DE1490391A1 - Process for the production of printed electrical circuits - Google Patents
Process for the production of printed electrical circuitsInfo
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Description
Verfahren zur Herstellung von gedruckten elektrischenProcess for the production of printed electrical
SchaltungenCircuits
Die Erfindung betrifft die Herstellung von sogenannten gedruckten elektrischen Schaltungen, in denen, um eine Schaltungsform zu definieren, die flachen Leiterbahnen eng mit der einen und/oder der anderen isolierenden Fläche eines Trägers verbunden sind. Gewöhnlich bezeichnet man mit dem Ausdruck "Drucken von Schaltungen" alle Verfahren, die zur Herateilung derartiger Produkte eine Reproduzierung von Konfigurationen vorbestimmter Leiterbahnen auf einer ieolierenden Fläche ermöglichen.The invention relates to the production of so-called printed electrical circuits, in which, to a To define circuit shape, the flat conductor tracks closely with one and / or the other insulating surface a carrier are connected. The term "printing of circuits" is usually used to describe all processes the reproduction of such products of configurations of predetermined conductor tracks on an insulating surface.
Gegenstand der Erfindung ist ein Verfahren zur Herstellung dieser Produkte, welches eine wirtschaftliche Herstellung in industriellem Massatab geetattet und Produkte hoher Qualität liefert.The invention relates to a method for production these products, which allow economical production on an industrial scale, and products of higher quality Quality delivers.
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Das Verfahren besteht im wesentlichen in der Ausbildung erhabener Teile in einer leitenden Schicht, welche die Umrisse der Leiterbahnen in der fertigen Schaltung begren-_ zen, in der Befestigung zumindest einer derartigen geformten Sc/iicht auf einem isolierenden Träger und in der Wegnahme zumindest der erhabenen Teile, um in dem Fertigprodukt die gewünschte Konfiguration zu erhalten. Zur Herstellung einer doppelseitigen Schaltung werden zwei vorgeformte Schichten gleichzeitig auf einem isolierenden Träger befestigt, der dann als Zwischenstück dient, wobei die relativen Stellungen der Pollen zueinander für diese Befestigung mit Marken bezeichnet sind. Die Verbindungen von der einen zur anderen Seite werden entweder vor oder nach der V/egnahme der erhabenen Teile in zusätzlichen Verf aiirensstuf en.gebildet, wobei je nach Bedarf Aussparungen für derartige Verbindungen in dem Isolator vorgesehen werden können. Die erhabenen Teile können so angeordnet werden, dass sie sämtliche Zwischenräume zwischen- den Leiterbahnen umfassen, wenn es sich um Schaltungen handelt, in denen die Leiterbahnen nicht aneinander angrenzen müssen, Nach Wegnahme der erhabenen Teile verbleiben dann auf dem Träger nur die Leiterbahnen der Schaltung. Die erhabenen Teile können stattdessen geinäss einer anderen· Auaf ührungsform so/angeordnet werden, dass sie nur Erhebungen längs der Ränder der Leiterbahnen darstellen, und in diesem PailThe method consists essentially in the form of raised portions in a conductive layer, which limitation _ zen the outline of the conductor paths in the finished circuit in the mounting at least one such molded Sc / iicht on an insulating support and in the removal of at least the raised Parts to get the desired configuration in the finished product. To produce a double-sided circuit, two preformed layers are fastened simultaneously on an insulating carrier, which then serves as an intermediate piece, the relative positions of the pollen to one another for this fastening being marked with marks. The connections from one side to the other are formed either before or after the raised parts are removed in additional process steps, with recesses for such connections being able to be provided in the insulator as required. The raised parts can be arranged in such a way that they encompass all spaces between the conductor tracks, if the circuit is in which the conductor tracks do not have to be adjacent to one another. After removing the raised parts, only the circuit tracks remain on the carrier. The raised parts can instead be arranged in another embodiment in such a way that they only represent elevations along the edges of the conductor tracks, and in this Pail
909Ö07/0933 werden 909Ö07 / 0933 are
werden auf dem Isolator noch "tote" Flächen vorhanden sein, die ±"ür die Schaltung überflüssig sind. In den meisten Fällen wird man diese toten Stellen belassen können. Y/enn jedoch ihre Anwesenheit nicht wünschenswert ist, werden sie in einer weiteren Verfanrensstufe weggenommen, beispielsweise auf chemiscftem \fege.there will still be "dead" areas on the insulator which are superfluous for the circuit. In most of them Cases you can leave these dead spots. However, if their presence is not desirable, they will be they are taken away in a further stage, for example on chemical \ fege.
