EA031169B1 - Способ изготовления дисплея на органических светодиодах - Google Patents

Способ изготовления дисплея на органических светодиодах Download PDF

Info

Publication number
EA031169B1
EA031169B1 EA201690384A EA201690384A EA031169B1 EA 031169 B1 EA031169 B1 EA 031169B1 EA 201690384 A EA201690384 A EA 201690384A EA 201690384 A EA201690384 A EA 201690384A EA 031169 B1 EA031169 B1 EA 031169B1
Authority
EA
Eurasian Patent Office
Prior art keywords
layer
hole
metal wires
inorganic layer
organic
Prior art date
Application number
EA201690384A
Other languages
English (en)
Other versions
EA201690384A1 (ru
EA031169B9 (ru
Inventor
Кай-Юань Ко
Original Assignee
Шэньчжэнь Чайна Стар Оптоэлектроникс Текнолоджи Ко., Лтд.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Шэньчжэнь Чайна Стар Оптоэлектроникс Текнолоджи Ко., Лтд. filed Critical Шэньчжэнь Чайна Стар Оптоэлектроникс Текнолоджи Ко., Лтд.
Publication of EA201690384A1 publication Critical patent/EA201690384A1/ru
Publication of EA031169B1 publication Critical patent/EA031169B1/ru
Publication of EA031169B9 publication Critical patent/EA031169B9/ru

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/805—Electrodes
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/122—Pixel-defining structures or layers, e.g. banks
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/131—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/805—Electrodes
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
    • H10K2102/301—Details of OLEDs
    • H10K2102/341—Short-circuit prevention

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Abstract

Раскрыт способ предотвращения короткого замыкания между металлическими проводами в дисплее на органических светодиодах. Способ включает в себя формирование неорганического слоя на подложке; формирование отверстия в неорганическом слое для экспонирования части подложки; формирование металлического слоя на неорганическом слое, при этом металлический слой включает в себя два металлических провода, соответственно расположенных на двух сторонах отверстия; формирование органического слоя на двух металлических проводах металлического слоя и формирование слоя оксида индия-олова на органическом слое. Настоящее изобретение может обеспечить отсутствие возникновения короткого замыкания между металлическими проводами путем формирования отверстия в неорганическом слое.

