EP0673446A1 - Procede de fabrication en continu d'un conducteur electrique en aluminium cuivre et etame, et conducteur ainsi obtenu. - Google Patents

Procede de fabrication en continu d'un conducteur electrique en aluminium cuivre et etame, et conducteur ainsi obtenu.

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EP0673446A1
EP0673446A1 EP94900865A EP94900865A EP0673446A1 EP 0673446 A1 EP0673446 A1 EP 0673446A1 EP 94900865 A EP94900865 A EP 94900865A EP 94900865 A EP94900865 A EP 94900865A EP 0673446 A1 EP0673446 A1 EP 0673446A1
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EP
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tin
conductor
copper
aluminum
temperature
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EP94900865A
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Ning Yu
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Axon Cable SA
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Axon Cable SA
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    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
    • C25D5/10—Electroplating with more than one layer of the same or of different metals
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
    • C25D5/34—Pretreatment of metallic surfaces to be electroplated
    • C25D5/42—Pretreatment of metallic surfaces to be electroplated of light metals
    • C25D5/44—Aluminium

Definitions

  • the present invention relates to a continuous manufacturing process of an electrical conductor at least partially based on aluminum coated with copper and tin.
  • the invention also relates to an electrical conductor consisting of a central core based on aluminum comprising a solderable and oxidation-resistant metallic coating consisting of a layer of copper and a layer of tin.
  • Aluminum is a metal that offers a good compromise between conductivity, mechanical strength, mass and cost.
  • coated aluminum conductors to manufacture electrical cables is increasingly common in the aeronautical and space industries.
  • the second is the spontaneous formation of an oxide film on the aluminum surface, even at room temperature. These two phenomena prevent the good adhesion of the metal layer on the aluminum substrate.
  • the substrate is then coated with copper by electrodeposition in a first bath at 60 ° C containing copper pyrophosphate and potassium pyrophosphate and copper coating is itself coated with tin electrodeposition in a second bath at room temperature containing tin sulfate and sulfuric acid.
  • the brazability of a conductive wire is expressed by its ability to be wetted by a weld in the molten state.
  • Wettability is linked to the so-called wetting angle formed by the respective surfaces of the conductor and the meniscus of the solder at their junction point. The smaller the wetting angle, the better the wettability of the conductor in the solder used.
  • the object of the present invention is to solve the above technical problems and, in particular, for very light conductors therefore of very small diameter.
  • This object is achieved in accordance with the invention by means of a continuous manufacturing process of an electrical conductor consisting of a central core at least partially based on aluminum, coated by electrodeposition with at least one metallic layer comprising successively with intermediate rinses the degreasing of the core, its pickling and the treatment of its surface to create attachment points in the form of microscopic metallic germs, characterized in that one then performs successively on the core, a) an electrochemical deposition of copper in an aqueous bath maintained at a temperature between 20 and 60 * C, containing KCN, CuCN, K2CO3 and KN a C4_H4 ⁇ 6 with a current intensity between 1 and 10 A / dm 2 , b) a rinsing at ambient temperature, c) an electrochemical deposition of tin in an aqueous bath maintained at a temperature of between 20 and 60 ° C mainly containing tin and acid methanesulfonic with a current intensity of between 1 and 100 A / dm 2,
  • degreasing is carried out by immersion for 4 to 100 s in an aqueous solution at 60 ° C. comprising: from 5 to 40 g / 1 of NaOH from 5 to 40 g / 1 of Na2C ⁇ 3 1 to 20 g / 1 of Na3P ⁇ 4 from 1 to 20 g / 1 of Na2Si ⁇ 3 from 2 to 35g g / 1 of C ⁇ HiiNaO and pickling is carried out by immersion for 3 to 90 s in an aqueous solution at room temperature containing 10 to 60% by volume of nitric acid .
  • the conductor surface is treated to create attachment points by immersion for 4 to 100 s in an aqueous solution maintained at a temperature between 30 and
  • 60 * C comprising from 50 to 200 ml / 1 of Ni (BF4) 2 and from 10 to 80 ml / 1 of Zn (BF4) 2.
