DE1965493C

DE1965493C - Layer material

Info

Publication number: DE1965493C
Authority: DE
Inventors: Isao Nagoya Horie (Japan)
Original assignee: Noritake Co Ltd
Current assignee: Noritake Co Ltd
Publication date: 1972-09-14

Description

Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß Die aufgedruckte Schaltung ist bei dem bekanntenClaims 1 to 3, characterized in that the printed circuit is in the known one

die Haftschicht (2) aus einem wasserlöslichen Schichtmaterial nach oben nicht abgedeckt und da- und/oder druckempfindlichen Klebemittel besteht. her durch Einwirkungen von außen, beispielsweisethe adhesive layer (2) made of a water-soluble layer material is not covered at the top and there- and / or pressure sensitive adhesive. by external influences, for example

5. Schichtmaterial nach mindestens einem der 30 Stöße oder Kratzer, leicht zu beschädigen oder zu Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß zerstören. Das Schichtmaterial kann daher auch nur das Schaltungsmuster (3, 3 a, 3 b) im Siebdruck unter größten Vorsichtsmaßnahmen transportiert aus einer leitenden Paste hergestellt ist, die ins- werden und erfordert bei seiner Handhabung sehr besondere Glasmehl und ein Pulver eines tempe- viel Geschick und Sorgfalt. Je nach der durch die raturfesten Metalls oder Metalloxyds mit organi- 35 gedruckte Schaltung darzustellenden Schaltelemente nischem Bindemittel enthält. und Leitungswege ergeben sich in der gedruckten5. Layer material according to at least one of the 30 impacts or scratches, easy to damage or to claims 1 to 4, characterized in that destroy. The layer material can therefore only be the circuit pattern (3, 3 a, 3 b) transported by screen printing with the greatest precautionary measures and care. Depending on the circuit elements to be represented by the refractory metal or metal oxide with an organic printed circuit, it contains binders. and conduction paths result in the printed

6. Schichtmaterial nach mindestens einem der Schaltung untereinander unterschiedlich dicke bzw. Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß hohe Bereiche. Unter Umständen wurde die gedie Tragschicht (4) aus einem organischen Ein- druckte Schaltung durch Nacheinanderschalten mehbrennlack od. dgl. besteht. 40 rcrer Druckvorgänge erzeugt, wobei beispielsweise zu-6. Layer material according to at least one of the circuit different thicknesses or Claims 1 to 5, characterized in that high areas. Under certain circumstances, that was Base layer (4) made of an organic printed circuit by successively connecting multiple baking varnish or the like. 40 rcrer printing processes are generated, whereby, for example,

7. Schichtmaterial wenigstens nach Anspruch 3, nächst die Leitungen gedruckt werden und dann dadurch gekennzeichnet, daß die Trennschicht etwaige Widcrstandselemente oder kapazitive EIe-(7) aus Glas besteht. mente aufgedruckt worden sind, die eine größere7. Layer material at least according to claim 3, next and then the lines are printed characterized in that the separating layer contains any resistance elements or capacitive EIe- (7) made of glass. ments have been imprinted with a larger one

8. Verwendung des Schichtmaterials nach min- Dicke aufweisen. Die bei dem bekannten Schichtdestens einem der Ansprüche 1 bis 7, zur Her- 45 material auf dem endgültigen Träger anzubringende stellung von Schaltungselementen mit einem auf Fläche des gedruckten Schaltungsmusters ist daher einem festen Träger angeordneten Schaltungs- keineswegs eben, sondern weist eine Fläche mit muster durch Entfernen des Unterlcgpapiers (2) unterschiedlich hohen Erhebungen auf. Beim Aufvom Schichtmaterial und Auflegen des von der kleben des Schaltungsmusters auf den endgültigen Tragschicht (4) gehaltenen Schaltungsmusters (3, 50 Träger ergeben sich daher zwischen den einzelnen 3 a, 3 b) auf den festen Träger (5) und durch Zu- Elementen des Schaltungsmusters und der Fläche des sammenbacken bzw. Zusammenbrennen des endgültigen Trägers entweder unterschiedlich starke Schaltungsmusters mit dem Träger durch Erhitzen Klebstoffschichten oder die gedruckte Schaltung wird und Anwendung von Druck bei gleichzeitigem beim Aufkleben in Richtung auf die Fläche des end-Wegbrenncn bzw. Wegschmelzcn der Tragschicht. 55 gültigen Trägers hin verbogen. Dabei können Risse8. Use the layer material according to the min thickness. The one with the well-known layer dust any one of claims 1 to 7 for material to be applied to the final support Position of circuit elements with a surface of the printed circuit pattern is therefore Circuitry arranged on a solid support is by no means flat, but rather has a surface Pattern by removing the underlayment (2) elevations of different heights. When recording Layer material and lay out the from gluing the circuit pattern onto the final Carrier layer (4) held circuit pattern (3, 50 carriers therefore arise between the individual 3 a, 3 b) on the solid support (5) and through elements of the circuit pattern and the surface of the Jamming or burning together of the final carrier either of different strengths Circuit pattern with the carrier by heating adhesive layers or the printed circuit is made and applying pressure while gluing in the direction of the surface of the end burning away or melting away of the base layer. 55 valid carrier bent outwards. This can cause cracks

