DE8331834U1 - Vorrichtung zum Bestücken von Leiterplatten - Google Patents

Vorrichtung zum Bestücken von Leiterplatten

Info

Publication number
DE8331834U1
DE8331834U1 DE19838331834 DE8331834U DE8331834U1 DE 8331834 U1 DE8331834 U1 DE 8331834U1 DE 19838331834 DE19838331834 DE 19838331834 DE 8331834 U DE8331834 U DE 8331834U DE 8331834 U1 DE8331834 U1 DE 8331834U1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
cutting
connection
slots
divided
circuit boards
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
DE19838331834
Other languages
German (de)
English (en)
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Siemens AG
Original Assignee
Siemens AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Siemens AG filed Critical Siemens AG
Priority to DE19838331834 priority Critical patent/DE8331834U1/de
Publication of DE8331834U1 publication Critical patent/DE8331834U1/de
Expired legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/0092Treatment of the terminal leads as a separate operation
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0473Cutting and clinching the terminal ends of the leads after they are fitted on a circuit board

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
DE19838331834 1983-11-07 1983-11-07 Vorrichtung zum Bestücken von Leiterplatten Expired DE8331834U1 (de)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19838331834 DE8331834U1 (de) 1983-11-07 1983-11-07 Vorrichtung zum Bestücken von Leiterplatten

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19838331834 DE8331834U1 (de) 1983-11-07 1983-11-07 Vorrichtung zum Bestücken von Leiterplatten

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE8331834U1 true DE8331834U1 (de) 1988-07-21

Family

ID=6758646

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19838331834 Expired DE8331834U1 (de) 1983-11-07 1983-11-07 Vorrichtung zum Bestücken von Leiterplatten

Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE8331834U1 (zh)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE3408704A1 (de) Verfahren und vorrichtung zum pruefen von verbindungsnetzwerk-schaltungen
DE3329062A1 (de) Leitermessfuehler
DE2717372B2 (de) Baugruppe aus einem Digitalschalter und elektronischen Bauelementen
EP0142076B1 (de) Vorrichtung zum Bestücken von Leiterplatten
DE102011101467B4 (de) Verfahren zum prüfen und herstellen einer elektrischen schaltung
EP0612412B1 (de) Verfahren und vorrichtung zur polaritätsprüfung von elektrolytkondensatoren
EP0859953A1 (de) Verfahren und schaltungsanordnung zur prüfung von lötstellen
DE8331834U1 (de) Vorrichtung zum Bestücken von Leiterplatten
EP0213496B1 (de) Vorrichtung zum Bestücken von Leiterplatten
DE69909579T2 (de) Verfahren und Vorrichtung zur Bestimmung des Erfolges oder Misserfolges eines Pressfittings
EP1291984A1 (de) Verfahren zur Herstellung einer elektrischen Schneidklemmverbindung
DE102020108456A1 (de) Verfahren zur Herstellung einer Elektronikeinheit für ein Feldgerät der Automatisierungstechnik
DE2655841B2 (de) Integrierter Widerstandsbaustein zum Einlöten in eine Flachbaugruppe
DE10239079A1 (de) Pneumatische Auflagenkontrolleinrichtung mit einem Differenzdrucksensor
DE3040304C2 (zh)
DE19506720C1 (de) Verfahren zum Prüfen des Kontaktes zwischen Anschlußstiften und Leiterbahnen sowie Vorrichtung zum Durchführen des Verfahrens
DE102018217406B4 (de) Verfahren und Vorrichtung zum elektrischen Prüfen einer elektrischen Baugruppe
EP0864874A2 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Prüfen von Leiterplatten
EP0618453A2 (de) Verfahren zum Testen von Platinen und Vorrichtungen zur Durchführung des Verfahrens
EP4064813A1 (de) Verfahren zur überwachung einer smd-fertigung und smd-fertigungsstrasse
DE1949410A1 (de) Kontaktpruefer
DE10024165A1 (de) Kontaktiersystem
DE4009296A1 (de) Vorrichtung zur pruefung von leiterplatten und verfahren zur pruefung von leiterplatten unter verwendung dieser vorrichtung
DE3334000C2 (zh)
DE10018356A1 (de) Verfahren zum Identifizieren eines elektronischen Steuergeräts und dafür geeignetes Steuergerät