Description

Настоящее изобретение может обеспечить отсутствие возникновения короткого замыкания между металлическими проводами путем формирования отверстия в неорганическом слое.
Предпосылки создания изобретения
1. Область техники, к которой относится изобретение.
Настоящее изобретение в общем относится к области дисплеев на органических светодиодах и, в частности, к способу предотвращения короткого замыкания между металлическими проводами в дисплее на органических светодиодах.
2. Описание известного уровня техники.
Дисплей на органических светодиодах (OLED) обладает такими преимуществами, как самосвечение, уменьшенное энергопотребление и широкий угол обзора, и таким образом дисплей на органических светодиодах считается дисплеем с высоким потенциалом будущих разработок.
Рассмотрим фиг. 1 и 2. На фиг. 1 изображен вид сверху некоторых элементов традиционного дисплея на органических светодиодах. На фиг. 2 изображен вид в поперечном сечении вдоль линии АА' на фиг. 1.
В процессе изготовления дисплея на органических светодиодах, вначале на подложке (не изображена) изготавливается множество тонкопленочных транзисторов, которые служат в качестве переключающих элементов, и затем изготавливаются органические светодиоды, которые служат в качестве светоизлучающих элементов.
Изготовление тонкопленочных транзисторов и светодиодов включает следующие этапы. Вначале на подложке (не изображена) формируют затворный слой (не изображен) и полупроводниковый слой (не изображен). Затем формируют неорганический слой 100 и на неорганическом слое 100 формируют металлический слой. Металлический слой содержит металлические провода 102 и 104 для передачи независимых сигналов по отдельности, т.е. для передачи разных сигналов. На металлических проводах 102 и 104 формируют органический слой 106. На органическом слое 106 формируют слой 108 оксида индияолова (ITO). Слой 108 оксида индия-олова используется в качестве анода органического светодиода. Наконец, на слое 108 оксида индия-олова формируют светоизлучающий слой (не изображен) и катод (не изображен).
Тем не менее, в процессе изготовления дисплея на органических светодиодах, фоторезистивный слой (не изображен) формируют на слое 108 оксида индия-олова после размещения слоя 108 оксида индия-олова. В ходе этапа экспонирования верхняя часть органического слоя 106 маскирует нижнюю часть слоя 108 оксида индия-олова, потому что органический слой 106 слишком толстый. Соответственно, свет не может облучать нижнюю часть слоя 106 оксида индия-олова. Другими словами, органический слой 106 создает эффект затенения. В результате, после осуществления этапа травления и удаления фоторезистивного слоя (не изображен) остается часть слоя 108 оксида индия-олова, как показано на фиг. 2, так что возникает короткое замыкание между металлическими проводами 102 и 104.
Следовательно, существует потребность в решении проблемы возникновения короткого замыкания между металлическими проводами 102 и 104 из-за того, что остается часть слоя 108 оксида индия-олова.
Краткое изложение сущности изобретения
Цель настоящего изобретения заключается в предоставлении способа предотвращения короткого замыкания между металлическими проводами в дисплее на органических светодиодах, способного решить проблему возникновения короткого замыкания между металлическими проводами из-за того, что остается слой оксида индия-олова.
Для решения вышеупомянутой проблемы способ предотвращения короткого замыкания между металлическими проводами в дисплее на органических светодиодах, предоставленный настоящим изобретением, включает формирование неорганического слоя на подложке;
формирование отверстия в неорганическом слое для экспонирования части подложки, при этом форма отверстия имеет узкую верхнюю часть и широкую нижнюю часть;
формирование металлического слоя на неорганическом слое, при этом металлический слой содержит два металлических провода, соответственно расположенных на двух сторонах отверстия;
формирование органического слоя на двух металлических проводах металлического слоя, при этом органический слой, по меньшей мере, покрывает часть двух металлических проводов; и формирование слоя оксида индия-олова на органическом слое.
В способе предотвращения короткого замыкания между металлическими проводами в дисплее на органических светодиодах согласно настоящему изобретению, этап формирования отверстия в неорганическом слое для экспонирования части подложки включает нанесение покрытия негативного фоторезистивного слоя на неорганический слой;
выполнение этапа экспонирования негативного фоторезистивного слоя с помощью фотошаблона таким образом, чтобы негативный фоторезистивный слой, соответствующий положению отверстия, не облучался светом;
выполнение этапа проявления негативного фоторезистивного слоя для удаления негативного фоторезистивного слоя, соответствующего положению отверстия; и выполнение этапа травления для удаления неорганического слоя, соответствующего положению отверстия.
- 1 031169
После этапа выполнения этапа травления для удаления неорганического слоя, соответствующего положению отверстия, способ предотвращения короткого замыкания между металлическими проводами в дисплее на органических светодиодах согласно настоящему изобретению дополнительно включает этап удаления негативного фоторезистивного слоя с неорганического слоя.
В способе предотвращения короткого замыкания между металлическими проводами в дисплее на органических светодиодах согласно настоящему изобретению два металлических провода используются в качестве истоков.