9. Verwendung des Schichtmatcrials nach min- in einzelnen Elementen der gedruckten Schaltung destens einem der Ansprüche 1 bis 8 zur Herstel- auftreten, durch die die gesamte Schaltung zerstört lung von Schaltungselementen mit mehreren über- wird. Insgesamt gesehen ist das gesamte Schichteinander auf einem festen Träger angeordneten material daher ungünstig empfindlich. Die Herstel-Schaltungsmustem durch Entfernen des Unter- 60 lung zuverlässig funktionierender Schaltelemente mit legpapiers von mehreren Schichtmaterialien und gedruckten Schaltungen auf einer festen Trägerplatte Auflegen der von der jeweiligen Tragschicht ge- auf wirtschaftliche Weise ist mittels des bekannten haltenen Schaltungsmuster übereinander auf den Schichtmaterials somit nicht möglich. 9. The use of Schichtmatcrials least one of claims 1 to min- occur in individual elements of the printed circuit to 8 for the manufacture, by which the entire circuit destroyed development of circuit elements with multiple is exceeded. Viewed overall, the entire layer of material arranged on a solid support is therefore unfavorably sensitive. The herstel-Schaltungsmustem the sub by removing 60 lung reliable functioning switching elements legpapiers of multiple layer materials and printed circuits on a fixed carrier plate laying on the overall of the respective support layer in an economical manner one above the other thus not limited to the sheet material by the known preserved circuit pattern possible .

festen Träger und anschließendem Zusammen- Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein solid support and subsequent assembly. The object of the invention is to provide a

backen bzw. Zusammenbrennen unter Druck- 65 Schichtmaterial der eingangs erläuterten Art zu und Temperaturanwendung. schaffen, das einfach und präzise herstellbar und bake or burn together under pressure 65 layer material of the type explained above and apply temperature. create that can be produced simply and precisely and

robust und gut transportierbar ist, und dessen Verwendung eine wirtschaftliche Herstellung von Schalt-is robust and easily transportable, and its use an economical production of switching

elementen mit auf einem Träger angeordneten ge- spielsweise aus einer Keramikplatte bestehen kann,elements with arranged on a carrier can consist, for example, of a ceramic plate,

druckten Schaltungen ermöglicht. zusammengebacken bzw. zusammengebrannt. Gleich-printed circuits. baked together or burnt together. Equal-

Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch ge- zeitig wird die Tragschicht durch Erhitzung weglöst, daß als Zwischenträgerschicht ein an seiner gebrannt bzw. weggeschmolzen. Es ergibt sich dann Oberseite mit einer Haftschicht versehenes Unterleg- 5 ein Schaltungselement mit einer auf einem Träger papier vorgesehen ist, daß auf die Haftschicht ein angeordneten gedruckten Schaltung. Bei dem erfin-Schaltungsmuster aufgedruckt ist, und daß über dem dungsgtmäßen Schichtmaterial ist die jeweilige geaufgedruckten Schaltungsmuster eine 1 Tagschicht an- druckte Schaltung nach beiden Seiten hin auf der gebracht ist. einen Seite durch das Unterlegpapier und auf der an-This object is achieved according to the invention in that the base layer is removed by heating, that as an intermediate carrier layer a burned or melted away at his. It then arises Top side provided with an adhesive layer 5 a circuit element with a on a carrier paper is provided that a printed circuit is arranged on the adhesive layer. In the case of the invented circuit pattern is imprinted, and that the respective imprinted is on top of the dung-type layer material Circuit pattern a 1 day shift printed circuit on both sides on the is brought. one side through the backing paper and on the other

Das erfindungsgemäße Schichtmaterial hat wesent- io deren Seite durch die Tragschicht nach außen ab-The layer material according to the invention essentially has its side facing outwards through the base layer.

liche Vorteile. Das erfindungsgemäße Schichtmaterial gedeckt. Das erfindungsgemäße Schichtmaterial kannadvantages. The layer material according to the invention covered. The layer material according to the invention can

besteht im wesentlichen aus vier Schichten, einem daher ohne weiteres transportiert und als selbstän-consists essentially of four layers, one of which is therefore easily transported and

