DE8511735U1 - Vielfachschaltelement zum Verbinden einer Mehrzahl von Mehrfachbussen - Google Patents
Vielfachschaltelement zum Verbinden einer Mehrzahl von MehrfachbussenInfo
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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Description
Vielfachschaltelement zum Verbinden einer Mehrzahl von Mehrfachbussen
Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein Vielfachschaltelement,
wie es zum Verbinden einer Mehrzahl von insbesondere an Steckerleisten
geführte oder aber auch durch eine Verdrahtungsplatine durchkontaktierte parallel geführte Mehrfachbusse benötigt wird.
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In der Mikroelektronik kommt dem Zusammenschalten und der Zusammenarbeit
von insbesondere auf Europakarten untergebrachten Mikroprozessoren und anderen Prozessor-, Speicher- und Peripherieteilen
erhöhte Bedeutung zu. Dabei wurde die Verschaltung der Datenleitung über Verbindungsplatten, auf die die einzelnen
Europakarten gesteckt werden, zwischenzeitlich standardisiert, d.h. es bestehen im Interesse einwandfreier Datenübertragung zwischen
den einzelnen Ceräteeinheiten ganz konkrete Vorschriften, wie die Datenbusse miteinander zu verbinden sind und welche
Kriterien hinsichtlich der Anpassung und/oder des Wellenwiderstandes einzuhalten sind.
Die standardisierte Größe der Europakarte ermöglicht hierbei im allgemeinen nur die Verwendung von Bytes bestehend aus 16 Bits,
wobei die 16 parallelen Leitungen in üblicher Terminologie als Bus angesprochen werden. Da die Interessen der einzelnen Anwender
verschieden sind und gerade in der Mikroelektronik umgekehrt Sonderanfertigungen unverhältnismäßig aufwendig und teuer sind,
-H-
ist man dazu übergegangen, jeder einzelnen Europakarte über ihre Anschlüsse insgesamt 3 Busse (Bündel von Leitungen) zuzuordnen,
im folgenden Mehrfachbus genannt, wobei die einzelnen Kontakte der 3 Busse in 3 Reihen angeordnet sind und die mittlere Reihe
für den Datenaustausch entsprechend der vorgenannten Standardisierung herangezogen wird. Die restlichen beiden Busse stehen
dem Anwender zur freien Verschaltung und weiterem Anschluß zur Verfügung.
Da hierbei auch beim Zusammenschalten mehrerer Europakarten notwendigerweise auch diese parallel zum Datenbus angeordneten
Leitungsbündel (Busse) im Vielfach geschaltet werden müssen, sind bisher folgende Maßnahmen realisiert worden:
den Datenbus in herkömmlicher Weise gesteckt, wobei die Anschlüsse
des Datenbus untereinander im Vielfach im Rahmen der Verdrahtungsplatine verbunden werden. Die beiden seitlich davon liegenden
Busse, die sowohl zur Informationsübertragung als auch Befehlsübertragung, Abspeicherung, usw. je nach dem Wunsch des Anwenders
herangezogen werden können, wurden durch die Verdrahtungsplatine hindurchgeführt und auf der Rückseite der Verdrahtungsplatine mit Steckern nach Außen geführt. Auf diese Stecker wurden
dann Anschlußleisten gesetzt, die ihrerseits untereinander über ein Flachbandkabel verbunden wurden. Auf diese Weise wird
an sich eine einwandfreie Verbindung zwischen den dem Anwender zu seinen Zwecken zur Verfugung stehenden Bussen erreicht.
Nachteilig an dieser Technik ist einmal, daß das Flachbandkabel verhältnismäßig nachgiebig ist, so daß ein Aufsetzen und Abziehen
der Steckerleisten sowie die Lagerung eines derartigen Vielfachschaltelementes
Probleme mit sich bringen.
Man könnte nun daran denken, das Flachbandkabel auf einer entsprechend
ausgebildeten steifen Platte zu befestigen, z.B. zu
verkleben, um den vorgenannten Nachteil zu beheben.
Die Verwendung eines Flachbandkabels hat aber darüberhinaus noch den Nachteil, daß eine relativ hohe Induktivität gegeben ist.
die die Anwendung höherer Frequenzen, die in der modernen Technik
abfcr benötigt werden, ausschließt. So begrenzen derartige Flachbandkabel
die Übertragungsfrequenz auf etwa 10 MHz, während in der Praxis jedoch Arbeitsfrequenzen von etwa 20 MHz benötigt
werden. Darüberhinaus hat ein Flachbandkabel einen relativ hohen Obersprechfaktor, was zur Verfälschung von Daten führen kann.
