DK145064B - Apparat til fremstilling af roerformede legemer af silicium - Google Patents

Apparat til fremstilling af roerformede legemer af silicium Download PDF

Info

Publication number
DK145064B
DK145064B DK488872AA DK488872A DK145064B DK 145064 B DK145064 B DK 145064B DK 488872A A DK488872A A DK 488872AA DK 488872 A DK488872 A DK 488872A DK 145064 B DK145064 B DK 145064B
Authority
DK
Denmark
Prior art keywords
electrodes
tubular
supports
bridge
connecting bridge
Prior art date
Application number
DK488872AA
Other languages
English (en)
Other versions
DK145064C (da
Inventor
W Dietze
Original Assignee
Siemens Ag
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from DE2149526A external-priority patent/DE2149526C3/de
Application filed by Siemens Ag filed Critical Siemens Ag
Publication of DK145064B publication Critical patent/DK145064B/da
Application granted granted Critical
Publication of DK145064C publication Critical patent/DK145064C/da

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C30CRYSTAL GROWTH
    • C30BSINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
    • C30B29/00Single crystals or homogeneous polycrystalline material with defined structure characterised by the material or by their shape
    • C30B29/02Elements
    • C30B29/06Silicon
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/01Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes on temporary substrates, e.g. substrates subsequently removed by etching
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/22Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the deposition of inorganic material, other than metallic material
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C30CRYSTAL GROWTH
    • C30BSINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
    • C30B25/00Single-crystal growth by chemical reaction of reactive gases, e.g. chemical vapour-deposition growth
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C30CRYSTAL GROWTH
    • C30BSINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
    • C30B25/00Single-crystal growth by chemical reaction of reactive gases, e.g. chemical vapour-deposition growth
    • C30B25/02Epitaxial-layer growth
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C30CRYSTAL GROWTH
    • C30BSINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
    • C30B29/00Single crystals or homogeneous polycrystalline material with defined structure characterised by the material or by their shape
    • C30B29/60Single crystals or homogeneous polycrystalline material with defined structure characterised by the material or by their shape characterised by shape

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Silicon Compounds (AREA)
  • Chemical Vapour Deposition (AREA)
  • Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)

