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Die Erfindung betrifft eine Kontaktvorrichtung für Leiterplatten.
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Stand der Technik
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Die Erfindung liegt auf dem Gebiet der Einleitung von hohen Strömen in eine Leiterplatte. Leiterplatten benötigen zu ihrem Betrieb Strom zur Versorgung der auf der Leiterplatte angeordneten elektronischen Bauelemente. Leiterplatten dienen zur Stromversorgung von aktiven und passiven Bauelementen. Diese werden an den Leiterplatten befestigt. Zum Einspeisen dienen Anschlusselemente, an denen eine Zuleitung angebracht werden kann, beispielsweise mithilfe von Kabelschuhen. Diese Anschlusselemente müssen einerseits die Anbindung solcher Kabelschuhe oder Leitungsenden mit geeigneten Mitteln ermöglichen, also eine ausreichende mechanische Festigkeit aufweisen. Andererseits müssen sie eine größere Strombelastung ermöglichen, also entsprechend große Querschnitte aufweisen, um den Widerstand klein zu halten. Die Herstellung der elektrischen Verbindung kann beispielsweise dadurch geschehen, dass metallische Teile in durchkontaktierte Bohrungen eingepresst werden. Ebenfalls möglich ist es, dass eine Verlötung erfolgt.
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Für die Einspeisung höherer Ströme ist diese Möglichkeit aber nicht geeignet. Dazu werde Hochstrom-Kontaktelemente eingesetzt. Hochstrom-Kontaktelemente dienen der Stromversorgung der auf der Leiterplatte angeordneten elektronischen Bauelemente. Die elektrischen Leiter sind Versorgungsleitungen, die an dem Hochstrom-Kontaktelemente befestigt werden.
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Die
DE 20 2007 010 405 U1 weist ein Kontaktvorrichtung mit einem Grundkörper auf, von dessen einer Seite Kontaktelemente in Form von Kontaktstiften angeordnet sind, die alle parallel zueinander und senkrecht zu der Unterseite des als Anschlussblock ausgebildeten Grundkörpers verlaufen und die bevorzugt in einem regelmäßigen Muster angeordnet sind und einen rechteckigen Querschnitt aufweisen. Diese werden in durchkontaktierte Bohrungen einer Leiterplatte eingepresst. Auf diese Weise bilden sie eine mechanische und elektrische Verbindung zwischen der Leiterplatte und dem Anschlusselement des Hochstrom-Kontaktelements. Das Anschlusselement weist einen mindestens ein Gewinde aufweisenden Schaft auf, an dem beispielsweise mit Hilfe einer Mutter ein Kabelschuh befestigt werden kann. Der elektrische Leiter wird mit Hilfe eines solchen Kabelschuhs an dem Kontaktvorrichtung befestigt und kontaktiert.
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Ein Stromversorgungselement für Leiterplatten geht ferner aus der
DE 42 26 172 C2 hervor. Bei diesem sind Kontaktstifte zur Kontaktierung mit einer Leiterplatte vorgesehen.
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Die
US 5,411,348 und
5,545,842 richten sich auf Mechanismen zum Verbinden und Verriegeln zum Bewirken von elektromagnetischer Abschirmung, elektrischer Leitfähigkeit, Wärmeverteilung und Abdichtung gegenüber der Umgebung. Dazu sind Federeinrichtungen vorgesehen.
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Nachteilig an den bekannten Kontaktvorrichtungen ist, dass die Befestigung eines elektrischen Leiters, beispielsweise einer Stromversorgung mittels eines Kabelschuhs und einer Schraubverbindung insbesondere bei einer Massenfertigung aufwändige Arbeitsschritte darstellen. Darüber hinaus muss der elektrische Leiter mit einem Kabelschuh oder dergleichen versehen werden, so dass zusätzliche Bauelemente für den Hochstromanschluss nötig sind. Die Verschraubung muss darüber hinaus präzise ausgeführt werden, insbesondere mit einem vorgegebenen Drehmoment, was zusätzlichen Aufwand und zusätzliche Werkzeuge erforderlich macht. Die Verbindungen haben wenige Kontaktauflagepunkte und daher einen beschränkten Stromdurchfluss.
