatte aufweisen, ergeben sich gerade während des Aufheizens große Spannungen in der Isolationsschicht, die zu einem teilweisen Lösen der Haftung an der Glaskeramikplatte führen können. Werden für die Isolationsschicht besser an der Glaskeramikplatte haftende und einen niedrigeren Ausdehnungskoeffizienten aufweisende Materialien, wie Mullit, oder Cordierit, verwendet, dann muss aus Isolationsgründen eine dickere Schicht aufgetragen werden, die dann zudem zu höherem Wärmeübergangsverlust führt.
Es ist Aufgabe der Erfindung, ein keramisches Kochsystem der eingangs erwähnten Art zu schaffen, bei dem eine als Dickschicht ausgebildete Isolation verwendet werden kann, ohne ein teilweises Lösen derselben von der Unterseite der Glaskeramikplatte befürchten und hohen Wärmeübergangsverlust in Kauf nehmen zu müssen.
Diese Aufgabe wird nach der Erfindung dadurch gelöst, dass die Isolationsschicht in mehrere Isolationssegmente unterteilt ist, die sich über die Kochzone erstrecken und segmentindividuelle Heizelemente tragen.
Durch die Unterteilung der Isolationsschicht in mehrere Isolationssegmente, d.h. die Unterteilung der Kochzone in mehrere Teilzonen, werden kleinflächige Iso- lationsbereiche geschaffen. Die zugeordneten Isolationssegmente sind in ihren
Abmessungen so, dass sich in ihnen keine hohen mechanischen Spannungen ausbilden können, die beim Aufheizen zu einem teilweisen Lösen von der Unterseite der Glasplatte führen können. Dies bedingt, dass ohne Gefahr von auftretenden Fehlern als Dickschichten aufbringbare Materialien hoher Isolationswirkung, jedoch guter Wärmeübertragung verwendet werden können. Dazu wird in vorteilhafter Weise vorgesehen, dass die Isolationssegmente als Schicht mit einer Dicke von 100 bis 400 μm aus AL2O3, Mullit oder Cordierit, ZrO2 aufgebracht sind. Ist nach einer Ausgestaltung vorgesehen, dass die Isolationssegmente zumindest teilweise über Isolationsbrücken für Verbindungs-Leiterbahnen miteinander verbun- den sind, dann können die auf den Isolationssegmenten aufgebrachten, segmentindividuellen Heizelemente in gewünschter Weise verschaltet werden.
Um in den Teilzonen der so unterteilten Kochzone eine segmentindividuelle Temperaturmessung durchführen zu können, sieht eine weitere Ausgestaltung vor, dass den isolationsschichtfreien Stellen der Unterseite der Glaskeramikplatte Sensorbahnen zur Temperaturmessung aufgebracht sind.
Für die Unterteilung der Isolationsschicht lassen sich verschiedene Muster realisieren. So kann vorgesehen sein, dass die Unterteilung der Isolationsschicht in konzentrisch zueinander angeordnete kreisausschnittförmige Isolationssegmente vorgenommen ist.
Eine besonders günstige Unterteilung kann so vorgenommen sein, dass die Unterteilung der Isolationsschicht in ein zentrisches, annähernd scheibenförmiges Isolationssegment mit sektorförmiger Aussparung für Anschlussleitungen und mehrere das scheibenförmige Isolationssegment umschließende kreisausschnittförmige Isolationssegmente vorgenommen ist.
In bestimmten Fällen kann eine zentrisch in der Kochzone vorgenommene Tem- peraturmessung von Vorteil sein. Dazu wird die Ausgestaltung so vorgenommen, dass das scheibenförmige Isolationssegment im Zentrum eine Ausnehmung zum Aufbringen einer Sensorbahn aufweist. Für die Verbindung der segmentindividuell aufgebrachten Heizelemente kann nach einer Ausgestaltung vorgesehen sein, dass die segmentindividuellen Heizelemente als elektrisch leitende Dickschicht-Leiterbahnen aufgebracht und über als Dickschicht-Leiterbahnen ausgebildete Verbindungs-Leiterbahnen in der gewünschten Weise elektrisch leitend miteinander verbunden sind.
