DK2575255T3 - Fremgangsmåde og indretning til bestemmelse af temperaturen af en halvlederomskifter - Google Patents

Fremgangsmåde og indretning til bestemmelse af temperaturen af en halvlederomskifter

Info

Publication number
DK2575255T3
DK2575255T3 DK12182959T DK12182959T DK2575255T3 DK 2575255 T3 DK2575255 T3 DK 2575255T3 DK 12182959 T DK12182959 T DK 12182959T DK 12182959 T DK12182959 T DK 12182959T DK 2575255 T3 DK2575255 T3 DK 2575255T3
Authority
DK
Denmark
Prior art keywords
determining
temperature
semiconductor switch
semiconductor
switch
Prior art date
Application number
DK12182959T
Other languages
English (en)
Inventor
Stefan Schuler
Original Assignee
Semikron Elektronik Gmbh
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Semikron Elektronik Gmbh filed Critical Semikron Elektronik Gmbh
Application granted granted Critical
Publication of DK2575255T3 publication Critical patent/DK2575255T3/da

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01K—MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01K7/00—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements
    • G01K7/01—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements using semiconducting elements having PN junctions
    • H—ELECTRICITY
    • H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03K—PULSE TECHNIQUE
    • H03K17/00—Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking
    • H03K17/08—Modifications for protecting switching circuit against overcurrent or overvoltage
    • H03K17/081—Modifications for protecting switching circuit against overcurrent or overvoltage without feedback from the output circuit to the control circuit
    • H03K17/0812—Modifications for protecting switching circuit against overcurrent or overvoltage without feedback from the output circuit to the control circuit by measures taken in the control circuit
    • H03K17/08122—Modifications for protecting switching circuit against overcurrent or overvoltage without feedback from the output circuit to the control circuit by measures taken in the control circuit in field-effect transistor switches
    • H—ELECTRICITY
    • H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03K—PULSE TECHNIQUE
    • H03K17/00—Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking
    • H03K17/08—Modifications for protecting switching circuit against overcurrent or overvoltage
    • H03K17/081—Modifications for protecting switching circuit against overcurrent or overvoltage without feedback from the output circuit to the control circuit
    • H03K17/0812—Modifications for protecting switching circuit against overcurrent or overvoltage without feedback from the output circuit to the control circuit by measures taken in the control circuit
    • H03K17/08128—Modifications for protecting switching circuit against overcurrent or overvoltage without feedback from the output circuit to the control circuit by measures taken in the control circuit in composite switches
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01K—MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01K7/00—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements
    • G01K7/34—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements using capacitative elements
    • G01K7/346—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements using capacitative elements for measuring temperature based on the time delay of a signal through a series of logical ports
    • H—ELECTRICITY
    • H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03K—PULSE TECHNIQUE
    • H03K17/00—Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking
    • H03K17/08—Modifications for protecting switching circuit against overcurrent or overvoltage
    • H03K2017/0806—Modifications for protecting switching circuit against overcurrent or overvoltage against excessive temperature

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Electronic Switches (AREA)
  • Power Conversion In General (AREA)
DK12182959T 2011-09-29 2012-09-04 Fremgangsmåde og indretning til bestemmelse af temperaturen af en halvlederomskifter DK2575255T3 (da)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE201110083679 DE102011083679B3 (de) 2011-09-29 2011-09-29 Verfahren und Einrichtung zur Ermittlung der Temperatur eines Halbleiterschalters

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DK2575255T3 true DK2575255T3 (da) 2014-06-30

Family

ID=46831877

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DK12182959T DK2575255T3 (da) 2011-09-29 2012-09-04 Fremgangsmåde og indretning til bestemmelse af temperaturen af en halvlederomskifter

Country Status (5)

Country Link
EP (1) EP2575255B1 (da)
CN (2) CN103033275B (da)
DE (1) DE102011083679B3 (da)
DK (1) DK2575255T3 (da)
ES (1) ES2471871T3 (da)

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102011083679B3 (de) * 2011-09-29 2012-09-27 Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg Ip-Department Verfahren und Einrichtung zur Ermittlung der Temperatur eines Halbleiterschalters
DE102012006009B4 (de) * 2012-03-24 2024-06-13 Volkswagen Aktiengesellschaft Verfahren und Vorrichtung zur Bestimmung einer Sperrschichttemperatur eines Halbleiterbauelements
DE102014203655A1 (de) * 2014-02-28 2015-09-03 Siemens Aktiengesellschaft Schaltungsanordnung und Verfahren zum Ansteuern eines Sperrschicht-Feldeffekttransistors
DE102014204648A1 (de) * 2014-03-13 2015-09-17 Zf Friedrichshafen Ag Bestimmung einer IGBT-Temperatur
JP6750360B2 (ja) * 2016-07-15 2020-09-02 富士電機株式会社 半導体装置
EP3382357B1 (en) * 2017-03-31 2021-03-24 Mitsubishi Electric R & D Centre Europe B.V. Device and a method for controlling the temperature of a multi-die power module
DE102018204017A1 (de) * 2018-03-16 2019-09-19 Robert Bosch Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum Einstellen einer Totzeit von Schaltelementen einer Halbbrücke, und Wechselrichter
JP6958499B2 (ja) * 2018-07-09 2021-11-02 三菱電機株式会社 半導体装置および電力変換装置
DE102018123903A1 (de) * 2018-09-27 2020-04-02 Thyssenkrupp Ag Temperaturmessung eines Halbleiterleistungsschaltelementes
DE102019119863B3 (de) 2019-07-23 2020-06-25 Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg Schaltungseinrichtung mit einem Stromrichter und einem Kondensator
DE112021001992T5 (de) * 2020-12-17 2023-01-12 Fuji Electric Co., Ltd. Temperaturmessverfahren und treibervorrichtung für spannungsgesteuertes halbleiterelement
DE102021210733A1 (de) 2021-09-27 2023-03-30 Robert Bosch Gesellschaft mit beschränkter Haftung Verfahren und Schaltungsanordnungen zum Ermitteln einer Sperrschichttemperatur eines Halbleiterbauelements mit isoliertem Gate
DE102021210712A1 (de) * 2021-09-27 2023-03-30 Robert Bosch Gesellschaft mit beschränkter Haftung Verfahren und Schaltungsanordnung zum Ermitteln einer Sperrschichttemperatur eines Halbleiterbauelements mit isoliertem Gate