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Aufgabe der Erfindung ist es daher, ein verbessertes Kontaktvorrichtung für den Hochstrombereich für Leiterplatten zu schaffen, das eine sichere Kontaktierung auf der Leiterplatte und eine schnelle und stromtragfähige Verbindung des elektrischen Leiters ermöglicht.
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Offenbarung der Erfindung
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Zur Lösung dieser Aufgabe offenbart die Erfindung eine Kontaktvorrichtung mit den Merkmalen des Anspruchs 1. Weiterbildungen der Erfindung sind Gegenstand von Unteransprüchen.
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Dabei wird eine Kontaktvorrichtung aus einer Kombination eines Kontaktkorbs, der als käfigartiges Bauteil ausgebildet ist, mit mindestens zwei innenliegenden Federelementen bzw. Spiralfedern offenbart. Insbesondere werden zwei innerhalb des Kontaktkorbs übereinanderliegende Federelemente angeordnet. Durch die Anordnung mehrerer Federelemente bzw. Spiralfedern entstehen mehr Übergabepunkte und somit eine bessere Stromversorgung. Die beiden Federelemente werden durch eine Zwischenplatte, eine Unterlegplatte, getrennt. Mindestens eines der Federelemente liegt auf der Platine bzw. der Leiterplatte, auf die sie aufgesetzt wird, auf. Es kann kreisförmig als geschlossene Federelement ausgebildet sein. Jedes Federelement ist elektrisch leitend insbesondere aus Metall ausgebildet. Das käfigartige Bauteil bzw. der Kontaktkorb umschließt die Federelemente wenigstens an dem Bereich, an dem sie nicht auf der Leiterplatte aufliegen, bzw. deckt diese ab. Der Kontaktkorb ist mit einer Vielzahl von Kontaktpunkten an der Leiterplatte angeordnet und bildet einen Käfig. Der Kontaktkorb bzw. das käfigartige Bauteil ist aus einem Material ausgebildet, das eine gewisse Duktilität aufweist, so dass beispielsweise ausgebildete Schenkel des Kontaktkorbs bzw. käfigartigen Bauteils zumindest an dessen zulaufenden inneren Kanten der Schenkel bewegt bzw. aufgedrückt werden können. Das käfigartige Bauteil kann als Stanzteil ausgebildet sein.
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Der Kontaktkorb weist ein in etwa mittig angeordnetes Loch auf, um das sowohl die auf der Leiterplatte aufliegenden Federelemente sowie das diese abdeckende käfigartige Bauteil bzw. der Kontaktkorb angeordnet sind. Der Kontaktkorb wird an der Leiterplatte angeordnet.
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Ein Bolzen wird durch den Kontaktkorb hindurchgeführt. Der Bolzen bzw. Stecker wirkt als Verbindungselement. Der Bolzen kann so eingeschoben werden, dass er den Kontaktkorb nicht berührt, jedoch die vom Kontaktkorb umschlossenen Federelemente kontaktiert. Der Bolzen kann so angeordnet werden, dass er die Leiterplatte nicht berührt.
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In der Leiterplatte kann ebenfalls ein Loch ausgebildet sein. Der Bolzen kann auch so ausgebildet sein, dass er durch das Loch innerhalb des Kontaktkorbs und das Loch in der Leiterplatte hindurchgeführt wird und so eine weitere Kontaktierung erfolgen kann.
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Des Weiteren kann eine weitere Kontaktmöglichkeit dadurch erfolgen, dass durch ein Loch in der Leiterplatte bzw. Platine ein Kontaktmittel aus der Richtung von unten, also auf der anderen Seite, auf der der Kontaktkorb um die Federelemente herum angeordnet ist, eingeschoben wird, welches zumindest eines der Federelemente an seiner Unterseite kontaktieren kann.