  • the aqueous bath for the electrochemical deposition of Cu comprises: from 30 to 200 g / 1 of KCN from 20 to 100 g / 1 of CuCN from 5 to 50 g / 1 of K2CO3 from 10 to 100 g / 1 of KN a C4_H4 ⁇ 6 while the aqueous bath for the electrochemical deposition of tin comprises: from 5 to 50% of methane sulfonic acid from 1 to 100 g / 1 of metallic tin optionally from 20 to 200 ml / 1 of additives .
  • Another object of the invention is an electrical conductor consisting of a central core at least partially based on aluminum comprising a solderable metallic coating and resistant to oxidation consisting of a copper sublayer and a layer tin characterized in that the wetting angle of the coated conductor is between 10 * and 60 * depending on the diameter of the central core and the coating thickness.
  • the thickness of the Cu sublayer is between 0.5 and 15 ⁇ m.
  • the thickness of the layer of Sn is between 0.5 and 15 ⁇ m.
  • the diameter of the central core is between 0.08 and 2.0 mm.
  • the conductors of the invention are particularly well suited to the production of light cables for applications in particular in the aeronautical and space fields.
  • the tinned aluminum conductor wire is therefore obtained by an electroplating process consisting in successively and continuously carrying out the following chemical and electrochemical treatments:
  • Step 1) has a cleaning function by degreasing the aluminum wire leaving the wire drawing operation.
  • Step 3) has a double function consisting in dissolving the aluminum oxide film on the one hand and in neutralizing the possible film of liquid from the bath 1) on the aluminum wire.
  • step 5 The aim of step 5) is to modify the surface state of the wire by creating microscopic metallic crystal seeds. This operation makes it possible to significantly reduce the phenomenon of chemical displacement during the electrodeposition of the subsequent steps.
  • Step 7) makes it possible to continuously deposit a copper film electrolytically. It was chosen to create a barrier separating the aluminum substrate and the tin coating, which makes it possible to give the coated wire advantageous properties. Thus, preliminary tests have shown that this copper sublayer considerably improves the brazability of aluminum wire in tin alloy solders.
  • Step 9) aims to achieve the final coating of tin with a determined thickness.
  • Steps 7) and 9) of coating Cu and Sn are carried out with current intensities determined as a function of the thicknesses of coating sought and the running speed or the residence time of the conductor in the baths (FARADAY law).
  • Steps 2), 4), 6), 8) and 10) are suitable rinses making it possible to remove the liquid entrained by the running on the wire, which could cause contamination of the various treatment baths and thus reduce their duration of life.
  • An aluminum wire 131050 (Aluminum PECHINEY) with a diameter of 0.51 mm was treated continuously according to the method of the invention, the composition of the baths and the treatment conditions are described below.
  • tinning can also be carried out using a three-component bath sold by the company LEA-RONAL under the references Solderon acid - Solderon tin - Solderon "make-up".
  • the yarn After the series of treatments, the yarn has a density of 2.78 g / cm- * and a coating adhesion in accordance with international specifications. It is thus perfectly solderable with tin alloys.
  • a 5154 aluminum wire (standard NF-A-02104) with a diameter of 0.102 mm was treated according to the same process, with baths having the same compositions with the same residence times in the baths and the same intensities of electrolytic current as those from example 1 above.
  • the wire obtained after the treatments has a density of 3.40 g / cm ⁇ . It has a coating adhesion and solderability similar to that of the wire of the previous example.
  • the tests and tests carried out on the conductive shielding made with this wire in a cable coaxial have shown that the resistance to bending and thermal aging, the solderability to tin alloys and the transfer impedance are satisfactory and comparable to those obtained with a copper wire.
  • the principle of the measurement is as follows: During brazing, three phases are present: the solid phase S (the part to be brazed) the liquid phase L (the molten filler alloy) and the vapor phase V (most often air or a gas stream).
  • the molecular interactions between these phases taken two by two are the surface tensions called: ⁇ s ⁇ (solid-liquid), ⁇ jv . (Liquid-vapor) and ⁇ sv (solid-vapor).