Die reliefartige Ausbildung der leitenden Schichten getaäss der ersten Verfahrensstufe des erfindungsgemassen Verfahrens kann entweder durch mechanisches Prägen der leitenden Folien mittels Matrizen oder durch Niederschlagen leitender Schichten auf den im umgekehrten Sinne vorspringenden ReliefOberflächen von Übertragungsmatrizen erfolgen, d.h. von Matrizen, auf deren Oberfläche die Leiterniederschläge nur schlecht haften. Natürlich bestünde auch die Möglichkeit einer doppelseitigen Gravierung der leitenden Folien. Jedoch würde diese Verfahrensweise komplizierter sein und das Produkt schwierig zu erhalten sein. Ausserdem würde mit diesem letzteren Verfahren das Erfordernis von ausgehöhlten Matrizen für die folgende Stufe der Befestigung der reliefartig ausgebildeten Schichten auf ihren isolierenden Unterlagen nicht vermieden. Diese zweite Verfahrensstufe besteht vorzugsweise in der Anbringung einer geformten Schicht auf der isolierenden Fläche, die mit einem hitzehärtbaren oder polymerisierbaren, nur inThe relief-like formation of the conductive layers is taäss the first process stage of the process according to the invention can be done either by mechanical embossing of the conductive foils using matrices or by deposition conductive layers on the reverse projecting relief surfaces of transfer matrices, i.e. of matrices on the surface of which the conductor deposits do not adhere well. Of course that would also exist Possibility of double-sided engraving of the conductive foils. However, this procedure would become more complicated and the product will be difficult to obtain. In addition, with this latter method the requirement of hollowed out matrices for the following stage of fastening the relief-like layers on their insulating pads are not avoided. This second stage of the process is preferably the application a molded layer on the insulating surface covered with a thermosetting or polymerizable, only in
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GeIforη vorliegenden Harz überzogen ist, wobei man die erhabenen Teile dieser Schicht mittels einer Pressmatrize festhält und dann Druck und Wärme anwendet, um das Harz zu härten und damit eine innige Verbindung zwischen der Schicht und der Unterlage herzustellen. Wenn die Schicht auf einer Ubertragungsmatrize moduliert wurde, wird sie sich bei der Zurücknahme der Matrize von dieser lösen, da sie ja fest an dem isolierenden Träger und wenig an der Oberfläche dieser Matrize haftet. Ausserdem wird die isolierende Unterlage vorzugsweise aus Faserschichten bestehen, die mit einem Harz der oben genannten Art imprägniert sind, welche sich in der Presse befinden, so dass also während dieser zweiten Stufe gleichzeitig die Unterlage gebildet wird. Die Wegnahme der erhabenen Teile erfolgt vorzugsweise durch einfachen mechanischen Abrieb, ZoB. durch Abschleifen. Man könnte die erhabenen Teilenatürlich auch auf chemischem Weg entfernen. Dies würde jedoch eine zusätzliche Verf ahrensstufe erforderlich machen, und zwar das Niederschlagen eines gegen Säure widerstandsfähigen Schutzüberzugs auf die auf der Isolatorunterlage enthaltenen vertieften Teile der leitenden Reliefschicht.GeIforη present resin is coated, whereby the Holds raised parts of this layer in place using a die and then applies pressure and heat to the resin to harden and thus create an intimate connection between the layer and the substrate. When the shift was modulated on a transfer matrix, it will detach itself from the matrix when it is withdrawn, because it adheres firmly to the insulating support and little to the surface of this die. In addition, the insulating support preferably consist of fiber layers, which are impregnated with a resin of the type mentioned above are, which are in the press, so that during this second stage at the same time Base is formed. The raised parts are preferably removed by simple mechanical abrasion, ZoB. by grinding. The raised parts could of course also be removed chemically. This would however, an additional stage of the process is required make, namely the deposition of an acid-resistant protective coating on the insulator pad contained recessed parts of the conductive relief layer.