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Der eingeschobene Bolzen ist somit von dem Kontaktkorb und den innenliegenden Federelementen umschlossen. Durch die Anordnung der Federelemente bzw. der einzelnen gewickelten Teile der Federelemente, die auf der Leiterplatte aufliegen, entstehen gute Übertragungsstellen für Hochstromkontakte. Es erfolgt eine Direktübergabe des Hochstroms an die Platine bzw. die Leiterplatte. Jedes Federelement kann als Stanzteil hergestellt werden. Diese Herstellung hat einen Kostenvorteil gegenüber einem nach dem Stand der Technik hergestellten Frästeil.
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Zur Kontaktierung des Kontaktkorbs mit der Leiterplatte sind am Kontaktkorb Pins ausgebildet. Diese Pins können gerade, in Richtung zur Leiterplatte senkrecht dazu, ausgebildet sein. Sie werden durchkontaktiert an der Leiterplatte angeordnet. Dadurch entsteht eine Kontaktierung durch die Bohrungen für die Pins des Kontaktkorbs bzw. des käfigartigen Bauteils zumindest an dessen außen liegenden Seite durch die Platine bzw. die Leiterplatte, durch die die Pins durchgeführt sind, und die Kontaktoberfläche des Federelements auf der Oberfläche der Leiterplatte.
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Die Pins können auch an ihrer in Richtung zu der Leiterplatte zeigenden Seite abgeknickt derartig ausgebildet sein, dass die Pins auf der Leiterplatte aufliegen können und dadurch einen Kontakt erzeugen. Die Spitzen der abgeknickten Pins zeigen dabei insbesondere nach außen, also von der mittigen Öffnung des Kontaktkorbs weg. In dem Kontaktbereich der Leiterplatte, auf der die Pins aufliegen sollen, sind Pads auf der Leiterplatte vorgesehen. Diese können gepastet, also mit einer Paste versehen, auf Kontakt- bzw. Teilbereichen der Leiterplatte aufgebracht werden. Danach erfolgt ein Lötprozess, bei dem eine feste Verbindung durch den Einsatz einer Lötpaste hergestellt wird.
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Der Kontaktkorb mit dem Federelement innerhalb der Kontaktvorrichtung kann auch kreissegmentartig angeordnet werden und so die Bohrung bzw. die mittige Öffnung des Kontaktkorbs nicht voll, sondern auch nur partiell umschlossen ausgebildet werden.
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Die erfindungsgemäße Kontaktvorrichtung mit den Federelementen sowie dem Kontaktkorb hat dabei den Vorteil, dass eine Vielzahl von Kontaktauflagepunkten ausgebildet wird und dadurch gute Übertragungsstellen für Hochstrom entstehen.
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Weitere Vorteile und vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung sind der nachfolgenden Figurenbeschreibung, den Zeichnungen und den Ansprüchen entnehmbar.
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Nachfolgend wird ein Ausführungsbeispiel der erfindungsgemäßen Lösung anhand der beigefügten schematischen Zeichnungen näher erläutert. Es zeigt:
- 1 zeigt eine Kontaktvorrichtung von der Seite mit einer Öffnung zur Einsicht auf Federelemente,
- 2 zeigt eine Draufsicht auf einen käfigartigen Kontaktkorb der Kontaktvorrichtung,
- 3 stellt eine Seitenansicht auf einen liegend angeordneten Kontaktkorb dar,
- 4 nach 1 stellt die Kontaktvorrichtung mit einer Leiterplatte dar,
- 5 zeigt eine weitere Draufsicht auf die Kontaktvorrichtung und
- 6 stellt eine Schnittansicht durch die Kontaktvorrichtung dar.