Außerdem ist über ein Flachbandkabel eine Anpassung des Wellenwiderstandes der einzelnen Leitungen sowie überhaupt das Einschleifen
von zusätzlichen Schaltelementen grundsätzlich ausgeschlossen.
Aufgabe der Erfindung ist es dementsprechend, ein V ie I fach se haltelement
der vorgenannten Gattung und für die vorgenannten Zwecke zu schaffen, das einfach herstellbar und leicht handhabbar
ist, bei dem eine gute Kontaktgabe zwischen den einzelnen An-Schlüssen
mit geringstem Nebensprecheffekt garantiert ist und bei dem zusätzlich die Einschaltung von zusätzlichen Schaltelementen,
beispielsweise zur Anpassung des Wellenwiderstandes mit einfachen Mitteln und ohne Auftrennung des Vielfachschaltelementes selbst
möglich ist.
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Diese Aufgabe wird mit einem Vielfachschaltelement mit den Merkmalen
des Patentanspruches 1 gelöst. Vorteilhafte Weiterbildungen ergeben sich aus den Unteransprüchen.
" Das Vielfachschaltelement nach der Erfindung wird also in Form
einer mehrlagigen Schaltplatine realisiert, die eine der Anzahl der zu verknüpfenden Mehrfachbusse entsprechende Anzahl von Steckerleisten
mit soviel Reihen trägt, daß zumindest die Durchkontaktierungen aller Busse eines Mehrfachbusses mit Ausnahme des für
den Informationsaustausch entsprechend der Standardisierung vorgesehenen
Busses ermöglicht wird. Dabei werden die für die Verbindung der einzelnen Anschlüsse des Busses notwendigen Leiter
für verschiedene Busse in verschiedene Ebenen der Schaltplatine verlegt, wobei gem. einer vorteilhaften Weiterbildung die einzelnen
Leitungen untereinander aber auch die einzelnen Ebenen untereinander
durch zusätzliche metallische Zwischenlagen gegenseitig abgeschirmt werden, wobei praktisch jegliches Nebensprechen
unterbunden wird.
Wenn dann gem. einer Weiterbildung des Erfindungsgedankens die Leiter einzelner Leiterlagen seitlich bis an den Rand der Platine
geführt und dort mit Teilen einer Steckverbindung, also mit einer Buchse oder aber mit einem Stecker verbunden werden, dann kann
in diesen Fällen, und zwar vorzugsweise auf der den Steckerleisten abgewandten Seite die Schaltplatine mit zusätzlichen Bauelementen
zur Anpassung des Wellenwiderstandes und/oder mit Abschlußwiderständen
beschaltet werden. Ober diese Anschlüsse können mittels Schaltbrücken ggf. auch willkürlich Leiter untereinander
aber auch überbrückend verbunden werden. Weitere Einzelheiten eines Vielfachschaiteiementes nach der Erfindung ergeben sich aus
der folgenden Beschreibung in Verbindung mit der anliegenden Zeichnung, auf welche in der Beschreibung Bezug genommen wird.
'5 in dieser Zeichnung zeigen:
bindungsart von mit Mehrfachbussen beschalteten Leiterplatten,
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Vjelfachelementes nach der Erfindung, 25
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in Richtung des Pfeiles V in Fig. 4.
Bei Anfertigung der Zeichnung wurde bewußt nicht auf eine maßstabsgetreue
Wiedergabe Wert gelegt, sondern es wurden die Teile, auf die es gem. der Erfindung besonders ankommt, in einem
vergrößerten Maßstab wiedergegeben, um das Verständnis der Erfindung zu erleichtern.
-7-
In der Fig. 1 ist mit 1 eine Verdrahtungspiatine, im Fachjargon
auch backplane bezeichnet, auf deren Vorderseite die einzelnen Karten 2, insbesondere in Europa-Format eingesteckt werden. In
Verbindung mit der vorliegenden Erfindung erübrigt es sich auf die besonderen Möglichkeiten und Zuordnungen einzugehen. Mit
einer Verstärkung 3 ist angezeigt, daß die einzelnen Karten an ihrer Stirnfläche so ausgebildet sind, daß insgesamt 3 Reihen von
Steckern entsprechend der Zuordnung von 3 Bussen eingeführt werden können.
Rückwandplatine handelt, in welcher die für den Datenaustausch über jeweils den mittleren Bus geführten Informationen untereinander
verbunden sind.
und erscheinen auf der Rückseite im allgemeinen als Stecker, wobei
ggf. auch in der mittleren Reihe, im Interesse einer guten Steckerführung Stecker allerdings blind angeordnet sind.
