DE8908718U1 - Zweilagige, durchkontaktierte starr-flexible Leiterplatte - Google Patents

Zweilagige, durchkontaktierte starr-flexible Leiterplatte

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DE8908718U1 DE8908718U DE8908718U DE8908718U1 DE 8908718 U1 DE8908718 U1 DE 8908718U1 DE 8908718 U DE8908718 U DE 8908718U DE 8908718 U DE8908718 U DE 8908718U DE 8908718 U1 DE8908718 U1 DE 8908718U1
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Description

Sehoeller u. Co. Degussa Aktiengesellschaft ""J <- Elektronik GmbH Ueissfrauenstraße 9 Harburger Straße 6000 Frankfurt am Hain
3552 Uetter/Hessen
&bull; ■ · e ti &igr;·
Beschreibung:
Zweilagige, durchkontaktierte starr-flexible Leiterplatte "^?
Die Neuerung betrifft eine
ciurehäontaktierte. starr-flexible Leiterplatte, bei der die Durchkontsktierungen Iss siarren Bereich an einem Rand regelmäßig angeordnet sind.
Seit einiger, ,.ihren werden in der Elektronik-Industrie gedruckte Schaltungen eingesetzt üie starre und flexible Bereiche aufweisein, Diese Leiterplatten werden aus übereinanderliegenden starren und flexiblen Einzellapen »«ifgebaut, die mit Hilfe von Verbundfolien fest miteinander verklebt und verpresst sind. Es handelt sich hierbei um starre und biegsame Isolationsträger mit ein- oder zweiseitiger Kupferkaschierung, in die die Leiterbahnen geätzt sind. Die Form der starren Lagen legt den starren Teil der Leiterplatte fest, aus dem die flexiblen Lagen herausfuhren und die flexiblen Schaltungsbereiche bilden, die weitere Teile der Schaltung miteinander verbinden oder die Verbindung zu externen Baugruppen herstellen.
Bei zwei und mehrlagigen Schaltungen werden die Leiterbahnen der einzelnen Lagen miteinander verbunden, indem man die Leiterplatten an bestimmten Stellen durchbohrt und die Löcher chemisch und galvanisch verkupfert. Dadurch erhält man eine elektrische Verbindung zwischen den Leiterbahnen auf den verschiedenen Ebenen (Durchkontaktierungen ) .
Die flexiblen Teile der starr-flexiblen Schaltungen werden im allgemeinen hergestellt, indem man in diesen Bereichen die starren Lagen mit verschiedenen Methoden .«erausbricht. Solche Verfahren sind z.B. in der DE-FS 26 57 212 und in der DS-PS 31 19 8Eä beschrieben. Die teuren flexiblen Einzellagen überdecken in diesen bekannten starr-flexiblen Leiterplatten aus Herstellungsgründen die gesamte Leiterplatte, obwohl sie nur im flexiblen Teil benötigt werden.
Bei mehrlagigen starr-flexibler Schaltungen ist es aus der DE-PS 36 24 716 bekannt, flexible, kupferkaschierte Bereiche in starre Randbereiche einzupassen und miteinander zu vorpressen, wobei die Durchkontaktierungen nur im starren Bereich der Schaltung liegen und die Leitungsmuster im flexiblen Bereich erst später aus der Kupferkaschierung herausgeätzt werden. Bei zweilagigen Schaltungen ist dieses Verfahren nicht anwendbar.
Es war daher Aufgabe der vorliegenden Neuerung, eine zweilagige, durchkontaktierte, starr-flexible Leiterplatte zu schaffen, bei der die Durchkontaktierungen im starren Bereich an einem Rand regelmäßig angeordnet sind, bei der die teuren flexiblen Einzellagen nicht den starrwn Bereich überdecken und die einfach und preiswert herzustellen
Diese Aufgabe wird neuerungsgemaB dadurch gelöst, daB der Rand der starren Leiterplatte, an dem die Durchkontaktierungen angeordnet sind, prallel zu den Leiterbahnebenen geschlitzt ist,
wobei dia Durchkontaktierungen von dem Schlitz vollttindig durchschnitten sein müssen, und daß in diesem Schlitz eine mit Leiterbahnen und Durchkontaktierungen versehene flexible Lage eingeklebt ist, wobei die Durchkontaktierungen in der starren und in der flexiblen Lage kongruent und konzentrisch ineinander angeordnet und mit einem Lot
Die Anordnung von flexiblen Bereichen an einen starren Bereich kann auf die gleiche Weise auch an mehreren Rindern des starren Bereichs erfolgen, wenn mehrere Rinder mit regelmiBig angeordneten Durchkontaktierungen versehen sind.
Die Herstellung solcher starr-flexiblen Leiterplatten erfolgt in der Weise, daß der Rand der starren Leiterplatte mit den regelmäßig angeordneten Durchkontaktierungen parallel zu den Leiterbahnen soweit geschlitzt wird, daB die Durchkontaktierungen vollständig durchschnitten werden, &aacgr;*&Bgr; anschließend in diesen Schlitz eine mit Leiterbahnen und Durchkontaktierungen versehene flexible Lage eingeklebt wird, wobei die Durchkontaktierungen im starren und flexiblen Bereich kongruent und konzentrisch ineinander angeordnet werden müssen, und daß abschließend die Durchkontaktierungen mit einem Lot ausgefüllt werden.
Vorzugsweise verwendet man eine zweilagige. durchkontaktierte starre Leiterplatte mit einer Dicke von beispielsweise 1 bis 2 mm, an deren einem Rand mehrere Durchkontaktierungen in einer Linie angeordnet sind. Hit einem geeigneten Werkzeug wird dieser Rand parallel zu den Leiterbahnen mit einem 0.3 bis 0,8 mm breiten Schlitz versehen,
dessen Tiefe tu bemessen 1st, daß die Durchkontaktierungen vollständig durchschnitten und die Leiterplatte darüberhlnaus beispielsweise noch 0,2 bis 2 mm eingeschnitten 1st. In diesen Schlitz wird eine durchkontaktierte, mit dem gleichen Muster versehene flexible Lage mit einem üblichen Kleber eingeklebt, so daß die Durchkontaktierungen konzsntrisci-, sngscrdr.st sind. Eine zusätzliche Befestigung erfolgt bei der elektrischen Verbindung der beiden Bereiche durch das Auffüllen der Durchkontaktierungen mit einem Lot.
Diese starr-flexible Leiterplatten haben den Vorteil, daß das teure flexible Material nur in den Bereichen eingesetzt wird, die auch tatsächlich flexibel sind. Die Herstellung selbst ist einfach und preiswert.
Die Abbildung zeigt schematisch in beispielhafter Ausführungsform eine neuerungsgemäße starr-flexible Leiterplatte im Längsschnitt.
Die starre Leiterplatte ( 1 ) ist mit einer Durchkontaktierung (2) versehen. In den Schlitz (3) im Rand der starren Leiterplatte (1) ist mittels eines Klebers U) eine flexible Lage (5) eingeklebt, die ebenfalls eine Durchkontaktierung (6) trägt. Beide Durchkontaktierungen (2, 6) müssen konzentrisch ineinander angeordnet sein und sind mit einem Lot (7) ausgefüllt, das die elektrische Verbindung herstellt und eine zusätzliche mechanische Festigkeit bewirkt.