Unterlegpapier, einer darauf angeordneten Haft- diges Produkt gehandhabt werden und kann bei Be-Underlay paper, an adhesive product arranged on it, and can be used when loading

schicht, einem darauf gedruckten Schaltungsmuster darf am jeweiligen Verarbeitungsort verwendet wer-layer, a circuit pattern printed on it may be used at the respective processing location

und einer darüber angeordneten Tragschicht. Das 15 den, um eine gewünschte gedruckte Schaltung aufand a supporting layer arranged above it. The 15 den to a desired printed circuit on

Unterlegpapier dient als Zwischenträgermaterial, das einem endgültigen Träger anzubringen,Backing paper serves as an intermediate carrier material to be attached to a final carrier,

es durch seine Beschaffenheit ermöglicht, daß die ge- Weitere Merkmale des erfindungsgemäßen Schicht-its nature makes it possible that the other features of the layer according to the invention

druckte Schaltung in einem üblichen Druckverfahren materials und seine Verwendung ergeben sich ausprinted circuit in a common printing process materials and its use result from

auf üblichen Druckmaschinen vorgenommen wird. den Unteransprüchen.is carried out on conventional printing machines. the subclaims.

Die Anordnung einer Haftschicht auf dem Unterleg- 20 Im folgenden wird die Erfindung an Hand der papier und das Drucken der gedruckten Schaltung Zeichnung näher erläutert. Es zeigt
auf diese Haftschicht ermöglicht es wiederum, das F i g. 1 einen vergrößerten Querschnitt durch ein Unterlegpapier zu einem späteren Zeitpunkt bei erfindungsgemäßes Schichtmaterial,
einem noch zu erläuternden Verfahrensvorgang wie- F i g. 2 A, 2 B und 2 C Verfahrensübersichten zur der abzuziehen bzw. zu entfernen. Die über der ge- 25 beispielsweisen Herstellung einer gedruckten Schaldruckten Schaltung angeordnete Tragschicht hat tung oder IC mit dem erfindungsgemäßen Schichtzwei Funktionen. Sie deckt einmal die gedruckte Schal- material,The arrangement of an adhesive layer on the backing 20 In the following the invention is explained in more detail on the basis of the paper and the printing of the printed circuit drawing. It shows
on this adhesive layer it in turn enables the F i g. 1 shows an enlarged cross-section through a backing paper at a later point in time with the layer material according to the invention,
a process process still to be explained, such as FIG. 2 A, 2 B and 2 C overviews of procedures for subtracting or removing. The support layer arranged over the production of a printed circuit board, for example, has two functions with the layer according to the invention. It once covers the printed scarf material,

tung ab und schützt sie somit gegen äußere Einflüsse F i g. 3 und 4 verschiedene Beisspiele des Schicht-processing and thus protects it against external influences F i g. 3 and 4 different examples of the shift

und sie dient außerdem als Schicht, die die gedruckte materials im Querschnitt,and it also serves as a layer that shows the printed material in cross-section,

Schaltung in ihrer Lage hält, selbst wenn das Unter- 30 Fig. 5 A und 5B in der Draufsicht und im Querlegpapier entfernt wird. Bei Verwendung des erfin- schnitt das Herstellungsverfahren einer IC mit dem dungsgemüßen Schichtmaterials lassen sich Schal- erfindungsgemäßen Schichtmaterial und
tungselemente mit auf einem Träger angeordneten Fig. 6 ein Beispiel einer mit dem erfindungsgedruckten Schaltungen auf einfache und wirtschaft- gemäßen Schichtmaterial hergestellten IC.
liehe Weise mit hoher Präzision herstellen. Zur An- 35 Das Schichtmaterial für gedruckte Leitungen oder bringung einer gedruckten Schaltung auf einem festen integrierte Schaltungen ist in den Figuren der Zcich-Trager wird von einem Schichtmaterial, das die ge- nung durch T angedeutet.Holds circuit in place even if the underlay 30 Figs. 5A and 5B in plan view and in the transverse lay-up paper is removed. When using the inventive method of manufacturing an IC with the layer material according to the invention, the inventive layer material and
processing elements with FIG. 6 arranged on a carrier, an example of an IC produced with the circuits according to the invention on simple and economical layer material.
Lent way to manufacture with high precision. The layer material for printed lines or the mounting of a printed circuit on a fixed integrated circuit is in the figures the Zcich carrier is made of a layer material, which is indicated by T.