Description

(4? ns) DANMARK V-S>
W (12) FREMLÆGGELSESSKRIFT HD 1 t+506U B
DIREKTORATET FOR PATENT- OG VAREMÆRKEVÆSENET
(21) Ansøgning nr. 4888/72 (51) lnt.CI.3 C 23 C 11/00 (22) Indleveringsdag 3· °kt. 1972 C 30 B 25/12 (24) Løbedag 3· okt. 1972 (41) Aim. tilgængelig 5· apr. 1973 (44) Fremlagt 16. aug. I982 (86) International ansøgning nr.
(86) International indleveringsdag -(85) Videreførelsesdag (62) Stamansøgning nr.
(30) Prioritet 4. okt. 1971 , 2149526, DE
(71) Ansøger _SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT, Berlin und Muenchen, 8 Muenchen 2, DE.
(72) Opfinder Wolfgang Dietze, DE.
(74) Fuldmægtig Internationalt Patent-Bureau.
(54) Apparat til fremstilling af rørfor= mede legemer af silicium.
Opfindelsen angår et apparat til fremstilling af rørformede legemer af silicium ved udskillelse af selvbærende siliciumlag fra en gasfase på rørformede, opvarmede bærere af grafit, fra hvilke de derefter bliver aftrukket, idet de danner de ønskede rør, i hvilket apparat to parallelle bærere fastholdes i vertikal stilling af elektroder, som danner kontakt med bæreme langs deres periferi ved deres ne-derste ender, og ved deres øverste ender er forbundet med hinanden over en bro af £ ledende materiale og i hvilket apparat en reaktionsbeholder har tilførselsmidler 3· for en strømmende reaktionsgas, bestående af halogeniseret silan og hydrogen samt ^ et aftræk for den brugte gas, og elektroderne, som fastholder de to bærere, er le- O dende forbundet med polerne af en jævnstrømkilde eller en kilde for lavfrekvent _ vekselstrøm.
Et sådant apparat er kendt fra dansk fremlæggelsesskrift nr. 133.604.
C
a 2 145064
Det kendte apparat består af en bundplade 1 af kvarts eller et varmebestan-digt inaktivt metal, der er hermetisk forbundet med en klokke 2 af kvarts. I det indre af det af bundpladen 1 og klokken 2 dannede reaktionsrum findes to lodrette, rørformede bærere 3, der med den nederste ende er stukket ind i tilsvarende udboringer 4 i elektroder 5, som fastholder bærerne. Elektroderne er ledende forbundet med tilledninger 11. Tilledninger 11 er ført indbyrdes isolerede gennem bundpladen 1 af reaktionsbeholderen.
De vertikale, rørformede bærere 3 er ved de øverste ender forbundet med hinanden ved hjælp af en ledende bro 6, der fortrinsvis består af samme materiale som bærerne 3. I denne hensigt er de øverste ender af bærerne 3 indført i boringer 7 i broen 6 . Ved passende geometrisk tilpasning er der sikret en upåklagelig elektrisk kontakt. Boringerne 7 indsnævres noget opefter, og boringerne 4 indsnævres noget nedefter, så at de rørformede bærere 3 sidder på anslag i elektroderne 5 og i broen 6. Det indre af bærerne 3 er gennem udboringerne 7 i forbindelse med reaktionsrummet, så at der gennem tilledninger 8, som er ført gennem bundpladen 1, og gennem udboringerne 4 i elektroderne 5, når et i dette tilfælde gasformigt kølemiddel ind i reaktionsrummet, idet kølemidlet strømmer gennem de rørformede bærere 3. Kølemidlet kan i dette tilfælde enten som hydrogen, tage umiddelbart del i reduktionsmidlets reaktion, eller det udøver, som en inaktiv gas, f.eks. argon eller nitrogen, kun funktion som et fortyndingsmiddel for de aktive bestanddele af reaktionsgassen.
Denne reaktionsgas består af en halogeniseret, især kloreret silan, f.eks.
SiHC13 eller SiCl^, og hydrogen. Denne gas indføres i reaktionsrummet gennem en central i bundpladen 1 af reaktionsbeholderen anbragt tilledning 9. Koncentrisk med denne tilledning findes et afgangsrør 10 for den anvendte gas. Tilledningen 9 rager noget længere ind i det indre af reaktionsbeholderen, end det koncentrisk omgivne afgangsrør 10, og befinder sig nøjagtigt mellem de to rørformede bærere 3.
Ved anvendelsen af grafit bestående, især af afkølede bærere 3, såvel som en temperatur af bærerne, som ikke overskrider værdien 1250°G sikres, at de udskilte lag upåklageligt lader sig trække af bærerne.
Ganske vist har det herved vist sig som en ulempe, at det udskilte lag ikke forbliver begrænset til overfladen af bærerne 3, men kan udbrede sig på andre dele af udskillelsesapparaturet, især forbindelsesbroen 6 og elektroderne 5.
Ved udtagning af de rørformede bærere fra elektroderne og forbindelsesbroen sker der da let en beskadigelse af Si-laget på overfladen af de rørformede bærere 3, således at disse ikke mere lader sig tage upåklageligt af bærerne 3. Formålet med opfindelsen er at angive et apparat, der ved betjening automatisk fører til undgåelse af denne ulempe.
Ifølge opfindelsen opnås dette ved, at de rørformede bærere såvel som elek- , 145064 3 troderne, som fastholder disse, og forbindelsesbroen i henseende til værdien af produktet af den korteste omkreds og det mindste strømførende tværsnit og den specifikke ledningsevne er således afstemt efter hinanden, at dette produkt ved elektroderne og ved forbindelsesbroen er dimensioneret i det mindste fem gange, fortrinsvis mindst ti gange, så stort soti ved de rørformede bærere.
Fortrinsvis består disse dele af meget rent, ledende carbon, især grafit.