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In 1 ist eine Kontaktvorrichtung 10 dargestellt. Die Kontaktvorrichtung 10 ist für Hochstromkontakte in Verbindung mit einer Leiterplatte bzw. Platine ausgebildet. Die Kontaktvorrichtung 10 weist einen Kontaktkorb 12 auf. Der Kontaktkorb 12 ist in seiner Gesamtheit käfigartig ausgebildet. Der Kontaktkorb 12 weist mindestens ein Hakenelement 14 auf, das bogenförmig bzw. hakenförmig ausgebildet ist. Die einzelnen Hakenelemente 14 des Kontaktkorbs 12 sind in diesem Ausführungsbeispiel ringförmig angeordnet und bilden die Abdeckung eines Hohlraums. An ihrer abgebogenen Vorderseite 16, die in Richtung einer mittigen Öffnung 18 zeigt, können die Hakenelemente 14 zur Mitte hin verjüngt ausgebildet sein.
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Die Hakenelemente 14 weisen Pins 20 bzw. Füßchen auf. Die Pins 20 dienen der Befestigung der Kontaktvorrichtung 10 auf einer Leiterplatte. Die Pins 20 sind am Kontaktkorb 12 daher so angeordnet, dass sie in Richtung hin zur Leiterplatte zeigen. Die Pins 20 können insbesondere durchkontaktiert an der Leiterplatte angeordnet werden.
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Zwischen dem käfigartig ausgeformten Kontaktkorb 12 und der Leiterplatte sind zwei Federelemente 22, 22' angeordnet. Diese sind an dem angedeuteten Ausschnitt an der Wand des Kontaktkorbs 12 dargestellt und sichtbar. Die Federelemente 22, 22' sind innerhalb des Kontaktkorbs 12 von diesem gehalten angeordnet. Die Federelemente 22, 22' können als Spiralfedern ausgebildet sein. Die Federelemente 22, 22' können ringförmig und geschlossen ausgebildet sein. Zumindest ein Federelement 22 bildet einen weiteren Kontakt zur Leiterplatte, auf der es angeordnet wird. Wenigstens das Federelement 22 liegt somit mit einer Vielzahl von Kontaktpunkten auf der Leiterplatte liegend auf. Durch die Anordnung mehrerer Federelemente 22, 22' bzw. Spiralfedern entstehen mehr Übergabepunkte und somit eine bessere Stromversorgung. Die beiden Federelemente 22, 22' werden durch eine Zwischenplatte 23, eine Unterlegplatte, getrennt.
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In die mittige Öffnung 18 wird zur Befestigung und ggf. zur weiteren Kontaktierung eine Verbindungseinrichtung, also ein Bolzen bzw. ein Stecker (nicht sichtbar) eingeschoben. Der Bolzen wird so weit eingesteckt, bis er an seinem Umfang die Federelemente 22, 22' kontaktiert.
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Der Bolzen wird durch den Kontaktkorb 12 durch die Öffnung 18 geschoben. Im Regelfall berührt der Bolzen den Kontaktkorb 12 nicht. Der Bolzen berührt hingegen die Federelemente 22, 22'.
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Der eingeschobene Bolzen, der als Verbindungseinrichtung wirkt, ist somit nahezu vollständig von den innenliegenden Federelementen 22, 22' umschlossen. Durch die Anordnung der Federelemente 22, 22' bzw. der einzelnen gewickelten Teile der Federelemente 22, 22' entstehen gute Übertragungsstellen für den Hochstrom. Es kann eine Direktübergabe des Hochstroms an die Platine bzw. die Leiterplatte erfolgen.
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Dadurch entsteht eine Kontaktierung durch die Bohrungen für die Pins 20 des käfigartigen Kontaktkorbs 12 zumindest an deren außen liegenden Seiten durch die Platine bzw. die Leiterplatte 26 hindurch und zusätzlich durch die Kontaktoberflächen der Federelemente 22, 22' auf der Oberfläche der Leiterplatte.
