EP1233842A1 - Verfahren und vorrichtung zum flussmittelfreien löten mit reaktivgasangereicherten metallschmelzen - Google Patents

Verfahren und vorrichtung zum flussmittelfreien löten mit reaktivgasangereicherten metallschmelzen

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EP1233842A1
EP1233842A1 EP00984980A EP00984980A EP1233842A1 EP 1233842 A1 EP1233842 A1 EP 1233842A1 EP 00984980 A EP00984980 A EP 00984980A EP 00984980 A EP00984980 A EP 00984980A EP 1233842 A1 EP1233842 A1 EP 1233842A1
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EP
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solder
gas
soldering
hydrogen
outlet opening
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EP00984980A
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Hans-Peter Schmidt
Tilman Schwinn
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Messer Griesheim GmbH
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Messer Griesheim GmbH
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    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B23K1/20—Preliminary treatment of work or areas to be soldered, e.g. in respect of a galvanic coating
    • B23K1/203—Fluxing, i.e. applying flux onto surfaces
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
    • B23K2101/36—Electric or electronic devices

Definitions

  • the reactive gas is expediently introduced into the solder by means of a gas electrode and the solder is heated above the intended soldering temperature at least in the region around a gas outlet opening of the gas electrode.
  • a preferred temperature value is 300 ° C.
  • the reactive gas escaping from the gas electrode but not dissolving in the solder and / or the reactive gas escaping from the wetted, cooling solder according to Sievert's law is used to generate a protective gas atmosphere.
  • the protective gas enriched with reactive gas in this way is particularly well suited to prevent pre-oxidation and post-oxidation on the workpiece or the solder.
  • the gas bubbles bubble against the force of gravity in the direction of the bath surface 8 and pass through a catalyst 9, which consists of palladium or platinum and whose task is to break down the hydrogen H 2 emerging in molecular form from the gas outlet opening 5 into the soluble atomic form Reinforce 2H.
  • a catalyst 9 which consists of palladium or platinum and whose task is to break down the hydrogen H 2 emerging in molecular form from the gas outlet opening 5 into the soluble atomic form Reinforce 2H.
  • the gas electrode 3 is surrounded on its front section, which includes the gas outlet opening, by an electrode housing 10, which is received on a holder 11 in the solder bath 2.
  • the electrode housing 10 is dimensioned such that solder can flow through between the gas electrode 3 and the inner wall of the electrode housing 10.
  • the electrode housing 10, which also serves to fasten the catalytic converter 9, is intended to supply the gas bubbling up from the gas outlet opening 5 or the frit 6 to the catalytic converter in order to achieve the most efficient possible solution of gas in the solder in the solder bath 2.
  • gas flows out of the gas outlet opening 5 of the gas electrode 3 and is brought into the form of small gas bubbles 7 in the frit 6.
  • the heater causes a convective flow of the solder in the electrode housing 10 from bottom to top, so that fresh, low-hydrogen solder is constantly flowing through the catalyst 9.
  • a circulation system not shown here, ensures a homogeneous distribution of the dissolved hydrogen in the entire solder bath 2.
  • the solder is shaped into a solder wave in the usual way, for example by means of pumps. After wetting the solder joint on the workpiece, it cools down quickly. As a result of Sievert's law, the previously dissolved hydrogen at least partially emerges from the solder and reduces the oxides that may be present on the workpiece or the surface of the solder.
  • Part of the hydrogen flowing out of the gas electrode 3 is not dissolved in the solder of the solder bath 2. This undissolved hydrogen 14 bubbles to the solder bath surface 8, mixes with the protective gas atmosphere 15 above and there also has a reducing effect.
  • the protective gas atmosphere 15, which consists predominantly of inert N 2 is not shown here by a Maintain solder bath on top of solder bath. Suitable soldering tunnels for this purpose are described, for example, in documents DE 197 49 187 A1, DE 197 49 186 A1 or 197 49 184 A1.
