EA007701B1 - Vacuum cluster for applying coating on a substrate - Google Patents
Vacuum cluster for applying coating on a substrate Download PDFInfo
- Publication number
- EA007701B1 EA007701B1 EA200501183A EA200501183A EA007701B1 EA 007701 B1 EA007701 B1 EA 007701B1 EA 200501183 A EA200501183 A EA 200501183A EA 200501183 A EA200501183 A EA 200501183A EA 007701 B1 EA007701 B1 EA 007701B1
- Authority
- EA
- Eurasian Patent Office
- Prior art keywords
- technological
- vacuum
- substrate
- vacuum chamber
- compartment
- Prior art date
Links
Landscapes
- Physical Vapour Deposition (AREA)
- Electrodes Of Semiconductors (AREA)
Abstract
Description
Предлагаемый вакуумный кластер и его варианты предназначены для использования в области вакуумного напыления материалов на подложки, в том числе объемные, например кинескопы, плоские дисплеи и т.д., с целью создания тонкопленочных многослойных покрытий на их фронтальной поверхности и может быть использован для формирования многокомпонентных и многослойных покрытий из различных материалов в многокластерных вакуумных установках.The proposed vacuum cluster and its variants are intended for use in the field of vacuum deposition of materials on substrates, including bulk, such as picture tubes, flat displays, etc., in order to create thin-film multilayer coatings on their front surface and can be used to form multicomponent and multilayer coatings of various materials in multicluster vacuum installations.
Известны метод и установка для нанесения тонкопленочных покрытий на внешнюю поверхность кинескопа (электронно-лучевая трубка (ЭЛТ)) после ее сборки.The known method and installation for applying thin-film coatings to the outer surface of the tube (cathode ray tube (CRT)) after its assembly.
В известной установке напылительная камера с дифференциальной системой откачки состоит из зоны напыления и зоны откачки.In a known installation, a spray chamber with a differential pumping system consists of a spray zone and a pumping zone.
В процессе работы установки давление в зоне напыления составляет от 1x10-1 до 8x10-1 Па, а в зоне откачки от 5x10-3 до 7x10-2 Па.During operation of the installation, the pressure in the spraying zone is from 1x10 -1 to 8x10 -1 Pa, and in the pumping zone from 5x10 -3 to 7x10 -2 Pa.
Установленные на подложкодержателях ЭЛТ перемещаются вдоль вакуумной камеры. При этом подложкодержатели снабжены барьерными пластинами, разделяющими объем вакуумной камеры на две зоны - зону напыления и зону откачки. Проводящее покрытие в известной установке осаждают в вакууме, например, магнетронным напылением на ту часть поверхности, которая примыкает к бандажному поясу или к другому заземленному участку экрана ЭЛТ, что способствует удалению поверхностных электростатических разрядов [1].CRTs mounted on substrate holders move along the vacuum chamber. In this case, the substrate holders are equipped with barrier plates dividing the volume of the vacuum chamber into two zones — the deposition zone and the pumping zone. A conductive coating in a known installation is deposited in vacuum, for example, by magnetron sputtering on that part of the surface that is adjacent to the shroud belt or to another grounded portion of the CRT screen, which helps to remove surface electrostatic discharges [1].
Однако известная установка обладает существенными недостатками.However, the known installation has significant disadvantages.
Являясь установкой последовательной обработки, она имеет низкую производительность. Кроме того, перемещение собранной ЭЛТ внутри вакуумной камеры не исключает попадание разного рода загрязнений и нежелательных примесей с поверхности конструктивных элементов на напыляемую поверхность и, как следствие, не обеспечивает необходимого качества покрытия. При этом любой сбой в отдельных узлах системы при организации сплошного последовательного потока напыляемых ЭЛТ через установку, приводит к ее полной остановке. Из-за чего установка имеет низкую надежность и работоспособность, а следовательно и производительность.As a sequential processing unit, it has low productivity. In addition, the movement of the assembled CRT inside the vacuum chamber does not exclude the ingress of various kinds of contaminants and unwanted impurities from the surface of structural elements onto the sprayed surface and, as a result, does not provide the required coating quality. Moreover, any malfunction in individual nodes of the system during the organization of a continuous sequential flow of sprayed CRT through the installation leads to its complete stop. Because of what, the installation has low reliability and performance, and therefore productivity.
Известная установка не позволяет также уменьшить энергозатраты на одну покрытую напыляемым материалом ЭЛТ пропорционально производительности системы, поскольку для обеспечения работы всей системы в целом необходимо полноценное функционирование всех ее узлов.The known installation also does not allow to reduce energy consumption per one coated CRT material in proportion to the performance of the system, because to ensure the operation of the entire system as a whole, the full functioning of all its components is necessary.
Известна также вакуумная распылительная установка, содержащая вакуумную камеру с отверстием, предназначенным для установки подложки, уплотнительным элементом и технологическим устройством, предназначенным для нанесения покрытий [2].Also known is a vacuum spraying unit containing a vacuum chamber with a hole designed to install the substrate, a sealing element and a technological device designed for coating [2].
Кроме того, известен вакуумный модуль (его варианты) и система модулей для нанесения покрытий на подложку, включающий вакуумную камеру с отверстием для установки подложки, уплотнительный элемент, технологическое устройство, предназначенное для нанесения покрытий, вакуумный затвор и механизм перемещения технологического устройства, установленный с возможностью возвратнопоступательного движения параллельно поверхности подложки [3].In addition, there is known a vacuum module (its variants) and a system of modules for coating a substrate, including a vacuum chamber with an opening for mounting the substrate, a sealing element, a technological device for coating, a vacuum shutter and a mechanism for moving the technological device installed with the possibility reciprocating motion parallel to the surface of the substrate [3].
И вакуумная распылительная установка и вакуумный модуль с вариантами его выполнения и система модулей предназначены для использования в области вакуумного напыления материалов на подложки с целью создания тонкопленочных, многослойных покрытий высокого качества.Both the vacuum spraying unit and the vacuum module with its variants and the module system are intended for use in the field of vacuum deposition of materials on substrates in order to create high-quality thin-film, multilayer coatings.
Однако все известные установки, предназначенные для нанесения покрытий на подложку в вакууме, имеют общие серьезные недостатки, а именно:However, all known installations designed for coating a substrate in a vacuum have common serious disadvantages, namely:
не обеспечивают должное качество покрытий из-за загрязнений и высокой дефектности самих покрытий;do not provide the proper quality of coatings due to contamination and high defectiveness of the coatings themselves;
имеет невысокий ресурс работы до профилактического и ремонтного обслуживания; не обеспечивают однородность и равномерность толщины покрытия; не обеспечивают необходимую производительность.has a low resource of work before preventive and repair service; do not provide uniformity and uniformity of coating thickness; do not provide the necessary performance.
