KR102255959B1 - Deposition apparatus for depositing a material on a substrate and cathode drive unit - Google Patents

Deposition apparatus for depositing a material on a substrate and cathode drive unit Download PDF

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Abstract

재료를 증착하기 위한 증착 장치(100)는 플랜지(120)를 갖는 프로세싱 챔버(110)를 포함한다. 증착 장치(100)는 캐소드 구동 유닛(130)을 포함한다. 캐소드 구동 유닛(130)은 플랜지(120)에 커플링된다. 캐소드 구동 유닛(130)은 지지 부재(150)를 포함한다. 캐소드 구동 유닛(130)은 절연 어레인지먼트를 포함한다. 절연 어레인지먼트의 적어도 일부는 지지 부재(150)를 플랜지(120)로부터 분리시킨다. 절연 어레인지먼트는 제1 절연 부재(262), 및 제1 절연 부재(262) 근처의 제2 절연 부재(264)를 포함한다. 캐소드 구동 유닛(130)은 제1 절연 부재(262)와 제2 절연 부재(264) 사이에 제1 밀봉부(210)를 포함한다.The deposition apparatus 100 for depositing a material includes a processing chamber 110 having a flange 120. The deposition apparatus 100 includes a cathode driving unit 130. The cathode drive unit 130 is coupled to the flange 120. The cathode driving unit 130 includes a support member 150. The cathode driving unit 130 includes an insulation arrangement. At least a portion of the insulating arrangement separates the support member 150 from the flange 120. The insulating arrangement includes a first insulating member 262 and a second insulating member 264 near the first insulating member 262. The cathode driving unit 130 includes a first sealing portion 210 between the first insulating member 262 and the second insulating member 264.

Description

기판 상에 재료를 증착하기 위한 증착 장치 및 캐소드 구동 유닛{DEPOSITION APPARATUS FOR DEPOSITING A MATERIAL ON A SUBSTRATE AND CATHODE DRIVE UNIT}Evaporation apparatus and cathode drive unit for depositing materials on a substrate {DEPOSITION APPARATUS FOR DEPOSITING A MATERIAL ON A SUBSTRATE AND CATHODE DRIVE UNIT}

[0001] 본원에서 설명되는 실시예들은 층 증착, 이를테면, 타겟으로부터의 스퍼터링에 의한 증착 프로세스에 관한 것이다. 일부 실시예들은 구체적으로, 대면적 기판들 상에서 층들을 스퍼터링하는 것에 관한 것이다. 본원에서 설명되는 실시예들은 상세하게, 하나 이상의 캐소드 어셈블리(cathode assembly)들을 포함하는 스퍼터 증착 장치에 관한 것이다.[0001] Embodiments described herein relate to a deposition process by layer deposition, such as sputtering from a target. Some embodiments specifically relate to sputtering layers on large area substrates. The embodiments described herein relate in detail to a sputter deposition apparatus comprising one or more cathode assemblies.

[0002] 많은 애플리케이션들에서, 기판 상에 얇은 층들을 증착할 필요가 있다. 기판들은 코팅 장치의 하나 이상의 챔버들 내에서 코팅될 수 있다. 기판들은, 진공 증착 기법을 사용하여 진공 내에서 코팅될 수 있다.[0002] In many applications, there is a need to deposit thin layers on a substrate. Substrates may be coated in one or more chambers of the coating apparatus. Substrates can be coated in a vacuum using vacuum deposition techniques.

[0003] 재료를 기판 상에 증착하기 위한 몇몇 방법들이 알려져 있다. 예컨대, 기판들은, 물리 기상 증착(PVD; physical vapor deposition) 프로세스, 화학 기상 증착(CVD; chemical vapor deposition) 프로세스 또는 플라즈마 강화 화학 기상 증착(PECVD; plasma enhanced chemical vapor deposition) 프로세스 등에 의해 코팅될 수 있다. 프로세스는, 코팅될 기판이 로케이팅된 프로세스 챔버 또는 프로세스 장치에서 수행된다. 증착 재료가 장치에 제공된다. 복수의 재료들, 및 또한 이들의 옥사이드들, 나이트라이드들 또는 카바이드들이 기판 상에 증착을 위해 사용될 수 있다. 코팅된 재료들은 몇몇 애플리케이션들에서 그리고 몇몇 기술 분야들에서 사용될 수 있다. 예컨대, 디스플레이들을 위한 기판들은 종종, 물리 기상 증착(PVD) 프로세스에 의해 코팅된다. 추가의 애플리케이션들은 절연 패널들, 유기 발광 다이오드(OLED; organic light emitting diode) 패널들, 박막 트랜지스터(TFT; thin film transistor)들을 갖는 기판들, 컬러 필터들 등을 포함한다.[0003] Several methods are known for depositing a material onto a substrate. For example, the substrates may be coated by a physical vapor deposition (PVD) process, a chemical vapor deposition (CVD) process, or a plasma enhanced chemical vapor deposition (PECVD) process. . The process is performed in a process chamber or process apparatus in which the substrate to be coated is located. A vapor deposition material is provided to the device. A plurality of materials, and also oxides, nitrides or carbides thereof, may be used for deposition on a substrate. The coated materials can be used in some applications and in some fields of technology. For example, substrates for displays are often coated by a physical vapor deposition (PVD) process. Additional applications include insulating panels, organic light emitting diode (OLED) panels, substrates with thin film transistors (TFT), color filters, and the like.

[0004] PVD 프로세스의 경우, 증착 재료는 고체 상태로 타겟에 존재할 수 있다. 활성적인(energetic) 입자들로 타겟이 타격됨에 따라, 타겟 재료의 원자들, 즉, 증착될 재료가 타겟으로부터 방출된다. 타겟 재료의 원자들은 코팅될 기판 상에 증착된다. PVD 프로세스에서, 스퍼터 재료, 즉, 기판 상에 증착될 재료는 다양한 방식들로 배열될 수 있다. 예컨대, 타겟은 증착될 재료로 제조될 수 있거나, 또는 백킹 엘리먼트(backing element) - 증착될 재료가 백킹 엘리먼트 상에 고정됨 - 를 가질 수 있다. 증착될 재료를 포함하는 타겟은 증착 챔버 내의 미리 정의된 포지션에 고정되거나 지지된다. 회전가능 타겟이 사용되는 경우에, 타겟은 샤프트와 타겟을 연결하는 연결 엘리먼트 또는 회전 샤프트(rotating shaft)에 연결된다.[0004] In the case of a PVD process, the deposition material may be present in the target in a solid state. As the target is hit with energetic particles, atoms of the target material, ie the material to be deposited, are released from the target. The atoms of the target material are deposited on the substrate to be coated. In a PVD process, the sputter material, ie the material to be deposited on the substrate, can be arranged in a variety of ways. For example, the target may be made of the material to be deposited, or it may have a backing element-the material to be deposited is fixed on the backing element. The target containing the material to be deposited is fixed or supported in a predefined position within the deposition chamber. When a rotatable target is used, the target is connected to a rotating shaft or a connecting element connecting the shaft and the target.

[0005] 분할된 평면, 모놀리식(monolithic) 평면 및 회전가능 타겟들이 스퍼터링을 위해 사용될 수 있다. 캐소드들의 설계 및 기하학적 구조로 인해, 회전가능 타겟들은 전형적으로, 평면형 타겟들보다 더 높은 활용(utilization) 및 증가된 동작 시간을 갖는다. 회전가능 타겟들의 사용은 서비스 수명을 연장시키고 비용들을 감소시킨다.Divided planes, monolithic planes and rotatable targets may be used for sputtering. Due to the design and geometry of the cathodes, rotatable targets typically have a higher utilization and increased operating time than planar targets. The use of rotatable targets extends service life and reduces costs.

[0006] 스퍼터링은 마그네트론 스퍼터링(magnetron sputtering)으로서 실행될 수 있고, 자석 어셈블리는 개선된 스퍼터링 조건들을 위해 플라즈마를 한정(confine)하는 데 활용된다. 플라즈마 한정은, 기판 상에 증착될 재료의 입자 분포를 조정하는 데 활용될 수 있다.[0006] Sputtering can be performed as magnetron sputtering, and the magnet assembly is utilized to confine the plasma for improved sputtering conditions. Plasma confinement can be utilized to adjust the particle distribution of the material to be deposited on the substrate.

[0007] 증착 장치들은, 전기적, 기계적 또는 다른 유형들의 컴포넌트들인 복수의 상이한 컴포넌트들을 갖는 복잡한 시스템들이다. 증착 장치의 하나 이상의 컴포넌트들의 오동작들은 증착되는 층들의 품질을 손상시키거나 장치의 손상 또는 파손을 초래할 수 있다. 따라서, 증착 장치들의 설계를 개선할 필요가 계속해서 있다.[0007] Deposition apparatuses are complex systems having a plurality of different components that are electrical, mechanical or other types of components. Malfunctions of one or more components of the deposition apparatus may impair the quality of the deposited layers or result in damage or failure of the apparatus. Therefore, there continues to be a need to improve the design of deposition apparatuses.

[0008] 실시예에 따르면, 기판 상에 재료를 증착하기 위한 증착 장치가 제공된다. 증착 장치는 플랜지를 갖는 프로세싱 챔버를 포함한다. 증착 장치는 캐소드 구동 유닛(cathode drive unit)을 포함한다. 캐소드 구동 유닛은 플랜지에 커플링된다. 캐소드 구동 유닛은 지지 부재를 포함한다. 캐소드 구동 유닛은 절연 어레인지먼트를 포함한다. 절연 어레인지먼트의 적어도 일부분은 지지 부재를 플랜지로부터 분리시킨다. 절연 어레인지먼트는 제1 절연 부재, 및 제1 절연 부재 근처의 제2 절연 부재를 포함한다. 캐소드 구동 유닛은 제1 절연 부재와 제2 절연 부재 사이에 배열된 제1 밀봉부를 포함한다.According to an embodiment, a deposition apparatus for depositing a material on a substrate is provided. The deposition apparatus includes a processing chamber having a flange. The deposition apparatus includes a cathode drive unit. The cathode drive unit is coupled to the flange. The cathode drive unit includes a support member. The cathode drive unit includes an insulation arrangement. At least a portion of the insulating arrangement separates the support member from the flange. The insulating arrangement includes a first insulating member and a second insulating member adjacent to the first insulating member. The cathode drive unit includes a first sealing portion arranged between the first insulating member and the second insulating member.

[0009] 추가의 실시예에 따르면, 캐소드 어셈블리를 위한 캐소드 구동 유닛이 제공된다. 캐소드 구동 유닛은 프로세싱 챔버의 플랜지에 커플링되도록 구성된다. 캐소드 구동 유닛은 캐소드 구동 유닛의 동작 동안에 고전압에 있도록 구성된 지지 부재를 포함한다. 캐소드 구동 유닛은 절연 어레인지먼트를 포함한다. 절연 어레인지먼트의 적어도 일부분은 지지 부재를 프로세싱 챔버의 플랜지로부터 분리시키도록 배열된다. 절연 어레인지먼트는 제1 절연 부재, 및 제1 절연 부재 근처의 제2 절연 부재를 포함한다. 캐소드 구동 유닛은 제1 절연 부재와 제2 절연 부재 사이에 배열된 제1 밀봉부를 포함한다.According to a further embodiment, a cathode drive unit for a cathode assembly is provided. The cathode drive unit is configured to be coupled to the flange of the processing chamber. The cathode drive unit includes a support member configured to be at a high voltage during operation of the cathode drive unit. The cathode drive unit includes an insulation arrangement. At least a portion of the insulating arrangement is arranged to separate the support member from the flange of the processing chamber. The insulating arrangement includes a first insulating member and a second insulating member adjacent to the first insulating member. The cathode drive unit includes a first sealing portion arranged between the first insulating member and the second insulating member.

[0010] 추가의 실시예에 따르면, 기판 상에 재료를 증착하기 위한 증착 장치가 제공된다. 증착 장치는 플랜지를 갖는 프로세싱 챔버를 포함한다. 증착 장치는 캐소드 구동 유닛을 포함한다. 캐소드 구동 유닛은 플랜지에 커플링된다. 캐소드 구동 유닛은 지지 부재를 포함한다. 캐소드 구동 유닛은 지지 부재를 프로세싱 챔버의 플랜지로부터 분리시키는 제1 절연 부재를 포함한다. 제1 절연 부재는 플랜지와 대면하는 제1 측 및 지지 부재와 대면하는 제2 측을 갖는다. 제1 절연 부재는 제1 측으로부터 제2 측으로 연장되는 스루-홀을 갖는다. 캐소드 구동 유닛은 제1 절연 부재와 플랜지 사이에 밀봉부를 갖는다. 제1 절연 부재와 플랜지 사이의 밀봉부는 캐소드 구동 유닛의 제2 밀봉부로 본원에서 지칭되고 도면들에서 도시된다. 스루-홀은 제2 밀봉부로부터 반경방향 외측 포지션에 배열된다.According to a further embodiment, a deposition apparatus for depositing a material on a substrate is provided. The deposition apparatus includes a processing chamber having a flange. The deposition apparatus includes a cathode drive unit. The cathode drive unit is coupled to the flange. The cathode drive unit includes a support member. The cathode drive unit includes a first insulating member that separates the support member from the flange of the processing chamber. The first insulating member has a first side facing the flange and a second side facing the support member. The first insulating member has a through-hole extending from the first side to the second side. The cathode drive unit has a sealing portion between the first insulating member and the flange. The seal between the first insulating member and the flange is referred to herein as the second seal of the cathode drive unit and is shown in the figures. The through-hole is arranged in a radially outward position from the second seal.