Es bleibt zu erwähnen, dass die Heizelemente nicht nur als Dickschicht-Heizleiter sondern auch als vollflächige Heizfolien ausgebildet sein können, die an die Größe und Form der Isolationssegmente angepasst sind.
Die Erfindung wird anhand eines in der Zeichnung dargestellten Ausführungsbeispiels näher erläutert. Es zeigen:
Fig. 1 eine Ansicht auf die mit einer unterteilten Isolationsschicht versehene Unterseite eines Glaskeramikplatten-Ausschnittes und
Fig. 2 den Glaskeramikplatten-Ausschnitt nach Fig. 1 , wobei die Isolations- segmente aus Dickschicht-Leiterbahnen bestehende segmentindividuelle Heizelemente tragen.
Wie Fig. 1 zeigt, ist jeder auf der Glaskeramikplatte 10 vorgesehenen und auf deren Oberseite gekennzeichneten Kochzone auf der Unterseite 1 1 eine unterteilte Isolationsschicht deckungsgleich zugeordnet. Im gezeigten Ausführungsbeispiel sieht die Unterteilung ein zentrisches, annähernd scheibenförmiges Isolationssegment 12 vor, das einen von einer zentrischen Ausnehmung 18 (Fig. 2) ausgehenden freien radialen Sektor 15 aufweist. Um dieses zentrische Isolationssegment 12 sind vier kreiausschnittförmige Isolationssegmente 13.1 , 13.2, 13.3 und 13.4 verteilt angeordnet, wobei zwischen den Isolationsseg-menten 13.2 und 13.3 wieder ein Sektor 16 freibleibt. Dieser Sektor 16 verlän-gert den Sektor 15 und bietet Zugang für den elektrischen Anschluss der Heizelemente. Die Isolationssegmente 13.1 und 13.2 sind über eine Isolationsbrücke 14.1 miteinander verbunden. Die Isolationsbrücke 14.2 verbindet die Isolationssegmente 13.3 und 13.4, während die Isolationsbrücke 14.3 die Isolationssegmente 13.4 und 13.1 mitein- ander verbindet.
Die isolationsschichtfreien Bereiche zwischen den Isolationssegmenten 1 2, 13.1 , 13.2, 13.3 und 13.4 können zur Temperaturmessung Seonsorbahnen 40, 41 und 42 tragen, mit denen teilzonenindividuelle Temperaturen erfasst werden können, um die Heizelemente teilzonenindividuell schalten und regeln zu können.
Auf die Isolationssegmente 12, 13.1 , 13.2, 13.3 und 13.4 sind segmentindividuelle Heizelemente 20, 30.1 , 30.2, 30.3 und 30.4 aufgebracht, wie Fig. 2 zeigt. Dabei sind diese Heizelemente durch konzentrisch zueinander angeordnete, kreisbogenförmige und mäanderförmig hintereinander geschaltete Dickschicht-
Leiterbahnen 25 bzw. 35 gebildet.
Die Anschlussleitungen 21 und 22 werden bei der Bestromung des auf dem zentrischen Isolationssegment 20 aufgebrachten Heizelement 20 angesteuert.
Die Heizelemente 30.1 , 30.2, 30.3 und 30.4 auf den Isolationssegmenten 13.1 , 13.2, 13.3 und 13.4 sind in Reihe (hintereinander) geschaltet, wobei die Ver- bindungs-Dickschicht-Leiterbahnen 33.1 , 33.2 und 33.3 auf den Isolationsbrücken 14.1 , 14.2 und 14.3 die Reihenschaltung vervollständigen. Die in Reihe geschalteten Heizelemente 30.1 , 30.2, 30.3 und 30.4 werden über Anschlussleitungen 31 und 32 angesteuert und bestromt.
Es ist leicht einzusehen, dass die Isolationssegmente 12, 13.1 , 13.2, 13.3 und 13.4 auf diese Weise klein gehalten werden können, wodurch beim Aufheizen wesentlich kleinere, mechanische Spannungen auftreten, wie bei einer geschlossenen, die gesamte Kochzone abdeckenden Isolationsschicht. Es können daher Materialen für die Isolationssegmente verwendet werden, die einen höheren
Ausdehnungskoeffizienten, jedoch höhere Isolationswirkung und als dünnere Schicht günstigere Wärmeübertragungseigenschaften aufweisen.