1 dette tilfælde bør driftsstrømmen først indkobles, når reaktionsrummet er fyldt med en inaktiv gas eller hydrogen, idet disse dele ellers bliver forbrændt.
Hvis der til apparatets funktion anvendes en vekselstrømskilde, skal denne være så lavfrekvent, at vekselstrømmen, som leveres fra kilden, hverken i de rørformede bærere eller i elektroderne og forbindelsesbroen forårsager en mærkbar strømfortrængning. Ved vekselstrøm fra et forbindelsesnet er dette i regelen tilfældet.
Ved indkoblingen af driftsstrømmen bliver temperaturen på overfladen af de rørformede bærere uden yderligere foranstaltninger i det mindste 300°C højere end på overfladen af elektroderne og forbindelsesbroen. Hvis man som reaktionsgas anvender en blanding af en halogeniseret silan, især SiCl^ eller SiHCl^ eller tilsvarende bromforbindelser, og nitrogen, og hvis temperaturen på overfladen af de rørformede bærere indstilles på ikke mere end 1250°C, så bliver i alle tilfælde temperaturen på forbindelsesbroen og på elektroderne så lav, at der ikke mere kan ske en udskillelse på overfladen af disse apparatdele.
Sædvanligvis er de rørformede bærere cylindriske eller prismatiske. I dette tilfælde er omkredsen af ethvert horisontalt tværsnit lig med den korteste omkreds, hvis værdi skal indføres i det ovennævnte produkt. Lignende gælder for elektroderne 5. Den korteste omkreds af forbindelsesbroen kan derimod konstateres ved sammenligning af omkredslinierne af de vinkelret på forbindelseslinien mellem de øverste ender af de to rørformede bærere lagte tværsnit. I de fleste tilfælde er den korteste omkreds samtidig omkredsen af det mindste strømførende tværsnit. Tværsnits-, fladen af det mindste strømførende tværsnit for såvel de rørformede bærere som elektroderne og forbindelsesbroen incfeår ligeledes i det ovennævnte produkt. En forskellig ledningsevne af apparatdelene behøver ikke at tages i betragtning ved dannelsen af produktet, når alle disse dele består af samme materiale.
Det er fordelagtigt, når forbindelsesbroen og elektroderne på forbindelsesstederne til de rørformede bærere har studsagtige fremspring, der efter montage af de rørformede bærere strækker sig noget i det indre af disse rørformede bærere og ligger an mod deres indvendige vægge. Dette er ikke vist på tegningen. Ved drift fører dette til, at også enderne af de rørformede bærere opvarmes mindre og at siliciumudskillelsen også holdes borte fra disse steder. Dette fører til en lettelse af adskillelsen af de rørformede lag fra bærerae efter den afsluttede udskillelse.
Opfindelsen kan umiddelbart anvendes på det i tegningen viste og allerede 4 U5064 i dansk fremlæggelsesskrift nr. 133.604 angivne apparat. Indstilles eksempelvis vægtykkelsen af de rørformede bærere 3 på 3 mm, og den mindste vægtykkelse i elektroderne 5 såvel som i forbindelsesbroen 6 på 20 mm, så vil ved indstilling af en temperatur på 1200°C på overfladen af de rørformede bærere temperaturen på forbindelsesbroen og elektroderne ikke blive højere end 800°C. En udskillelse på disse steder finder altså ikke mere sted.
Det på tegningen viste apparat har en massiv forbindelsesbro. Som vægtykkelse skal da regnes med tværsnittet af broen. Det er dog fordelagtigt, når den strømførende forbindelsesbro har et hulrum i sit indre, der udgør et forbindelseskammer for inaktiv gas, som strømmer fra den ene bærer over kammeret til den anden bærer.
På den måde kan temperaturen af broen yderligere reduceres.
Slutteligt består der mulighed for som kølegas på tilledninger 8 i det på tegningen viste apparat at anvende den samme reaktionsgas, som i reaktionsrummet også indføres ved stedet 9. Derefter foregår udskillelse såvel på den indvendige side som også på den udvendige side af de rørformede bærere 3, medens på den anden side forbindelsesbroen 6 og elektroderne forbliver tilstrækkelig kolde til at der undgås en udskillelse.
Ved driften må en begrænsning af tykkelsen af de udskilte lag tages med i købet. Med voksende lagtykkelse bliver nemlig temperaturen såvel på elektroderne 5 som på forbindelsesbroen i sammenligning med temperaturen på overfladen af de allerede udskilte Si-lag stadig højere. Man afslutter altså hensigtsmæssigt udskillelsen, når temperaturforskellen mellem udskillelsesfladen på de allerede udskilte lag 12 og broen 6 eller elektroderne 5 er faldet til værdien 300°C. Der anbefales derfor en kontrol af denne forskel under adskillelsesfremgangsmåden, hvilket er muligt eksempelvis ved hjælp af termoelektriske sonder eller optiske pyro-metre. De udskilte siliciumlag lader sig uden videre trække af de rørformede bærere, ligegyldigt om udskillelsen foretages på den udvendige eller den indvendige væg af de rørformede bærere.
DK488872A 1971-10-04 1972-10-03 Apparat til fremstilling af roerformede legemer af silicium DK145064C (da)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE2149526A DE2149526C3 (de) 1970-10-12 1971-10-04 Vorrichtung zum Herstellen von Rohren aus Silicium
DE2149526 1971-10-04