Dabei soll im folgenden der an der linken Steckerreihe 4 a angeschlossene
Bus mit "ah der mittlere an sich mit der Steckerreihe
4 b nicht elektrisch verbundene Datenbus mit "b" und der rechte,
an die Steckerreihe 4 c angeschlossene Bus mit "c" bezeichnet werden.
Wie schon vorstehend erwähnt, ist also der Bus b innerhalb der Rückwandp'atine entsprechend verdrahtet und soweit notwendig
sind an den Querverbindungssleitungen entsprechend der Standardisierung
den den Pegel und Wellenwiderstand regulierende SchaItelemente,
insbesondere Widerstände und Kondensatoren eingeschaltet.
Dem Anwender eines solchen Systems, bei welchem beispielsweise auf den einzelnen Karten 2 jeweils ein Mikroprozeß untergebracht
sein kann, stehen die Busse a und c für seine Zwecke frei zur Verfügung.
Hierzu wurde, wie einleitend erwähnt, bislang auf der Rückseite ein mit entsprechenden Steckerleisten versehenes Bandkabel
aufgesetzt, über welches dann alle Stecker der Reihe 4 a untereinander sowie die Stecker der Reihen 4 c untereinander ver-
( I «I · · 1 (I■· · &igr; &igr; ,
•I··· ·· ♦ ll'lll'
-8-bunden werden konnten.
Gemäß der Erfindung wird nun hier ein Vielfachschaltelement mit
einem Aufbau, wie es im folgenden erläutert wird, einfach aufgesetzt. Dieses Vielfachschaltelement besteht, wie zunächst aus Fig. 2 in
Obersicht zu ersehen, aus einer Schaltplatine 7, die, wie im einzelnen
noch erläutert wird, mehrlagig ausgeführt ist» Diese Schaltplatine 7 trägt auf der der Rückwandplatine 1 zugewandten Seite Steckerleisten
8, in die die Stifte der Reihen 4 a bis 4 c jeweils beim Auf-&Iacgr;&THgr;
setzen des Vielfachschaltelementes eingreifen und eine gute elektrische Verbindung herstellen.
Auf der Rückseite der Schaltplatine 7 sind zusätzlich zwei Reihen von Buchsen, nämlich die Reihe 5 a und die Reihe 6 c vorgesehen.
Dabei wird durch die Bezugszeichenwahl zum Ausdruck gebracht, daß die Buchsenreihe 5 mit dem Bus a in einer noch im einzelnen
erläuterten Weise in Ver-bindung stehen, während die Buchsen der Reihe 6 mit dem Bus c Verbindung haben sollen. Die Fig. 3
zeigt nun in einer Explosionszeichnung den Aufbau einer derartigen
*" Schaltplatine 7, wie sie schematisch in Fig. 2 angedeutet ist. Dabei
sind in der Fig. 3 zunächst wieder die 3 Steckerleisten 8 zu sehen, die an ihrer Oberseite Buchsen 8.1 tragen, in die die Stifte der
Rückwandplatine entsprechend eingeführt werden. Zur Platine 7 hin sind Kontaktstifte 8.2 vorgesehen, die in einer Reihe senkrecht
zur Erstreckung der Steckerleisten 8 aber auch gegeneinander versetzt angeordnet sein können.
4 einzelnen Schichten 7.1, 7.2., 7.3 und 7.4 aufgebaut. Dabei
besteht jede Schicht aus Isoliermaterial, das im Fall der ersten Schicht 7.1 auf der Oberseite m in von den Steckern freien Bereichen
zur Abschirmung metallisiert ist, während die Schicht 7.2 auf der Oberseite eine Vielzahl von in der Zeichenebene verlaufenden
Leitungen zur Querverbindung der Anschlüßstifte des Busses a und auf der Unterseite eine Massebeschichtung m trägt.
Die Schicht 7.3 ist analog in umgekehrter Richtung zur Schicht 7.2 aufgebaut, d.h. diese Schicht trägt auf der Oberseite eine
Massebelegung m und auf der Unterseite Querverbindungsleiter
zur Querverbindung der Anschlüsse des Busses c und die unterste Schicht 7.H ist lediglich auf ihrer Außenseite im Interesse einer
guten Abschirmung in ihren freien Bereichen metallisiert. Schon aus dieser Darstellung ist zu ersehen, daß nach dem Zusammenpacken
der vier Schichten eine einwandfreie gegenseitige Abschirmung der Leitungen des Busses a gegenüber den Leitungen des
Busses c sowie auch gegenüber der Umgebung garantiert ist.
