DEP0046227DA - Chassis für elektrische Geräte, insbesondere Rundfunkgeräte - Google Patents

Description

Die Erfindung bezieht sich auf die Ausbildung eines Chassis für elektrische Geräte, insbesondere Rundfunkgeräte, mit unmittelbar auf die isolierende Grundplatte aufgebrachten Verbindungsleitungen und bezweckt, die Herstellung einfach und billig bei zuverlässigen elektrischen Verbindungen zu gestalten. Erfindungsgemäss sind die mechanischen Verbindungsstellen zwischen Grundplatte, Leitung und kontaktgebenden Befestigungsmitteln, an denen die Einzelteile angelötet oder angeklemmt sind, zusätzlich mit den Verbindungsleitungen durch Lötung verbunden. Werden die Verbindungsleitungen durch Bestäuben Grundplatte mit Metall hergestellt, so wählt man die Stärke der Bestäubung so, dass bei der Lötung keine Unterbrechung der elektrischen Leitfähigkeit durch Fortfliessen des Metalls eintritt. Als Metall hat sich Kupfer und Zink für die Durchführung der Erfindung als am besten geeignet erwiesen. Durch die Wahl einer genügenden Schichtdicke erreicht man gleichzeitig, dass ohne weiteres eine dünne Grundplatte, z.B. aus Hartpapier benutzt werden kann; denn beim Verbiegen einer solchen Platte reissen dann die aufgespritzten Verbindungsleitungen nicht so leicht ein, als wenn sie nur dünn aufgebracht wären.

Die Herstellung der Lötverbindungen erfolgt gemäss der weiteren Erfindung dadurch, dass die Lötstellen mit Lötpulver, ggf. unter Hinzufügen eines Fliessmittels versehen und dann durch Hochfrequenz erwärmt werden. Zu diesem Zweck wird an das Chassis eine Platte herangebracht, die ein die einzelnen Lötstellen umschliessendes Leitersystem aufweist, an dessen Enden eine Hochfrequenzspannung angelegt wird. Auf diese Weise gelingt es, in wenigen Sekunden sämtliche Lötungen durchzuführen, sodass alle elektrischen Verbindungen in doppelter Weise, nämlich mechanisch durch Nietung und ausserdem durch Lötung gesichert sind. Durch Anwendung dieses Verfahrens wird die Gefahr, dass sich die sogenannten kalten Lötstellen ergeben, ausserordentlich herabgesetzt. Auch kann nicht versehent- lich die Herstellung irgendeiner Lötverbindung unterbleiben.

Anhand der Abbildung 1) soll die Erfindung näher erläutert werden. Das dort dargestellte Ausführungsbeispiel zeigt eine Grundplatte 1, die aus Pertinax besteht und so dünn ausgebildet ist, dass sie sich bei entsprechender Beanspruchung durchbiegen kann. Die Verbindungen zwischen den einzelnen Anschlusspunkten, in denen die Einzelteile befestigt sind, erfolgen durch aufgespritzte Verbindungsleitungen (2 und 3), die zweckmässig auf die beiden Seiten der Platte verteilt sind, damit sich bei dem Aufbau komplizierterer Schaltungen Überkreuzungen leichter vermeiden lassen. Würde das Aufspritzen auf die glatte Oberfläche der Isolierstoffplatte erfolgen, so bestände die Gefahr des späteren Abblätterns der Metallauflage; deshalb wird zweckmässig die Isolierstoffplatte vorher aufgerauht, z.B. mit Hilfe eines Sandstrahlgebläses oder durch Ätzung. In jedem Falle kann durch Auflegen einer Abdeckung in an sich bekannter Weise dafür gesorgt werden, dass lediglich diejenigen Teile aufgerauht werden, die mit den Verbindungsleitungen bedeckt werden sollen. Bei der Verwendung eines Sandstrahlgebläses ist darauf zu achten, dass die Korngrösse so gewählt wird, dass sie in einem zweckmässigen Verhältnis zur Grösse der Kupferteilchen, die nachfolgend aufgespritzt werden, steht. In bekannter Weise kann die Grundplatte Vertiefungen für die Aufbringung der Verbindungsleitungen aufweisen.