  • ⁇ s ⁇ solid-liquid
  • ⁇ jv Liquid-vapor
  • ⁇ sv solid-vapor
  • the piece to be brazed S is the coated conductor according to the present invention.
  • the quality of the solderability will be divided into four classes.
  • the meniscograph measurements were carried out with a bath of Sn63-Pb37 filler alloy (T solidus 183 * C - T liquidus 183 * C) incorporated in the meniscograph and brought to 235 * C, the wires being immersed beforehand in a non-active neutral flux characterized by its surface tension of 0.38 mN / mm for 2 seconds.
  • the electrolytic current intensity for the copper plating and tinning baths was for all the samples of A / dm 2 .
  • steps 1, 3, 5 were carried out under the same conditions as for Examples 1 and 2 (same compositions of the baths, same residence times, etc.).
  • the residence times in the baths are determined by FARADAY's law from the intensity of the current and the thicknesses sought for the coating of Cu and the coating of Sn (these thicknesses are given in table I below).

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Description

PROCEDE DE FABRICATION EN CONTINU D'UN CONDUCTEUR ELECTRIQUE EN ALUMINIUM CUIVRE ET ETAME, ET CONDUCTEUR AINSI OBTENU.
La présente invention concerne un procédé de fabrication en continu d'un conducteur électrique au moins partiellement à base d'aluminium revêtu de cuivre et d'étain.
L'invention concerne également un conducteur électrique constitué d'une âme centrale à base d'aluminium comportant un revêtement métallique brasable et résistant à l'oxydation constitué d'une couche de cuivre et d'une couche d'étain.
L'aluminium est un métal qui offre un bon compromis entre la conductivité, la résistance mécanique, la masse et le coût.
L'utilisation de conducteurs en aluminium revêtu pour fabriquer des câbles électriques est de plus en plus répandue dans les industries aéronautiques et spatiales.
Mais, le développement de conducteurs en aluminium pour des câbles de faible section est plus difficile et nécessite de solutionner un certain nombre de problèmes techniques. La difficulté majeure provient du fait que l'âme centrale en aluminium doit être revêtue pour pouvoir être résistante à l'oxydation et brasable aux alliages d'étain. Or, le dépôt sur l'aluminium d'une couche métallique soit par voie électrolytique soit par immersion en bain chaud s'avère très difficile à cause de deux phénomènes intervenant pendant les traitements de surface.
Le premier concerne le déplacement chimique des métaux sur l'aluminium car ce dernier a un potentiel électrochimique très négatif, vis-à-vis de la plupart de métaux.
Le deuxième est la formation spontanée sur la surface de l'aluminium d'un film d'oxyde, ceci même à la température ambiante. Ces deux phénomènes empêchent la bonne adhésion de la couche métallique sur le substrat d'aluminium.
En conséquence, lors des opérations de brasage tendre aux alliages d'étain à des températures comprises entre 210*C et 250*C, la couche métallique qui se lie avec le métal d'apport à l'état fondu a tendance à se détacher du substrat en entraînant ainsi une rupture de la jonction soudée. D'énormes travaux ont été faits en vue de surmonter les difficultés rencontrées dans l'électrodéposition sur un fil en aluminium. Certains procédés de traitement spéciaux ont été établis qui permettent de déposer par exemple un revêtement de nickel. Mais le fil en aluminium nickelé présente une assez médiocre brasabilité aux soudures d'étain, ce qui constitue un handicap important pour son application électrique. Plus récemment, la recherche menée dans ce domaine a permis de réaliser l'électrodéposition d'argent sur un fil en aluminium, ce qui lui confère une bonne brasabilité. L'article "Electroplating on Aluminium Wire" pages 67-71 de
Transactions of the Institute of Métal Finishing - vol. 61 (1983) décrit un procédé de revêtement électrochimique d'un fil d'aluminium de 2,1 mm de diamètre par une sous-couche de cuivre et une couche d'étain. Ce procédé consiste à traiter au préalable la surface du substrat d'aluminium par immersion dans différents bains respectivement de dégraissage et d'accrochage.