Bei den doppelseitigen gedruckten Schaltungen können die Verbindungen zwischen den Leiterbahnen der beiden FlächenIn the case of double-sided printed circuits, the connections between the conductor tracks of the two surfaces
BAD ORIGINAL naoh BAD ORIGINAL naoh
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nach dem mit metallisierten Durchbohrungen arbeitenden bekannten Verfahren hergestellt werden, wobei die Herstellung der Bohrungen und die Abscheidung von Metall in den Bohrungen entweder vor oder nach Wegnahme der erhabenen Teile erfolgt. Anstatt die Durchbohrungen zu metallisieren, kann man dort leitende Nieten einführen, wie sie ebenfalls in der Technik bekannt sind« Gemäss einer anderen Ausführungsweise kann man, um die Verbindungen an den Bäraern der Schaltung herzustellen, metallische Schienten vorsehen, die über die isolierende Unterlage hinausreichen, zumindestens an kleine Zungen an vorher bestimmten Stellen, wobei diese kleinen Zungen gegebenenfalls nach der Befestigung der Schichten mit der Unterlage abgeschnitten werden können. Die betreffenden kleinen Zungen müssen dann nur noch paarweise durch Schv/eissen, beispielsweise durch Punktschweissen, miteinander verbunden werden. Zur Herstellung der Verbindungen zwischen den von den Rändern entfernten Leiterbahnen kann man anstatt des Verfahrens, das von metallisierten oder anderweitig ausgestatteten Löchern bekannt ist, in der isolierenden Unterlage während der Befestigungsstufe Aussparungen vorsehen, dann an den Stellen dieser Aussparungen die Teile der Leiterbahnen auf beiden Seiten deformieren und sie durch elektrisches Punktschweissen verbinden. Es ist im übrigen möglich, das Relief der Leiterschichten so zu modulieren,be produced by the known method working with metallized through-holes, the production the holes and the deposition of metal in the holes either before or after removal of the raised Parts takes place. Instead of metallizing the through holes, you can insert conductive rivets like them are also known in the art to manufacture the bearers of the circuit, metallic rails Provide that extend beyond the insulating pad, at least on small tongues on previously determined Make these small tongues cut off if necessary after attaching the layers to the backing can be. The small tongues in question then only have to be welded in pairs, for example by spot welding. To establish the connections between the Edges of distant conductor tracks can be used instead of the process that is metallized or otherwise equipped Holes are known to provide recesses in the insulating base during the fastening stage, then deform the parts of the conductor tracks on both sides at the points of these recesses and push them through connect electrical spot welding. It is also possible to modulate the relief of the conductor layers in such a way that
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dass diese Teile der Leiterbahnen derart verformt Hind, dass sie bei der Verbindung der Schienten mit der Unterlage miteinander in Berührung kommen.that these parts of the conductor tracks are deformed in such a way that they are deformed when the rails are connected to the base come into contact with each other.
Im folgenden wird die Urfindung unter Bezugnahme auf die Zeichnung beschrieben.The original invention is described below with reference to the Drawing described.
Pig. 1A ist eine Teilansicht und zeigt im Schnitt eine Auηführungsv/eise der ersten Verfahrensstufe, d.h. die Formung einer leitenden Folie durch Prägen mittels einer Matrize, wobei der Folie die in Fig. 2Λ gezeigte reliefartige Form verliehen wird.Pig. 1A is a partial view showing in section Execution method of the first process stage, i.e. the formation of a conductive foil by embossing using a die, the foil having the in Fig. 2Λ shown relief-like shape is given.
Fig. 5A zeigt die Stufe der Befestigung der beiden so ausgebildeten Folien auf einer isolierenden Unterlage zur Herstellung einer doppelseitigen gedruckten Schaltung und dieFig. 5A shows the stage of attachment of the two foils formed in this way on an insulating base for making a double-sided printed circuit and the
Fig. 4A zeigt im Schnitt aas in dieser zweiten Stufe erhaltene Produkt.Fig. 4A shows in section aas obtained in this second stage Product.
Die Fig. 5A zeigt dann im Schnitt die Schaltung, die man nach Abtragen der erhabenen Teile des in Fig. 4A gezeigten Produkts erhält.Fig. 5A then shows in section the circuit that one obtained after removing the raised parts of the product shown in Fig. 4A.
Diethe 909807/0933909807/0933
H90391H90391
Din Figuren 1B bis 5B zeigen dieselben LTüufen in einer anderen Auaführungsweise.Figures 1B to 5B show the same steps in one other execution.
Die Fig. 6 zeigt in Schnitt ein Produkt, das aus dem in Fig. !?A gezeigten Produkt durch selektive Wegnahme von leitenden, -als überflüssig und schädlich angesehenen Flächen hergestellt werden kann.FIG. 6 shows in section a product which can be obtained from the product shown in FIG can be produced by conductive surfaces that are regarded as superfluous and harmful.
