EP0785563B1 - Verfahren zum Befestigen eines ersten Teils aus Metall oder Keramik an einem zweiten Teil aus Metall oder Keramik - Google Patents

Verfahren zum Befestigen eines ersten Teils aus Metall oder Keramik an einem zweiten Teil aus Metall oder Keramik Download PDF

Info

Publication number
EP0785563B1
EP0785563B1 EP96120725A EP96120725A EP0785563B1 EP 0785563 B1 EP0785563 B1 EP 0785563B1 EP 96120725 A EP96120725 A EP 96120725A EP 96120725 A EP96120725 A EP 96120725A EP 0785563 B1 EP0785563 B1 EP 0785563B1
Authority
EP
European Patent Office
Prior art keywords
composition
ceramic
fusible conductor
fuse
ceramic member
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
EP96120725A
Other languages
English (en)
French (fr)
Other versions
EP0785563A1 (de
Inventor
Bernd Dr.-Ing. Fröchte
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Wickmann Werke GmbH
Original Assignee
Wickmann Werke GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Wickmann Werke GmbH filed Critical Wickmann Werke GmbH
Publication of EP0785563A1 publication Critical patent/EP0785563A1/de
Application granted granted Critical
Publication of EP0785563B1 publication Critical patent/EP0785563B1/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
    • H01H85/00—Protective devices in which the current flows through a part of fusible material and this current is interrupted by displacement of the fusible material when this current becomes excessive
    • H01H85/02—Details
    • H01H85/04—Fuses, i.e. expendable parts of the protective device, e.g. cartridges
    • H01H85/041—Fuses, i.e. expendable parts of the protective device, e.g. cartridges characterised by the type
    • H01H85/0411—Miniature fuses
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
    • H01H85/00—Protective devices in which the current flows through a part of fusible material and this current is interrupted by displacement of the fusible material when this current becomes excessive
    • H01H85/02—Details
    • H01H85/04—Fuses, i.e. expendable parts of the protective device, e.g. cartridges
    • H01H85/05—Component parts thereof
    • H01H85/143—Electrical contacts; Fastening fusible members to such contacts
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
    • H01H69/00—Apparatus or processes for the manufacture of emergency protective devices
    • H01H69/02—Manufacture of fuses
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
    • H01H85/00—Protective devices in which the current flows through a part of fusible material and this current is interrupted by displacement of the fusible material when this current becomes excessive
    • H01H85/02—Details
    • H01H85/04—Fuses, i.e. expendable parts of the protective device, e.g. cartridges
    • H01H85/041—Fuses, i.e. expendable parts of the protective device, e.g. cartridges characterised by the type
    • H01H85/0411—Miniature fuses
    • H01H85/0415—Miniature fuses cartridge type
    • H01H85/0418—Miniature fuses cartridge type with ferrule type end contacts
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
    • H01H85/00—Protective devices in which the current flows through a part of fusible material and this current is interrupted by displacement of the fusible material when this current becomes excessive
    • H01H85/02—Details
    • H01H85/04—Fuses, i.e. expendable parts of the protective device, e.g. cartridges
    • H01H85/05—Component parts thereof
    • H01H85/143—Electrical contacts; Fastening fusible members to such contacts
    • H01H85/157—Ferrule-end contacts
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49107—Fuse making