Claims

A n s p r ü c h e
1 . Keramisches Kochsystem mit einer Glaskeramikplatte, die auf ihrer Unterseite eine elektrische Isolationsschicht mit einem oder mehreren Heizelementen zur direkten Beheizung der Glaskeramikplatte trägt, dadurch gekennzeichnet, dass die Isolationsschicht in mehrere Isolationssegmente (12, 13.1 , 13.2, 13.3, 13.4) unterteilt ist, die sich über die Kochzone erstrecken und segmentindividuelle Heizelemente ( 20, 30.1 , 30.2, 30.3, 30.4) tragen.
2. Kochsystem nach Anspruch 1 , dadurch gekennzeichnet, dass die Isolationssegmente (20, 30.1 , 30.2, 30.3, 30.4) zumindest teilweise über Isolationsbrücken (14.1 , 14.2, 14.3) für Verbindungs-Leiterbahnen (33.1 , 33.2, 33.3) miteinander verbunden sind.
3. Kochsystem nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass den isolationsschichtfreien Stellen der Unterseite (1 1 ) der Glas-kera- mikplatte (10) Sensorbahnen (40, 41 , 42, 43) zur Temperaturmessung aufgebracht sind.
4. Kochsystem nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass die Unterteilung der Isolationsschicht in konzentrisch zueinander angeordnete kreisausschnittförmige Isolationssegmente vorgenommen ist.
5. Kochsystem nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass die Unterteilung der Isolationsschicht in ein zentrisches, annähernd scheibenförmiges Isolationssegment (20) mit sektorförmiger Aussparung (15) für Anschlussleitungen und mehrere das scheibenförmige Isolationssegment (12) umschließende kreisausschnittförmige Isolationssegmente (13.1 , 13.2, 13.3, 13.4) vorgenommen ist.
6. Kochsystem nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass das scheibenförmige Isolationssegment (12) im Zentrum eine Ausnehmung (17) zum Anbringen einer Sensorbahn (40) aufweist.
7. Kochsystem nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass die Isolationssegmente (12, 13.1 , 13.2, 13.3, 13.4) als Dickschicht mit einer Dicke von 100 bis 400 μm aus AL2O3, SiO2 oder Mullit, Cordierit, ZrO2 aufgebracht sind.
8. Kochsystem nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, dass die segmentindividuellen Heizelemente (20, 30.1 , 30.2, 30.3, 30.4) als elektrisch leitende Dickschicht-Leiterbahnen (25, 35) aufgebracht und über als Dickschicht-Leiterbahnen ausgebildete Verbindungs-Leiterbahnen
(33.1 , 33.2, 33.3) in der gewünschten Weise elektrisch leitend miteinander verbunden sind.
EP02702371A 2001-03-06 2002-02-27 Keramisches kochsystem mit glaskeramikplatte, isolationsschicht und heizelementen Expired - Lifetime EP1368992B1 (de)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE10110792A DE10110792B4 (de) 2001-03-06 2001-03-06 Keramisches Kochsystem mit Glaskeramikplatte,Isolationsschicht und Heizelementen
DE10110792 2001-03-06
PCT/EP2002/002060 WO2002071803A1 (de) 2001-03-06 2002-02-27 Keramisches kochsystem mit glaskeramikplatte, isolationsschicht und heizelementen

Publications (2)

Publication Number Publication Date
EP1368992A1 true EP1368992A1 (de) 2003-12-10
EP1368992B1 EP1368992B1 (de) 2004-10-20

Family

ID=7676507

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
EP02702371A Expired - Lifetime EP1368992B1 (de) 2001-03-06 2002-02-27 Keramisches kochsystem mit glaskeramikplatte, isolationsschicht und heizelementen

Country Status (9)

Country Link
US (1) US20040238525A1 (de)
EP (1) EP1368992B1 (de)
CN (1) CN1494818A (de)
AT (1) ATE280484T1 (de)
CA (1) CA2439569A1 (de)
DE (2) DE10110792B4 (de)
DK (1) DK1368992T3 (de)
ES (1) ES2230466T3 (de)
WO (1) WO2002071803A1 (de)