Die Fig. 7 ist eine Teilansicht und zeigt im Schnitt eine andere Ausführungsweise der ersten Verfahrensstufe, und zwar die Verformung einer leitenden Schicht auf einer "übertragungsinatrize.7 is a partial view and shows, in section, another embodiment of the first process stage, namely the deformation of a conductive layer on a "transfer die".
Die Fig. b, eine Teilansicht, zeigt dann im Schnitt die zweite Verfahrensstufe, und das bei dieser Stufe erhaltene Produkt ist im Schnitt in I'ig. 9 gezeigt. FIG. B, a partial view, then shows in section the second process stage, and that at this stage product received is on average in I'ig. 9 shown.
Die Fig. 10 zeigt das fertige Produkt nach Wegnahme der erhabenen Teile.10 shows the finished product after the raised parts have been removed.
Die aus drei Schemazeichnungen, a), b) und c), bestehende Fig. 11 zeigt eine Ausführungsweise der Erfindung zur Herstellung der Verbindungen in einer doppelseitigen gedruckten Uehaltung.FIG. 11, which consists of three schematic drawings, a), b) and c), shows an embodiment of the invention for production of the connections in a double-sided printed outline.
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Die Fig. 12 zeigt in zwei Schemazeichnungen, a) und b), eine Verfahrensweise zur Herstellung von Zwischenflächenverbindungen durch Lochmetallisierung.Fig. 12 shows in two schematic drawings, a) and b), a procedure for the production of interfacial connections by hole metallization.
Die Fig. 13 zeigt im Schnitt eine besondere Ausführungsweise zur Herstellung von Zwischenflächenverbindungen in einer erfindungsgemässen Schaltung.13 shows in section a special embodiment for the production of interfacial connections in a circuit according to the invention.
In Fig. 1A sieht man eine ebene und dünne leitende Folie 1 in genau der Dicke, wie sie für die Leiterbahnen der fertigen Schaltung gewünscht ist. Die Folie liegt auf einer Unterlage 3 aus Kautschuk oder einem ähnlichen Material. Eine Matrize 2 liegt auf der Folie 1. Diese Matrize ist mit Aushöhlungen versehen, wie sie in 4 gezeigt sind. Die Anordnung wird in eine nicht gezeigte Presse gegeben. Mach dem Pressen ist die Folie 1 deformiert, genau wie es in Fig. 2A gezeigt ist, und weist G-rate 6 auf, welche die Umrisse der Leiterbahnen in der gewünschten Schaltung begrenzen. Diese Folie könnte auch mit der 'Umkehrmatrize" erhalten werden, wobei Fig. 2A eine Ansicht der dann "umgekehrten" Folie ist.In Fig. 1A you can see a flat and thin conductive film 1 in exactly the same thickness as it is for the conductor tracks of the finished Circuit is desired. The film lies on a base 3 made of rubber or a similar material. A die 2 lies on the film 1. This die is provided with cavities, as shown in FIG. the Arrangement is placed in a press, not shown. After pressing, the film 1 is deformed, just like it in Fig. 2A is shown and has G-rate 6, which the Limit the outline of the conductor tracks in the desired circuit. This film could also be used with the 'reversal die' 2A is a view of the then "inverted" film.
Die beispielsweise dargelegte Ausführungsform bezieht sich auf eine doppelseitige Schaltung. Die Fig. 3A zeigt zwei bereits 'in der reliefartigen Form ausgebildete Folien 1The embodiment presented by way of example relates to a double-sided circuit. Figure 3A shows two foils 1 already formed in the relief-like shape
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und 11, die auf "beiden Seiten eines Isolators ö angebracht sind, der z.B. aus Schichten von Fasern besteht, die mit einem nur in Gelform vorliegenden Harz imprägniert sind. Jede Folie wird durch eine Form 2 büw. 12 gehalten, welche dieselben Matrizen sein können, die zur vorherigen Ausbildung der Folien gedient haben oder gleichartige Matrizen. Bei der Anwendung von Druck und Wärme, wobei die Presse nicht eigens dargestellt ist, formt sich der Isolator ö zwischen die Metallfolien ein, deren Deformierung durch die Matrizen verhindert wird, und gleichzeitig kommt es zu einer Polymerisierung oder Erhärtung des Isolators, wobei die Folien auf einem ein Zwischenstück bildenden isolierenden Träger befestigt werden. Das dabei erhaltene Produkt ist im Schnitzln Fig. 4A dargestellt.and 11, which are attached to "both sides of an insulator ö consisting, for example, of layers of fibers impregnated with a resin that is only in gel form. Each slide is büw through a mold 2. 12 held, which can be the same matrices that for the previous training used for foils or similar matrices. When applying pressure and heat, using the press is not specifically shown, the insulator ö is formed between the metal foils, the deformation of which occurs the matrices are prevented and at the same time polymerisation or hardening of the insulator occurs, wherein the foils are attached to an insulating support forming an intermediate piece. The thereby obtained The product is shown in the slice of FIG. 4A.