Definitions

  • the invention relates to a method for the production of an electrical fuse fixing a surface of a ceramic part on a fuse fuse, and a fuse with a ceramic first part and a second part, the an electrically conductive wire, namely the fuse element of the Fuse is.
  • ceramic material in the sense of the invention all ceramics as well as metal and glass ceramics and also glasses to understand.
  • Fastenings of this type play a part in the manufacture electrical fuses using the so-called Thick film technology plays a major role.
  • Thick film technology With thick film technology are complete circuits on a ceramic Substrate created. This is done on a ceramic substrate electrical contacts, conductor tracks and resistance layers applied and also prefabricated components or assemblies integrated into the circuit as SMD elements. For this the necessary contact points, conductor tracks and resistors as powdery layers of metal-containing mixtures applied to the surface of the ceramic. That can also in the Pastes are made that have the same mixture of materials as Wear emulsion.
  • the permanent attachment of the very fine-grained Materials are made by baking.
  • the branding or American "firing" means a process in which all components of the applied fine-grained mass with each other get connected.
  • a fuse is a fuse element in air or protective gas cheaper.
  • a first one as a carrier provided securing substrate and a second as a cover cap serving substrate in the form of two ceramic parts Burning in a paste for making electrical contacts metallized at opposite ends. A wire becomes fixed as a fuse between the two contacts. This Arrangement is permanently connected by gluing. A safe one electrical connection of the contacts to each other and to the Fusible conductor takes place in a final work step by soldering.
  • the fastening method proposed according to the invention for Manufacture of electrical fuses involves a sintering step.
  • sintering is a heat treatment described in which a powdery material mixture is not is completely melted, but only at the grain boundaries of the material mixture by diffusion and alloying connections arise.
  • the resulting connection is mechanical safe and permanent and can accordingly. for fixing of a ceramic part on a fuse element of a fuse.
  • she Depending on the composition of the mixture, it is also thermal resilient, higher than a variety of adhesives that commonly used to make such connections become.
  • the used Parts can be tubular as well as any area his.
  • ceramic materials Use in the field of electrical device fuses e.g. in the form of small pipes and flat ceramic plates with flat surface and central trough-like depression in the largest of their rectangular surface pieces.
  • the electrical conductor can also pass through before the sintering process another ceramic part to be covered.
  • This ceramic part only needs to be above the fusible conductor from a ground contact extend to the other and with these on the surfaces contact. So in a sintering process, namely through a single process step, substrate, Melting conductor and covering ceramic at the same time mechanically be firmly and electrically connected together.
  • this arrangement has the ceramic substrate between those with sinterable Mass occupied areas on a trough-like depression.
  • the covering ceramic has between those with the sinterable Earth later contacting places also one trough-like depression. So the fuse element is already at Assembly only over the two mass layers of that Substrate, and only in these places is it from the touches ceramic cover.
  • the Fusible conductor at the end of the sintering process over the two new resulting electrical contact points on both sides is mechanically connected to the carrier as with the cover and is kept self-supporting. Accordingly, the fuse element only one gas layer between its connection points surrounded with great insulation and can receive the desired switching characteristics.
  • the ceramic carrier the shape of a tube, which is connected to the sinterable mass is occupied.
  • the fuse element is through an opening is inserted and runs from the inside of the pipe Front side to the next self-supporting and only surrounded by gas.
  • the sintering process takes on the task of mechanical Attachment like the electrical contact of the Fuse element.
  • the pipe openings of this embodiment can before Sintering closed on both sides by electrically conductive caps and mechanically solid and electrical in the same sintering step conductive with the tube and with the fuse element get connected. Similar measures are also with others Embodiments conceivable.
  • the combination of materials is essential for the process in the sintered mass with regard to those to be joined Parts.
  • the mass must have metallic components for the conductive and have mechanical connection with the fuse element.
  • the components must be securely attached Mass on the surface of the ceramic of the other parts in the course enable the sintering process. So that can be used Mass to the family of "cermets", the so-called metal ceramics belong.
  • this procedure is contrary to typical cermet process the powder directly, or advantageously used in the form of a paste, and not under pressed to a blank under high pressure.
  • As a possible combination be the attachment of a silver wire to one Ceramic substrate using a sintered mass of silver, Called platinum and palladium.
  • Fig. 1 the basic attachment of the grains is one Sintered mass from a silver-palladium-platinum mass to one Silver wire shown.
  • the individual grains collide with theirs Edges and surfaces together. Sometimes they touch the surface of the silver wire. Through the sintering process there is no complete melting of those involved powdery materials, but only one Material transport between the granules, so that they attach themselves connect the contact points. Find it too Diffusion processes take place. The granules therefore lose theirs Shape not. As a result, you keep a solid and porous Mass that is well conductive and with its components the surface of the silver wire is conductively connected. In order to is a mechanically stable and electrically conductive on the wire Contact has been made.
  • Fig. 2 shows an electrical fuse.
  • sinterable mass 2 is applied on both sides Service.
  • On the ceramic top is between the mass-coated Ends of the carrier of the fuse element 3 have been placed.
  • the fuse element 3 between the contact points 4 covered by a sealing compound 5.
  • This manufacturing method for easy securing advantageously just four more steps: applying the sintered mass, Inserting the fuse element, sintering and casting.
  • the Work steps are metallizing, fixing and soldering omitted.
  • FIG. 3 shows a particularly favorable design of an SMD fuse with a fuse element 3 in a chamber.
  • ceramic substrate 1 and the cap 1 by the same shape symmetrical ceramic parts formed. With these ceramic parts only have to use the narrow side of the wider side for positioning the fuse element 3 can be distinguished over the trough 6. They are fully automatic Manufacturing no further parameters to be considered. Both parts are made on two sides with sinterable mass 2 coated and then with the between them in the Ground layer held fuse element 3 a sintering process subjected. This backup is advantageously none Post-treatment is necessary in a final step. So this process consists of only three steps. The The fuse is closed and the fuse element 3 is over the now sintered and electrically conductive contact points 4 electrically accessible.
  • this fuse does not have a fixed one Upper or lower part more. You can accordingly simply through placement machines in thick-film circuits integrated or soldered as an SMD component in printed circuits become. The production costs at Manufacturing as well as the cost of using this type of fuse significantly reduced.
  • Fig. 4 shows a basic design of a tube fuse with a ceramic, tubular support 7 attached to its End faces is covered with sinterable mass 2.
  • the fusible conductor 3 runs from the inside of the tube Face to face. It is on each face Fusible conductor 3 in contact with the sinterable mass 2. This makes it electrically like in a sintering step mechanically connected to the contact points 4, while the Mass 2 with the surface of the ceramic carrier 7 solid is connected.
  • FIG. 5 represents a supplement to the tube fuse according to FIG. 4
  • the end faces of the tube 7 by metal caps 8 have been closed before the sintering process. Only from The metal caps are for the sake of clarity 8 has been shown in FIG. 5 with a large excess.
  • Assembled fuse reliably with each other electrically also mechanically connected.

Landscapes

  • Fuses (AREA)
  • Ceramic Products (AREA)
  • Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)

Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung einer elektrischen Sicherung unter Befestigung einer Oberfläche eines keramischen Teils an einem Schmelzleiter der Sicherung, und eine Schmelzsicherung mit einem keramischen ersten Teil und einem zweiten Teil, das ein elektrisch leitendes Draht, nämlich der Schmelzleiter der Sicherung ist.
Unter einem "keramischen Werkstoff" im Sinn der Erfindung sind alle Keramiken sowie Metall- und Glaskeramiken und auch Gläser zu verstehen.
Das Verfahren erweitert die Gruppe der auf dem Gebiet der Herstellung von elektrischen Sicherungen bekannten Verbindungs- und Befestigungsverfahren. Bisher können nichtmetallische Teile wie etwa Gläser beispielsweise miteinander verklebt oder im teilerschmolzenen Zustand miteinander verbunden werden. Keramische Werkstoffe und Glaskeramiken können im feuchten Zustand zusammengesetzt und dann gemeinsam gebrannt werden. Auch ist ein Zusammenfügen von Teilen mit rauher Oberfläche durch Glaslot möglich.
Bei der Herstellung elektrischer Sicherungen ist zum Befestigen zweier metallischer Teile eine Vielzahl von Verfahren bekannt. Sie unterscheiden sich beispielsweise durch den Temperaturbereich, in dem der Befestigungsprozeß stattfindet. So werden Verfahren wie Heften, Bonden, Klemmen usw. bei normalen Umgebungstemperaturen durchgeführt, während beim Verschweißen zweier Materialien miteinander sehr hohe Temperaturen für diesen Vorgang benötigt werden. Weiter kann die Verbindung der beiden Teile auch mittels eines zusätzlichen Werkstoffes erfolgen, wie beispielsweise beim Kleben mit Leit-kleber bei normalen Temperaturen oder beim Löten bei stark erhöhter Temperatur.
Ein Großteil der vorgenannten Verfahren ist nicht mehr anwendbar bei der Verbindung von Metallen mit Nichtmetallen und konkret bei einer Befestigung eines metallischen oder metallhaltigem an einem keramischen Werkstoff.
Befestigungen dieser Art spielen unter anderem bei der Herstellung elektrischer Sicherungen unter Anwendung der sog. Dickschichttechnik eine große Rolle. Bei der Dickschichttechnik werden komplette Schaltungen auf einem keramischen Substrat erstellt. Dazu werden auf einem Keramiksubstrat elektrische Kontakte, Leiterbahnen und Widerstandsschichten aufgetragen und auch vorgefertigte Bauteile oder Baugruppen als SMD-Elemente mit in die Schaltung integriert. Hierzu werden die notwendigen Kontaktstellen, Leiterbahnen und Widerstände als pulverförmige Schichten metallhaltiger Gemische auf der Oberfläche der Keramik aufgebracht. Das kann auch in der Form von Pasten erfolgen, die die gleiche Stoffmischung als Emulsion tragen. Die dauerhafte Befestigung der sehr feinkörnigen Materialien erfolgt durch Einbrennen. Das Einbrennen oder amerikanisch "firing" bezeichnet ein Verfahren, bei dem alle Bestandteile der aufgetragenen feinkörnigen Masse miteinander verbunden werden. Das findet je nach Zusammensetzung der Gemische ab ca. 800° Celsius statt. Die Verfahrenseinheit von Auftrag der Pasten und Einbrennen ist wiederholbar. In aufeinander folgenden Schritten können auf diese Weise komplexe Strukturen auf dem Substrat aufgebaut werden. Erst nachträglich können in einem weiteren Fertigungsschritt Bauteile an den Kontakten angelötet werden, die man den hohen Temperaturen des Einbrennprozesses nicht aussetzen kann, wie z.B. Transistoren (vgl. US-A-5 363 082).
Bei der Herstellung elektrischer Sicherungen in Dickschichttechnik werden die Metallisierungen an den Enden bzw. Stirnkanten von Keramiksubstraten analog angebracht. In gleicher Weise kann bei den Sicherungen der Schmelzleiter anschließend als weitere Schicht zwischen diesen Kontakten auf den Keramikträger aufgebracht werden. Aus diesem Aufbau ergibt sich vor allem im Überlastbereich der Sicherung eine intensive Wärmeableitung vom Schmelzleiter der Sicherung zum Trägermaterial, die der Funktion dieses Bauteils als Sicherung abträglich ist.
Vom Gesichtspunkt der Wärmeisolation her ist für den Aufbau einer Sicherung ein Schmelzleiter in Luft bzw. Schutzgas günstiger. Hier werden beispielsweise ein erstes als Träger vorgesehenes Sicherungssubstrat und ein zweites als Abdeckkappe dienendes Substrat in Form zweier Keramikteile durch Einbrennen einer Paste zur Herstellung elektrischer Kontakte an voneinander abgewandten Enden metallisiert. Ein Draht wird als Schmelzleiter zwischen den beiden Kontakten fixiert. Diese Anordnung wird durch Kleben dauerhaft verbunden. Eine sichere elektrische Verbindung der Kontakte untereinander und mit dem Schmelzleiter erfolgt in einem abschließenden Arbeitsschritt durch Löten.
Damit sind bislang zur Herstellung von Schmelzsicherung stets mehrschrittige Arbeitsverfahren nötig. Beispiele für mögliche Herstellungsverfahren enthalten die deutschen Gebrauchsmuster G 94 07 550.6 und G 94 10 437.9. Eines dieser Verfahren geht von an den Enden metallisierten Halbschalen aus, zwischen denen der Schmelzleiter durch Kleben an beiden Hälften fixiert wird. Die Sicherung wird durch Kleben oder Klammern zusammengefügt. In einem abschließenden Schritt wird zwischen den als Kontaktstellen dienenden Metallisierungen und dem Schmelzleiter ein sicherer elektrischer Kontakt durch Verlöten hergestellt. Damit umfaßt dieses Produktionsverfahren zum mechanischen Befestigen und zum elektrischen Verbinden mehrere Arbeitsschritte, wobei das Metallisieren der Enden der Halbschalen und das Verlöten zwei thermische Verfahren mit relativ hohen Temperaturen sind. Das Verkleben stellt einen Hilfsvorgang dar, der zusätzliche Materialien erfordert, die für die Funktion der Sicherung nicht notwendig sind.
Auch alle anderen bisher bekannten Verfahren zum Herstellen elektrischer Sicherungen, insbesondere Gerätesicherungen aus einem oder zwei Keramik- oder Glaskörpern oder unter Verwendung von Metallkappen an den Enden erfordern eine Vielzahl einzelner, nacheinander ablaufender Schritte zum Befestigen der Komponenten.
