DK141823B - Hæftehjælpelag til anvendelse ved strømløs metalafsætning. - Google Patents

Hæftehjælpelag til anvendelse ved strømløs metalafsætning. Download PDF

Info

Publication number
DK141823B
DK141823B DK151570AA DK151570A DK141823B DK 141823 B DK141823 B DK 141823B DK 151570A A DK151570A A DK 151570AA DK 151570 A DK151570 A DK 151570A DK 141823 B DK141823 B DK 141823B
Authority
DK
Denmark
Prior art keywords
adhesive
auxiliary layer
diazonium
metal deposition
resin
Prior art date
Application number
DK151570AA
Other languages
English (en)
Other versions
DK141823C (da
Inventor
Joseph Nicholas Polichette
Original Assignee
Photocircuits Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Photocircuits Corp filed Critical Photocircuits Corp
Publication of DK141823B publication Critical patent/DK141823B/da
Application granted granted Critical
Publication of DK141823C publication Critical patent/DK141823C/da

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
    • H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
    • H05K3/387—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive for electroless plating
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J161/00—Adhesives based on condensation polymers of aldehydes or ketones; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J161/04—Condensation polymers of aldehydes or ketones with phenols only
    • C09J161/06—Condensation polymers of aldehydes or ketones with phenols only of aldehydes with phenols
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J163/00—Adhesives based on epoxy resins; Adhesives based on derivatives of epoxy resins
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/1601—Process or apparatus
    • C23C18/1603—Process or apparatus coating on selected surface areas
    • C23C18/1605—Process or apparatus coating on selected surface areas by masking
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03C—PHOTOSENSITIVE MATERIALS FOR PHOTOGRAPHIC PURPOSES; PHOTOGRAPHIC PROCESSES, e.g. CINE, X-RAY, COLOUR, STEREO-PHOTOGRAPHIC PROCESSES; AUXILIARY PROCESSES IN PHOTOGRAPHY
    • G03C1/00—Photosensitive materials
    • G03C1/52—Compositions containing diazo compounds as photosensitive substances
    • G03C1/62—Metal compounds reducible to metal
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03C—PHOTOSENSITIVE MATERIALS FOR PHOTOGRAPHIC PURPOSES; PHOTOGRAPHIC PROCESSES, e.g. CINE, X-RAY, COLOUR, STEREO-PHOTOGRAPHIC PROCESSES; AUXILIARY PROCESSES IN PHOTOGRAPHY
    • G03C1/00—Photosensitive materials
    • G03C1/695—Compositions containing azides as the photosensitive substances
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004—Photosensitive materials
    • G03F7/0047—Photosensitive materials characterised by additives for obtaining a metallic or ceramic pattern, e.g. by firing
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004—Photosensitive materials
    • G03F7/04—Chromates
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/18—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material
    • H05K3/181—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating
    • H05K3/182—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating characterised by the patterning method
    • H05K3/185—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating characterised by the patterning method by making a catalytic pattern by photo-imaging
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2666/00—Composition of polymers characterized by a further compound in the blend, being organic macromolecular compounds, natural resins, waxes or and bituminous materials, non-macromolecular organic substances, inorganic substances or characterized by their function in the composition
    • C08L2666/28—Non-macromolecular organic substances
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/07—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
    • H05K2203/0703—Plating
    • H05K2203/0709—Catalytic ink or adhesive for electroless plating

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
  • Chemically Coating (AREA)
  • Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Description