В способе предотвращения короткого замыкания между металлическими проводами в дисплее на органических светодиодах согласно настоящему изобретению два металлических провода используются в качестве стоков.
В способе предотвращения короткого замыкания между металлическими проводами в дисплее на органических светодиодах согласно настоящему изобретению два металлических провода сформированы методом жидкостного травления.
Для решения вышеупомянутой проблемы способ предотвращения короткого замыкания между металлическими проводами в дисплее на органических светодиодах, предоставленный настоящим изобретением, включает формирование неорганического слоя на подложке;
формирование отверстия в неорганическом слое для экспонирования части подложки;
формирование металлического слоя на неорганическом слое, при этом металлический слой содержит два металлических провода, соответственно расположенных на двух сторонах отверстия;
формирование органического слоя на двух металлических проводах металлического слоя и формирование слоя оксида индия-олова на органическом слое.
В способе предотвращения короткого замыкания между металлическими проводами в дисплее на органических светодиодах согласно настоящему изобретению этап формирования отверстия в неорганическом слое для экспонирования части подложки включает нанесение покрытия негативного фоторезистивного слоя на неорганический слой;
выполнение этапа экспонирования негативного фоторезистивного слоя с помощью фотошаблона таким образом, чтобы негативный фоторезистивный слой, соответствующий положению отверстия, не облучался светом;
выполнение этапа проявления негативного фоторезистивного слоя для удаления негативного фоторезистивного слоя, соответствующего положению отверстия; и выполнение этапа травления для удаления неорганического слоя, соответствующего положению отверстия.
После этапа выполнения этапа травления для удаления неорганического слоя, соответствующего положению отверстия, способ предотвращения короткого замыкания между металлическими проводами в дисплее на органических светодиодах согласно настоящему изобретению дополнительно включает этап удаления негативного фоторезистивного слоя с неорганического слоя.
В способе предотвращения короткого замыкания между металлическими проводами в дисплее на органических светодиодах согласно настоящему изобретению два металлических провода используются в качестве истоков.
В способе предотвращения короткого замыкания между металлическими проводами в дисплее на органических светодиодах согласно настоящему изобретению два металлических провода используются в качестве стоков.
В способе предотвращения короткого замыкания между металлическими проводами в дисплее на органических светодиодах согласно настоящему изобретению органический слой, по меньшей мере, покрывает часть двух металлических проводов.
В способе предотвращения короткого замыкания между металлическими проводами в дисплее на органических светодиодах согласно настоящему изобретению два металлических провода сформированы методом жидкостного травления.
По сравнению с известным уровнем техники, способ предотвращения короткого замыкания между металлическими проводами в дисплее на органических светодиодах настоящего изобретения может обеспечить отсутствие возникновения короткого замыкания между металлическими проводами путем формирования отверстия в неорганическом слое.
Для лучшего понимания вышеупомянутого содержания настоящего изобретения предпочтительные варианты осуществления изображены в соответствии с прилагаемыми фигурами для дальнейшего пояснения:
Краткое описание графических материалов
На фиг. 1 изображен вид сверху некоторых элементов традиционного дисплея на органических светодиодах;
на фиг. 2 изображен вид в поперечном сечении вдоль линии АА' на фиг. 1;
на фиг. 3 изображена блок-схема способа предотвращения короткого замыкания между металлическими проводами в дисплее на органических светодиодах согласно варианту осуществления настоящего
- 2 031169 изобретения;
на фиг. 4 изображен вид сверху некоторых элементов дисплея на органических светодиодах согласно варианту осуществления настоящего изобретения;
на фиг. 5 изображен вид в поперечном сечении вдоль линии ВВ' на фиг. 4 и на фиг. 6 изображены определенные этапы этапа S306, изображенного на фиг. 5.
Подробное описание изобретения
Следующие описания соответствующих вариантов осуществления представляют собой определенные варианты осуществления, которые могут быть реализованы для наглядной демонстрации настоящего изобретения со ссылкой на прилагаемые фигуры. Например, термины вверх, вниз, передний, задний, левый, правый, внутренний, внешний, боковой и т.д. являются лишь указаниями направления применительно к прилагаемым фигурам. Следовательно, термины, указывающие направление, применяются для пояснения и толкования настоящего изобретения, но не для его ограничения.
Рассмотрим фиг. 3-5. На фиг. 3 изображена блок-схема способа предотвращения короткого замыкания между металлическими проводами в дисплее на органических светодиодах согласно варианту осуществления настоящего изобретения. На фиг. 4 изображен вид сверху некоторых элементов дисплея на органических светодиодах согласно варианту осуществления настоящего изобретения. На фиг. 5 изображен вид в поперечном сечении вдоль линии ВВ' на фиг. 4.
На этапе S300 предоставляют подложку 410.
