EP0938725A1 - Ecran et montage des circuits de commande des pixels de l'ecran - Google Patents

Ecran et montage des circuits de commande des pixels de l'ecran

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Publication number
EP0938725A1
EP0938725A1 EP98917215A EP98917215A EP0938725A1 EP 0938725 A1 EP0938725 A1 EP 0938725A1 EP 98917215 A EP98917215 A EP 98917215A EP 98917215 A EP98917215 A EP 98917215A EP 0938725 A1 EP0938725 A1 EP 0938725A1
Authority
EP
European Patent Office
Prior art keywords
terminals
screen
integrated circuits
wires
tracks
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
EP98917215A
Other languages
German (de)
English (en)
Inventor
Thierry Fromont
Gérard Dehaine
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Bull SAS
Original Assignee
Bull SAS
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Bull SAS filed Critical Bull SAS
Publication of EP0938725A1 publication Critical patent/EP0938725A1/fr
Withdrawn legal-status Critical Current

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Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J29/00—Details of cathode-ray tubes or of electron-beam tubes of the types covered by group H01J31/00
    • H01J29/92—Means forming part of the tube for the purpose of providing electrical connection to it
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1345—Conductors connecting electrodes to cell terminals
    • G02F1/13452—Conductors connecting driver circuitry and terminals of panels
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2211/00—Plasma display panels with alternate current induction of the discharge, e.g. AC-PDPs
    • H01J2211/20—Constructional details
    • H01J2211/46—Connecting or feeding means, e.g. leading-in conductors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2329/00—Electron emission display panels, e.g. field emission display panels
    • H01J2329/92—Means forming part of the display panel for the purpose of providing electrical connection to it
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
    • H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits

Definitions

  • the subject of the invention is a display screen provided with circuits for controlling the pixels of the screen.
  • a pixel screen is formed by a matrix of pixels controlled by a grid of perpendicular wires, called a control grid.
  • Such a screen is also called a flat panel, as opposed to a curved screen where the pixels are excited by a beam scanning the screen, such as a television screen.
  • the invention therefore relates in particular to liquid crystal screens or LCD screens (Liquid Crystal Display), electroluminescent screens, plasma screens, and microtip screens also under the name of "field emission splay".
  • the invention has as auxiliary objects a method and an apparatus for mounting the control circuits for their subsequent fixing to the screen.
  • Screen pixels are usually controlled from a display card placed off the screen.
  • the card is connected to the control grid by means of control circuits (drivers) consisting of integrated circuits and usually arranged at the rear periphery of the screen.
  • the input-output terminals of the integrated circuits are connected to the respective wires of the grid. Because of the large number of wires in the grid, integrated circuits are arranged side by side along one side of the rear face of the screen for the connection of horizontal wires, and other integrated circuits are arranged in the same way on an adjacent side for connection of vertical wires.
  • Integrated circuits have input terminals receiving signals from the display card and output terminals in connection with corresponding wires of the screen.
  • the integrated circuits determine and control, from the signals they receive from the card, the state of the corresponding wires of the grid for the control of the associated pixels.
  • their output terminals In order for the space occupied by the integrated circuits on one side to be minimal, their output terminals must have substantially the same pitch as the wires.
  • the integrated circuits must be separated from each other to be electrically isolated. To compensate for the space necessary for their insulation, it is therefore necessary that the output terminals of the integrated circuits are at a pitch less than the pitch of the wires of the screen.
  • the pitch of the grid wires can drop below 100 ⁇ m, for example between 70 and 90 ⁇ m.
  • the pitch of the output terminals of the integrated circuits must be even less than the pitch of the wires. The problem then arises of connecting the gate wires to the output terminals of the integrated circuits under these conditions by means of a method ensuring good connection reliability, an almost zero failure rate and low-cost mass production.
  • One solution is to alternate the excitation side of the grid wires.
  • One wire in two is thus linked to an integrated circuit placed on one side of the screen, the other wire of each pair being linked to an integrated circuit placed on the opposite side.
  • This halves the connection density.
  • the edges of the screen must also carry other accessories, so that only one additional side can at best be occupied by the integrated circuits. The problem therefore remains on one side.
  • connection by wires according to the technology better known under the name of "wire bonding" consists in soldering the end of a connecting wire on a patch, then on the corresponding output terminal, and in cutting the wire. Given the large number of links of this kind, this technology is too long. A process suitable for low-cost mass production must therefore allow a group of output terminals to be connected to a corresponding group of ranges (gang bonding).
  • a first possible solution consists in directly connecting the terminals of the integrated circuit on connection pads of the wires of the grid.
  • This assembly places the integrated circuit in a reverse position from that ordinarily used and is therefore called inverted assembly or "flip chip" assembly.
  • the connection can be made by welding or by gluing, using an electrically conductive adhesive.
  • the not so small pitch of the output terminals already poses a difficult problem for making this connection.
  • the major drawback of this solution is that it does not allow the complete test of the assembly of each integrated circuit and, consequently, of putting the screen discarded if an integrated circuit is found defective. This is unacceptable.
  • a second possible solution is to mount the integrated circuit on a support according to the technology better known under the name of TAB (Tape-Automated Bonding).
  • the support is usually made of a flexible organic material provided with a central window to accommodate an integrated circuit.
  • One face of the support carries a bundle of conductors having internal ends cantilevered in the window and arranged in correspondence with the respective terminals of an integrated circuit to be soldered there.
  • Welding is an operation, commonly called ILB operation (Inner Lead Bonding), which can be done simultaneously on all or part of the terminals of the integrated circuit by means of balls (bumps) placed on the pads, or without balls (bumpless ).
  • the outer ends of the corresponding conductors are then connected to the areas of the grid wires, using an anisotropic adhesive for example.
  • the conductors must therefore extend on the support with substantially the same pitch as the wires and have interior ends at a pitch still less than that of the wires.
  • the ILB operation at such a low step poses a major problem. Joint welding of all the output terminals at the ends of the conductors becomes impossible or can no longer be reliable.
  • the object of the invention is to mount integrated pixel control circuits on a screen according to an industrial process allowing mass production at low cost.
  • Another object is to allow a grouped connection of all the output terminals of each integrated circuit.
  • Another object is to be able to easily and inexpensively test the mounting of the integrated circuits before and / or after their connection to the screen.