U1823 i
Den foreliggende opfindelse angår et hæftehjælpelag til anvendelse ved strømløs metalbelægning, hvilket lag indeholder et formstof, der har klæbeegenskaber, og et ved strømløs metalbelægning katalytisk virksomt stof.
Tidligere har man podet og sensibiliseret emner, som man har ønsket strømløst at påføre metal, f.eks. kobber, ved i rækkefølge at bringe emnerne i kontakt med vandige sure opløsninger af tin-II-ioner og ædelmetalioner, såsom palladium, eller med en enkelt vandig sur opløsning indeholdende en blanding af tin-II-ioner og ædelmetalioner, såsom palladium.
Fra USA patentskrift nr.2.914.4Ό4 kendes en fremgangsmåde til fremstilling af trykte kredsløb på en elektrisk isolerende bærer, ved hvilken fremgangsmåde bæreren overtrække s med en lysfølsom blanding af et vandopløseligt kolloid og en di-chromatforbindelse, samt et findelt elektrisk ledende metal-eller kulstofpulver.
Når en bærer, der er overtrukket med en sådan blanding, belyses gennem en maske, f.eks. et negativ med et kredsløbsmønster, bliver den lysfølsomme blanding uopløselig i opløsningsmidler, der kan opløse det på de ubelyste steder værende overtræk. Man kan således, efter opløsning af de ubelyste områder, på bæreren få dannet et kredsløbsmønster, hvis ledende materiale udgøres af de ledende partikler, der findes i det tilbageværende mønster.
Ved denne fremgangsmåde er der stor risiko for, at de dannede ledertræk, selv om det anvendte pulver er fint formalet, ikke fremtræder med skarpe kanter.
Fra britisk patentskrift nr.1.092.607 kendes en fremgangsmåde, hvor man på en isolerende bærer, der eventuelt forbehandles med et klæbelag, afsætter en lysfølsom blanding, der ved belysning danner et produkt, som i vandigt miljø kan frigøre metallisk kviksølv eller sølv fra saltopløsninger deraf.
2 141823
Ved belysning gennem en maske kan man efter at have opløst de ubelyste områder få et ledertræksmønster, der derefter forstærkes, f,eks. ved strømløs metalafsætning på de kviksølveller sølvkim, der danner ledertrækkene. Denne fremgangsmåde er lidt mere omstændelig end den ovenfor nævnte, men har i øvrigt den samme ulempe, nemlig at de dannede metalkim kan bevirke uskarpe konturer i de færdige ledertræk.
Ved den foreliggende opfindelse er det tilsigtet at tilvejebringe et hæftehjælpelag af den i øvrigt i kravets indledning angivne art, og som gør det muligt på enkel måde at få frembragt veldefinerede ledertræk, der er dannet ved strømløs met alb elægning.
Dette opnås, når ifølge opfindelsen blandingen til hæftehjæl-pelaget som formstof indeholder et kendt fotopolymeriserbart hærdeligt formstof og yderligere en kendt sensibilisator til frembringelse af fotopolymerisation.
Ved anvendelse af sådanne hæftehjælpemiddellag kan man ved lystryk få tilvejebragt skarpe, klare,veldefinerede leder-træk, med linier på 0,1 mm og derunder.
Den formstofblanding, som udgør en væsentlig bestanddel af hæftehjælpelaget ifølge den foreliggende opfindelse vil sædvanligvis bestå af en adhæsiv polymer eller copolymer, en adhæsiv harpiks alene eller i kombination med en termohærdnen-de harpiks af den nedenfor beskrevne type og af et opløsningsmiddel. Som typiske eksempler på adhæsive polymere, der kanbe-nyttes i det omhandlede hæftehjælp el ag, er polyvinylac et alharpikser, polyvinylalkohol, polyvinylacetat, polyvinylpyrrolidion, polyamider, polyvinylbutyral og naturlige og syntetiske gummier. Foretrukne til brug som polymere er acrylonitril-buta-dien-copolymere og andre polymere indeholdende ethylengrupper.
De harpikser, der kan anvendes ifølge opfindelsen, omfatter termohærdnende harpikser, såsom allylphthalatharpikser, furan- 3 141823 harpikser; melaminformaldehyd-, phenolformaldehyd- og phenol-furfuralcopolymere, alene eller blandet med butadien-acrylo-nitril-copolymere eller acrylonitril-butadien-styren-copoly-mere; polyacrylestere; siliconer og polyestere.
