DK143571B - Fremgangsmaade til udfaeldning af metal - Google Patents
Fremgangsmaade til udfaeldning af metal Download PDFInfo
- Publication number
- DK143571B DK143571B DK604170A DK604170A DK143571B DK 143571 B DK143571 B DK 143571B DK 604170 A DK604170 A DK 604170A DK 604170 A DK604170 A DK 604170A DK 143571 B DK143571 B DK 143571B
- Authority
- DK
- Denmark
- Prior art keywords
- parts
- solution
- film
- metal
- plating solution
- Prior art date
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 22
- 230000008021 deposition Effects 0.000 title description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 38
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 38
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 37
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 24
- 150000005839 radical cations Chemical class 0.000 claims description 23
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 claims description 19
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 17
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 claims description 16
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 claims description 13
- NLXLAEXVIDQMFP-UHFFFAOYSA-N Ammonia chloride Chemical compound [NH4+].[Cl-] NLXLAEXVIDQMFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 claims description 9
- 238000007654 immersion Methods 0.000 claims description 5
- 230000001376 precipitating effect Effects 0.000 claims description 5
- 235000019270 ammonium chloride Nutrition 0.000 claims description 4
- JZMJDSHXVKJFKW-UHFFFAOYSA-M methyl sulfate(1-) Chemical compound COS([O-])(=O)=O JZMJDSHXVKJFKW-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 3
- WQZGKKKJIJFFOK-GASJEMHNSA-N Glucose Natural products OC[C@H]1OC(O)[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H]1O WQZGKKKJIJFFOK-GASJEMHNSA-N 0.000 claims description 2
- 239000008103 glucose Substances 0.000 claims description 2
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 claims description 2
- 239000000047 product Substances 0.000 claims description 2
- OKVJWADVFPXWQD-UHFFFAOYSA-N difluoroborinic acid Chemical compound OB(F)F OKVJWADVFPXWQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 79
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 32
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 22
- -1 benzthiazolinylidene Chemical group 0.000 description 19
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 17
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 14
- 235000019422 polyvinyl alcohol Nutrition 0.000 description 14
- 229940068984 polyvinyl alcohol Drugs 0.000 description 14
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 description 13
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 12
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 11
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 11
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 8
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 8
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 7
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 7
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N palladium Substances [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Substances [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- ROFVEXUMMXZLPA-UHFFFAOYSA-N Bipyridyl Chemical group N1=CC=CC=C1C1=CC=CC=N1 ROFVEXUMMXZLPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 6
- KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N citric acid Chemical compound OC(=O)CC(O)(C(O)=O)CC(O)=O KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 6
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 6
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 6
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 6
- SQGYOTSLMSWVJD-UHFFFAOYSA-N silver(1+) nitrate Chemical compound [Ag+].[O-]N(=O)=O SQGYOTSLMSWVJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 5
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 5
- PMZURENOXWZQFD-UHFFFAOYSA-L sodium sulphate Substances [Na+].[Na+].[O-]S([O-])(=O)=O PMZURENOXWZQFD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 5
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 5
- KWSLGOVYXMQPPX-UHFFFAOYSA-N 5-[3-(trifluoromethyl)phenyl]-2h-tetrazole Chemical compound FC(F)(F)C1=CC=CC(C2=NNN=N2)=C1 KWSLGOVYXMQPPX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 108010010803 Gelatin Proteins 0.000 description 4
- DHMQDGOQFOQNFH-UHFFFAOYSA-N Glycine Chemical compound NCC(O)=O DHMQDGOQFOQNFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L Sodium Carbonate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]C([O-])=O CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 4
- 230000003213 activating effect Effects 0.000 description 4
- 150000001450 anions Chemical group 0.000 description 4
- 239000012736 aqueous medium Substances 0.000 description 4
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 4
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 description 4
- 229920000159 gelatin Polymers 0.000 description 4
- 239000008273 gelatin Substances 0.000 description 4
- 235000019322 gelatine Nutrition 0.000 description 4
- 235000011852 gelatine desserts Nutrition 0.000 description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 4
- 150000004820 halides Chemical class 0.000 description 4
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 4
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 4
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910001379 sodium hypophosphite Inorganic materials 0.000 description 4
- 229920003169 water-soluble polymer Polymers 0.000 description 4
- ZVNPWFOVUDMGRP-UHFFFAOYSA-N 4-methylaminophenol sulfate Chemical compound OS(O)(=O)=O.CNC1=CC=C(O)C=C1.CNC1=CC=C(O)C=C1 ZVNPWFOVUDMGRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N Ammonium hydroxide Chemical compound [NH4+].[OH-] VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- IMROMDMJAWUWLK-UHFFFAOYSA-N Ethenol Chemical compound OC=C IMROMDMJAWUWLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 3
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N Oxalic acid Chemical compound OC(=O)C(O)=O MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 206010070834 Sensitisation Diseases 0.000 description 3
- 235000011114 ammonium hydroxide Nutrition 0.000 description 3
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 150000001768 cations Chemical class 0.000 description 3
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 3
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 3
- IINNWAYUJNWZRM-UHFFFAOYSA-L erythrosin B Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]C(=O)C1=CC=CC=C1C1=C2C=C(I)C(=O)C(I)=C2OC2=C(I)C([O-])=C(I)C=C21 IINNWAYUJNWZRM-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 3
- 239000008098 formaldehyde solution Substances 0.000 description 3
- 150000002430 hydrocarbons Chemical group 0.000 description 3
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 3
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 3
- 125000004435 hydrogen atom Chemical class [H]* 0.000 description 3
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 3
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 3
- PIBWKRNGBLPSSY-UHFFFAOYSA-L palladium(II) chloride Chemical compound Cl[Pd]Cl PIBWKRNGBLPSSY-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 3
- 239000002984 plastic foam Substances 0.000 description 3
- 229920000036 polyvinylpyrrolidone Polymers 0.000 description 3
- 235000013855 polyvinylpyrrolidone Nutrition 0.000 description 3
- 239000001267 polyvinylpyrrolidone Substances 0.000 description 3
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 3
- JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N pyridine Substances C1=CC=NC=C1 JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000008313 sensitization Effects 0.000 description 3
- 229910001961 silver nitrate Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 3
- ALYNCZNDIQEVRV-UHFFFAOYSA-N 4-aminobenzoic acid Chemical compound NC1=CC=C(C(O)=O)C=C1 ALYNCZNDIQEVRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PLIKAWJENQZMHA-UHFFFAOYSA-N 4-aminophenol Chemical compound NC1=CC=C(O)C=C1 PLIKAWJENQZMHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RGHNJXZEOKUKBD-SQOUGZDYSA-N D-gluconic acid Chemical compound OC[C@@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)[C@@H](O)C(O)=O RGHNJXZEOKUKBD-SQOUGZDYSA-N 0.000 description 2
- KCXVZYZYPLLWCC-UHFFFAOYSA-N EDTA Chemical compound OC(=O)CN(CC(O)=O)CCN(CC(O)=O)CC(O)=O KCXVZYZYPLLWCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004435 EPR spectroscopy Methods 0.000 description 2
- 239000004471 Glycine Substances 0.000 description 2
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 2
- WHNWPMSKXPGLAX-UHFFFAOYSA-N N-Vinyl-2-pyrrolidone Chemical group C=CN1CCCC1=O WHNWPMSKXPGLAX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DFPAKSUCGFBDDF-UHFFFAOYSA-N Nicotinamide Chemical compound NC(=O)C1=CC=CN=C1 DFPAKSUCGFBDDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SMWDFEZZVXVKRB-UHFFFAOYSA-N Quinoline Chemical compound N1=CC=CC2=CC=CC=C21 SMWDFEZZVXVKRB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AUNGANRZJHBGPY-SCRDCRAPSA-N Riboflavin Chemical compound OC[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)CN1C=2C=C(C)C(C)=CC=2N=C2C1=NC(=O)NC2=O AUNGANRZJHBGPY-SCRDCRAPSA-N 0.000 description 2
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N Urea Chemical compound NC(N)=O XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 2
- 229920000180 alkyd Polymers 0.000 description 2
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 2
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 2
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 description 2
- 235000011130 ammonium sulphate Nutrition 0.000 description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 235000013405 beer Nutrition 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- UCMIRNVEIXFBKS-UHFFFAOYSA-N beta-alanine Chemical compound NCCC(O)=O UCMIRNVEIXFBKS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910021538 borax Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 2
- 150000001767 cationic compounds Chemical class 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 2
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 2
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 2
- JZCCFEFSEZPSOG-UHFFFAOYSA-L copper(II) sulfate pentahydrate Chemical compound O.O.O.O.O.[Cu+2].[O-]S([O-])(=O)=O JZCCFEFSEZPSOG-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 238000011161 development Methods 0.000 description 2
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 2
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 2
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 2
- 239000006260 foam Substances 0.000 description 2
- LEQAOMBKQFMDFZ-UHFFFAOYSA-N glyoxal Chemical compound O=CC=O LEQAOMBKQFMDFZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 2
