<Desc/Clms Page number 1>
Verfahren zur Herstellung von gedruckten Schaltungen Es sind Herstellungsverfahren für die sogenannten gedruckten Schaltungen bekannt, bei welchen in erster Arbeitsphase die gewünschte Schaltung in Form eines folienartigen Schaltungsnetzes elektrolytisch an einer elektrisch leitenden Hilfsplatte hergestellt wird. In der zweiten Arbeitsphase wird dann dieses folienartige Scbaltungsretz an eine Isolations-Unterlage (z. B. Pertinaxplatte) ähnlich wie beim Abziehbild in bekannter Weise definitiv übertragen, wobei die in der ten Arbeitsphase an die Metallplatte anliegende Seite des folienartigen Schaltungsnetzes nunmehr nach Beendigung der zweiter Arbeitsphase die Oberfläche der gedruckten Schaltung bildet.
Dabei beruht die Hauptaufgabe darin, das folienartige Schaltungsnetz unbeschädigt von der Metallplatte abzureissen und an die Isolationsplatte fest anzubringen.
Zum Zwecke der leichteren Lösung der Folie von der Metallplatte unterzieht man deren Oberfläche vor dem elektrolytischenprozefa einer besonderen Behandlung, indem man diese Oberflache mit einer Oxydinoder Fettschicht bedeckt. Diese Art derbehandlung eignet sich jedoch nicht für sehr feine und präzise Schaltungen, denn bei dieser Behandlung ist die Einhaltung präziser scharfer Kanten der einzelnen dicht nebeneinander liegenden Streifen des Schaltungsnetzes nicht gewährleistet.
Durch Anwenden von Oxydin entsteht an der Folie eine nicht mehr spiegelglatte Oberfläche, an welcher Staub und Schmutz anhaften können. Beim Anwenden einer Fettschicht muss dieselbe absolut gleichmässig aufgetragen werden ; sollte dies nicht der t all sein, dann haftet an den mit Fett nicht bedeckten Stellen die Folie so fest an der Unterlage an, dass sie beim Abziehen leicht beschädigt werden kann. Die Fettschicht bildet beim elektrolytischen Prozess einen unregelmässigen Widerstand, infolgedessen müssen besondere Massnahmen benützt werden, um eine möglichst gleichmässige Folie zu erzielen.
In beiden Fällen müssen entweder die Oxydin-, bzw. Fettschicht an die Hilfsplatte aufgetragen werden, was einen zusätzlichen Arbeitsgang darstellt. Ein weiterer Nachteil der Fettschicht beruht darin, dass die Deckfarbe (die das Negativ der zukünftigen gedruckten Schaltung bildet) an die Fettschicht fast gar nicht anhaftet. Dadurch ist nicht nur die Genauigkeit der gedruckten Schaltung in Frage gestellt, sondern sie kann auch beim Anbringen der Deckfarbe leicht beschädigt werden. Mit Rücksicht darauf muss man nach jedem Abziehen der schon hergestellten Folie die Reste der Deckfarbe von der Hilfsplatte beseitigen, wo- nach das ganze (durch die Deckfarbe gegebene) negative Bild der zukünftigen Schaltung neu an die Hilfsplatte abgedrückt werden muss.
Alle diese Nachteile sind durch das erfindungsgemässe Verfahren behoben. Der Grundgedanke der Erfindung liegt darin, dass das folienartige Schaltungsnetz elektrolytisch unmittelbar an der polierten Oberfläche einer Hilfsplatte ausgebildet wird, welche Hilfsplatte aus rostfreiem Stahl besteht. Wie Prüfungen gezeigt haben, haftet die Folie (d. h. das folienartige Netz) an der Hilfsplatte nicht fest an und kann ohne Schwierigkeiten auf die definitive Isolationsunterlage abgedruckt werden. Dieses günstige Resultat ist nicht nur auf die polierte Oberfläche der Hilfsplatte, sondern auch auf die molekularen Verhältnisse, die am Beginn des elektrolytischen Aufbringens des Kupfers auf die Stahlplatte herrschen, zurückzufunren.
Die polierte Oberfläche wirkt weiter auf die Oberfläche der Folie (d. h. auf diejenige Oberfläche der Folie, welche Oberfläche nach dem Übertragen an die Isolationsplatte tatsächlich frei ist) in der Weise, dass diese Oberfläcne hochglänzend wird, was erwünscht ist.
Das Herstellen der Folie (bzw. des folienartigen Schaltungsnetzes) auf der Hilfsplatte wird also elek-
<Desc/Clms Page number 2>
trolytisch durchgeführt, u. zw. an den Stellen, welche mit der Deckfarbe nicht bedeckt sind. Mit Rücksicht darauf, dass es sich um ein sehr feines Schaltungsnetz handelt, ist eine möglichst scharfe Begrenzung der Kanten sehr erwünscht. Beim elektrolytischen Auforingen entsteht an den Kanten-wie bekannt-eine bedeutende Stromverdichtung, welche eine unregelmässige Häufung des abgelagerten Materials verursacht.
Dieser Nachteil wird durch die Erfindung dadurch behoben, dass die einzelnen Leiter des folienartigen Netzes in seichten Rillen aufgebaut werden. Diese Rillen sind durch die polierte Oberfläche der Stahlplatte und durch die Dicke der Deckfarbe gegeben. Infolgedessen kann beim elektrolytischen Aufbringender Leiter des folienartigen Netzes das abgelagerte Material nicht in die Seiten "kriechen", soweit die Dicke des Netzes kleiner oder höchstens gleich der Dicke der Deckfarbe ist.