  • the subject of the invention is a display screen with pixels connected to an edge of the screen by wires spaced apart by a pitch given to be controlled from respective terminals of integrated circuits which are external to the screen, characterized in that the terminals of each integrated circuit are arranged in several parallel rows or they are spaced apart by several times the pitch of the wires and in that each integrated circuit is mounted on a connection support in the form of an insulating film carrying conductive tracks connecting the terminals of the integrated circuit with the corresponding wires of the screen, the tracks extending substantially at the pitch of the wires
  • the invention therefore also relates to an assembly including such a screen, this assembly possibly being for example a laptop
  • It also relates to a method of mounting integrated circuits on a display screen with pixels rehesated at an edge of the screen by wires distant by a given pitch to be controlled from respective terminals of the integrated circuits, characterized in what it consists of using integrated circuits whose said terminals are arranged in several parallel rows where they are spaced from each other by several times the pitch of the wires, to form a connection support comprising an insulating film carrying conductive tracks whose ends internal have the arrangement of said terminals of the integrated circuits and extend substantially to the pitch of the wires, the tracks ending in test ends, to be mounted each integrated circuit on the support by a collective fixing of terminals of the integrated circuit at the inner ends of the tracks respective, to test the assembly via the test ends and se select the integrated circuits whose functioning tested is good, and fix the support of a selected integrated circuit to the corresponding wires of the screen
  • connection support for implementing the method, the connection support being intended for mounting integrated circuits on a display screen with pixels rehesated at one edge of the screen by wires separated by a given pitch to be controlled from respective terminals of the integrated circuits, characterized in that it comprises means for supplying integrated circuits having terminals arranged in several parallel rows where they are spaced apart several times the pitch of the wires, means forming a connection support comprising an insulating film carrier of conductive tracks, the inner ends of which have the terminals of the integrated circuits and extend substantially to the pitch of the wires, the tracks ending in test ends, a station for mounting each integrated circuit on the support, the station for assembly making a collective fixing of terminals of the integrated circuit at the inner ends of the respective tracks, an apparatus for testing the assembly via the test ends and for selecting the integrated circuits whose functioning tested is good, and a control unit for switchgear control.
  • FIG. 1 is a schematic plan view of a connection structure to a display screen according to the invention.
  • FIG. 2 is a partial top plan view of a strip used for the manufacture of the connection structure shown in Figure 1;
  • FIG. 3 is a block view of a mounting apparatus for the manufacture of a connection structure according to the invention.
  • FIG. 4 is a schematic and partial sectional view taken along the line IV-IV indicated in Figure 2 of an installation example to obtain the connection structure shown in Figure 1 using the strip illustrated in Figure 2 and the apparatus shown in Figure 3;
  • FIG. 5 is a view similar to that of Figure 4 and illustrates an alternative mounting
  • FIG. 6 is a view similar to that of Figure 1 and illustrates a variant connection structure according to the invention and its assembly. Detailed description of examples illustrating the invention.
  • Figure 1 is a partial top plan view of a connection structure 10 of a display screen 11 for a set A, a laptop in this case.
  • the pixels P of the screen cover the entire surface of the screen, with the exception of a peripheral margin 11a following at least two adjacent sides of the screen .
  • Each pixel P is controlled by two perpendicular wires 12.
  • the set of wires 12 forms a grid shown partially.
  • Each wire 12 has in the peripheral margin ia an end provided with a connection pad 13.
  • the connection between the display card 14 and the screen 11 is made by means of at least one integrated screen control circuit 16, two circuits 16 in the part shown in FIG. 1.
  • Each control circuit 16 has terminals 17 for connection to respective terminals 15 of the display card 14, and has terminals 18 for connection to respective pads 13 of the wires 12 of the screen.
  • the terminals 18 illustrated are arranged near the opposite edge 16b placed opposite the screen 11 and are aligned in four rows 19, parallel to the edge 16b and represented by a dashed line.
  • the steps s 'and S' are respectively - 1 - lower than the respective steps s and S of the terminals 13 and 15 so as to be able to place the circuits 16 side by side while respecting the pitch of the pads 13 and / or of the terminals 15, as illustrated.
  • the structure 10 also includes at least one support 20 serving for the connection between the display card 14.
  • Each illustrated support 20 relates to a respective control circuit and comprises an insulating film 21, one face of which carries a bundle of conductive tracks 22 intended to connect the terminals 15 and 17 to each other and a bundle of tracks 23 intended to connect the terminals 18 to the respective ranges 13.
  • the two supports 20 cover the two control circuits 16.
  • each film 21 has its edges represented by a ghost line and must be considered as non-existent or invisible.
  • FIG. 2 is a partial plan view from above of a strip 24 used for forming the supports 20 shown in FIG. 1.
  • the strip 24 illustrated is of the TAB type and carries a longitudinal succession of connection assemblies each including the tracks 22 and 23 of each support 20 shown in FIG. 1.
  • each support 20 is formed by cutting the strip along transverse cutting lines 28 in the straight parts of the tracks 22 and 23 having the respective pitches S and s. Consequently, the strip 24 is a longitudinal extension of the film 21 of the supports 20 of FIG. 1. It may also contain lateral extensions, as illustrated, provided with holes 29 serving as a reference for positioning the strip for the manufacture and the test. . The lateral extensions can also be removed by cutting along lines 28 ′, as was done to obtain the supports 20 illustrated in FIG. 1.
  • FIG. 3 illustrates an apparatus 30 for mounting circuits 16 for the formation of the connection structure 10 shown in FIG. 1.
  • the apparatus 30 illustrated is an assembly line using the continuous strip 24 illustrated in FIG. 2.
  • the chain begins with a start reel 31 where the strip 24 shown in Figure 2 is wound and ends with an end reel 32 driven by a motor 33 to unwind the strip 24 from the reel 31.
  • the apparatus 30 comprises a station 34 for mounting the circuits 16 on the strip 24 and a test apparatus 35.
  • the station 34 illustrated comprises successively, in the direction of unwinding of the strip 24 from the reel 31, a device 36 for laying the circuits 16 on the strip 24, a device 37 for connecting circuits 16 to the strip 24, a coating tool 38 and a baking oven 39.
  • the test apparatus 35 is placed after the station 34.
  • the motor 33 for driving the coil 32 is ordered p ar a control unit 40 for driving the strip 24 according to a series of steps which will now be described.
  • Figure 4 is a partial sectional view, taken along the line IV-IV indicated in Figure 2, of the strip 24 shown in Figure 2 at the delivery device 36 in Figure 3.
  • the strip 24 seen in FIG. 2 is turned over to be placed on the coils 31 and 32 so that the tracks 22 and 23 are placed on the underside of the strip.
  • the laying device 36 illustrated assumes that the connection of a circuit 16 to the strip 24 is made through bushings 41 in the film 21 of the strip 24 by means of balls 42.
  • the bushings 41 are closed by the discs 26 constituting the inner ends of the tracks 23.
  • the circuits 16 are available on a semiconductor washer (wafer) 43 on which they have been made.
  • the circuits 16, like that illustrated in FIG. 4, have their terminals 17 and 18 provided with respective balls (bumps) 42.
  • Current balls commonly have a diameter of approximately 600 to 700 ⁇ m and are usually made of solder, such as a mixture of tin and lead.
  • solder such as a mixture of tin and lead.
  • the large diameter of the balls and their deformation during their fixing mean that the terminals must be spaced a minimum distance which determines the minimum pitch Sm of the terminals 18.