- 125000000623 heterocyclic group Chemical group 0.000 description 2
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 2
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 2
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QMMRZOWCJAIUJA-UHFFFAOYSA-L nickel dichloride Chemical compound Cl[Ni]Cl QMMRZOWCJAIUJA-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 125000004433 nitrogen atom Chemical group N* 0.000 description 2
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 description 2
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000002940 palladium Chemical class 0.000 description 2
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- LJCNRYVRMXRIQR-OLXYHTOASA-L potassium sodium L-tartrate Chemical compound [Na+].[K+].[O-]C(=O)[C@H](O)[C@@H](O)C([O-])=O LJCNRYVRMXRIQR-OLXYHTOASA-L 0.000 description 2
- OTYBMLCTZGSZBG-UHFFFAOYSA-L potassium sulfate Chemical class [K+].[K+].[O-]S([O-])(=O)=O OTYBMLCTZGSZBG-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 239000001120 potassium sulphate Substances 0.000 description 2
- 235000011151 potassium sulphates Nutrition 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- 230000001235 sensitizing effect Effects 0.000 description 2
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000001509 sodium citrate Substances 0.000 description 2
- NLJMYIDDQXHKNR-UHFFFAOYSA-K sodium citrate Chemical compound O.O.[Na+].[Na+].[Na+].[O-]C(=O)CC(O)(CC([O-])=O)C([O-])=O NLJMYIDDQXHKNR-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 2
- 239000001476 sodium potassium tartrate Substances 0.000 description 2
- 235000011006 sodium potassium tartrate Nutrition 0.000 description 2
- 235000011152 sodium sulphate Nutrition 0.000 description 2
- 239000004328 sodium tetraborate Substances 0.000 description 2
- 235000010339 sodium tetraborate Nutrition 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 description 2
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 2
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 2
- 239000002023 wood Substances 0.000 description 2
- BJEPYKJPYRNKOW-REOHCLBHSA-N (S)-malic acid Chemical compound OC(=O)[C@@H](O)CC(O)=O BJEPYKJPYRNKOW-REOHCLBHSA-N 0.000 description 1
- WCBPJVKVIMMEQC-UHFFFAOYSA-N 1,1-diphenyl-2-(2,4,6-trinitrophenyl)hydrazine Chemical group [O-][N+](=O)C1=CC([N+](=O)[O-])=CC([N+]([O-])=O)=C1NN(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 WCBPJVKVIMMEQC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UDATXMIGEVPXTR-UHFFFAOYSA-N 1,2,4-triazolidine-3,5-dione Chemical compound O=C1NNC(=O)N1 UDATXMIGEVPXTR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZZHIDJWUJRKHGX-UHFFFAOYSA-N 1,4-bis(chloromethyl)benzene Chemical compound ClCC1=CC=C(CCl)C=C1 ZZHIDJWUJRKHGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AWIHACLPIMKXFT-UHFFFAOYSA-N 1-(2-azulen-1-ylethenyl)azulene Chemical group C1=CC=CC=C2C(C=CC=3C4=CC=CC=CC4=CC=3)=CC=C21 AWIHACLPIMKXFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PFHTYDZPRYLZHX-UHFFFAOYSA-N 2-(2,5-dihydroxyphenyl)benzene-1,4-diol Chemical group OC1=CC=C(O)C(C=2C(=CC=C(O)C=2)O)=C1 PFHTYDZPRYLZHX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CDAWCLOXVUBKRW-UHFFFAOYSA-N 2-aminophenol Chemical group NC1=CC=CC=C1O CDAWCLOXVUBKRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AGIJRRREJXSQJR-UHFFFAOYSA-N 2h-thiazine Chemical compound N1SC=CC=C1 AGIJRRREJXSQJR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KKAJSJJFBSOMGS-UHFFFAOYSA-N 3,6-diamino-10-methylacridinium chloride Chemical compound [Cl-].C1=C(N)C=C2[N+](C)=C(C=C(N)C=C3)C3=CC2=C1 KKAJSJJFBSOMGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XRHGYUZYPHTUJZ-UHFFFAOYSA-N 4-chlorobenzoic acid Chemical class OC(=O)C1=CC=C(Cl)C=C1 XRHGYUZYPHTUJZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PODJSIAAYWCBDV-UHFFFAOYSA-N 5,6-diazatetracyclo[6.6.2.04,16.011,15]hexadeca-1(14),2,4(16),5,7,9,11(15),12-octaene Chemical class C1=NN=C2C=CC3=CC=CC4=CC=C1C2=C43 PODJSIAAYWCBDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HUXPKQXHDPXCMM-UHFFFAOYSA-N 5,6-dimethylheptane-1,6-diamine Chemical class CC(N)(C)C(C)CCCCN HUXPKQXHDPXCMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RXGJTUSBYWCRBK-UHFFFAOYSA-M 5-methylphenazinium methyl sulfate Chemical compound COS([O-])(=O)=O.C1=CC=C2[N+](C)=C(C=CC=C3)C3=NC2=C1 RXGJTUSBYWCRBK-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M Acetate Chemical compound CC([O-])=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 101710134784 Agnoprotein Proteins 0.000 description 1
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-O Ammonium Chemical compound [NH4+] QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 description 1
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M Chloride anion Chemical compound [Cl-] VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021581 Cobalt(III) chloride Inorganic materials 0.000 description 1
- AUNGANRZJHBGPY-UHFFFAOYSA-N D-Lyxoflavin Natural products OCC(O)C(O)C(O)CN1C=2C=C(C)C(C)=CC=2N=C2C1=NC(=O)NC2=O AUNGANRZJHBGPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RGHNJXZEOKUKBD-UHFFFAOYSA-N D-gluconic acid Natural products OCC(O)C(O)C(O)C(O)C(O)=O RGHNJXZEOKUKBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940090898 Desensitizer Drugs 0.000 description 1
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N Fluorine Chemical compound FF PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910003771 Gold(I) chloride Inorganic materials 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M Methacrylate Chemical compound CC(=C)C([O-])=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- WRUZLCLJULHLEY-UHFFFAOYSA-N N-(p-hydroxyphenyl)glycine Chemical compound OC(=O)CNC1=CC=C(O)C=C1 WRUZLCLJULHLEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002651 NO3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910021586 Nickel(II) chloride Inorganic materials 0.000 description 1
- NHNBFGGVMKEFGY-UHFFFAOYSA-N Nitrate Chemical compound [O-][N+]([O-])=O NHNBFGGVMKEFGY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 206010034972 Photosensitivity reaction Diseases 0.000 description 1
- 229920005830 Polyurethane Foam Polymers 0.000 description 1
- WDVSHHCDHLJJJR-UHFFFAOYSA-N Proflavine Chemical compound C1=CC(N)=CC2=NC3=CC(N)=CC=C3C=C21 WDVSHHCDHLJJJR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910004074 SiF6 Inorganic materials 0.000 description 1
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L Sulfate Chemical compound [O-]S([O-])(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N Triethanolamine Chemical compound OCCN(CCO)CCO GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- DPKHZNPWBDQZCN-UHFFFAOYSA-N acridine orange free base Chemical compound C1=CC(N(C)C)=CC2=NC3=CC(N(C)C)=CC=C3C=C21 DPKHZNPWBDQZCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940023020 acriflavine Drugs 0.000 description 1
- 150000001299 aldehydes Chemical group 0.000 description 1
- 229920000615 alginic acid Polymers 0.000 description 1
- 235000010443 alginic acid Nutrition 0.000 description 1
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001340 alkali metals Chemical class 0.000 description 1
- 239000012670 alkaline solution Substances 0.000 description 1
- 125000002877 alkyl aryl group Chemical group 0.000 description 1
- BJEPYKJPYRNKOW-UHFFFAOYSA-N alpha-hydroxysuccinic acid Natural products OC(=O)C(O)CC(O)=O BJEPYKJPYRNKOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960004050 aminobenzoic acid Drugs 0.000 description 1
- 239000000908 ammonium hydroxide Substances 0.000 description 1
- 150000003863 ammonium salts Chemical class 0.000 description 1
- BFNBIHQBYMNNAN-UHFFFAOYSA-N ammonium sulfate Chemical compound N.N.OS(O)(=O)=O BFNBIHQBYMNNAN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052921 ammonium sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001166 ammonium sulphate Substances 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- 229940101006 anhydrous sodium sulfite Drugs 0.000 description 1
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 description 1
- WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N antimony atom Chemical compound [Sb] WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003125 aqueous solvent Substances 0.000 description 1
- 125000003710 aryl alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003828 azulenyl group Chemical group 0.000 description 1
- WDIHJSXYQDMJHN-UHFFFAOYSA-L barium chloride Chemical compound [Cl-].[Cl-].[Ba+2] WDIHJSXYQDMJHN-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910001626 barium chloride Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002585 base Substances 0.000 description 1
- WQZGKKKJIJFFOK-VFUOTHLCSA-N beta-D-glucose Chemical compound OC[C@H]1O[C@@H](O)[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H]1O WQZGKKKJIJFFOK-VFUOTHLCSA-N 0.000 description 1
- 229940000635 beta-alanine Drugs 0.000 description 1
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 description 1
- JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N bismuth atom Chemical compound [Bi] JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052794 bromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000004202 carbamide Substances 0.000 description 1
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 1
- 239000002041 carbon nanotube Substances 0.000 description 1
- 229910021393 carbon nanotube Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001735 carboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 125000002091 cationic group Chemical group 0.000 description 1
- 239000003093 cationic surfactant Substances 0.000 description 1
- GVPFVAHMJGGAJG-UHFFFAOYSA-L cobalt dichloride Chemical compound [Cl-].[Cl-].[Co+2] GVPFVAHMJGGAJG-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 230000002301 combined effect Effects 0.000 description 1
- 239000008139 complexing agent Substances 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 238000013481 data capture Methods 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003599 detergent Substances 0.000 description 1
- 238000007865 diluting Methods 0.000 description 1
- VAYGXNSJCAHWJZ-UHFFFAOYSA-N dimethyl sulfate Chemical compound COS(=O)(=O)OC VAYGXNSJCAHWJZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012153 distilled water Substances 0.000 description 1
- FYSNRPHRLRVCSW-UHFFFAOYSA-N dodecasodium;tetraborate Chemical group [Na+].[Na+].[Na+].[Na+].[Na+].[Na+].[Na+].[Na+].[Na+].[Na+].[Na+].[Na+].[O-]B([O-])[O-].[O-]B([O-])[O-].[O-]B([O-])[O-].[O-]B([O-])[O-] FYSNRPHRLRVCSW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JRBPAEWTRLWTQC-UHFFFAOYSA-N dodecylamine Chemical compound CCCCCCCCCCCCN JRBPAEWTRLWTQC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000001493 electron microscopy Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000004174 erythrosine Substances 0.000 description 1
- 229940011411 erythrosine Drugs 0.000 description 1