Bei dem Arbeitsvorgang nach dem erfindungsgemässen Verfahren müssen die beim Übertragen der Folie herrschenden physikalischen Verhältnisse berücksichtigt werden. Das folienartige und sehr feine Schaltungsnetz muss dabei leicht von der Stahlplatte abgezogen und unmittelbar darauf auf die Isolationsplatte geklebt werden. DieDeckfarbe muss dagegen an der Stahlplatte möglichst stark anhaften, während starkes Anhaften der Farbe (auch bei erhöhtem Druck und Temperatur) an der Isolationsplatte sehr unerwünscht ist. Man verwendet an der Oberfläche der Isolationsplatte eine spezielle Adhäsions-Schicht, hinsichtlich welcher die Deckfarbe eine sehr kleine Adhäsion aufweist. Dieselbe Deckfarbe weist aber hinsichtlich der Stahlplatte eine möglichst hohe Adhäsion auf.
Dieselbe Adhäsions-Schicht, die auf der Isolationsplatte aufgetragen wird, besitzt aber eine ziemlich hohe Adhäsion in bezug auf das folienartige Schaltungsnetz.
Die Adhäsions-Schicht besteht aus einem elektrisch nicht leitenden Material, das eine hohe Temperatur-Widerstandsfähigkeit, kleine Adhäsion in bezug auf die Isolationsplatte und eine hohe Adhäsion in bezug auf die Stahlplatte besitzt, also z. B. aus einem passenden Lack, dcr auf Basis synthetischer Harze beruht.
<Desc / Clms Page number 1>
Process for the production of printed circuits There are known production processes for the so-called printed circuits, in which in the first working phase the desired circuit in the form of a foil-like circuit network is produced electrolytically on an electrically conductive auxiliary plate. In the second work phase, this foil-like circuit network is then definitively transferred to an insulation underlay (e.g. Pertinax plate) similar to the decal in a known manner, with the side of the foil-like circuit network lying against the metal plate in the th work phase now after the second Work phase forms the surface of the printed circuit.
The main task is to tear off the foil-like circuit network undamaged from the metal plate and to attach it firmly to the insulation plate.
For the purpose of easier detachment of the foil from the metal plate, the surface of the metal plate is subjected to a special treatment before the electrolytic process by covering this surface with a layer of oxide or grease. However, this type of treatment is not suitable for very fine and precise circuits, because this treatment does not guarantee that precise, sharp edges of the individual strips of the circuit network lying close together are not guaranteed.
By using Oxydin, the film is no longer smooth as a mirror, to which dust and dirt can adhere. When applying a layer of fat, it must be applied absolutely evenly; If this is not the case, the areas that are not covered with grease will adhere so firmly to the base that it can be easily damaged when peeled off. The fat layer forms an irregular resistance during the electrolytic process, which means that special measures must be used to achieve a film that is as uniform as possible.
In both cases, either the Oxydin or fat layer must be applied to the auxiliary plate, which is an additional work step. Another disadvantage of the fat layer is that the top color (which will be the negative of the future printed circuit) hardly adheres to the fat layer at all. This not only jeopardizes the accuracy of the printed circuit, but it can also be easily damaged when the overcoat is applied. With this in mind, each time the film that has already been produced is peeled off, the remnants of the cover color must be removed from the auxiliary plate, after which the entire negative image of the future circuit (given by the cover color) must be printed again on the auxiliary plate.
All of these disadvantages are eliminated by the method according to the invention. The basic idea of the invention is that the foil-like circuit network is formed electrolytically directly on the polished surface of an auxiliary plate, which auxiliary plate consists of stainless steel. As tests have shown, the film (i.e. the film-like network) does not adhere firmly to the auxiliary plate and can be printed on the definitive insulation substrate without difficulty. This favorable result is not only due to the polished surface of the auxiliary plate, but also to the molecular conditions that prevail at the beginning of the electrolytic application of the copper to the steel plate.
The polished surface further acts on the surface of the foil (i.e. on that surface of the foil which surface is actually free after transfer to the insulation plate) in such a way that this surface becomes highly glossy, which is desirable.
The production of the film (or the film-like circuit network) on the auxiliary plate is therefore elec-
<Desc / Clms Page number 2>
carried out trolytically, u. between the places that are not covered with the covering paint. In view of the fact that this is a very fine circuit network, the sharpest possible delimitation of the edges is very desirable. As is known, during electrolytic application a significant current compression occurs at the edges, which causes an irregular accumulation of the deposited material.
This disadvantage is eliminated by the invention in that the individual conductors of the film-like network are built up in shallow grooves. These grooves are given by the polished surface of the steel plate and by the thickness of the top coat. As a result, during the electrolytic application of the conductors of the foil-like network, the deposited material cannot "creep" into the sides as long as the thickness of the network is less than or at most equal to the thickness of the top coat.
In the operation according to the method according to the invention, the physical conditions prevailing when the film is transferred must be taken into account. The foil-like and very fine circuit network has to be easily pulled off the steel plate and immediately glued onto the insulation plate. The top paint, on the other hand, must adhere as strongly as possible to the steel plate, while strong adhesion of the paint (even at increased pressure and temperature) to the insulation plate is very undesirable. A special adhesive layer is used on the surface of the insulation plate, with regard to which the top paint has a very low level of adhesion. However, the same top color has as high an adhesion as possible with regard to the steel plate.
The same adhesive layer that is applied to the insulation plate, however, has a fairly high level of adhesion with respect to the foil-like circuit network.
The adhesion layer consists of an electrically non-conductive material, which has a high temperature resistance, small adhesion with respect to the insulation plate and high adhesion with respect to the steel plate, so z. B. from a suitable varnish based on synthetic resins.