Так перемещение каретки с технологическим устройством внутри вакуумной камеры и наличие изза этого нежелательных примесей, оседающих в процессе напыления на покрытие, самым серьезным образом влияют на чистоту покрытия и его дефектность, а следовательно и его качество.So the movement of the carriage with the technological device inside the vacuum chamber and the presence of unwanted impurities due to this deposited in the process of spraying on the coating, seriously affect the cleanliness of the coating and its imperfection, and therefore its quality.
Кроме того, наличие различных коммуникационных элементов (для подачи воды, газа, электричества), также находящихся внутри вакуумной камеры, при движении каретки требуют тщательных и часто дорогостоящих мер по их защите от тепловых и радиационных потоков, воздействие которых приводит к деструкции (разрушению) поверхности этих элементов, ухудшению вакуума и, соответственно к еще большему ухудшению качества самого покрытия;In addition, the presence of various communication elements (for supplying water, gas, electricity), also inside the vacuum chamber, when the carriage moves, require careful and often costly measures to protect them from heat and radiation fluxes, the effect of which leads to the destruction (destruction) of the surface these elements, the deterioration of the vacuum and, accordingly, to an even greater deterioration in the quality of the coating itself;
И, наконец, расположение технологического устройства внутри вакуумной камеры, где происходит процесс нанесения покрытия, существенно ограничивает использование большого количества таких устройств при определенном заданном объеме вакуумной камеры, либо требует значительного увеличения этого объема. При этом время непрерывной работы между профилактическими и пуско-наладочными работами сокращается, а, значит, снижается производительность всей установки в целом.And finally, the location of the technological device inside the vacuum chamber, where the coating process takes place, significantly limits the use of a large number of such devices for a given volume of the vacuum chamber, or requires a significant increase in this volume. At the same time, the time of continuous work between preventive and commissioning works is reduced, which means that the productivity of the entire installation as a whole decreases.
Задачей предлагаемого изобретения является повышение качества наносимых покрытий, увеличение производительности, функциональных и технологических характеристик установок аналогичного назначения.The task of the invention is to improve the quality of the applied coatings, increase productivity, functional and technological characteristics of plants for a similar purpose.
- 1 007701- 1 007701
Поставленная задача решена тем, что в вакуумном кластере для нанесения покрытий на подложку, содержащем вакуумную камеру, подложкодержатель предназначенный для установки подложки, технологическое устройство для нанесения покрытий на подложку и механизм перемещения технологического устройства, установленный с возможностью возвратно-поступательного движения параллельно поверхности подложкодержателя и/или подложки, согласно изобретению (по варианту 1) вакуумная камера снабжена основным и по меньшей мере одним технологическим отсеками, при этом технологическое устройство размещено в технологическом отсеке вакуумной камеры и установлено с возможностью возвратно-поступательного перемещения в основной отсек вакуумной камеры параллельно поверхности подложкодержателя и/или подложки, а механизм перемещения технологического устройства размещен за пределами вакуумной камеры и связан с технологическим устройством с помощью держателей, снабженных коммуникационными элементами, предназначенными для питания технологического устройства.The problem is solved in that in a vacuum cluster for coating a substrate containing a vacuum chamber, a substrate holder for installing the substrate, a technological device for coating the substrate and a mechanism for moving the technological device installed with the possibility of reciprocating motion parallel to the surface of the substrate holder and / or substrate, according to the invention (according to option 1), the vacuum chamber is equipped with a main and at least one technological compartment and, while the technological device is located in the technological compartment of the vacuum chamber and is installed with the possibility of reciprocating movement in the main compartment of the vacuum chamber parallel to the surface of the substrate holder and / or substrate, and the mechanism for moving the technological device is placed outside the vacuum chamber and is connected to the technological device by holders equipped with communication elements designed to power the technological device.
Согласно изобретению (по варианту 2), вакуумная камера снабжена основным и по меньшей мере одним технологическим отсеками, причем основной отсек вакуумной камеры оснащен отверстием и вакуумным затвором, предназначенными для соединения основного отсека с технологическим в единый технологический блок и установленными в плоскости, перпендикулярной плоскости подложкодержателя и/или подложки, при этом технологический отсек выполнен в виде отдельного блока и пристыкован к основному отсеку вакуумной камеры, а технологическое устройство, предназначенное для нанесения покрытия на подложку, установлено в технологическом отсеке с возможностью возвратнопоступательного перемещения в основной отсек в направлении параллельном поверхности подложкодержателя и/или подложки, причем механизм перемещения технологического устройства размещен вне вакуумной камеры и связан с технологическим устройством с помощью держателей, снабженных коммуникационными элементами, предназначенными для питания технологического устройства.According to the invention (in option 2), the vacuum chamber is equipped with a main and at least one technological compartment, the main compartment of the vacuum chamber having an opening and a vacuum shutter designed to connect the main compartment with the technological compartment into a single technological unit and installed in a plane perpendicular to the plane of the substrate holder and / or substrate, while the technological compartment is made in the form of a separate unit and is docked to the main compartment of the vacuum chamber, and the technological device, etc. intended for coating the substrate, is installed in the technological compartment with the possibility of reciprocating movement in the main compartment in the direction parallel to the surface of the substrate holder and / or substrate, and the mechanism for moving the technological device is placed outside the vacuum chamber and connected to the technological device using holders equipped with communication elements, designed to power the technological device.
При этом держатели выполнены в виде полых цилиндрических труб, жестко связанных с механизмом перемещения и технологическим устройством, внутри которых размещены коммуникационные элементы, в качестве которых используют газо-, водо- и электроносители;In this case, the holders are made in the form of hollow cylindrical pipes rigidly connected with the movement mechanism and the technological device, inside of which there are communication elements, which are used as gas, water and electric carriers;
Кроме того, в предлагаемом кластере по любому из вариантов выполнения вакуумная камера может включать два и более технологических отсека, в каждом из которых размещено технологическое устройство.In addition, in the proposed cluster according to any of the embodiments, the vacuum chamber may include two or more technological compartments, in each of which a technological device is located.