- 235000012732 erythrosine Nutrition 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012458 free base Substances 0.000 description 1
- 239000000174 gluconic acid Substances 0.000 description 1
- 235000012208 gluconic acid Nutrition 0.000 description 1
- 150000004676 glycans Chemical class 0.000 description 1
- 229940015043 glyoxal Drugs 0.000 description 1
- 150000002343 gold Chemical class 0.000 description 1
- FDWREHZXQUYJFJ-UHFFFAOYSA-M gold monochloride Chemical compound [Cl-].[Au+] FDWREHZXQUYJFJ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 1
- XMBWDFGMSWQBCA-UHFFFAOYSA-N hydrogen iodide Chemical compound I XMBWDFGMSWQBCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-M hydrogensulfate Chemical compound OS([O-])(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 230000007062 hydrolysis Effects 0.000 description 1
- 238000006460 hydrolysis reaction Methods 0.000 description 1
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 1
- 238000011065 in-situ storage Methods 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- INQOMBQAUSQDDS-UHFFFAOYSA-N iodomethane Chemical compound IC INQOMBQAUSQDDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 229910052741 iridium Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000002650 laminated plastic Substances 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000001630 malic acid Substances 0.000 description 1
- 235000011090 malic acid Nutrition 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002736 metal compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229960003966 nicotinamide Drugs 0.000 description 1
- 235000005152 nicotinamide Nutrition 0.000 description 1
- 239000011570 nicotinamide Substances 0.000 description 1
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 description 1
- QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N nitrogen group Chemical group [N] QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 229910052762 osmium Inorganic materials 0.000 description 1
- NYYDZOSYLUOKEM-UHFFFAOYSA-N oxaldehyde;hydrate Chemical compound O.O=CC=O NYYDZOSYLUOKEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000006408 oxalic acid Nutrition 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 1
- VLTRZXGMWDSKGL-UHFFFAOYSA-M perchlorate Inorganic materials [O-]Cl(=O)(=O)=O VLTRZXGMWDSKGL-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- VLTRZXGMWDSKGL-UHFFFAOYSA-N perchloric acid Chemical compound OCl(=O)(=O)=O VLTRZXGMWDSKGL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 1
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K phosphate Chemical compound [O-]P([O-])([O-])=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 description 1
- OJMIONKXNSYLSR-UHFFFAOYSA-N phosphorous acid Chemical compound OP(O)O OJMIONKXNSYLSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000036211 photosensitivity Effects 0.000 description 1
- OXNIZHLAWKMVMX-UHFFFAOYSA-N picric acid Chemical compound OC1=C([N+]([O-])=O)C=C([N+]([O-])=O)C=C1[N+]([O-])=O OXNIZHLAWKMVMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011505 plaster Substances 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 239000002798 polar solvent Substances 0.000 description 1
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 description 1
- 150000003077 polyols Chemical class 0.000 description 1
- 229920001282 polysaccharide Polymers 0.000 description 1
- 239000005017 polysaccharide Substances 0.000 description 1
- 239000011496 polyurethane foam Substances 0.000 description 1
- 229910052939 potassium sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000002028 premature Effects 0.000 description 1
- 229960000286 proflavine Drugs 0.000 description 1
- 230000002035 prolonged effect Effects 0.000 description 1
- UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N pyridine Natural products COC1=CC=CN=C1 UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JBSAUEMFOKUWTP-UHFFFAOYSA-N quinoline-4-carbonitrile Chemical compound C1=CC=C2C(C#N)=CC=NC2=C1 JBSAUEMFOKUWTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005493 quinolyl group Chemical group 0.000 description 1
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 239000002151 riboflavin Substances 0.000 description 1
- 229960002477 riboflavin Drugs 0.000 description 1
- 235000019192 riboflavin Nutrition 0.000 description 1
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 1
- HELHAJAZNSDZJO-OLXYHTOASA-L sodium L-tartrate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]C(=O)[C@H](O)[C@@H](O)C([O-])=O HELHAJAZNSDZJO-OLXYHTOASA-L 0.000 description 1
- 229910000029 sodium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 159000000000 sodium salts Chemical class 0.000 description 1
- 229910052938 sodium sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- GEHJYWRUCIMESM-UHFFFAOYSA-L sodium sulfite Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]S([O-])=O GEHJYWRUCIMESM-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000001433 sodium tartrate Substances 0.000 description 1
- 229960002167 sodium tartrate Drugs 0.000 description 1
- 235000011004 sodium tartrates Nutrition 0.000 description 1
- PODWXQQNRWNDGD-UHFFFAOYSA-L sodium thiosulfate pentahydrate Chemical compound O.O.O.O.O.[Na+].[Na+].[O-]S([S-])(=O)=O PODWXQQNRWNDGD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 1
- 230000003595 spectral effect Effects 0.000 description 1
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 235000000346 sugar Nutrition 0.000 description 1
- 150000008163 sugars Chemical class 0.000 description 1
- JADVWWSKYZXRGX-UHFFFAOYSA-M thioflavine T Chemical compound [Cl-].C1=CC(N(C)C)=CC=C1C1=[N+](C)C2=CC=C(C)C=C2S1 JADVWWSKYZXRGX-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- DHCDFWKWKRSZHF-UHFFFAOYSA-L thiosulfate(2-) Chemical group [O-]S([S-])(=O)=O DHCDFWKWKRSZHF-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
- IEKWPPTXWFKANS-UHFFFAOYSA-K trichlorocobalt Chemical compound Cl[Co](Cl)Cl IEKWPPTXWFKANS-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 229920003176 water-insoluble polymer Polymers 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41M—PRINTING, DUPLICATING, MARKING, OR COPYING PROCESSES; COLOUR PRINTING
- B41M5/00—Duplicating or marking methods; Sheet materials for use therein
- B41M5/26—Thermography ; Marking by high energetic means, e.g. laser otherwise than by burning, and characterised by the material used
- B41M5/30—Thermography ; Marking by high energetic means, e.g. laser otherwise than by burning, and characterised by the material used using chemical colour formers
- B41M5/32—Thermography ; Marking by high energetic means, e.g. laser otherwise than by burning, and characterised by the material used using chemical colour formers one component being a heavy metal compound, e.g. lead or iron
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/1601—Process or apparatus
- C23C18/1603—Process or apparatus coating on selected surface areas
- C23C18/1607—Process or apparatus coating on selected surface areas by direct patterning
- C23C18/1608—Process or apparatus coating on selected surface areas by direct patterning from pretreatment step, i.e. selective pre-treatment
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/1601—Process or apparatus
- C23C18/1603—Process or apparatus coating on selected surface areas
- C23C18/1607—Process or apparatus coating on selected surface areas by direct patterning
- C23C18/1612—Process or apparatus coating on selected surface areas by direct patterning through irradiation means
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/1601—Process or apparatus
- C23C18/1633—Process of electroless plating
- C23C18/1646—Characteristics of the product obtained
- C23C18/165—Multilayered product
- C23C18/1653—Two or more layers with at least one layer obtained by electroless plating and one layer obtained by electroplating
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03C—PHOTOSENSITIVE MATERIALS FOR PHOTOGRAPHIC PURPOSES; PHOTOGRAPHIC PROCESSES, e.g. CINE, X-RAY, COLOUR, STEREO-PHOTOGRAPHIC PROCESSES; AUXILIARY PROCESSES IN PHOTOGRAPHY
- G03C1/00—Photosensitive materials
- G03C1/72—Photosensitive compositions not covered by the groups G03C1/005 - G03C1/705
- G03C1/73—Photosensitive compositions not covered by the groups G03C1/005 - G03C1/705 containing organic compounds
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03C—PHOTOSENSITIVE MATERIALS FOR PHOTOGRAPHIC PURPOSES; PHOTOGRAPHIC PROCESSES, e.g. CINE, X-RAY, COLOUR, STEREO-PHOTOGRAPHIC PROCESSES; AUXILIARY PROCESSES IN PHOTOGRAPHY
- G03C1/00—Photosensitive materials
- G03C1/72—Photosensitive compositions not covered by the groups G03C1/005 - G03C1/705
- G03C1/73—Photosensitive compositions not covered by the groups G03C1/005 - G03C1/705 containing organic compounds
- G03C1/733—Photosensitive compositions not covered by the groups G03C1/005 - G03C1/705 containing organic compounds with macromolecular compounds as photosensitive substances, e.g. photochromic
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03C—PHOTOSENSITIVE MATERIALS FOR PHOTOGRAPHIC PURPOSES; PHOTOGRAPHIC PROCESSES, e.g. CINE, X-RAY, COLOUR, STEREO-PHOTOGRAPHIC PROCESSES; AUXILIARY PROCESSES IN PHOTOGRAPHY
- G03C5/00—Photographic processes or agents therefor; Regeneration of such processing agents
- G03C5/58—Processes for obtaining metallic images by vapour deposition or physical development
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Toxicology (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
- Non-Silver Salt Photosensitive Materials And Non-Silver Salt Photography (AREA)
- Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
- Battery Electrode And Active Subsutance (AREA)
Description
(19) DANMARK
W (12) FREMLÆGGELSESSKRIFT <n> 11+3571 B
DIREKTORATET FOR PATENT- OQ VAREMÆRKEVÆSENET
(21) Ansøgning nr. 6041/70 (51) |m.CI.3 0 23 C 3/02 (22) Indleveringsdag 26. nov. 1970 (24) Løbedag 26. nov. 1970 (41) Aim. tilgængelig 27. maj 1971 (44) Fremlagt 7. s ep. 1981 (86) International ansøgning nr. -(86) International indleveringsdag -(85) Videreførelsesdag -(62) Stamansøgning nr. -
(30) Prioritet 26. nov. 1969, 57862/69, GB 26. maj 1970, 25205/70, GB
(71) Ansøger MPERIAL CHEMICAL INDUSTRIES LIMITED, London S.W.1 ., GB.
(72) Opfinder Timothy Douglas Andrews, GB.
(74) Fuldmægtig Firmaet Chas. Hude.
(54) Fremgangsmåde til udfældning af metal.
Opfindelsen angår en fremgangsmåde til udfældning af metal i eller på et substrat ved at bringe substratet i kontakt med en strømløs pletteringsopløsning.
Aflejringen af metal på et substrat ved strømløs plettering er ikke ny og er blevet beskrevet f.eks. i U.S. patentskrift nr. 3.033.703 og svensk fremlæggelsesskrift nr. 304.662. Den foreliggende opfln-
GQ
delse anvender en særlig nyttig gruppe af organiske forbindelser T*““ som centrer for aflejring, hvilket giver en særlig fordelagtig foto-^ producerbar radikal kationreducerende form med betydelig oxidativ stabilitet, hvilket muliggør fremstillingen af stabile billedmæssige aflejringer.