На этапе S302 на подложке 410 формируют затворный слой (не изображен) и полупроводниковый слой (не изображен).
Следует отметить, что, поскольку способы формирования затворного слоя (не изображен) и полупроводникового слоя (не изображен) аналогичны способам известного уровня техники и не являются ключевыми пунктами настоящего изобретения, они не изображены на фиг. 4 и 5.
На этапе S304 на подложке 410 формируют неорганический слой 400. Следует отметить, что область неорганического слоя 400, сформированного на подложке 410, отличается от области затворного слоя (не изображен) и полупроводникового слоя (не изображен), сформированных на подложке 410.
На этапе 306 в неорганическом слое 400 формируют отверстие 420 для экспонирования части подложки 410.
Рассмотрим фиг. 6, на которой изображены определенные этапы этапа S306, показанного на фиг. 5. На этапе S3060 на неорганический слой 400 наносят покрытие негативного фоторезистивного слоя.
На этапе S3062 выполняют этап экспонирования негативного фоторезистивного слоя с помощью фотошаблона таким образом, чтобы негативный фоторезистивный слой, соответствующий положению отверстия 420, не облучался светом.
На этапе S3064 выполняют этап проявления негативного фоторезистивного слоя для удаления негативного фоторезистивного слоя, соответствующего положению отверстия 420.
На этапе S3066 выполняют этап травления для удаления неорганического слоя 400, соответствующего положению отверстия 420.
На этапе 3068 удаляют негативный фоторезистивный слой с неорганического слоя 400.
Благодаря использованию негативного фоторезистивного слоя, форма отверстия 420 имеет узкую верхнюю часть и широкую нижнюю часть, как изображено на фиг. 5, т.е. имеет грибовидную структуру.
Снова рассмотрим фиг. 3-5. Этап S308 выполняют после вышеупомянутого этапа S306. На этапе S308 на неорганическом слое 400 формируют металлический слой. Металлический слой содержит по меньшей мере два металлических провода 402 и 404, служащих в качестве истоков или стоков. Металлические провода 402 и 404 соответственно расположены на двух сторонах отверстия 420 для передачи независимых сигналов, т.е. для передачи разных сигналов.
Например, но не ограничиваясь данным примером, два металлических провода 402 и 404 сформированы методом жидкостного травления.
На этапе S310 формируют органический слой 406 на металлических проводах 402 и 404. Органический слой 406, по меньшей мере, покрывает часть металлического провода 402 и часть металлического провода 404. Органический слой 406 и неорганический слой 400 используются в качестве изолирующих слоев и обладают плоской функцией для улучшения качества изготовления органического светодиода в следующем процессе.
На этапе S312 на органическом слое 406 формируют слой 408 оксида индия-олова (ITO). Слой 408 оксида индия-олова используется в качестве анода органического светодиода.
Следует отметить, что местоположение светодиода формируется в светоизлучающей области (не изображена) подложки 410, и на фиг. 4 и 5 изображена область тонкопленочного транзистора. Требуется, чтобы слой 408 оксида индия-олова (используемый в качестве анода светодиода) был сформирован лишь в светоизлучающей области (не изображена), и не требуется, чтобы слой 408 оксида индия-олова был сформирован в области тонкопленочного транзистора. Соответственно, требуется удалить слой 408 оксида индия-олова в области тонкопленочного транзистора. Тем не менее, из-за эффекта затенения в известном уровне техники, слой 408 оксида индия-олова в области тонкопленочного транзистора не может быть полностью удален после этапа экспонирования, этапа проявления и этапа травления, так что оста
- 3 031169 ется часть слоя 408 оксида индия-олова на границе между неорганическим слоем 400 и органическим слоем 406 (как изображено на фиг. 2) и между металлическими проводами 402 и 404 возникает короткое замыкание. В настоящем изобретении в неорганическом слое 400 сформировано отверстие 420 (этап S306). В результате, когда сформирован слой 408 оксида индия-олова (этап S312), слой 408 оксида индия-олова имеет разъединенную структуру, сформированную в местоположении отверстия 420. Другими словами, слой 408 оксида индия-олова на фиг. 5 не является непрерывным проводом. Соответственно, даже если слой 408 оксида индия-олова не полностью вытравлен, так что часть слоя 408 оксида индияолова остается на границе между неорганическим слоем 400 и органическим слоем 406 (как изображено на фиг. 2), можно обеспечить отсутствие возникновения короткого замыкания между металлическими проводами 402 и 404.
На этапе S314 последовательно формируют светоизлучающий слой (не изображен) и катод (не изображен) на слое оксида индия-олова в светоизлучающей области (не изображен) для завершения изготовления органического светодиода.
Следует отметить, что, поскольку способы формирования светоизлучающего слоя (не изображен) и катода (не изображен) не являются ключевыми пунктами настоящего изобретения, они не изображены на фиг. 4 и 5.
Специалисту в данной области будет понятно, что вышеизложенные предпочтительные варианты осуществления настоящего изобретения являются иллюстративными, но не ограничивающими настоящее изобретение. Предполагается, что они охватывают различные модификации и подобные конструкции, лежащие в пределах объема и идеи прилагаемой формулы изобретения, объему которой должно быть предоставлено наиболее широкое толкование с тем, чтобы охватывать все подобные модификации и подобные структуры.