Технологическое устройство может быть установлено на платформе, связанной с механизмом его перемещения и выполненное в виде сменного набора технологических элементов - линейных ионных источников травления, ассистирования и распыления, мишеней, магнетронного распылителя, термического нагревателя подложек, предназначенных для обработки и нанесения покрытия на подложку.The technological device can be installed on a platform associated with the mechanism of its movement and made in the form of a replaceable set of technological elements - linear ion sources of etching, assisting and spraying, targets, magnetron atomizer, thermal substrate heater, designed for processing and coating the substrate.
При этом механизм перемещения технологического устройства может быть выполнен в виде каретки, а держатели, жестко связанные с механизмом перемещения и технологическим устройством, размещены внутри гибких сильфонов. герметично связанных с технологическим отсеком и механизмом перемещения.In this case, the movement mechanism of the technological device can be made in the form of a carriage, and the holders, rigidly connected with the movement mechanism and the technological device, are placed inside flexible bellows. tightly connected with the technological compartment and the movement mechanism.
Предлагаемая в качестве изобретения конструкция вакуумного кластера для нанесения покрытий на подложку и варианты его выполнения имеют несомненные преимущества по сравнению с известными устройствами аналогичного назначения.The design of the vacuum cluster for coating the substrate and the options for its implementation, which are proposed as an invention, have undoubted advantages over known devices of a similar purpose.
Например, тот факт, что в заявляемой конструкции механизм перемещения технологического устройства расположен вне вакуумной камеры, позволяет существенно снизить количество загрязнений, связанных с наличием трущихся поверхностей при его перемещении в вакууме.For example, the fact that in the claimed design the mechanism of movement of the technological device is located outside the vacuum chamber, can significantly reduce the amount of contamination associated with the presence of rubbing surfaces during its movement in vacuum.
Снижению загрязнений способствует также то, что коммуникационные элементы (газо-, водо- и электроносители), предназначенные для обеспечения работы технологического устройства, заключены внутрь полых цилиндрических держателей, выведенных за пределы вакуумной камеры. При этом длина держателей выбирается, исходя из размаха необходимого для осуществления процесса перемещения технологического устройства относительно подложки при нанесении покрытия. А сами держатели выполняют роль защитных экранов, предохраняющих поверхности коммуникационных элементов от воздействия тепловых и радиационных потоков.The reduction of pollution is also facilitated by the fact that the communication elements (gas, water and electronic media) designed to ensure the operation of the technological device are enclosed inside hollow cylindrical holders that extend outside the vacuum chamber. In this case, the length of the holders is selected based on the size necessary for the process of moving the technological device relative to the substrate during coating. And the holders themselves act as protective shields protecting the surfaces of communication elements from the effects of heat and radiation flows.
Поскольку технологический отсек вакуумной камеры, по варианту 2, может быть выполнен в виде независимого блока, пристыкованного к вакуумной камере, основной отсек вакуумной камеры служит отсеком нанесения покрытия, а технологический отсек - отсеком для размещения технологического устройства.Since the technological compartment of the vacuum chamber, according to option 2, can be made in the form of an independent unit docked to the vacuum chamber, the main compartment of the vacuum chamber serves as a coating compartment, and the technological compartment as a compartment for accommodating the technological device.
В этом случае нет необходимости оборудовать вакуумную камеру дополнительными коммуникационными элементами (газо-, водо- и электроносители), поскольку все они уже задействованы внутри цилиндрических держателей и могут монтироваться и обслуживаться независимо от вакуумной камеры. Следовательно, попадание дополнительных загрязнений в вакуумную камеру, практически, сводится к нулю.In this case, there is no need to equip the vacuum chamber with additional communication elements (gas, water and electric carriers), since all of them are already involved inside the cylindrical holders and can be mounted and maintained independently of the vacuum chamber. Therefore, the ingress of additional contaminants into the vacuum chamber is practically reduced to zero.
Использование гибких сильфонов (в обоих вариантах выполнения вакуумного кластера) предназначено для вакуумной герметизации коммуникационных элементов. При этом одной стороной сильфонов обеспечивается плотное вакуум-соединение с технологическим отсеком, а другой стороной - с механиз- 2 007701 мом перемещения, расположенным вне вакуумной камеры.The use of flexible bellows (in both versions of the vacuum cluster) is intended for vacuum sealing of communication elements. In this case, one side of the bellows provides a tight vacuum connection with the technological compartment, and the other side with a movement mechanism located outside the vacuum chamber.
А способность сильфонов сохранять герметичность при растягивании и сжатии позволяет осуществлять сканирование поверхности подложки, обеспечивая при этом, беспрепятственное движение технологического устройства по основному отсеку.And the ability of the bellows to maintain tightness during stretching and compression allows you to scan the surface of the substrate, while ensuring unhindered movement of the technological device in the main compartment.
Отверстие и вакуумный затвор (вариант 2), установленные между основным и технологическим отсеками позволяют с одной стороны осуществлять обслуживание или замену технологического устройства без разгерметизации вакуумной камеры, а с другой - увеличить период времени между профилактическими работами, а значит повысить производительность всей установки в целом.A hole and a vacuum shutter (option 2), installed between the main and technological compartments, allow servicing or replacing a technological device on the one hand without depressurizing the vacuum chamber, and on the other, increasing the time period between maintenance work and, therefore, increasing the productivity of the entire installation.
При использовании большого числа технологических устройств, необходимых для нанесения многослойных покрытий из самых различных материалов, к основному отсеку вакуумной камеры могут быть пристыкованы несколько, например три, технологических отсека, в каждом из которых установлено технологическое устройство. Благодаря тому, что для нанесения покрытия каждое из этих устройств входит в основной отсек по одному, обеспечивается значительное снижение загрязнения самих технологических устройств, а также стабильность параметров вакуума, необходимого для нанесения покрытия. Все это, естественно, обеспечивает высокое качество покрытия, нанесенного на подложку.When using a large number of technological devices necessary for applying multilayer coatings of a wide variety of materials, several, for example three, technological compartments can be docked to the main compartment of the vacuum chamber, in each of which a technological device is installed. Due to the fact that for coating each of these devices is included in the main compartment one at a time, a significant reduction in the pollution of the technological devices themselves is ensured, as well as the stability of the vacuum parameters required for coating. All this, of course, provides a high quality coating applied to the substrate.