* ® Fremgangsmåden ifølge opfindelsen er ejendommelig ved, at der i eller 2 143571 på substratet er en aktiv komponent dannet ved mindst partiel reduktion af et salt med formlen:
'Jof-(CH=CH, n 7^X
Λ N R R
— Ill —1
R
eller 3 8
R R
"ΐΛ/'4 Vv*9 T 04- (CH = CH) n —01 2x rJA^A r* „sA^A.« ]l2 R11 hvori R1-r1° betegner hydrogen, halogen eller hydrocarbongrupper, idet en eller flere af grupperne kan være forbundet med andre på den 11 12 samme ring eller naboheterocykliske ringe, R og R betegner hydrogen, hydrocarbon- eller substituerede hydrocarbongrupper, n er 0 eller et helt tal, og X er en anion.
Udtrykket "strømløs pletteringsopløsning" anvendes i sin sædvanlige betydning i elektropletteringsteknologien, d.v.s. en opløsning indeholdende et metalsalt og et reduktionsmiddel, som er i stand til at udfælde metal uden påtrykning af et ydre elektrisk potentiale. Den foreliggende opfindelse består i opdagelsen af, at de ovenfor definerede organiske forbindelser efter reduktion er i stand til at forårsage, at metal udfældes fra den strømløse pletteringsopløsning.
Når et metalspor en gang er blevet udfældet på det organiske materiale, er det således udfældede metal i stand til at katalysere yderligere udfældning af det samme metal eller et andet metal fra den passende opløsning, og et metallag kan opbygges.
Substratet, som indeholder eller består af de i krav 1 omhandlede 3 1*3571 organiske forbindelser, kan eventuelt først bringes i kontakt med en sensibilisator, som omfatter en opløsning af en forbindelse af et metal fra platingruppen (Hu, Rh, Pd, Os, Ir, Pt), sølv eller guld, og derpå med den strømløse pletteringsopløsning. Denne teknik foretrækkes i nogle tilfælde, hvor strømløs plettering ligeud uden sensibilisafcoren kræver en for lang behandlingstid eller en for høj temperatur til, at det er hensigtsmæssigt.
Substratet
Den aktive komponent i substratet er dannet ved reduktion af de i krav 1 angivne forbindelser. Den aktive komponent kan selv udgøre substratet, eller en bærer kan anvendes til at bære den aktive komponent på sig eller i sig. Bæreren kan være inaktiv over for den aktive komponent eller kan have en stabiliserende indvirkning derpå. På denne måde kan nogle normalt særdeles aktive radikaler stabiliseres til at tillade behandling med den strømløse pletteringsopløsning, selv om der er en forsinkelse mellem deres dannelse og reaktion med pletteringsopløsningen.
Foretrukne radikalkatloner} som kan anvendes, er de, som indeholder to umættede heterocycliske.eller azulenringsystemer (som begge kan være substitueret) bundet direkte eller ved hjælp af en kæde af konjugeret umætning. Eksempler på sådanne radikalkabioner er tetrathiotetracen, tetraselentetracen, bis-(indolizinum)-ethylen, bis-(benzthiazolinyli= den)-azin, bis-(quinolyl)-azin og bis-(azulenyl)-ethylen og substituerede derivater deraf, specielt med lavere alkyl (1-10 carbonatomer) og aryl, f.eks. phenylsubstituenter. Disse radikalkationer anvendes i form af salte af anioner, såsom halogenid, perchlorat, tetrafluorborat, methylsulfat, bisulfat, acetat og polymere anioner, såsom poly-(p-vi= nylbenzensulfonat), poly-(acrylat) og poly-(styrylphosphonat).
En anden gruppe af radikalkationer er den, som ved reduktion er afledt af gruppen af dikationer, hvorpå den ovennævnte definition af aktive neutrale forbindelser er baseret. Denne sammenhæng vil fremgå tydligere ved hjælp af følgende ligning. Forbindelser, såsom bipyridyler kan oxideres/reduceres ifølge skemaet: + +Λ ,, e .* e z fc-----------------> z+ ,............--> z -e -e
En dikation (den normalt stabile oxidationstilstand i vandige medier), leveret med en enkelt elektron, danner således en radikalkation, som *43571 4 med en yderligere elektron omdannes til den neutrale forbindelse. Både Z+* og Z er aktive på den krævede måde i overensstemmelse med opfindelsen med elektrolysefri pletteringsopløsninger, hvor Z+ er den stabile form i vandige medier.
Som nævnt anvendes i forbindelse med den foreliggende opfindelse neutrale forbindelser og radikalkationer afledt af dikationer med den almene formel (1).
R3 R8 i*9
Yl·- * ch,^OL (i> r1 IT R^ R6 N R10 11 R1^ jjll 1-12 hvor R har de ovenfor anførte betydninger.
Bindingen sammenkæder sædvanligvis de to aromatiske ringe i 4,4'- eller 2,2'-stillingen, når den erstatter R3'8 eller R5'6, f.eks. 2,2'-bipyri-dyler og 4,4'-bipyridyler.
Substituentpar på den samme ring eller naboringe kan være bindinger, som danner cycliske sturkturer. X forbindelser, som indeholder en !+,V-bipyridylstruktur (2) h1\/r2 h9 \/10 B12 " R11 ^2' B? Ή*· b7 r6 kan par af R-grupper, f.eks. være forbundet således, at der dannes en 12 h.
enkelt divalent umættet organisk gruppe, specielt parrene R 5 , R ’·, jj9j10, r2,9 0g ^7. x (Xe første fire af disse tilfælde kan den divalente organiske gruppe danne en sammensmeltet aromatisk ring, så- 2 Q Ll 7 som i biquinolylforbindelser. Når savel R ’7 og R ’1 er bundet ved hjælp af ethyleniske grupper, dannes en diazapyrenkerne.
win Ό
Den aktive forbindelse kan være en simpel forbindelse eller radikalkat= ion,eller den kan være en del af et mere komplekst molekyle, som i di« mere. Den kan også være polymer, i hvilket tilfælde den aktive enhed kan indgå i polymerskelettet i endegrupper eller i sidekæder eller i kombinationer af sådanne stillinger.
De definerede neutrale forbindelser og radikalkationer, som er beskrevet alment ovenfor og som vil blive beskrevet mere indgående i de efterfølgende eksempler, har det fælles træk, at de kan dannes af en kat« ionisk forbindelse ved påvirkning af varme eller stråling. Salte, som indeholder monokationer, reduceres til neutrale radikaler.
Eksempler på monomere kationer med de ovennævnte egenskaber er (3)-(8).
«(O).....^jV-bipyridylium (P) (3) --o—O IJ+- H-jVbiquinolinium (¾) (*f)
o B
-+ø>CH= ljP-bis-i^-pyridyl)-ethylen (E) (5) Λ"0>-Λ -+N ( ) )-/( ) N+- 2,7-diazapyrinium (A) (6) 2,2'- bipyridyl (B) (7) I+ | + ........(^^+- !+-(V-pyridyl)-pyridinlum (M) (8) 6 143571
Referencebogstavet, som er anført efter hvert navn, vil i den følgende beskrivelse blive anvendt til at angive den passende kationenhed for at undgå at gentage hele strukturformlen. CH^-P-CH^,2C1“ repræsenterer således N,Ν' -dimethyl-1·!-, V -bipyridyliumchlorid. Det er underforstået, at i denne nomenklatur er CH^-grupperne bundet til nitrogenet. Det må imidlertid forstås, at substitution på carbonatornerne i kerneenheden er mulig. Sådanne substituenter omfatter alkyl-, aryl-, aral= kyl-, alkaryl- og oxyhydrocarbylgrupper. Blandt halogenerne foretrækkes chlor og fluor. Det er ønskeligt, at der ikke forefindes grupper, som let reduceres, f.eks. NOg. Når symbolerne P, D, Q etc. således anvendes, er det klart at såvel som stamforbindelsen kan der også anvendes passende substituerede derivater, f.eks. 2,2'-bipyri= dyliumforbindelser.
Den aktive komponent kan dannes i eller inkorporeres i substratet på forskellige måder. En opløsning af den aktive komponent kan anvendes til at imprægnere et porøst underlag, såsom papir, tøj, træ eller plastskum. Der anvendes et opløsningsmiddel, som er egnet til den aktive komponent, f.eks. organiske opløsningsmidler til neutrale radikaler og neutrale forbindelser, vandige eller organiske opløsningsmidler til kationiske forbindelser. Til mange anvendelser er det gunstigt at fremstille substratet i form af en film. Dette kan let opnås ved opløsningsstøbning, fortrinsvis i nærværelse af et polymert underlag. I tilfældet med radikalkationerne og neutrale forbindelser fremstillet ud fra de definerede dikationer, er den foretrukne metode at understøtte den dikationiske forbindelse i en vandopløselig eller kvældbar .filmdannende polymermatrix og at omdanne den dikationiske enhed til radikalkation eller neutral forbindelse in situ ved hjælp af stråling eller varme. Fremgangsmåden til fremstilling af sådanne film er beskrevet detaljeret vedrørende bipyridyl og beslægtede forbindelser i britisk patentskrift nr. 1.310.812,
Til de monomere kationer, som er blevet nævnt tidligere som P, Q, E, A, B, M er ultraviolet bestråling og elektronstråler de foretrukne former for bestråling til omdannelse til radikalkationen, og ved længere tids påvirkning til den neutrale forbindelse.
Vandopløselig eller en kvældbar polymer, som er velegnet som matrix-materialet, omfatter polyvinylalkohol, polyammoniummethacrylat, gelatine, alginater og maleinsyreanhydrid copolymere, f.eks. med styren-vinylether eller ethylen.
7 U3&7 1
Egnede polysaccharider, såsom polysucrose kan også anvendes. Poly= vinylpyrrolidon er også velegnet, og gode resultater er blevet opnået med blandinger af filmdannende polymere, specielt med blandinger af polyvinylalkohol med polyvinylpyrrolidon under anvendelse af 40-80% af sidstnævnte.