Claims (1)

Scho«Ller u. Co. Degussa Aktiengesellschaft Elektronik GmbH Weissfrauenstraße 9 .:' ' Marburger Straße 6000 Frankfurt am Main Wetter/Hessen ..... <r§ ..# ... 89 146 AB C ( fl Zweilagige, durchkontaktierte starr-flexible Leiterplatte Schutzansprüche:
1. Zweilagige, durchkontaktierte starr-flexible
starren Bereich an einem Rand regelmäßig angeordnet sind ,
dadurch gekennzeichnet,
daß der Rand der starren Leiterplatte (1), an dem die Durchkontaktierungen (2) angeordnet sind, parallel zu den Leiterbahnebenen geschlitzt ist, wobei die Durchkontaktierungen (2) von dem Schlitz (3) vollständig durchschnitten sein müssen, und daß in diesem Schlitz (3) eine mit Leiterbahnen und Durchkontaktierungen (6) versehenen flexible Lage (5) eingeklebt ist. wobei die Durchkontaktierungen (2, 6) in der starren und in der -flexiblen Lage &kgr;&udigr;&pgr;9&Ggr;&udigr;&ngr;&Ggr;&igr;&idiagr; iifiu kunZvntriäCM XuSXnS mu?T SiiSSCr-fiS» und mit einem Lot (7) ausgefüllt sein müssen.
Zweilagige, durchkontaktierte starr-flexible
Leiterplatte nach Anspruch 1, mit regelmäßig
angeordneten Durchkontaktierungen an f-jpj.ren Rändern,
dadurch gekennzeichnet,
daß mehrere Rinder mit Schlitzen (3) und eingeklebten flexiblen Lagen (5) versehen sind.
DE8908718U 1989-06-06 1989-06-06 Zweilagige, durchkontaktierte starr-flexible Leiterplatte Expired DE8908718U1 (de)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0510869A2 (de) * 1991-04-26 1992-10-28 The Whitaker Corporation Elektrischer Verbinder mit Anschlüssen, welche mit dem Rand einer Leiterplatte zusammenwirken
US5320541A (en) * 1991-04-26 1994-06-14 The Whitaker Corporation Electrical connector having terminals which cooperate with the edge of a circuit board
US5383095A (en) * 1993-10-29 1995-01-17 The Whitaker Corporation Circuit board and edge-mountable connector therefor, and method of preparing a circuit board edge

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0510869A2 (de) * 1991-04-26 1992-10-28 The Whitaker Corporation Elektrischer Verbinder mit Anschlüssen, welche mit dem Rand einer Leiterplatte zusammenwirken
EP0510869A3 (en) * 1991-04-26 1993-04-28 Amp Incorporated Electrical connector having terminals which cooperate with the edge of a circuit board
US5320541A (en) * 1991-04-26 1994-06-14 The Whitaker Corporation Electrical connector having terminals which cooperate with the edge of a circuit board
US5383095A (en) * 1993-10-29 1995-01-17 The Whitaker Corporation Circuit board and edge-mountable connector therefor, and method of preparing a circuit board edge

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