  • the laying device 36 successively takes the circuits 16 from the washer 43 and places them on the strip 24 so that the balls 42 are housed in the bushings 41 by pressing on the ends of the respective tracks 22 and 23.
  • Each circuit 16 has thus its active face placed opposite the strip 24 according to a mounting commonly called “fhp chip” mounting.
  • the circuit 16 thus placed passes into the connection device 37, where the balls 42 are heated and refuse so as to fix and electrically connect the circuit 16 to the strip.
  • each circuit 16 receives from the coating tool 38 a coating material for the mechanical and chemical protection of the circuit 16 and improve its attachment to the strip. The coating material is then baked in the oven 39.
  • each circuit 16 passes through a test device 35 to undergo a functional test and, preferably, a marking is carried out to enable the good circuits 16 to be sorted out from the bad ones.
  • the test can be done after winding the strip on the reel 32. It then suffices to unroll the strip 24 from the reel 32 to cut the supports 20 as shown in FIG. 2 by the cutting lines 28 and 28 ′.
  • the apparatus 30 includes an assembly station 30a for the supports 20 on respective screens.
  • the outer ends of the tracks 23 are fixed to the respective pads 13, for example by means of an anisotropic contact film.
  • Such a film is electrically insulating in its normal state and becomes conductive at the places where it undergoes a given pressure, here between the ranges and the ends of the respective tracks.
  • another test is carried out, with or without the test apparatus 35, to check whether the connection of the tracks with the tracks is satisfactory. If a fault is detected, it suffices for example to replace the film and / or the support concerned. This can therefore be done without damaging the screen.
  • FIG. 5 is a view similar to that of FIG. 4 and illustrates a variant of mounting a circuit 16 on the strip 24.
  • the strip 24 is placed between the coils 31 and 32 so that the tracks 22 and 23 are on the upper face of the strip, as shown in FIG. 2.
  • a layer 45 of solder resist material is deposited on tracks 22 and 23 with the exception of their inner ends where the balls 42 must be fixed.
  • the layer 45 stops the flow of the solder of the molten balls on the ends not covered with layer. Layer 45 could be deposited by screen printing.
  • Figure 6 is a view similar to that of Figure 1 and illustrates an alternative embodiment of the circuit 16 and the support 20 as well as the mounting of the circuit 16 on the support 20.
  • the terminals 18 of the circuit 16 are distributed into several separate groups 46.
  • the circuit 16 of this variant has five groups of twenty-six terminals, a single group 46 on one edge of the circuit 16 being entirely shown in Figure 6 by a phantom line.
  • the groups 46 illustrated are approximately rectangular regions, the lengths of which are perpendicular to the edges 16a and 16b of the circuit 16.
  • the terminals 18 are arranged in four rows 47 parallel to the lengths of the group.
  • the support 20 illustrated in FIG. 6 is similar to that of FIG. 1, with the exception of the arrangement of the tracks 23.
  • the tracks 23 illustrated also extend at a pitch slightly less than the pitch of the wires. 12 from the tracks 13.
  • the tracks 23 intended for a group 16 of terminals 18 are divided into two symmetrical beams 23a, 23b external to the group and arranged on the respective respective sides of the group which are parallel to the rows 47 of terminals 18.
  • the tracks 23 have in the two beams 23a, 23b parts parallel to the rows 47 of the terminals 18.
  • the portions of tracks parallel to the rows 47 end in branches 48 perpendicular to the rows 47 and arranged in correspondence with respective terminals 18 of two neighboring rows 47 of group 46.
  • a branch on two of each beam is in correspondence with a terminal 18 of a given row of the two parallel rows closest to the beam
  • D the distance between the rows 47, as in figure 1 and s "the pitch of the branches 48
  • each integrated circuit 16 is mounted on a connection support 10 formed of an insulating film 21 carrying conductive tracks 23 receiving the terminals 18 of the integrated circuit with the corresponding wires 12 of the screen, the tracks extending substantially at the pitch s of the wires 12.
  • the terminals 18 of each integrated circuit are identical to the terminals 18 of each integrated circuit.
  • 16 are distributed on the active face of each integrated circuit in a group of several rows, four in this case. In the example of FIG. 6, they are divided into several groups 46 of at least two parallel rows 47 and the tracks 23 are distributed between the groups.
  • the pitch s ′ of the interior ends of the tracks remains substantially equal to the pitch of the wires, while in FIG. 6, the interior ends form branches 48 distant by a pitch s "intermediate between the pitch Sm of the terminals and the pitch s of the wires In fact, by comparing the examples in FIGS. 1 and 6, it can be seen that the branches 48 extend in rows 19.
  • the subject of the invention is a method for mounting integrated circuits 16 on a display screen lia pixels P rehesed to an edge l ia of the screen by wires spaced apart by a given pitch to be controlled from respective terminals 18 of the integrated circuits.
  • the method uses integrated circuits whose said terminals 18 are arranged in several parallel rows where they are distant from each other by several times the pitch of the wires
  • a connection support 10 is formed comprising an insulating film 21 carrying conductive tracks 23 the inner ends of which have the arrangement of the terminals of the integrated circuits and extend substantially at the pitch of the wires, the tracks ending with test ends 27
  • Each integrated circuit is then mounted on the support by a collective fixing of terminals of the integrated circuit at the interior ends of the respective tracks
  • a collective fixing applies at once to a group or all of the terminals and tracks
  • the balls 42 can be fixed beforehand to the respective terminals of the integrated circuits 16, as indicated with reference to FIGS.
  • the invention also has as a corollary object an apparatus for mounting integrated circuits on a connection support for the implementation of this method.
  • the apparatus 30 comprises means for supplying integrated circuits constituted in the example of FIG. 3 of the washer 43, the integrated circuits having terminals arranged in several parallel rows where they are separated from each other by several times the pitch of the wires
  • the apparatus comprises means forming a connection support, consisting of the strip 24 in the example illustrated in FIG.
  • the apparatus includes a station 34 for mounting each integrated circuit on the support, the mounting station making a collective fixing of terminals of the integrated circuit to the inner ends of the respective tracks, ⁇ also includes a test device 35 for mounting via the test ends 27, the apparatus comprising means for selecting the integrated circuits the operation of which is tested is good
  • a control unit 40 allows the control of the apparatus for implementing the method
  • the mounting station 34 includes a device 36 for laying integrated circuits on the support means.
  • it includes a connection device making the reflow of solder balls arranged between the terminals and the inner ends of the respective tracks. The balls can be fixed to tracks 23 or to terminals 18 before the installation of the integrated circuits or be placed on tracks 23 before installing the integrated circuits
  • the apparatus comprises means 44 for fixing and / or protection of the integrated circuits to the support means, and a station for mounting the integrated circuits on display screens.