Daher stellt sich die Aufgabe, ein für die Herstellung elektrischer Sicherungen anwendbares Verfahren zum sicheren mechanischen Befestigen eines ersten Teils aus Metall oder aus einem keramischen Werkstoff an einem zweiten Teil aus Metall oder aus einem keramischen Werkstoff zu schaffen.
Zur Lösung der Aufgabe wird erfindungsgemäß das Verfahren nach Anspruch 1 vorgeschlagen.
Eine nach diesem Verfahren hergestellte Schmelzsicherung wird in Anspruch 10 definiert.
Das erfindungsgemäß vorgeschlagene Befestigungsverfahren zur Herstellung von elektrischen Sicherungen umfaßt einen Sinterschritt. Mit dem Begriff "Sintern" wird eine Wärmebehandlung beschrieben, bei der ein pulverförmiges Materialgemisch nicht vollständig erschmolzen wird, sondern nur an den Korngrenzen des Materialgemisches durch Diffusion und Legieren Verbindungen entstehen. Die so entstehende Verbindung ist mechanisch sicher und dauer-haft und kann entsprechend auch. zur Befestigung eines keramischen Teiles an einem Schmelzleiter einer Sicherung verwendet werden. Sie ist -je nach Zusammensetzung des Gemisches- auch thermisch belastbar, und zwar höher als eine Vielzahl von Klebern, die üblicherweise zum Herstellen solcher Verbindungen benutzt werden.
In Erweiterung können auch mehr als zwei Teile in einem Sinterprozeß miteinander verbunden werden.
Eine im Hinblick auf die Herstellung elektrischer Sicherungen besonders vorteilhafte Eigenschaft des Verfahrens besteht darin, daß die zur Verbindung der einzelnen Teile verwendete Masse nach dem Sintern elektrisch leitende Eigenschaften aufweist. Dadurch kann gleichzeitig mit der mechanischen Verbindung auch ein elektrischer Kontakt hergestellt werden. Für den Fall, daß auch eines der zu verbindenden Teile selbst elektrisch leitend ist, wird dieses Teil nicht nur mechanisch befestigt, sondern durch dieses Verfahren gleichzeitig mit einer Kontaktschicht versehen. Voraussetzung ist hier, daß das Teil mindestens an seiner Oberfläche elektrisch leitend ist.
Das Interesse gilt der Verarbeitung von Teilen mit keramischer Oberfläche durch dieses Verfahren. Die verwendeten Teile können sowohl rohrförmig als auch beliebig flächig ausgebildet sein. Hier finden keramische Werkstoffe Verwendung, auf dem Gebiet der elektrischen Gerätesicherungen z.B. in Form kleiner Rohre sowie flächige Keramikplättchen mit ebener Oberfläche sowie zentraler muldenartiger Vertiefung in der größten ihrer rechteckigen Oberflächenstücke.
Allen nachfolgend geschilderten Verfahren zum Herstellen von Sicherungen ist gemeinsam, daß die Sintermasse insbesondere zum Herstellen von elektrischen Kontakten an einem Substrat auf voneinander abgewandte Seiten aufgetragen wird. Die Masse umschließt hierbei diese Seiten vorteilhafterweise so, daß sie mit einem schmalen Streifen der angrenzenden Fläche(n) in Berührung steht. Nachdem die sinterbare Masse an zwei Stellen aufgebracht worden ist, wird der Schmelzleiter zwischen beiden Stellen so hinzugefügt, daß er sich in der richtigen Position sowie ebenfalls in Kontakt mit der sinterbaren Masse befindet. Der nachfolgende Sinterprozeß verbindet das Substrat mit der sinterbaren Masse und stellt damit nach außen leitende Kontakte für das Substrat her. Gleichzeitig wird der Schmelzleiter mechanisch fest sowie elektrisch leitend mit der sinterbaren Masse verbunden, so daß er nun über die beiden äußeren Kontakte elektrisch belastbar ist. Damit ist die Sicherung grundsätzlich fertig hergestellt, und zwar in einem einzigen Verfahrensschritt. Zum Schutz der Schmelzleiters kann bei einer einfachen Sicherungsbauform der Schmelzleiter auf dem Keramiksubstrat zwischen den beiden Kontaktstellen in seiner ganzen Länge mit einer elektrisch isolierenden Vergußmasse abgedeckt werden.
Anstelle einer isolierenden Vergußmasse nach dem Sinterprozeß kann der elektrische Leiter vor dem Sinterprozeß auch durch ein weiteres Keramikteil abgedeckt werden. Dieses Keramikteil muß sich lediglich über dem Schmelzleiter von einer Massekontaktierung zur anderen erstrecken und mit diesen an den Oberflächen in Kontakt treten. So können in einem Sinterprozeß, nämlich durch einen einzigen Verfahrensschritt, Substrat, Schmelzleiter und abdeckende Keramik gleichzeitig mechanisch fest und elektrisch leitend miteinander verbunden werden.
In einer besonders vorteilhaften Ausführungsform dieser Anordnung weist das keramische Substrat zwischen den mit sinterbarer Masse belegten Stellen eine muldenartige Vertiefung auf. Die abdeckende Keramik besitzt zwischen den mit der sinterbaren Masse später in Kontakt tretenden Stellen ebenfalls eine muldenartige Vertiefung. So wird der Schmelzleiter schon beim Zusammenbau nur noch über die zwei Masseschichten von dem Substrat getragen, und nur an diesen Stellen wird er von der keramischen Abdeckung berührt. Das hat zur Folge, daß der Schmelzleiter am Ende des Sinterprozesses über die zwei neu entstandenen elektrischen Kontaktstellen auf beiden Seiten mechanisch mit dem Träger wie mit der Abdeckung verbunden ist und so freitragend gehalten wird. Demzufolge ist der Schmelzleiter zwischen seinen Anschlußstellen nur von einer Gasschicht mit großer Wärmedämmung umgeben und kann so die jeweils gewünschte Schaltcharachteristik erhalten.
In einer weiteren Ausführungsform hat der keramische Träger die Form eines Röhrchens, das an seinen Stirnseiten mit der sinterbaren Masse belegt wird. Der Schmelzleiter wird durch eine Öffnung eingeführt und verläuft im Rohrinneren von einer Stirnseite zur nächsten freitragend und nur von Gas umgeben. Der Sinterprozeß übernimmt auch hier die Aufgabe der mechanischen Befestigung wie der elektrischen Kontaktierung des Schmelzleiters.