Das Besprühen mit dem Metall erfolgt in bekannter Weise z.B. mittels einer Spritzpistole. Versuche haben ergeben, dass sich besonders Kupfer zum Aufspritzen eignet. Es kann in genügender Stärke aufgespritzt werden derart, dass bei Verbiegungen der Grundplatte ein Reissen der aufgespritzten Verbindungsleitung nicht so leicht auftritt und dass ausserdem Lötungen zwischen der Verbindungsleitung und den Anschlusselementen der Einzelteile, die die Grundplatte trägt, leicht ausführbar sind, ohne dass die Gefahr bestände, dass durch Fortfliessen der Metallauflage beim Löten Unterbrechungen eintreten. Statt Kupfer kann auch Zink verwendet werden. In der Abbildung 1 sind die Verbindungsleitungen 2 und 3 im Verhältnis zur Grundplatte der zeichnerischen Deutlichkeit wegen zu stark dargestellt.

Die Grundplatte kann nach dem Aufspritzen der Leitungen und sonstiger mittels ähnlicher Verfahren aufgebrachter Schaltelemente vorteilhafterweise durch einen, die spätere Lötung nicht beeinflussenden oder sogar diese unterstützenden Schutzlack gegen atmosphärische

Einflüsse geschützt werden. Hierdurch ergibt sich die für die Fabrikation wichtige Möglichkeit, solche Montageplatten vor der Bestückung mit anderen Schaltelementen und der Lötung längere Zeit zu lagern, ohne dass die Sicherheit der zu lötenden Verbindungen dadurch leidet. Besonders bewährt haben sich Kopal-Lack, Schellack und Schellack mit Kolophonium.

Die Verbindung zwischen den aufgespritzten Verbindungsleitungen und den Schaltelementen erfolgt in besonders zweckmässiger Weise gemäss der weiteren Erfindung durch Rohrnieten 4, die in irgend einer bekannten Weise in die Grundplatte eingesetzt sind. Diese Nieten werden für gewöhnlich nur an solchen Stellen angebracht, an denen mindestens eine Verbindungsleitung liegt. In vielen Fällen wird ein und derselbe Niet mit zwei Verbindungsleitungen zusammengeschlossen werden, die auf die beiden Seiten der Grundplatte verteilt sind. Durch das Einnieten besteht an sich schon eine elektrische Verbindung zwischen Niet und aufgespritzter Verbindungsleitung. Um diesen Kontakt aber völlig sicher zu gestalten, werden erfindungsgemäss zusätzlich Lötungen angebracht. Hierzu wird etwas Lötpulver zwischen Niet und Verbindungsleitung gebracht, wie es in der Abbildung 1 bei 5 und 6 angedeutet ist. Die Verlötung kann durch Wärmeeinwirkung in bekannter Weise erfolgen.

Der Anschluss der Einzelteile erfolgt dadurch, dass das Innere des Rohrniets zunächst mit Lötpulver, insbesondere Zinnpulver, gefüllt wird und dann der an dem Einzelteil befindliche Anschlussdraht in den Rohrniet hineingesteckt wird. Anschliessend wird durch Wärmeeinwirkung die Lötung besorgt, zweckmässigerweise gleichzeitig zur Verbindung des Einzelteils mit dem Rohrniet wie auch des Rohrniets mit den Verbindungsleitungen. Dem Lötpulver wird zweckmässig ein Fliessmittel zugesetzt, im Falle von Zinnpulver insbesondere Kolophonium. Das Fliessmittel kann gleichzeitig dazu dienen, das Lötpulver bis zur Durchführung des Lötvorgangs an den Lötstellen durch Klebung festzuhalten.