De anvendte mængder af salt og filmdannende polymer er ikke særlig kritiske, idet de hovedsageligt dikteres af praktiske overvejelser og krævet sensibilitet. En opløsning til filmstøbning består typisk af vandopløseligt polymer 5-20 dele, salt givende strålingssensibilitet, ligegyldigt om det er simpelt eller polymert, 0,1-10 dele og vand, indtil 100 dele. Alle delene er vægtdele. Lagring og behandling skal naturligvis ske, hvor der ikke er bestråling af den art, som materialerne er følsomme overfor.
Selv om vandopløselige polymere foretrækkes kan visse i vand uopløselige polymere anvendes, hvis de er opløst i et egnet opløsningsmiddel. Et eksempel er en copolymer af 1,6-diaminotrimethylhexaner og tereph= thaisyre, som kan støbes til film under anvendelse af et polært opløsningsmiddel, såsom dimethylformamid og et passende salt.
Eksempler på forbindelser, som indeholder dikationer, som i det mindste kan omdannes til radikalkationer ved varme eller bestråling i nærværelse af en vandopløselig eller kvældbar polymer, er: R - P - R 2X-, hvor R er: (9) -CH3, X = Cl, Br, SiF6, HSO^-, CH^SO^- (10) -CH2-CH2-<gN, X = Cl (21) -CHgCHgOH X = Cl (11) -CH CH.-(0\ X = Cl .i-prop d (22) -(CH2)nC0N^ X = Cl (12) X = Cl i-prop 0CH3 CH3 (23) -CHgCO NH-^-0CH3 X = Cl (13) - ch0coJq\ x = ci * V-/ (2V) -CH.C00C„Hk X = Br CH' 225 (25) -^0)-CN X = Cl (W-CH2^> (26) -<0>o ch3 8 t*SS71 U5) X = C1 (27)-^)-01 (16) -CELC0 NCC^)« X = Cl /—\ 2 252 (28) -<g)-OC2H5 X = Cl (17) -CH.-/0) X = Cl /—v 2 \^/ (29) -(g) X = 01 (18) -CHpCo m-(o) x = ci ^ t-but = tertiær butyl (19) -CH2C0 NH-t-but X = Cl i-prop = isopropyl (20) -(CH2)C0 CH3 X = Br Grupperne R kan være forskellige som i
(30) ch3-p <g)-CR
M-R' X" hvor R' er (3D -(g)-MC0CH? X = Cl (32) -<g)-0C2H5 X = Cl (33) - ch3 X = Cl
Andre afprøvede forbindelser er (3^) ch3-q-ch3 (CH3S0lf")2 05) <^>-A-<g) (bf,-)2 (36) CH3-E-CH3 (CH^O^ ^CH2 (37) bC^| (Ci")2 ^ch2 9 U9B71
Radikalkationernes farver er i hovedsagen grønne eller blå eller purpur, men andre farver kan opnås, således giver forbindelse C3^-) en lyserød farve.
(38) CH2 " P " k01~ (39) CH3 - P - ^ 201“ CIL - P - CfL /-v CH5 - P - CH, (M>) Jjf CH3 - P - - P - CH3
CN CN
V1ø (b-l) 8C1" P - CH„ Cft, - jør øl
CN CN
ZPCH2 n^v°V2 ZPCH2vv/\v CH2PZ
(^2) |(ST KM lk C1’ ivØj— ch„ - p - ch„ J\yl ZPCH2^\/^ ^ ^ ch2pz hvor Z er — CN eller -CH^
P
N N , _ (,3) ΛΛ
Y T
hvor Y er en base, såsom pyridin, quinolin eller et monokvaternærise-ret blpyrldyl (M).
10 ttwi
CH0 CEL
3\_/ 3 (W — ch2 —n^V- CH2 - P-- )-( 2C1- CEL' CH-, o J n (W --CH2 -/ØV ch2 - a-- '- 2C1~ n ' γγ.
H N
(*t6) 3C1"
O
Polymere anioner kan også anvendes.
Zwitterionforbindelser er også effektive, f.eks.
- 00C. ^C00“ (^7) ^γΗ0 - P - CH^ h3c^ ^ch3 n 143571
Strømløse pletteringsopløsninger er indgående beskrevet i litteraturen, specielt pletteringsopløsningerne til udfældning af sølv, kobber og nikkel. En almen litteraturhenvisning, som indeholder nyttige formler er W. G-oldie - "Metal Coating of Plastics", Vol. 1 (I968). Andre nyttige . formler findes i beskrivelsen til hollandsk patent-ansøgning nr. 69OI919 og beskrivelsen til tysk patentansøgning nr, ’ I9OO983. Opløsninger, som er i handelen, såsom "Enplate"-serierne er velegnede.
De lettest tilgængelige opløsninger til brug i forbindelse med den foreliggende opfindelse er de, som indeholder metaller fra gruppe VIU og IB sammen med kviksølv, bly, tin, antimon og vismuth.
Sølv- og kobberholdige opløsninger, hvori det reducerende middel er et aldehyd, såsom formaldehyd, kan anvendes. Sølvholdige opløsninger, hvori reduktionsmidlet er en aminophenol eller en eller flere af de andre almindelige organiske reducerende midler, som er blevet anvendt i fotografiske fremkaldere, er også af almen anvendelighed. Et velegnet jern-, kobolt- eller nikkeludfældningssystem omfatter en hypo= phosphitopløsning. Fremstillingen af specifikke opløsninger vil blive beskrevet i eksemplerne.
Det er kendt, at palladium og i mindre omfang andre platinmetaller, sølv og guld katalyserer dekomponeringen af Btrømløse pletteringsopløsninger. Dette fænomen kan anvendes i den foreliggende opfindelse ved sensibilisering af det aktive substrat ved at bringe det i kontakt med en forbindelse af det krævede metal, hensigtsmæssigt i opløsning og derpå bringe dette sensibiliserede substrat i kontakt med den strømløse pletteringsopløsning. Der kan anvendes et simpelt palladiumsalt j palladiumchlorid er særdeles velegnet ved en koncentration i intervallet 0,001-10 dele pr. 1000 dele vand. Platin, andre platinmetaller, sølv-eller guldsalte kan ligeledes anvendes. Den foretrukne koncentration af platin- eller palladiumopløsningen er ca. 0,1 dele pr. 1000 dele vand, beregnet på halogenidets vægt. Det aktive substrat neddyppes typisk i den sensibiliserende opløsning i 0,^-5" minutter ved 15-30°C, vaskes og overføres derpå til den strømløse pletteringsopløsning.
12 *43571
Det aktive, eventuelt sensibiliserede substrat bringes i kontakt med den strømløse pletteringsopløsning, indtil den krævede metal-mængde er blevet udfældet„ Dette kan sædvanligvis bestemmes visuelt: Den organiske forbindelses farve forsvinder og erstattes med findelt metal, som giver et mørkt billede. Det metalliserede billede bliver mørkere, når det først dannede metal katalyserer opløsningens reduktion. På denne måde kan billedets optiske tætbed identificeres.
Hvor de aktive komponenter er indeholdt i en filmbærer, baseret på en vandopløselig eller kvældbar polymer, såsom polyvinylalkohol, er det nødvendigt at tage visse forholdsregler for at hindre beskadigelse af eller tab af substratet under behandlingen. Hvis substratet bringes i kontakt med pletteringsopløsningen i kolde opløsninger (f.eks. stuetemperatur) bør den vandopløselige polymer vælges således, at dens opløselighed i kolde vandige medier er langt ringere end i varme vandige medier. En passende polyvinylalkoholkvalitet er en middel til højmolekulær 99-100 % hydrolyseret polyvinylalkohol, f.eks.
"Elvanol" kvaliteter 71-30, 72-60 eller 73-12?, eller "Gohsenol", alle "N" kvaliteter. Som et alternativ eller en yderligere forholdsregel kan metalbilleddannelsesprocessen gennemføres i nærværelse af en høj koncentration af ioner ved tilsætning af inaktive salte. 1-30 vægtprocent alkalimetal- eller ammoniumsalte kan anvendes: ammonium-,natrium- eller kaliumsulfater foretrækkes i koncentrationer fra 1-? vægtprocent af pletteringsopløsningerne„
En yderligere alternativ eller ekstra forholdsregel er at forbehandle en polyvinylalkoholfilm med en vandig boraxopløsning eller glyoxalop-løsning til dannelse af tværbindingerne mellem polymerkæderj borax kan indgå i pletteringsopløsningen.
Det er også fordelagtigt at lade et overfladeaktivt middel indgå i pletteringsopløsningen. Dette formindsker tendensen til for tidlig metaludfældningo Langkædede aminer kan anvendes. Til det samme formål kan der anvendes indtil ? %, fortrinsvis ca. 2 vægtprocent poly= vinylpyrrolidon.
13 r«&s7i Når der anvendes en pletteringsopløsning på sølvbasis, er det nødvendigt at tage nogle forholdsregler for at hindre udfældning af sølv-halogenider. Der anvendes enten et halogenidfrit substrat eller et egnet kompleksdannende middel, og anvendelsen af polyvinylpyrrolidon i den ovennævnte koncentration giver denne ekstra fordel.
Hvis strømløs plettering fortsættes i en tilstrækkelig periode, udfældes der tilstrækkeligt metal til, at gøre substratet ledende.
Det udfældede ledende metal kan derpå metalliseres yderligere ved hjælp af sædvanlig elektrolytisk plettering med det samme eller andet metal. Plastskum kan også gøres ledende ved hjælp af en tilsvarende teknik.
Dataregistreringsanvendelser.
En vigtig anvendelse af den foreliggende opfindelse er at gøre billeder permanente eller intensivere billeder (latente eller synlige) i de sølvfri fotografiske systemer, hvor billedet er i form af organiske neutrale frie radikaler, radikalkationer eller definerede neutrale forbindelser. Et eksempel på et sådant system er beskrevet i britisk patentskrift nr.1.310.812 og er baseret på nitrogenholdige salte, som ved bestråling danner radikalkationer. Foretrukne salte er de, som er baseret på forbindelser indeholdende to kvaternæriserede nitrogenatomer med en kæde af konjugerede umætningssteder mellem nitrogenatomerne.