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10344860B4 (de) * 2003-09-26 2008-06-26 Electrolux Home Products Corp. N.V. Heizvorrichtung für ein Gargerät
ES2350212B1 (es) * 2008-12-19 2011-11-11 Bsh Electrodomesticos España, S.A. Radiador para un aparato domestico.
ES2352137B1 (es) * 2008-12-19 2012-01-26 Bsh Electrodomésticos España, S.A. Placa de cocción iluminada.
US10531521B2 (en) 2014-08-27 2020-01-07 Aselsan Elektronik Sanayi Ve Ticaret Anonim Sirketi Specific heater circuit track pattern coated on a thin heater plate for high temperature uniformity
CN106686773B (zh) * 2016-01-06 2019-09-10 黄伟聪 一种双面高导热能力的厚膜发热元件
CN110215173B (zh) * 2019-05-27 2025-04-18 安徽苏立科技股份有限公司 一种洗碗机发热盘及其加工工艺
CN110351905B (zh) * 2019-07-23 2024-08-02 安徽苏立科技股份有限公司 一种厚膜发热盘
CN110337154B (zh) * 2019-07-23 2024-08-02 安徽苏立科技股份有限公司 一种三相厚膜发热盘
CN111315048B (zh) * 2020-04-16 2025-04-15 文安县地银木业有限公司 一种加热圈专用陶瓷纤维板

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US1432491A (en) * 1919-03-24 1922-10-17 Sebring I Phelps Electric heater
US4286377A (en) * 1978-07-03 1981-09-01 General Electric Company Method of manufacture for a resistance heater and temperature sensor
FR2623684A1 (fr) * 1987-11-24 1989-05-26 Labo Electronique Physique Element chauffant en vitroceramique
AT408299B (de) * 1994-03-30 2001-10-25 Electrovac Heizvorrichtung für elektrische heizplatten, zündeinrichtungen, temperatursensoren od. dgl.
TW444922U (en) * 1994-09-29 2001-07-01 Tokyo Electron Ltd Heating device and the processing device using the same
FR2744116B3 (fr) * 1996-01-31 1998-03-13 Eurokera Substrat destine a equiper un dispositif de cuisson et/ou de maintien en temperature
DE19701640A1 (de) * 1997-01-10 1998-07-16 Ego Elektro Geraetebau Gmbh Kontaktwärmeübertragendes Kochsystem mit einer Elektro-Kochplatte
BE1010927A4 (fr) * 1997-02-14 1999-03-02 Lizen Christian Plaque de chauffe, en particulier plaque de cuisson en materiau vitroceramique et procede de fabrication de celle-ci.
US6037572A (en) * 1997-02-26 2000-03-14 White Consolidated Industries, Inc. Thin film heating assemblies
CN1135906C (zh) * 1997-05-29 2004-01-21 皇家菲利浦电子有限公司 加热元件
AU5408599A (en) * 1998-09-03 2000-03-27 Aktiebolaget Electrolux An insulated thin film heater
AUPP599598A0 (en) * 1998-09-18 1998-10-08 Email Limited Self-regulating nanoscale heating element
US6452137B1 (en) * 1999-09-07 2002-09-17 Ibiden Co., Ltd. Ceramic heater
EP1204299A1 (de) * 2000-04-29 2002-05-08 Ibiden Co., Ltd. Keramisches heizelement und verfahren zur regelung der temperatur des heizelement.
WO2001084886A1 (en) * 2000-05-02 2001-11-08 Ibiden Co., Ltd. Ceramic heater
DE10111734A1 (de) * 2001-03-06 2002-09-26 Schott Glas Keramisches Kochsystem mit Glaskeramikplatte, Isolationsschicht und Heizelementen

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See references of WO02071803A1 *