Выполненный согласно изобретению механизм перемещения, вынесенный за пределы вакуумной камеры, позволяет, не нарушая вакуума внутри вакуумной камеры, производить, в случае необходимости, профилактические и ремонтные работы механизма перемещения, повышая тем самым производительность всей установки в целом.The movement mechanism made according to the invention, carried outside the vacuum chamber, allows, without breaking the vacuum inside the vacuum chamber, to carry out, if necessary, preventive and repair work of the movement mechanism, thereby increasing the productivity of the entire installation.
На фиг. 1, 2 и 3 представлены чертежи предлагаемого в качестве изобретения вакуумного кластера и вариантов его выполнения.In FIG. 1, 2 and 3 are drawings of the vacuum cluster proposed as an invention and its embodiments.
На фиг. 1 представлена общая схема вакуумного кластера (по варианту 1) с одним технологическим отсеком без разделения вакуумных объемов; на фиг. 2 - общая схема вакуумного кластера (по варианту 2) с одним технологическим отсеком, отверстием и вакуумным затвором, предназначенными, при необходимости, для отделения основного отсека от технологического и на фиг. 3 - схема вакуумного кластера (по вариантам 1, 2) с двумя технологическими отсеками.In FIG. 1 shows the general scheme of a vacuum cluster (according to option 1) with one technological compartment without separation of vacuum volumes; in FIG. 2 is a general diagram of a vacuum cluster (as per option 2) with one technological compartment, a hole and a vacuum shutter, designed, if necessary, to separate the main compartment from the technological compartment, and in FIG. 3 is a diagram of a vacuum cluster (according to options 1, 2) with two technological compartments.
Вакуумный кластер по первому варианту выполнения (фиг. 1), предназначенный для нанесения покрытий на подложку, содержит вакуумную камеру 1 с основным отсеком 2 и технологическим отсеком 3, подложкодержатель 4 с подложкой 5, технологическое устройство 6, размещенное внутри технологического отсека 3 и предназначенное для нанесения покрытий на подложку 5, механизм 7 перемещения технологического устройства 6, держатели 8, связанные с технологическим устройством 6, платформу 9, с установленным на ней технологическим устройством 6, и сильфоны 10, внутри которых размещены держатели 8, с помещенными внутрь них коммуникационными элементами 11.The vacuum cluster according to the first embodiment (Fig. 1), intended for coating the substrate, contains a vacuum chamber 1 with a main compartment 2 and a technological compartment 3, a substrate holder 4 with a substrate 5, a technological device 6 located inside the technological compartment 3 and intended for coating the substrate 5, the mechanism 7 for moving the technological device 6, the holders 8 associated with the technological device 6, the platform 9, with the technological device 6 installed on it, and the bellows 10, internal and which are placed holders 8, with communication elements 11 placed inside them.
Сильфоны 10 отделяют держатели 8 от окружающей атмосферы и обеспечивают герметизацию держателей 8 в вакуумном объеме.The bellows 10 separate the holders 8 from the surrounding atmosphere and seal the holders 8 in a vacuum volume.
Способность сильфонов 10 сохранять герметичность при растягивании и сжатии позволяет осуществлять сканирование поверхности подложки при нанесении покрытия на ее поверхность с помощью технологического устройства 6 путем совершения механизмом 7 перемещения возвратно-поступательных движений относительно подложки 5.The ability of the bellows 10 to maintain tightness when stretched and compressed allows you to scan the surface of the substrate when applying a coating to its surface using technological device 6 by the mechanism 7 moving reciprocating movements relative to the substrate 5.
При этом держатели 8 выполнены в виде полых цилиндрических труб, внутри которых проложены коммуникационные элементы 11, обеспечивающие функционирование технологического устройства 6.In this case, the holders 8 are made in the form of hollow cylindrical pipes, inside which communication elements 11 are laid, which ensure the functioning of the technological device 6.
Вакуумный кластер по второму варианту выполнения (фиг. 2), в отличие от первого, снабжен отверстием 12 и вакуумным затвором 13, установленными в плоскости, перпендикулярной плоскости подложкодержателя 4 и/или подложки 5 и предназначенными для соединения основного отсека 2 вакуумной камеры 1 с технологическим отсеком 3.The vacuum cluster according to the second embodiment (Fig. 2), in contrast to the first, is equipped with an opening 12 and a vacuum shutter 13 installed in a plane perpendicular to the plane of the substrate holder 4 and / or substrate 5 and designed to connect the main compartment 2 of the vacuum chamber 1 with the technological compartment 3.
Кроме того, технологический отсек 3, согласно второму варианту выполнения вакуумного кластера, выполнен в виде отдельного блока, пристыкованного к основному отсеку 2 вакуумной камеры 1.In addition, the technological compartment 3, according to the second embodiment of the vacuum cluster, is made in the form of a separate unit, docked to the main compartment 2 of the vacuum chamber 1.
На фиг. 3 представлен вакуумный кластер, включающий два технологических отсека 3 и 3'. Технологический отсек 3', так же как и технологический отсек 3, включает технологическое устройство 6', размещенное внутри технологического отсека 3' и предназначенное для нанесения покрытий на подложку 5, механизм 7' перемещения технологического устройства 6', держатели 8', связанные с технологическим устройством 6' и механизмом 7' перемещения, платформу 9', с установленным на ней технологическим устройством 6', и сильфоны 10', внутри которых размещены держатели 8' с коммуникационными элементами 11'.In FIG. 3 shows a vacuum cluster comprising two process compartments 3 and 3 '. The technological compartment 3 ', as well as the technological compartment 3, includes a technological device 6' located inside the technological compartment 3 'and intended for coating the substrate 5, the mechanism 7' for moving the technological device 6 ', the holders 8' associated with the technological a device 6 'and a movement mechanism 7', a platform 9 ', with a technological device 6' installed on it, and bellows 10 ', inside which holders 8' are placed with communication elements 11 '.
Для простоты понимания работы устройства на фиг. 3 показано, в качестве примера, боковое отверстие 14, снабженное щелевым затвором 15, выполненное в основном отсеке 2 вакуумной камеры 1 и предназначенное для ввода подложки 5. Такие отверстия имеются в каждом из вариантов выполнения вакуумного кластера, однако, на фиг. 1 и 2 они не показаны, поскольку вариант выполнения этих отверстий в основном отсеке вакуумного кластера может быть любым (например, сверху или сбоку основного отсека 2).For simplicity of understanding the operation of the device in FIG. 3 shows, by way of example, a side hole 14 provided with a slit shutter 15, formed in the main compartment 2 of the vacuum chamber 1 and intended for introducing the substrate 5. Such holes exist in each of the vacuum cluster embodiments, however, in FIG. 1 and 2, they are not shown, since the embodiment of these holes in the main compartment of the vacuum cluster can be any (for example, from above or from the side of the main compartment 2).