Landscapes

  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)

Abstract

L'écran de visualisation (11) est fait de pixels (P) reliés à un bord (11a) de l'écran par des fils (12) distants d'un pas donné (s) pour être commandés à partir de bornes respectives (18) de circuits intégrés (16) extérieurs à l'écran. Les bornes (18) de chaque circuit intégré sont disposées suivant plusieurs rangées parallèles (19) où elles sont distantes entre elles d'un pas (Sm) valant plusieurs fois le pas des fils. Chaque circuit intégré est monté sur un support de connexion (10) formé d'un film isolant (21) porteur de pistes conductrices (23) reliant les bornes du circuit intégré aux fils correspondants de l'écran, les pistes s'étendant sensiblement au pas des fils. Le montage se fait simplement par refusion collective de boules entre les pistes (23) et les bornes (18), et le support (10) permet de tester les circuits intégrés avant d'être fixés à l'écran.

Description

Titre : Ecran et montage des circuits de commande des pixels de l'écran
Description
Domaine technique
L'invention a pour objet un écran de visualisation pourvu de circuits de commande des pixels de l'écran. Un écran pixel est formé d'une matrice de pixels commandés par l'intermédiaire d'une grille de fils perpendiculaires, appelée grille de commande. Un tel écran est aussi appelé écran plat (flat panel), en opposition à un écran courbe où les pixels sont excités par un faisceau balayant l'écran, tel qu'un écran de télévision. L'invention se rapporte donc notamment aux écrans à cristaux liquides ou écrans LCD (Liquid Crystal Display), aux écrans électroluminescents, aux écrans à plasma, et aux écrans à micropointes aussi sous le nom de "field émission d splay". L'invention a pour objets auxiliaires un procédé et un appareillage de montage des circuits de commande pour leur fixation ultérieure à l'écran.
L'art antérieur.
Les pixels de l'écran sont ordinairement commandés à partir d'une carte d'affichage placée hors de l'écran. La carte est reliée à la grille de commande par l'intermédiaire de circuits de commande (drivers) constitués de circuits intégrés et ordinairement disposés à la périphérie arrière de l'écran. Les bornes d'entrée-sortie des circuits intégrés sont connectées aux fils respectifs de la grille. À cause du grand nombre de fils dans la grille, des circuits intégrés sont disposés côte à côte suivant un côté de la face arrière de l'écran pour la connexion des fils horizontaux, et d'autres circuits intégrés sont disposés de la même façon sur un côté adjacent pour la connexion des fils verticaux. Les circuits intégrés ont des bornes d'entrée recevant des signaux de la carte d'affichage et des bornes de sortie en liaison avec des fils correspondants de l'écran. Les circuits intégrés déterminent et commandent, à partir des signaux qu'ils reçoivent de la carte, l'état des fils correspondants de la grille pour la commande des pixels associés. Afin que la place occupée par les circuits intégrés sur un côté soit minimale, leurs bornes de sortie doivent avoir sensiblement le même pas que les fils. En outre, les circuits intégrés doivent être séparés entre eux pour être isolés électriquement. Pour compenser la place nécessaire à leur isolation, il faut donc que les bornes de sortie des circuits intégrés soient à un pas inférieur au pas des fils de l'écran. La miniaturisation sans cesse croissante des pixels permet d'accroître leur densité et d'améliorer la qualité de l'image. À l'heure actuelle, le pas des fils de la grille peut descendre au-dessous de 100 μm, par exemple entre 70 et 90 μm. Le pas des bornes de sortie des circuits intégrés doit être encore inférieur au pas des fils. Le problème se pose alors de relier dans ces conditions les fils de grille aux bornes de sortie des circuits intégrés au moyen d'un procédé assurant une bonne fiabilité de connexion, un taux d'échecs quasi nul et une production de masse à bas prix.
Une solution consiste à alterner le côté d'excitation des fils de la grille. Un fil sur deux est ainsi en liaison avec un circuit intégré placé sur un côté de l'écran, l'autre fil de chaque paire étant en liaison avec un circuit intégré placé sur le côté opposé. Ceci permet de diviser par deux la densité de connexion. Cependant, les bords de l'écran doivent aussi porter d'autres accessoires, de sorte qu'un seul côté supplémentaire peut au mieux être occupé par les circuits intégrés. Le problème demeure donc sur un côté.
Des solutions au problème sont envisageables pour connecter les bornes de sortie d'un circuit intégré aux plages de connexion des fils correspondants de la grille. La liaison par des fils selon la technologie plus connue sous le nom de "wire bonding" consiste à souder l'extrémité d'un fil de liaison sur une plage, puis sur la borne de sortie correspondante, et à couper le fil. Compte tenu du grand nombre de liaisons de ce genre, cette technologie est trop longue. Un procédé adapté à la production de masse à bas prix doit donc permettre une connexion d'un groupe de bornes de sortie à un groupe correspondant de plages (gang bonding).
Dans cette optique, une première solution envisageable consiste à connecter directement les bornes du circuit intégré sur des plages de connexion des fils de la grille. Ce montage place le circuit intégré dans une position inverse de celle ordinairement utilisée et est donc appelé montage inversé ou montage "flip chip". La connexion peut se faire par soudure ou par collage, au moyen d'une colle électriquement conductrice. Le pas aussi petit des bornes de sortie pose déjà un problème difficile pour faire cette connexion. Mais l'inconvénient majeur de cette solution est de ne pas permettre le test complet du montage de chaque circuit intégré et, par conséquent, de mettre l'écran au rebut si un circuit intégré est trouvé défectueux. Cela est inacceptable.
Une seconde solution envisageable est de monter le circuit intégré sur un support selon la technologie plus connue sous le nom de TAB (Tape- Automated Bonding). Le support est ordinairement fait en un matériau organique souple pourvu d'une fenêtre centrale pour loger un circuit intégré. Une face du support porte un faisceau de conducteurs ayant des extrémités intérieures en porte-à-faux dans la fenêtre et disposées en correspondance avec les bornes respectives d'un circuit intégré pour y être soudées. Le soudage est une opération, communément appelée opération ILB (Inner Lead Bonding), qui peut se faire simultanément sur toutes ou une partie des bornes du circuit intégré par l'intermédiaire de boules (bumps) placées sur les plages, ou sans boules (bumpless). Les extrémités extérieures des conducteurs correspondants sont ensuite connectées aux plages des fils de la grille, par une colle anisotrope par exemple. Les conducteurs doivent donc s'étendre sur le support avec sensiblement le même pas que les fils et présenter des extrémités intérieures à un pas encore inférieur à celui des fils. L'opération ILB à un pas aussi faible pose un problème majeur. Un soudage groupé de toutes les bornes de sortie aux extrémités des conducteurs devient impossible ou ne peut plus être fiable.
L'invention.
L'invention a pour but de monter des circuits intégrés de commande de pixels sur un écran selon un procédé industriel permettant une production de masse à faible coût.
Un autre but est de permettre une connexion groupée de toutes les bornes de sortie de chaque circuit intégré.
Un autre but est de pouvoir tester facilement et à moindre coût le montage des circuits intégrés avant et/ou après leur connexion à l'écran.