[0011] 추가의 실시예에 따르면, 회전 축을 갖는 캐소드 어셈블리를 위한 캐소드 구동 유닛이 제공된다. 캐소드 구동 유닛은 프로세싱 챔버의 플랜지에 커플링되도록 구성된다. 캐소드 구동 유닛은 캐소드 구동 유닛의 동작 동안에 고전압에 있도록 구성된 지지 부재를 포함한다. 캐소드 구동 유닛은 지지 부재를 프로세싱 챔버의 플랜지로부터 분리시키도록 배열된 제1 절연 부재를 포함한다. 제1 절연 부재는 플랜지와 대면하도록 구성된 제1 측 및 지지 부재와 대면하는 제2 측을 갖는다. 제1 절연 부재는 제1 측으로부터 제2 측으로 연장되는 스루-홀을 갖는다. 캐소드 구동 유닛은 제1 절연 부재에 있는 밀봉부를 포함한다. 스루-홀은 밀봉부로부터 반경방향 외측 포지션에 배열된다.[0011] According to a further embodiment, a cathode drive unit for a cathode assembly having an axis of rotation is provided. The cathode drive unit is configured to be coupled to the flange of the processing chamber. The cathode drive unit includes a support member configured to be at a high voltage during operation of the cathode drive unit. The cathode drive unit includes a first insulating member arranged to separate the support member from the flange of the processing chamber. The first insulating member has a first side configured to face the flange and a second side facing the support member. The first insulating member has a through-hole extending from the first side to the second side. The cathode drive unit includes a seal in the first insulating member. The through-hole is arranged in a radially outward position from the seal.

[0012] 당업자로 하여금 실시 가능하게 하는 전체 개시내용이 첨부 도면들에 대한 참조를 포함하는 본 명세서의 나머지에서 더 상세하게 제시된다:
도 1은 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 증착 장치를 도시한다.
도 2-도 3은 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 제1 밀봉부를 포함하는 캐소드 구동 유닛을 도시한다.
도 4-도 5는 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 제2 밀봉부를 포함하는 캐소드 구동 유닛을 도시한다.
도 6은 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 제1 밀봉부 및 제2 밀봉부를 포함하는 캐소드 구동 유닛을 도시한다.[0012] The entire disclosure, which enables one of ordinary skill in the art to practice, is presented in more detail in the remainder of this specification, including reference to the accompanying drawings:
1 shows a deposition apparatus according to embodiments described herein.
2-3 show a cathode drive unit comprising a first seal according to embodiments described herein.
4-5 show a cathode drive unit comprising a second seal according to embodiments described herein.
6 shows a cathode drive unit comprising a first seal and a second seal according to embodiments described herein.

[0013] 이제, 다양한 실시예들이 상세하게 참조될 것이며, 다양한 실시예들의 하나 이상의 예들은 도면들에서 예시된다. 도면들의 다음의 설명 내에서, 동일한 참조 번호들은 동일한 컴포넌트들을 지칭한다. 일반적으로, 개별적인 실시예들에 대한 차이들만이 설명된다. 각각의 예는 설명으로 제공되고, 제한으로서 의도되지 않는다. 또한, 일 실시예의 부분으로서 예시되거나 또는 설명되는 특징들은, 또 다른 추가적인 실시예를 산출하기 위해, 다른 실시예들에 대해 또는 다른 실시예들과 함께 사용될 수 있다. 설명은 그러한 수정들 및 변형들을 포함하도록 의도된다.Reference will now be made in detail to various embodiments, and one or more examples of various embodiments are illustrated in the drawings. Within the following description of the drawings, like reference numbers refer to like components. In general, only differences for individual embodiments are described. Each example is provided by way of explanation and is not intended as a limitation. In addition, features illustrated or described as part of an embodiment may be used with respect to or in conjunction with other embodiments to yield another additional embodiment. The description is intended to include such modifications and variations.

[0014] 도면들은 실척대로 그려지지 않은 개략도들이다. 도면들의 일부 엘리먼트들은 본 개시내용의 양상들을 강조하는 목적을 위해 그리고/또는 표현의 명확성을 위해 과장된 치수들을 가질 수 있다.The drawings are schematic diagrams that are not drawn to scale. Some elements of the drawings may have exaggerated dimensions for purposes of emphasizing aspects of the present disclosure and/or for clarity of presentation.

[0015] 본원에서 설명되는 실시예들은 기판 상에 재료를 증착하기 위한 증착 장치에 관한 것이다. 증착 프로세스 또는 코팅 프로세스에서, 타겟 재료의 층이 기판 상에 증착된다. 기판은 재료로 코팅된다. "코팅 프로세스"와 "증착 프로세스"라는 용어들은 본원에서 동의어로 사용된다.Embodiments described herein relate to a deposition apparatus for depositing a material on a substrate. In a deposition process or coating process, a layer of target material is deposited on a substrate. The substrate is coated with a material. The terms "coating process" and "deposition process" are used synonymously herein.

[0016] 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 증착 장치는 수직으로 배향된 기판 상의 증착을 위해 구성될 수 있다. "수직으로 배향된"이라는 용어는 정확한 수직으로부터 작은 편차로 배열된 기판들을 포함할 수 있는데, 예컨대 기판과 정확한 수직 방향 사이에 최대 10° 또는 심지어 15°의 각도가 존재할 수 있다.[0016] A deposition apparatus according to embodiments described herein may be configured for deposition on a vertically oriented substrate. The term "vertically oriented" may include substrates arranged with small deviations from the exact vertical, for example there may be an angle of up to 10° or even 15° between the substrate and the correct vertical direction.

[0017] 대안적으로, 증착 장치는 수평으로 배향된 기판들 상의 증착을 위해 구성될 수 있다. "수평으로 배향된"이라는 용어는 정확한 수평으로부터 작은 편차로 배열된 기판들을 포함할 수 있는데, 예컨대 기판과 정확한 수평 방향 사이에 최대 10° 또는 심지어 15°의 각도가 존재할 수 있다. 예컨대, 증착 장치는 웹 코팅기(web coater) 또는 건축학적 유리 코팅기(architectural glass coater)일 수 있다.Alternatively, the deposition apparatus can be configured for deposition on horizontally oriented substrates. The term "horizontally oriented" may include substrates arranged with small deviations from the exact horizontal, for example there may be an angle of up to 10° or even 15° between the substrate and the correct horizontal direction. For example, the deposition apparatus may be a web coater or an architectural glass coater.

[0018] 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 증착 장치는 대면적 기판 상의 증착을 위해 구성될 수 있다.The deposition apparatus according to the embodiments described herein may be configured for deposition on a large area substrate.

[0019] 본원에서 설명되는 기판은 대면적 기판일 수 있다. 본원에서 사용되는 "기판"이라는 용어는 디스플레이 제조를 위해 전형적으로 사용되는 기판들을 포함한다. 예컨대, 본원에서 설명되는 기판들은, 액정 디스플레이(LCD; Liquid Crystal Display), OLED 패널 등을 위해 전형적으로 사용되는 기판들일 수 있다. 예컨대, 대면적 기판은, 대략 0.67 ㎡ 기판들(0.73 × 0.92 m)에 대응하는 GEN 4.5, 대략 1.4 ㎡ 기판들(1.1 m × 1.3 m)에 대응하는 GEN 5, 대략 2.8 ㎡ 기판들(1.85 m × 1.5 m)에 대응하는 GEN 6, 대략 4.29 ㎡ 기판들(1.95 m × 2.2 m)에 대응하는 GEN 7.5, 대략 5.7 ㎡ 기판들(2.2 m × 2.5 m)에 대응하는 GEN 8.5, 또는 심지어 대략 8.7 ㎡ 기판들(2.85 m × 3.05 m)에 대응하는 GEN 10일 수 있다. GEN 11 및 GEN 12와 같은 훨씬 더 큰 세대(generation)들 및 대응하는 기판 면적들이 유사하게 구현될 수 있다.[0019] The substrate described herein may be a large area substrate. The term “substrate” as used herein includes substrates typically used for display manufacturing. For example, the substrates described herein may be substrates typically used for a liquid crystal display (LCD), an OLED panel, and the like. For example, a large area substrate is GEN 4.5 corresponding to approximately 0.67 m 2 substrates (0.73 × 0.92 m), GEN 5 corresponding to approximately 1.4 m 2 substrates (1.1 m × 1.3 m), approximately 2.8 m 2 substrates (1.85 m). × 1.5 m) GEN 6, GEN 7.5 corresponding to approximately 4.29 m 2 substrates (1.95 m × 2.2 m), GEN 8.5 corresponding to approximately 5.7 m 2 substrates (2.2 m × 2.5 m), or even approximately 8.7 It may be GEN 10 corresponding to m 2 substrates (2.85 m × 3.05 m). Even larger generations such as GEN 11 and GEN 12 and corresponding substrate areas can similarly be implemented.

[0020] 본원에서 사용되는 바와 같은 "기판"이라는 용어는 구체적으로, 실질적으로 비가요성 기판들, 예컨대 웨이퍼, 사파이어 등과 같은 투명한 크리스털의 슬라이스들, 또는 유리 평판을 포함할 것이다. 특히, 기판들은 유리 기판들 및/또는 투명한 기판들일 수 있다. 본 개시내용은 이들로 제한되지 않으며, "기판"이라는 용어는 또한, 웹 또는 포일과 같은 가요성 기판들을 포괄할 수 있다. "실질적으로 비가요성"이라는 용어는 "가요성"과 구별되는 것으로 이해된다. 상세하게, 실질적으로 비가요성 기판은 소정의 정도의 유연성, 예컨대 0.5 mm 이하의 두께를 갖는 유리 평판을 가질 수 있으며, 실질적으로 비가요성 기판의 유연성은 가요성 기판들에 비해 작다.[0020] The term "substrate" as used herein will specifically include substantially non-flexible substrates, such as slices of a transparent crystal such as a wafer, sapphire, or the like, or a glass plate. In particular, the substrates can be glass substrates and/or transparent substrates. The present disclosure is not limited to these, and the term “substrate” may also encompass flexible substrates such as a web or foil. The term “substantially inflexible” is understood to be distinct from “flexible”. Specifically, the substantially non-flexible substrate may have a glass plate having a certain degree of flexibility, eg, a thickness of 0.5 mm or less, and the flexibility of the substantially non-flexible substrate is small compared to flexible substrates.

[0021] 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 증착 장치는 하나 이상의 캐소드 어셈블리들, 구체적으로는 복수의 캐소드 어셈블리들을 포함할 수 있다. 캐소드 어셈블리는 스퍼터 증착 프로세스와 같은 코팅 프로세스에서 캐소드로서 사용되도록 적응된 어셈블리로서 이해되어야 한다.The deposition apparatus according to the embodiments described herein may include one or more cathode assemblies, specifically, a plurality of cathode assemblies. The cathode assembly should be understood as an assembly adapted to be used as a cathode in a coating process such as a sputter deposition process.

[0022] 본원에서 설명되는 캐소드 어셈블리는 회전가능 캐소드 어셈블리일 수 있다. 캐소드 어셈블리는 타겟, 구체적으로는 회전가능 타겟을 포함할 수 있다. 회전가능 타겟은 캐소드 어셈블리의 회전 축을 중심으로 회전가능할 수 있다. 회전가능 타겟은 곡선형 표면, 예컨대 원통형 표면을 가질 수 있다. 회전가능 타겟은 원통 또는 튜브의 축인 회전 축을 중심으로 회전될 수 있다. 캐소드 어셈블리는 백킹 튜브를 포함할 수 있다. 코팅 프로세스 동안 기판 상에 증착될 재료를 함유할 수 있는 타겟을 형성하는 타겟 재료가 백킹 튜브 상에 장착될 수 있다. 대안적으로, 타겟 재료는 백킹 튜브 상에 제공됨이 없이 튜브로서 형상화될 수 있다.[0022] The cathode assembly described herein may be a rotatable cathode assembly. The cathode assembly may comprise a target, specifically a rotatable target. The rotatable target may be rotatable about an axis of rotation of the cathode assembly. The rotatable target can have a curved surface, such as a cylindrical surface. The rotatable target can be rotated about an axis of rotation that is the axis of a cylinder or tube. The cathode assembly may comprise a backing tube. A target material may be mounted on the backing tube to form a target that may contain the material to be deposited on the substrate during the coating process. Alternatively, the target material can be shaped as a tube without being provided on the backing tube.