Zur Trennung der leitenden Teile voneinander genügt es dann, die Grate der reliefartig ausgebildeten Metallfolien zu entfernen, was vorzugsweise durch mechanischen Abrieb, z.B. durch Abschleifen, erfolgt. Nach der Wegnahme der Grate 6 weist die doppelseitige gedruckte Schaltung dann die in Fig. 5A gezeigte Form auf. Die Leiterbahnen 1 auf der einen Fläche und die Leiterbahnen 11 auf der anderen Fläche sind jetzt durch schmale Zwischenräume 13 getrennt, in welchen der Isolator freiliegt und sich genau in einer Ebene mit dem Niveau der leitenden Flächen befindet.In order to separate the conductive parts from one another, it is then sufficient to remove the ridges of the metal foils which are designed in relief to remove, which is preferably done by mechanical abrasion, e.g. by grinding. After the removal of the Burrs 6, the double-sided printed circuit then has the shape shown in FIG. 5A. The conductor tracks 1 on one surface and the conductor tracks 11 on the other Area are now separated by narrow spaces 13 in which the insulator is exposed and exactly in one Level with the level of the conductive surfaces.
Beiat
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Η9Ό391Η9Ό391
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Bei gewissen Schaltungsformen and die leiterbalinen nicht unbedingt aneinander angrenzend und tote, d.h. inactive leitende Flächen verbleiben in dem Clement. In den meisten Fällen wirkt die Anwesenheit dieser toten Flächen nicht utörend. Möglicherweise ist ihre Entfernung trotzdem erwünscht. In diesem Fall v/erden diese toten Flächen in einer zusätzlichen Verfahrensstufe weggenommen, entweder einfach auf mechanischem yegsdurch Auskratzen oder Ausziselieren, oder auf chemischem V/ege, indem man Säure auf diese leitenden Flächen einwirken lässt, nachdem man vorher einendünnen säurewiderstandsfähigen überzug auf den tatsächlichen Leiterbahnen der Schaltung niedergeschlagen hat. Die Fig. b zeigt das Element der Fig. 5A, bei dem die störenden leitenden Flächen weggenommen wurden, wobei man die Vertiefungen 15 erhält.With certain circuit forms and the ladder balines not absolutely adjoining and dead, i.e. inactive conductive surfaces remain in the clement. In most In cases, the presence of these dead areas is not disruptive. It may still be desirable to remove them. In this case, these dead areas are removed in an additional process stage, either simply on mechanical yegs by scraping or chasing, or by chemical means, by allowing acid to act on these conductive surfaces after thinning them beforehand acid-resistant coating deposited on the actual circuit traces. the Fig. B shows the element of FIG. 5A, in which the interfering conductive surfaces have been removed, the Wells 15 received.