wünschte gedruckte Schaltung enthält, das Unterleg- F i g. 1 zeigt ein Unterlegpapier 1, eine darauf gepapier entfernt und dann wird das gedruckte Schal- bildete Haftschicht 2, ein gedrucktes Muster 3 mit tungsmuster mit seiner von dem Unterlegpapier be- 40 einem darauf gebildeten Leitungsmuster und/oder freiten Seite auf den endgültigen Träger aufgelegt. Das einem passiven Schaltungselement, wie etwa einem Schaltungsmuster ist dabei nach außen hin immer Widerstand, und eine darauf gebildete Tragschicht 4. noch durch die Tragschicht abgedeckt. Die Trag- Das Unterlegpapier 1 besteht vorzugsweise aus schicht macht es auch möglich, das Schaltungsmuster kräftigem, hygroskopischem Papier. Die Haftschicht 2 nach Entfernen des Unterlegpapiers auf einfache 45 wird vorzugsweise von einem wasserlöslichen Kleb-Weise zu handhaben und auf dem endgültigen Träger stoff gebildet, der sich hauptsächlich aus löslichen anzubringen. Im Gegensatz zu dem aus dem Stand Klebstoffen, wie etwa Polyvinylalkohol und Dextrin der Technik bekannten Schichtmaterial ist bei dem zusammensetzt. Es kann auch mit einem druckemperfindungsgemäßen Schichtmaterial diejenige Fläche findlichen Haftmittel gearbeitet werden,
des gedruckten Schaltungsmusters, die mit dem end- 50 Wie das gedruckte Muster 3 zeigt, insbesondere der gültigen Träger in Berührung kommt, vollständig Teil, an dem ein Leitungsmuster oder eine Elektrode eben, da es sich um diejenige Fläche handelt, die vor- gewünscht wird, kann der Siebdruck mit einer leitenher mit der Oberfläche des Unterlegpapiers in Be- den Paste erfolgen, die durch Vermischen von Glasrührung stand. Bei Verwendung des erfindungs- füttern und leitendem Pulver hergestellt wird, wie gemäßen Schichtmaterials ist daher eine vollständig 55 etwa Silber oder Palladium in einem organischen gleichmäßige Berührung aller Teile des Schaltungs- Bindemittel, das bei dem nachfolgenden Back- oder musters mit der Oberfläche des endgültigen Trägers Sinterprozeß weggebrannt wird. An der Stelle, an der gewährleistet. Ein Durchbiegen einzelner Teile des ein Widerstandsmuster benötigt wird, wird mit einer Schaltungsmusters zur Oberfläche des endgültigen pastenartigen Widerstandsfarbe gearbeitet, in der Trägers hin und ein dadurch hervorgerufenes Ein- 60 Glasflitter, das erwähnte leitende Pulver, Silberoxyd reißen sind bei dem erfindungsgemäßen Schicht- und Palladiumoxyd in dem erwähnten organischen material somit von vornherein ausgeschlossen. Nach Bändemittel gemischt sind. Zur Herstellung eines dem Anlegen der gedruckten Schaltung mit der Trag- Kondensators wird eine dielektrische Farbe aufschicht auf den endgültigen Träger wird das Schal- gedruckt. Das Aufdrucken kann, wie die Zeichnung tungsmuster mit der Tragschicht an den endgültigen 65 zeigt, nacheinander erfolgen, wobei nach dem Druck Träger angedrückt. Außerdem wird das Gesamt- des Leitungsschemas 3 a das Widerstandsschema 3 b gebilde erhitzt. Dadurch wird das gedruckte Schal- auf den beschriebenen Teil gedruckt wird,
tungsmuster mit dem endgültigen Träger, der bei- Hervorzuheben ist, daß das Muster oder Schema 3,desired printed circuit contains, the underlay F i g. 1 shows a backing paper 1, one paper removed from it and then the printed scarf-formed adhesive layer 2, a printed pattern 3 with a line pattern with its conductive pattern and / or free side formed thereon from the backing paper and / or free side is placed on the final carrier. A passive circuit element, such as a circuit pattern, is always a resistance to the outside, and a supporting layer 4. Formed thereon is still covered by the supporting layer. The backing paper 1 preferably consists of a layer which also makes it possible to produce the circuit pattern of strong, hygroscopic paper. The adhesive layer 2 after removing the backing paper on simple 45 is preferably made of a water-soluble adhesive-way of handling and is formed on the final carrier material, which is mainly made up of soluble ones. In contrast to the sheet material known from the prior art adhesives such as polyvinyl alcohol and dextrin, the is composed of. The surface-sensitive adhesive can also be used with a layer material according to the invention
of the printed circuit pattern that comes into contact with the end 50 As the printed pattern 3 shows, in particular the valid carrier, completely part on which a line pattern or an electrode is flat, since it is the area that is desired , the screen printing can be done with a conductive paste with the surface of the backing paper, which was made by mixing glass stirring. When using the invention feed and conductive powder is produced, as appropriate layer material is therefore a complete 55 about silver or palladium in an organic uniform contact of all parts of the circuit binder, which in the subsequent baking or pattern with the surface of the final carrier Sintering process is burned away. In the place where guaranteed. A bending of individual parts of a resistor pattern is required, is worked with a circuit pattern to the surface of the final paste-like resistor paint, in the carrier and a resulting tear in glass tinsel, the mentioned conductive powder, silver oxide are in the layer and palladium oxide according to the invention therefore excluded from the outset in the organic material mentioned. After ligaments are mixed. To produce one of the creation of the printed circuit with the support capacitor, a dielectric paint is applied to the final support, the scarf is printed. The printing can be done one after the other, as shown in the drawing with the support layer on the final 65, with the carrier being pressed on after the printing. In addition, the overall of the wiring diagram 3 a, the resistance diagram 3 b is heated formed. This will print the printed scarf on the part written on,
pattern with the final support, which should be emphasized that the pattern or scheme 3,