Alle de tidligere beskrevne lysfølsomme forbindelser er anvendelige i forbindelse med denne opfindelse. Den lysfølsomme forbindelse bæres i en vandopløselig eller kvældbar filmdannende polymer og omdannes ved bestråling, specielt ultraviolet eller kortbølget synlig stråling til hovedsagelig radikalkationer. Det polymere støttemateriale er i stand til at stabilisere de dannede radikalkationer, men til sidst bleger den forenede påvirkning af oxygen og fugt billedet, med mindre dette holdes i dessikator eller under lignende tørre betingelser. Hvis radi= kalkationbilledet behandles i overensstemmelse med den foreliggende fremgangsmåde, gøres det lige så holdbart som i sædvanlige fotografiske systemer, medens det bevarer de fleste af fordelene ved høj opløsning, som besiddes af det lysfølsomme materiale, som allerede beskrevet. Der kan opløses 1500 liniepar pr. ran. Det må imidlertid påses, at man ikke 14 t*3S71 går for langt med den metalliserende proces, hvis det eneste man sigter efter er høj opløsning, da det voksende areal af metaludfældning vil reducere opløsningen. Det kan således i nogle tilfælde blive nødvendigt at afpasse opløsning med optisk tæthed.
Den filmdannende polymer kan foruden den aktive komponent indeholde de i britisk patentskrift nr. 1310812 beskrevne additiver til (1) hastighedsforøgelse (d.v.s. forbindelser indeholdende aktivt hydrogen, som i alkoholer og aminer, inklusive alkoholer, phenoler, carboxylsyrer og sukkerarter, f.eks. glucose, oxalsyre, p-chlorbenzoesyrer, glycerol,phe= nol, ethylendiamintetraeddikesyre (dinatriumsalt), picrinsyre, glycin, β-alanin, mellitsyre, triethanolamin, thiazin og nicotinamidadrenosin= dinucleotidphosphat)} (2) sensibilisatorer (d.v.s. forbindelser, som udstrækker reaktionsevnen godt ind i det synlige område af spektret. Riboflavin i form af fri base, acronolgult (et farvestof, som omfatter 3,6-dimethyl-2-(4-dimethylaminophenyl)-benzthiazoliumchlorid) og alkaliske opløsninger af træharpiksderivatet, der er kendt som collophoni= um, er i stand til at udstrække følsomheden op til eller over 50° nm og andre sensibilisatorer som omfatter 3j3'-diethylthiacyanidiodid, proflavin, acridinorange , acriflavin, N-methylphenaziniummethylsulfat, 4-cyanoquinoliniummethiodid og erythrosin),(3) desensibilisatorer, (d.v.s. forbindelser, som kan tilsættes for at formindske den spektra-le reaktionsevne, således at filmen kan forarbejdes i dagslys) omfatter p-aminobenzoesyre, 6-amino-3,4-phthaloylacridon og urazol, (4) forskellige additiver (d.v.s. forbindelser, som kan inkorporeres i filmen til at modificere strålingsfølsomheden eller de fysiske egenskaber hos det færdige materiale. Ammoniumchlorid forbedrer f.eks. lysfølsomheden og filmens bøjelighed, og andre vandopløselige plastificerings-midler, såsom urinstof, glycerol og andre polyoler kan også anvendes til at forbedre denne egenskab. Følsomheden overfor røntgenstråler kan forøges ved indførelse af en metalforbindelse med høj atomvægt, såsom bariumchlorid).
Selvbærende film kan fremstilles af vandapløselige polymere, hensigtsmæssigt med en tykkelse på 0,2 - 2 mm. Filmen fremstilles imidlertid fortrinsvis som en belægning på eh bøjelig bærer, såsom polyethy-lenterephthalatfilm, i hvilket tilfælde belægningens tykkelse kan reduceres til 0,001-0,1 mm.
15
Data kan registreres på filmen ved hjælp af ultraviolet eller synlig stråling af en passende bølgelængde ved elektronstråler eller ved infrarød bestråling, som bevirker, at filmen lokalt opvarmes til en temperatur, ved hvilken radikalkationen dannes. Den eksponerede film bør derefter behandles i overensstemmelse med opfindelsen så hurtigt som muligt. Hvis det foreslås at lagre den eksponerede film i længere tid før behandling, er det ønskeligt at dette sker under tørre og oxygen= fri betingelser.
Andre anvendelser.
Der kan i høj grad drages nytte af den kendsgerning, at såfremt strømløs plettering fortsættes i tilstrækkelig lang tid, opnås et elektrisk ledende produkt. Dette kan derpå eventuelt pletteres yderligere ved hjælp af sædvanlig elektrolytisk plettering. Enhver genstand kan således i realiteten gøres ledende, forudsat at den passende aktiverende komponent kan indføres derpå eller deri ved belægning, opsugning, sprøjtning, imprægnering eller anden påføringsmetode. Den aktiverende komponent kan naturligvis være afledt af forbindelser af bipyridyl- og beslægtede typer, som diskuteret ovenfor. Efter indføring eller dannelse af den aktiverende komponent, anbringes genstanden i det strømløse pletteringsbad, indtil den ønskede metal mængde er udfældet, eventuelt med et forudgående sensibiliseringstrin.
Metalliserede skumstoffer kan fremstilles ved at tage et plastskumstof, indføre den aktive komponent, plettere strømløst, konsolidere det udfældede metal ved elektrolytisk plettering og eventuel fjernelse af plastmaterialet ved opløsning, brænding eller på anden måde.
Ved en anden anvendelse fremstilles et kredsløb til konstruktionen af elektrisk eller elektronisk udstyr ved at danne en kredsløbsagtig fordeling af aktiverende komponent over en bærer, f.eks. plastlaminat-ark, plettere strømløst (eventuelt efter sensibilisering) og opbygge metallaget til en tilstrækkelig tykkelse ved yderligere strømløs eller sædvanlig elektrolytisk pletteringsteknik. Det skal bemærkes, at der ikke kræves noget ætsningstrin. Også på grund af den høje opløsningsevne af filmen er en høj komponenttæthed mulig.
f«5571 16
Der kan også fremstilles kredsløb med områder med differentiel specifik modstand ved anvendelse af forskellige metaller i forskellige dele deraf. En første kredsløbsagtig fordeling af aktiv komponent pletteres med et meget ledende metal, f.eks. kobber. Mellemrum lades åbne, hvor der kræves lavere specifik ledningsevne, og en anden kredsløbs-agtig fordeling af aktiv komponent påføres til forbindelse af mellemrummene. Derpå pletteres til den krævede grad med et metal med højere specifik modstand, f.eks. blandinger af nikkel og jern. Denne teknik er anvendelig, hvor der anvendes et substrat, hvori den aktive komponent er bundet i en polymer, f.eks. polymere indeholdende bipyridyl-radikalkationer i skelettet eller sidekæden. En film, som indeholder et bipyridylsalt udsættes f.eks. for ultraviolet bestråling til dannelse af et første kredsløbsbillede af radikalkationer, og dette pletteres 'strømløst med en første pletteringsopløsning, f.eks. kobber. Mellemrum lades åbne i kredsløbet, hvor der kræves en modstandskompo= nent. Da bipyridylsalt et, som ikke omdannes til radikalkation, er bundet i substratet, kan det derpå yderligere udsættes for ultraviolet bestråling til dannnelse af et andet billede af radikalkationer bundet til det første. Dette pletteres derpå med en anden pletteringsopløsning 3 f.eks. en blanding af jern og nikkel til dannelse af modstandselementer. Operationen kan gentages med forskellige metaller om ønsket, men metallet med lavest specifik modstand bør udfældes først.
Typiske fremgangsmåder ifølge opfindelsen illustreres i de følgende eksempler, hvori delene er vægtdele.
Eksempel 1.
En polyvinylalkoholfilm, indeholdende 10 vægtprocent N,N*-dimethylbi= pyridyliumdichlorid, blev belyst med ultraviolet lys gennem en negativ med varierende optisk tæthed. Det dannede billede var mørkeblåt med en optisk tæthed i intervallet 0,1-1,5. Denne film blev behandlet ved neddypning i en strømløs pletteringsopløsning i 20 minutter ved 20°C. Fremkalderen blev fremstillet på grundlag af følgende komponenter opløst i vand og fyldt op til 1000 dele.
«3571 17
Vandfri natriumsulfit 20 dele
Natriumthiosulfatpentahydrat 30 dele Sølvnitrat 3j0 dele 2,^-diaminophenoldihydrochlorid 1,5 dele
Vandfri natriumcarbonat 1,2 dele
Vandfri natriumsulfat !+0 dele
Natriumtetraborat dele
De første fire komponenter er baseret på en fysisk fremkalder, offentliggjort af A.F. Odell (J. Ind. Eng. Chem. 877 (1933) . De sidste to komponenter blev tilsat for at reducere vands virkning på polyvi= nylalkoholfilmen.
Den blå farve blev fjernet og erstattet med et mørkebrunt billede med en optisk tæthed i intervallet 0,1-2,2 efter vaskning og tørring.
Der blev opnået tilsvarende resultater ved erstatning af natriumsulfatet med kaliumsulfat (^-0 dele) eller ammoniumsulfat (60 dele).
2,^-diaminodiphenoldihydrochloridet blev erstattet med samme vægtmængde p-methylaminophenolsulfat ("metol"), p-hydroxyphenylaminoeddikesyre ("glycin") eller p-aminophenol, og der blev opnået gode resultater.
Højere kontrast og optisk tæthed kan opnås ved at reducere natrium= thiosulfatmængden og forøge pH-værdien ved tilsætning af ammoniakopløsning eller natriumcarbonat. Det er nødvendigt, at denne opløsning stabiliseres overfor sølvudfældning ved tilsætning af et kationisk overfladeaktivt middel (f.eks. "Armeen 12"), og for at hindre udfældning af det kationiske middel er det også nødvendigt at tilsætte et Ikke-ionogent middel (f.eks. "Lissapol N"). En passende detergentmængde er 0,001-0,1 vægtprocent.
Eksempel 2.
Denne fremkaldende opløsning giver en højere optisk tæthed, men er uegnet til filmmaterialer, hvori der indgår halogenider, på grund af at sølvhalogenidet udfældes. Fremkalderen blev fremstillet ved at opløse de følgende komponenter i vand og fortynde til 1 liter.