Die Rohröffnungen dieses Ausführungsbeispiels können vor dem Sintern durch elektrisch leitende Kappen beidseitig verschlossen und im gleichen Sinterschritt mechanisch fest sowie elektrisch leitend mit dem Röhrchen und mit dem Schmelzleiter verbunden werden. Ähnliche Maßnahmen sind auch bei anderen Ausführungsformen denkbar.
Wesentlich für das Verfahren ist die Kombination der Materialien in der Sintermasse im Hinblick auf die zu verbindenden Teile. Die Masse muß metallische Bestandteile für die leitende und mechanische Verbindung mit dem Schmelzleiter aufweisen. Weiter müssen die Bestandteile eine sichere Befestigung der Masse an der Oberfläche der Keramik der übrigen Teile im Zuge des Sinterprozesses ermöglichen. Damit kann die verwendete Masse zur Familie der "Cermets", den s.g. Metallkeramiken gehören. Allerdings wird in diesem Verfahren im Gegensatz zu typischen Cermet-Verfahren das Pulver direkt, oder vorteilhafterweise in Form einer Paste verwendet, und nicht unter hohem Druck zu einem Formling gepreßt. Als eine mögliche Kombination sei die Befestigung eines Silberdrahtes an einem Keramiksubstrat unter Verwendung einer Sintermasse aus Silber, Platin und Palladium genannt.
Das Verfahren wird nachstehend anhand von Ausführungsbeispielen mit Bezug auf die Zeichnungen näher erläutert. Die Zeichnungen zeigen:
Fig. 1
eine Prinzipskizze zum Sinterprozeß an einem Silberdraht mit Ag-Pd-Pt-Sintermasse;
Fig. 2
eine Schnittdarstellung eines einteiligen Gehäuses mit vergossenem Schmelzleiter;
Fig. 3
eine Schnittdarstellung eines zweiteiligen keramischen Sicherungskörpers mit einem freitragend durch Luft verlaufenden Schmelzleiter;
Fig. 4
einen Schnitt durch ein Röhrchengehäuse mit durch Sintern befestigtem und elektrisch verbundenem Schmelzleiter;
Fig. 5
einen Schnitt durch die Röhrchensicherung von Fig. 4 mit stirnseitig angebrachten und durch den Sinterprozeß befestigten und leitend verbundenen Metallkappen.
In Fig. 1 ist die prinzipielle Anlagerung der Körner einer Sintermasse aus einer Silber-Paladium-Platin-Masse an einen Silberdraht dargestellt. Die einzelnen Körner stoßen mit ihren Kanten und Flächen aneinander. Teilweise berühren sie dabei die Oberfläche des Silberdrahtes. Durch den Sintervorgang kommt es nicht zu einem vollständigen Erschmelzen der beteiligten pulverförmigen Materialien, sondern lediglich zu einem Materialtransport zwischen den Körnchen, so daß sich diese an den Kontaktstellen miteinander verbinden. Es finden dabei auch Diffusionsvorgänge statt. Die Körnchen verlieren daher ihre Form nicht. Als Ergebnis behält man eine feste und poröse Masse, die durch ihre Bestandteile selber gut leitend und mit der Oberfläche des Silberdrahtes leitend verbunden ist. Damit ist an dem Draht ein mechanisch stabiler und elektrisch leitender Kontakt angebracht worden.
Fig. 2 zeigt eine elektrische Sicherung. Auf einem Keramiksubstrat 1 ist beidseitig sinterbare Masse 2 aufgetragen worden. Auf der Keramikoberseite ist zwischen den massebelegten Enden des Trägers der Schmelzleiter 3 aufgelegt worden. In einem einzigen Sinterschritt finden gleichzeitig Kontaktierung und Befestigung in vorstehend beschriebener Weise statt. Anschließend wird der Schmelzleiter 3 zwischen den Kontaktstellen 4 durch eine Vergußmasse 5 abgedeckt. Damit umfaßt dieses Herstellverfahren für die einfache Sicherung vorteilhafterweise nur noch vier Schritte: Auftragen der Sintermasse, Einlegen des Schmelzleiters, Sintern und Vergießen. Die Arbeitsschritte Metallisieren, Fixieren und Verlöten sind entfallen.
Fig. 3 zeigt eine besonders günstige Bauform einer SMD-Sicherung mit einem Schmelzleiter 3 in einer Kammer. Zur Reduzierung der unterschiedlichen Bestandteile der Sicherung werden Keramiksubstrat 1 und die Abdeckkappe 1 durch gleichgeformte symmetrische Keramikteile gebildet. Bei diesen Keramikteilen müssen in der Produktion nur noch die schmale Seite von der breiteren Seite zur Positionierung des Schmelzleiters 3 über der Mulde 6 unterschieden werden. Es sind in einer vollautomatischen Fertigung keine weiteren Parameter zu beachten. Beide Teile werden an zwei Seiten mit sinterbarer Masse 2 beschichtet und anschließend mit dem zwischen ihnen in der Masseschicht gehaltenen Schmelzleiter 3 einem Sinterprozeß unterzogen. Bei dieser Sicherung ist vorteilhafterweise keine Nachbehandlung in einem abschließenden Schritt mehr notwendig. Dieses Verfahren besteht also nur noch aus drei Schritten. Die Sicherung ist geschlossen, und der Schmelzleiter 3 ist über die nun gesinterten und elektrisch leitenden Kontaktstellen 4 elektrisch zugänglich.
Als weiteren Vorteil besitzt diese Sicherung kein fest definiertes Ober- oder Unterteil mehr. Sie kann entsprechend einfach durch Bestückungsautomaten in Dickschichtschaltungen integriert oder als SMD-Bauteil in gedruckten Schaltungen eingelötet werden. Damit werden die Produktionskosten bei der Fertigung wie auch die Kosten beim Einsatz dieser Sicherungsbauart erheblich gesenkt.
Fig. 4 zeigt eine Grundbauform einer Röhrchensicherung mit einem keramischen, rohrförmigen Träger 7, der an seinen Stirnseiten mit sinterbarer Masse 2 belegt ist. Durch das Innere des Röhrchen verläuft der Schmelzleiter 3 von einer Stirnseite zur anderen. An jeder Stirnseite steht der Schmelzleiter 3 in Berührung mit der sinterbaren Masse 2. Dadurch wird er in einem Sinterschritt elektrisch wie mechanisch mit den Kontaktstellen 4 verbunden, während die Masse 2 mit der Oberfläche des keramischen Trägers 7 fest verbunden wird.
Fig. 5 stellt eine Ergänzung der Röhrchensicherung nach Fig. 4 dar. Hier sind die Stirnseiten des Röhrchens 7 durch Metallkappen 8 vor dem Sinterprozeß geschlossen worden. Nur aus Gründen der Deutlichkeit der Darstellung sind die Metallkappen 8 in der Fig. 5 mit großem Übermaß dargestellt worden. In einem einzigen Sinterschritt werden alle Teile der fertig montierten Sicherung zuverlässig miteinander elektrisch wie auch mechanisch verbunden.