Den adhæsive blanding kan også omfatte phenolharpikser, såsom brom-methyl-alkyierede phenolformaldehydharpikser og ter-mohærdnende harpikser, for at forstærke den adhæsive blanding og give den adhæsive egenskaber. Visse epoxyharpikser, epoxy-urethanharpikser og urethanharpikser kan også benyttes til at forbedre de adhæsive egenskaber af den adhæsive blanding.
I de adhæsive blandinger'i det omhandlede bæftehjælpelag er dispergeret et middel, som er katalytisk for optagelse af et strømløst afsat metal opløst i et organisk system, der kan indeholde et eller flere organiske opløsningsmidler, en eller flere organiske polymere eller et eller flere organiske opløsningsmidler kombineret med en eller flere organiske harpikser.
Det katalytiske middel kan være et salt eller et oxid, eller det kan være ethvert af metallerne fra gruppe VIII og IB i grundstoffernes periodiske system, forbindelser af ethvert af disse metaller eller blandinger af sådanne metaller. Salte og oxider af jern, cobalt og iridium benyttes almindeligvis som det opløste katalytiske middel. Til hæftehjælpelaget ifølge opfindelsen foretrækkes imidlertid en palladiumchlorid-katalysator, der betegnes som FEG-8, og hvis fremstilling vil blive beskrevet nedenfor (i eksempel 1).
Et hvilket som helst organisk opløsningsmiddel, som kan opløse de katalytiske salte eller oxider, kan finde anvendelse, forudsat at det organiske opløsningsmiddel ikke udfælder det adhæsive middel fra dets opløsningsmidler.
Foretrukne katalytiske forbindelser til opløsning i polymere 4 141823 og opløsningsmidler af den beskrevne type er chlorider, bromider, fluorider, fluorborater, iodider, nitrater, sulfater, acetater og oxider af de ovenfor beskrevne metaller og grundstoffer. Komplekser af rhodium, iridium, platin og palladium med tin-II-ehlorid er også egnede katalysatorer, som kan opløses i de polymere og opløsningsmidlerne.
Hæftehjælpelaget ifølge opfindelsen gøres lysfølsomt ved at blive tilsat diazoniumforbindelser, azider, ferroforbindelser eller bichromatforbindelser opløst i organiske opløsningsmidler.
De diazoniumforbindelser, som kan være egnede i laget ifølge den foreliggende opfindelse, omfatter p-diethylamino-2-ethoxy-benzen-diazonium-chlorzincat, 4-ethylamino-3-methyl-benzen-diazonium-chlorzincat, p-morpholen-benzen-diazonium-fluorborat, 4-diethylamino-2-methyl-benzen-diazonium-chlor-zineat,. 2-butyl-3-diazo-3-pseudoindol, p-amino-IT-benzyl-H-ethylbenzen-diåzonium-chlorstannat, p-amino-N-benzyl-K-ethyl-benzen-diazonium-chlorzincat, 3-chlor-4-diethylamino-benzen-diazonium-chlorzincat, p-diethylaminobenzen-diazoni-um-fluorborat, p-diethylamino-benzen-diazonium-chlorzincat, 3-diazo-2-methyl-3-phenyl-3-pseudoindol, 3-åiazo-2-(2-naphth-yl)-3-pseudoindol, 3-diazo-5-nitro-2-phenyl-pseudoindol, 3-diazo-2-phenyl-3-pseudoindol, 3-4iazoindiazol, 1-diaz-l-benz(3)indiazol, 3-diazo-5,7-åibromindiazol, 3-åiazo-5-phenyl-indiazol, 3-diazo-2,4-diphenyl-3H-pyrrolenin, 2-p-chlorphenyl-3-diazo-4,5-diphenyl-3H-pyrrolenin, 2,5-bis-(p-chlorphenyl)-3-diazo-3H-pyrrolenin, 2-(4-biphenylyl)-3-diazo~4,5-diphenyl-3h—pyrrolenin, U-methyl-4'-(3-diazo-4,5-diphenyl-3H-pyrrole-nin-2-yl)-benzensulfonanilid, 3-diazo-2,4,5-triphenyl-3H-pyr-rolenin og 4-diazo-2,5-diphenyl-4H-isoimidazol.
De aromatiske azidforbindelser, som kan benyttes som sensibiliseringsmidler, omfatter 4,4'-diazidostilben, p-phenyl-bis-(azid), p-azidobenzophen, 4,4' -diazidobenzophenon og 4,4'-diazidodiphenylmethan.
5 141823
De organiske opløsningsmidler, i hvilke diazoniumforbindel-serne, aziderne og andre sensibiliserende forbindelser opløses, omfatter diethylformamid, dimethylacetamid, methylcel-losolve, N-methyl-2-pyrrolidon og dioxan. Sensibiliseringsmidlerne er opløst i koncentrerede organiske opløsningsmidler, for at man kan opnå en mere ensartet fordeling af sensibiliseringsmidlet i høeftehjælpelaget. Forbindelserne tilsættes det organiske opløsningsmiddel og opløses ved anvendelse af mekanisk omrøring.
