EP1128490A2 - EMV-Kontaktierung zwischen einem metallisch geschirmten Steckergehäuse und einem Steckerdurchbruch sowie Stanzstempel und Verfahren zur Herstellung eines Steckerdurchbruches - Google Patents

EMV-Kontaktierung zwischen einem metallisch geschirmten Steckergehäuse und einem Steckerdurchbruch sowie Stanzstempel und Verfahren zur Herstellung eines Steckerdurchbruches Download PDF

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EP1128490A2
EP1128490A2 EP01104167A EP01104167A EP1128490A2 EP 1128490 A2 EP1128490 A2 EP 1128490A2 EP 01104167 A EP01104167 A EP 01104167A EP 01104167 A EP01104167 A EP 01104167A EP 1128490 A2 EP1128490 A2 EP 1128490A2
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EP
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tips
metallic wall
plug opening
plug
punching
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EP01104167A
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Franz-Joseph Knoop
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Fujitsu Technology Solutions GmbH
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Fujitsu Technology Solutions GmbH
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    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
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    • H01R13/74—Means for mounting coupling parts in openings of a panel
    • H—ELECTRICITY
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    • H01R13/648—Protective earth or shield arrangements on coupling devices, e.g. anti-static shielding  
    • H01R13/658—High frequency shielding arrangements, e.g. against EMI [Electro-Magnetic Interference] or EMP [Electro-Magnetic Pulse]
    • H01R13/6591—Specific features or arrangements of connection of shield to conductive members
    • H01R13/6596—Specific features or arrangements of connection of shield to conductive members the conductive member being a metal grounding panel
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    • H01R4/00—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation
    • H01R4/26—Connections in which at least one of the connecting parts has projections which bite into or engage the other connecting part in order to improve the contact