3 α, 3 b auf das Unterlegpapier 1, also auf Papier gedruckt wird, wobei wie beim gewöhnlichen Druck mit hoher Genauigkeit und Geschwindigkeit gearbeitet werden kann. Das Unterlegpapier 1 ist dünn und flexibel gehalten. Beim Druck auf der flachen Ebene einer geeigneten Basis ist die bedruckte Seite eben und das Drucken kann so erfolgen, daß das Sieb des Druckers und jedes Teil gleichmäßig und eng zueinander passen. Dadurch kann das Drucken bequem mit hoher Genauigkeit und Arbeitsgeschwindigkeit erfolgen. 3 α, 3 b is printed on the backing paper 1, that is, on paper, it being possible to work with high accuracy and speed as in normal printing. The backing paper 1 is kept thin and flexible. When printing on the flat plane of a suitable base, the printed side is flat and printing can be done with the printer's screen and each part evenly and closely fitting together. This enables printing to be carried out conveniently with high accuracy and speed.

Die Tragschicht 4 soll das gedruckte Muster 3 genau an der vorgegebenen Stelle halten, wenn das Unterlegpapier 1, wie im folgenden beschrieben, abgezogen wird und besteht aus einem organischen Färb-, Lackfilm oder dergleichen, der bei dem nachfolgenden Backprozeß bei etwa 500° C eingebrannt wird. Die Tragschicht 4 kann durch Aufsprühen einer Lösung von Acrylharz mit 50 Gewichtsprozent Motaorylester und 50 Gewichtsprozent Verdünner mit hohem Siedepunkt hergestellt werden.The support layer 4 is intended to hold the printed pattern 3 exactly in the specified position, if that Backing paper 1, as described below, is peeled off and consists of an organic Color, lacquer film or the like that is baked in at about 500 ° C. in the subsequent baking process will. The base layer 4 can by spraying a solution of acrylic resin with 50 percent by weight Motaoryl ester and 50 weight percent thinner with a high boiling point are produced.

F i g. 2 zeigt die Herstellung gedruckter Leitungen, einer IC oder einer Dickfilmschaltung mit einem Schichtmaterial T dieser Zusammensetzung. Bei Verwendung eines wasserlöslichen Klebstoffes 2 läßt sich das als Druckmedium benutzte Unterlegpapier 1 abziehen, wenn das ganze Schichtmaterial T oder zumindest das Unterlegpapier 1 angefeuchtet und gelöst wird. Bei Verwendung eines druckempfindlichen Klebemittels für das Klebepapier 2 läßt sich das Untcrlcgpapier 1 unter gewisser Kraflanwendung mechanisch abziehen (Fig. 2A). Die Tragschicht 4 mit dem Muster 3, von dem das Unterlegpapier 1 abgezogen ist, wird in der vorgegebenen Lage auf ein beispielsweise aus Aluminium- oder Berylliumoxyd bestehendes keramisches Substrat 5 gebracht, wobei die Seite mit dem Muster 3 nach innen gerichtet ist (Fig. 2B). Das Muster3 wird unter dem erforderlichen Druck mit dem Substrat S fest verbacken. Das Backen kann in einem Ofen bei etwa 500 bis 800° C während 60 bis 150 Minuten erfolgen. Dabei brennt die Tragschicht 4 ab und man erhält die gedruckte Leitung, IC oder Dickfümschaltung 6 auf dem Substrat 5 mit dem Muster 3 (F i g. 2C).F i g. Fig. 2 shows the production of printed wiring, an IC or a thick film circuit with a layer material T of this composition. When using a water-soluble adhesive 2, the backing paper 1 used as the printing medium can be peeled off when the entire layer material T or at least the backing paper 1 is moistened and dissolved. If a pressure-sensitive adhesive is used for the adhesive paper 2, the backing paper 1 can be pulled off mechanically with the use of a certain amount of force (FIG. 2A). The base layer 4 with the pattern 3, from which the backing paper 1 is peeled off, is applied in the predetermined position to a ceramic substrate 5 made of, for example, aluminum or beryllium oxide, the side with the pattern 3 facing inwards (Fig. 2B ). The pattern 3 is firmly baked to the substrate S under the required pressure. Baking can be done in an oven at about 500 to 800 ° C for 60 to 150 minutes. The support layer 4 burns off and the printed line, IC or thick film circuit 6 is obtained on the substrate 5 with the pattern 3 (FIG. 2C).