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
SE512796C2 (sv) * 1998-09-18 2000-05-15 Ericsson Telefon Ab L M Förfarande jämte anordning för att mäta temperatur i en halvledarkomponent
JP3861613B2 (ja) * 2001-03-27 2006-12-20 日産自動車株式会社 オンチップ温度検出装置
JP4153513B2 (ja) * 2005-09-28 2008-09-24 関西電力株式会社 半導体装置の温度測定方法および半導体装置の温度測定装置
US7988354B2 (en) * 2007-12-26 2011-08-02 Infineon Technologies Ag Temperature detection for a semiconductor component
JP5037368B2 (ja) * 2008-01-11 2012-09-26 アルパイン株式会社 温度検出装置及び方法、並びに回路
JP5189929B2 (ja) * 2008-08-19 2013-04-24 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体スイッチ制御装置
DE102010029147B4 (de) * 2010-05-20 2012-04-12 Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg Verfahren zur Ermittlung der Temperatur eines Leistungshalbleiters
DE102011083679B3 (de) * 2011-09-29 2012-09-27 Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg Ip-Department Verfahren und Einrichtung zur Ermittlung der Temperatur eines Halbleiterschalters

Also Published As

Publication number Publication date
CN103033275B (zh) 2016-12-21
ES2471871T3 (es) 2014-06-27
EP2575255A1 (de) 2013-04-03
CN203053594U (zh) 2013-07-10
EP2575255B1 (de) 2014-04-09
DE102011083679B3 (de) 2012-09-27
CN103033275A (zh) 2013-04-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DK2575255T3 (da) Fremgangsmåde og indretning til bestemmelse af temperaturen af en halvlederomskifter
DK2663402T3 (da) Fluidindretning og fremgangsmåde til positionering af fluidindretning
DK2690870T3 (da) Fremgangsmåde til udvælgelse af bevægelsesvektorprædiktor og indretning med anvendelse deraf
DK2794907T3 (da) Fremgangsmåder og materialer til vurdering af tab af heterozygositet
DK2795206T3 (da) Køleindretning og fremgangsmåde til styring af en køleindretning
DK2912174T3 (da) Fremgangsmåde og materialer til isolering af nukleinsyrematerialer
DK2692026T3 (da) Forspændingselement til fastholdelse af kontinuitet og tilknyttet fremgangsmåde
DK3258692T3 (da) Fremgangsmåde til at inducere forudsigelsesbevægelsesvektor og tilsvarende apparater
DK3223284T3 (da) Fremgangsmåde til dannelse og opretholdelse af højydelses-frc
DK2795210T3 (da) Køleelement og køleindretning
DK3112896T3 (da) Indretning og fremgangsmåde til bestemmelse af en propposition
DK2831586T3 (da) Anordning og fremgangsmåde til detektering af analytter
DK2840593T3 (da) Forbedret afbryderindretning og fremgangsmåde til fremstilling dertil
DK2677029T3 (da) Fremgangsmåder til fremstilling af proteolytisk bearbejdede polypeptider
DK2890626T3 (da) Indretning og fremgangsmåde til montering af en struktur
DK2627233T3 (da) Fremgangsmåde til drift af en rengøringsindretning og rengøringsindretning til gennemførelse af fremgangsmåden
DK2731789T3 (da) Anordning og metode til fremstilling af en komponent
DK2787799T3 (da) Plade med indlejret komponent og fremgangsmåde til fremstilling af samme og pakke med plade med indlejret komponent
DK2675747T3 (da) Fremgangsmåde og anordning til emballering af drikkevarer under tryk
DK2834594T3 (da) Fremgangsmåde og indretning til måling af planhed af et metalproduk
DK2801153T3 (da) Anordning og metode til styring af halvleder-koblingsenheder
DK3211897T3 (da) Fremgangsmåde og anordning til kodning og afkodning af transformationskoefficienter
DK2847569T3 (da) Systemer og metoder til inspektion af kontaktlinser
DK3385696T3 (da) Anordning og fremgangsmåde til bestemmelse af størrelse på lækagehul
DK2914804T3 (da) Apparat og fremgangsmåder til afkøling af borehulsindretninger