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DK145064B true DK145064B (da) 1982-08-16
DK145064C DK145064C (da) 1983-01-24

Family

ID=5821454

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DK488872A DK145064C (da) 1971-10-04 1972-10-03 Apparat til fremstilling af roerformede legemer af silicium

Country Status (6)

Country Link
US (1) US3820935A (da)
JP (1) JPS4844159A (da)
CS (1) CS188126B4 (da)
DD (1) DD99550A5 (da)
DK (1) DK145064C (da)
IT (1) IT1012045B (da)

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2518853C3 (de) * 1975-04-28 1979-03-22 Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen Vorrichtung zum Abscheiden von elementarem Silicium aus einem Reaktionsgas
JP2725081B2 (ja) * 1990-07-05 1998-03-09 富士通株式会社 半導体装置製造用熱処理装置
CN101460398B (zh) * 2006-04-13 2012-08-29 卡伯特公司 通过闭合环路方法生产硅
US9683286B2 (en) * 2006-04-28 2017-06-20 Gtat Corporation Increased polysilicon deposition in a CVD reactor
KR101811872B1 (ko) * 2007-09-20 2017-12-22 미츠비시 마테리알 가부시키가이샤 다결정 실리콘 반응로 및 다결정 실리콘의 제조 방법
JP5309963B2 (ja) 2007-12-28 2013-10-09 三菱マテリアル株式会社 多結晶シリコンのシリコン芯棒組立体及びその製造方法、多結晶シリコン製造装置、多結晶シリコン製造方法
KR101064176B1 (ko) * 2009-01-15 2011-09-15 주식회사수성기술 다결정 실리콘 로드 제조용 시드 필라멘트
CN103158201B (zh) * 2011-12-09 2016-03-02 洛阳金诺机械工程有限公司 一种空心硅芯与实心硅芯的搭接方法
CN103158202B (zh) * 2011-12-09 2016-07-06 洛阳金诺机械工程有限公司 一种空心硅芯的搭接方法
CN103158200B (zh) * 2011-12-09 2016-07-06 洛阳金诺机械工程有限公司 一种c形硅芯的搭接方法
US10100439B2 (en) 2015-05-08 2018-10-16 Sunpower Corporation High throughput chemical vapor deposition electrode

Also Published As

Publication number Publication date
CS188126B4 (en) 1979-02-28
IT1012045B (it) 1977-03-10
DD99550A5 (da) 1973-08-12
DK145064C (da) 1983-01-24
US3820935A (en) 1974-06-28
JPS4844159A (da) 1973-06-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US3293074A (en) Method and apparatus for growing monocrystalline layers on monocrystalline substrates of semiconductor material
DK145064B (da) Apparat til fremstilling af roerformede legemer af silicium
US3011877A (en) Production of high-purity semiconductor materials for electrical purposes
US3099534A (en) Method for production of high-purity semiconductor materials for electrical purposes
TW293983B (da)
US20100143579A1 (en) Method and apparatus for manufacturing epitaxial silicon wafer
US9598792B2 (en) Film-forming apparatus and film-forming method
JP4251887B2 (ja) 真空処理装置
US3286685A (en) Process and apparatus for pyrolytic production of pure semiconductor material, preferably silicon
US3222217A (en) Method for producing highly pure rodshaped semiconductor crystals and apparatus
US7905112B2 (en) Reforming process of quartz glass crucible
JP6798139B2 (ja) 半導体結晶製造装置
CN111542911B (zh) 气相生长装置的污染管理方法和外延晶片的制备方法
JP2756566B2 (ja) 縦型熱処理装置
JP5378779B2 (ja) エピタキシャルウェーハの製造方法
US20220259051A1 (en) Process for producing polycrystalline silicon
US3342161A (en) Apparatus for pyrolytic production of semiconductor material
US4015922A (en) Apparatus for the manufacture of tubular bodies of semiconductor material
JP5157807B2 (ja) 多結晶シリコン製造装置
JP2021088476A (ja) 結晶成長装置
US1676926A (en) High-frequency furnace
JP6540270B2 (ja) 炭化珪素半導体のエピタキシャル成長装置
US1283286A (en) Process of reducing metallic oxids.
JP2570873B2 (ja) 気相成長装置
JP4681084B1 (ja) Cvd処理方法およびその方法を使用するcvd装置

Legal Events

Date Code Title Description
PBP Patent lapsed