Предлагаемый в качестве изобретения вакуумный кластер для нанесения покрытий на подложку (по вариантам 1, 2) работает следующим образом.Proposed as an invention, a vacuum cluster for coating a substrate (according to options 1, 2) works as follows.
- 3 007701- 3 007701
Подложку 5 помещают в подложкодержатель 4, размещенный в основном отсеке 2 вакуумной камеры 1 через боковое отверстие 14. После этого щелевой затвор 15 закрывают и осуществляют откачку воздуха из вакуумной камеры 1, доводя до остаточного давления (например, 5х10-4 - 10-5Па).The substrate 5 is placed in a substrate holder 4 located in the main compartment 2 of the vacuum chamber 1 through the side hole 14. After this, the slotted shutter 15 is closed and air is pumped out of the vacuum chamber 1, bringing to a residual pressure (for example, 5x10 -4 - 10 -5 Pa )
К технологическому устройству 6 при помощи коммуникационных элементов 11, размещенных в сильфонах 10, подводят охлаждающую жидкость, рабочие газы, электропитание и вводят в рабочий режим. Затем включают механизм 7 перемещения и с помощью технологического устройства 6 осуществляют нанесение покрытия на подложку 5, находящуюся в основном отсеке 2.To the technological device 6 by means of communication elements 11 located in the bellows 10, coolant, working gases, power supply are supplied and put into operation. Then, the movement mechanism 7 is turned on and, using the technological device 6, a coating is applied to the substrate 5 located in the main compartment 2.
Перемещение технологического устройства 6, размещенного в технологическом отсеке 3, в основной отсек 2 обеспечивает механизм 7 перемещения, находящийся за пределами вакуумной камеры 1.The movement of the technological device 6, located in the technological compartment 3, in the main compartment 2 provides a movement mechanism 7, located outside the vacuum chamber 1.
Перемещаясь возвратно-поступательно внутри основного отсека 2, технологическое устройство 6 наносит покрытие на подложку 5 в соответствии с заданной программой.Moving back and forth inside the main compartment 2, the technological device 6 covers the substrate 5 in accordance with a given program.
По окончании процесса нанесения покрытия технологическое устройство 6 перемещается на первоначальную позицию в технологический отсек 3.At the end of the coating process, the technological device 6 is moved to its original position in the technological compartment 3.
После этого из основного отсека 2 вакуумной камеры 1 подложку 5 извлекают. Для этого открывают щелевой затвор 15 и выводят подложку 5 из камеры 1 через боковое отверстие 14.After that, from the main compartment 2 of the vacuum chamber 1, the substrate 5 is removed. To do this, open the slit shutter 15 and remove the substrate 5 from the chamber 1 through the side hole 14.
Предусмотренные во втором варианте выполнения вакуумного кластера отверстие 12 и вакуумный затвор 13, установленные между основным 2 и технологическим 3 отсеками (фиг. 2), позволяют проводить обслуживание технологического устройства либо его замену без разгерметизации основного отсека;The hole 12 and the vacuum shutter 13, provided in the second embodiment of the vacuum cluster, are installed between the main 2 and technological 3 compartments (Fig. 2), which allow maintenance of the technological device or its replacement without depressurization of the main compartment;
увеличить период времени между профилактическими работами, а следовательно, повысить производительность вакуумного кластера.increase the period of time between maintenance work, and therefore, increase the productivity of the vacuum cluster.
Кроме того, к основному отсеку 2 вакуумной камеры 1 может быть пристыковано несколько (два и более) технологических отсека 3, в каждом из которых находится технологическое устройство 6.In addition, several (two or more) technological compartments 3 can be docked to the main compartment 2 of the vacuum chamber 1, each of which has a technological device 6.
Так, на фиг. 3 изображен основной отсек 2 вакуумной камеры 1, к которому пристыкованы технологические отсеки 3 и 3' , в которых расположены технологические устройства 6 и 6'.So in FIG. 3 shows the main compartment 2 of the vacuum chamber 1, to which the technological compartments 3 and 3 'are docked, in which the technological devices 6 and 6' are located.
Подача и извлечение подложки 5 из подложкодержателя 4 осуществляется через боковое отверстие 14.The supply and removal of the substrate 5 from the substrate holder 4 is carried out through the side hole 14.
Использование такой конструкции позволяет повысить функциональность оборудования за счет использования большего числа технологических устройств, которые попеременно обрабатывают подложку, находящуюся в основном отсеке 2.The use of this design allows to increase the functionality of the equipment due to the use of a larger number of technological devices that alternately process the substrate located in the main compartment 2.
В качестве сменных элементов технологического устройства 6 (фиг. 3), размещенных на платформе 9, использованы ионный источник распыления типа ускорителя с анодным слоем и двухпозиционная поворотная мишень, а в качестве сменных элементов технологического устройства 6', размещенных на платформе 9' - протяженный планарный магнетрон и линейный ИК (инфракрасный) нагреватель подложки.As replaceable elements of the technological device 6 (Fig. 3) located on the platform 9, an ion source of atomization of the accelerator type with an anode layer and a two-position rotary target were used, and as replaceable elements of the technological device 6 'placed on the platform 9', an extended planar magnetron and linear IR (infrared) substrate heater.
В этом случае возможно эффективное формирование многокомпонентных многослойных покрытий с большим количеством различных материалов. При этом степень загрязнения самих устройств значительно снижается, поскольку в основном отсеке 2, где осуществляются процессы нанесения, они находятся поочередно.In this case, it is possible to efficiently form multicomponent multilayer coatings with a large number of different materials. In this case, the degree of contamination of the devices themselves is significantly reduced, since in the main compartment 2, where the application processes are carried out, they are located alternately.
Пример конкретного выполнения технологии нанесения покрытия на подложку с использованием вакуумного кластера по любому из предлагаемых вариантов.An example of a specific implementation of the technology of coating on a substrate using a vacuum cluster according to any of the proposed options.
Подложку 5 устанавливают в подложкодержатель 4 через боковое отверстие 14 основного отсека 2 вакуумной камеры 1 и закрывают щелевой затвор 15. Подача подложки 5 осуществляется либо из атмосферы через боковое отверстие 14, либо в случае использования нескольких вакуумных кластеров, объединенных единой транспортной системой, находящейся под вакуумом, из транспортной вакуумной камеры через боковое отверстие 14 (фиг. 3).The substrate 5 is installed in the substrate holder 4 through the side hole 14 of the main compartment 2 of the vacuum chamber 1 and the slit shutter 15 is closed. The substrate 5 is supplied either from the atmosphere through the side hole 14 or in the case of using several vacuum clusters combined by a single transport system under vacuum , from the transport vacuum chamber through the side hole 14 (Fig. 3).