Le substrat est ensuite revêtu de cuivre par électrodéposition dans un premier bain à 60* C contenant du pyrophosphate de Cuivre et du pyrophosphate de potassium puis le revêtement de cuivre est lui-même revêtu d'étain par électrodéposition dans un second bain à température ambiante contenant du sulfate d'étain et de l'acide sulfurique.
L'analyse du fil d'aluminium étamé selon ce procédé montre que l'adhésion entre la sous-couche de cuivre et le substrat d'aluminium aussi bien que celle entre la couche d'étain et la sous-couche de cuivre ne sont pas satisfaisantes, ce qui entraîne des problèmes de brasabilité du conducteur.
La brasabilité d'un fil conducteur s'exprime par son aptitude à être mouillé par une soudure à l'état fondu. Autrement dit, l'accrochage du métal d'apport à l'état fondu sur le conducteur se réalise correctement lorsque la surface de ce dernier est mouillée de manière suffisante par ladit métal d'apport liquéfié. La mouillabilité est liée à l'angle dit de mouillage que forment les surfaces respectives du conducteur et du ménisque de la soudure à leur point de jonction. Plus faible est l'angle de mouillage, meilleure sera la mouillabilité du conducteur dans la soudure utilisée. Ainsi, a-t-il été constaté que les conducteurs revêtus selon le procédé décrit ci-dessus ne possédaient pas un degré de mouillabilité satisfaisant par les alliages de soudure étain/plomb communément utilisés. De plus, pour des diamètres de substrat d'aluminium très faibles
(de l'ordre de 0,1 mm), il s'avère que l'adhésion du revêtement métallique est encore moins bonne et que le degré de mouillabilité du substrat (donc la qualité des soudures) atteint un niveau particulièrement bas. La présente invention a pour but de résoudre les problèmes techniques précédents et, en particulier, pour des conducteurs très légers donc de très faible diamètre.
Ce but est atteint conformément à l'invention au moyen d'un procédé de fabrication en continu d'un conducteur électrique constitué d'une âme centrale au moins partiellement à base d'aluminium, revêtue par électrodéposition avec au moins une couche métallique comprenant successivement avec des rinçages intermédiaires le dégraissage de l'âme, son décapage et le traitement de sa surface pour y créer des points d'accrochage sous forme de germes métalliques microscopiques, caractérisé en ce qu'on effectue ensuite successivement sur l'âme, a) un dépôt électrochimique de cuivre dans un bain aqueux maintenu à une température comprise entre 20 et 60*C, contenant du KCN, CuCN, K2CO3 et KNaC4_H4θ6 avec une intensité de courant comprise entre 1 et 10 A/dm2, b) un rinçage à température ambiante, c) un dépôt électrochimique d'étain dans un bain aqueux maintenu à une température comprise entre 20 et 60*C contenant essentiellement de l'étain et de l'acide méthane-sulfonique avec une intensité de courant comprise entre 1 et 100 A/dm2, et d) un rinçage à l'eau à 60* C.
Selon un mode avantageux de mise en oeuvre, on effectue le dégraissage par une immersion de 4 à 100 s dans une solution aqueuse à 60'C comprenant : de 5 à 40 g/1 de NaOH de 5 à 40 g/1 de Na2Cθ3 de 1 à 20 g/1 de Na3Pθ4 de 1 à 20 g/1 de Na2Siθ3 de 2 à 35g g/1 de CόHiiNaO et le décapage est réalisé par une immersion de 3 à 90 s dans une solution aqueuse à température ambiante contenant de 10 à 60 % en volume d'acide nitrique.
De plus, on effectue le traitement de la surface du conducteur pour créer des points d'accrochage par une immersion de 4 à 100 s dans une solution aqueuse maintenue à une température comprise entre 30 et
60* C comprenant de 50 à 200 ml/1 de Ni (BF4)2 et de 10 à 80 ml/1 de Zn (BF4)2.
