DE808052C

DE808052C - Process for applying conductive metal layers to insulating carrier bodies

Info

Publication number: DE808052C
Application number: DE1949P0041252
Authority: DE
Inventors: Dipl-Ing Heribert Ruemmer
Original assignee: NSF NUERNBERGER SCHRAUBENFAB
Current assignee: NSF NUERNBERGER SCHRAUBENFAB
Priority date: 1949-04-29
Filing date: 1949-04-29
Publication date: 1951-07-09

Description

In der Hochfrequenztechnik ist es bekannt, leitende Metallschichten auf isolierende Trägerkörper aufzubringen, ein Verfahren, das insbesondere zum Aufbringen sogenannter gedruckter Schaltungen verwendet wird. Dies geschieht bisher in der Weise, daß Schablonen auf die Isolierstoffplatte aufgelegt werden und daß die leitende Metallschicht mit Hilfe dieser Schablonen durch Aufspritzen, Kathodenzerstäubung o. dgl. auf die Isolierstoffplatte übertragen wird. Der Nachteil dieses Verfahrens liegt darin, daß der Leitungswiderstand ein verhältnismäßig hoher ist. Es ist deshalb vorgeschlagen worden, die Schaltungen aus Metallfolien auszustanzen und die ausgestanzten Schaltungen dann, gegebenenfalls unter gleichzeitiger Anwendung von Druck und Wärme, auf die Trägerplatte aufzukleben. Hierzu sind aber mehrere Arbeitsgänge erforderlich, die dieses Verfahren wesentlich verteuern. Zudem ist das Hantieren mit den ausgestanzten Folienstreifen nicht einfach, so daß die geschilderte Arbeitsweise nur in vereinzelten Fällen angewandt wurde und nicht zur allgemeinen Einführung gelangte.In high-frequency technology it is known to use conductive metal layers to apply to insulating carrier bodies, a method that is particularly useful for applying so-called printed circuits is used. So far, this has been done in the Way that templates are placed on the insulating plate and that the conductive Metal layer with the help of these stencils by spraying on, cathode sputtering o. The like. Is transferred to the insulating plate. The disadvantage of this procedure lies in the fact that the line resistance is a relatively high one. It is therefore been proposed to punch out the circuits from metal foils and the punched out Switching operations, possibly with the simultaneous application of pressure and heat, to stick on the carrier plate. However, several work steps are required for this, which make this process much more expensive. There is also the handling of the punched out Foil strips are not easy, so that the described method of operation is only sporadic Cases has been applied and has not been generally introduced.

Gemäß der Erfindung wird nun ein einfacheres Verfahren dadurch geschaffen, daß eine Blattmetallfolie, die in bekannter Weise auf ihrer Unterseite gegebenenfalls mit einem Klebemittel versehen ist, durch ein die Leitungsführung in erhabener Form tragendes Prägewerkzeug derart auf den Trägerkörper aufgeprägt wird, daß die den erhabenen Teil des Prägewerkzeugs entsprechenden Teile der Blattmetallfolie auf der Unterlage festhaften. Die übrigen Teile der Folie können dann leicht abgezogen werden, und die Schaltungsübertragung ist fertig. Besteht der Träger aus Kunststoff, wie es im allgemeinen der Fall ist, so werden das Preßwerkzeug und auch der Trägerkörper erwärmt. Dadurch wird die Metallfolie entsprechend den erhabenen Stellen des Prägewerkzeugs fest mit dem Trägerkörper verbunden. Diese Verbindung kann noch inniger dadurch gestaltet werden, daß auf die Folie eine in der Wärme erweichende Kunststoffmasse aufgebracht wird.According to the invention, a simpler method is now created by that a sheet metal foil, if necessary in a known manner on its underside is provided with an adhesive, through a line guide in a raised shape bearing embossing tool is impressed on the carrier body in such a way that the raised part of the embossing tool on corresponding parts of the sheet metal foil stick to the base. The remaining parts of the film can then be easily peeled off and the circuit transfer is complete. If the carrier is made of plastic, as is generally the case, so are the pressing tool and also the carrier body warmed up. As a result, the metal foil corresponds to the raised areas of the embossing tool firmly connected to the carrier body. This connection can be made even more intimate as a result be designed that on the film a plastic mass softening in the heat is applied.

Zur Erläuterung des Verfahrens diene die Abbildung, die einen Ausschnitt aus einem Prägewerkzeug zeigt.The illustration, which is an excerpt, serves to explain the process shows from an embossing tool.

Das Prägewerkzeug r ist mit den Rippen 2 versehen, die den aufzubringenden Leitungen entsprechen. Dabei können Aussparungen 4 für Überbrückungen und Anschlüsse 5, z. B. für einen Röhrenanschluß, gleichzeitig aufgeprägt werden.The embossing tool r is provided with the ribs 2, which are to be applied Lines correspond. There can be recesses 4 for bridges and connections 5, e.g. B. for a tube connection, be impressed at the same time.

Claims

PATENT CLAIMS: r. Process for applying conductive metal layers on insulating carrier bodies, in particular for applying so-called printed ones Circuits, characterized in that a sheet metal foil on its underside is optionally provided with an adhesive by a to be applied Embossing tool carrying lines in a raised shape onto the carrier body in this way is impressed that the corresponding to the raised parts of the embossing tool Adhere parts of the sheet metal foil to the surface, while the remaining parts the film can be peeled off.

2. The method according to claim r, in particular for Application of the metal layers to carrier bodies made of plastic, dädprch ' characterized in that the pressing tool and optionally also the carrier body are heated will.

3. The method according to claim r and 2, characterized by the use an adhesive that softens under the action of heat.