Definitions

  • the invention relates on the one hand to the EMC contact between a metallic shielded connector housing and one Plug breakthrough in a metallic wall, such as the panel on a PC module card.
  • the invention further relates to a punch for producing a such connector breakdown as well as the procedure for Making the connector opening.
  • the invention is therefore based on the object of being reliable EMC contact between a metallic connector housing and to show a plug breakthrough which the cost and assembly effort is reduced, and also the tool and the method for solving this task specify.
  • the object is achieved according to the invention solved in that peaks at the connector opening are formed in when plugging in the connector housing penetrate the connector opening into the connector housing and contact this.
  • the tips can be in the plane and / or perpendicular to be metallic wall. Are the tips vertical formed to the metallic wall, the connector housing a collar in which the tips when inserted penetration.
  • the task is done by a stamp solved, which essentially the outer geometry of the connector opening has and laterally starting from the punching surface provided with depressions running in the punching direction through which the peaks are formed.
  • the task is alternatively solved in that a stamp with roundings on the edge of the punching surface is used is, the area of the plug opening is a multiple the punching area and the stamp with each punching process is so much laterally offset that the rounding the tips remain at the edge of the connector opening.
  • Figure 1 shows a side view of a metallic wall 1 with a plug inserted therein 2.
  • the plug 2 points a metal shielded connector housing 3, which so inserted into a connector opening 4 in the metallic wall is that there is contact between the connector housing 3 and the metallic wall 1 is formed.
  • the shielding can consist of metal or metallized plastic.
  • a circumferential collar 5 is formed.
  • the metallic wall 1 is cut according to FIG shown.
  • the metallic wall 1 can, for example, the Cover of a PC module card or the rear wall of a PC housing his.
  • Figure 2 shows the representation of Figure 1 in the view from the front, i.e. with a view of the mating face of the connector 2.
  • the circumferentially distributed tips 6 reach into that Plug housing 3 and thus ensure ideal EMC contacting.
  • Figure 4 shows schematically how the plug opening 4 according to Figure 3 is made.
  • a punch 7 is used for this, which has a much smaller punching area than that Plug opening 4 has.
  • the punch 7 has the width b of the connector opening 4, but a much shorter length 1 than that Plug opening 4 on.
  • the punch is 7 at the end provided with a rounding 8, which on the rounding is matched to the connector housing 3.
  • the punch is made by one Punching process to the next offset so far that by the partially overlap the rounding 8 at the edge of the connector opening 4 a tip 6 remains on both sides.
  • the manufacture of the connector breakthrough with tips in the Plane breakthrough level can also be single Punching process.
  • Figure 5 shows a side view of what is required for this Stamp 9. This is on the side at the places where the tips 6 should remain, each with the corresponding Provide depressions 10.
  • Figure 6 shows the section VI-VI of Figure 5.
  • the punch 9 has essentially the cross section of the plug opening 4, the recesses 10 on both sides on the lower sides are provided.
  • the depressions 10 are wedge-shaped, to leave sharp points.
  • the punching process is shown in FIG. 7, the punching stamp 9 is lowered so far that the punch 9 punched out the plug opening 4 of the metallic wall 1, however, the indentations 10 do not over the top of the metallic Wall 1 are lowered so that the tips 6 remain in the plane of the metallic wall.
  • FIG 8 shows such an embodiment.
  • metallic wall 1 are opposite the direction of insertion protruding perpendicular to the metallic wall 1 Tips 11 provided.
  • the connector 2 is in the figure 8 shown state is not yet completely in the Plug opening 4 'inserted.
  • On the connector housing 3 is also a circumferential protruding collar 5 is formed, in which the essentially perpendicular from the metallic Wall 1 protruding tips 11 when fully inserted Penetrate plug 2 and thus a reliable EMC contact between metallic wall 1 and plug 2 form.
  • the manufacture of the tips 11 takes place in the Figures 5 to 7 described punch 9.
  • Figure 11 shows the section X-X of Figure 10. In this Cut is easy to see, like the tips 11 down and project substantially perpendicular to the metallic wall 1.
  • Figure 12 shows a sectional representation of the metallic Wall 1 with tips 6 in the plane of the metallic wall 1 and tips 11 opposite to the insertion direction of the to be inserted Connector 2.
  • the shown in side view metallic connector housing 3 also has in this embodiment a collar 5, which the tips 11 at Contact completely inserted plug. In the illustrated The plug 2 is not fully inserted.
  • the punch 12 points to both lower sides recesses 10 and 10 ', the Wells 10 over the height h and wells 10 'over the greater height H are formed.
  • FIG. 14 shows the section XIII-XIII from FIG. 13.
  • the depressions 10 and 10 ' are on both sides and alternate arranged.
  • the connector opening 4 '' punched out in a first step in this step still all peaks in the plane of the metallic wall 1 arranged are.
  • the punch 12 lowered so far that the depressions 10 with the height h below the lower edge the metallic wall 1 and the recesses 10 ' with size H still in the area of the metallic wall 1 are arranged. All tips through the recesses 10 were thus formed at this step down bent and are thus essentially perpendicular to the metallic wall 1 from.
  • FIG. 17 shows the resulting plug opening 4 '' the peaks arranged in the plane of the metallic wall 6 and FIG. 18 shows the section XVII-XVII from FIG. 17, in which both in the plane of the metallic wall 1 arranged tips 6 and the perpendicular from the metallic Wall 1 protruding tips 11 can be seen.
  • tips for EMC contacting between metallic connector housing and metallic PC card cover or PC back wall becomes easy Manufactured and inexpensive shielding achieved because the Tips as described above are easy to manufacture and additional Avoid contact materials such as springs and gasket can be.

Landscapes

  • Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)

Abstract

Die Erfindung betrifft eine EMV-Kontaktierung zwischen einem metallisch geschirmten Steckergehäuse (3) und einem Steckerdurchbruch (4, 4', 4'') in einer metallischen Wandung (1), welche zum Beispiel die Blende in einer PC-Baugruppenkarte sein kann.
Erfindungsgemäß sind an dem Steckerdurchbruch (4, 4', 4'') Spitzen (6, 11) ausgebildet, welche beim Einstecken des Stekkergehäuses (3 in den Steckerdurchbruch (4, 4', 4'') in das Steckergehäuse (3) eindringen und dieses somit kontaktieren.
Die Erfindung betrifft des weiteren einen Stanzstempel (9,12) und ein Verfahren zur Herstellung des Steckerdurchbruches.
Figure 00000001