Claims (16)

  1. Verfahren zur Herstellung einer elektrischen Sicherung unter Befestigung einer Oberfläche eines keramischen Teils an einem Schmelzleiter der Sicherung, wobei
    auf mindestens einem Teil der Oberfläche des keramischen Teils und/oder einem Teil der Oberfläche des Schmelzleiters eine an den miteinander zu verbindenden Oberflächen des keramischen Teils und des Schmelzleiters durch Sintern befestigbare Masse aufgebracht wird, die durch Sintern elektrisch leitend wird,
    das keramische Teil und der Schmelzleiter derart miteinander in Kontakt gebracht werden, daß die Masse als Zwischenschicht beide Oberflächen ganz oder teilweise erfaßt, und
    in einer zum Sintern geeigneten Wärmebehandlung in einem einzigen Verfahrensschritt die Masse fest mit den genannten Teilen der Oberfläche des keramischen Teils und des Schmelzleiters verbunden wird,
    wobei das keramische Teil durch die Masse jeweils im Bereich von zwei voneinander abgewandten Seiten des keramischen Teils mindestens teilweise umfaßt wird und sich die Masse an beiden Seiten im Kontakt mit dem Schmelzleiter befindet.
  2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß ein flächiges, keramisches Teil verwendet wird.
  3. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß das flächige, keramische Teil in mindestens einer der Flächen eine Mulde aufweist.
  4. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 - 3, dadurch gekennzeichnet, daß das keramische Teil mindestens im Bereich des Schmelzleiters abgedeckt wird.
  5. Verfahren nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß der Schmelzleiter durch eine elektrisch isolierende Vergußmasse abgedeckt wird.
  6. Verfahren nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß das flächige, keramische Teil und der Schmelzleiter zwischen den massebelegten Kontaktstellen durch ein weiteres massebelegbares Teil aus Keramik derart abgedeckt wird, daß die Masseschicht an beiden Seiten des keramischen Teils mit den entsprechenden Oberflächen des abdeckenden Teils in Kontakt kommt.
  7. Verfahren nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß das keramische Teil und das weitere keramische Teil stirnseitig massebelegt und flächig sind sowie in der Mitte jeweils eine Mulde aufweisen, so daß am Ende des Sinterprozesses der zwischen dem keramischen Teil und dem weiteren keramischen Teil verlaufende Schmelzleiter freitragend zwischen den Massebeschichtungen gehalten und elektrisch leitend mit der Massezwischenschicht auf beiden Seiten verbunden wird.
  8. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 - 5, dadurch gekennzeichnet, daß als keramisches Teil ein Röhrchen mit sinterbarer Masse im Bereich der Stirnseiten verwendet wird, durch dessen Öffnung der Schmelzleiter von einer Stirnseite zur anderen verläuft.
  9. Verfahren nach einem der Ansprüche 6 - 8, dadurch gekennzeichnet, daß auf jeder massebehafteten Seite eine Abdeckung angeordnet und durch Sintern befestigt wird.
  10. Schmelzsicherung mit einem keramischen ersten Teil (1) und einem zweiten Teil (3), das ein elektrisch leitender Draht, nämlich der Schmelzleiter der Sicherung ist, dadurch gekennzeichnet, daß
    das keramische erste Teil (1)
    durch eine gesinterte und elektrisch leitende Masse (2)
    jeweils im Bereich von zwei voneinander abgewandten Seiten mindestens teilweise umfaßt ist,
    wobei sich die Masse an beiden Seiten im Kontakt mit
    dem zweiten Teil (3) befindet, das zumindest an seiner Oberfläche elektrisch leitend ist,
    und die Masse (2) sowie die beiden Teile (1;3) lediglich durch eine zum Sintern geeignete Wärmebehandlung fest miteinander verbunden sind.
  11. Schmelzsicherung nach Anspruch 10 dadurch gekennzeichnet, daß
    das keramische erste Teil (1) flächig ist, vorzugsweise mit einer Mulde (6) im mittleren Bereich mindestens einer der Flächen,
    und der Schmelzleiter mindestens in dem Bereich zwischen den massebelegten Kontaktstellen der Keramik abgedeckt ist.
  12. Schmelzsicherung nach Anspruch 10 dadurch gekennzeichnet, daß eine elektrisch isolierende Vergußmasse (5) den Schmelzleiter (3) abdeckt.
  13. Schmelzsicherung nach Anspruch 10 mit drei miteinander verbundenen Teilen dadurch gekennzeichnet, daß
    der Schmelzleiter (3) zwischen
    zwei gleichartig jeweils im Bereich von zwei voneinander abgewandter Seiten mindestens teilweise
    von der Masse (2)
    umfaßten keramischen Teile (1)
    zwischen den Massebeschichtungen gehalten
    und elektrisch leitend verbunden ist.
  14. Schmelzsicherung nach Anspruch 13 dadurch gekennzeichnet, daß
    die zwei keramischen Teile (1) flächig sind und jeweils eine Mulde im mittleren Bereich mindestens einer Fläche aufweisen,
    die Mulden (6) der Keramikteile einander zugewandt sind derart, daß
    der als Schmelzleiter (3) ausgebildete dritte Teil
    freitragend zwischen den Massebeschichtungen (2) gehalten ist.
  15. Schmelzsicherung nach Anspruch 10 dadurch gekennzeichnet, daß
    der Schmelzleiter (3), durch die Öffnung eines keramischen Röhrchens (7) von einer Stirnseite zur anderen Stirnseite des Röhrchens verläuft,
    das an den Öffnungen mit gesinterter und elektrisch leitender Masse (2) versehen ist,
    und der Leiter (3) elektrisch leitend mit den Stirnseiten verbunden ist.
  16. Schmelzsicherung nach Anspruch 15 dadurch gekennzeichnet, daß auf jeder massebehafteten Seite des Röhrchens (5) eine Abdeckung z.B. eine elektisch leitende Kappe (6), angeordnet und durch Sintern befestigt ist.
EP96120725A 1996-01-18 1996-12-21 Verfahren zum Befestigen eines ersten Teils aus Metall oder Keramik an einem zweiten Teil aus Metall oder Keramik Expired - Lifetime EP0785563B1 (de)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19601612 1996-01-18
DE19601612A DE19601612A1 (de) 1996-01-18 1996-01-18 Verfahren zum Befestigen eines ersten Teils aus Metall oder Keramik an einem zweiten Teil aus Metall oder Keramik