[0023] 본원에서 설명되는 캐소드 어셈블리는 자석 어셈블리를 포함할 수 있다. 자석 어셈블리는 캐소드 어셈블리 내부에 배열될 수 있다. 자석 어셈블리는 타겟 재료에 의해 둘러싸일 수 있다. 자석 어셈블리는, 캐소드 어셈블리에 의해 스퍼터링되는 타겟 재료가 기판을 향해 스퍼터링되도록, 배열될 수 있다. 자석 어셈블리는 자기장을 생성할 수 있다. 자기장은, 스퍼터 증착 프로세스 동안 하나 이상의 플라즈마 구역들이 자기장 근처에 형성되게 할 수 있다. 캐소드 어셈블리 내에서의 자석 어셈블리의 포지션은, 스퍼터 증착 프로세스 동안에 타겟 재료가 캐소드 어셈블리로부터 떠나서 스퍼터링되는 방향에 영향을 미친다. 자석 어셈블리는, 캐소드 어셈블리의 동작 동안에, 구체적으로는 증착 프로세스 동안에 이동되도록 구성될 수 있다.[0023] The cathode assembly described herein may include a magnet assembly. The magnet assembly can be arranged inside the cathode assembly. The magnet assembly can be surrounded by a target material. The magnet assembly may be arranged such that the target material sputtered by the cathode assembly is sputtered toward the substrate. The magnetic assembly can generate a magnetic field. The magnetic field can cause one or more plasma regions to form near the magnetic field during the sputter deposition process. The position of the magnet assembly within the cathode assembly affects the direction in which the target material leaves the cathode assembly and is sputtered during the sputter deposition process. The magnet assembly may be configured to be moved during operation of the cathode assembly, specifically during the deposition process.

[0024] 동작 시에, 냉각되지 않은 캐소드 어셈블리, 구체적으로는 캐소드 어셈블리의 냉각되지 않은 자석 어셈블리는, 이온들로 타격되는 타겟 재료에 의해 자석 어셈블리가 둘러싸인다는 사실로 인해 고온이 될 수 있다. 결과적인 충돌들은 캐소드 어셈블리의 가열을 초래한다. 자석 어셈블리를 적절한 동작 온도로 유지하기 위해, 캐소드 어셈블리, 구체적으로는 타겟 재료 및 자석 어셈블리의 냉각이 제공될 수 있다.In operation, the uncooled cathode assembly, specifically the uncooled magnet assembly of the cathode assembly, can become hot due to the fact that the magnet assembly is surrounded by a target material striking with ions. The resulting collisions result in heating of the cathode assembly. In order to maintain the magnet assembly at an appropriate operating temperature, cooling of the cathode assembly, specifically the target material and the magnet assembly may be provided.

[0025] 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 증착 장치는 진공 증착을 위해 구성될 수 있다. 증착 장치는 프로세싱 챔버, 구체적으로는 진공 챔버를 포함할 수 있다. 본원에서 설명되는 캐소드 어셈블리, 또는 캐소드 어셈블리의 적어도 일부분은 프로세싱 챔버 내에 배열될 수 있다.The deposition apparatus according to the embodiments described herein may be configured for vacuum deposition. The deposition apparatus may include a processing chamber, specifically a vacuum chamber. The cathode assembly, or at least a portion of the cathode assembly described herein, may be arranged within a processing chamber.

[0026] 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 증착 장치는 캐소드 구동 유닛을 포함할 수 있다. 캐소드 구동 유닛은 캐소드 어셈블리를 구동시키도록 구성될 수 있다. 구체적으로, 캐소드 구동 유닛은 캐소드 어셈블리의 타겟의 회전을 구동시키도록 구성될 수 있다. 캐소드 구동 유닛은 프로세싱 챔버의 벽 부분, 예컨대 프로세싱 챔버의 플랜지에 장착될 수 있다. 캐소드 어셈블리는 캐소드 구동 유닛에 장착될 수 있다.The deposition apparatus according to the embodiments described herein may include a cathode driving unit. The cathode drive unit may be configured to drive the cathode assembly. Specifically, the cathode driving unit may be configured to drive rotation of the target of the cathode assembly. The cathode drive unit can be mounted on a wall portion of the processing chamber, for example a flange of the processing chamber. The cathode assembly can be mounted on the cathode drive unit.

[0027] 도 1은 예시적인 실시예에 따른 증착 장치(100)를 도시한다. 증착 장치(100)는 플랜지(120)를 갖는 프로세싱 챔버(110)를 포함한다. 캐소드 구동 유닛(130)은 플랜지(120)에 연결된다. 캐소드 구동 유닛(130)은 캐소드 어셈블리(140)를 지지한다. 캐소드 구동 유닛(130)은, 회전 축을 중심으로 캐소드 어셈블리(140)의 회전을 구동시키도록 그리고 캐소드 어셈블리(140)를 냉각시키기 위해 캐소드 어셈블리에 냉각제를 공급하도록 구성될 수 있다. 캐소드 구동 유닛(130)은, 예컨대 알루미늄으로 제조된 지지 부재(150)를 포함한다. 캐소드 구동 유닛(130)의 동작 동안, 예컨대 증착 프로세스 동안, 지지 부재(150)는 고전압에 있고 플랜지(120)는 저전압에 있다. 구체적으로, 플랜지는 접지될 수 있다. 캐소드 구동 유닛(130)은 고전압 지지 부재(150)를 저전압 플랜지(120)로부터 분리시키는 절연 어레인지먼트(160)를 포함한다.1 shows a deposition apparatus 100 according to an exemplary embodiment. The deposition apparatus 100 includes a processing chamber 110 having a flange 120. The cathode drive unit 130 is connected to the flange 120. The cathode driving unit 130 supports the cathode assembly 140. The cathode drive unit 130 may be configured to drive rotation of the cathode assembly 140 about an axis of rotation and to supply a coolant to the cathode assembly to cool the cathode assembly 140. The cathode driving unit 130 includes a support member 150 made of, for example, aluminum. During operation of the cathode drive unit 130, such as during the deposition process, the support member 150 is at a high voltage and the flange 120 is at a low voltage. Specifically, the flange may be grounded. The cathode driving unit 130 includes an insulation arrangement 160 separating the high voltage support member 150 from the low voltage flange 120.

[0028] 도 2는 캐소드 구동 유닛(130)의 예를 도시한다. 도 2에 도시된 캐소드 구동 유닛(130)은 도 1에 도시된 증착 장치(100)에 포함될 수 있다. 절연 어레인지먼트(160)는 제1 절연 부재(262), 및 제1 절연 부재(262) 근처의 제2 절연 부재(264)를 포함한다. 제1 절연 부재(262)는 예컨대, 하나 이상의 동적 진공 밀봉부들을 포함할 수 있다. 제1 절연 부재(262)는 프로세싱 챔버(110) 내부로부터 교환가능할 수 있다. 제2 절연 부재(264)는 캐소드 구동 유닛(130)을 프로세싱 챔버(110)에 연결하도록 구성될 수 있다.2 shows an example of a cathode drive unit 130. The cathode driving unit 130 shown in FIG. 2 may be included in the deposition apparatus 100 shown in FIG. 1. The insulating arrangement 160 includes a first insulating member 262 and a second insulating member 264 near the first insulating member 262. The first insulating member 262 may include one or more dynamic vacuum seals, for example. The first insulating member 262 may be exchangeable from the inside of the processing chamber 110. The second insulating member 264 may be configured to connect the cathode driving unit 130 to the processing chamber 110.

[0029] 도 2에 도시된 바와 같이, 제1 절연 부재(262)와 제2 절연 부재(264) 사이에 갭(250)이 존재할 수 있다. 도 2에 도시된 갭(250)은 개략적이고 과장된 방식으로 그려져 있다. 실제로, 제1 절연 부재(262)와 제2 절연 부재(264) 사이의 갭은 도 2에 도시된 갭(250)보다 폭이 훨씬 더 작을 수 있다. 구체적으로, 제1 절연 부재(262)는 제2 절연 부재(264)와 거의-접촉(near-contact)할 수 있다.As shown in FIG. 2, a gap 250 may exist between the first insulating member 262 and the second insulating member 264. The gap 250 shown in FIG. 2 is drawn in a schematic and exaggerated manner. In fact, the gap between the first insulating member 262 and the second insulating member 264 may be much smaller in width than the gap 250 illustrated in FIG. 2. Specifically, the first insulating member 262 may be in near-contact with the second insulating member 264.

[0030] 예컨대, 증착 장치(100)의 유지보수, 새로운 캐소드 어셈블리에 의한 캐소드 어셈블리(140)의 교체 또는 캐소드 어셈블리(140)의 타겟의 교체 동안에, 액체 및/또는 전도성 재료가 플랜지(120) 및 절연 어레인지먼트(160)에 도달할 수 있다. 예컨대, 액체는 캐소드 어셈블리의 유지보수 또는 교체 동안에 플랜지(120) 상에 튀는(spattered) 소량의 냉각제일 수 있다. 전도성 재료는 증착 프로세스 동안에 플랜지 상에 증착된 타겟 재료의 전도성 입자들을 포함할 수 있다. 액체 및/또는 전도성 입자들은, 예컨대 유지보수 동안에, 플랜지(120)로부터 제1 절연 부재(262)와 제2 절연 부재(264) 사이의 갭(250) 내로 이동(migrate)할 수 있다. 본원에서 설명되는 실시예들에 따르면, 제1 밀봉부(210)가 제1 절연 부재(262)와 제2 절연 부재(264) 사이에 배열된다. 제1 밀봉부(210)는 제1 절연 부재(262)와 제2 절연 부재(264) 사이의 갭(250)을 밀봉한다. 제1 밀봉부(210)는 고정형 진공 밀봉부일 수 있다. 제1 밀봉부(210)는 액체 및/또는 전도성 입자들이 플랜지(120)로부터 갭(250)을 통해 지지 부재(150)로 이동하는 것을 방지한다. 제1 밀봉부(210)는 액체 및/또는 전도성 입자들이 지지 부재(150)에 도달하는 것을 방지한다.[0030] For example, during maintenance of the deposition apparatus 100, replacement of the cathode assembly 140 by a new cathode assembly, or replacement of the target of the cathode assembly 140, a liquid and/or conductive material may be applied to the flange 120 and Insulation arrangement 160 can be reached. For example, the liquid may be a small amount of coolant that spatters on the flange 120 during maintenance or replacement of the cathode assembly. The conductive material may include conductive particles of the target material deposited on the flange during the deposition process. Liquid and/or conductive particles may migrate from the flange 120 into the gap 250 between the first insulating member 262 and the second insulating member 264, such as during maintenance. According to the embodiments described herein, the first sealing portion 210 is arranged between the first insulating member 262 and the second insulating member 264. The first sealing part 210 seals the gap 250 between the first insulating member 262 and the second insulating member 264. The first sealing part 210 may be a fixed vacuum sealing part. The first sealing part 210 prevents liquid and/or conductive particles from moving from the flange 120 to the support member 150 through the gap 250. The first sealing part 210 prevents liquid and/or conductive particles from reaching the support member 150.

[0031] 도 3은 예시적인 캐소드 구동 유닛(130)의 일부를 도시한다. 실선 화살표(310)는, 플랜지(120)로부터 제1 절연 부재(262)와 제2 절연 부재(264) 사이의 갭 내로 이동하는 액체 입자들 및/또는 전도성 입자들의 가능한 궤적을 도시한다. 제1 밀봉부(210)는 액체 및/또는 전도성 입자들이 갭을 통해 지지 부재(150)로 이동하는 것을 방지한다. 제1 밀봉부(210)는 액체 및/또는 전도성 입자들이 지지 부재(150)에 도달하는 것을 방지한다.3 shows a portion of an exemplary cathode drive unit 130. Solid arrow 310 shows a possible trajectory of liquid particles and/or conductive particles moving from the flange 120 into the gap between the first insulating member 262 and the second insulating member 264. The first sealing part 210 prevents liquid and/or conductive particles from moving to the support member 150 through the gap. The first sealing part 210 prevents liquid and/or conductive particles from reaching the support member 150.