Also Published As

Publication number Publication date
DK1368992T3 (da) 2005-01-31
US20040238525A1 (en) 2004-12-02
EP1368992B1 (de) 2004-10-20
ATE280484T1 (de) 2004-11-15
DE10110792A1 (de) 2002-10-02
CA2439569A1 (en) 2002-09-12
ES2230466T3 (es) 2005-05-01
WO2002071803A1 (de) 2002-09-12
CN1494818A (zh) 2004-05-05
DE50201364D1 (de) 2004-11-25
DE10110792B4 (de) 2004-09-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE60021848T2 (de) Keramisches heizgerät
DE69700108T2 (de) Heizelement
EP1368992B1 (de) Keramisches kochsystem mit glaskeramikplatte, isolationsschicht und heizelementen
DE3126989A1 (de) Kochplatte
DE69830980T2 (de) Zirkuläres Schichtsheizelement und Kochherd aus Porzellan-Email
DE19845844A1 (de) Induktor für ein Induktions-Kochfeld
DE10111734A1 (de) Keramisches Kochsystem mit Glaskeramikplatte, Isolationsschicht und Heizelementen
EP0783830B1 (de) Elektrisches heizelement
US4827108A (en) Substrates for supporting electrical tracks and/or components
DE19510989A1 (de) Bauteilkombination für elektrische Heizplatten, Zündeinrichtungen, Temperatursensoren o. dgl.
EP1516516B1 (de) Kochsystem mit direkt beheizter glaskeramikplatte
DE10110789C1 (de) Kochgerät mit einer nicht planaren, mehrdimensional geformten Kochfläche aus Glas- oder Glaskeramik
DE202008008709U1 (de) Tisch sowie Tischplatte eines Tisches
DE102005014513B4 (de) Vorrichtung und Verfahren zum Temperieren eines Substrats, sowie Verfahren zur Herstellung der Vorrichtung
DE2615473B2 (de) Meßwiderstand für ein Widerstandsthermometer
EP1368993B1 (de) Keramisches kochsystem mit glaskeramikplatte, isolationsschicht und heizelementen
DE3424889A1 (de) Elektrode fuer einen gasentladungsreaktor
DE3325204A1 (de) Auf einem traeger aus elektrisch isolierenden werkstoffen aufgebrachtes heizelement aus elektrisch leitenden werkstoffen, seine herstellung und verwendung
DE10344860B4 (de) Heizvorrichtung für ein Gargerät
CH702395A2 (de) Elektrischer Heizkörper.
DE29617732U1 (de) Kochmulde
WO1993026138A1 (de) Elektrischer flächenheizkörper sowie verfahren zum herstellen eines derartigen heizkörpers
DE29511740U1 (de) Sensoranordnung für Kochstellenheizelemente
DE2222737C3 (de) Beheizte integrierte Mikrowellenschaltung
DE20310601U1 (de) Heizplatte mit einer Vielzahl an Heizbahnen sowie Gargerät, umfassend diese Heizplatte

Legal Events

Date Code Title Description
PUAI Public reference made under article 153(3) epc to a published international application that has entered the european phase

Free format text: ORIGINAL CODE: 0009012

17P Request for examination filed

Effective date: 20031006

AK Designated contracting states

Kind code of ref document: A1

Designated state(s): AT BE CH CY DE DK ES FI FR GB GR IE IT LI LU MC NL PT SE TR

AX Request for extension of the european patent

Extension state: AL LT LV MK RO SI

RIN1 Information on inventor provided before grant (corrected)

Inventor name: KOEBRICH, HOLGER

Inventor name: WERMBTER, KARSTEN

GRAP Despatch of communication of intention to grant a patent

Free format text: ORIGINAL CODE: EPIDOSNIGR1

RAP1 Party data changed (applicant data changed or rights of an application transferred)

Owner name: SCHOTT GLAS

Owner name: CARL-ZEISS-STIFTUNG TRADING AS SCHOTT GLASS

GRAS Grant fee paid

Free format text: ORIGINAL CODE: EPIDOSNIGR3

GRAA (expected) grant

Free format text: ORIGINAL CODE: 0009210

AK Designated contracting states

Kind code of ref document: B1

Designated state(s): AT BE CH CY DE DK ES FI FR GB GR IE IT LI LU MC NL PT SE TR

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: IE

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20041020

Ref country code: TR

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20041020

Ref country code: FI

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20041020

REG Reference to a national code

Ref country code: GB

Ref legal event code: FG4D

Free format text: NOT ENGLISH

REG Reference to a national code

Ref country code: CH

Ref legal event code: EP

REG Reference to a national code

Ref country code: CH

Ref legal event code: NV

Representative=s name: PATENTANWAELTE FELDMANN & PARTNER AG

REG Reference to a national code

Ref country code: IE

Ref legal event code: FG4D

Free format text: GERMAN

RAP2 Party data changed (patent owner data changed or rights of a patent transferred)