Publications (2)

Publication Number Publication Date
EP0785563A1 EP0785563A1 (de) 1997-07-23
EP0785563B1 true EP0785563B1 (de) 2002-11-27

Family

ID=7783029

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
EP96120725A Expired - Lifetime EP0785563B1 (de) 1996-01-18 1996-12-21 Verfahren zum Befestigen eines ersten Teils aus Metall oder Keramik an einem zweiten Teil aus Metall oder Keramik

Country Status (4)

Country Link
US (1) US5926084A (de)
EP (1) EP0785563B1 (de)
AT (1) ATE228717T1 (de)
DE (2) DE19601612A1 (de)

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19704097A1 (de) * 1997-02-04 1998-08-06 Wickmann Werke Gmbh Elektrisches Sicherungselement
DE10019121A1 (de) * 2000-04-18 2001-10-25 Moeller Gmbh Elektrischer Schaltkontakt und Verfahren zu dessen Herstellung
DE10056590A1 (de) * 2000-11-15 2002-05-23 Philips Corp Intellectual Pty Schaltungsanordnung
JP4155825B2 (ja) * 2001-03-02 2008-09-24 ビックマン−ベルケ ゲーエムベーハー ヒューズエレメントの製造方法
US8368502B2 (en) * 2006-03-16 2013-02-05 Panasonic Corporation Surface-mount current fuse
US8154376B2 (en) * 2007-09-17 2012-04-10 Littelfuse, Inc. Fuses with slotted fuse bodies
US8081057B2 (en) * 2009-05-14 2011-12-20 Hung-Chih Chiu Current protection device and the method for forming the same
JP6007010B2 (ja) * 2012-07-18 2016-10-12 矢崎総業株式会社 電線ヒューズ及びその製造方法
US10276338B2 (en) 2016-06-01 2019-04-30 Littelfuse, Inc. Hollow fuse body with trench
US10325744B2 (en) * 2016-06-01 2019-06-18 Littelfuse, Inc. Hollow fuse body with notched ends

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1019242B (de) * 1955-06-18 1957-11-07 Steatit Magnesia Ag Verfahren zum Herstellen einer festen Verbindung zwischen keramischen Koerpern
FR2550001B1 (fr) * 1983-07-29 1986-05-16 Eurofarad Procede de fabrication d'un composant electronique par association de cellules elementaires, notamment de condensateurs ceramiques multicouches
US4612529A (en) * 1985-03-25 1986-09-16 Cooper Industries, Inc. Subminiature fuse
US4924203A (en) * 1987-03-24 1990-05-08 Cooper Industries, Inc. Wire bonded microfuse and method of making
JPH02288038A (ja) * 1989-04-27 1990-11-28 Murata Mfg Co Ltd ヒューズ及びその製造方法
DE9407550U1 (de) * 1993-04-21 1994-09-01 Wickmann-Werke GmbH, 58453 Witten Elektrische Sicherung
DE9410437U1 (de) * 1993-09-10 1994-08-18 Wickmann-Werke GmbH, 58453 Witten Schmelzsicherung
US5363082A (en) * 1993-10-27 1994-11-08 Rapid Development Services, Inc. Flip chip microfuse

