DE7629559U1 - Anordnung an widerstaenden geringer dicke - Google Patents

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Anordnung an Widerständen geringer Dicke

Die Neuerung bezieht sich auf Widerstände geringer D cke, die auf einer aus Isoliermaterial bestehenden Platte oder auf mehreren, in Abstand parallel angeordneten Isolierstoffplatten aufgebrachtsslnd. Solche Widerstände, vorzugsweise bestimmt für Verwendung als Strommeßwiderstände in oder für Meßgeräte, werden beispielsweise aus: Blechen aus Widerstandsmaterial in geeigneter Konfiguration gestanzt. Es sind auch Ausführungen bekannt, in denen die Konfiguration des Widerstandsmaterials auf dieselbe Weise wie gedruckte Leiterplatten hergestellt werden. Die Verbindung mit der übrigen Schaltung erfolgt durch Anlöten von Schaltdrähten an Anschlüßstücken aus gut leitendem Material, deren Ort auf der Widerstandsanordnung von der Länge und der Gestalt der Widerstände abhängt. Oft werden mehrere Teilwiderstände auf demselben Träger aufgebracht und die entsprechend größere Anzahl der Anschlußstücke sind je nach Gestalt der Teilwiderstände am Träger verteilt. Der moderne Gerätebau verlangt, daß Widerstände mit den Anschlußstücken direkt in die gedruckte Leiterplatte eingelötet werden. Der Gestaltung der Leitungsführung auf der Leiterplatte sind im allgemeinen Grenzen gesetzt, es sollen z.B. keine Kreuzungen auftreten. Es ist daher nachteilig, wenn die Positionen der Ansch'iußstücke nicht wählbar sind.

Die Patentschrift OE 301 693 beschreibt eine Widerstandsanordnung für einen Schichtspannungsteiler, bei detp sävyohl die Anschlußstücke, als auch die Widerstandsschichten und Isolationszwischenschicfoton in aufeinanderfolgenden Druckvorsjängen auf einem Träger aus Isoliermaterial aufgebracht werden. Materialien, die durch derartige Methoden verarbeitet werden können, sind bekanntlich nicht zur Herstellung von Widerständen unter einem Ohm oder gar von wenigen Milliohm geeignet. Sie sind ferner weniger stabil und haben einen

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größeren Temperaturkoeffizienten als metallische Legierungen, die für Strommeßwiderstände verwendet werden. Auch das Schichtmaterial für die aufgedruckten Anschlußstücke - sogenanntes Leitsilber hat einen höheren spezifischen Widerstand als für genaue Widerstände geringen Wertes zulässig ist. Die Verbindung der Widerstandsschicht mit dem Leitsilber, ebenfalls durch Aufeinanderdrücken durchgeführt, besitzt nicht die für niederohmige Widerstände geforderte Stabilität. Da die Anschlußstücke nicht über den Rand des Trägers hinausverlängert werden können, sind Widerstände dieser Bauart nicht unmittelbar in eine Leiterplatte einlötbar.

Es wird daher für Widerstandsanordnungen der eingangs beschriebenen Art vorgeschlagen, daß Leiterbahnen aus prägbaren Werkstoffen großen Leitwertes auf der kein Widerstandsmaterial tragenden Seite der Isolierstoffplatte oder im Falle mehrerer Isolierstoffplatten zwischen diesen, als Anschluß- und bzw.oder Verbindungsleitungen der Widerstände anzuordnen und die Isolierstoffplatten und die Leiterbahnen mit fluchtenden Bohrungen zu versehen, wobei zumindest einige Bohrungen der Leiterbahnen zu Rohrnieten ausgeprägt sind, welche Ai_e T^Uei-hahnen. die IsolierstoffDlatte(n) und die Widerstände miteinander verbinden.