Selon des caractéristiques avantageuses, le bain aqueux pour le dépôt électrochimique de Cu comprend : de 30 à 200 g/1 de KCN de 20 à 100 g/1 de CuCN de 5 à 50 g/1 de K2CO3 de 10 à 100 g/1 de KNaC4_H4θ6 tandis que le bain aqueux pour le dépôt électrochimique d'étain comprend : de 5 à 50 % d'acide méthane sulfonique de 1 à 100 g/1 d'étain métallique éventuellement de 20 à 200 ml/1 d'additifs.
Un autre objet de l'invention est un conducteur électrique constitué d'une âme centrale au moins partiellement à base d'Aluminium comportant un revêtement métallique brasable et résistant à l'oxydation constitué d'une sous-couche de cuivre et d'une couche d'étain caractérisé en ce que l'angle de mouillage du conducteur revêtu est compris entre 10* et 60* suivant le diamètre de l'âme centrale et l'épaisseur de revêtement.
Selon une caractéristique avantageuse, l'épaisseur de la sous- couche de Cu est comprise entre 0,5 et 15 μm.
Selon une autre caractéristique, l'épaisseur de la couche de Sn est comprise entre 0,5 et 15 μm.
Selon encore une autre caractéristique, le diamètre de l'âme centrale est compris entre 0,08 et 2,0 mm. Les conducteurs de l'invention sont particulièrement bien adaptés à la réalisation de câbles légers en vue d'applications notamment dans les domaines aéronautiques et spatiaux.
Le fil conducteur en aluminium étamé est donc obtenu par un procédé d'électrodéposition consistant à effectuer successivement et de manière continue les traitements chimiques et électrochimiques suivants:
1) dégraissage
2) rinçage 3) décapage
4) rinçage
5) préparation du substrat
6) rinçage
7) cuivrage 8) rinçage
9) étamage
10) rinçage.
L'étape 1) a une fonction de nettoyage en dégraissant le fil d'aluminium sortant de l'opération de tréfilage. L'étape 3) a une double fonction consistant à dissoudre le film d'oxyde d'aluminium d'une part et à neutraliser l'éventuelle pellicule de liquide du bain 1) sur le fil d'aluminium.
L'étape 5) a pour but de modifier l'état de surface du fil en créant des germes cristallins métalliques microscopiques. Cette opération permet de réduire de façon sensible le phénomène du déplacement chimique durant l'électrodéposition des étapes ultérieures.
L'étape 7) permet de déposer en continu un film de cuivre par voie électrolytique. Elle a été choisie pour créer une barrière séparant le substrat d'aluminium et le revêtement d'étain, ce qui permet de donner au fil revêtu des propriétés avantageuses. Ainsi, des essais préliminaires ont montré que cette sous-couche de cuivre améliore considérablement la brasabilité du fil d'aluminium aux soudures en alliage d'étain.
L'étape 9) vise à réaliser le revêtement final d'étain avec une épaisseur déterminée. Les étapes 7) et 9) de revêtement de Cu et de Sn sont effectuées avec des intensités de courant déterminées en fonction des épaisseurs de revêtement recherchées et de la vitesse de défilement ou du temps de séjour du conducteur dans les bains (Loi de FARADAY).
Les étapes 2), 4), 6), 8) et 10) sont des rinçages appropriés permettant d'enlever le liquide entraîné par le défilement sur le fil, qui pourrait causer la contamination des divers bains de traitement et réduire ainsi leur durée de vie.
L'invention sera mieux comprise à la lecture de la description des exemples suivants : Exemple 1
Un fil en aluminium 131050 (Aluminium PECHINEY) de diamètre 0,51 mm a été traité en continu suivant le procédé de l'invention dont la composition des bains ainsi que les conditions de traitements sont décrites ci-après.