Wenn die Tragschicht 4 aus dem erwähnten transparenten Material besteht, kann das Positionieren des Musters 3 auf dem Substrat 5 erfolgen, während das Muster 3, auch bei inncnliegendem Muster, durch die Tragschicht 4 beobachtet wird. Im Ausführungsbeispici besteht das Muster 3 zwar nur aus einer einzigen Schicht, doch kann das Muster 3 auch in mehreren Schichten angeordnet werden, wobei die Vorteile der Erfindung besonders hervortreten. Ein Ausführungsbeispiel zeigt die Fi g. 3.If the support layer 4 consists of the aforementioned transparent material, the positioning of the Pattern 3 take place on the substrate 5, while the pattern 3, even with the internal pattern, through the Base layer 4 is observed. In the exemplary embodiment, the pattern 3 only consists of a single one Layer, however, the pattern 3 can also be arranged in several layers, with the advantages the invention stand out particularly. An embodiment shows the Fi g. 3.

Genauso wie bei der Erläuterung zu F i g. 2 wird nach Vorbereitung des Unterlegpapieres 1, der Haftschicht 2 und des ersten Musters, das das gedruckte Muster auf der unteren Schicht werden soll, diese Haftschicht 7, z. B. Glas, durch das gleiche Druckverfahren mit dem gewünschten Muster mindestens an der Stelle überzogen, die von dem darauf zu bildenden gedruckten Muster isoliert werden soll. Das zweite Muster 3 wird nach dem gleichen Verfahren wie das erste Muster 3 aufgedruckt und darüber die Tragschicht 4 gebildet. Infolge der unteren Schicht mit dem Muster 3 wird in diesem Fall das obere Muster 3 uneben und aufgerauht. Dies stellt jedoch kein ernstes Problem dar, da diese Unebenheiten (Rauheit) zahlenmäßig bei etwa 10 bis 100 liegen. Genauso wie das in F i g. 3 gezeigte Muster mit zwei Schichten lassen sich auch drei oder mehrere Schichten herstellen.Just as in the explanation of FIG. 2 is after preparation of the backing paper 1, the adhesive layer 2 and the first pattern that is to become the printed pattern on the bottom layer, this one Adhesive layer 7, e.g. B. glass, by the same printing process with the desired pattern at least coated at the point to be isolated from the printed pattern to be formed thereon. The second pattern 3 is printed in the same way as the first pattern 3 and over it the Base layer 4 is formed. As a result of the lower layer with the pattern 3 becomes the upper in this case Pattern 3 uneven and roughened. However, this is not a serious problem because of these bumps (Roughness) are numerically around 10 to 100. Just like that in Fig. 3 patterns shown with two Layers can also be made three or more layers.

Außerdem kann man auch ohne Herstellung eines Musters mit mehreren Schichten zwei oder drei Arten von Schichtmaterial mit unterschiedlichen gedruckten Mustern 3 herstellen, sie überlappend auf einem Substrat anbringen, gleichzeitig backen und eventuellIn addition, two or three types can be made without making a pattern with multiple layers of sheet material with different printed patterns 3 make them overlapping on one Apply substrate, bake at the same time and possibly

ίο ein Mehrschichtsubstrat bilden. Bei den obigen Ausführungsbeispielen wurde das Muster 3 mittels der Haftschicht 2 auf das Unterlegpapier 1 gedruckt.ίο form a multilayer substrate. With the above Exemplary embodiments were the sample 3 by means of the adhesive layer 2 on the backing paper 1 printed.