18 t«SS?1
Citronsyre 20 dele Sølvnitrat Ij7? dele p-methylaminophenolsulfat 0 dele "Lissapol Nu>| 0,2 dele >overfladeaktive midler "Armeen 12" J 0,2 dele
Vandfri natriumsulfat ifO dele
En polyvinylalkoholfilm indeholdende 10 vægtprocent N,N'-dimethylbi= pyridylinmmethylsulfat blev belyst med ultraviolet lys gennem et trådnet til den opnåede optiske tæthed var ca. 2. Efter neddypning i ovennævnte opløsning i 10 minutter ved 20°C, vaskning og tørring havde sølvbilledet en optisk tæthed på mere end på de eksponerede områder.
Eksempel λ.
Den i eksempel 2 beskrevne fremgangsmåde blev gentaget, men de overfladeaktive midler blev erstattet med polyvinylpyrrolidon (20 dele).
Med denne opløsning viste det sig muligt at anvende aktive komponenter uden halogenider uden utilladelig uklarhed.
Eksempel
En glasplade belagt med gelatine blev neddyppet i en 10 % vandig opløsning af N,Nr-dimethylbipyridyliumdichlorido Pladen blev tørret og belyst med ultraviolet lys gennem et metalnet.
Efter eksponering blev pladen neddyppet i en opløsning indeholdende
Kobbersulfatpentahydrat 10 dele
Natriumhydroxid 10 dele
Natriumtartrat 50 dele fortyndet til 1000 dele, hvortil var tilsat 10 dele 37 f° formaldehyd= opløsning. Det blå billede blev mørkebrunt. Efter vaskning og tørring var tætheden større end 2.
Eksempel H.
19 1«3$71
En glasplade belagt med gelatine (25 μ tyk) blev neddyppet i en opløsning af N,N,-dimetbylbis-(pyridini'um)-methylsulfat (10 % vandig opløsning) i 1 minut, skyllet med destilleret vand i J sekunder og fik derpå lov til at tørre. Efter eksponering i ea. ? minutter gennem en linienegativ med en 100 watt kviksølvdamplampe ved JO cm blev pladen neddyppet i en palladiumchloridopløsning fremstillet af PdClr, (0,1 dele), koncentreret saltsyre 10 dele og vand (til 1000 dele). Efter 1 minuts forløb blev pladen fjernet, vasket med vand og fremkaldt i en nikkel-baseret strømløs pletteringsopløsning fremstillet af
Nikkeldichlorid (6^0) 2j dele Æblesyre (mononatriumsalt) 6J dele
Gluconsyre (natriumsalt) JJ dele
Ammoniak (opløsning densitet 0,880) til pH-værdi 9
Natriumhypophosphit 35 dele
Man fik et kraftigt sort billede efter 1 minuts forløb og den optiske tæthed på fuldt belyste områder var større end 3.
Den ovenfor beskrevne fremgangsmåde blev gentaget, idet man successivt som sensibilisator anvendte 0,1 del PtCl^ og AuCl^ med saltsyre (10 dele) og derpå anvendte AgNO^ (0,1 del) med salpetersyre (10 dele).
Der blev konstateret tilsvarende sensibilisering.
Eksempel 6.
Fremgangsmåden fra eksempel J blev gentaget under anvendelse af palla= diumsensibilisatoren, men opholdstiden i nikkelopløsningen blev forøget til 30 minutter. Billedet fik et metallisk udseende og var tilstrækkeligt ledende til at blive pletteret ad elektrolytisk vej.
Eksempel 7.
En polyethylenterephthalatfilm ("Melinex") forbelagt med en alkydhar-piksfernis blev belagt med en opløsning indeholdende 20 røSfl poly-iFjN'-p-xylylen-^j^'-bipyridyliumdichlorid) 0,5 dele polyvinylalkohol højmolekulært, høj hydrolysegrad 10 dele Glyoxalbydrat 1,0 dele
Ammoniumchlorid 0,2 dele
Vand til 150 dele
Opløsningen blev inddampet til dannelse af en følsom belægning med en tykkelse på ca. 0,025 mm. Behandlingen blev gennemført under dæmpet kunstigt lys. Filmen blev eksponeret gennem en linienegativ i 3 minutter under de i eksempel 5 beskrevne betingelser. Efter eksponeringen blev filmen neddyppet i en opløsning af aurichlorid (0,5 dele) og koncentreret saltsyre (10 dele) i vand (til 1000 dele) i 1 minut.
Efter vaskning blev fremkaldelsen gennemført ved neddypning i en i handelen værende strømløs nikkelpietteringsopløsning "Enplate Ni-410" ved stuetemperatur i 5 minutter. Man fik et sort billede med en optisk tæthed på de fuldt eksponerede områder på større end 2.
Eksempel 8.
To stykker belagt film, fremstillet som i eksempel 7, blev eksponeret og sensibiliseret med et palladiumsalt som i eksempel 5· De blev derpå vasket og fremkaldt i følgende opløsning.
' Cobolttrichlorid (βΗ^Ο) 27 dele
Natriumeitrat (2^0) 90 dele
Ammoniumchlorid dele
Natriumhypophosphit 7,5 dele
Vand til 1000 dele pH-værdien med ammoniakopløsning indstillet på 8,5.
Man fik et brunt billede.
Et stykke blev udsat for forlænget fremkaldelse (*+5 minutter) og det andet for en højere opløsningstemperatur (~80°C, 3 minutter). I begge tilfælde fik man ledende coboltfilm.
Eksempel 9.
21 f*3C91
En glasplade blev belagt, eksponeret og sensibiliseret ved hjælp af den i eksempel 5 beskrevne fremgangsmåde. Efter vaskning blev gelatinelaget gjort hårdt ved formaldehydbehandling (5 minutter) i en opløsning bestående af
Formaldehydopløsning (*f0 %) 10 dele
Natriumcarbonat (vandfri) 5 dele
Vand til 1000 dele
Den blev fremkaldt i følgende opløsning i 3 minutter ved 80°C.
Coboltchlorid (6H^O) 60 dele
Nikkelchlorid (6^0) 2 dele
Natriumkaliumtartrat (tøgO) 200 dele
Ammoniumchlorid 50 dele
Natriumhypophosphit 17 dele
Vand til 1000 dele
Ammoniak til pH-værdi 9·
Man fik et tæt sort billede.
Eksempel 10.
En plade blev belagt, eksponeret og sensibiliseret som i eksempel 5 og derpå fremkaldt i 10 minutter ved stuetemperatur i følgende opløsning.
Ferrosulfat (7H20) 120 dele
Natriumcitrat (2H,jO) I70 dele EDTA 50 dele
Natriumhypophosphit 85 dele 38 % formaldehydopløsning 200 dele
Vand til 800 dele
Ammoniumhydroxidopløsning til pH-værdi 10.
Man fik et tæt sort billede.
Eksempel 11.
22 f«8sn
En opløsning af diphenylpicrylhydrazyl (2 % i acetone) blev anvendt til at tegne et billede på et stykke af en polyvinylalkoholfilm, som derpå blev tørret under nitrogen. Filmen blev sensibiliseret med 0,1 % palladiumchloridopløsning og derpå fremkaldt i kobberplette-ringsopløsningen ifølge eksempel Efter 5 minutters forløb havde et- billedet et mørkt brun-sort udseende. Efter 30 minutters forløb var billedet metallisk og det havde en specifik modstand på ca. 200 ohm/arealenhsd.
Eksempel 12.
Et åbencellet polyurethanskumstof blev imprægneret med en opløsning indeholdende
Poly vinylalkohol 20 dele
WjN'-dimethylbipyridyliummethylsulfat 1 del
Vand til 1000 dele
Skumstoffet blev befriet for væskeoverskud, tørret og radikalet blev dannet ved opvarmning til 100°C i 30 minutter„ Skumstoffet blev derpå neddyppet i en pletteringsopløsning, som beskrevet i eksempel og et rød-brunt kobberbundfaid dannet i skumstoffet, som derpå viste sig at være ledende.
Eksempel 13.
Overfladen på et stykke phenolformaldehydlaminat blev gjort ru (ved slibning med smergelpapir), belagt med følgende opløsning og fik derpå lov til at tørre«, 23 *49571
Polyvinylalkohol ("Elvanol 100-30") 10 dele (tværbindings- dannende mid- Glyoxalhydrat 1 del del)
Paraquatdichlorid 0,|? dele
Annnoniumeillorid 0,2 dele
Vand til 100 dele
Efter belysning med ultraviolet lys gennem et trykt kredsløbsnegativ blev pladen fremkaldt i følgende opløsning i 30 minutter ved stuetemperatur (20°C).
Kobbersulfatpentahydrat CuSO^j^H^O 10 dele
Natriumkaliumtartrat !?0 dele
Natriumhydroxid 10 dele 37 % formaldehydopløsning 10 dele
Vand til 1000 dele
Det resulterende bundfald af kobber havde en specifik modstand på mindre end 1 ohm/arealenhed og tykkelsen kunne opbygges ved elektroly-tisk plettering eller fortsat neddypning i ovennævnte opløsning. Disse tykkere kobberbundfaid (25 - 50 μ) kunne forenes på sædvanlig måde.
Eksempel l*f.
En polyehtylenterephthalatfilm ("Melinex") med en forbelægning af en alkydharpiksfernis blev belagt med en opløsning indeholdende N,N* -p-cyanophenyl-1+)lfl -bipyridyliumdimethyl sulfat 1,0 del
Polyvinylalkohol, højmolekulær, høj hydrolysegrad 10 dele H^O^ til pH-værdi 3-k
Vand til 100 dele
Opløsningen blev inddampet ved en temperatur på højst 7^°c» hvilket gav en følsom belægning med en tykkelse på ca. 0,003 mm.
24
Behandlingen blev gennemført under dæmpet kunstigt lys. Filmen blev udsat for elektroner fra et skanderende elektronmikroskop. Elektron= energien blev varieret fra 10-80 keV. Bestemt pletstørrelse var 0,2-0,5 μ» Billedets farve var mørkegrønt. Efter fremkaldelse i pletteringsopløsningen fra eksempel 1 i 5 minutter viste den eksponerede film regulære liniemønstre. 2000 liniepar pr. mm blev opløst udmærket.