Also Published As

Publication number Publication date
ATE228717T1 (de) 2002-12-15
EP0785563A1 (de) 1997-07-23
DE19601612A1 (de) 1997-07-24
DE59609918D1 (de) 2003-01-09
US5926084A (en) 1999-07-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE10212908B4 (de) Temperatursensor und Herstellungsverfahren dafür
DE3134557C2 (de)
EP3103138B1 (de) Verfahren zum montieren eines elektrischen bauelements, bei der eine haube zum einsatz kommt
DE3716391C2 (de)
DE2659871A1 (de) Vakuumleistungsschalter und verfahren zu seiner herstellung
DE3414065A1 (de) Anordnung bestehend aus mindestens einem auf einem substrat befestigten elektronischen bauelement und verfahren zur herstellung einer derartigen anordnung
CH652533A5 (de) Halbleiterbaustein.
EP0785563B1 (de) Verfahren zum Befestigen eines ersten Teils aus Metall oder Keramik an einem zweiten Teil aus Metall oder Keramik
DE2932369A1 (de) Montage- und verbindungseinheit mit zuleitungen fuer elektronische schaltkreise
DE2639979B2 (de) Halbleiterbaueinheit
DE3913066C2 (de)
WO2004073013A2 (de) Elektronisches bauteil mit halbleiterchip und verfahren zur herstellung desselben
EP0915298B1 (de) Stromdurchführungselement
EP0829897B1 (de) Elektrische Sicherung
DE3635375A1 (de) Systemtraeger fuer elektronische bauelemente
DE19825451A1 (de) Keramischer Träger mit einer elektrischen Schaltung und mit einer Anschlußvorrichtung
DE9015206U1 (de) Widerstandsanordnung in SMD-Bauweise
DD147391A5 (de) Elektrische gluehkerze fuer verbrennungsmotoren
DE102004037588A1 (de) Elektrisches Bauelement und Verfahren zur Herstellung eines elektrischen Bauelements
DE19608683B4 (de) Verfahren zum Herstellen eines Substrates
EP3433220B1 (de) Verfahren zur herstellung einer gasdichten metall-keramikverbindung
DE60104754T2 (de) Widerstandselement für einen pyrotechnischen Zünder
DE19708363C1 (de) Verfahren zum Herstellen eines Metall-Keramik-Substrats und Metall-Keramik-Substrat
DE19749987A1 (de) Gehäuse für Halbleiterbauelemente, insbesondere für Leistungsbauelemente
DE2904806A1 (de) Elektrisches bauteil

Legal Events

Date Code Title Description
PUAI Public reference made under article 153(3) epc to a published international application that has entered the european phase

Free format text: ORIGINAL CODE: 0009012

AK Designated contracting states

Kind code of ref document: A1

Designated state(s): AT CH DE FR GB IT LI NL SE

17P Request for examination filed

Effective date: 19971224

17Q First examination report despatched

Effective date: 20010202

GRAG Despatch of communication of intention to grant

Free format text: ORIGINAL CODE: EPIDOS AGRA

GRAG Despatch of communication of intention to grant

Free format text: ORIGINAL CODE: EPIDOS AGRA

GRAH Despatch of communication of intention to grant a patent

Free format text: ORIGINAL CODE: EPIDOS IGRA

GRAH Despatch of communication of intention to grant a patent

Free format text: ORIGINAL CODE: EPIDOS IGRA

GRAA (expected) grant

Free format text: ORIGINAL CODE: 0009210

AK Designated contracting states

Kind code of ref document: B1

Designated state(s): AT CH DE FR GB IT LI NL SE

REF Corresponds to:

Ref document number: 228717

Country of ref document: AT

Date of ref document: 20021215

Kind code of ref document: T

REG Reference to a national code

Ref country code: GB

Ref legal event code: FG4D

Free format text: NOT ENGLISH

REG Reference to a national code

Ref country code: CH

Ref legal event code: EP

GBT Gb: translation of ep patent filed (gb section 77(6)(a)/1977)

Effective date: 20021127

REF Corresponds to:

Ref document number: 59609918

Country of ref document: DE

Date of ref document: 20030109

ET Fr: translation filed
PLBE No opposition filed within time limit

Free format text: ORIGINAL CODE: 0009261

STAA Information on the status of an ep patent application or granted ep patent

Free format text: STATUS: NO OPPOSITION FILED WITHIN TIME LIMIT

26N No opposition filed

Effective date: 20030828

PGFP Annual fee paid to national office [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: NL

Payment date: 20031128

Year of fee payment: 8

PGFP Annual fee paid to national office [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: AT

Payment date: 20031201

Year of fee payment: 8

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: AT

Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES

Effective date: 20041221

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: NL

Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES

Effective date: 20050701

NLV4 Nl: lapsed or anulled due to non-payment of the annual fee

Effective date: 20050701

PGFP Annual fee paid to national office [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: SE

Payment date: 20051214

Year of fee payment: 10

PGFP Annual fee paid to national office [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: FR

Payment date: 20051219

Year of fee payment: 10

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: IT

Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES;WARNING: LAPSES OF ITALIAN PATENTS WITH EFFECTIVE DATE BEFORE 2007 MAY HAVE OCCURRED AT ANY TIME BEFORE 2007. THE CORRECT EFFECTIVE DATE MAY BE DIFFERENT FROM THE ONE RECORDED.

Effective date: 20051221

PGFP Annual fee paid to national office [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: GB

Payment date: 20051222

Year of fee payment: 10

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: SE

Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES

Effective date: 20061222

PGFP Annual fee paid to national office [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: CH

Payment date: 20070621

Year of fee payment: 11

EUG Se: european patent has lapsed
GBPC Gb: european patent ceased through non-payment of renewal fee

Effective date: 20061221

REG Reference to a national code

Ref country code: FR

Ref legal event code: ST

Effective date: 20070831

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: GB

Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES

Effective date: 20061221

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: FR

Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES

Effective date: 20070102

REG Reference to a national code

Ref country code: CH

Ref legal event code: PL

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: LI

Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES

Effective date: 20071231

Ref country code: CH

Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES

Effective date: 20071231

PGFP Annual fee paid to national office [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: DE

Payment date: 20091230

Year of fee payment: 14

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: DE

Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES

Effective date: 20110701

REG Reference to a national code

Ref country code: DE

Ref legal event code: R119

Ref document number: 59609918

Country of ref document: DE

Effective date: 20110701