Gemäß F i g. 4 wird ein dünnes Papier 8, Reispapier oder Zigarettenpapier, mittels der Haftschicht 2 auf dem Unterlegpapier 1 angebracht. Auf dieser dünnen Schicht 8 werden dann das gedruckte Muster 3 und die Tragschicht 4 nacheinander wie im beschriebenen Falle gebildet. Zur Herstellung eines gedruckten Leitungssubstrates mit einem solchen Schichtmaterial T wird das Unterlegpapier 1 genauso wie vorher abgezogen, die Tragschicht 4 auf der gegenüberliegenden Seite des dünnen Papieres 8 eng auf dem Hauptteil des Substrates 5 angeordnet, worauf das Backen erfolgen kann. In diesem Fall ist die Ausdehnung oder Zusammenziehung infolge der Feuchtigkeit geringer als bei einer einfacheren Konstruktion, bei der nur das Unterlegpapier 1 verwendet wird, so daß das Drucken des Musters mit höherer Genauigkeit und Auflösung erfolgen kann.According to FIG. 4, a thin paper 8, rice paper or cigarette paper, is attached to the backing paper 1 by means of the adhesive layer 2. On this thin layer 8, the printed pattern 3 and the support layer 4 are then formed one after the other as in the case described. To produce a printed wiring substrate with such a layer material T , the backing paper 1 is peeled off in the same way as before, the support layer 4 on the opposite side of the thin paper 8 is arranged closely on the main part of the substrate 5, whereupon baking can take place. In this case, the expansion or contraction due to moisture is less than that of a simpler structure using only the backing paper 1, so that the pattern can be printed with higher accuracy and resolution.

In Fig. 2 ist das gedruckte Muster 3 lediglich auf einer Seite des Substrats 5 angebracht. Es ist jedoch auch möglich, unter Verwendung des Schichtmaterials nach der Erfindung, Muster auf beiden Seiten des Substrats 5 herzustellen. In diesem Fall wird, wie die Fig. 5A und 5B zeigen, das gedruckte Muster, das auf beiden Seiten des Substrats 5 erzeugt werden soll, auf einem Schichtmaterial gebildet, wobei zum Backen das Schichtmaterial Γ, beispielsweise ein Schichtmaterial mit einem Aufbau nach Fig. 1, von dem das Untericgpapier 1 abgezogen ist, das Substrat 5 dicht umschließt.In FIG. 2, the printed pattern 3 is applied to only one side of the substrate 5. However, it is also possible, using the layer material according to the invention, patterns on both sides of the substrate 5 to produce. In this case, as shown in Figs. 5A and 5B, the printed pattern, to be generated on both sides of the substrate 5, formed on a layer material, wherein for Bake the layer material Γ, for example a layer material with a structure according to FIG. 1, of from which the underlay paper 1 is peeled off, enclosing the substrate 5 tightly.

Auf diese Weise ist es möglich, nach Wenden des Substrats 5 das Muster 3 auf jeder Weite zu verbinden. Da es nicht mehr nötig ist, ein Durchgangslocli im Substrat vorzusehen und die Muster auf den beiden Seiten des Substrats durch Mctallplattierung dei Innenseite des Durchgangsloches elektrisch zu verbinden, entfallen die damit bisher verbundener Schwierigkeiten, und die Serienproduktion wird ver cinfacht.In this way it is possible, after turning the substrate 5, to connect the pattern 3 to any width. Since it is no longer necessary to provide a through hole in the substrate and the pattern on the two Electrically connect sides of the substrate to the inside of the through hole by metal plating, The difficulties associated with this are eliminated and series production will become ver cinfacht.

Nachdem durch das Backen die Tragschicht 4 ab gebrannt und das gedruckte Muster 3 mit dem Sub strat 5 verbacken ist, ist es auch möglich, wie F i g. (After the base layer 4 is burned off by the baking and the printed pattern 3 with the sub strat 5 is baked, it is also possible, as shown in FIG. (

zeigt. Teile 9, wie einzelne Halbleiterplättchen ode Halbleiter-IC-Plättchen auf dem Leitungsteil ent sprechend dem Muster 3 auf jeder Seite des Sub strates 5 durch nach unten gerichtetes Verbinde: elektrisch oder mechanisch anzubringen und den Lei tungsteil auf der anderen Seite des Substrates S ar Leitungsteil 1 des vorgenannten Teiles auf der Platt 10 durch Löten zu befestigen. Somit lassen sie durch Verwendung des erfindungsgemäßen Übenraf papicrs beim Herstellen eines gedruckten Mustei eine Reihe von Vorteilen erzielen:indicates. Parts 9, such as individual semiconductor wafers or Semiconductor IC die on the lead part ent speaking the pattern 3 on each side of the substrate 5 by connecting downwards: to be attached electrically or mechanically and the Lei device part on the other side of the substrate S ar To attach line part 1 of the aforementioned part on the plate 10 by soldering. So let them by using the Übenraf papicrs of the invention in making a printed pattern achieve a number of advantages:

1. Die Handhabung wird leichter und das Vcrfal rcn vereinfacht.1. The handling becomes easier and the accident rcn simplified.