Ved udvidet eksponering med elektroner blev billedet rødt på grund af dannelsen af den neutrale forbindelse, som også kunne pletteres med opløsningen fra eksempel 1.
Eksempel 15.
En belagt polyethylenterephthalatfilm blev fremstillet som i eksempel 14 og belyst med ultraviolet lys i hulrummet i et elektronspinreso= nansspektrometer, Der blev dannet en grøn farve af radikalkationen, og spinkoneentrationen voksede lineært med ekseponeringstid indtil 2,5 x 10 ' spin/cm . Den optiske tæthed nåede 0,5 ved 610 nm. Radi-kalkationbilledet blev neddyppet i pletteringsopløsningen fra eksempel 1 og et meget mørkebrunt billede med optisk tæthed på mere en 4 blev opnået.
Eksempel 16.
En belagt polyethylenterephthalatfilm blev fremstillet som i eksempel 14 og eksponeret med elektroner i et skanderende elektronmikroskop ved en energi på 5° kev. Den eksponerede film havde en optisk tæthed på 0,5 ved 610 nm, og radikalkoncentrationen var 1,4 x 10 ° spin/cm , målt ved hjælp af elektronspinresonans. Efter neddypning i pletteringsopløsningen ifølge eksempel 1 blev billedet undersøgt ved hjælp af elektronmikroskopi, og det viste sig at have opløst mere end 1500 liniepar/mm.
Eksempel 17«.
En belagt polyethylenterephthalatfilm blev fremstillet som i eksempel 14 og belyst med ultraviolet lys gennem et metalnet til fremstilling 25 røsri et mørkegrønt radikalkationbillede. En elektrolysefri pletteringsopløsning blev fremstillet ved hjælp af den i beskrivelsen til belgisk patent nr. 637398 beskrevne metode;
Opløsning A
Ferroammoniumsulfat 78 dele
Ferrinitrat 8 dele
Citronsyre 10,5 dele "Lissapol M" 0,2 dele
Dodecylamin 0,2 dele
Vand til 1000 dele
Opløsning B
Sølvnitrat 8,5 dele
Vand til 100 dele Før brug blev 1 del B blandet med 9 dele A. Efter 5 minutters neddyp- ning i denne opløsning blev der opnået et sort billede.
Eksempel 18.
En vandig opløsning indeholdende 3 dele af en polymer bestående af enheder med strukturen ^ - P - 2 HSO^- og 15 dele polyvinylalkohol blev fremstillet.
En film dannet ved skrivning på en glasplade gav et blåt eller purpur radikalkationbillede ved belysning med ultraviolet lys. Billedet blev fremkaldt med pletteringsopløsningen fra eksempel 1, hvilket gav et sort billede.
Eksempel 19.
En polymer blev fremstillet ud fra p-xylylendichlorid og 2,2'-bipyridyl, Polymeranalysen svarede til de gentagne enheder:
Claims (2)
- 26 143571 -ch2-/ \ch2 - B -2C1" En polyvinylalkohol-filia inc eholdende denne polymer blev hurtigt blå ved eksponering i sollys, og ved neddypning i pletteringsopløsningen fra eksempel 1 fik man et sort udfældningsprodukt. Eksempel 20. En film blev støbt fra en opløsning indeholdende 10 % polyvinylalko-hol , 1 % N,N'-bisphenyl-2,7-diazapyriniumdifluorborat, 0,2 % ammo-niumchlorid, 0,5 % glucose. Filmen reagerede overfor lys af en bølgelængde på indtil mindst *+36 nm under dannelse af et radikalkationbil-lede, som blev sort ved neddypning i pletteringsopløsningen fra eksempel 3. Eksempel 21. En film blev støbt i overensstemmelse med den i eksempel 20 beskrevne fremgangsmåde under anvendelse af l,2-bis-(l'-methyl-lf'-pyridinium)-ethylen-di-(methylsulfat). Det gav et magentabillede i sollys, når der blev eksponeret gennem et metalnet. Det magentarøde billede blev sort ved neddypning i pletteringsopløsningen fra eksempel 3. Patentkrav .
- 1. Fremgangsmåde til udfældning af metal i eller på et substrat vedat bringe substratet i kontakt med en strømløs pletteringsopløsning, kendetegnet ved, at der i eller på substratet er en aktiv komponent dannet ved mindst partiel reduktion af et salt med formlen: f R8 H r4 r7 r9 I GI <ch=ch)n-fGi R1 R R6/ls,NvAsR10 eller R11
Applications Claiming Priority (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| GB5786269 | 1969-11-26 | ||
| GB5786269 | 1969-11-26 | ||
| GB2520370 | 1970-05-26 | ||
| GB2520370 | 1970-05-26 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DK143571B true DK143571B (da) | 1981-09-07 |
| DK143571C DK143571C (da) | 1982-02-08 |
Family
ID=26257558
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DK604170A DK143571C (da) | 1969-11-26 | 1970-11-26 | Fremgangsmaade til udfaeldning af metal |
Country Status (13)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS4933657B1 (da) |
| AT (1) | AT304989B (da) |
| BE (1) | BE759243A (da) |
| CA (1) | CA939989A (da) |
| CH (1) | CH580131A5 (da) |
| DK (1) | DK143571C (da) |
| FR (1) | FR2072400A5 (da) |
| HU (1) | HU167772B (da) |
| LU (1) | LU62120A1 (da) |
| NL (1) | NL165768C (da) |
| PL (1) | PL83099B1 (da) |
| SE (1) | SE373389B (da) |
| YU (1) | YU34223B (da) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CA1340803C (en) * | 1987-03-09 | 1999-10-26 | Janssen Pharmaceutica N.V. | Method for depositing metal particles on a marker |
| CN109627265A (zh) | 2018-11-26 | 2019-04-16 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种敏化材料的制备方法及有机发光二极管 |
-
0
- BE BE759243D patent/BE759243A/xx not_active IP Right Cessation
-
1970
- 1970-11-09 CA CA097,748A patent/CA939989A/en not_active Expired
- 1970-11-11 PL PL14436670A patent/PL83099B1/pl unknown
- 1970-11-23 LU LU62120D patent/LU62120A1/xx unknown
- 1970-11-25 HU HUIE000424 patent/HU167772B/hu unknown
- 1970-11-25 SE SE1596470A patent/SE373389B/xx unknown
- 1970-11-25 YU YU288470A patent/YU34223B/xx unknown
- 1970-11-25 NL NL7017211A patent/NL165768C/xx not_active IP Right Cessation
- 1970-11-25 FR FR7042385A patent/FR2072400A5/fr not_active Expired
- 1970-11-26 JP JP10373070A patent/JPS4933657B1/ja active Pending
- 1970-11-26 CH CH1750070A patent/CH580131A5/xx not_active IP Right Cessation
- 1970-11-26 AT AT1066070A patent/AT304989B/de not_active IP Right Cessation
- 1970-11-26 DK DK604170A patent/DK143571C/da not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CA939989A (en) | 1974-01-15 |
| JPS4933657B1 (da) | 1974-09-09 |
| LU62120A1 (da) | 1971-09-30 |
| HU167772B (da) | 1975-12-25 |
| SE373389B (sv) | 1975-02-03 |
| YU34223B (en) | 1979-02-28 |
| YU288470A (en) | 1978-09-18 |
| BE759243A (fr) | 1971-05-21 |
| NL165768C (nl) | 1981-05-15 |
| CH580131A5 (da) | 1976-09-30 |
| AT304989B (de) | 1973-02-12 |
| NL165768B (nl) | 1980-12-15 |
| PL83099B1 (en) | 1975-12-31 |
| FR2072400A5 (en) | 1971-09-24 |
| DK143571C (da) | 1982-02-08 |
| DE2057987A1 (de) | 1971-07-22 |
| NL7017211A (da) | 1971-05-28 |
| DE2057987B2 (de) | 1976-12-02 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US3223525A (en) | Method of manufacturing, by photographic means, external, electrically conductive noble-metal patterns on non-metallic, electrically non-conductive, macromolecular supports and products obtained by these methods | |
| US3993802A (en) | Processes and products for making articles for electroless plating | |
| US4753821A (en) | Process for the partial metallization of substrate surfaces | |
| US9772552B2 (en) | Thiosulfate polymer compositions and articles | |
| US8986924B2 (en) | Method of sequestering metals using thiosulfate polymers | |
| US3671250A (en) | Bipyridinium compound photosensitizer | |
| US3853589A (en) | Metal deposition process | |
| DK143571B (da) | Fremgangsmaade til udfaeldning af metal | |
| US20140287364A1 (en) | Patterning method using thiosulfate polymer and metal nanoparticles | |
| US3859092A (en) | Photographic systems based on photosensitive copper (i) complexes | |
| US4713422A (en) | Radiation-sensitive polymers which form a metal complex, process for the polymerization of acetylene, and coated material | |
| Jonker et al. | Principles of PD recording systems and their use in photofabrication | |
| US3980654A (en) | Copper (II) complexes | |
| US3811893A (en) | Photomask | |
| US3860500A (en) | Photosensitive copper (i) complexes and the use thereof in photographic development | |
| US3860501A (en) | Photosensitive copper (i) complexes and the use thereof in photographic development | |
| CA1062071A (en) | Method of manufacturing an external electrically conducting metal pattern | |
| KR20060081444A (ko) | 포지티브 금속패턴 형성 방법 및 이를 이용한 전자파 차폐필터 | |
| US9709889B2 (en) | Forming conductive metal patterns using thiosulfate copolymers | |
| JPH02205686A (ja) | 金属材料パターンの形成方法 | |
| DE2057987C3 (de) | Verfahren zur Metallabscheidung und dessen Anwendung | |
| CA1050357A (en) | Process for the formation of real images and products produced thereby | |
| Paunovic | Photochemical selective activation for electroless metal deposition on nonconductors | |
| CA1045909A (en) | Processes and products of sensitizing substrates | |
| US3880724A (en) | Copper (II) complexes and photographic elements containing same |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PUP | Patent expired |