Mit den schematisch dargestellten Schaltelementen 9 und 10 ist angedeutet, daß auf der Rückseite, wie schon vorstehend
erwähnt, noch einzelne Bauelemente eingesteckt werden können, ohne daß hierzu besondere Fertigungsmaßnahmen notwendig wären.
bzw. Buchsen wird anhand der Fig. 4 erläutert. In der Fig. 4 ist
die Platine 7 von oben bei abgenommenen Steckerleisten 8 wiedergegeben. Dabei sollen die einzelnen gestrichelten Linien den Verlauf
der einzelnen Leiterlagen im Inneren der Platine 7 andeuten. Es ist zu sehen, daß abwechselnd eine der Leiterlagen nach links
etwas weiter herausgeführt ist und die nächste nach rechts. Dabei wird davon ausgegangen, daß beispielsweise der oberste nach
links verlängerte Leiter jeweils mit dem linken oberen Kontaktstift,
also dem ersten Kontakt des Busses a verbunden ist, während der nächste nach rechts hinausgezogene Leiter, der im Inneren in
einer anderen Ebene, als der obere verläuft, vgl. Fig.7, mit dem rechten oberen Kontaktstift, also dem ersten Kontaktstift des
Busses c verbunden ist. Diese Verteilung und Zuordnung der Leiter der verschiedenen Ebenen setzt sich über die ganze Platine
fort, wodurch dann auf der linken Seite mit Einsetzen einfacher Buchsen Schaltelemente mit den Anschlüssen für den Bus a geschaffen
werden können, während auf der rechten Seite durch Einprägen von Buchsen Schaltelemente mit den Kontakten des Busses
c kontaktiert werden können. Dementsprechend würde man, vgl. Fig. 3, beispielsweise einen Widerstand 9, der zur Anpassung des
3^ Wellenwiderstandes für einen oder mehrerer Leiter des Busses a
benötigt wird, auf der linken Seite einführen, während auf der rechten Seite beispielsweise ein Kondensator 10 mit ausgewählten
Leitungen des Busses c in Kontakt gebracht werden kann.
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Dies wird noch anschaulich an Hand der Fig. 5 gezeigt, wo eine Platine schematisch in ihrer Seitenansicht entsprechend dem Pfeil
V in Fig. 4 wiedergegeben ist. Auch hier ist die Platine mit 7 bezeichnet, auf der sich eine Steckerleiste 8 befindet. Auf der Unterseite
wurde beispielsweise eine Widerstandskombination in nur angedeutete Buchsen eingesteckt, während die mittleren Leitungen beispielsweise
mit einem Kondensator 12 bestückt sein sollen.
Das Vielfachschaltelement nach der Erfindung wurde vorausgehend anhand von konkreten Details, jedoch nur in einer Obersicht beschrieben.
Für den auf dem Fachgebiet tätigen Fachmann ist ohne weiteres ersichtlich, daß der Erfindungsgedanke, nämlich ein
festes Vielfachschaltelement, das eine einwandfreie Verdrahtung von mehreren parallel geführten Bussen, mit gleichzeitiger zusätzficher
Beschallung ermöglicht, auf verschiedene Weise abgewandelt werden kann.
So ist beispielsweise die Annahme, es müßten speziell 2 von 3 Bussen miteinander verschaltet werden, rein willkürlich. Im
Rahmen der Erfindung ist es vielmehr auch möglich, nur einen von 2 Bussen entsprechend zu verbinden oder aber auch 4, wenn nur
dafür gesorgt ist, daß die einzelnen durch die Rückwandplatine geführten Stecker so gegeneinander versetzt sind, daß eine entsprechende
Kontaktierung mit den Querverbindungsleiterlagen ohne gegenseitige Beeinflussung möglich ist. Dabei kann die Schaitplatine
7 auch in anderer Weise als, wie beschrieben, in Sandwich-Bauweise, nämlich beispielsweise in einer Multi-Layer-Ausführung
erstellt werden. Es ist auch nicht in jedem Fall notwendig, daß die Platine auf beiden Seiten metallisch belegt ist, um eine entsprechende
Abschirmung zu erreichen. So kann beispielsweise die metallische Belegung auf der obersten Folie 7.1 dann entfallen,
wenn die im montierten Zustand anschließende Rückwandplatine entsprechend abgeschirmt ist.Auch ist es im Rahmen der Erfindung
keineswegs notwendig, daß die zusätzlich einzusteckenden
Schaltelemente, wie mit den Bezugszeichen 9, 10, 11 und 12 angedeutet,
unbedingt am äußeren Rand anzuordnen sind, wenngleich diese Ausbildungsform auch fertigungstechnisch besonders
e'nfach und vorteilhaft ist. Vielmehr können diese Scheitele-
mente ggf. auch zwischen den Steckerleisten 8 auf der Rückseite oder aber soweit es die Abmessungen erlauben, auch auf der Vorderseite
angeordnet werden. Im besonderen sei noch darauf hingewiesen, daß das Vielfachschaltelement gem. der Erfindung von ganz
besonderer Bedeutung in Schaltungsanordnungen ist, wo über das Zusammenfügen von 2 Europakarten Worte aus 32 Byte parallel übertragen
und damit eine zusätzliche Verschaltung von parallel angeordneten Leiterplatten notwendig wird.