Давление в основном отсеке 2 доводят до 10-4 Па. В ионный источник, находящийся в технологическом отсеке 6, подают холодную воду и смесь аргона с кислородом в соотношении 95:5% соответственно.The pressure in the main compartment 2 is adjusted to 10 -4 Pa. Cold water and a mixture of argon and oxygen in a ratio of 95: 5%, respectively, are supplied to an ion source located in technological compartment 6.
Общее давление в основном отсеке при этом равно 5х10-2 Па, а температура воды, подаваемой извне вакуумной камеры, составляет от 15 до 18°С.The total pressure in the main compartment is equal to 5x10 -2 Pa, and the temperature of the water supplied from the outside of the vacuum chamber is from 15 to 18 ° C.
На анод ионного источника, входящего в состав сменных элементов технологического устройства 6, подают положительный потенциал 4 кВ, что приводит к зажиганию разряда, и источник формирует ионный пучок, направленный на керамическую мишень ITO (indium-tin-oxide (оксиды индия и олова)). (90%!и;О;. 10%SnO2).A positive potential of 4 kV is applied to the anode of the ion source, which is part of the interchangeable elements of technological device 6, which leads to ignition of the discharge, and the source forms an ion beam directed at the ITO ceramic target (indium-tin-oxide (indium and tin oxides)) . (90%! And ; O;. 10% SnO2).
Механизм 7 перемещения приводится в движение и платформа 9 вместе с установленными на ней сменными технологическими элементами - ионным источником и мишенью - перемещается в основной отсек 2, совершая в нем возвратно-поступательные движения относительно подложки 5.The movement mechanism 7 is set in motion and the platform 9, together with interchangeable technological elements installed on it — an ion source and a target — moves into the main compartment 2, making reciprocal movements relative to the substrate 5 therein.
Контроль за стехиометрическим составом и толщиной пленки осуществляется при помощи кварцевого датчика. По достижении заданной толщины, платформа 9 с технологическим устройством 6 перемещается назад, в технологический отсек 3 и процесс прекращается.The stoichiometric composition and film thickness are monitored using a quartz sensor. Upon reaching a predetermined thickness, the platform 9 with the technological device 6 moves back into the technological compartment 3 and the process stops.
Открывают щелевой затвор 15 и подложку 5 извлекают через боковое отверстие 14 (фиг. 3).The slit shutter 15 is opened and the substrate 5 is removed through the side opening 14 (Fig. 3).
- 4 007701- 4 007701
При наличии отверстия 12 и вакуумного затвора 13 между основным и технологическим отсеками во втором варианте исполнения вакуумного кластера процесс нанесения покрытия происходит аналогичным образом.If there is an opening 12 and a vacuum shutter 13 between the main and technological compartments in the second embodiment of the vacuum cluster, the coating process occurs in a similar way.
Отличие состоит лишь в том, упомянутые элементы конструкции предназначены для сохранения вакуума в технологическом отсеке 3 и перед загрузкой подложки 5 в основной отсек 2, вакуумный затвор 13 (фиг. 2) закрывает отверстие 12 между основным и технологическим отсеками, герметизируя технологическое устройство 6 в технологическом отсеке 2 в вакуумной среде.The only difference is that the mentioned structural elements are designed to maintain vacuum in the technological compartment 3 and before loading the substrate 5 into the main compartment 2, the vacuum shutter 13 (Fig. 2) closes the hole 12 between the main and technological compartments, sealing the technological device 6 in the technological compartment 2 in a vacuum environment.
Это дает возможность быстро произвести откачку воздуха из основного отсека 2 вакуумной камеры 1, сократить время технологического цикла и увеличить производительность оборудования.This makes it possible to quickly pump air from the main compartment 2 of the vacuum chamber 1, reduce the time of the technological cycle and increase the productivity of the equipment.
При использовании нескольких технологических отсеков процесс нанесения покрытий происходит следующим образом (фиг. 3).When using multiple process compartments, the coating process is as follows (Fig. 3).
Подложка 5 из вакуумной транспортной камеры, в случае многокластерной системы, через боковое отверстие 14 перемещается в основной отсек 2 вакуумного кластера и устанавливается в подложкодержателе 4. После чего щелевой затвор 15 закрывается.The substrate 5 from the vacuum transport chamber, in the case of a multi-cluster system, is moved through the side hole 14 into the main compartment 2 of the vacuum cluster and installed in the substrate holder 4. After which the slotted shutter 15 is closed.
На технологических устройствах 6 и 6', находящихся в технологических отсеках 3 и 3', установлены сменные элементы: на платформе 9 технологического устройства 6 - ионный источник с распыляемой мишенью из серебра (Ag), а на платформе 9' технологического устройства 6' - ИК-нагреватель и магнетрон с ITO мишенью.Replaceable elements are installed on the technological devices 6 and 6 'located in the technological compartments 3 and 3': on the platform 9 of the technological device 6 - an ion source with a sprayed target of silver (Ag), and on the platform 9 'of the technological device 6' - IR -heater and magnetron with ITO target.
Давление в основном отсеке доводят до 10-4 Па. Устройство 6' перемещают из технологического отсека 3' в основной отсек 2 и при помощи механизма 7' перемещения осуществляют нанесение покрытия на подложку 5.The pressure in the main compartment is adjusted to 10 -4 Pa. The device 6 'is moved from the technological compartment 3' to the main compartment 2 and using the movement mechanism 7 'carry out the coating on the substrate 5.
Во время перемещения технологического устройства 6' относительно поверхности подложки 5 включают ИК-нагреватель и доводят температуру на подложке до 250°С. Затем в вакуумную камеру 1 подают смесь аргона с кислородом в соотношении 84:16% соответственно. При этом давление в основном отсеке 2 равно 5x10-1 Па.While moving the technological device 6 'relative to the surface of the substrate 5, an IR heater is turned on and the temperature on the substrate is adjusted to 250 ° C. Then in a vacuum chamber 1 serves a mixture of argon with oxygen in a ratio of 84: 16%, respectively. The pressure in the main compartment 2 is 5x10 -1 Pa.