[0032] 도 3의 점선 화살표(320)는, 제1 밀봉부(210)를 포함하지 않는 캐소드 구동 유닛 내에서의 액체 및/또는 전도성 입자들의 가능한 궤적을 도시한다. 점선 화살표(320)로 표시된 바와 같이, 어떤 제1 밀봉부(210)도 존재하지 않는 경우, 액체 및/또는 전도성 입자들은 갭을 통해 계속 이동할 수 있을 것이고, 지지 부재(150)에 도달할 것이다. 액체 및/또는 전도성 입자들에 의해 전도성 경로가 형성될 것이다. 전도성 경로는 저전압 플랜지(120)를 고전압 지지 부재(150)와 연결할 것이다. 플랜지(120)와 지지 부재(150) 사이에 전기 아크가 형성될 것이다. 다시 말해, 제1 밀봉부(210)는 플랜지(120)와 지지 부재(150) 사이에 전기 아크가 형성되는 것을 방지한다.The dashed arrow 320 of FIG. 3 shows a possible trajectory of liquid and/or conductive particles in the cathode drive unit that does not include the first seal 210. As indicated by the dashed arrow 320, if no first seal 210 is present, the liquid and/or conductive particles will continue to move through the gap and will reach the support member 150. A conductive path will be formed by the liquid and/or conductive particles. The conductive path will connect the low voltage flange 120 with the high voltage support member 150. An electric arc will be formed between the flange 120 and the support member 150. In other words, the first sealing portion 210 prevents an electric arc from being formed between the flange 120 and the support member 150.

[0033] 상기 내용을 고려하여, 실시예에 따르면, 기판 상에 재료를 증착하기 위한 증착 장치(100)가 제공된다. 증착 장치(100)는 플랜지(120)를 갖는 프로세싱 챔버(110)를 포함한다. 증착 장치(100)는 캐소드 구동 유닛(130)을 포함한다. 캐소드 구동 유닛(130)은 캐소드 어셈블리(140)를 위한 캐소드 구동 유닛일 수 있다. 캐소드 구동 유닛(130)은 플랜지(120)에 커플링된다. 캐소드 구동 유닛(130)은 지지 부재(150)를 포함한다. 캐소드 구동 유닛(130)은 절연 어레인지먼트를 포함한다. 절연 어레인지먼트의 적어도 일부분은 지지 부재(150)를 플랜지(120)로부터 분리시킨다. 절연 어레인지먼트는 제1 절연 부재(262), 및 제1 절연 부재(262) 근처의 제2 절연 부재(264)를 포함한다. 캐소드 구동 유닛(130)은 제1 절연 부재(262)와 제2 절연 부재(264) 사이에 배열된 제1 밀봉부(210)를 포함한다.In view of the above, according to an embodiment, a deposition apparatus 100 for depositing a material on a substrate is provided. The deposition apparatus 100 includes a processing chamber 110 having a flange 120. The deposition apparatus 100 includes a cathode driving unit 130. The cathode driving unit 130 may be a cathode driving unit for the cathode assembly 140. The cathode drive unit 130 is coupled to the flange 120. The cathode driving unit 130 includes a support member 150. The cathode driving unit 130 includes an insulation arrangement. At least a portion of the insulating arrangement separates the support member 150 from the flange 120. The insulating arrangement includes a first insulating member 262 and a second insulating member 264 near the first insulating member 262. The cathode driving unit 130 includes a first sealing portion 210 arranged between the first insulating member 262 and the second insulating member 264.

[0034] 추가의 실시예에 따르면, 캐소드 어셈블리(140)를 위한 캐소드 구동 유닛(130)이 제공된다. 캐소드 구동 유닛(130)은 프로세싱 챔버(110)의 플랜지(120)에 커플링되도록 구성된다. 캐소드 구동 유닛(130)은 캐소드 구동 유닛(130)의 동작 동안에 고전압에 있도록 구성된 지지 부재(150)를 포함한다. 캐소드 구동 유닛(130)은 절연 어레인지먼트를 포함한다. 절연 어레인지먼트의 적어도 일부분은 지지 부재(150)를 프로세싱 챔버(110)의 플랜지(120)로부터 분리시키도록 배열된다. 절연 어레인지먼트는 제1 절연 부재(262), 및 제1 절연 부재(262) 근처의 제2 절연 부재(264)를 포함한다. 캐소드 구동 유닛(130)은 제1 절연 부재(262)와 제2 절연 부재(264) 사이에 배열된 제1 밀봉부(210)를 포함한다.According to a further embodiment, a cathode drive unit 130 for the cathode assembly 140 is provided. The cathode drive unit 130 is configured to be coupled to the flange 120 of the processing chamber 110. The cathode driving unit 130 includes a support member 150 configured to be at a high voltage during operation of the cathode driving unit 130. The cathode driving unit 130 includes an insulation arrangement. At least a portion of the insulating arrangement is arranged to separate the support member 150 from the flange 120 of the processing chamber 110. The insulating arrangement includes a first insulating member 262 and a second insulating member 264 near the first insulating member 262. The cathode driving unit 130 includes a first sealing portion 210 arranged between the first insulating member 262 and the second insulating member 264.

[0035] 본원에서 설명되는 실시예들은, 제1 밀봉부(210)를 가짐으로써, 갭(250)을 통해 지지 부재(150)와 플랜지(120) 사이에서 연장되는 전기 아크의 형성이 방지될 수 있다는 장점을 제공한다. 지지 부재(150)와 플랜지(120) 사이의 단락이 방지될 수 있다. 상기 내용을 고려하면, 본원에서 설명되는 실시예들은 캐소드 구동 유닛(130)의 오동작 및 캐소드 구동 유닛(130)에 대한 손상을 회피하는 것을 가능하게 한다.In the embodiments described herein, by having the first sealing portion 210, the formation of an electric arc extending between the support member 150 and the flange 120 through the gap 250 can be prevented. Provides the advantage of being. A short circuit between the support member 150 and the flange 120 may be prevented. Considering the above, the embodiments described herein make it possible to avoid malfunction of the cathode driving unit 130 and damage to the cathode driving unit 130.

[0036] 본원에서 설명되는 캐소드 구동 유닛(130)은 캐소드 어셈블리(140)에 전력을 공급하도록 구성될 수 있다. 캐소드 구동 유닛(130)은 캐소드 어셈블리(140)에 전력을 공급하기 위한 전력 공급부를 포함하거나 또는 그 전력 공급부에 연결가능할 수 있다. 부가적으로 또는 대안적으로, 캐소드 구동 유닛(130)은 물 또는 냉각제를 캐소드 어셈블리(140) 및/또는 냉각제를 수용하기 위한 볼륨에 공급하도록 구성될 수 있다. 캐소드 구동 유닛(130)은 물 또는 냉각제를 캐소드 어셈블리(140)에 공급하기 위한 물 또는 냉각제 공급부를 포함하거나 또는 그 물 또는 냉각제 공급부에 연결가능할 수 있다. 부가적으로 또는 대안적으로, 캐소드 구동 유닛(130)은 캐소드 어셈블리(140)의 타겟의 회전을 구동시키도록 구성될 수 있다. 캐소드 구동 유닛(130)은 타겟의 회전을 구동시키기 위한 액추에이터를 포함할 수 있다. 캐소드 구동 유닛은 위에서 설명된 기능들의 임의의 조합을 수행하도록 구성될 수 있다.The cathode drive unit 130 described herein may be configured to supply power to the cathode assembly 140. The cathode driving unit 130 may include a power supply for supplying power to the cathode assembly 140 or may be connectable to the power supply. Additionally or alternatively, the cathode drive unit 130 may be configured to supply water or coolant to the cathode assembly 140 and/or a volume for receiving the coolant. The cathode driving unit 130 may include a water or coolant supply for supplying water or coolant to the cathode assembly 140 or may be connectable to the water or coolant supply. Additionally or alternatively, the cathode drive unit 130 may be configured to drive rotation of the target of the cathode assembly 140. The cathode driving unit 130 may include an actuator for driving the rotation of the target. The cathode drive unit can be configured to perform any combination of the functions described above.

[0037] 본원에서 설명되는 캐소드 구동 유닛(130)은 또한, 엔드 블록(end block) 또는 캐소드 구동 블록으로 지칭될 수 있다.The cathode driving unit 130 described herein may also be referred to as an end block or a cathode driving block.

[0038] 본원에서 설명되는 지지 부재(150)는, 캐소드 구동 유닛(130)의 동작 동안, 예컨대 캐소드 구동 유닛(130)이 증착 프로세스 동안에 캐소드 어셈블리(140)를 구동시키는 동안, 고전압에 있도록 구성될 수 있다. 본원에서 설명되는 바와 같은 고전압은 400 V 이상, 구체적으로는 1000 V 이상, 더 구체적으로는 1500 V 이상의 전압일 수 있다. 예컨대, 지지 부재(150)는 증착 동안 400 V 내지 600 V의 전압을 가질 수 있고 점화 전압으로서 최대 1500 V의 전압을 가질 수 있다.[0038] The support member 150 described herein may be configured to be at a high voltage during operation of the cathode drive unit 130, such as while the cathode drive unit 130 drives the cathode assembly 140 during the deposition process. I can. The high voltage as described herein may be 400 V or higher, specifically 1000 V or higher, and more specifically 1500 V or higher. For example, the support member 150 may have a voltage of 400 V to 600 V during deposition and may have a voltage of up to 1500 V as an ignition voltage.

[0039] 프로세싱 챔버(110)의 플랜지(120)는 증착 프로세스 동안에 저전압에 있도록 구성될 수 있다. 구체적으로, 플랜지(120)가 프로세싱 챔버(110)의 부분이기 때문에, 플랜지는 증착 프로세스 동안에 실질적으로 접지 전위에 있을 수 있다.The flange 120 of the processing chamber 110 may be configured to be at a low voltage during the deposition process. Specifically, since the flange 120 is part of the processing chamber 110, the flange may be at substantially ground potential during the deposition process.

[0040] 본원에서 설명되는 제1 밀봉부(210)는 지지 부재(150)와 플랜지(120) 사이의 전기 아크의 형성을 방지하도록 구성될 수 있다. 제1 밀봉부(210)는 제1 절연 부재(262) 및 제2 절연 부재(264)와 접촉할 수 있다. 제1 밀봉부(210)는 제1 절연 부재(262)와 제2 절연 부재(264) 사이의 갭(250)을 밀봉할 수 있다. 제1 밀봉부(210)는 액체, 예컨대 냉각제, 또는 전도성 입자들, 예컨대 전도성 타겟 재료, 이를테면, 인듐 주석 옥사이드(ITO; indium tin oxide)가 갭을 통해 지지 부재(150)에 도달하는 것을 방지할 수 있다. 제1 밀봉부(210)는, 갭을 통해 지지 부재(150)와 플랜지(120)를 연결하는 전기 아크의 형성을 방지하도록 구성될 수 있다.The first seal 210 described herein may be configured to prevent the formation of an electric arc between the support member 150 and the flange 120. The first sealing part 210 may contact the first insulating member 262 and the second insulating member 264. The first sealing part 210 may seal the gap 250 between the first insulating member 262 and the second insulating member 264. The first seal 210 may prevent a liquid, such as a coolant, or conductive particles, such as a conductive target material, such as indium tin oxide (ITO), from reaching the support member 150 through the gap. I can. The first sealing part 210 may be configured to prevent the formation of an electric arc connecting the support member 150 and the flange 120 through a gap.

[0041] 본원에서 설명되는 제1 밀봉부(210)는 고정형 밀봉부일 수 있다. 제1 밀봉부(210)는 캐소드 어셈블리(140)의 타겟과 함께 회전하도록 구성되지 않는다. 제1 밀봉부(210)는, 제1 절연 부재(262), 제2 절연 부재(264), 지지 부재(150) 및/또는 플랜지(120)에 대해 고정형일 수 있다.The first sealing part 210 described herein may be a fixed sealing part. The first sealing part 210 is not configured to rotate together with the target of the cathode assembly 140. The first sealing part 210 may be a fixed type with respect to the first insulating member 262, the second insulating member 264, the support member 150 and/or the flange 120.

[0042] 본원에서 설명되는 제1 밀봉부(210)는 밴드-형상 제1 밀봉부일 수 있다. 제1 밀봉부(210)는 O-링일 수 있다. 제1 밀봉부(210)는 캐소드 어셈블리(140)의 회전 축(290)을 둘러쌀 수 있다.The first sealing part 210 described herein may be a band-shaped first sealing part. The first sealing part 210 may be an O-ring. The first sealing part 210 may surround the rotation axis 290 of the cathode assembly 140.

[0043] 본원에서 설명되는 절연 어레인지먼트는 지지 부재(150)에 장착될 수 있다. 절연 어레인지먼트, 또는 절연 어레인지먼트의 적어도 일부분은 지지 부재(150) 위에 배열될 수 있다. 제1 절연 부재(262)는 지지 부재(150)를 프로세싱 챔버(110)의 플랜지(120)로부터 분리시키도록 지지 부재(150) 위에 배열될 수 있다.The insulation arrangement described herein may be mounted on the support member 150. The insulating arrangement, or at least a portion of the insulating arrangement, may be arranged on the support member 150. The first insulating member 262 may be arranged over the support member 150 to separate the support member 150 from the flange 120 of the processing chamber 110.