Un autre but est de pouvoir remplacer facilement et à moindre coût un circuit intégré monté sur un écran. L'mvention a pour objet un écran de visuahsation à pixels relies a un bord de l'écran par des fils distants d'un pas donne pour être commandes a partn de bornes respectives de circuits intégrés exteneurs a l'écran caractérise en ce que les bornes de chaque circuit intégre sont disposées suivant plusieurs rangées parallèles ou elles sont distantes entre elles de plusieurs fois le pas des fils et en ce que chaque circuit intégré est monté sur un support de connexion forme d'un film isolant porteur de pistes conductrices reliant les bornes du circuit intégré aux fils correspondants de l'écran, les pistes s'étendant sensiblement au pas des fils
L'invention a donc aussi pour objet un ensemble incluant un tel écran, cet ensemble pouvant être par exemple un ordinateur portable
Elle a aussi pour objet un procédé de montage de circuits intégrés sur un écran de visuahsation à pixels rehés à un bord de l'écran par des fils distants d'un pas donné pour être commandés à partir de bornes respectives des circuits intégrés, caractérisé en ce qu'il consiste à utiliser des circuits intégrés dont lesdites bornes sont disposées suivant plusieurs rangées parallèles où elles sont distantes entre elles de plusieurs fois le pas des fils, à former un support de connexion comprenant un film isolant porteur de pistes conductrices dont les extrémités intérieures ont la disposition desdites bornes des circuits intégrés et se prolongent sensiblement au pas des fils, les pistes se terminant par des extrémités de test, à monter chaque circuit intégré sur le support par une fixation collective de bornes du circuit intégré aux extrémités intérieures des pistes respectives, à tester le montage par l'intermédiaire des extrémités de test et sélectionner les circuits intégrés dont le fonctionnement testé est bon, et à fixer le support d'un circuit intégré sélectionné aux fils correspondants de l'écran
Elle a encore pour objet un appareillage de montage de circuits intégrés sur un support de connexion pour la mise en oeuvre du procédé, le support de connexion étant destiné au montage des circuits intégrés sur un écran de visuahsation à pixels rehés à un bord de l'écran par des fils distants d'un pas donné pour être commandés à partir de bornes respectives des circuits intégrés, caractérisé en ce qu'il comprend des moyens de fourniture de circuits intégrés ayant des bornes disposées suivant plusieurs rangées parallèles où elles sont distantes entre elles de plusieurs fois le pas des fils, des moyens formant un support de connexion comprenant un film isolant porteur de pistes conductrices dont les extrémités intérieures ont la disposition des bornes des circuits intégrés et se prolongent sensiblement au pas des fils, les pistes se terminant par des extrémités de test, une station de montage de chaque circuit intégré sur le support, la station de montage faisant une fixation collective de bornes du circuit intégré aux extrémités intérieures des pistes respectives, un appareil pour tester le montage par l'intermédiaire des extrémités de test et pour sélectionner les circuits intégrés dont le fonctionnement testé est bon, et une unité de pilotage pour la commande de l'appareillage.
Les caractéristiques et avantages de l'invention ressortent de la description qui suit, donnée à titre d'exemple et faite en référence aux dessins annexés.
Dans les dessins :
- la figure 1 est une vue schématique en plan d'une structure de connexion à un écran de visuahsation conforme à l'invention ;
- la figure 2 est une vue partielle en plan de dessus d'une bande servant à la fabrication de la structure de connexion représentée sur la figure 1 ;
- la figure 3 est une vue synoptique d'un appareillage de montage pour la fabrication d'une structure de connexion conforme à l'invention ;
- la figure 4 est une vue en coupe schématique et partielle faite suivant la ligne IV- IV indiquée à la figure 2 d'un exemple de montage pour obtenir la structure de connexion représentée sur la figure 1 en utilisant la bande illustrée dans la figure 2 et l'appareillage représenté sur la figure 3 ;
- la figure 5 est une vue similaire à celle de la figure 4 et illustre une variante de montage ; et
- la figure 6 est une vue similaire à celle de la figure 1 et illustre une variante de structure de connexion conforme à l'invention et de son montage. Description détaillée d'exemples illustrant l'invention.
On notera d'abord que les exemples décrits sont représentés par des vues très schématiques et ne respectant pas les dimensions réelles ordinaires et relatives des structures représentées. Le but des figures annexées est de suggérer à l'homme du métier la structure réelle tout en mettant clairement en relief les caractéristiques de l'invention.
La figure 1 est une vue partielle en plan de dessus d'une structure de connexion 10 d'un écran de visuahsation 11 destiné à un ensemble A, un ordinateur portable en l'occurrence. Comme indiqué dans un arrachement partiel au bas de l'écran illustré, les pixels P de l'écran recouvrent toute la surface de l'écran, à l'exception d'une marge périphérique lia suivant au moins deux côtés adjacents de l'écran. Chaque pixel P est commandé par deux fils perpendiculaires 12. L'ensemble des fils 12 forme une grille représentée partiellement. Les fils 12 s'étendant dans chaque direction sont disposés à un pas s, par exemple s = 90 μm. Chaque fil 12 présente dans la marge périphérique l ia une extrémité pourvue d'une plage de connexion 13. L'état électrique de chaque fil 12 est commandé par une carte d'affichage 14, une carte de circuits imprimés par exemple, qui est représentée partiellement sur la figure 1 pour ne faire apparaître que le bord proche de l'écran. Ce bord est pourvu de bornes 15 espacées à un pas S relativement élevé par rapport au pas s des fils 12, tel que S = 400 μm. La liaison entre la carte d'affichage 14 et l'écran 11 est faite par l'intermédiaire d'au moins un circuit intégré 16 de commande d'écran, deux circuits 16 dans la partie représentée de la figure 1.
Chaque circuit de commande 16 a des bornes 17 pour la connexion à des bornes respectives 15 de la carte d'affichage 14, et a des bornes 18 pour la connexion à des plages respectives 13 des fils 12 de l'écran. Les bornes 17 illustrées dans la figure 1 sont disposées sur le circuit 16 près du bord 16a placé vis-à-vis de la carte d'affichage 14 et sont alignées suivant une ligne parallèle au bord 16a à un pas S' légèrement inférieur au pas S des bornes 15, tel que S' = 355 μm dans l'exemple considéré. Les bornes 18 illustrées sont disposées près du bord opposé 16b placé vis-à-vis de l'écran 11 et sont alignées suivant quatre rangées 19, parallèles au bord 16b et représentées par un trait mixte. Les bornes 18 sont espacées entre elles, suivant des lignes perpendiculaires au bord 16b, à un pas s' légèrement inférieur au pas des plages 13 de l'écran, tel que s' = 70 μm. Les pas s' et S' sont respectivement - 1 - inférieurs aux pas respectifs s et S des bornes 13 et 15 de façon à pouvoir placer les circuits 16 côte à côte tout en respectant le pas des plages 13 et/ou des bornes 15, comme illustré. Les quatre rangées 19 sont espacées entre elles d'une distance D calculée de façon que deux bornes 18 voisines de deux rangées voisines 19 soient espacées d'au moins un pas minimal Sm qui sera défini ultérieurement et que l'on supposera égal à environ 254 μm. Dans ces conditions, la distance D = 244 μm.