  • the hydrogen content in the protective gas atmosphere should not exceed about 4% by volume, since otherwise there is a risk of explosion. For this reason, the hydrogen content in the protective gas atmosphere 15 is determined continuously or at predetermined time intervals, likewise not shown here. If a certain limit value is exceeded, the protective gas is pumped out of the soldering tunnel and low-hydrogen inert gas is supplied.

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
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  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

Beim Einsatz von Wellenlötvorrichtungen nach dem Stande der Technik werden Flussmittel benötigt, um die Oxidation der zu lötenden Metallteile bzw. des Lotbades (Krätzebildung) zu unterbinden. Dies führt jedoch zur Entstehung von Flussmittelrückstanden, die die Qualität der Lötverbindung oder des gelöteten Werkstücks beeinträchtigen können. Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist daher, den Einsatz von Flussmitteln beim Löten zu vermindern. Erfindungsgemäss ist die Aufgabe dadurch gelöst, dass vor dem eigentlichen Lötvorgang mittels einer in das Lotbad eingeführten Gaselektrode ein reduzierendes Reaktivgas, etwa Wasserstoff im flüssigen Lötmittel gelöst wird. Beim Abkühlen des Lötmittels am Werkstück nach vollzogenem Lötvorgang gast ein Teil des gelösten Reaktivgases aus und wirdkt am Werkstück bzw. am Lötmittel reduzierend. Hierdurch kann auf den Einsatz von Flussmittel zumindest weitgehend verzichtet werden. Fig. 1

Description

Verfahren und Vorrichtung zum flussmittelfreien Löten mit reaktivgasangereicherten Metallschmelzen
Die Erfindung betrifft ein Verfahren sowie eine Vorrichtung zum flussmittelfreien Löten mit reaktivgasangereicherten Metallschmelzen.
Bei elektronischen Bauteilen, die, wie etwa Stecker, hohen mechanischen Belastungen ausgesetzt sind, findet das Schwalllötverfahren Anwendung, bei dem die Bauteile mit ihrem Anschlüssen durch Löcher in einer Leiterplatte gesteckt und die Leiterplatte an einer bzw. zwei Wellen aus flüssigem Lot entlanggeführt werden. Das auf Werte um 250°C erwärmte Lot benetzt die Lötstellen, und nach dem Abkühlen liegt eine feste Verbindung vor.
Bei nahezu allen in Benutzung befindlichen Wellen- oder Selektivlötanlagen kommen dabei Flußmittel zum Einsatz, denen die Aufgabe zukommt, die Metalloberfläche zu aktivieren und die Bildung einer Oxidschicht auf der zu lötenden Metalloberfläche oder von Krätze im Lotbad zu verhindern. Es hat sich jedoch gezeigt, daß die Oxidation der Metallteile bzw. des eingesetzten Lotbades dadurch nicht immer im gewünschten Umfang verringert werden kann, zudem kommt es zur Bildung von störenden Flußmittelrückständen auf den Baugruppen.
Durch Inertisieren der Lötatmosphäre mit Stickstoff, wie es etwa in der MESSER- Firmenzeitschrift „gas aktuell", 54,12-14 (1998) beschrieben ist, wird die den Lötprozeß störende Oxidation der Metalloberflächen unterdrückt, wodurch der Einsatz von rückstandsarmen Lotpasten und Flußmitteln ermöglicht wird. Die Benetzung der Oberflächen mit Lot verbessert sich, wodurch die Zahl sogenannter kalter Lötstellen deutlich reduziert wird. Insgesamt vergrößert die Stickstoffatmosphäre die Prozesssicherheit und erhöht die Ausbeute bzw. verringert Fehlerraten. Beim Einsatz dieses Verfahrens kann zwar der Einsatz von Fiussmittel deutlich reduziert werden, es kann jedoch nicht immer völlig auf den Einsatz von Flußmittel verzichtet werden. Auch ist nach wie vor die Möglichkeit der Oxidation von Metallteilen und/oder des Lötbades nicht auszuschließen.
Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist somit, eine Vorrichtung sowie ein Verfahren zum Löten, insbesondere von Elektronikbauteilen, zu schaffen, bei dem der Einsatz von Flußmittel reduziert und die Gefahr der Oxidation von Metallteilen oder des Lötbades verringert wird.
Gelöst ist diese Aufgabe durch eine Lötvorrichtung mit den Merkmalen des Patentanspruchs 1.
Erfindungsgemäß weist demnach die Lötvorrichtung eine Gaszuführungseinrichtung auf, mittels der ein reduzierendes Reaktivgas, beispielsweise Wasserstoff, in das im Lötbehälter vorliegende, geschmolzene Lötmittel eingebracht und zumindest teilweise darin gelöst wird. Nach dem Sievertschen Gesetz ist dabei die Konzentration des gelösten Stoffs umso höher, je höher die Temperatur des Lösungsmittels ist. Nach der beim Lötvorgang erfolgten Benetzung eines Werkstücks kühlt das Lötmittel ab. Das darin gelöste Reaktivgas gast aufgrund des Sievertschen Gesetzes zumindest teilweise wieder aus und kann am Werkstück oder der Lötmitteloberfläche reduzierend wirken. Im Gegensatz zu bekannten Vorrichtungen, bei denen ein reduzierendes Reaktivgas mittels einer Düsenvorrichtung in Richtung auf das benetzte Werkstück eingeblasen werden muß ,um seine bestimmungsgemäße Wirkung entfalten zu können, tritt bei der Erfindung das Reaktivgas unmittelbar am Wirkort, nämlich im Bereich der Lötkontakte aus. Dadurch wird die erforderliche Menge an Reaktivgas deutlich reduziert. Auf den Einsatz von Flußmittel kann weitgehend verzichtet werden.
Eine besonders wirkungsvolle Möglichkeit zum Eintragen von Gas in das Lötmittel ist in einer Gaselektrode gegeben, die zumindest im Bereich einer Gasaustrittsöffnung in das Lötmittel eintaucht und von diesem umströmt wird. Das aus der Gasaustrittsöffnung austretende Gas wird dabei zumindest teilweise im Lötmittel gelöst.
Um die Effizienz des Lösungsprozesses zu verbessern, ist in einer vorteilhaften Weiterbildung vorgesehen, im Bereich vor der Gasaustrittsöffnung der Gaselektrode einen Katalysator, etwa aus Palladium oder Platin anzuordnen, durch den die Bildung von atomarem Reaktivgas aus dem molekularen Gas, das der Gaselektrode entströmt, verbessert wird.
Durch Heizen des Katalysators oder des Lötmittels im Bereich vor der Gasaustrittsöff- nung wird gemäß dem Sievertschen Gesetz die Löslichkeit von Reaktivgas weiter erhöht und die Wirksamkeit des Katalysators bei der Bildung naszierenden Wasserstoffs verbessert.
Zweckmäßigerweise ist die Gaselektrode mit einer röhrenförmigen und im Lotbehälter im wesentlichen senkrecht aufgenommenen Ummantelung versehen, durch die das Lötmittel parallel zu den aus der Gasaustrittsöffnung aufsteigenden Gasbläschen geführt werden kann. Insbesondere beim Vorsehen einer Heizung am Katalysator oder im Bereich der Gasaustrittsöffnung wird zugleich eine konvektive Strömung herbeigeführt, durch die das wasserstoffangereicherte Lötmittel gleichmäßiger im Lotbad verteilt wird.
Um die Lösung des Gases im Lötmittel zu verbessern, ist im Bereich vor der Gasaustrittsöffnung der Gaselektrode eine Perlvorrichtung, etwa ein Sieb, ein Netz oder eine aus porösem Material bestehende Fritte, vorgesehen, mittels der die aus der Gasaustrittsöffnung austretenden Gasbläschen zu kleineren Gasbläschen umgewandelt werden, wodurch die Kontaktoberfläche zwischen Gas und Lötmittel vergrößert wird.