Claims (7)

  1. ФОРМУЛА ИЗОБРЕТЕНИЯ
    1. Способ изготовления дисплея на органических светодиодах, включающий формирование неорганического слоя на подложке;
    формирование отверстия в неорганическом слое;
    формирование двух металлических проводящих дорожек, расположенных на противоположных сторонах отверстия;
    формирование органического слоя на металлических проводящих дорожках и формирование слоя оксида индия-олова на органическом слое.
  2. 2. Способ по п.1, отличающийся тем, что форма отверстия имеет узкую верхнюю часть и широкую нижнюю часть.
  3. 3. Способ по любому из пп.1 или 2, отличающийся тем, что этап формирования отверстия в неорганическом слое включает нанесение покрытия негативного фоторезистивного слоя на неорганический слой;
    выполнение этапа экспонирования негативного фоторезистивного слоя с помощью фотошаблона таким образом, чтобы негативный фоторезистивный слой, соответствующий положению отверстия, не облучался светом;
    выполнение этапа проявления негативного фоторезистивного слоя для удаления негативного фоторезистивного слоя, соответствующего положению отверстия; и выполнение этапа травления для удаления неорганического слоя, соответствующего положению отверстия.
  4. 4. Способ по п.3, отличающийся тем, что дополнительно включает этап удаления негативного фоторезистивного слоя с неорганического слоя после этапа выполнения этапа травления для удаления неорганического слоя, соответствующего положению отверстия.
  5. 5. Способ по любому из пп.1 или 2, отличающийся тем, что две металлические проводящие дорожки служат в качестве истоков.
  6. 6. Способ по п.1, отличающийся тем, что две металлические проводящие дорожки служат в качестве стоков.
  7. 7. Способ по п.1, отличающийся тем, что две металлические проводящие дорожки сформированы методом жидкостного травления.
    - 4 031169 (Известный уровень техники) (Известный уровень техники)
    Фиг. 3
    Фиг. 4
    - 5 031169
    420
    Ύ410
    Фиг. 5
    Фиг. 6
EA201690384A 2013-08-19 2013-11-28 Способ изготовления дисплея на органических светодиодах EA031169B9 (ru)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201310361665.0A CN103441099B (zh) 2013-08-19 2013-08-19 避免有机发光二极管显示设备中金属线路短路的方法
PCT/CN2013/088052 WO2015024320A1 (zh) 2013-08-19 2013-11-28 避免有机发光二极管显示设备中金属线路短路的方法

Publications (3)

Publication Number Publication Date
EA201690384A1 EA201690384A1 (ru) 2016-07-29
EA031169B1 true EA031169B1 (ru) 2018-11-30
EA031169B9 EA031169B9 (ru) 2019-03-29

Family

ID=49694786

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
EA201690384A EA031169B9 (ru) 2013-08-19 2013-11-28 Способ изготовления дисплея на органических светодиодах

Country Status (6)

Country Link
JP (1) JP6122553B2 (ru)
KR (1) KR101824623B1 (ru)
CN (1) CN103441099B (ru)
EA (1) EA031169B9 (ru)
GB (1) GB2534712B (ru)
WO (1) WO2015024320A1 (ru)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107591490B (zh) * 2017-07-24 2019-06-07 南京中电熊猫平板显示科技有限公司 有机电致发光器件及其制造方法
CN113257662B (zh) * 2021-07-14 2021-09-24 苏州汉天下电子有限公司 一种半导体器件及其制作方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1993833A (zh) * 2004-08-03 2007-07-04 E.I.内穆尔杜邦公司 用来沉积用于有机电子器件的材料的楔形掩模
US20070159080A1 (en) * 2002-11-22 2007-07-12 Luxell Technologies, Inc. Transparent-cathode for top-emission organic light-emitting diodes
CN101320778A (zh) * 2007-06-06 2008-12-10 索尼株式会社 形成发光元件用的电极结构的方法和形成层压结构的方法