La structure 10 inclut aussi au moins un support 20 servant à la connexion entre la carte d'affichage 14. Chaque support illustré 20 se rapporte à un circuit de commande respectif et comprend un film isolant 21 dont une face porte un faisceau de pistes conductrices 22 destinées à relier les bornes 15 et 17 entre elles et un faisceau de pistes 23 destinées à relier les bornes 18 aux plages respectives 13. Dans la figure 1, les deux supports 20 recouvrent les deux circuits de commande 16. Cependant, afin de faciliter la lecture de cette figure, chaque film 21 a ses bords représentés par un trait fantôme et doit être considéré comme inexistant ou invisible.
La figure 2 est une vue partielle en plan de dessus d'une bande 24 servant à la formation des supports 20 représentés sur la figure 1. La bande 24 illustrée est de type TAB et porte une succession longitudinale d'ensembles de connexion incluant chacun les pistes 22 et 23 de chaque support 20 représenté sur la figure 1. Les pistes 22 illustrées dans la figure 2 et plus précisément dans la figure 1 ont une largeur de l'ordre de 100 μm et présentent des extrémités intérieures ahgnées au pas S' de 355 μm et divergeant pour former des parties droites parallèles au pas S = 400 μm des bornes 15. Comme indiqué à la figure 2, les parties droites s'étendent au-delà de la position prévue pour les bornes 15 de la carte 14 et se terminent par des plages de test respectives 25. D'autre part, les pistes 23 illustrées dans la figure 2 et plus précisément dans la figure 1 ont des extrémités intérieures d'une largeur de l'ordre de 35 μm et au pas s' = 70 μm. De la figure 2, il ressort qu'elles se terminent par des plages plus larges 26, ici des disques d'un diamètre de 90 μm, selon des positions correspondant aux bornes 18 d'un circuit 16. Les pistes 23 divergent ensuite pour former des parties droites parallèles au pas s = 90 μm des plages 13, puis divergent encore au-delà pour présenter des parties extérieures pourvues de plages de test 27 correspondant au pas ordinaire des sondes d'un outil de test. Chaque support 20 est formé par la découpe de la bande suivant des lignes de coupe transversales 28 dans les parties droites des pistes 22 et 23 ayant les pas respectifs pas S et s. Par conséquent, la bande 24 est une extension longitudinale du film 21 des supports 20 de la figure 1. Elle peut aussi contenir des extensions latérales, comme illustré, pourvues de trous 29 servant de référence de positionnement de la bande pour la fabrication et le test. Les extensions latérales peuvent être aussi éhminées par découpe selon des lignes 28', comme cela a été fait pour obtenir les supports 20 illustrés dans la figure 1.
La figure 3 illustre un appareillage 30 de montage de circuits 16 pour la formation de la structure de connexion 10 représentée sur la figure 1. L'appareillage 30 illustré est une chaîne de montage utilisant la bande continue 24 illustrée dans la figure 2. La chaîne commence par une bobine de départ 31 où la bande 24 représentée sur la figure 2 est enroulée et se termine par une bobine de fin 32 entraînée par un moteur 33 pour dérouler la bande 24 de la bobine 31. L'appareillage 30 comprend une station 34 de montage des circuits 16 sur la bande 24 et un appareil de test 35. La station 34 illustrée comprend successivement, dans le sens de déroulement de la bande 24 à partir de la bobine 31, un dispositif 36 de pose des circuits 16 sur la bande 24, un dispositif de connexion 37 des circuits 16 à la bande 24, un outil d'enrobage 38 et un four de cuisson 39. L'appareil de test 35 est placé après la station 34. Le moteur 33 d'entraînement de la bobine 32 est commandé par une unité de pilotage 40 pour entraîner la bande 24 selon une série d'étapes qui vont maintenant être décrites.
La figure 4 est une vue en coupe partielle, faite selon la ligne IV-IV indiquée à la figure 2, de la bande 24 représentée sur la figure 2 au niveau du dispositif de pose 36 dans la figure 3. Comme cela ressort de la figure 4, la bande 24 vue de la figure 2 est retournée pour être placée sur les bobines 31 et 32 de façon que les pistes 22 et 23 soient placées sur la face inférieure de la bande. Le dispositif de pose 36 illustré suppose que la connexion d'un circuit 16 à la bande 24 se fasse à travers des traversées 41 dans le film 21 de la bande 24 par l'intermédiaire de boules 42. Les traversées 41 sont fermées par les disques 26 constitutives des extrémités intérieures des pistes 23.
Dans le dispositif de pose 36 illustré, les circuits 16 sont disponibles sur une rondelle semi-conductrice (wafer) 43 sur laquelle ils ont été faits. Les circuits 16, comme celui illustré dans la figure 4, ont leurs bornes 17 et 18 pourvues de boules respectives (bumps) 42. Les boules actuelles ont couramment un diamètre d'environ 600 à 700 μm et sont faites ordinairement de brasure, telle qu'un mélange d'étain et de plomb. Le grand diamètre des boules et leur déformation lors de leur fixation font que les bornes doivent être espacées d'une distance minimale qui détermine le pas minimal Sm des bornes 18.
Le dispositif de pose 36 prélève successivement les circuits 16 de la rondelle 43 et les pose sur la bande 24 de façon que les boules 42 logent dans les traversées 41 en s'appuyant sur les extrémités des pistes respectives 22 et 23. Chaque circuit 16 a ainsi sa face active placée vis-à-vis de la bande 24 selon un montage communément appelé montage "fhp chip". Le circuit 16 ainsi placé passe dans le dispositif de connexion 37, où les boules 42 sont chauffées et refusionnent de façon à fixer et connecter électriquement le circuit 16 à la bande. À la sortie du dispositif de connexion 37, chaque circuit 16 reçoit de l'outil d'enrobage 38 un matériau d'enrobage pour la protection mécanique et chimique du circuit 16 et améliorer sa fixation à la bande. Le matériau d'enrobage subit ensuite une cuisson dans le four 39. L'outil d'enrobage 38 et le four 39 constituent ainsi des moyens 44 de fixation et/ou de protection des circuits 16 à la bande 24. Les moyens 44 sont optionnels, comme indiqué par un trait discontinu. Enfin, chaque circuit 16 passe dans un appareil de test 35 pour subir un test de fonctionnement et, de préférence, un marquage est effectué pour permettre de trier les bons circuits 16 des mauvais. Le test peut être fait après l'enroulement de la bande sur la bobine 32. Il suffit alors de dérouler la bande 24 de la bobine 32 pour découper les supports 20 comme indiqué à la figure 2 par les lignes de coupe 28 et 28'.