[0044] 본원에서 설명되는 제1 절연 부재(262)는 제1 표면을 가질 수 있다. 제2 절연 부재(264)는 제1 표면과 대면하는 제2 표면을 가질 수 있다. 제1 밀봉부(210)는 제1 표면과 제2 표면 사이에 배열될 수 있다. 제1 표면과 제2 표면은 메이팅 표면들(mating surfaces)일 수 있다. 제1 밀봉부(210)는 제1 표면 및 제2 표면과 접촉할 수 있다.The first insulating member 262 described herein may have a first surface. The second insulating member 264 may have a second surface facing the first surface. The first sealing portion 210 may be arranged between the first surface and the second surface. The first and second surfaces may be mating surfaces. The first sealing part 210 may contact the first surface and the second surface.

[0045] 본원에서 설명되는 제1 절연 부재(262)는, 예컨대 하나 이상의 체결구(fastener)들에 의해 지지 부재(150)에 체결될 수 있다.The first insulating member 262 described herein may be fastened to the support member 150 by, for example, one or more fasteners.

[0046] 본원에서 설명되는 제1 절연 부재(262) 및/또는 제2 절연 부재(264)는 지지 부재(150)에 대해 고정형일 수 있다. 다시 말해, 제1 절연 부재(262) 및/또는 제2 절연 부재(264)는 캐소드 어셈블리(140)의 타겟과 함께 회전하지 않을 수 있다. 제1 절연 부재(262) 및/또는 제2 절연 부재(264)는 서로에 대해 고정형일 수 있다. 제1 절연 부재(262) 및/또는 제2 절연 부재(264)는 플랜지(120)에 대해 고정형이도록 구성될 수 있다.The first insulating member 262 and/or the second insulating member 264 described herein may be a fixed type with respect to the support member 150. In other words, the first insulating member 262 and/or the second insulating member 264 may not rotate together with the target of the cathode assembly 140. The first insulating member 262 and/or the second insulating member 264 may be fixed to each other. The first insulating member 262 and/or the second insulating member 264 may be configured to be fixed to the flange 120.

[0047] 본원에서 설명되는 제1 절연 부재(262)는 하나 이상의 체결구들에 의해 플랜지(120)에 체결될 수 있다.The first insulating member 262 described herein may be fastened to the flange 120 by one or more fasteners.

[0048] 본원에서 설명되는 절연 어레인지먼트는 캐소드 어셈블리(140)의 회전 축(290)을 둘러쌀 수 있다. 제1 절연 부재(262)는 회전 축(290)을 둘러쌀 수 있다. 제2 절연 부재(264)는 회전 축(290)을 둘러쌀 수 있다.The insulation arrangement described herein may surround the rotation axis 290 of the cathode assembly 140. The first insulating member 262 may surround the rotation shaft 290. The second insulating member 264 may surround the rotation shaft 290.

[0049] 본원에서 설명되는 캐소드 어셈블리(140)는 스퍼터 캐소드 어셈블리일 수 있다. 본원에서 설명되는 캐소드 구동 유닛(130)은 스퍼터 캐소드 어셈블리를 위한 캐소드 구동 유닛일 수 있다. 본원에서 설명되는 증착 장치(100)는 스퍼터 증착 장치일 수 있다.[0049] The cathode assembly 140 described herein may be a sputter cathode assembly. The cathode driving unit 130 described herein may be a cathode driving unit for a sputter cathode assembly. The deposition apparatus 100 described herein may be a sputter deposition apparatus.

[0050] 본원에서 설명되는 캐소드 구동 유닛(130)은 캐소드 어셈블리를 냉각시키기 위한 냉각제를 수용하기 위한 볼륨을 포함할 수 있다. 예컨대, 캐소드 어셈블리(140)의 유지보수 또는 교체 동안, 냉각제의 액체 입자들은 절연 어레인지먼트에 도달할 수 있다. 제1 밀봉부(210)는, 제1 절연 부재(262)와 제2 절연 부재(264) 사이의 갭을 통해 냉각제가 지지 부재(150)로 유동하는 것을 방지하도록 구성될 수 있다. 지지 부재(150)와 플랜지(120) 사이의 전기 아크의 형성이 방지될 수 있다.[0050] The cathode drive unit 130 described herein may include a volume for receiving a coolant for cooling the cathode assembly. For example, during maintenance or replacement of the cathode assembly 140, liquid particles of coolant may reach the insulating arrangement. The first sealing part 210 may be configured to prevent a coolant from flowing to the support member 150 through a gap between the first insulating member 262 and the second insulating member 264. The formation of an electric arc between the support member 150 and the flange 120 may be prevented.

[0051] 본원에서 설명되는 지지 부재(150)는 캐소드 구동 유닛(130)의 하나 이상의 컴포넌트들을 지지 및/또는 하우징하도록 구성될 수 있다. 지지 부재(150)는 캐소드 구동 유닛(130)의 하나 이상의 샤프트들, 예컨대 본원에서 설명되는 제1 샤프트(610) 및/또는 제2 샤프트(620)를 지지할 수 있다. 지지 부재(150)는 본원에서 설명되는 제1 절연 부재(262) 및/또는 제2 절연 부재(264)를 지지할 수 있다. 지지 부재(150)는 캐소드 어셈블리를 지지하기 위한 베어링을 지지할 수 있다.The support member 150 described herein may be configured to support and/or housing one or more components of the cathode drive unit 130. The support member 150 may support one or more shafts of the cathode drive unit 130, such as the first shaft 610 and/or the second shaft 620 described herein. The support member 150 may support the first insulating member 262 and/or the second insulating member 264 described herein. The support member 150 may support a bearing for supporting the cathode assembly.

[0052] 본원에서 설명되는 지지 부재(150)는 전도성 재료, 예컨대, 알루미늄을 포함하거나 또는 전도성 재료로 제조될 수 있다.The support member 150 described herein may include a conductive material, such as aluminum, or may be made of a conductive material.

[0053] 본원에서 설명되는 제1 절연 부재(262) 및/또는 제2 절연 부재(264)는 절연 재료, 이를테면, 예컨대 폴리에테르 에테르 케톤(PEEK; polyether ether ketone)을 포함하거나 또는 절연 재료로 제조될 수 있다.[0053] The first insulating member 262 and/or the second insulating member 264 described herein includes an insulating material, such as, for example, polyether ether ketone (PEEK), or made of an insulating material. Can be.

[0054] 본원에서 설명되는 제1 밀봉부(210)는 탄성 재료, 예컨대 니트릴-부타디엔-고무(NBR; Nitril-Butadien-Rubber), 플루오로카본-카우트슈크(FKM; Fluorkarbon-Kautschuk) 등으로 제조되거나 또는 이를 포함할 수 있다.[0054] The first sealing part 210 described herein is made of an elastic material, such as nitrile-butadiene-rubber (NBR; Nitril-Butadien-Rubber), fluorocarbon-Kautschuk (FKM; Fluorkarbon-Kautschuk), and the like. It may be prepared or contain it.

[0055] 본원에서 설명되는 프로세싱 챔버(110)는 진공 챔버일 수 있다.The processing chamber 110 described herein may be a vacuum chamber.

[0056] 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 증착 장치(100)는 캐소드 어셈블리(140)를 포함할 수 있다. 캐소드 어셈블리(140)는 캐소드 구동 유닛(130)에 장착될 수 있다. 캐소드 어셈블리(140), 또는 캐소드 어셈블리(140)의 적어도 일부분은 프로세싱 챔버(110) 내에 배열될 수 있다.The deposition apparatus 100 according to the embodiments described herein may include a cathode assembly 140. The cathode assembly 140 may be mounted on the cathode driving unit 130. The cathode assembly 140, or at least a portion of the cathode assembly 140, may be arranged within the processing chamber 110.

[0057] 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 증착 장치(100)는 캐소드 구동 유닛들의 어레이를 포함할 수 있다. 캐소드 구동 유닛들의 어레이는 2개, 3개, 4개, 5개, 6개 또는 그보다 많은 캐소드 구동 유닛들, 예컨대 16개의 캐소드 구동 유닛들을 포함할 수 있다. 캐소드 구동 유닛들의 어레이는 실질적으로 선형 어레이일 수 있다. 캐소드 구동 유닛들의 어레이의 캐소드 구동 유닛들은 실질적으로 라인을 따라 배열될 수 있다.The deposition apparatus 100 according to embodiments described herein may include an array of cathode driving units. The array of cathode drive units may comprise 2, 3, 4, 5, 6 or more cathode drive units, such as 16 cathode drive units. The array of cathode drive units may be a substantially linear array. The cathode drive units of the array of cathode drive units can be arranged substantially along a line.

[0058] 본원에서 설명되는 플랜지(120)는 프로세싱 챔버(110)의 벽 부분에 제공될 수 있다. 프로세싱 챔버(110)는 복수의 플랜지들을 포함할 수 있다. 복수의 플랜지들은 2개, 3개, 4개, 5개, 6개 또는 그보다 많은 플랜지들을 포함할 수 있다. 캐소드 구동 유닛들의 어레이의 각각의 캐소드 구동 유닛은 복수의 플랜지들 중 개개의 플랜지에 커플링될 수 있다.The flange 120 described herein may be provided in the wall portion of the processing chamber 110. The processing chamber 110 may include a plurality of flanges. The plurality of flanges may include 2, 3, 4, 5, 6 or more flanges. Each cathode drive unit of the array of cathode drive units may be coupled to a respective one of a plurality of flanges.

[0059] 프로세싱 챔버(110)는 캐소드 어셈블리들의 어레이를 포함할 수 있다. 캐소드 어셈블리들의 어레이는 2개, 3개, 4개, 5개, 6개 또는 그보다 많은 캐소드 어셈블리들을 포함할 수 있다. 캐소드 어셈블리들의 어레이의 각각의 캐소드 어셈블리는 캐소드 구동 유닛들의 어레이의 개개의 캐소드 구동 유닛에 의해 지지될 수 있다. 캐소드 어셈블리들의 어레이는 실질적으로 선형 어레이일 수 있다. 캐소드 어셈블리들의 어레이의 캐소드 어셈블리들은 실질적으로 라인을 따라 배열될 수 있다.The processing chamber 110 may include an array of cathode assemblies. The array of cathode assemblies may include 2, 3, 4, 5, 6 or more cathode assemblies. Each cathode assembly of the array of cathode assemblies may be supported by a respective cathode drive unit of the array of cathode drive units. The array of cathode assemblies can be a substantially linear array. The cathode assemblies of the array of cathode assemblies may be arranged substantially along a line.

[0060] 캐소드 구동 유닛들의 어레이의 각각의 캐소드 구동 유닛은 본원에서 설명된 캐소드 구동 유닛(130)과 유사할 수 있다. 캐소드 구동 유닛들의 어레이의 각각의 캐소드 구동 유닛은 복수의 플랜지들 중 개개의 플랜지에 커플링될 수 있다. 각각의 캐소드 구동 유닛은 캐소드 구동 유닛의 동작 동안에 고전압에 있도록 구성된 지지 부재를 포함할 수 있다. 각각의 캐소드 구동 유닛은 지지 부재 위에 배열된 절연 어레인지먼트를 포함할 수 있다. 절연 어레인지먼트의 적어도 일부분은 지지 부재를 플랜지로부터 분리시킬 수 있다. 절연 어레인지먼트는 제1 절연 부재, 및 제1 절연 부재 근처의 제2 절연 부재를 포함할 수 있다. 각각의 캐소드 구동 유닛은 제1 절연 부재와 제2 절연 부재 사이에 배열된 제1 밀봉부를 포함할 수 있다.Each cathode drive unit of the array of cathode drive units may be similar to the cathode drive unit 130 described herein. Each cathode drive unit of the array of cathode drive units may be coupled to a respective one of a plurality of flanges. Each cathode drive unit may include a support member configured to be at a high voltage during operation of the cathode drive unit. Each cathode drive unit may comprise an insulating arrangement arranged over the support member. At least a portion of the insulating arrangement can separate the support member from the flange. The insulating arrangement may include a first insulating member and a second insulating member adjacent to the first insulating member. Each cathode drive unit may include a first sealing portion arranged between the first insulating member and the second insulating member.

[0061] 도 4는 본원에서 설명되는 캐소드 구동 유닛(130)의 예를 도시한다. 도 4에 도시된 캐소드 구동 유닛(130)은 도 1에 도시된 증착 장치(100)에 포함될 수 있다. 도 4에 도시된 캐소드 구동 유닛(130)은 지지 부재(150) 및 제1 절연 부재(262)를 포함한다. 제1 절연 부재(262)는 플랜지(120)와 대면하는 제1 측(422) 및 지지 부재(150)와 대면하는 제2 측(424)을 갖는다. 스루-홀(430)이 제1 절연 부재(262)에 제공된다. 스루-홀(430)은 제1 측(422)으로부터 제2 측(424)으로 연장된다. 도 4에 도시된 바와 같이, 스루-홀(430)은 제1 절연 부재(262)를 지지 부재(150)에 고정하는 제1 체결구(432)를 포함할 수 있다.4 shows an example of the cathode drive unit 130 described herein. The cathode driving unit 130 shown in FIG. 4 may be included in the deposition apparatus 100 shown in FIG. 1. The cathode driving unit 130 shown in FIG. 4 includes a support member 150 and a first insulating member 262. The first insulating member 262 has a first side 422 facing the flange 120 and a second side 424 facing the support member 150. A through-hole 430 is provided in the first insulating member 262. The through-hole 430 extends from the first side 422 to the second side 424. As shown in FIG. 4, the through-hole 430 may include a first fastener 432 for fixing the first insulating member 262 to the support member 150.

