DE825625C - Klebemittel zur Ausfuehrung des Verfahrens zum stoffschluessigen Verbinden von Metallteilen, insbesondere durch Hartloeten - Google Patents

Klebemittel zur Ausfuehrung des Verfahrens zum stoffschluessigen Verbinden von Metallteilen, insbesondere durch Hartloeten

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DE825625C
DE825625C DEH1970A DEH0001970A DE825625C DE 825625 C DE825625 C DE 825625C DE H1970 A DEH1970 A DE H1970A DE H0001970 A DEH0001970 A DE H0001970A DE 825625 C DE825625 C DE 825625C
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DE
Germany
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adhesive
paste according
metal parts
brazing
carrying
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Expired
Application number
DEH1970A
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English (en)
Inventor
Dr-Ing Karl Heine
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KARL HEINE DR ING
Original Assignee
KARL HEINE DR ING
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/22Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
    • B23K35/36Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Description

  • Klebemittel zur Ausführung des Verfahrens zum stoffschlüssigen Verbinden von Metallteilen, insbesondere durch Hartlöten N ac li dem im l lauptpatent 81,5 437 beschriebenen Verfahren sollen 'Metallteile, die durch Hartlötung verbunden werden sollen, vor der eigentlichen 1_ötung erst mit Hilfe eines Klebemittels verbunden werden, worauf dann die eigentliche Lötung durchgeführt wird, wobei es zweckmäßig ist, dem Klebemittel gleich die erforderlichen Fluß- oder Desoxydationsmitt.el und gegebenenfalls auch das. Lot in pulverisierter Form beizumischen. Bei der Erliitzung soll sich dann der verwendete Klebstoff restlos verflüchtigen, damit durch die verbleibenden Rückstände die Lötung nicht beeinträchtigt wird. Klebstoffe, die ohne Rückstandsbildung sich verflüchtigen, verlieren ihre Haftfähigkeit bereits bei niedrigen Temperaturen, so daß ihre Verwendung nicht in allen Fällen angebracht ist. Erfindungsgemäß sollen in diesen Fällen die Teile mit Klebestoffen verbunden werden, die ihre Klebwirkung erst bei höheren Temperaturen verlieren, und deren Rückstände dadurch für die Lötung unschädlich gemacht werden, daß diese Rückstände gegebenenfalls mit Hilfe von bci@gemischten Chemikalien, z. B. Soda, einen dünnflüssigen Schmelzfluß bilden bzw. sich in dem von den beigemischten Chemikalien gebildeten Glasfluß auflösen. Dieser Schmelzfluß bietet dabei noch den Vorteil, daß er die erhitzten Stellen der Werkstücke mit dünner Schicht überzieht und sie so gegen Oxydation schützt, während er aus den Lötfugen infolge der stärkeren Adhäsionskraft des Lotes herausgedrückt wird und daher die Güte der Lötung nicht beeinträchtigt.

Claims (7)

  1. #PATENTANSPROCHE: i. Klebemittel zur Ausführung des Verfahrens zum stoffschlüssigen Verbinden von Metallteilen, insbesondere durch Hartlöten, nach Patent 81 5 437, dadurch gekennzeichnet, daß das Klebemittel sich bei der Behandlungstemperatur nicht restlos verflüchtigt und die verbleibenden Rückstände desselben sich mit dem Schmelzfluß des Lötmittels vereinigen bzw. sich darin auflösen.
  2. 2. Klebemittel nach Anspruch i, dadurch gekennzeichnet, daß die Bildung des Schmelzflusses durch dem Klebemittel beigemischte Chemikalien ermöglicht bzw. begünstigt wird.
  3. 3. Klebepaste nach Anspruch i und 2, dadurch gekennzeichnet, daß als Klebemittel Verbindungen der Fluorwasserstoffsäure verwendet sind.
  4. 4. Klebepaste nach Anspruch i und 2, dadurch gekennzeichnet, daß als Klebemittel gelöste Phosphate verwendet sind.
  5. 5. Klebepaste nach Anspruch i und 2, dadurch gekennzeichnet, daß als Klebemittel gelöste Borate verwendet sind.
  6. 6. Klebepaste nach Anspruch i und 2, dadurch gekennzeichnet, daß als Klebemittel Silikate in flüssiger Form verwendet sind.
  7. 7. Klebepaste nach Anspruch i und 2, dadurch gekennzeichnet, daß als Klebemittel Mischungen der unter Anspruch 3 bis 6 genannten Chemikalien verwendet sind.
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