II. Es lassen sich gedruckte Muster einheitlicher Stärke und Dichte erzielen (dadurch wird bei Widerstandsmustern die Widerstandsabweichung kleiner).II. Printed patterns of uniform thickness and density can be achieved (this will result in Resistance patterns, the resistance deviation is smaller).

III. Metallische und nichtmetallische Werkstoffe können gleichzeitig verarbeitet werden (Widerstände, Leitungsteil, Elektroden und Glasmuster werden gleichzeitig gewonnen).III. Metallic and non-metallic materials can be processed at the same time (resistors, Lead part, electrodes and glass samples are obtained at the same time).

IV. Wie aus den Fig. 5 und 6 hervorgeht, ist das Bedrucken der Seiten eines Substrates 5 ebenso einfach wie einer gewölbten Fläche. Mit einem einzigen Schichtmaterial erzielt man ohne weiteres ein doppelseitig bedrucktes Substrat.IV. As can be seen from Figs. 5 and 6, this is Printing the sides of a substrate 5 is just as easy as a curved surface. With a With a single layer of material, a double-sided printed substrate is easily achieved.

(o(O

V. Das Drucken erfolgt immer auf dem Unterlegpapier oder einem dünnen Papier. Die Glätte der Substratfläche ist deshalb ohne Belang.V. Printing is always carried out on the backing paper or on thin paper. The smoothness the substrate area is therefore irrelevant.

VI. Es lassen sich Mehrschichtmuster und Muster mit großen Flächen (Mehrfach-IC) bedrucken.VI. Multi-layer patterns and patterns with large areas (multiple IC) can be printed.

Erreicht wird dies gemäß der Erfindung durch ein Schichtmaterial mit einem Unterlegpapier, durch eine auf dem Unterlegpapier direkt oder mittels dünnemThis is achieved according to the invention by a layer material with a backing paper, by a on the backing paper directly or by means of a thin

ίο Papier angebrachten Haftschicht, durch ein auf die Haftschicht aufgedrucktes Leitungs- oder Schaltungselementemuster sowie durch eine auf dem Muster angebrachte Tragschicht. Dieses Schichtmaterial wire zur Herstellung der gewünschten Leitungsschaltuni oder integrierten Schaltung verwendet.ίο paper attached adhesive layer, through a on the Adhesive layer printed wiring or circuit element pattern as well as by one applied to the pattern Base course. This layer material is used to produce the desired circuit board or integrated circuit used.

Hierzu 1 Blatt Zeichnungen1 sheet of drawings

Claims

The invention relates to a laminate patent claims: rial, which has an intermediate carrier layer, for example made of paper or plastic film, on which a

1. Layer material on which an intermediate carrier circuit pattern is printed and on its layer, for example made of paper or art .

fabric film, on which a circuit pattern. There is a method for attaching printed circuits, marked on a final carrier plate, in that an intermediate carrier layer is known in which a layer material of the above-mentioned type provided with an adhesive layer (2) is used. The well-known backing paper (1) is provided that on the io layer material consists of a soluble plastic adhesive layer (2) a circuit pattern is printed or made of a special transfer paper, and that is printed over the printed circuit on the or the circuit is. In the case of pattern (3, 3 α, 3 b) a base layer (4) and the known layer material, the circuit is made. directly onto the plastic layer or the special

2. Layer material according to claim 1, characterized in that the transfer paper is printed on the surface and is characterized upwardly in that the adhesive layer (2) is not covered on the outward. In order to be able to apply a printed circuit to a final carrier plate with the interposition of thin paper either directly or as a layered material by means of this known backing paper (1), (8) is attached. the layer material with its printed side closed

3. Layer material according to claim 1 or 2, da- ao turned towards the final carrier plate and then characterized in that glued onto the carrier plate between the adhesive. Subsequently layer (1) and the base layer (4) are more than the soluble plastic layer or the special printing Circuit pattern on top of each other. Transfer paper by peeling off, burning can be seen, through separating layers (7) from one another or through a solvent from the printed one another are separated. 35 th circuit and the final carrier plate

4. Layer material removed after at least one of the.