[0062] 도 4에 도시된 캐소드 구동 유닛(130)은 제1 절연 부재(262)와 플랜지(120) 사이에 배열된 제2 밀봉부(410)를 포함한다. 제2 밀봉부(410)는 제1 절연 부재(262)와 플랜지(120) 사이의 갭(450)을 밀봉한다. 도 4에 도시된 갭(450)은 개략적이고 과장된 방식으로 그려져 있다. 실제로, 제1 절연 부재(262)와 플랜지(120) 사이의 갭은 도 4에 도시된 갭보다 폭이 훨씬 더 작을 수 있다. 구체적으로, 제1 절연 부재(262)는 플랜지(120)와 거의-접촉할 수 있다. 본원에서 설명되는 바와 같은 제2 밀봉부는 캐소드 구동 유닛과 플랜지 사이의 갭을 밀봉할 수 있다.The cathode driving unit 130 shown in FIG. 4 includes a second sealing portion 410 arranged between the first insulating member 262 and the flange 120. The second sealing part 410 seals the gap 450 between the first insulating member 262 and the flange 120. The gap 450 shown in FIG. 4 is drawn in a schematic and exaggerated manner. In fact, the gap between the first insulating member 262 and the flange 120 may be much smaller in width than the gap shown in FIG. 4. Specifically, the first insulating member 262 may be in close-contact with the flange 120. The second seal as described herein can seal the gap between the cathode drive unit and the flange.

[0063] 예컨대, 증착 장치(100)의 유지보수 또는 새로운 캐소드 어셈블리에 의한 캐소드 어셈블리(140)의 교체 동안에, 액체 및/또는 전도성 재료가, 위에서 설명된 바와 같이, 플랜지(120)에 도달할 수 있다. 액체 및/또는 전도성 입자들은 제1 절연 부재(262)와 플랜지(120) 사이의 갭(450) 내로 이동할 수 있다. 어떤 제2 밀봉부(410)도 존재하지 않는 경우, 액체 및/또는 전도성 입자들은 갭(450)을 통해 그리고 스루-홀(430)을 통해 이동할 수 있을 것이고, 지지 부재(150)에 도달할 것이다. 스루-홀(430)을 통해 저전압 플랜지(120)와 고전압 지지 부재(150) 사이에 전기 아크가 형성될 것이다. 본원에서 설명되는 실시예들에 따르면, 제2 밀봉부(410)는 스루-홀(430)의 위치로부터 반경방향 내측의 포지션에서 갭(450)을 밀봉한다. 제2 밀봉부(410)는, 액체 및/또는 전도성 입자들이 스루-홀(430)에 도달할 수 있기 전에 갭(450)을 통해 이동하는 액체 및/또는 전도성 입자들을 차단한다. 제2 밀봉부(410)는 액체 및/또는 전도성 입자들이 플랜지(120)로부터 스루-홀(430)을 통해 지지 부재(150)로 이동하는 것을 방지한다. 플랜지(120)와 지지 부재(150) 사이의 전기 아크의 형성이 회피될 수 있다.[0063] For example, during maintenance of the deposition apparatus 100 or replacement of the cathode assembly 140 with a new cathode assembly, a liquid and/or conductive material may reach the flange 120, as described above. have. Liquid and/or conductive particles may move into the gap 450 between the first insulating member 262 and the flange 120. If no second seal 410 is present, the liquid and/or conductive particles will be able to move through the gap 450 and through the through-hole 430 and will reach the support member 150 . An electric arc will be formed between the low voltage flange 120 and the high voltage support member 150 through the through-hole 430. According to the embodiments described herein, the second sealing portion 410 seals the gap 450 at a position radially inner from the position of the through-hole 430. The second seal 410 blocks liquid and/or conductive particles moving through the gap 450 before the liquid and/or conductive particles can reach the through-hole 430. The second sealing part 410 prevents liquid and/or conductive particles from moving from the flange 120 to the support member 150 through the through-hole 430. The formation of an electric arc between the flange 120 and the support member 150 can be avoided.

[0064] 상기 내용을 고려하여, 추가의 실시예에 따르면, 기판 상에 재료를 증착하기 위한 증착 장치(100)가 제공된다. 증착 장치(100)는 플랜지(120)를 갖는 프로세싱 챔버(110)를 포함한다. 증착 장치(100)는 캐소드 구동 유닛(130)을 포함한다. 캐소드 구동 유닛(130)은 회전 축(290)을 갖는 캐소드 어셈블리(140)를 위한 캐소드 구동 유닛일 수 있다. 캐소드 구동 유닛(130)은 플랜지(120)에 커플링된다. 캐소드 구동 유닛(130)은 지지 부재(150)를 포함한다. 지지 부재(150)는 캐소드 구동 유닛(130)의 동작 동안에 고전압에 있도록 구성될 수 있다. 캐소드 구동 유닛(130)은 지지 부재(150)를 프로세싱 챔버(110)의 플랜지(120)로부터 분리시키는 제1 절연 부재(262)를 포함한다. 제1 절연 부재(262)는 플랜지와 대면하는 제1 측(422) 및 지지 부재(150)와 대면하는 제2 측(424)을 갖는다. 제1 절연 부재(262)는 제1 측(422)으로부터 제2 측(424)으로 연장되는 스루-홀(430)을 갖는다. 캐소드 구동 유닛(130)은 제1 절연 부재(262)와 플랜지(120) 사이에 밀봉부를 갖는다. 제1 절연 부재(262)와 플랜지(120) 사이의 밀봉부는 캐소드 구동 유닛(130)의 제2 밀봉부(410)로 본원에서 지칭되고 도면들에서 도시된다. 스루-홀(430)은 제2 밀봉부(410)로부터 반경방향 외측 포지션에 배열된다.In view of the above, according to a further embodiment, a deposition apparatus 100 for depositing a material on a substrate is provided. The deposition apparatus 100 includes a processing chamber 110 having a flange 120. The deposition apparatus 100 includes a cathode driving unit 130. The cathode driving unit 130 may be a cathode driving unit for the cathode assembly 140 having a rotation shaft 290. The cathode drive unit 130 is coupled to the flange 120. The cathode driving unit 130 includes a support member 150. The support member 150 may be configured to be at a high voltage during the operation of the cathode driving unit 130. The cathode drive unit 130 includes a first insulating member 262 that separates the support member 150 from the flange 120 of the processing chamber 110. The first insulating member 262 has a first side 422 facing the flange and a second side 424 facing the support member 150. The first insulating member 262 has a through-hole 430 extending from the first side 422 to the second side 424. The cathode driving unit 130 has a sealing portion between the first insulating member 262 and the flange 120. The seal between the first insulating member 262 and the flange 120 is referred to herein as the second seal 410 of the cathode drive unit 130 and is shown in the figures. The through-hole 430 is arranged at a radially outer position from the second sealing portion 410.

[0065] 추가의 실시예에 따르면, 회전 축(290)을 갖는 캐소드 어셈블리(140)를 위한 캐소드 구동 유닛(130)이 제공된다. 캐소드 구동 유닛(130)은 프로세싱 챔버(110)의 플랜지(120)에 커플링되도록 구성된다. 캐소드 구동 유닛(130)은 캐소드 구동 유닛(130)의 동작 동안에 고전압에 있도록 구성된 지지 부재(150)를 포함한다. 캐소드 구동 유닛(130)은 지지 부재(150)를 프로세싱 챔버(110)의 플랜지(120)로부터 분리시키도록 배열된 제1 절연 부재(262)를 포함한다. 제1 절연 부재(262)는 플랜지(120)와 대면하도록 구성된 제1 측(422) 및 지지 부재(150)와 대면하는 제2 측(424)을 갖는다. 제1 절연 부재(262)는 제1 측(422)으로부터 제2 측(424)으로 연장되는 스루-홀(430)을 갖는다. 캐소드 구동 유닛(130)은 제1 절연 부재(262)에 밀봉부, 즉, 본원에서 설명된 제2 밀봉부(410)를 포함한다. 스루-홀(430)은 밀봉부로부터 반경방향 외측 포지션에 배열된다.According to a further embodiment, a cathode drive unit 130 for a cathode assembly 140 having a rotation axis 290 is provided. The cathode drive unit 130 is configured to be coupled to the flange 120 of the processing chamber 110. The cathode driving unit 130 includes a support member 150 configured to be at a high voltage during operation of the cathode driving unit 130. The cathode drive unit 130 includes a first insulating member 262 arranged to separate the support member 150 from the flange 120 of the processing chamber 110. The first insulating member 262 has a first side 422 configured to face the flange 120 and a second side 424 facing the support member 150. The first insulating member 262 has a through-hole 430 extending from the first side 422 to the second side 424. The cathode driving unit 130 includes a sealing portion, that is, a second sealing portion 410 described herein, to the first insulating member 262. The through-hole 430 is arranged in a radially outward position from the seal.

[0066] 스루-홀(430)로부터 반경방향 내측 포지션에 제2 밀봉부(410)를 제공함으로써, 갭(450)을 통해 지지 부재(150)와 플랜지(120) 사이에서 연장되는 전기 아크의 형성이 방지될 수 있다. 지지 부재(150)와 플랜지(120) 사이의 단락이 방지될 수 있다. 상기 내용을 고려하면, 본원에서 설명되는 실시예들은 캐소드 구동 유닛(130)의 오동작 및 캐소드 구동 유닛(130)에 대한 손상을 회피하는 것을 가능하게 한다.Formation of an electric arc extending between the support member 150 and the flange 120 through the gap 450 by providing the second sealing portion 410 at the radially inner position from the through-hole 430 This can be prevented. A short circuit between the support member 150 and the flange 120 may be prevented. Considering the above, the embodiments described herein make it possible to avoid malfunction of the cathode driving unit 130 and damage to the cathode driving unit 130.

[0067] 또한, 스루-홀(430)로부터 반경방향 내측 포지션에 제2 밀봉부(410)를 제공함으로써, 스루-홀(430)을 형성하기 위한 추가의 공간이 제공된다. 제1 절연 부재(262)를 지지 부재(150)에 고정하기 위해 더 큰, 즉, 더 강한 체결구가 사용될 수 있도록, 더 큰 스루-홀(430)이 제공될 수 있다. 상기 내용을 고려하면, 지지 부재(150)에 대한 제1 절연 부재(262)의 개선된 체결이 제공될 수 있다.In addition, by providing the second sealing portion 410 in the radially inner position from the through-hole 430, an additional space for forming the through-hole 430 is provided. A larger through-hole 430 may be provided so that a larger, that is, a stronger fastener can be used to fix the first insulating member 262 to the support member 150. Considering the above, improved fastening of the first insulating member 262 to the support member 150 may be provided.

[0068] 본원에서 설명되는 실시예들은, 캐소드 어셈블리(140)의 회전 축(290)에 대한 반경방향 거리인 반경방향 거리의 개념을 수반한다. 스루-홀(430)이 제2 밀봉부(410)로부터 반경방향 외측 포지션에 배열된다는 것은, 제2 밀봉부(410)의 일부분이 캐소드 어셈블리(140)의 회전 축(290)과 스루-홀(430) 사이에 있다는 의미로 이해될 수 있다. 스루-홀(430)로부터 회전 축(290)까지의 반경방향 거리는 제2 밀봉부(410)의 일부분으로부터 회전 축(290)까지의 반경방향 거리보다 더 클 수 있다.Embodiments described herein involve the concept of a radial distance, which is a radial distance with respect to the axis of rotation 290 of the cathode assembly 140. That the through-hole 430 is arranged in a radially outer position from the second sealing part 410 means that a part of the second sealing part 410 is the rotation axis 290 of the cathode assembly 140 and the through-hole ( 430). The radial distance from the through-hole 430 to the rotation shaft 290 may be greater than a radial distance from a portion of the second sealing portion 410 to the rotation shaft 290.