Selon une autre variante indiquée par un trait discontinu à la figure 3, l'appareillage 30 inclut une station de montage 30a des supports 20 sur des écrans respectifs. Les extrémités extérieures des pistes 23 sont fixées aux plages respectives 13, par exemple par l'intermédiaire d'une pellicule de contact anisotrope. Une telle pellicule est électriquement isolante dans son état normal et devient conductrice aux endroits où elle subit une pression donnée, ici entre les plages et les extrémités des pistes respectives. Selon cette variante, un autre test est effectué, avec ou non l'appareil de test 35, pour vérifier si la connexion des plages avec les pistes est satisfaisante. Si un défaut est détecté, il suffit par exemple de remplacer la pelhcule et/ou le support concerné. Cela peut donc se faire sans endommager l'écran.
La figure 5 est vue similaire à celle de la figure 4 et illustre une variante de montage d'un circuit 16 sur la bande 24. Dans ce cas, la bande 24 est placée entre les bobines 31 et 32 de façon que les pistes 22 et 23 soient sur la face supérieure de la bande, comme indiqué à la figure 2. D'autre part, au heu des traversées 41 dans le film 21 de la bande 24, une couche 45 de matériau résistant à la soudure (solder resist) est déposée sur les pistes 22 et 23 à l'exception de leurs extrémités intérieures où doivent être fixées les boules 42. Dans le dispositif de connexion 37, la couche 45 hmite l'écoulement de la brasure des boules en fusion sur les extrémités non recouvertes de la couche. La couche 45 pourrait être déposée par sérigraphie.
La figure 6 est une vue similaire à celle de la figure 1 et illustre une variante de réalisation du circuit 16 et du support 20 ainsi que du montage du circuit 16 sur le support 20. Selon cette variante, les bornes 18 du circuit 16 sont réparties en plusieurs groupes 46 séparés. Le circuit 16 de cette variante a cinq groupes de vingt-six bornes, un seul groupe 46 sur un bord du circuit 16 étant entièrement représenté sur la figure 6 par un trait fantôme. Les groupes 46 illustrés sont des régions approximativement rectangulaires, dont les longueurs sont perpendiculaires aux bords 16a et 16b du circuit 16. Dans chaque groupe 46, les bornes 18 sont disposées en quatre rangées 47 parallèles aux longueurs du groupe. En outre, les bornes 18 y sont disposées en quinconce de façon que deux bornes voisines 18 de deux rangées voisines 47 soient distantes du pas minimal Sm = 254 μm.
D'autre part, le support 20 illustré dans la figure 6 est similaire à celui de la figure 1, à l'exception de la disposition des pistes 23. Les pistes 23 illustrées s'étendent aussi à un pas légèrement inférieur au pas des fils 12 depuis les plages 13. Cependant, les pistes 23 destinées à un groupe 16 de bornes 18 se divisent en deux faisceaux symétriques 23a, 23b extérieurs au groupe et disposés sur les deux côtés respectifs du groupe qui sont parallèles aux rangées 47 de bornes 18. Les pistes 23 présentent dans les deux faisceaux 23a, 23b des parties parallèles aux rangées 47 des bornes 18. Les parties de pistes parallèles aux rangées 47 se terminent par des branches 48 perpendiculaires aux rangées 47 et disposées en correspondance avec des bornes respectives 18 de deux rangées voisines 47 du groupe 46. Ainsi, une branche sur deux de chaque faisceau est en correspondance avec une borne 18 d'une rangée donnée des deux rangées parallèles les plus proches du faisceau En appelant D la distance entre les rangées 47, comme dans la figure 1 et s" le pas des branches 48, la configuration illustrée des branches permet aisément d'avoir D = s" = 180 μm pour obtenir le pas minimal Sm = 254 μm entre les bornes 18
Il ressort plus généralement des exemples qui viennent d'être décrits que l'invention a pour objet un écran de visuahsation l i a pixels P rehés par des fils 12 à un bord de l'écran l ia pour être commandés à partir de bornes respectives 18 de circuits intégrés 16 extérieurs à l'écran. Les bornes 18 de chaque circuit intégré sont disposées suivant plusieurs rangées parallèles 19, 47 où elles sont séparées entre eUes d'une distance Sm égale à plusieurs fois le pas s des fils 12. D'autre part, chaque circuit intégré 16 est monté sur un support de connexion 10 formé d'un film isolant 21 porteur de pistes conductrices 23 rehant les bornes 18 du circuit intégré aux fils correspondants 12 de l'écran, les pistes s'étendant sensiblement au pas s des fils 12.
Selon l'exemple de la figure 1, les bornes 18 de chaque circuit intégré
16 sont réparties sur la face active de chaque circuit intégré en un groupe de plusieurs rangées, quatre en l'occurrence. Dans l'exemple de la figure 6, ils se répartissent en plusieurs groupes 46 d'au moins deux rangées parallèles 47 et les pistes 23 se répartissent entre les groupes.
Dans l'exemple de la figure 1, le pas s' des extrémités intérieures des pistes reste sensiblement égal au pas des fils, tandis qu'à la figure 6, les extrémités intérieures forment des branches 48 distantes d'un pas s" intermédiaire entre le pas Sm des bornes et le pas s des fils. En fait, en comparant les exemples des figures 1 et 6, on voit que les branches 48 s'étendent selon les rangées 19.
On a vu aussi que l'invention a pour objet un procédé de montage de circuits intégrés 16 sur un écran de visuahsation l i a pixels P rehés à un bord l ia de l'écran par des fils distants d'un pas donné s pour être commandés à partir de bornes respectives 18 des circuits intégrés. Le procédé utilise des circuits intégrés dont lesdites bornes 18 sont disposées suivant plusieurs rangées parallèles où elles sont distantes entre elles de plusieurs fois le pas des fils D'autre part, on forme un support de connexion 10 comprenant un film isolant 21 porteur de pistes conductrices 23 dont les extrémités intérieures ont la disposition deschtes bornes des circuits intégrés et se prolongent sensiblement au pas des fils, les pistes se terminant par des extrémités de test 27 Chaque circuit intégré est ensuite monte sur le support par une fixation collective de bornes du circuit intégré aux extrémités intérieures des pistes respectives Une fixation collective s'applique en une fois sur un groupe ou l'ensemble des bornes et des pistes Dans l'exemple illustre dans la figure 3, elle est avantageusement faite par refusion de boules 42 Les boules 42 peuvent être préalablement fixées aux bornes respectives des circuits intégrés 16, comme indiqué en référence aux figures 4 et 5 Cependant, elles pourraient aussi être fixées préalablement aux pistes 22 et 23, ou posées sur les pistes et fixées simultanément aux pistes et aux bornes correspondantes Selon le procédé, le montage est testé par l'intermédiaire des extrémités de test et on sélectionne les circuits intégrés dont le fonctionnement testé est bon, par marquage dans l'exemple illustré Un support de circuit intégré sélectionné peut alors être fixé aux fils correspondants de l'écran On a vu qu'un test de la fixation peut aussi intervenir à ce stade du procédé et que l'invention permet une réparation simple et non dommageable.