Owner name: SCHOTT AG

REF Corresponds to:

Ref document number: 50201364

Country of ref document: DE

Date of ref document: 20041125

Kind code of ref document: P

NLT2 Nl: modifications (of names), taken from the european patent patent bulletin

Owner name: SCHOTT AG

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: GR

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20050120

REG Reference to a national code

Ref country code: DK

Ref legal event code: T3

PGFP Annual fee paid to national office [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: DE

Payment date: 20050208

Year of fee payment: 4

PGFP Annual fee paid to national office [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: SE

Payment date: 20050210

Year of fee payment: 4

PGFP Annual fee paid to national office [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: AT

Payment date: 20050211

Year of fee payment: 4

Ref country code: DK

Payment date: 20050211

Year of fee payment: 4

PGFP Annual fee paid to national office [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: LU

Payment date: 20050215

Year of fee payment: 4

PGFP Annual fee paid to national office [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: ES

Payment date: 20050218

Year of fee payment: 4

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: CY

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20050227

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: MC

Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES

Effective date: 20050228

GBT Gb: translation of ep patent filed (gb section 77(6)(a)/1977)

Effective date: 20050203

PGFP Annual fee paid to national office [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: BE

Payment date: 20050309

Year of fee payment: 4

LTIE Lt: invalidation of european patent or patent extension

Effective date: 20041020

REG Reference to a national code

Ref country code: ES

Ref legal event code: FG2A

Ref document number: 2230466

Country of ref document: ES

Kind code of ref document: T3

REG Reference to a national code

Ref country code: IE

Ref legal event code: FD4D

PLBE No opposition filed within time limit

Free format text: ORIGINAL CODE: 0009261

STAA Information on the status of an ep patent application or granted ep patent

Free format text: STATUS: NO OPPOSITION FILED WITHIN TIME LIMIT

ET Fr: translation filed
26N No opposition filed

Effective date: 20050721

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: GB

Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES

Effective date: 20060227

Ref country code: AT

Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES

Effective date: 20060227

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: BE

Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES

Effective date: 20060228

Ref country code: SE

Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES

Effective date: 20060228

Ref country code: LU

Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES

Effective date: 20060228

Ref country code: DK

Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES

Effective date: 20060228

Ref country code: CH

Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES

Effective date: 20060228

Ref country code: LI

Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES

Effective date: 20060228

Ref country code: ES

Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES

Effective date: 20060228

PGFP Annual fee paid to national office [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: IT

Payment date: 20060228

Year of fee payment: 5

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: DE

Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES

Effective date: 20060901

Ref country code: NL

Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES

Effective date: 20060901

REG Reference to a national code

Ref country code: DK

Ref legal event code: EBP

REG Reference to a national code

Ref country code: CH

Ref legal event code: PL

EUG Se: european patent has lapsed
GBPC Gb: european patent ceased through non-payment of renewal fee

Effective date: 20060227

NLV4 Nl: lapsed or anulled due to non-payment of the annual fee

Effective date: 20060901

REG Reference to a national code

Ref country code: ES

Ref legal event code: FD2A

Effective date: 20060228

BERE Be: lapsed

Owner name: *SCHOTT A.G.

Effective date: 20060228

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: PT

Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES

Effective date: 20050320

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: IT

Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES

Effective date: 20070227

REG Reference to a national code

Ref country code: FR

Ref legal event code: PLFP

Year of fee payment: 15

PGFP Annual fee paid to national office [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: FR

Payment date: 20160218

Year of fee payment: 15

REG Reference to a national code

Ref country code: FR

Ref legal event code: ST

Effective date: 20171031

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: FR

Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES

Effective date: 20170228