Description

Die Erfindung betrifft zum einen die EMV-Kontaktierung zwischen einem metallisch geschirmten Steckergehäuse und einem Steckerdurchbruch in einer metallischen Wandung, wie zum Beispiel der Blende an einer PC-Baugruppenkarte. Die Erfindung betrifft des weiteren einen Stanzstempel zur Herstellung eines derarten Steckerdurchbruches sowie auch das Verfahren zum Herstellen des Steckerdurchbruches.
Bisher wurden für eine ideale EMV-Kontaktierung zwischen einem metallischen Steckergehäuse und dem Steckerdurchbruch, in welches das Steckergehäuse eingesetzt ist, Kontaktmaterialien, wie Federn oder Gasket verwendet. Die Kontaktmaterialien verursachen zum einen zusätzliche Kosten und erhöhen zum anderen den Montageaufwand, da sie beim Montieren stets separat eingefügt werden müssen.
Der Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, eine zuverlässige EMV-Kontaktierung zwischen einem metallischen Stekkergehäuse und einem Steckerdurchbruch aufzuzeigen, durch welche der Kosten- und Montageaufwand reduziert ist, sowie auch das Werkzeug und das Verfahren zur Lösung dieser Aufgabe anzugeben.
Bezüglich der EMV-Kontaktierung wird die Aufgabe erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß an dem Steckerdurchbruch Spitzen ausgebildet sind, die beim Einstecken des Steckergehäuses in den Steckerdurchbruch in das Steckergehäuse eindringen und dieses somit kontaktieren.
Die Spitzen können in der Ebene und/oder auch senkrecht zur metallischen Wandung ausgebildet sein. Sind die Spitzen senkrecht zur metallischen Wandung ausgebildet, weist das Stekkergehäuse einen Kragen auf, in welchen die Spitzen beim Einstecken eindringen.
Bezüglich des Werkzeuges zur Herstellung eines Steckerdurchbruches mit Spitzen wird die Aufgabe durch einen Stanzstempel gelöst, der im wesentlichen die Außengeometrie des Steckerdurchbruches aufweist und seitlich abgehend von der Stanzfläche mit in Stanzrichtung verlaufenden Vertiefungen versehen ist, durch welche die Spitzen gebildet werden.
Bezüglich dem Verfahren zum Herstellen eines Steckerdurchbruches in einer metallischen Wandung mit Spitzen in der Ebene der Wandung wird die Aufgabe alternativ dadurch gelöst, daß ein Stempel mit Abrundungen am Rand der Stanzfläche verwendet wird, wobei die Fläche des Steckerdurchbruches ein Vielfaches der Stanzfläche beträgt und der Stempel bei jedem Stanzvorgang um so viel seitlich versetzt wird, daß durch die Abrundungen am Rand des Steckerdurchbruches die Spitzen verbleiben.
Alternativ wird die Aufgabe bezüglich des Verfahrens auch durch die Verwendung des oben beschriebenen Stanzstempels gelöst.
Das Verfahren zur Herstellung von Spitzen senkrecht zur Ebene der metallischen Wandung und/oder von Spitzen in der Ebene der metallischen Wandung ergibt sich aus den Unteransprüchen und der nachfolgenden Beschreibung.
Anhand in den Zeichnungen dargestellter Ausführungsbeispiele wird die Erfindung näher erläutert.
In den Zeichnungen zeigen:
Figur 1
eine Schnittansicht einer ersten Ausführungsform der metallischen Wandung mit Spitzen in der Ebene der Wandung sowie dem eingesetzten Steckergehäuse in Seitenansicht,
Figur 2
eine frontale Ansicht des in die metallische Wandung eingesteckten Steckergehäuses,