Visse typer farvestoffer og pigmenter kan forøge diazonium-saltenes fotosensibiliserende aktivitet overfor lys i den adhæsive film.
Farvestofferne er af den kemiske klasse, som omfatter tri-arylmethan-, anthraquinon-, stilben-, xanthen-, monoazofor-bindelser, f.eks. Eriocyanine "A", Alizarin, Alizarin Blue "S", Erythrosin, Eriochrome Black "T" og Iosol Green.
Pigmenterne omfatter f.eks. ammoniumferroferricyanid, phthalo-cyaninblåt, zirconiumsilicat, "CAB-O-SIL" og aluminiumstearat.
Man har også konstateret, at pigmenterne forstærker den adhæsive film og giver den en farvekontrast på visse typer basismaterialer.
Det har vist sig, at visse phenol- og epoxyharpikser giver basispolymerene adhæsive egenskaber. Phenolharpikserne omfatter brommethylalkylerede phenolformaldehyd-, olieopløselige varmereaktive phenol- og termohaerdnende phenolharpikser.
En chlorsulfoneret polyethylenelastomer kan også benyttes til at forstærke basispolymerene og give dem adhæsive egenskaber.
Brommethylalkyleret phenolformaldehydharpiks kan også benyttes til at forbedre hæftehjælpelagets egnethed for lystryk.
Typiske strømløse metalafsætningsopløsninger, som er anven- 6 141823 delige, er de hidtil kendte autokatalytiske metalliseringsbade, der er egnede til metal aflejringer på overflader, som er modtagelige for metalaflejring uden ydre strømkilde.
Det følgende eksempel beskriver en fremgangsmåde til fremstilling af palladiumchlorid-katalysator PEC-8.
Eksempel 1.
64-2 g dimethylformamid sættes til 3685 g epoxyharpiks i en reaktionsbeholder. Blandingen omrøres, indtil epoxyharpiksen er opløst i opløsningsmidlet. Blandingen omrøres uafbrudt og opvarmes til ca. 60°C. Derpå tilsætter man langsomt 75,5 g palladiumchlorid til blandingen og omrører og opvarmer til et temperaturområde på fra 110°C til 120°C. Den resulterende blanding omrøres ved denne temperatur i en periode på 1 time. Væsken har en dybsort uigennemsigtig farve. Herpå fjernes varmen; man fortsætter omrøringen og køler til ca, 80°C. Derpå opbevares stoffet i en ikke-metallisk eller en passende foret metaltromle.
Sammensætningerne af de omhandlede fotosensibiliseringsmidler, som er fordelt i det foreliggende hæftehjælpelag, vil blive beskrevet i de følgende eksempler. Sensibiliseringsmidlerne, f.eks. diazoniumsalte, opløses i organiske opløsningsmidler til dannelse af koncentrerede opløsninger for at opnå en mere ensartet fordeling af sensibiliseringsmidlet i hæftehjælpelaget. Saltene bliver tilsat opløsningsmidlet og opløst ved mekanisk omrøring.
Eksempel 2.
Dimethylformamid 395 g p-Diethylamino-2-ethoxybenzen- diazonium-chlorzincat 5 g 141823 7
Eksempel $.
Dimethylformamid 4-90 g 4-Ethylamino-3-met hylbenzen- diazonium-chlorzincat 6-10 g
Eksempel 4.
Dimethylformamid 4-90 g p-Morpholinobenzen- diazonium-fluorborat 10 g
Sensibiliseringsmidlerne beskrevet i eksemplerne 2 til 4 kan kombineres med et farvestof eller et pigment og PEC-8-katalysatoren. Denne kombination fordeles derefter i hæfte-hQælpelaget.
Typiske sammensætninger af denne kombination af katalysator, farvestof og sensibiliseringsstof beskrives i de følgende eksempler.
Eksempel 5.
Eriocyanine "A" 0,1 g PEC-8-katalysator 2,0 g
Sensibiliseringsmiddel ifølge eksempel 4 50 ml
Eksempel 6.
Iozol Green 0,4 g PEC-8-katalysator 2,0 g
Sensibiliseringsmiddel ifølge eksempel 4 50 ml
Eksempel 7-
Erythrosin "B" cert 0,2 g PEC-8-katalysator 2,0 g
Sensibiliseringsmiddel ifølge eksempel 4 50 ml 8 141823
Farvestofferne og pigmenterne kan sammen med PEC-8-katalysa-toren eller en anden passende katalysator sættes til klæbemidlet før tilsætningen af sensibiliseringsmidlet til dannelse af det omhandlede hæftehjælpelag.