Der Lötvorgang muß unter Schutzgas stattfinden, um eine mögliche Vor- oder Nach- oxidation des Werkstückes oder des Lötmittels weitgehend zu unterbinden. Aus diesem Grunde ist in einerweiteren zweckmäßigen Ausgestaltung der Erfindung vorgesehen, den Lotbehälter in einem Löttunnel anzuordnen, der mit einer Zuführung für ein inertes Schutzgas, etwa Stickstoff, ausgerüstet ist. Beispiele für Löttunnel, die im Rahmen der vorliegenden Erfindung zum Einsatz kommen können, sind in den Druckschriften DE 197 49 187 A1 , DE 197 49 186 A1 oder 197 49 184 A1 beschrieben.
Eine Gasspüleinrichtung, die mit einer Ansaug- und einer Absaugvorrichtung für Schutzgas versehen ist, ermöglicht es, im Verlauf des Lötprozesses die Zusammensetzung des Schutzgases kontrolliert zu verändern oder beizubehalten.
Wird als Reaktivgas in das Lötmittel Wasserstoff eingesetzt, tritt aus dem Lötbad oder dem an den Benetzungsstellen des Werkstücks vorliegenden, erkaltendem Lötmittel gasförmiger Wasserstoff aus. Hierdurch besteht die Möglichkeit, daß sich das Schutzgas im Verlauf des Lötvorgangs derart mit Wasserstoff anreichert, daß es zur Explosionsgefahr kommen kann. Aus diesem Grunde ist in einer weiteren Ausgestaltung der erfindungsgemäßen Vorrichtung vorgesehen, den Wasserstoffgehalt in der Schutzgasatmosphäre von einer Überwachungseinrichtung kontinuierlich oder in vorbestimmten Zeitabständen zu ermitteln, und bei Überschreiten eines bestimmten Grenzwertes der Wasserstoffkonzentration das Schutzgas abzusaugen und/oder wasserstofffreies Schutzgas zuzuführen.
Besonders vorteilhaft ist die Ausgestaltung der erfindungsgemäßen Vorrichtung als Nachrüstbausatz für bestehende Lötanlagen.
Gelöst ist die Aufgabe auch durch ein Verfahren mit den Merkmalen des Patentanspruchs 11.
Das Lötmittel wird gemäß dem erfindungsgemäßen Verfahren zunächst in einem Lötbehälter in an sich bekannter Weise erhitzt und geschmolzen. In einem zweiten Verfahrensschritt wird dem geschmolzenen Lötmittel ein reduzierend wirkendes Reaktivgas, etwa Wasserstoff, zugeführt, welches zumindest teilweise im Lötmittel gelöst wird. Nach Benetzung eines Werkstücks mit dem mit Reaktivgas angereichertem Lötmittel kühlt sich dieses ab. Dadurch gast des im Lötmittel gelöste Reaktivgas zumindest teilweise aus und wirkt in der Umgebung der Ausgasungsstelle, also unmittelbar am Werkstück oder dem benetzten Lötmittel, reduzierend. Auf diese Weise wird die Bildung einer Oxidschicht auf dem Werkstück und/oder auf der Lötmitteloberfläche wirksam unterbunden.
Um eine möglichst homogene Verteilung des gelösten Reaktivgases in dem im Lotbehälter aufgenommenen Lötmittel zu erhalten wird das Lötmittel vorteilhafterweise fortlaufend oder in vorbestimmten Zeitabständen umgewälzt.
Zweckmäßigerweise wird das Reaktivgas mittels einer Gaselektrode in das Lötmittel eingebracht und das Lötmittel zumindest im Bereich um eine Gasaustrittsöffnung der Gaselektrode über die vorgesehene Löttemperatur hinaus erhitzt. Ein bevorzugter Temperaturwert liegt bei 300°C.