Figur 3
die Umrißlinie eines Steckerdurchbruchs,
Figur 4
den Stanzvorgang zur Bildung des Steckerdurchbruchs nach Fig. 3 mit einem im Querschnitt dargestellten Stanzstempel,
Figur 5
eine Seitenansicht einer zweiten Variante eines Stanzstempels,
Figur 6
den Schnitt VI-VI aus Figur 5,
Figur 7
den Stanzstempel gemäß Figur 5 im Stanzvorgang,
Figur 8
die Schnittansicht einer zweiten Ausführungsform der metallischen Wandung mit Spitzen entgegen der Steckrichtung sowie dem eingesetzten Steckergehäuse in Seitenansicht,
Figur 9
eine Seitenansicht des Stanzstempels im Tiefziehschritt zur Ausbildung der Spitzen gemäß Figur 8,
Figur 10
die Umrißlinie des Stanzgratsdurchbruchs nach dem Stanzvorgang gemäß Figur 9,
Figur 11
den Schnitt X-X gemäß Figur 10,
Figur 12
die Schnittansicht einer dritten Ausführungsform der metallischen Wandung mit Spitzen in Richtung Steckerdurchbruch sowie senkrecht zum Steckerdurchbruch sowie dem eingesetzten Steckergehäuse in Seitenansicht,
Figur 13
den Stanzstempel in der Ausführung gemäß Figur 12,
Figur 14
den Schnitt XIII-XIII aus Figur 13,
Figur 15
eine Seitenansicht des Stanzvorganges im ersten Schritt,
Figur 16
eine Seitenansicht des Stanzvorganges im zweiten Schritt,
Figur 17
der resultierende Steckerdurchbruch in der Draufsicht und
Figur 18
den Schnitt XVII-XVII aus Figur 17.
Figur 1 zeigt in einer Seitenansicht eine metallische Wandung 1 mit einem darin eingesetzten Stecker 2. Der Stecker 2 weist ein metallisch geschirmtes Steckergehäuse 3 auf, welches so in einen Steckerdurchbruch 4 in der metallischen Wandung eingesteckt ist, daß ein Kontakt zwischen dem Steckergehäuse 3 und der metallischen Wandung 1 entsteht. Die Schirmung kann aus Metall oder metallisiertem Kunststoff bestehen. Um einen definierten Anschlag beim Einstecken des Steckergehäuses 3 in den Steckerdurchbruch 4 zu erhalten, ist an dem Steckergehäuse 3 ein umlaufender Kragen 5 ausgebildet. In der Darstellung gemäß Figur 1 ist nur die metallische Wandung 1 geschnitten dargestellt. Die metallische Wandung 1 kann zum Beispiel die Blende einer PC-Baugruppenkarte oder die Rückwand eines PC-Gehäuses sein. Um eine ideale Schirmung für EMV(elektromagnetische Verträglichkeit) zu erhalten, ist es wichtig, daß eine gute Kontaktierung zwischen der metallischen Wandung 1 und dem metallisierten Steckergehäuse 3 entsteht. Erfindungsgemäß sind daher an der metallischen Wandung 1 Spitzen 6 vorgesehen, welche in der Ebene der metallischen Wandung 1 angeordnet sind und in das eingeschobene Steckergehäuse 3 eindringen und diese somit kontaktieren.
Figur 2 zeigt die Darstellung gemäß Figur 1 in der Ansicht von vorne, das heißt mit Blick auf das Steckgesicht des Stekkers 2. Die am Umfang verteilten Spitzen 6 greifen in das Steckergehäuse 3 ein und sorgen somit für eine ideale EMV-Kontaktierung.
In Figur 3 ist nur die Umfangslinie eines Steckerdurchbruches 4 und den daran angeordneten Spitzen 6 dargestellt.
Figur 4 zeigt schematisch, wie der Steckerdurchbruch 4 gemäß Figur 3 hergestellt wird. Hierzu wird ein Stanzstempel 7 verwendet, welcher eine wesentlich kleinere Stanzfläche als der Steckerdurchbruch 4 aufweist.