Sammensætningerne for forskellige klæbemidler er angivet i de følgende eksempler.
Eksempel 7A.
Methylethylketon 1600 g
Acrylonitrilbutadi en "HJCAE 1431" 380 g
Phenolharpiks "SP-1055" 20 g
Eksempel 8.
Ethylenglycol-monoethylether-
acetat (cellosolveacetat) 175 S
Methylethylketon 150 g
Acrylonitrilbutadien "HYGAR 1431" 36 g
Pyrogent fremstillet siliciumdioxid "CAB-O-SIL" 6 g PEC-8-katalysator 12 g
Toluen 50 g
Olieopløselig varmereaktiv phenolharpiks "SP 126" 15 S
Termohærdnende phenolharpiks "SP-6600" 5 g
Bisphenol A-type-epoxyharpiks "EP0U-1001" 10 g
Eksempel 9«
Ethylenglycol-monoethylether-acetat 1906,8 g
Silanharpiks 11,8 g PEC-8-katalysator 68,1 g
Pyrogent fremstillet siliciumdioxid "CAB-O-SIL" 59,0 g
Zirconiumsilicat 118,0 g
Acrylonitrilbutadien 376,0 g 9 141823
Termohærdnende phenolharpiks 59,0 g
Olieopløselig varmereaktiv phenolharpiks 177,0 g
Bisphenol A-type-epoxyharpiks 118,0 g
Opløsningsmiddel; stenkulsnaphtha med højt flammepunkt 1050,0 g
Chlorsulfoneret polyethylen 118,0 g
Eksempel 10.
Ethylenglycol-monoethylether- acetat (cellosolveacetat) 175 g
Methylethylketon 150 g
Acrylonitrilbutadien "HYCAR 1431" 36 g
Pyrogent fremstillet siliciumdioxid "CAB-O-SIL" 6 g
AuClj (i 50 g N-methyl-2-pyrrolidon) 2,0 g
Toluen 50 g
Olieopløselig varmereaktiv phenolharpiks "SP 126" 15 g
Eksempel 11.
Ethylenglycol-monoethyletheracetat 50 g
Methylethylketon 200 g
Acrylonitrilbutadien 30 g
Triethanolamin 0,3 g
Pyrogent fremstillet siliciumdioxid 1,0 g PEC-8-katalysator 3,0 g
Eksempel 12.
Methylethylketon 2000 g
Acrylonitrilbutadien ‘ 300 g
Phenolharpiks "SP-1055" 40 g PEC-8-katalysator 40 g
Ethylenglycol-monoethyletheracetat 620 g 10 141823
Eksempel 13.
Ethylenglycol-monoethylether- acetat (cellosolveacetat) 175 g
Methylethylketon 150 g
Acrylonitrilhutadien "HYGÅR 1431" 36 g
Pyrogent fremstillet siliciumdioxid "CAB-O-SIL" 6 g
AuCl, ) 2,00 g
Iin-II-ohlorid)(1 50 8 M-methyl-2-pyrrolidoii) 1>5Q g
Toluea 50 g
Olieopløselig varmereaktiv phenolharpiks "SP 126" 15 g
Eksempel 14.
Ethylenglycol-monoethylether- acetat (cellosolveacetat) 175 g
Methylethylketon 150 g
Acrylonitrilhutadien "HYCAR 1431" 36 g
Pyrogent fremstillet siliciumdioxid "CAB-O-SIL" 6 g
AgUOj 2,0 g
Toluen 50 g
Olieopløselig varmereaktiv phenolharpiks 15 g
De ifølge de ovenstående eksempler fremstillede klæbemiddel-hlandinger blandes med fotosensibiliseringsmidler og opløsningsmidler til dannelse af et lysfølsomt hæftehjælpelag i overensstemmelse med den foreliggende opfindelse. Sammensætningerne af hæftehjælp elagene er beskrevet i de følgende eksempler.
Eksempel 15.
Til 100 g af klæbemiddelblandingen fra eksempel 9 sætter man langsomt 60 ml af fotosensibiliseringsmidlet fra eksempel 2, dvs. p-diethylamino-2-ethoxybenzendiazonium-chlor- 1A1823 11 zincat og 40 g opløsningsmiddel, dimethylformamid. Sensibiliseringsmidlet tilsættes under mekanisk omrøring af klæbe-middelblandingen i tilstrækkelig lang tid til at sikre fuldstændig fordeling af sensibiliseringsmidlet. Indholdet af fast stof i klæbemiddelblandingen reguleres ved tilsætning af opløsningsmiddel, således at man opnår den ønskede filmtykkelse af det lysfølsomme materiale, der skal fordeles på en bærer.
En film af det lysfølsomme materiale fordeles på en bærer, tørres og udsættes for ultraviolet lys. Efter at være blevet eksponeret, fjernes den ueksponerede del af filmen fra baare-ren, og et trykt kredsløbsmønster er fremkommet derpå. Det trykte kredsløbsmønster belægges despå staantøst iai kcbberqpløsning.
Der opnås en stærk binding mellem kobberbelægningen og det adhæsive trykte kredsløbsmønster.
Bindingen bestemmes ved den kraft, som er nødvendig for i en vinkel på 90° at skrælle det strømløst påførte kobber fra det adhæsive mønster. Kraften måler man som "skrællestyrken" i kg pr. cm bredde af fjernet metal.