[0069] 본원에서 설명되는 제2 밀봉부(410)는 고정형 진공 밀봉부일 수 있다. 제2 밀봉부(410)는 지지 부재(150)와 플랜지(120) 사이의 전기 아크의 형성을 방지하도록 구성될 수 있다. 제2 밀봉부(410)는 제1 절연 부재(262) 및 플랜지(120)와 접촉할 수 있다. 제2 밀봉부(410)는 캐소드 구동 유닛(130)과 플랜지(120) 사이의, 구체적으로는 제1 절연 부재(262)와 플랜지(120) 사이의 갭(450)을 밀봉할 수 있다. 제2 밀봉부(410)는 액체, 예컨대 냉각제, 또는 전도성 입자들, 예컨대 전도성 타겟 재료, 이를테면, ITO가 갭을 통해 스루-홀(430)에 도달하는 것을 방지할 수 있다. 제2 밀봉부(410)는 액체 또는 전도성 입자들이 스루-홀(430)을 통해 지지 부재(150)에 도달하는 것을 방지하도록 구성될 수 있다. 제2 밀봉부(410)는 스루-홀(430)을 통해 지지 부재(150)와 플랜지(120)를 연결하는 전기 아크의 형성을 방지하도록 구성될 수 있다.The second sealing part 410 described herein may be a fixed vacuum sealing part. The second sealing portion 410 may be configured to prevent the formation of an electric arc between the support member 150 and the flange 120. The second sealing part 410 may contact the first insulating member 262 and the flange 120. The second sealing part 410 may seal the gap 450 between the cathode driving unit 130 and the flange 120, specifically, between the first insulating member 262 and the flange 120. The second seal 410 may prevent a liquid, such as a coolant, or conductive particles, such as a conductive target material, such as ITO, from reaching the through-hole 430 through the gap. The second sealing part 410 may be configured to prevent liquid or conductive particles from reaching the support member 150 through the through-hole 430. The second sealing part 410 may be configured to prevent the formation of an electric arc connecting the support member 150 and the flange 120 through the through-hole 430.

[0070] 본원에서 설명되는 제2 밀봉부(410)는 제1 절연 부재(262)의 제1 측(422)에 배열될 수 있다.The second sealing portion 410 described herein may be arranged on the first side 422 of the first insulating member 262.

[0071] 본원에서 설명되는 스루-홀(430)은 제1 절연 부재(262)를 지지 부재(150)에 체결하기 위한 제1 체결구(432)를 수용하도록 구성될 수 있다. 제1 절연 부재(262)는 스루-홀(430)에 제공된 제1 체결구(432)에 의해 지지 부재(150)에 체결될 수 있다.The through-hole 430 described herein may be configured to receive a first fastener 432 for fastening the first insulating member 262 to the support member 150. The first insulating member 262 may be fastened to the support member 150 by a first fastener 432 provided in the through-hole 430.

[0072] 본원에서 설명되는 제1 절연 부재(262)는, 제1 절연 부재(262)의 제1 측(422)으로부터 제1 절연 부재(262)의 제2 측(424)으로 연장되는 복수의 스루-홀들을 가질 수 있다. 복수의 스루-홀들 중 각각의 스루-홀은 제2 밀봉부(410)로부터 반경방향 외측 포지션에 배열될 수 있다. 각각의 스루-홀은 제1 절연 부재(262)를 지지 부재(150)에 체결하기 위한 개개의 제1 체결구를 수용하도록 구성될 수 있다. 제1 절연 부재(262)는 복수의 스루-홀들에 제공된 복수의 제1 체결구들에 의해 지지 부재(150)에 체결될 수 있다.[0072] The first insulating member 262 described herein is a plurality of extending from the first side 422 of the first insulating member 262 to the second side 424 of the first insulating member 262 Can have through-holes. Each of the plurality of through-holes may be arranged at a radially outer position from the second sealing portion 410. Each through-hole may be configured to receive a respective first fastener for fastening the first insulating member 262 to the support member 150. The first insulating member 262 may be fastened to the support member 150 by a plurality of first fasteners provided in a plurality of through-holes.

[0073] 본원에서 설명되는 제1 절연 부재(262)는 제3 표면을 가질 수 있다. 제3 표면은 제1 절연 부재(262)의 제1 측(422) 상에 있을 수 있다. 플랜지(120)는 제3 표면과 대면하는 제4 표면을 가질 수 있다. 제2 밀봉부(410)는 제3 표면과 제4 표면 사이에 배열될 수 있다.The first insulating member 262 described herein may have a third surface. The third surface may be on the first side 422 of the first insulating member 262. The flange 120 may have a fourth surface facing the third surface. The second sealing portion 410 may be arranged between the third and fourth surfaces.

[0074] 본원에서 설명되는 제2 밀봉부(410)는 고정형 밀봉부일 수 있다. 제2 밀봉부(410)는, 제1 절연 부재(262), 제2 절연 부재(264), 지지 부재(150) 및/또는 플랜지(120)에 대해 고정형일 수 있다.The second sealing part 410 described herein may be a fixed sealing part. The second sealing part 410 may be a fixed type with respect to the first insulating member 262, the second insulating member 264, the support member 150 and/or the flange 120.

[0075] 본원에서 설명되는 제2 밀봉부(410)는 밴드-형상 밀봉부일 수 있다. 제2 밀봉부(410)는 O-링-타입 밀봉부, 구체적으로는 캐소드 어셈블리의 회전 축(290)에 대해 가변 거리를 갖는 O-링-타입 밀봉부일 수 있다. 제2 밀봉부(410)는 캐소드 어셈블리(140)의 회전 축(290)을 둘러쌀 수 있다. 제2 밀봉부(410)는 본원에서 설명되는 바와 같이 캐소드 구동 유닛(130)의 제1 샤프트(610)를 둘러쌀 수 있다. 제1 밀봉부(210)는 본원에서 설명되는 바와 같이 캐소드 구동 유닛(130)의 제2 샤프트(620)를 둘러쌀 수 있다.The second sealing portion 410 described herein may be a band-shaped sealing portion. The second sealing part 410 may be an O-ring-type sealing part, specifically, an O-ring-type sealing part having a variable distance with respect to the rotation axis 290 of the cathode assembly. The second sealing part 410 may surround the rotation axis 290 of the cathode assembly 140. The second sealing part 410 may surround the first shaft 610 of the cathode driving unit 130 as described herein. The first sealing part 210 may surround the second shaft 620 of the cathode driving unit 130 as described herein.

[0076] 도 5는 예시적인 캐소드 구동 유닛(130)의 상면도를 도시한다.5 shows a top view of an exemplary cathode drive unit 130.

[0077] 본원에서 설명되는 제1 절연 부재(262)는 제2 체결구에 의해 플랜지(120)에 체결되도록 구성될 수 있다. 예컨대, 도 5에 도시된 바와 같이, 제2 체결구는 제1 절연 부재(262)의 개구(510) 내에 제공될 수 있다. 제2 체결구 및/또는 개구(510)는 제2 밀봉부(410)로부터 반경방향 내측 포지션에 있을 수 있다. 제2 체결구가 제2 밀봉부(410)로부터 반경방향 내측 포지션에 배열된다는 것은, 제2 체결구가 제2 밀봉부(410)의 일부분과 캐소드 어셈블리의 회전 축(290) 사이에 배열된다는 의미로 이해될 수 있다. 제2 체결구로부터 회전 축(290)까지의 반경방향 거리는 제2 밀봉부(410)의 일부분으로부터 회전 축(290)까지의 반경방향 거리보다 더 작을 수 있다.The first insulating member 262 described herein may be configured to be fastened to the flange 120 by a second fastener. For example, as shown in FIG. 5, the second fastener may be provided in the opening 510 of the first insulating member 262. The second fastener and/or opening 510 may be in a radially inward position from the second sealing portion 410. That the second fastener is arranged in a radially inward position from the second seal 410 means that the second fastener is arranged between a portion of the second seal 410 and the axis of rotation 290 of the cathode assembly. Can be understood as The radial distance from the second fastener to the rotation shaft 290 may be smaller than a radial distance from a portion of the second sealing portion 410 to the rotation shaft 290.

[0078] 본원에서 설명되는 제1 절연 부재(262)는 복수의 제2 체결구들에 의해 플랜지(120)에 체결되도록 구성될 수 있다. 각각의 제2 체결구는 제2 밀봉부(410)로부터 반경방향 내측 포지션에 있을 수 있다.The first insulating member 262 described herein may be configured to be fastened to the flange 120 by a plurality of second fasteners. Each second fastener may be in a radially inward position from the second seal 410.

[0079] 본원에서 설명되는 제2 밀봉부(410)는, 예컨대, 도 5에 도시된 바와 같이, 캐소드 어셈블리(140)의 회전 축(290)에 대해 가변 거리, 구체적으로는 가변 반경방향 거리를 가질 수 있다. 제2 밀봉부(410)의 제1 부분은 제1 반경방향 거리만큼 회전 축(290)으로부터 이격될 수 있다. 제2 밀봉부(410)의 제2 부분은 제1 반경방향 거리보다 더 작은 제2 반경방향 거리만큼 회전 축(290)으로부터 이격될 수 있다. 제2 밀봉부(410)의 제3 부분은 제2 반경방향 거리보다 더 큰 제3 반경방향 거리만큼 회전 축(290)으로부터 이격될 수 있다.[0079] The second sealing part 410 described herein has a variable distance, specifically, a variable radial distance with respect to the rotation axis 290 of the cathode assembly 140, as shown in FIG. 5, for example. I can have it. The first portion of the second sealing portion 410 may be spaced apart from the rotation shaft 290 by a first radial distance. The second portion of the second sealing portion 410 may be spaced apart from the rotation shaft 290 by a second radial distance smaller than the first radial distance. The third portion of the second sealing portion 410 may be spaced apart from the rotation shaft 290 by a third radial distance greater than the second radial distance.

[0080] 본원에서 설명되는 제2 밀봉부(410)는 탄성 재료, 예컨대 니트릴-부타디엔-고무(NBR), 플루오로카본-카우트슈크(FKM) 등으로 제조되거나 또는 이를 포함할 수 있다.The second sealing portion 410 described herein may be made of an elastic material, such as nitrile-butadiene-rubber (NBR), fluorocarbon-kautschuk (FKM), or may include it.

[0081] 본원에서 설명되는 캐소드 구동 유닛(130)은 본원에서 설명되는 제1 밀봉부(210), 본원에서 설명되는 제2 밀봉부(410), 또는 제1 밀봉부(210) 및 제2 밀봉부(410) 둘 모두를 포함할 수 있다.[0081] The cathode driving unit 130 described herein includes a first sealing portion 210 described herein, a second sealing portion 410 described herein, or a first sealing portion 210 and a second sealing portion. It may include both parts 410.

[0082] 본원에서 설명되는 캐소드 구동 유닛(130)은 절연 어레인지먼트를 포함할 수 있다. 본원에서 설명되는 바와 같이, 절연 어레인지먼트는, 제1 절연 부재(262), 및 제1 절연 부재(262) 근처의 제2 절연 부재(264)를 포함할 수 있다. 제1 절연 부재(262)는 플랜지(120)와 대면하는 제1 측(422) 및 지지 부재(150)와 대면하는 제2 측(424)을 가질 수 있다. 제1 절연 부재(262)는 제1 측(422)으로부터 제2 측(424)으로 연장되는 스루-홀(430)을 가질 수 있다. 캐소드 구동 유닛(130)은 본원에서 설명되는 제1 밀봉부(210)를 포함할 수 있다. 제1 밀봉부(210)는 제1 절연 부재(262)와 제2 절연 부재(264) 사이에 배열될 수 있다. 대안적으로 또는 부가적으로, 캐소드 구동 유닛(130)은 본원에서 설명되는 제2 밀봉부(410)를 포함할 수 있다. 제2 밀봉부(410)는 제1 절연 부재(262)의 제1 측(422)에 배열될 수 있다. 스루-홀(430)은 제2 밀봉부(410)로부터 반경방향 외측 포지션에 배열된다.[0082] The cathode driving unit 130 described herein may include an insulation arrangement. As described herein, the insulating arrangement may include a first insulating member 262 and a second insulating member 264 near the first insulating member 262. The first insulating member 262 may have a first side 422 facing the flange 120 and a second side 424 facing the support member 150. The first insulating member 262 may have a through-hole 430 extending from the first side 422 to the second side 424. The cathode driving unit 130 may include the first sealing portion 210 described herein. The first sealing part 210 may be arranged between the first insulating member 262 and the second insulating member 264. Alternatively or additionally, the cathode drive unit 130 may include a second seal 410 described herein. The second sealing part 410 may be arranged on the first side 422 of the first insulating member 262. The through-hole 430 is arranged at a radially outer position from the second sealing portion 410.

[0083] 도 6은 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 증착 장치(100)를 도시한다. 증착 장치(100)는 본원에서 설명되는 제1 밀봉부(210) 및 제2 밀봉부(410)를 포함하는 캐소드 구동 유닛(130)을 포함한다.6 shows a deposition apparatus 100 according to embodiments described herein. The deposition apparatus 100 includes a cathode driving unit 130 including a first sealing portion 210 and a second sealing portion 410 described herein.