L'invention a aussi pour objet corollaire un appareillage pour le montage de circuits intégrés sur un support de connexion pour la mise en oeuvre de ce procédé L'appareillage 30 comprend des moyens de fourniture de circuits intégrés constitués dans l'exemple de la figure 3 de la rondelle 43, les circuits intégrés ayant des bornes disposées suivant plusieurs rangées parallèles où elles sont distantes entre elles de plusieurs fois le pas des fils L'appareillage comporte des moyens formant un support de connexion, constitués de la bande 24 dans l'exemple illustré dans la figure 2 mais qui pourraient être sous forme de cadres porteurs de plusieurs circuits intégrés, ou des supports individuels Ces moyens comprennent un film isolant 21 porteur de pistes conductrices 23 dont les extrémités intérieures ont la disposition des bornes des circuits intégrés et se prolongent sensiblement au pas des fils, les pistes se terminant par des extrémités de test 27 L'appareillage inclut une station 34 de montage de chaque circuit intégré sur le support, la station de montage faisant une fixation collective de bornes du circuit intégré aux extrémités intérieures des pistes respectives, ϋ inclut également un appareil de test 35 du montage par l'intermédiaire des extremités de test 27, l'appareil comportant des moyens pour sélectionner les circuits intégrés dont le fonctionnement testé est bon Une unité de pilotage 40 permet la commande de l'appareillage pour mettre en oeuvre le procédé
Dans l'exemple décrit, la station de montage 34 inclut un dispositif 36 de pose des circuits intégrés sur les moyens formant support. En outre, elle inclut un dispositif de connexion faisant la refusion de boules de brasure disposées entre les bornes et les extrémités intérieures des pistes respectives Les boules peuvent être fixées aux pistes 23 ou aux bornes 18 préalablement à la pose des circuits intégrés ou être posées sur les pistes 23 avant la pose des circuits intégrés
Selon les variantes illustrées, l'appareillage comporte des moyens 44 de fixation et/ou de protection des circuits intégrés aux moyens formant support, et une station de montage des circuits intégrés sur des écrans de visuahsation

Claims

Revendications :
1. Écran de visuahsation (11) à pixels (P) reliés à un bord (l ia) de l'écran par des fils (12) distants d'un pas donné (s) pour être commandés à partir de bornes respectives (18) de circuits intégrés (16) extérieurs à l'écran, caractérisé en ce que les bornes de chaque circuit intégré sont disposées suivant au moins trois rangées parallèles (19, 47) où elles sont distantes entre elles (Sm) de plusieurs fois le pas des fils et en ce que chaque circuit intégré est monté sur un support de connexion (10) formé d'un film isolant (21) porteur de pistes conductrices (23) reliant les bornes du circuit intégré aux fils correspondants de l'écran, les pistes s'étendant sensiblement au pas des fils.
2. Écran selon la revendication 1, caractérisé en ce que les pistes s'étendent sensiblement au pas des fils à l'exception de leurs extrémités intérieures (48) connectées aux bornes respectives du circuit intégré.
3. Écran selon la revendication 1 ou 2, caractérisé en ce que les bornes sont réparties sur la face active de chaque circuit intégré en plusieurs groupes (46) d'au moins deux rangées parallèles (47) et les pistes (23a, 23b) se répartissent entre les groupes.
4. Procédé de montage de circuits intégrés (16) sur un écran de visuahsation (11) à pixels (P) rehés à un bord (lia) de l'écran par des fils (12) distants d'un pas donné (s) pour être commandés à partir de bornes respectives (18) des circuits intégrés, caractérisé en ce qu'il consiste à utiliser des circuits intégrés dont lesdites bornes sont disposées suivant plusieurs rangées parallèles (19, 47) où elles sont distantes entre elles (Sm) de plusieurs fois le pas des fils, à former un support de connexion (24) comprenant un film isolant (21) porteur de pistes conductrices (23) dont les extrémités intérieures ont la disposition desdites bornes des circuits intégrés et se prolongent sensiblement au pas des fils, les pistes se terminant par des extrémités de test (27), à monter chaque circuit intégré sur le support par une fixation collective de bornes du circuit intégré aux extrémités intérieures des pistes respectives, à tester le montage par l'intermédiaire des extrémités de test et sélectionner les circuits intégrés dont le fonctionnement testé est bon, et à fixer le support (20) d'un circuit intégré sélectionné aux fils correspondants de l'écran.
5 Appareillage (30) pour le montage de circuits intègres (16) sur un support de connexion (20, 24) pour la mise en oeuvre du procède selon la revendication 4 le support de connexion étant destine au montage des circuits intégres sur un écran de visuahsation (11) à pixels (P) rehés à un bord (l ia) de l'écran par des fils (12) distants d'un pas donné (s) pour être commandés à partir de bornes respectives (18) des circuits intégrés, caractérisé en ce qu'il comprend des moyens de fourniture (43) de circuits intégres ayant des bornes disposées suivant plusieurs rangées parallèles (19, 47) où elles sont distantes entre eUes (S m) de plusieurs fois le pas des fils, des moyens formant un support de connexion (24) comprenant un film isolant (21) porteur de pistes conductrices (23) dont les extrémités intérieures ont la disposition des bornes des circuits intégrés et se prolongent sensiblement au pas des fils, les pistes se terminant par des extrémités de test (27), une station (34) de montage de chaque circuit intégré sur le support, la station de montage faisant une fixation collective de bornes du circuit intégré aux extrémités intérieures des pistes respectives, un appareil (35) pour tester le montage par l'intermédiaire des extrémités de test et pour sélectionner les circuits intégrés dont le fonctionnement testé est bon, et une unité de pilotage (40) pour la commande de l'appareillage
6 Appareillage selon la revendication 5, caractérisé en ce que la station de montage (34) inclut un dispositif de pose (36) des circuits intégrés sur les moyens formant support
7. Appareillage selon la revendication 5 ou 6, caractérisé en ce que la station de montage (34) inclut un dispositif de connexion (37) des circuits intégrés aux moyens formant support, le dispositif de connexion faisant la refusion de boules de brasure (42) disposées entre les bornes et les extrémités intérieures des pistes respectives
8 Appareillage selon la revendication 6 ou 7, caractérisé en ce que le dispositif de pose (36) place, avant la pose des circuits intégrés, des boules de brasure (42) sur les extrémités intérieures des pistes
9 Appareillage selon l'une des revendications 5 à 8, caractérisé en ce qu'il comporte des moyens (44) de fixation et/ou de protection des circuits intégrés aux moyens formant support
10. Appareillage selon l'une des revendications 5 à 9, caractérisé en ce qu'il comporte une station (30a) de montage des circuits intégrés sur des écrans de visuahsation.
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