1) Dégraissage aqueux par une immersion de 28 s dans un bain à 60" C composé de :
2) Rinçage à l'eau à la température ambiante
3) Décapage aqueux par une immersion de 20 s dans un bain composé de 30 % d'acide nitrique à la température ambiante
4) Rinçage à l'eau à la température ambiante
5) traitement aqueux par une immersion de 28 s dans un bain de fluoborate de nickel et de fluoroborate de zinc à 42#C à raison de
6) Rinçage à l'eau à la température ambiante 7) Cuivrage aqueux à 40*C avec un courant électrolytique de 6,8 A/dm2 par immersion pendant 20 s dans un bain composé de
8) Rinçage à l'eau à la température ambiante
9) Etamage aqueux à 35*C avec un courant électrolytique de 3,0 A/dm par immersion pendant 80 s dans un bain composé des produits suivants :
l'étamage peut également être réalisé au moyen d'un bain à trois composants commercialisés par la Société LEA-RONAL sous les références Solderon acide - Solderon étain - Solderon "make-up".
10) Rinçage à l'eau à 60*C.
Après la série de traitements, le fil possède une densité de 2,78 g/cm-* et une adhérence de revêtement conforme aux spécifications internationales. Il est ainsi parfaitement brasable aux alliages d'étain.
Exemple 2.
Un fil en aluminium 5154 (norme NF-A-02104) de diamètre 0,102 mm a été traité suivant le même procédé, avec des bains ayant les mêmes compositions avec les mêmes temps de séjour dans les bains et les mêmes intensités de courant électrolytique que ceux de l'exemple 1 précédent. Le fil obtenu après les traitements a une densité de 3,40 g/cm^. Il présente une adhérence de revêtement et une brasabilité similaires à celles du fil de l'exemple précédent. Les essais et tests effectués sur le blindage conducteur réalisé avec ce fil dans un câble coaxial ont montré que la tenue à la flexion et au vieillissement thermique, la brasabilité aux alliages d'étain et l'impédance de transfert sont satisfaisantes et comparables à celles obtenues avec un fil en cuivre. En vue de comparer les produits obtenus selon le procédé de la présente invention (exemples 1 et 2) avec ceux obtenus selon l'art antérieur en ce qui concerne la brasabilité, on a réalisé une série de mesures au méniscographe de l'angle de mouillage sur des fils conducteurs dont les diamètres de fil d'Aluminium 131050 (PECHINEY) étaient de 0,1 mm et 2,0 mm avec différentes épaisseurs de revêtements de cuivre et d'étain.
Les tests ont été conduits selon les prescriptions de la "normalisation française (A 89-400-Nov 91)"sur les mesures de brasabilité éditée par le Comité de Normalisation de la Soudure (CNS) et diffusée par l'AFNOR. Ce document ainsi que la "méthode d'essai" de l'Union Technique de l'Electricité (1983) décrivent des méthodes de détermination de l'angle de mouillage caractéristique de la brasabilité d'un conducteur.
Le principe de la mesure est le suivant : Lors du brasage, trois phases sont présentes : la phase solide S (la pièce à braser) la phase liquide L (l'alliage d'apport en fusion) et la phase vapeur V (le plus souvent, l'air ou un flux gazeux). Les interactions moléculaires entre ces phases prises deux à deux sont les tensions superficielles appelées : γsι (solide-liquide), γjv.(liquide- vapeur) et γsv (solide-vapeur). La relation existant entre celles-ci et l'angle θ de mouillage formé par la surface du solide et celle du liquide à leur intersection est donnée à partir de la formule :
γsv - γsi cos θ = (figure 1) γ
Dans le cas présent, la pièce à braser S est le conducteur revêtu selon la présente invention. Plus l'angle de mouillage est faible, meilleure est la brasabilité du conducteur. Ainsi, toujours selon la normalisation française il est prévu que la qualité de la brasabilité soit répartie en quatre classes.
Les mesures au méniscographe ont été effectuées avec un bain d'alliage d'apport Sn63-Pb37 (T solidus 183*C - T liquidus 183*C) incorporé dans le méniscographe et porté à 235*C, les fils étant immergés au préalable dans un flux neutre non actif caractérisé par sa tension superficielle de 0,38 mN/mm pendant 2 secondes.
L'intensité de courant électrolytique pour les bains de cuivrage et d'étamage a été pour tous les échantillons de lA/dm2.
Les étapes de préparation de la surface (étapes 1, 3, 5) ont été effectuées dans les mêmes conditions que pour les exemples 1 et 2 (mêmes compositions des bains, mêmes temps de séjour..).
