EP1252554A1 - Correction de deformation d'image non lineaire dans la fabrication de cartes de circuits imprimes - Google Patents

Correction de deformation d'image non lineaire dans la fabrication de cartes de circuits imprimes

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Publication number
EP1252554A1
EP1252554A1 EP00969787A EP00969787A EP1252554A1 EP 1252554 A1 EP1252554 A1 EP 1252554A1 EP 00969787 A EP00969787 A EP 00969787A EP 00969787 A EP00969787 A EP 00969787A EP 1252554 A1 EP1252554 A1 EP 1252554A1
Authority
EP
European Patent Office
Prior art keywords
layer
pattern
image data
conductive material
layers
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
EP00969787A
Other languages
German (de)
English (en)
Inventor
Itzhak Taff
Yossef Atiya
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kodak IL Ltd
Original Assignee
Kodak IL Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Kodak IL Ltd filed Critical Kodak IL Ltd
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Publication of EP1252554A1 publication Critical patent/EP1252554A1/fr
Withdrawn legal-status Critical Current

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Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits

Definitions

  • Post-etch punching of inner layers offered the following advantages as compared to pre-exposure methods:
  • the tooling pattern is punched in the inner layer after etching. All material movement resulting from artwork instability, etching, black oxidizing, etc. is compensated for by offset and global scale.
  • linear scaling error may be characterized by a single correction factor per axis for a given type of layer
  • non-linear scaling errors require a more complex correction scheme.
  • second order non-linearity which requires two correction factors through higher degrees of non-linearity, which require a number of correction factors equal to the degree of non-linearity to the most complex case where the required correction factor is as complex as the image file itself.
  • An actual conductor pattern (produced from an initial map or stored image data, and produced by a defined process on defined apparatus) on at least one inner layer (artificially termed "a first inner layer,” even though it does not have to be the first layer) is scanned by an image scanner to produce a scanned map or scanned image data.
  • the information from the scanned image of the first inner layer includes either the entire pattern of the conductor pattern, substantially all areas of the conductor pattern which contain conductor sites, or a segmented (discontinuous) pattern identifying the location of all conductor sites in the first inner layer, or a preselected portion of conductor sites.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
  • Image Processing (AREA)
  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)

Abstract

La présente invention se rapporte à un procédé de fabrication d'éléments multicouches présentant des connexions électriques entre des structures conductrices sur au moins deux couches de cet élément multicouche. Le procédé comprend au moins les étapes suivantes: a) utiliser un ensemble initial de données-image décrivant un premier élément ou une première couche présentant une structure conductrice, formant le premier élément ou la première couche présentant une structure de matériau conducteur; b) prélever des données provenant d'une image de la structure de matériau conducteur du premier élément ou de la première couche; c) déterminer, à partir de l'image de la structure de matériau conducteur du premier élément ou de la première couche, l'emplacement relatif de sites à l'intérieur de la structure de matériau conducteur dudit premier élément ou de ladite première couche devant être connectés aux sites d'une structure de matériau conducteur sur au moins une seconde couche présentant des structures conductrices; et ensuite effectuer les étapes sélectionnées dans le groupe consistant à: I) modifier l'ensemble initial de données-image pour le premier élément ou la première couche pour effectuer des corrections pour chaque site conducteur à l'intérieur de la structure de matériau conducteur et produire un ensemble corrigé de données-image; II) modifier un ensemble initial de données pour au moins une seconde couche présentant des sites à l'intérieur d'une structure de matériau conducteur devant être connectés aux sites du premier élément ou de la première couche, ladite modification étant basée sur une comparaison de l'ensemble initial de données-image pour la seconde couche et des données-image provenant de l'étape (b) dudit premier élément ou de ladite première couche, et produire un ensemble corrigé de données-image pour la seconde couche; III) modifier un ensemble initial de données pour une seconde couche présentant des sites à l'intérieur d'une structure de matériau conducteur devant être connectés aux sites d'une autre couche, la modification étant basée sur une comparaison de l'ensemble initial de données-image pour la seconde couche et des données-image provenant d'une seconde couche manufacturée, et modifier l'ensemble initial de données-image du premier élément ou de la première couche pour effectuer des corrections pour chaque site conducteur à l'intérieur de la structure de matériau conducteur, produisant ainsi un ensemble corrigé de données pour au moins le premier élément ou la première couche et la seconde couche; et IV) modifier un ensemble initial de données pour un certain nombre de couches, chaque couche présentant des sites à l'intérieur d'une structure de matériau conducteur devant être connectés aux sites d'une autre couche, la modification étant basée sur une comparaison des ensembles initiaux de données-image pour chacune des couches et des données-image provenant d'une couche manufacturée pour chacune des couches, et modifier l'ensemble initial de données-image pour chacune des couches pour effectuer des corrections pour chaque site conducteur à l'intérieur d'une structure de matériau conducteur à l'intérieur de chacune des couches, produisant ainsi un ensemble corrigé de données-image pour chacune des couches; et fabriquant ainsi au moins une couche présentant des sites conducteurs utilisant un ensemble corrigé de données pour fabriquer au moins ladite couche.
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