Die Durchführung der Lötung erfolgt im Rahmen der Erfindung besonders vorteilhaft durch Hochfrequenzerwärmung. Zu diesem Zwecke wird ein Leitungssystem an die Grundplatte herangeführt, derart, dass jede Lötstelle von einer Leiterschleife mit umfasst wird. Beim Anschalten der Hochfrequenzspannung an das erwähnte Leitungssystem rufen die verschiedenen Schleifen magnetische Hochfrequenzfelder hervor, die durch Wirbelstrombildung die verschiedenen Lötstellen, die durch das vorhergehende Aufbringen des Lötpulvers vorbereitet sind, bis auf die Temperatur erwärmen, die für die Herstellung der Lötung zweckmässig ist. Man wird das erwähnte Leitungssystem von der von Einzelteilen freien Seite an die Grundplatte heranführen. Die Lötzeit für die gesamte Grundplatte braucht auf diese Weise nur wenige Sekunden in Anspruch zu nehmen, sodass sich ein erheblicher Vorteil beim Herstellungsverfahren, insbesondere für Massenartikel, wie Rundfunkempfängerchassis, ergibt. Ausserdem aber entstehen weniger leicht sogenannte kalte Lötstellen gegenüber einer von Hand ausgeführten Lötung der einzelnen Verbindungsstellen, da sich bei dem erfindungsgemässen Verfahren die Löttemperatur automatisch richtig bemessen lässt. Ein Ausführungsbeispiel einer Hochfrequenz-Leiterschleife ist in Abb. 2 dargestellt. Die Röhren-Fassungskontakte 7 - 14 und der zur Befestigung eines Einzelteils dienende Rohrniet 15 der Grundplatte 1 werden von der Haarnadelschleife 18 umgeben, derart, dass sie beim Anlegen eienr Hochfrequenzspannung an die Klemmen 16 und 17 durch Wirbelströme erwärmt werden und das Lötpulver flüssig wird, womit die Lötung durchgeführt ist.

Die Anwendung des erfindungsgemässen Hochfrequenzlötverfahens ist nicht auf die in der Abbildung 1 dargestellte Ausführungsform beschränkt, denn man kann sie auch auf andere Verbindungselemente als Rohrniete und auch auf andere Verbindungsleitungen als die in der Abbildung 1 dargestellten und vorstehend beschriebenen, anwenden. Die erwähnten Vorteile der Anwendung einer Hochfrequenzlötung auf Chassis von elektrischen Geräten, insbesondere von Rundfunkgeräten, erweisen sich auch dann als günstig, wenn Verbindungsbänder oder -drähte verwendet werden.

Claims (7)

1.) Chassis für elektrische Geräte, insbesondere Rundfunkgeräte, mit unmittelbar auf die isolierende Grundplatte aufgebrachten Verbindungsleitungen und mit ihnen und mit der Grundplatte mechanisch, insbes. durch Vernietung, verbundenen, kontaktgebenden Befestigungsmitteln, an denen die Einzelteile angelötet oder angeklemmt sind, dadurch gekennzeichnet, dass die Befestigungsmittel zusätzlich mit den Verbindungsleitungen durch Lötung verbunden sind.

2.) Chassis nach Anspruch 1, dadruch gekennzeichnet, dass die Verbindungsleitungen durch Bestäuben mit Kupfer oder Zink in solcher Stärke hergestellt sind, dass bei der Lötung keine Unterbrechung der elektrischen Leitfähigkeit eintritt.

3.) Chassis nach Anspruch 1 und 2, gekennzeichnet durch Rohrniete, in deren Hohlräume die Anschlussdrähte der Einzelteile eingelötet sind.

4.) Verfahren zur Herstellung der Lötungen nach Anspruch 1, 2 oder 3, dadurch gekennzeichnet, dass die Lötstellen mit Lötpulver ggf. unter Hinzufügung eines Fliessmittels (z.B. Kolophonium) versehen werden und die Erwärmung durch Hochfrequenzeinwirkung erfolgt.

5.) Verfahren nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass die Verbindungsleitungen nach ihrer Aufbringung auf die Grundplatte mit einem den Lötvorgang nicht behindernden Schutzlack bedeckt werden.

6.) Verfahren nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass als Schutzlack ein Fliessmittel für die nachfolgende Lötung gewählt wird.

7.) Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens nach Anspruch 4, gekennzeichnet durch eine Platte (2), die ein die einzelnen Lötstellen der Grundplatte umschliessendes Leitersystem aufweist, dessen Enden 12, 13 Hochfrequenzströme zugeführt werden können.