[0084] 본원에서 설명되는 캐소드 구동 유닛(130)은 제1 샤프트(610)를 포함할 수 있다. 예컨대, 도 6에 도시된 바와 같이, 제1 샤프트(610)는 캐소드 구동 유닛(130)에 장착된 캐소드 어셈블리(140)에 전력을 제공하기 위한 것일 수 있다. 제1 샤프트(610)는 캐소드 어셈블리(140)의 타겟의 회전을 구동시키도록 구성될 수 있다. 제1 샤프트(610)는 타겟, 예컨대 관형 타겟에 연결될 수 있다. 제1 샤프트(610)는 전력 소스, 구체적으로는 고전압 전력 소스에 연결될 수 있다. 제1 샤프트(610)는 캐소드 구동 유닛(130)의 동작 동안에 고전압이 제공되도록 구성될 수 있다.The cathode drive unit 130 described herein may include a first shaft 610. For example, as shown in FIG. 6, the first shaft 610 may be for providing power to the cathode assembly 140 mounted on the cathode driving unit 130. The first shaft 610 may be configured to drive rotation of the target of the cathode assembly 140. The first shaft 610 may be connected to a target, such as a tubular target. The first shaft 610 may be connected to a power source, specifically a high voltage power source. The first shaft 610 may be configured to provide a high voltage during the operation of the cathode driving unit 130.

[0085] 제1 샤프트(610)는 캐소드 어셈블리(140)의 회전 축(290)과 동일한 방향으로 연장될 수 있다. 절연 어레인지먼트, 제1 절연 부재(262) 및/또는 제2 절연 부재(264)는 제1 샤프트(610)를 둘러쌀 수 있다. 제1 밀봉부(210)는 제1 샤프트(610)를 둘러쌀 수 있다.The first shaft 610 may extend in the same direction as the rotation axis 290 of the cathode assembly 140. The insulating arrangement, the first insulating member 262 and/or the second insulating member 264 may surround the first shaft 610. The first sealing part 210 may surround the first shaft 610.

[0086] 본원에서 설명되는 캐소드 구동 유닛(130)은, 예컨대 도 6에 도시된 바와 같은 제2 샤프트(620)를 포함할 수 있다. 제2 샤프트(620)는 캐소드 어셈블리(140)의 자석 어셈블리를 배향시키도록 그리고/또는 정렬시키도록 구성될 수 있다. 자석 어셈블리를 배향시키고 그리고/또는 정렬시킴으로써, 타겟 재료가 타겟으로부터 방출되는 스퍼터 방향이 보장될 수 있다. 제2 샤프트(620)는 자석 어셈블리와 연결될 수 있다. 자석 어셈블리는 스퍼터링 동안 이동가능하거나 또는 고정형일 수 있다. 예컨대, 자석 어셈블리는 "와블링(wobble)"(+/-30°의 각도에 걸쳐 이동함)할 수 있는 반면 기판은 고정형이다.The cathode drive unit 130 described herein may include, for example, a second shaft 620 as shown in FIG. 6. The second shaft 620 may be configured to orient and/or align the magnet assembly of the cathode assembly 140. By orienting and/or aligning the magnet assembly, the sputter direction in which the target material is released from the target can be ensured. The second shaft 620 may be connected to the magnet assembly. The magnet assembly may be movable or stationary during sputtering. For example, the magnet assembly can be "wobbled" (moved over an angle of +/-30°) while the substrate is stationary.

[0087] 제2 샤프트(620)는 제1 샤프트(610) 및/또는 캐소드 어셈블리(140)의 회전 축(290)과 동일한 방향으로 연장될 수 있다. 제1 샤프트(610)는 제2 샤프트(620)의 적어도 일부분을 둘러쌀 수 있다. 제1 샤프트(610)는 외측 샤프트일 수 있다. 제2 샤프트(620)는 내측 샤프트일 수 있다. 제1 샤프트(610)는 제2 샤프트(620)와 실질적으로 동심(concentric)일 수 있다. 절연 어레인지먼트, 제1 절연 부재(262) 및/또는 제2 절연 부재(264)는 제2 샤프트(620)를 둘러쌀 수 있다. 제1 밀봉부(210)는 제2 샤프트(620)를 둘러쌀 수 있다.The second shaft 620 may extend in the same direction as the rotation axis 290 of the first shaft 610 and/or the cathode assembly 140. The first shaft 610 may surround at least a portion of the second shaft 620. The first shaft 610 may be an outer shaft. The second shaft 620 may be an inner shaft. The first shaft 610 may be substantially concentric with the second shaft 620. The insulating arrangement, the first insulating member 262 and/or the second insulating member 264 may surround the second shaft 620. The first sealing part 210 may surround the second shaft 620.

[0088] 본원에서 설명되는 캐소드 구동 유닛(130)은 캐소드 어셈블리(140)를 지지하기 위한 베어링을 포함할 수 있다. 캐소드 어셈블리(140)는 베어링에서 캐소드 구동 유닛(130)에 장착될 수 있다. 베어링은 캐소드 구동 유닛(130)의 동작 동안에 고전압에 있도록 구성될 수 있다. 베어링은 캐소드 어셈블리(140)의 제1 샤프트(610)와 접촉할 수 있다. 베어링은 지지 부재(150)와 접촉하거나 지지 부재(150)에 의해 지지될 수 있다.The cathode drive unit 130 described herein may include a bearing for supporting the cathode assembly 140. The cathode assembly 140 may be mounted to the cathode driving unit 130 in a bearing. The bearing may be configured to be at a high voltage during operation of the cathode drive unit 130. The bearing may contact the first shaft 610 of the cathode assembly 140. The bearing may contact or be supported by the support member 150.

[0089] 제1 샤프트(610)는 고전압 전력 소스에 연결되도록 구성된다. 제1 샤프트(610)와 베어링 사이의 접촉 및 베어링과 지지 부재(150) 사이의 접촉을 고려하면, 제1 샤프트(610)의 고전압은 베어링을 통해 지지 부재(150)에 전달된다. 상기 내용을 고려하면, 지지 부재(150)는 또한, 캐소드 구동 유닛(130)의 동작 동안에 고전압에 있다.The first shaft 610 is configured to be connected to a high voltage power source. Considering the contact between the first shaft 610 and the bearing and the contact between the bearing and the support member 150, the high voltage of the first shaft 610 is transmitted to the support member 150 through the bearing. Considering the above, the support member 150 is also at high voltage during operation of the cathode drive unit 130.

[0090] 전술한 바가 본 개시내용의 실시예들에 관한 것이지만, 본 개시내용의 다른 그리고 추가적인 실시예들이, 본 개시내용의 기본적인 범위를 벗어나지 않으면서 고안될 수 있고, 본 개시내용의 범위는 다음의 청구항들에 의해 결정된다.[0090] Although the foregoing relates to embodiments of the present disclosure, other and additional embodiments of the present disclosure may be devised without departing from the basic scope of the present disclosure, and the scope of the present disclosure is as follows. It is determined by the claims of.

Claims (15)

삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 기판 상에 재료를 증착하기 위한 증착 장치로서,
플랜지를 갖는 프로세싱 챔버; 및
상기 플랜지에 커플링된, 캐소드 어셈블리를 위한 캐소드 구동 유닛
을 포함하고,
상기 캐소드 구동 유닛은,
지지 부재;
상기 지지 부재를 상기 플랜지로부터 분리시키는 제1 절연 부재 ― 상기 제1 절연 부재는 상기 플랜지와 대면하는 상부 측 및 상기 지지 부재와 대면하는 하부 측을 갖고, 상기 제1 절연 부재는 상기 상부 측으로부터 상기 하부 측으로 연장되는 스루-홀을 가짐 ―; 및
상기 제1 절연 부재와 상기 플랜지 사이의 갭을 밀봉하는 밀봉부
를 포함하며,
상기 밀봉부는 상기 캐소드 어셈블리의 회전 축에 대해 가변 거리를 가지고,
상기 스루-홀은 상기 밀봉부로부터 반경방향 외측 포지션에 배열되는,
증착 장치.As a vapor deposition apparatus for depositing a material on a substrate,
A processing chamber with a flange; And
Cathode drive unit for cathode assembly, coupled to the flange
Including,
The cathode drive unit,
Support member;
A first insulating member separating the support member from the flange-the first insulating member has an upper side facing the flange and a lower side facing the support member, and the first insulating member is the With a through-hole extending to the lower side -; And
A sealing part that seals a gap between the first insulating member and the flange
Including,
The sealing portion has a variable distance with respect to the axis of rotation of the cathode assembly,
The through-hole is arranged in a radially outward position from the seal,
Evaporation apparatus. 제7 항에 있어서,
상기 지지 부재는 상기 캐소드 구동 유닛의 동작 동안에 고전압에 있도록 구성되는,
증착 장치.The method of claim 7,
The support member is configured to be at a high voltage during operation of the cathode drive unit,
Evaporation apparatus. 제7 항에 있어서,
상기 밀봉부는 상기 지지 부재와 상기 플랜지 사이의 전기 아크의 형성을 방지하도록 구성되는,
증착 장치.The method of claim 7,
The sealing portion is configured to prevent the formation of an electric arc between the support member and the flange,
Evaporation apparatus. 제7 항 내지 제9 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 밀봉부는 상기 캐소드 어셈블리의 회전 축을 둘러싸는 밴드-형상 밀봉부인,
증착 장치.The method according to any one of claims 7 to 9,
The sealing portion is a band-shaped sealing portion surrounding the axis of rotation of the cathode assembly,
Evaporation apparatus. 제7 항 내지 제9 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제1 절연 부재는 상기 스루-홀에 제공된 제1 체결구(fastener)에 의해 상기 지지 부재에 체결되는,
증착 장치.The method according to any one of claims 7 to 9,
The first insulating member is fastened to the support member by a first fastener provided in the through-hole,
Evaporation apparatus. 삭제delete 제7 항 내지 제9 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 밀봉부는 제2 밀봉부이고,
상기 캐소드 구동 유닛은,
절연 어레인지먼트 ― 상기 절연 어레인지먼트는 상기 제1 절연 부재, 및 상기 제1 절연 부재 근처의 제2 절연 부재를 포함함 ―; 및
상기 제1 절연 부재와 상기 제2 절연 부재 사이의 갭을 밀봉하는 제1 밀봉부를 더 포함하는,
증착 장치.The method according to any one of claims 7 to 9,
The sealing portion is a second sealing portion,
The cathode drive unit,
Insulating arrangement, the insulating arrangement including the first insulating member and a second insulating member adjacent to the first insulating member; And
Further comprising a first sealing portion for sealing a gap between the first insulating member and the second insulating member,
Evaporation apparatus. 회전 축을 갖는 캐소드 어셈블리를 위한 캐소드 구동 유닛으로서,
상기 캐소드 구동 유닛은 프로세싱 챔버의 플랜지에 커플링되도록 구성되며,
상기 캐소드 구동 유닛은,
상기 캐소드 구동 유닛의 동작 동안에 고전압에 있도록 구성된 지지 부재;
상기 지지 부재를 상기 프로세싱 챔버의 플랜지로부터 분리시키도록 배열된 제1 절연 부재 ― 상기 제1 절연 부재는 상기 플랜지와 대면하도록 구성된 상부 측 및 상기 지지 부재와 대면하는 하부 측을 갖고, 상기 제1 절연 부재는 상기 상부 측으로부터 상기 하부 측으로 연장되는 스루-홀을 가짐 ―; 및
상기 제1 절연 부재에 있는 밀봉부
를 포함하고,
상기 밀봉부는 상기 제1 절연 부재와 상기 플랜지 사이의 갭을 밀봉하도록 구성되고 그리고 상기 캐소드 어셈블리의 회전 축에 대해 가변 거리를 가지며,
상기 스루-홀은 상기 밀봉부로부터 반경방향 외측 포지션에 배열되는,
캐소드 구동 유닛.As a cathode drive unit for a cathode assembly with a rotation axis,
The cathode drive unit is configured to be coupled to the flange of the processing chamber,
The cathode drive unit,
A support member configured to be at a high voltage during operation of the cathode drive unit;
A first insulating member arranged to separate the support member from the flange of the processing chamber, the first insulating member having an upper side configured to face the flange and a lower side facing the support member, the first insulation The member has a through-hole extending from the upper side to the lower side; And
A seal on the first insulating member
Including,
The sealing portion is configured to seal a gap between the first insulating member and the flange and has a variable distance with respect to the axis of rotation of the cathode assembly,
The through-hole is arranged in a radially outward position from the seal,
Cathode drive unit. 제14 항에 있어서,
상기 밀봉부는 제2 밀봉부이고,
상기 캐소드 구동 유닛은,
절연 어레인지먼트 ― 상기 절연 어레인지먼트는 상기 제1 절연 부재, 및 상기 제1 절연 부재 근처의 제2 절연 부재를 포함함 ―; 및
상기 제1 절연 부재와 상기 제2 절연 부재 사이의 갭을 밀봉하는 제1 밀봉부를 더 포함하는,
캐소드 구동 유닛.The method of claim 14,
The sealing portion is a second sealing portion,
The cathode drive unit,
Insulating arrangement, the insulating arrangement including the first insulating member and a second insulating member adjacent to the first insulating member; And
Further comprising a first sealing portion for sealing a gap between the first insulating member and the second insulating member,
Cathode drive unit.
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