Der Stanzstempel 7 weist zwar die Breite b des Steckerdurchbruches 4, jedoch eine wesentlich geringere Länge 1 als der Steckerdurchbruch 4 auf. Endseitig ist der Stanzstempel 7 jeweils mit einer Abrundung 8 versehen, welche auf die Rundung am Steckergehäuse 3 abgestimmt ist.
Um die Spitzen 6 zu erzeugen, wird der Stanzstempel von einem Stanzvorgang zum nächsten so weit versetzt, daß durch das teilweise Überschneiden der Abrundung 8 am Rand des Steckerdurchbruches 4 jeweils beidseitig eine Spitze 6 verbleibt.
Im dargestellten Ausführungsbeispiel gemäß Figur 4 erfolgt der Stanzvorgang in fünf Schritten I bis V, wobei in den Schritten II bis V die Positionen des Stanzstempels 7 nur gestrichelt eingezeichnet sind.
Am Rand des Steckerdurchbruches werden somit zwischen zwei benachbarten Stanzpositionen die gegenüberliegenden Spitzen 6 gebildet.
Die Herstellung des Steckerdurchbruches mit Spitzen in der Ebene des Steckerdurchbruches kann auch über einen einzigen Stanzvorgang erfolgen.
Figur 5 zeigt in der Seitenansicht den hierzu benötigten Stanzstempel 9. Dieser ist seitlich an den Stellen, an welchen die Spitzen 6 verbleiben sollen, jeweils mit entsprechenden Vertiefungen 10 versehen.
Figur 6 zeigt den Schnitt VI-VI aus Figur 5. Der Stanzstempel 9 hat im wesentlichen den Querschnitt des Steckerdurchbruches 4, wobei beidseitig die Vertiefungen 10 an den unteren Seiten vorgesehen sind. Die Vertiefungen 10 sind keilförmig ausgebildet, um scharfe Spitzen zu hinterlassen.
In Figur 7 ist der Stanzvorgang dargestellt, wobei der Stanzstempel 9 so weit abgesenkt ist, daß der Stanzstempel 9 aus der metallischen Wandung 1 den Steckerdurchbruch 4 ausstanzt, jedoch die Vertiefungen 10 nicht über die Oberseite der metallischen Wandung 1 abgesenkt werden, so daß die Spitzen 6 in der Ebene der metallischen Wandung verbleiben.
In den Figuren 1 bis 7 ist die EMV-Kontaktierung über Spitzen 6 in der Ebene der metallischen Wandung sowie deren Herstellung beschrieben.
Ebenso ist es auch möglich, die EMV-Kontaktierung über Spitzen zu erzielen, die senkrecht zur metallischen Wandung 1 angeordnet sind.
Figur 8 zeigt ein derartiges Ausführungsbeispiel. An der geschnitten dargestellten metallischen Wandung 1 sind entgegen der Steckrichtung senkrecht zur metallischen Wandung 1 abstehende Spitzen 11 vorgesehen. Der Stecker 2 ist in dem in Figur 8 dargestellten Zustand noch nicht vollkommen in den Steckerdurchbruch 4' eingesteckt. An dem Steckergehäuse 3 ist ebenfalls ein umlaufender abstehender Kragen 5 ausgebildet, in welche die im wesentlichen senkrecht von der metallischen Wandung 1 abstehenden Spitzen 11 bei voll eingeschobenem Stecker 2 eindringen und somit eine zuverlässige EMV-Kontaktierung zwischen metallischer Wandung 1 und Stecker 2 bilden. Die Herstellung der Spitzen 11 erfolgt mit dem in den Figuren 5 bis 7 beschriebenen Stanzstempel 9. Damit die Spitzen 11 im wesentlichen senkrecht zur metallischen Wandung 1 abstehen, wird lediglich wie in Figur 9 dargestellt, der Stempel 9 in einem zweiten Schritt so weit durch die metallische Wandung 1 hindurchgesenkt, bis die Oberkante der Vertiefungen 10 unterhalb der Unterkante der metallischen Wandung 1 angeordnet ist. Die Spitzen werden hierdurch umgebogen, so daß sie im wesentlichen senkrecht von der metallischen Wandung 1 abstehen.