На магнетрон подают отрицательный потенциал 480 В и при разряде 5,3 А наносится пленка ITO толщиной 400 А. Затем технологическое устройство 6' перемещается в технологический отсек 3' и выключается.A negative potential of 480 V is applied to the magnetron and, at a discharge of 5.3 A, an ITO film of 400 A thickness is deposited. Then, the technological device 6 'is moved to the technological compartment 3' and turned off.
В ионный источник, находящийся в технологическом отсеке 3, подают аргон до давления 6x10-2 Па и потенциал 4,0 кВ. При этом формируется ионный пучок, направленный на мишень с током 340 мА.Argon is supplied to an ion source located in the technological compartment 3 to a pressure of 6x10 -2 Pa and a potential of 4.0 kV. An ion beam forms at the target with a current of 340 mA.
Механизм 7 перемещения, выполненный в виде каретки, перемещает ионный источник, размещенный на платформе 9 технологического устройства 6, в основной отсек 2. При этом технологическое устройство 6 наносит покрытие на подложку 5, на поверхности которой формируется пленка Ag толщиной 150 А°.The movement mechanism 7, made in the form of a carriage, moves the ion source located on the platform 9 of the technological device 6 to the main compartment 2. In this case, the technological device 6 is coated on a substrate 5, on the surface of which an Ag film 150 A ° thick is formed.
Затем технологическое устройство 6 снова перемещается в технологический отсек 3 и выключается.Then the technological device 6 again moves to the technological compartment 3 and turns off.
Последний слой - пленка ITO толщиной 400 А формируется при помощи технологического устройства 6', размещенного в технологическом отсеке 3', точно так же, как и первый слой.The last layer - ITO film with a thickness of 400 A is formed using the technological device 6 ', located in the technological compartment 3', in the same way as the first layer.
После окончания процесса нанесения покрытия щелевой затвор 15 открывается и подложка 5 перемещается из основного отсека 2 через боковое отверстие 14 в общую транспортную камеру многокластерной установки.After the coating process is completed, the slit shutter 15 opens and the substrate 5 moves from the main compartment 2 through the side opening 14 into the common transport chamber of the multicluster installation.
Таким образом, конструкция предложенного в качестве изобретения вакуумного кластера и его вариантов, предназначенных для нанесения покрытий на подложки самых различных типоразмеров, обеспечивает многофункциональность и высокую производительность заявленной установки.Thus, the design of the vacuum cluster proposed as an invention and its variants intended for coating on substrates of various sizes, provides multifunctionality and high performance of the claimed installation.
Вынесенный за пределы вакуумной системы механизм перемещения позволяет, не нарушая вакуум внутри камеры, при необходимости, осуществлять профилактическое и текущее обслуживание узлов механизма перемещения.Movement mechanism moved outside the limits of the vacuum system allows, without breaking the vacuum inside the chamber, if necessary, to carry out preventive and routine maintenance of the movement mechanism nodes.
Сменность технологических элементов, установленных на платформе технологического устройства, позволяет сократить затраты времени, связанные с комплектацией этих элементов на платформе, в зависимости от поставленной задачи.The change of technological elements installed on the platform of the technological device allows to reduce the time costs associated with the assembly of these elements on the platform, depending on the task.
Выполнение технологического отсека автономным позволяет использовать два и более отсеков и, пристыковывая их к основному отсеку, как независимую технологическую единицу, позволяет, не расширяя объемы основного отсека вакуумной камеры, обеспечить многофункциональность установки.Implementation of the technological compartment autonomous allows the use of two or more compartments and, docking them to the main compartment, as an independent technological unit, allows, without expanding the volume of the main compartment of the vacuum chamber, to provide multifunctionality of the installation.
Размещение коммуникационных элементов внутри держателей и герметизация последних с помощью гибких сильфонов защищает их от теплового и радиационного воздействия, увеличивая срок их службы и предохраняя подложку от попадания разного рода примесей на ее поверхность при нанесении покрытий.Placing the communication elements inside the holders and sealing the latter with flexible bellows protects them from thermal and radiation effects, increasing their service life and protecting the substrate from any kind of impurities on its surface during coating.
Наличие отверстия с вакуумным затвором позволяет отделить основной отсек от технологического, обеспечивая сохранение вакуума в одном из них при разгерметизации другого, что способствует повышению производительности всей установки в целом.The presence of a hole with a vacuum shutter allows you to separate the main compartment from the technological, ensuring the preservation of vacuum in one of them during depressurization of the other, which helps to increase the productivity of the entire installation.
Предусмотренные элементы конструкции устройства позволяют получить высококачественные тонкопленочные покрытия из самых различных материалов на подложки разных типоразмеров.The foreseen structural elements of the device make it possible to obtain high-quality thin-film coatings from a wide variety of materials on substrates of various sizes.
Предлагаемые в качестве изобретения вакуумный кластер для нанесения покрытия на подложку иProposed as an invention, a vacuum cluster for coating a substrate and
- 5 007701 его варианты универсальны и промышленно применимы.- 5 007701 its variants are universal and industrially applicable.
Источники известности:Sources of fame:
1. Патент США №5489369, МПК С 23С 14/56, опубл. 06.02.1996 г.1. US patent No. 5489369, IPC C 23C 14/56, publ. 02/06/1996
2. Патент ФРГ №Р4313353.3, МПК С 23С 14/22, опубл. 27.10.1994 г.2. German patent No.P4313353.3, IPC C 23C 14/22, publ. 10/27/1994
3. Евразийский патент №003148, МПК С 23С 14/54, 14/56, 14/34, опубл. 27.02.2003 г. (ближайший аналог).3. Eurasian patent No. 003148, IPC C 23C 14/54, 14/56, 14/34, publ. 02/27/2003 (the closest analogue).