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Der Kontaktkorb 12 mit den Federelement 22, 22' der Kontaktvorrichtung 10 kann auch kreissegmentartig ausgebildet und angeordnet werden und so die Bohrung bzw. die mittige Öffnung 18 nicht voll, sondern auch nur partiell umschlossen ausgebildet werden. Die erfindungsgemäße Kontaktvorrichtung 10 mit den Federelementen 22 sowie dem Kontaktkorb 12 weist eine Vielzahl von Kontaktauflagepunkten auf, so dass dadurch gute Übertragungsstellen für Hochstrom entstehen.
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2 zeigt zeigt eine Draufsicht auf den käfigartigen Kontaktkorb 12 der Kontaktvorrichtung 10. Sichtbar ist das Hakenelement 14 von oben sowie das Federelement 22', das von den Hakenelementen 14 oberseitig teilweise abgedeckt ist, und die mittige Öffnung 18
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3 zeigt eine Seitenansicht auf einen liegend angeordneten Kontaktkorb 12. Es sind die Hakenelemente 14 mit ihrer Vorderseite 16 sowie das Federelement 22 und die Pins 20 dargestellt.
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4 nach 1 stellt die Kontaktvorrichtung 10 mit der Leiterplatte 26 dar. Die Hakenelemente 14 weisen Pins 20 bzw. Füßchen auf. Die Pins 20 dienen der Befestigung der Kontaktvorrichtung 10 auf der Leiterplatte 26. Die Pins 20 sind am Kontaktkorb 12 daher so angeordnet, dass sie in Richtung hin zur Leiterplatte 26 zeigen. Die Pins 20 können insbesondere durchkontaktiert an der Leiterplatte 26 angeordnet werden.
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Zwischen dem käfigartig ausgeformten Kontaktkorb 12 und der Leiterplatte 26 sind zwei Federelemente 22, 22' angeordnet. Diese sind an dem angedeuteten Ausschnitt an der Wand des Kontaktkorbs 12 dargestellt und sichtbar. Zumindest ein Federelement 22 bildet einen weiteren Kontakt zur Leiterplatte 26, auf der es angeordnet wird. Wenigstens das Federelement 22 liegt somit mit einer Vielzahl von Kontaktpunkten auf der Leiterplatte 26 liegend auf. Durch die Anordnung mehrerer Federelemente 22, 22' bzw. Spiralfedern entstehen mehr Übergabepunkte und somit eine bessere Stromversorgung. Die beiden Federelemente 22, 22' werden durch die Zwischenplatte 23 getrennt.
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5 zeigt eine weitere Draufsicht auf die Kontaktvorrichtung 10 mit der Angabe der Schnittrichtung A-A für die darauffolgende 6.
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6 stellt eine Schnittansicht A-A durch die Kontaktvorrichtung 10 dar. Der Kontaktkorb 12 umfasst die Federelemente 22, 22' sowie die zwischen den beiden angeordnete Zwischenplatte 23. Die Pins 20 sind durch die Leiterplatte 26 durchkontaktiert angeordnet.
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Alle in der Beschreibung, den nachfolgenden Ansprüchen und den Zeichnungen dargestellten Merkmale können sowohl einzeln als auch in beliebiger Kombination miteinander erfindungswesentlich sein.
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Bezugszeichenliste
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- 10
- Kontaktvorrichtung
- 12
- Kontaktkorb
- 14
- Hakenelement
- 16
- Vorderseite
- 18
- Öffnung
- 20
- Pin
- 22
- Federelement
- 22'
- Federelement
- 23
- Zwischenplatte
- 26
- Leiterplatte / Platine
- A - A
- Schnittrichtung Querschnitt
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ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
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Zitierte Patentliteratur
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- DE 202007010405 U1 [0004]
- DE 4226172 C2 [0005]
- US 5411348 [0006]
- US 5545842 [0006]