"Skrællestyrken" af bindingen mellem kobberbelægningen og det adhæsive mønster blev ca. 1,1 kg pr. cm bredde.
Eksempel 16.
Et andet lysfølsomt materiale fremstilles som beskrevet i eksempel 15, men bestående af følgende:
Klæbemiddelblånding fra eksempel 11 100 g
Eotosensibiliseringsmiddel fra eksempel 3 35 nil
Methylethylketon 40 g
En film med denne sammensætning påføres en bærer. Filmen eks poneres med ultraviolet lys, fremkaldes og belægges strømløst i en kobberopløsning.
12 141823 'Skrællestyrken" af bindingen mellem kobberbelægningen og det adhæsive mønster blev ca. 1,3 kg pr. cm bredde.
Eksempel 17»
Et tredie lysfølsomme materielle fremstilles som beskrevet i eksempel 15, men bestående af følgende:
Klæbemiddelblanding ifølge eksempel 12 100 g
Ethyl englycol-monoethyletheracetat 30 g
Zirconiumsilicat 1,0 g
Phthalocyaninblåt 0,3 g
Eotosénsibiliseringsmiddel ifølge eksempel 4- 50 ml 'SkræLlestyrken" af bindingen mellem det adhæsive mønster og kobberb'elægningen blev ca. 1,1 kg pr. cm bredde.
Eksempel 18.
Et fjerde lysfølsomt materiale fremstilles bestående af følgende: E-Methyl-2-pyrrolidon 25,0 g
Zihkchlorid 1,0 g 1,3,6-Faphthalentrisulfonsyre-trinatriumsalt 0,3 g
Eluorborsyre 1,0 g 4--Diethyl amino-2-methylbenzen-diazoninm-chlorzincat 2,0 g
Anionisk befugtningsmiddel 0,3 g PEC-8 3,3 g
Anilinblåt (alkoholopløseligt) 0,1 g
Klæbemiddelblanding ifølge eksempel 7A 100,0 g
Opløsningsmiddel: stenkulsnaphtha med højt flammepunkt 100,0 g
Methylethylketon 200,0 g
Pyrogent fremstillet siliciumdioxid "CAB-O-SIL" 3,0 g "Skrællestyrken" af bindingen mellem det adhæsive mønster og kobberbelægningen blev ca. 1,1 kg pr. cm bredde.
13 141823
Det lysfølsomme materiale kan fordeles på en bærer på enhver tidligere kendt måde egnet til påføring af et ensartet overtræk. Den foretrukne tykkelse er 0,0025 cm. Overtrækket tørres, f.eks. i en ovn indstillet på 45°C til 70°C i mindst 10 minutter, eller indtil filmen er tør ved berøring. Film på mere end 0,0025 cm kræver en længere tid i ovnen.
Efter at den adhæsive film er tørret, eksponerer man på den et negativt eller positivt mønster, f.eks. et trykt kredsløbsmønster, ved at benytte en ultraviolet lyskilde, f.eks. kulbue-, pulserende xenon- eller kviksølvlampe. Eksponeringstiden afhænger af den adhæsive films tykkelse, arten af bæreren og lyskilden.
Efter eksponeringen af den adhæsive film fremkaldes det trykte kredsløbsmønster ved fjernelse af ueksponerede dele af den adhæsive film ved at anvende et passende opløsningsmiddel. Et sådant opløsningsmiddel kan være methylethylketon, 1,1,1-trichlorethan, trichlorethylen, cyclohexanon eller en hvilken som helst kombination af disse opløsningsmidler.
En fremgangsmåde til at fremkalde det trykte mønster er trykforstøvningsteknikken. Den er særlig effektiv til at fjerne klæbrige vedhængende rester, som skyldes tilstedeværelsen af inaktive fyldstoffer og pigmenter. Almindeligvis kræves der flergangs-forstøvnings-rensninger for at sikre et helt rent grundlag for den strømløse metalaflejring. F.eks. kan man benytte 1,1,1-trichlorethan til den første forstøvningsrensning, og isopropylalkohol eller vand kan benyttes til en anden og/eller tredie forstøvningsrensning.
Det fremkaldte mønster, f.eks. et kredsløbsmønster, ovntørres derpå i ca. 10 til 20 minutter ved 60 til 70°C, eller indtil opløsningsmidlet er fordampet. Derpå forbehandles det fremkaldte mønster i ca. 1 time ved 160°C, indtil det er klar til strømløs metalbelægning.
Før mønsteret, f.eks. det trykte kredsløbsmønster, metalbe-
DK151570AA 1969-03-25 1970-03-24 Hæftehjælpelag til anvendelse ved strømløs metalafsætning. DK141823B (da)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US81037869A 1969-03-25 1969-03-25
US81037869 1969-03-25