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20040009627A1 (en) * 2002-07-09 2004-01-15 Hsin-Hung Lee Method of preventing cathode of active matrix organic light emitting diode from breaking
JP2005037763A (ja) * 2003-07-17 2005-02-10 Toshiba Matsushita Display Technology Co Ltd 液晶表示装置
CN1993988A (zh) * 2004-06-23 2007-07-04 松下电器产业株式会社 档案管理装置、档案管理系统以及档案管理程序
KR100709255B1 (ko) 2005-08-11 2007-04-19 삼성에스디아이 주식회사 평판 표시 장치 및 그 제조 방법
CN100470757C (zh) * 2007-06-15 2009-03-18 友达光电股份有限公司 导线结构、像素结构、显示面板、光电装置及其形成方法
KR101233348B1 (ko) * 2010-06-09 2013-02-14 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 그 제조 방법
CN103426820B (zh) * 2013-08-19 2015-04-22 深圳市华星光电技术有限公司 避免有机发光二极管显示设备中金属线路短路的方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20070159080A1 (en) * 2002-11-22 2007-07-12 Luxell Technologies, Inc. Transparent-cathode for top-emission organic light-emitting diodes
CN1993833A (zh) * 2004-08-03 2007-07-04 E.I.内穆尔杜邦公司 用来沉积用于有机电子器件的材料的楔形掩模
CN101320778A (zh) * 2007-06-06 2008-12-10 索尼株式会社 形成发光元件用的电极结构的方法和形成层压结构的方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP2016525780A (ja) 2016-08-25
CN103441099A (zh) 2013-12-11
EA201690384A1 (ru) 2016-07-29
CN103441099B (zh) 2015-04-22
GB2534712A (en) 2016-08-03
KR101824623B1 (ko) 2018-02-01
JP6122553B2 (ja) 2017-04-26
KR20160034382A (ko) 2016-03-29
WO2015024320A1 (zh) 2015-02-26
GB201603605D0 (en) 2016-04-13
EA031169B9 (ru) 2019-03-29
GB2534712B (en) 2018-09-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102508708B1 (ko) 디스플레이 패널 및 그 제조방법
CN104867942B (zh) Tft基板的制作方法及其结构
US9887255B2 (en) Array substrate, display device, and method for manufacturing array substrate
US11302822B2 (en) Thin film transistor and fabrication method thereof, array substrate and fabrication method thereof
CN107039491A (zh) 有机发光显示装置及其制造方法
KR102661283B1 (ko) 표시 기판, 이의 제조 방법, 및 이를 포함하는 표시 장치
US10026608B2 (en) Array substrate, method for manufacturing the same, and display device
US9099404B2 (en) Array substrate and manufacturing method thereof, OLED display device
US10784287B2 (en) TFT substrate and manufacturing method thereof
KR101790104B1 (ko) 유기발광 표시장치의 금속 배선들 간 단락 방지 방법
KR20140094447A (ko) 박막 트랜지스터 및 어레이 기판의 제조 방법
US20150140728A1 (en) Method for avoiding short circuit of metal circuits in oled display device
CN104157608B (zh) Tft基板的制作方法及其结构
CN110071148A (zh) 有机发光二极管显示装置及其制造方法
CN210607260U (zh) 一种显示基板、显示装置
EA031169B1 (ru) Способ изготовления дисплея на органических светодиодах
CN110176462B (zh) 一种透明oled显示器制作方法及显示器
KR102119572B1 (ko) 박막 트랜지스터 어레이 기판 및 그 제조 방법
CN111063660A (zh) Oled背板的制作方法及其oled背板结构
CN111129083A (zh) 显示面板的制造方法及显示面板
US9012251B2 (en) Method for preventing short circuit between metal wires in organic light emitting diode display device
US20160254339A1 (en) Pixel unit, array substrate, display device and method for manufacturing the same
WO2023226080A1 (zh) 显示面板及制作方法、电子设备
CN111223875A (zh) 显示面板及其制备方法、显示装置

Legal Events

Date Code Title Description
TH4A Publication of the corrected specification to eurasian patent
MM4A Lapse of a eurasian patent due to non-payment of renewal fees within the time limit in the following designated state(s)

Designated state(s): AM AZ BY KZ KG TJ TM