Um in den besonderen Fällen, in denen die toten Flächen in dem fertigen Produkt nicht erwünscht sind, eine solche zusätzliche Massnahme zu vermeiden, ist eine Verfahrensweise, wie sie in den Figuren 1B bis 5B dargestellt ist, vorzuziehen. Bei dieser Verfanrensweise sind alle Verfahrensstufen und Zwischenprodukte der Ausführungsweise des Verrfahrens der Erfindung gemäss den Figuren 1A bis 5A wiedergegeben, doch ist die flatrize 2 in der ersten Verfahrensstufe, Fig. 1B, mit solchen Vertiefungen ausgebildet, wie In the special cases where the dead areas are not desired in the final product, to avoid such an additional measure is a procedure, as shown in Figures 1B to 5B preferable. In this process, all process stages and intermediate products of the implementation of the process of the invention according to FIGS. 1A to 5A are reproduced, but the flat die 2 in the first process stage, FIG. 1B, is formed with such depressions as
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sie in ί? dargestellt sind, welche je nach. Bedarf die gesamte Fläche einnehmen, die auf dem fertigen Produkt zwischen den Leiterbahnen freiiiegen soll. Derartige Fläcnen werden daher in Form reliefartiger Erhebungen 7, Fig. 2B, erscheinen. Nach Befestigung auf aer Unterlage, Figuren 5B und 4B, werden aiese getriebenen Flächen ebenso wie die Grate 6 vorhanden sein und sie werden gleichzeitig mit den Graten weggenommen, wodurcn man die in Fig. 5B gezeigte 'Jchaltung erhält, welche ausser den Trennbahnen 13 zwischen den aneinanaergrenzenden Leiterbahnen Aussparungen 14 aufweist, in welchen sich die isolierende Unterlage ebenfalls mit den verbleibenden leitenden Flächen in einer Ebene befindet.them in ί? are shown which depending on. If required, occupy the entire area that should be exposed on the finished product between the conductor tracks. Such surfaces will therefore appear in the form of relief-like elevations 7, FIG. 2B. After attachment to the base, FIGS. 5B and 4B, these driven surfaces as well as the burrs 6 will be present and they will be removed at the same time as the burrs, resulting in the circuit shown in FIG adjoining conductor tracks has recesses 14 in which the insulating substrate is also in one plane with the remaining conductive surfaces.
Anstatt von leitenden Folien auszugehen, icann man auch nach einer anderen Ausführungsweise ein Übertragungsverfahren anwenden: man verwendet eine Matrize, in die Aushohlungen entsprechend dem gewünschten Relief 22, Fig. 7, eingeschnitten sind, und lagert auf dieser, beispielsweise auf elektrolytischem Wege, einen leitenden Überzug 2b ab, der nur sehr schwach auf der Matrizenoberfläche haftet. Zu diesem Zweck besteht die Matrize beispielsweise aus nicht oxydierendem Stahl oder aus Messing und weist einen Überzug 24 aus Chrom oder einer chromrexchen Legierung auf. Die Ablagerung erfolgt so lange, biü man eine leitendeInstead of starting with conductive foils, you can also follow them up Another way of working is to use a transfer method: a die is used in the cavities according to the desired relief 22, Fig. 7, cut are, and deposited on this, for example by electrolytic means, a conductive coating 2b, the adheres only very weakly to the die surface. For this purpose, the die does not consist of, for example oxidizing steel or brass and has a coating 24 made of chromium or a chromium alloy. The deposition takes place as long as there is a conductive one
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Schicht 21 der gewünschten Dicke erhalten hat, welche Grate 26 aufweist, die den reliefartigen Aushöhlungen der Matrize entsprechen.Layer 21 of the desired thickness has been obtained, which has ridges 26, which form the relief-like cavities correspond to the die.
Zwei derartige, mit leitenden Schichten versehene Matrizen werden dann auf beide Seiten einer isolierenden Faserschichtung 28 aufgebracht, die mit einem in Gelform vorliegenden Harz imprägniert ist (Fig. 8). Me zweite Matrize 32 trägt auf ihrer Chrom- bzw. Chromlegierungsschicht 34 nicht-haftend die metallische Schicht 31 mit ihren Graten 36. Wie vorher bringt man diese Matrizen mit Hilfe von angebrachten Marken in geeignete Stellungen zueinander. Bei Anwendung von Druck und Wärme kommt es zur Befestigung der Faserschichten miteinander und der metallischen Schichten auf der isolierenden Unterlage. Dann werden die Matrizen weggenommen. Die fest an der Unterlage und wenig an den Matrizen haftenden leitenden Schichten ergeben das im Schnitt in Fig. y gezeigte Produkt. Die Wegnahme der Grate durch Abtragen führt alsdann zu der in Fig. 10 gezeigten gedruckten Schaltung, welche Zwischenräume 23 und 33 zwischen den Leiterbahnen auf der Oberfläche des Isolators aufweist.Two such matrices provided with conductive layers are then placed on both sides of an insulating fiber layer 28 applied, which is impregnated with a present in gel form resin (Fig. 8). Me second die 32 carries 34 on its chromium or chromium alloy layer non-adhering the metallic layer 31 with its ridges 36. As before, these matrices are brought into suitable positions relative to one another with the aid of attached marks. When pressure and heat are applied, the fiber layers are attached to one another and the metallic layers on the insulating pad. Then the dies are removed. The firmly to the pad and little to it Conductive layers adhering to the matrices result in the product shown in section in FIG. y. The removal of the ridges by removal then leads to the printed circuit shown in FIG. 10, which gaps 23 and 33 between has the conductor tracks on the surface of the insulator.