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DK141823B true DK141823B (da) 1980-06-23
DK141823C DK141823C (da) 1980-11-10

Family

ID=25203717

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DK151570AA DK141823B (da) 1969-03-25 1970-03-24 Hæftehjælpelag til anvendelse ved strømløs metalafsætning.

Country Status (11)

Country Link
US (1) US3779758A (da)
JP (1) JPS5040221B1 (da)
AT (1) AT307846B (da)
CA (1) CA958936A (da)
CH (1) CH549098A (da)
DE (1) DE2014737B2 (da)
DK (1) DK141823B (da)
FR (1) FR2039963A5 (da)
GB (1) GB1310580A (da)
NL (1) NL167032C (da)
SE (1) SE372351B (da)

Families Citing this family (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3900320A (en) * 1971-09-30 1975-08-19 Bell & Howell Co Activation method for electroless plating
JPS5525418B2 (da) * 1972-12-20 1980-07-05
US3887373A (en) * 1973-04-11 1975-06-03 Motorola Inc Non-polluting photoresist developing process
DE2411869C3 (de) * 1974-03-12 1982-07-08 Standard Elektrik Lorenz Ag, 7000 Stuttgart Photochemisches System zur Beschichtung des Leuchtschirmes von Farbfernsehröhren
US3928670A (en) * 1974-09-23 1975-12-23 Amp Inc Selective plating on non-metallic surfaces
US4191573A (en) * 1974-10-09 1980-03-04 Fuji Photo Film Co., Ltd. Photosensitive positive image forming process with two photo-sensitive layers
US4107351A (en) * 1976-10-15 1978-08-15 Rca Corporation Method of depositing or repairing a patterned metal layer on a substrate
US4216246A (en) * 1977-05-14 1980-08-05 Hitachi Chemical Company, Ltd. Method of improving adhesion between insulating substrates and metal deposits electrolessly plated thereon, and method of making additive printed circuit boards
US4388351A (en) * 1979-08-20 1983-06-14 Western Electric Company, Inc. Methods of forming a patterned metal film on a support
DK427780A (da) * 1980-10-10 1982-04-11 Neselco As Pulver til brug ved toer sensibilisering for stroemloes metallisering
DE3130159C2 (de) * 1981-07-30 1987-02-05 Preh, Elektrofeinmechanische Werke Jakob Preh Nachf. Gmbh & Co, 8740 Bad Neustadt Verfahren zur Herstellung von Leiterplatten
EP0089221A1 (en) * 1982-03-15 1983-09-21 EASTMAN KODAK COMPANY (a New Jersey corporation) Electrographic method of forming conductive circuit patterns and circuit boards formed thereby
US4555414A (en) * 1983-04-15 1985-11-26 Polyonics Corporation Process for producing composite product having patterned metal layer
US4666735A (en) * 1983-04-15 1987-05-19 Polyonics Corporation Process for producing product having patterned metal layer
JPS62102241A (ja) * 1985-10-30 1987-05-12 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd 感光性組成物
US4910072A (en) * 1986-11-07 1990-03-20 Monsanto Company Selective catalytic activation of polymeric films
US5075037A (en) * 1986-11-07 1991-12-24 Monsanto Company Selective catalytic activation of polymeric films
US4851159A (en) * 1988-05-02 1989-07-25 Monsanto Company Process for the preparation of N- phosphonomethylglycine
US5650261A (en) * 1989-10-27 1997-07-22 Rohm And Haas Company Positive acting photoresist comprising a photoacid, a photobase and a film forming acid-hardening resin system
US5506091A (en) * 1990-04-20 1996-04-09 Nisshinbo Industries, Inc. Photosensitive resin composition and method of forming conductive pattern
US5631753A (en) * 1991-06-28 1997-05-20 Dai Nippon Printing Co., Ltd. Black matrix base board and manufacturing method therefor, and liquid crystal display panel and manufacturing method therefor
US5532105A (en) * 1992-08-07 1996-07-02 Hitachi Chemical Company, Ltd. Photolithographically viahole-forming photosensitive element comprising two photosensitive layers for the fabrication process of multilayer wiring board
ZA962880B (en) * 1995-04-12 1997-03-17 Procter & Gamble A pharmaceutical composition for inhibiting the growth of viruses and cancers
US5665713A (en) * 1995-04-12 1997-09-09 Procter & Gamble Company Pharmaceutical composition for inhibiting the growth of viruses and cancers
DE60112292T2 (de) * 2000-05-23 2006-06-01 Aprilis, Inc., Cambridge Datenspeichermedium das ein kolloidales metall enthält und verfahren zur herstellung
CN103176365A (zh) * 2011-12-22 2013-06-26 深圳富泰宏精密工业有限公司 菲林及其制作方法，应用该菲林进行遮蔽的方法
FR3064010B1 (fr) * 2017-03-14 2022-11-18 Commissariat Energie Atomique Solution de precurseur pour former une couche d’oxyde metallique et procede de revetement d’un substrat par une couche d’oxyde metallique