Pour les opérations de cuivrage et d'étamage, les temps de séjour dans les bains sont déterminés par la loi de FARADAY à partir de l'intensité du courant et des épaisseurs recherchées pour le revêtement de Cu et le revêtement de Sn (ces épaisseurs sont données dans le tableau I ci-après).
TABLEAU I

Claims

REVENDICATIONS
1. Procédé de fabrication en continu d'un conducteur électrique constitué d'une âme centrale au moins partiellement à base d'aluminium, revêtue par électrodéposition en continu avec au moins une couche métallique comprenant successivement avec des rinçages intermédiaires le dégraissage de l'âme, son décapage et le traitement de sa surface pour y créer des points d'accrochage sous forme de germes métalliques microscopiques, caractérisé en ce qu'on effectue ensuite successivement sur l'âme, a) un dépôt électrochimique de cuivre dans un bain aqueux maintenu à une température comprise entre 20*C et 60*C contenant du KCN, CuCN, K2CO3 et du KNaC4H4θ6 avec une intensité de courant comprise entre 1 et 10 A/dm2 ; b) un rinçage à température ambiante ; c) un dépôt électrochimique d'étain dans un bain aqueux maintenu à une température comprise entre 20"C et 60'C, contenant essentiellement de l'étain dissous dans de l'acide méthane-sulfonique et, éventuellement, des additifs avec une intensité de courant comprise entre 1 et 100 A dm2 ; d) un rinçage à l'eau à 60*C.
2. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce qu'on effectue le dégraissage par une immersion de 4 à 100 s dans une solution aqueuse à 60*C comprenant : de 5 à 40 g/1 de NaOH de 4 à 40 g/1 de Na2 >3 de 1 à 20 g/1 de Na3P04 de 1 à 20 g/1 de Na2Siθ3 de 2 à 35 g/1 de CόHuNaO .
3. Procédé selon l'une des revendications 1 ou 2, caractérisé en ce qu'on effectue le décapage par une immersion de 3 à 90 s dans une solution aqueuse à température ambiante contenant de 10 à 60 % en volume d'acide nitrique.
4. Procédé selon l'une des revendications précédentes, caractérisé en ce qu'on effectue le traitement de la surface du conducteur pour créer des points d'accrochage par une immersion de 4 à 100 s dans une solution aqueuse maintenue à une température comprise entre 30*C et 60'C comprenant de 50 à 200 ml/1 de fluoroborate de Nickel et de 10 à 80 ml/1 de fluoroborate de Zinc.
5. Procédé selon l'une des revendications précédentes, caractérisé en ce que le bain aqueux pour le dépôt électrochimique de Cu comprend : de 30 à 200 g/1 de KCN de 20 à 100 de CuCN de 5 à 50 g/l de K2CO3 de 10 à 100 g/1 de KNaC4H406.
6. Procédé selon l'une des revendications précédentes, caractérisé en ce que le bain aqueux pour le dépôt électrochimique d'étain comprend de 5 à 50 % en volume d'acide méthane-sulfonique dans lequel sont dissous 1 à 100 g/1 d'étain et, éventuellement des additifs.
7. Conducteur électrique constitué d'une âme centrale au moins partiellement à base d'aluminium comportant un revêtement métallique résistant à l'oxydation et brasable constitué d'une sous-couche de cuivre et d'une couche d'étain, caractérisé en ce que l'angle de mouillage du conducteur revêtu est compris entre 10 et 60*.
8. Conducteur selon la revendication 7, caractérisé en ce que l'épaisseur de la sous-couche de Cu est comprise entre 0,5 et 15 μm.
9. Conducteur selon l'une des revendications 7 ou 8, caractérisé en ce que l'épaisseur de la couche de Sn est comprise entre 0,5 et 15 μm.
10. Conducteur selon l'une des revendications 7 à 9, caractérisé en ce que le diamètre de l'âme centrale est compris entre 0,08 et 2,0 mm.
11. Utilisation du conducteur électrique selon l'une des revendications 7 à 10 pour la réalisation de câbles destinés aux applications aéronautiques et spatiales.
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