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Claims (6)
1. Vielfachs-haltelement zum Verbinden einer Mehrzahl von insbesondere
&eegr; Steckerleisten geführten und/oder durch eine Verdrahtungsplatine durchkontaktierten, parallel geführten
Mehrfachbussen, von denen jeweils einer, vorzugsweise der in der Kontaktleiste bzw. der Verdrahtungsplatine in eier
Mitte geführte Bus entsprechend vereinbarter Standardisierung mit entsprechenden Leitungen der im Vielfach zu verknüpfenden
Busse verschaltet ist und die restlichen parallel zum festverschalteten Bus geführten Anschlüsse individuell beschaltbar
sind ,"dadurch gekennzeichnet, daß eine mehrlagige Schaltplatine (7) vorgesehen ist, die einseitig eine der Anzahl
der zu verknüpfenden Mehrfachbusse entsprechende Anzahl von Steckerfeisten (8) aufweist mit mindestens der Anzahl
der einem Mehrfachbus zugeordneten Steckerreihen (4 a, 4 b, 4 c) und daß die Schaltplatine (7) im Inneren der Anzahl
der Busse eines Mehrfachbusses minus 1 entsprechende Anzahl von Querverbindungsleiterlagen (7.2, 7.3) in unterschiedlichen
Ebenen aufweist, wobei die Leiter einer Querverbindungslage mit jeweils einem der Busse eines Mehrfachbusses
durchkontaktiert sind.
2. Vielfachschaltelement nach Anspruch &Lgr;&Lgr; dadurch gekennzeichnet,
daß die Schaltplatine (7) in Multi-Layer-Technik ausgeführt ist.
&idiagr; 3. Vislfachschaltelement nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß die Schaltplatine in Sandwich-Technik ausgebildet ist (Fig. 3).
U. Vielfachschaltelement nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch
gekennzeichnet, daß die einzelnen Querverbindungsleiter beidseitig seitlich bis an den Rand der Schal (platine
über die Stecktsrleisten (8) hinaus verlängert sind und mit je einer Buchse im Randbereich zum Einstecken von Schaltelementen
zur Anpassung des V.'ellenwiderstandes oder dgl. verbunden sind.
5. Vielfachschaltelement nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch
gekennzeichnet, daß zwischen den einzelnen Querverbindungslagen eine Abschirmung (m) vorgesehen ist.
6. Vielfachschaltelement nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß zwischen die einzelnen
Leiter einer Querverbindungslage zur Abschirmung Metalibelegungen, die mit Masse verbunden sind, vorgesehen sind.
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Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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DE19858511735 DE8511735U1 (de) | 1985-04-19 | 1985-04-19 | Vielfachschaltelement zum Verbinden einer Mehrzahl von Mehrfachbussen |
Applications Claiming Priority (1)
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DE19858511735 DE8511735U1 (de) | 1985-04-19 | 1985-04-19 | Vielfachschaltelement zum Verbinden einer Mehrzahl von Mehrfachbussen |
Publications (1)
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---|---|
DE8511735U1 true DE8511735U1 (de) | 1987-02-05 |
Family
ID=6780168
Family Applications (1)
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DE19858511735 Expired DE8511735U1 (de) | 1985-04-19 | 1985-04-19 | Vielfachschaltelement zum Verbinden einer Mehrzahl von Mehrfachbussen |
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Country | Link |
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DE (1) | DE8511735U1 (de) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1994008445A1 (en) * | 1992-10-02 | 1994-04-14 | Compaq Computer Corporation | Electromagnetic radiation reduction technique using grounded conductive traces circumscribing internal planes of printed circuit boards |
-
1985
- 1985-04-19 DE DE19858511735 patent/DE8511735U1/de not_active Expired
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1994008445A1 (en) * | 1992-10-02 | 1994-04-14 | Compaq Computer Corporation | Electromagnetic radiation reduction technique using grounded conductive traces circumscribing internal planes of printed circuit boards |
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