In einer besonders vorteilhaften Weiterbildung des erfindungsgemäßen Verfahrens ist vorgesehen, das aus der Gaselektrode entweichende, aber sich nicht im Lötmittels lösende Reaktivgas und/oder das aus dem benetzten, erkaltendem Lötmittel gemäß dem Sievertschen Gesetz entweichende Reaktivgas zur Erzeugung einer Schutzgasat- moshphäre heranzuziehen. Das auf diese Weise mit Reaktivgas angereicherte Schutzgas ist besonders gut geeignet, Vor- und Nachoxidationen am Werkstück oder dem Lötmittel zu unterbinden.
Anhand der Zeichnungen soll nachfolgend ein Ausführungsbeispiel der Erfindung näher erläutert werden.
In schematischen Ansichten zeigen: Fig.1 : eine in einem Lotbad aufgenommene Gaszuführungseinrichtung im Querschnitt und
Fig.2: die Gaszuführungseinrichtung aus Fig. 1 in einer Ansicht von unten.
Die Vorrichtung 1 zum Einbringen eines reduzierenden Reaktivgases, im Ausführungsbeispiel von Wasserstoff, umfaßt eine in einem Lotbad 2, das mit Lötmittel gefüllt ist, aufgenommene Wasserstoffelektrode 3, aus der Wasserstoff über eine Zuleitung 4, die in hier nicht gezeigter Weise mit einer Wasserstoffversorgung strömungsverbunden ist, kontinuierlich herangeführt und über eine Gasaustrittsöffnung 5 in das Lotbad 2 eingebracht wird. Der aus der Gasaustrittsöffnung entweichende Wasserstoff wird mittels einer unmittelbar vor der Gasaustrittsöffnung angeordneten, aus einem porösen Material bestehenden Fritte 6 in die Form kleiner Gasbläschen 7 gebracht, wodurch die Kontaktoberfläche zwischen Gas und Lötmittel vergrößert und damit die Löslichkeit des Gases im Lötmittel verbessert wird. Die Gasbläschen perlen entgegen der Schwerkraft in Richtung auf die Badoberfläche 8 und durchlaufen dabei einen Katalysator 9, der aus Palladium oder Platin besteht und dessen Aufgabe es ist, die Zerlegung des aus der Gasaustrittsöffnung 5 in molekularer Form austretenden Wasserstoffs H2 in die lösliche atomare Form 2H zu verstärken.
Die Gaselektrode 3 ist an ihrem vorderen, die Gasaustrittsöffnung umfassenden Abschnitt von einem Elektrodengehäuse 10 umgeben, das an einer Halterung 11 im Lotbad 2 aufgenommen ist. Das Elektrodengehäuse 10 ist derart bemessen, daß zwischen der Gaselektrode 3 und der Innenwandung des Elektrodengehäuses 10 Lötmittel durchströmen kann. Das Elektrodengehäuse 10, das zugleich der Befestigung des Katalysators 9 dient, ist dazu bestimmt, das von der Gasaustrittsöffnung 5 bzw. der Fritte 6 aufperlende Gas dem Katalysator zuzuführen um so eine möglichst effiziente Lösung von Gas im Lötmittel des Lotbades 2 zu erreichen. Bei bestimmungsgemäßem Gebrauch der Vorrichtung 1 strömt Gas aus der Gasaustrittsöffnung 5 der Gaselektrode 3 und wird in der Fritte 6 in die Form kleiner Gasbläschen 7 gebracht. Die Gasbläschen 7 steigen, entgegen der Schwerkraft, im Elektrodengehäuse 10 nach oben, und werden am Katalysator 9 entlanggeführt. Im Bereich des Katalysators 9 ist am Elektrodengehäuse 10 eine Heizung 13 montiert. Der Katalysator 9 wird von der Heizung 13 beheizt, wodurch zum einen die Katalysatorwirkung und zum anderen die Löslichkeit des Wasserstoffs gemäß dem Sievertschen Gesetz
wobei c(H) die Konzentration des im Lötmittel gelösten Wasserstoffs und p(H2) den Partialdruck des molekularen Wasserstoffs bezeichnet, verbessert wird. Die Temperatur des Lötmittels wird dadurch im Bereich des Katalysators auf etwa 300°C erhöht, während das Lötmittel im übrigen Lotbad und insbesondere im Kontaktbereich mit einem zu benetzenden Werkstück eine Temperatur um 250°C aufweist.