In Figur 10 ist der Steckerdurchbruch 4' dargestellt, wie er nach dem Stanzvorgang gemäß Figur 9 entsteht. Der Umriß des Steckerdurchbruches 4' ist glatt, da alle Spitzen 11 nach unten abstehen.
Figur 11 zeigt den Schnitt X-X aus Figur 10. In diesem Schnitt ist gut zu erkennen, wie die Spitzen 11 nach unten und im wesentlichen senkrecht zur metallischen Wandung 1 abstehen.
In den Figuren 1 bis 7 wird die EMV-Kontaktierung über Spitzen in der Ebene der metallischen Wandung 1 und in den Figuren 8 bis 11 über Spitzen senkrecht zur Ebene der metallischen Wandung 1 aufgezeigt.
Ebenso ist es auch möglich, eine EMV-Kontaktierung über Spitzen in der Ebene der metallischen Wandung und mit senkrecht zur metallischen Wandung angeordneten Spitzen zu erzielen.
In den Figuren 12 bis 18 ist diese Ausführungsform sowie die Herstellung dieser Spitzen beschrieben.
Figur 12 zeigt in geschnittener Darstellung die metallische Wandung 1 mit Spitzen 6 in der Ebene der metallischen Wandung 1 sowie Spitzen 11 entgegengesetzt zur Steckrichtung des einzusteckenden Steckers 2. Das in Seitenansicht dargestellte metallische Steckergehäuse 3 weist auch in dieser Ausführungsform einen Kragen 5 auf, welchen die Spitzen 11 bei vollkommen eingeschobenem Stecker kontaktieren. Im dargestellten Zustand ist der Stecker 2 noch nicht vollkommen eingeschoben.
Zur Herstellung wird ein Stanzstempel 12, wie er in Figur 13 aufgezeigt ist, verwendet. Der Stanzstempel 12 weist an beiden unteren Seiten Vertiefungen 10 und 10' auf, wobei die Vertiefungen 10 über die Höhe h und die Vertiefungen 10' über die größere Höhe H ausgebildet sind.
Figur 14 zeigt den Schnitt XIII-XIII aus Figur 13. Die Vertiefungen 10 beziehungsweise 10' sind beidseitig und alternierend angeordnet.
Wie in Figur 15 dargestellt, wird der Steckerdurchbruch 4'' in einem ersten Schritt ausgestanzt, wobei in diesem Schritt noch alle Spitzen in der Ebene der metallischen Wandung 1 angeordnet sind. Im folgenden Schritt wird, wie in Figur 16 dargestellt, der Stanzstempel 12 so weit abgesenkt, daß sich die Vertiefungen 10 mit der Höhe h unterhalb der Unterkante der metallischen Wandung 1 befinden und die Vertiefungen 10' mit der Größe H noch im Bereich der metallischen Wandung 1 angeordnet sind. Alle Spitzen die durch die Vertiefungen 10 gebildet wurden, wurden somit bei diesem Schritt nach unten umgebogen und stehen somit im wesentlichen senkrecht von der metallischen Wandung 1 ab.
Figur 17 zeigt den resultierenden Steckerdurchbruch 4'' mit den in der Ebene der metallischen Wandung angeordneten Spitzen 6 und Figur 18 zeigt den Schnitt XVII-XVII aus Figur 17, in welchem sowohl die in der Ebene der metallischen Wandung 1 angeordneten Spitzen 6 sowie die senkrecht von der metallischen Wandung 1 abstehenden Spitzen 11 zu sehen sind.
Durch die Verwendung von Spitzen zur EMV-Kontaktierung zwischen metallischem Steckergehäuse und metallischer PC-Kartenblende beziehungsweise PC-RückWandung wird eine einfach herzustellende und kostengünstige Schirmung erzielt, da die Spitzen wie oben beschrieben leicht herzustellen sind und zusätzliche Kontaktmaterialien wie Federn und Gasket vermieden werden können.