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
NL46296C (da) * 1930-02-05
US2501874A (en) * 1946-06-12 1950-03-28 Gen Aniline & Film Corp Photographic diazo-sensitized glassine paper
NL76649C (da) * 1949-04-09
US3406068A (en) * 1951-07-30 1968-10-15 Rca Corp Photographic methods of making electron-sensitive mosaic screens
US2695846A (en) * 1952-11-04 1954-11-30 Powers Chemco Inc Developing of diazo and azide sensitized colloids
US2914404A (en) * 1953-07-31 1959-11-24 Blaupunkt Werke Gmbh Method of producing two-dimensional circuits or circuit elements on supporting bases
US2852379A (en) * 1955-05-04 1958-09-16 Eastman Kodak Co Azide resin photolithographic composition
US3006819A (en) * 1955-06-13 1961-10-31 Sanders Associates Inc Method of photo-plating electrical circuits
US2996380A (en) * 1957-10-08 1961-08-15 Sylvania Electric Prod Method of fabricating image display screens
NL241541A (da) * 1959-07-22
US3222173A (en) * 1961-05-15 1965-12-07 Vitramon Inc Method of making an electrical unit
NL287857A (da) * 1962-01-27
US3259559A (en) * 1962-08-22 1966-07-05 Day Company Method for electroless copper plating
BE637058A (da) * 1962-09-07
US3316092A (en) * 1963-05-09 1967-04-25 Dietzgen Co Eugene Diazotype material comprising a metal sulfate nitrogenous compound and polymeric anhydride
US3326686A (en) * 1963-05-31 1967-06-20 Gen Aniline & Film Corp Light-sensitive two-component diazotype materials adapted for heat development
US3469984A (en) * 1965-05-17 1969-09-30 Addressograph Multigraph Heat-sensitive diazotype materials
DE1572155A1 (de) * 1965-08-10 1970-01-02 Dr Eduard Roell Licht-bzw.strahlungsempfindliches Material und Verfahren zu dessen Herstellung
US3458313A (en) * 1966-09-07 1969-07-29 Nasa High resolution developing of photosensitive resists

Also Published As

Publication number Publication date
CA958936A (en) 1974-12-10
DE2014737A1 (de) 1970-10-01
JPS5040221B1 (da) 1975-12-23
SE372351B (da) 1974-12-16
US3779758A (en) 1973-12-18
DE2014737B2 (de) 1975-03-06
NL167032C (nl) 1981-10-15
DK141823C (da) 1980-11-10
FR2039963A5 (da) 1971-01-15
GB1310580A (en) 1973-03-21
CH549098A (de) 1974-05-15
NL7004323A (da) 1970-09-29
NL167032B (nl) 1981-05-15
AT307846B (de) 1973-06-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DK141823B (da) Hæftehjælpelag til anvendelse ved strømløs metalafsætning.
US3708296A (en) Photopolymerization of epoxy monomers
US3046110A (en) Process of making printing plates and light sensitive material suitable for use therein
US4904571A (en) Remover solution for photoresist
US4882245A (en) Photoresist composition and printed circuit boards and packages made therewith
US3782939A (en) Dry positive-acting photoresist
CA1286792C (en) Embedded catalyst receptors for metallization of dielectrics
US3753720A (en) Solder resistant photopolymer compositions
JPS6239421B2 (da)
US3493371A (en) Radiation-sensitive recording material
JPH03167249A (ja) 陽画作用フォトレジスト組成物
JPS62192584A (ja) 錯体を含むポリマ−及びポリマ−表面の活性化法、基材への金属付着法及び基材表面への金属原型又は導電パタ−ンの形成方法
JPS60206085A (ja) プリント回路板の製造法
US3547629A (en) Photoflash method of transferring information and fabricating printed circuits
CA1289803C (en) Photoresist composition and printed circuit boards and packages made therewith
JPS64687B2 (da)
JP3993692B2 (ja) レジストパターン形成方法
US2916376A (en) Light sensitive coating composition
EP2185976B1 (en) Photosensitive compositions containing polyvinyl alcohol and their use in printing processes
JPH09311458A (ja) レジストパターンの形成方法及びプリント基板の製造方法
US3288608A (en) Light-sensitive coating for pre-sensitized plates intended for offset printing and for engraved wiring of printed circuits
US4052272A (en) Method of depositing metal conducting patterns on large area surfaces
US3930856A (en) Photopolymerisable compositions and their uses with diazonium salts as photocatalysts
US3050388A (en) Presensitized printing plates and method for the production thereof
TW479447B (en) Laminate for pattern formation

Legal Events

Date Code Title Description
PBP Patent lapsed