Zugleich wird mittels der Heizung eine konvektive Strömung des Lötmittels in dem E- lektrodengehäuse 10 von unten nach oben bewirkt, sodaß der Katalysator 9 ständig von frischem, wasserstoffarmen Lötmittel durchströmt wird. Eine hier nicht gezeigte Umwälzanlage sorgt für eine homogene Verteilung des gelösten Wasserstoffs im gesamten Lötbad 2.
Das Lötmittel wird in üblicher Weise, etwa mittels Pumpen, zu einer Lötwelle geformt. Nach der Benetzung der Lötstelle am Werkstück kühlt es sich schnell ab. Dabei tritt infolge des Sievertschen Gesetzes der zuvor gelöste Wasserstoff zumindest teilweise aus dem Lötmittel aus und reduziert die auf dem Werkstück oder der Lötmitteloberfläche etwa vorhandenen Oxide.
Ein Teil des der Gaselektrode 3 entströmemden Wasserstoffes wird nicht im Lötmittel des Lötbades 2 gelöst. Dieser nichtgelöste Wasserstoff 14 perlt zur Lotbadoberfläche 8, vermischt sich mit der darüberliegenden Schutzgasatmosphäre 15 und entfaltet dort ebenfalls eine reduzierende Wirkung. Die im übrigen überwiegend aus inertem N2 bestehende Schutzgasatmophäre 15 wird in hier nicht gezeigter Weise durch einen dem Lotbad aufgesetzten Löttunnel aufrechterhalten. Hierzu geeignete Löttunnel sind etwa in den Druckschriften DE 197 49 187 A1 , DE 197 49 186 A1 oder 197 49 184 A1 beschrieben.
Es ist darauf zu achten, daß der Wasserstoffgehalt in der Schutzgasatmosphäre einem Wert von etwa 4 Vol.% nicht übersteigen sollte, da ansonsten eine Explosionsgefahr besteht. Aus diesem Grunde wird, in hier ebenfalls nicht gezeigter Weise, der Wasser- stoffgehalt in der Schutzgasatmosphäre 15 fortwährend oder in vorbestimmten Zeitabständen ermittelt. Bei Überschreiten eines bestimmten Grenzwertes wird das Schutzgas aus dem Löttunnel abgepumpt und wasserstoffarmes Inertgas zugeführt.
Die in den Figuren gezeigte Vorrichtung eignet sich in gleicher Weise für Wellenlöt- oder Selektivlötanlagen und insbesondere für den Einsatz zum Löten von Elektronikbaugruppen. Die Wirksamkeit des Wasserstoffs als Reduktionsmittel wird durch die direkte Verbringung des Wasserstoffs über das Lötmittel an die Lötstelle erheblich gesteigert. Somit kommt die reduzierende Wirkung des Wasserstoffs bereits bei niedrigen Löttemperaturen, insbesondere auch beim Weichlöten voll zur Geltung. Auf den Einsatz von Flußmittel kann somit weitestgehend verzichtet werden.

Claims

Patentansprüche
1. Lötvorrichtung, insbesondere zum Löten von Elektronikbaugruppen, mit einem Lotbehälter (2) zum Aufnehmen eines geschmolzenen Lötmittels sowie mit einer Gaszuführungseinrichtung (3) zum Einbringen eines reduzierenden Reaktivgases in das Lötmittel.
2. Lötvorrichtung nach Anspruch 1 , dadurch gekennzeichnet, daß die Gaszuführungseinrichtung eine im Lötbehälter (2) aufgenommene Gaselektrode (3) umfaßt, die bei bestimmungsgemäßem Gebrauch zumindest im Bereich einer Gasaustrittsöffnung (5) von Lötmittel umströmt wird.