Anstelle der ungeformten Unterlage kann man in der zweiten Verfahrensstufe auch einen vorgeformten isolierenden LackInstead of the unshaped base, a preformed insulating varnish can also be used in the second process stage
BAD ORIGINAL 909807/0933 verwenden BAD ORIGINAL 909807/0933 use
verwenden und diesen mit einem Harz in Gelform überziehen. Hierbei erhält man ein gleichwertiges Ergebnis, mit der Ausnahme, dasa die isolierenden Flächen, was den Grundkörper des isolierenden Trägers betrifft, nicht in der gleichen Ebene liegen wie die leitenden Flächen des Endproduktes.use and coat it with a resin in gel form. This gives an equivalent result, with the exception that the insulating surfaces are what the base body of the insulating substrate do not lie in the same plane as the conductive surfaces of the final product.
Jede nach dem Verfahren der Erfindung hergestellte Schaltung kann dann gegebenenfalls mit einem Schutzbelag versehen v/erden, wie es bei der Herstellung derartiger Schaltungen üblich ist, beispielsweise mit einem Belag aus Nickel oder einer Nickellegierung.Each circuit produced according to the method of the invention can then optionally be provided with a protective covering v / ground, as is customary in the production of such circuits, for example with a coating of nickel or a nickel alloy.
Das beschriebene Verfahren ermöglicht ferner gegebenenfalls die Herstellung nicht ebener gedruckter Schaltungen, und zwar ebenso leicht wie die Herstellung ebener gedruckter Schaltungen, da es genügt, am Anfang die Matrizen zur Formung der metallischen Schichten und Folien auszubilden, um die gewünschten gekrümmten, gebogenen, konischen oder zylindrischen etc. Formen zu erhalten, unabhängig davon, ob eine einfache oder doppelseitige Schaltung hergestellt werden soll.The method described also enables the production of non-planar printed circuits, if necessary, just as easily as the production of flat printed circuits, since it is sufficient to start with the matrices Forming the metallic layers and foils to form the desired curved, curved, conical or cylindrical etc. shapes, regardless of whether a single or double sided circuit is to be made.
Es sei noch kurz angegeben, wie bei den doppelseitigen Schaltungen die Verbindungen zwischen den Leiterbahnen der beiden gegenüberliegenden Flächen hergestellt werdenIt should also be briefly stated how the connections between the conductor tracks in the double-sided circuits of the two opposite surfaces
BAD ORIGINAL 90980?/0933 können. BAD ORIGINAL 90980? / 0933 can.
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können. Die Herstellung derartiger Verbindungen ist an sich bereits "bekannt und es genügt, hier anzugeben, wie praktisch bei der Herstellung der Schaltungen nach dem Verfahren der Erfindung vorgegangen werden soll.can. The production of such connections is already "known per se" and it is sufficient to indicate here how to proceed in practice in the production of the circuits according to the method of the invention.
Die Verbindungen können am Rand angebracht werden, und zwar durch Metallisierung der Ränder des fertigen Produkts und anschliessende Wegnahme der überflüssigen Metallteile durch Abkratzen oder auf chemischem Vfege. Die Verbindungen können auch beispielsweise durch elektrisches Verschweissen von leitenden kleinen Zungen hergestellt werden, welche so vorgeformt sind, dass sie über die Ränder des isolierenden Zwischenteiles hinausragen. Zu diesem Zweck sieht man während der zweiten Verfahrensstufe an dem Isolator einen Abstand vor, indem man die Abmessungen der metallischen Schichten grosser hält als diejenigen des Isolators, damit diese über den.Isolator an den Seitenflächen der Schaltung hinausragen. VTie in Pig. 11, Zeichnung a) von oben und Zeichnung b) von der Seite gezeigt, kann man auch kleine Zungen, wie in 52 und 53 dargestellt, zuschneiden, welche die Leiterbahnen wie 50 bzw. 51 über die Flächen der isolierenden Zwischenschicht 58 hinaus verlängern und dann die betreffenden Zungen beispielsweise durch elektrisches Punktsohweissen, Zeichnung c), 3?ig. 11, vereinen.The connections can be made on the edge by metallizing the edges of the finished product and then removing the superfluous metal parts by scraping or by chemical means. The connections can also be made, for example, by electrically welding small conductive tongues which are preformed in such a way that they protrude beyond the edges of the insulating intermediate part. For this purpose, a distance is provided on the insulator during the second process stage by keeping the dimensions of the metallic layers larger than those of the insulator so that they protrude beyond the insulator on the side surfaces of the circuit. Vie in Pig. 11, drawing a) from above and figure) b shown from the side, one small tongues, as in 52 and 53 can be represented, crop, which extend the conductive paths such as 50 and 51 on the surfaces of the interlayer insulating layer 58 addition and then the relevant tongues, for example, by electrical spot welding, drawing c), 3? ig. 11, unite.