Claims (11)
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| EA200501183A EA200501183A1 (en) | 2005-07-18 | 2005-07-18 | VACUUM CLUSTER FOR APPLYING COATINGS ON A SUBSTRATE (OPTIONS) |
| CN2006100810112A CN1900349B (en) | 2005-07-18 | 2006-05-19 | Vacuum device assembly for applying coating onto substrate |
| JP2006195704A JP5270821B2 (en) | 2005-07-18 | 2006-07-18 | Vacuum cluster for substrate deposition (deformation) |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| EA200501183A EA200501183A1 (en) | 2005-07-18 | 2005-07-18 | VACUUM CLUSTER FOR APPLYING COATINGS ON A SUBSTRATE (OPTIONS) |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| EA007701B1 true EA007701B1 (en) | 2006-12-29 |
| EA200501183A1 EA200501183A1 (en) | 2006-12-29 |
Family
ID=37656330
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| EA200501183A EA200501183A1 (en) | 2005-07-18 | 2005-07-18 | VACUUM CLUSTER FOR APPLYING COATINGS ON A SUBSTRATE (OPTIONS) |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP5270821B2 (en) |
| CN (1) | CN1900349B (en) |
| EA (1) | EA200501183A1 (en) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5142796B2 (en) * | 2008-04-11 | 2013-02-13 | キヤノン株式会社 | Image processing system, image processing method, and program |
| RU2767915C1 (en) * | 2020-12-14 | 2022-03-22 | Общество с ограниченной ответственностью "Оксифилм" (ООО "Оксифилм") | System for carrying out process of chemical precipitation from vapors of volatile precursors |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| RU2030263C1 (en) * | 1990-12-12 | 1995-03-10 | Геллер Сергей Владимирович | Torch for hand welding with consumable electrode |
| RU2158664C1 (en) * | 2000-03-06 | 2000-11-10 | Закрытое акционерное общество "Авиационные технологии" | Electron-beam welding set |
| RU2187576C2 (en) * | 2000-09-14 | 2002-08-20 | Государственное предприятие Всероссийский научно-исследовательский институт авиационных материалов | Protective coat applying apparatus |
| EA003148B1 (en) * | 2000-07-05 | 2003-02-27 | Владимир Яковлевич ШИРИПОВ | Vacuum module (variants thereof) and a system of modules for applying coatings to a substrate |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62167874A (en) * | 1986-01-17 | 1987-07-24 | Sumitomo Electric Ind Ltd | Vapor deposition crucible exchanger |
| JPH08325726A (en) * | 1995-05-29 | 1996-12-10 | Hitachi Ltd | Cathode |
| JP2000077506A (en) * | 1998-08-28 | 2000-03-14 | Fuji Electric Co Ltd | Sputtering device |
| US6460369B2 (en) * | 1999-11-03 | 2002-10-08 | Applied Materials, Inc. | Consecutive deposition system |
| JP2001131739A (en) * | 1999-11-05 | 2001-05-15 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | Coaxial type sputtering deposition system with shutter |
| KR20040043046A (en) * | 2002-11-15 | 2004-05-22 | 삼성전자주식회사 | Magnetron sputtering apparatus and method thereof |
-
2005
- 2005-07-18 EA EA200501183A patent/EA200501183A1/en not_active IP Right Cessation
-
2006
- 2006-05-19 CN CN2006100810112A patent/CN1900349B/en not_active Expired - Fee Related
- 2006-07-18 JP JP2006195704A patent/JP5270821B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| RU2030263C1 (en) * | 1990-12-12 | 1995-03-10 | Геллер Сергей Владимирович | Torch for hand welding with consumable electrode |
| RU2158664C1 (en) * | 2000-03-06 | 2000-11-10 | Закрытое акционерное общество "Авиационные технологии" | Electron-beam welding set |
| EA003148B1 (en) * | 2000-07-05 | 2003-02-27 | Владимир Яковлевич ШИРИПОВ | Vacuum module (variants thereof) and a system of modules for applying coatings to a substrate |
| RU2187576C2 (en) * | 2000-09-14 | 2002-08-20 | Государственное предприятие Всероссийский научно-исследовательский институт авиационных материалов | Protective coat applying apparatus |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP5270821B2 (en) | 2013-08-21 |
| JP2007023387A (en) | 2007-02-01 |
| CN1900349B (en) | 2010-08-25 |
| CN1900349A (en) | 2007-01-24 |
| EA200501183A1 (en) | 2006-12-29 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP6633185B2 (en) | Material deposition apparatus, vacuum deposition system and method therefor | |
| KR20080062212A (en) | Apparatus for depositing organic film on substrate | |
| US20070234959A1 (en) | Evaporation apparatus, evaporation method, method of manufacturing electro-optical device, and film-forming apparatus | |
| EP1384796A2 (en) | Organic film formation apparatus | |
| KR20200104743A (en) | Film forming apparatus, film forming method and manufacturing method of electronic device | |
| EA034967B1 (en) | Process line for vacuum formation of thin-film coatings (embodiments) | |
| EA007701B1 (en) | Vacuum cluster for applying coating on a substrate | |
| CN108456856B (en) | Box type coating equipment for vacuum coating of substrate | |
| US8052853B2 (en) | Sputtering apparatus and method of preventing damage thereof | |
| EA003148B1 (en) | Vacuum module (variants thereof) and a system of modules for applying coatings to a substrate | |
| KR101229153B1 (en) | Vacuum cluster for applying coatings to a substrate | |
| JP2011089203A (en) | Vacuum film deposition device and film deposition method | |
| JP5076870B2 (en) | In-line sputtering equipment | |
| KR102206551B1 (en) | Substrate treating apparatus | |
| CN108588642A (en) | Prevent plate and Pvd equipment | |
| KR102255959B1 (en) | Deposition apparatus for depositing a material on a substrate and cathode drive unit | |
| KR101888433B1 (en) | Valve apparatus for vapor deposition of organic thin film | |
| JP7344929B2 (en) | Film forming apparatus, film forming method, and electronic device manufacturing method | |
| JP2009024195A (en) | Tray for masking, and film-forming apparatus and film-forming method using the same | |
| JP5195100B2 (en) | Sputtering apparatus and liquid crystal device manufacturing apparatus | |
| JP2022107969A (en) | Deposition apparatus, deposition method, and production method of electronic device | |
| JP2022092405A (en) | Film deposition apparatus | |
| KR20130091127A (en) | Module for deposition and system for deposition | |
| KR20030033435A (en) | Apparatus for fabricating flat panel display | |
| RU2312170C2 (en) | Device for deposition of the multilayered optical coatings |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| QB4A | Registration of a licence in a contracting state | ||
| QB4A | Registration of a licence in a contracting state | ||
| QC4A | Termination of a registered licence in a contracting state | ||
| PC4A | Registration of transfer of a eurasian patent by assignment | ||
| QZ4A | Registered corrections and amendments in a licence | ||
| QB4A | Registration of a licence in a contracting state | ||
| QC4A | Termination of a registered licence in a contracting state | ||
| QC4A | Termination of a registered licence in a contracting state | ||
| MM4A | Lapse of a eurasian patent due to non-payment of renewal fees within the time limit in the following designated state(s) |
Designated state(s): BY RU |