3. Lötvorrichtung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß im Bereich vor der Gasaustrittsöffnung (5) der Gaselektrode (3) ein Katalysator (9), vorzugsweise aus Palladium oder Platin, angeordnet ist.
4. Lötvorrichtung nach einem der Ansprüche 2 oder 3, daß die Gaszuführungseinrichtung (3), zumindest im Bereich der Gasaustrittsöffnung (5) und/oder des Katalysators (9), beheizbar ist.
5. Lötvorichtung nach einem der Ansprüche 2 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Gaselektrode (3) mit einer röhrenförmigen, im Lotbehälter (2) im wesentlichen senkrecht aufgenommenen und von Lötmittel durchströmbaren Ummantelung (10) versehen ist.
6. Lötvorrichtung nach Anspruch 2 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß im Bereich vor der Gasaustrittsöffnung (5) eine Perlvorrichtung (6), etwa ein Sieb oder eine Fritte, zum Erzeugen und Verteilen kleiner Gasbläschen im Lötmittel.
7. Lötvorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß der Lotbehälter (2) zum Herstellen einer inerten Schutzgasatmosphäre (15) mit einem mit einer Zuführung für ein Schutzgas, etwa Stickstoff, versehenen Löttunnel ausgerüstet ist.
8. Lötvorrichtung nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß der Löttunnel mit einer Gasspüleinrichtung versehen ist, die zum Herstellen einer Schutzgasatmosphäre (15) vorbestimmter Zusammensetzung eine Ansaug- und eine Absaugvorrichtung für Schutzgas aufweist.
9. Lötvorrichtung nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß der Gasspüleinrichtung eine Überwachungseinrichtung zum Überwachen des Wasserstoffgehaltes in der Schutzgasatmosphäre (15) zugeordnet ist, die bei Überschreiten eines vorbestimmten Grenzwertes der Wasserstoffkonzentration einen Steuerbefehl an die Gasspüleinrichtung zum Absaugen der Schutzgasantmosphäre (15) und/oder zum Zuführen wasserstoffreien Schutzgases abgibt.
10. Lötvorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, gekennzeichnet durch die Ausbildung als Nachrüst-Bausatz für bestehende Lötvorrichtungen.
11. Verfahren zum Löten von Werkstücken, insbesondere von Elektronikbaugruppen, bei dem in einem Lotbehälter (2) ein Lötmittel geschmolzen und ein Werkstück ganz oder an einer vorbestimmten Kontaktstelle mit dem geschmolzenen Lötmittel benetzt wird, dadurch gekennzeichnet, daß
- in das geschmolzene Lötmittel ein reduzierendes Reaktivgas, vorzugsweise Wasserstoff, gelöst und
- mit gelöstem Wasserstoff angereichertes Lötmittel der Kontaktstelle zum Benetzen des Werkstücks zugeführt wird.
12. Verfahren nach Anspruch 11 , dadurch gekennzeichnet, daß das Lötmittel im Lotbehälter (2) zur Herstellung einer homogenen Lösung laufend oder in vorbestimmten Zeitabständen umgepumpt wird.
13. Verfahren nach Anspruch 11 oder 12, dadurch gekennzeichnet, daß das Reaktivgas mittels einer Gaselektrode (3) in das Lötmittel eingebracht wird und das Lötmittel zumindest im Bereich einer Gasaustrittsöffnung (5) der Gaselektrode (3) über eine vorbestimmte Löttemperatur hinaus erhitzt wird.
14. Verfahren nach einem der Ansprüche 11 bis 13, dadurch gekennzeichnet, daß in das Lötmittel eingebrachtes, jedoch in dem Lötmittel nicht geschmolzenes Reaktionsgas und/oder durch Abkühlen des mit Lötmittel benetzten Werkstücks freigesetztes Reaktionsgas zur Erzeugung einer Schutzgasatmosphäre (15) über dem Lotbehälter (2) herangezogen wird.
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