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Zur Herstellung dieser Verbindungen kann man die kleinen Zungen an den leitenden Folien vor deren Ausbildung zu einem Relief vorformen oder sie bei Verwendung von Übertragungsmatrizen bei der Ablagerung bilden. Wenn man sie nicht so vorgeformt hat, kann man sie vor oder naoh der Wegnahme der erhabenen Teile zuschneiden und man kann die eine wie die andere Verfahrensstufe wählen. In jedem Falle werden die kleinen Zungen dann durch Purfcbveraohweissen vereint. To make these connections, the small tongues on the conductive foils can be closed before they are formed a relief or preform them when using transfer matrices form in the process of tipping. If you haven't preformed them that way, you can do them before or after Cut away the raised parts and you can choose one or the other process stage. In any case the small tongues are then united by pure white whitening.
Zur Herstellung der quer durch die isolierende Zwischenschicht verlaufenden Zwischenflächenverbindungen bohrt man vor oder nach der Wegnahme der erhabenen Teile zuerst Löcher, wie sie in 5A, Zeichnung a) der Fig. 12 gezeigt sind, und sensibilisiert dann die Innenwände dieser Löcher unter Anwendung eines an sich bekannten, nicht elektrolytisohen Verfahrens, wobei man die blossgelegten Isolatorteile schützt, wenn man diese Massnahme nach der Wegnahme der erhabenen Teile durchführt. Dann gibt man die Schaltung in ein einen Elektrolyten enthaltendes G-efäss, in welchem die Ablagerung einer ununterbrochenen, die gewünschten Verbindungen darstellende Metallschicht auf die Innenwände der Löcher 55, Zeichnung b), und auf die Oberflächenleiterbahnen 56 und 57 erfolgt. Die dabei entstehende Verdickung der Leiterbahnen kann bei der Wahl der Dicke der leitendenDrilling is used to produce the interfacial connections running transversely through the insulating interlayer Before or after the raised parts are removed, first holes, as shown in FIG. 5A, drawing a) of FIG. 12 and then sensitizes the inner walls of these holes using a known non-electrolytic isohen Method whereby the exposed parts of the isolator are protected if one takes this measure after the removal of the carries out raised parts. The circuit is then placed in a container containing an electrolyte, in which the deposition of an uninterrupted layer of metal on the interior walls providing the desired connections the holes 55, drawing b), and on the surface conductor tracks 56 and 57 takes place. The resulting thickening the conductor tracks can be used when choosing the thickness of the conductive
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Folien bzw. der auf die ÜbertragungBmatrizen niedergeschlagenen Schichten berücksichtigt werden.Foils or the layers deposited on the transfer matrices are taken into account.
Eine andere Ausführi^ngsweise zur Herstellung von Verbin-Another embodiment for making connections
düngen besteht darin, Aussparungen in dem Isolator 58 an den gewünschten Stellen vorzusehen, wie es in Fig. 13 gezeigt ist, dann die teiterbahnen an diesen Stellen zu deformieren, um sie miteinander in Berührung zu bringen und, wie in 59 gezeigt, durch elektrisches Punktsohweissen miteinander zu verbinden. Die Vertiefungen können durch Zusammenziehen der Backen dee elektrischen Schweissgerätes erhalten werden. Nach einer anderen Ausführungsweiee können die Vertiefungen bei der Ausbildung der Schichten und Folien duroh eine entsprechende Anpassung der Matrizen an diese Verfahrensstufe vorgesehen werden.fertilize is to provide recesses in the insulator 58 at the desired locations, as shown in Fig. 13, then the teiterbahnen to deform at these sites in order to bring them into contact with each, and as shown in 59, by electrically Punktsohweissen to connect with each other. The recesses can be obtained by pulling together the jaws of the electric welding device. According to another embodiment, the depressions in the formation of the layers and foils can be provided by a corresponding adaptation of the matrices to this process stage.
PatentansprücheClaims
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