Claims (9)

  1. EMV-Kontaktierung zwischen einem metallisch geschirmten Steckergehäuse (3) und einem Steckerdurchbruch (4, 4', 4'') in einer metallischen Wandung (1), wie zum Beispiel der Blende einer PC-Baugruppenkarte,
    dadurch gekennzeichnet, daß
    an dem Steckerdurchbruch (4, 4', 4'') Spitzen (6, 11) ausgebildet sind, die beim Einstecken des Steckergehäuses (3) in den Steckerdurchbruch in das Steckergehäuse (3) eindringen und dieses somit kontaktieren.
  2. EMV-Kontaktierung nach Anspruch 1,
    dadurch gekennzeichnet, daß
    die Spitzen (6) in der Ebene der metallischen Wandung (1) angeordnet sind und in Richtung Steckerdurchbruch (4) zeigen.
  3. EMV-Kontaktierung nach Anspruch 1,
    dadurch gekennzeichnet, daß
    die Spitzen (11) entgegengesetzt zur Steckrichtung angeordnet sind und einen am Steckergehäuse (3) angeordneten Kragen (5) kontaktieren.
  4. Verfahren zum Herstellen eines Steckerdurchbruches (4) in einer metallischen Wandung (1) mit Spitzen (6) in der Ebene der metallischen Wandung (1),
    dadurch gekennzeichnet, daß der Stekkerdurchbruch (4) mit den Spitzen (6) durch Stanzen erzeugt wird und ein Stempel (7) mit Abrundungen (8) verwendet wird, wobei die Fläche des Steckerdurchbruches (4) ein Vielfaches der Fläche des Stempels (7) beträgt und der Stempel (7) nach jedem Stanzvorgang so seitlich versetzt wird, daß durch die Abrundungen (8) am Rand des Steckerdurchbruches (4) Spitzen (6) verbleiben.
  5. Stanzstempel (9, 12) zur Herstellung eines Steckerdurchbruches (4, 4', 4'') mit Spitzen (6, 11),
    gekennzeichnet dadurch, daß
    er im wesentlichen die Außengeometrie des Steckerdurchbruches (4, 4', 4'') aufweist und seitlich abgehend von der Stanzfläche mit in Stanzrichtung verlaufenden Vertiefungen (10, 10') versehen ist, durch welche die Spitzen (6, 11) gebildet werden.
  6. Stanzstempel nach Anspruch 5,
    dadurch gekennzeichnet, daß
    zwei Arten von Vertiefungen (10, 10') vorgesehen sind, wobei die ersteren Vertiefungen (10) in Stanzrichtung eine Höhe (h) und die zweite Art von Vertiefungen (10') eine Höhe (H) aufweisen und die Höhe (H) größer als (h) ist.
  7. Verfahren zur Herstellung eines Steckerdurchbruches (4) in einer metallischen Wandung (1) mit Spitzen (6) in der Ebene der metallischen Wandung,
    gekennzeichnet dadurch, daß
    der Steckerdurchbruch (4) mit den Spitzen (6) durch Stanzen erzeugt wird und ein Stanzstempel (9) nach Anspruch 5 verwendet wird und der Stanzweg nicht die Höhe der Vertiefungen (10) übersteigt.
  8. Verfahren zur Herstellung eines Steckerdurchbruches (4') in einer metallischen Wandung (1) mit Spitzen (11), die im wesentlichen senkrecht zur Ebene der metallischen Wandung (1) angeordnet sind,
    dadurch gekennzeichnet, daß
    der Steckerdurchbruch (4') mit den Spitzen (6) durch Stanzen erzeugt wird und ein Stempel (9) nach Anspruch 5 verwendet wird und der Stanzweg die Höhe der Vertiefungen (10) übersteigt.
  9. Verfahren zur Herstellung eines Steckerdurchbruches (4'') in einer metallischen Wandung (1) mit Spitzen (6, 11) in der Ebene und senkrecht zur Ebene der metallischen Wandung,
    dadurch gekennzeichnet, daß
    der Steckerdurchbruch (4'') mit den Spitzen (6, 11) durch Stanzen erzeugt wird und ein Stempel (12) nach Anspruch 6 verwendet wird und der Stanzweg die Höhe (h) der ersten Art von Vertiefungen (10) übersteigt, jedoch die zweite Art von Vertiefungen (10') mit der Höhe (H) noch in der Ebene der metallischen Wandung (1) angeordnet sind.
EP01104167A 2000-02-23 2001-02-21 EMV-Kontaktierung zwischen einem metallisch geschirmten Steckergehäuse und einem Steckerdurchbruch sowie Stanzstempel und Verfahren zur Herstellung eines Steckerdurchbruches Withdrawn EP1128490A3 (de)

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