Als Beispiel für die vorgeschlagene Anordnung zeigt Figur 1 eine auf zwei Isolierstoffplatten aufgebrachte Kombination von in Serie geschalteten Teilwiderständen, etwa eines Mehrfach-Nebenwiderstandes zur Messung von drei Strömen, Figur 2 zeigt die entsprechende Prinzipschaltung. Von den Widerständen sei Ro>Rj, R₃>R₂· R3 ist als Mäander ausgebildet gezeigt. Am kleinsten Widerstand R₁ sei ein definierter Spannungsabgriff P notwendig. J ist die allen gemeinsame Stromzuführung, J-, J₂, J₃ sind die Stromabführungen für die unterschiedlichen Ströme. Insgesamt sind 5 Anschlüsse vorgesehen, die aber in der Leiterplatte nicht die in der Figur 2 gezeigten Reihenfolge einnehmen, sondern beispielsweise in der Reihenfolge nach Figur 1. Diese zeigt die beiden Isolierstoffplatten 1 und 2 im auseinandergeklapptem Zustand. Auf der Platte 1 sind die Widerstände R- und R₃, angedeutet durch starke, unterbrochen gezeigte Linien, der Widerstand R₂ analog auf der Platte 2 aufgebracht. Die zwischen den Platten angeordneten Leiterbahnen 3, 3', 3",, 3"" sind

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schraffiert dargestellt, die Punkte bedeuten die zu Rohrnieten ausgeprägten Stellen in den Leiterzügen, die die Verbindung der Leiterplatte £it den Widerständen herstellen. Kreise stellen die entsprechenden größeren Bohrungen in der gegenüberliegenden Isolierstoffplatte und in desk Widerständen dar.

Die Justierung solcher Widerstände erfolgt in bekannter Art durch Abtragen von Material durch Kratzen oder Schleifen. Wenn der Widerstand wesentlich kleiner als sein Sollwert ist, hat diese Methode den Nachteil, daß der Querschnitt zu stark verkleinert wird, Sie ist daher nur für Feinjustierung geeignet. Die erfindungsgemäße Anordnung von mehreren Bohrungen an einen Widerstand in angenäherter Richtung des Stromilusses gibt die vorteilhafte Möglichkeit der Vorjustierung. Durch Wahl der Bohrung bzw. Rohrniete, mit der der Widerstand mit der Leiterbahn verbunden wird, kann der Widerstand Ui jeweils einen dem Abstand zweier Bohrungen entsprechenden Wert entweder vergrößert oder verkleinert werden. Die Rohrnieten gestatten in an sich bekannter Art eine gut leitende Verbindung zwischen den als Leiterbahn ausgebildeten Anschlußstücken und den Widerständen. Die Leiterbahnen werden vorteilhafterweise zu Befestigungszapfen über den Rand der Isolierstoffplatte(n) hinaus verlängert, mit denen die Widerstandsanordnung in einer gedruckten Leiterplatte eingelötet werden können.

Die in dersFigur 1 gezeigte Anordnung ist ein Beispiel der Realisierung der Neuerung. Es ist auch die erwähnte Anordnung der Widerstände und der Leitungsbahnen auf nur einer Isälierstofiplatte möglich, aber auch solche mit mehr als zwei Platten. Es lassen sich dann eine verhältnismäßig große Anzahl von Einzelwiderständen in einem kleinen Raum unterbringen bei großer Freiheit der Wahl der Anschlußstellen.

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Claims (4)

Il · 4 I » * I- I · Schutzansprüche ./

1. Anordnung an Widerständen geringer Dicke, die.auf einer aus Isoliermaterial bestehenden Platte oder auf mehreren, in Abstand parallel angeordneten Isolierstoffplatten aufgebracht sind, dadurch gekennzeichnet, daß Leiterbahnen 3, 3', 3" aus prägbaren Werkstoffen großen Leitwertes auf der kein Widerstandsmaterial tragenden Seite einer Isolierstoffplatte 1 oder 2 beziehungsweise im Falle mehrerer Isolierstoffplatten 1 und 2 zwischen diesen, als Anschluß-und bzw. oder Verbindungsleitungen der Widerstände R₁, R₂, R₃ angeordnet sind und daß die Isolierstoffplatten 1, 2 und die Leiterbahnen 3, 3', 3" mit fluchtenden Bohrungen 4, 4», 4", 4'", 4"" versehen sind, wobei zumindest einige Bohrungen der Leiterbahnen zu Rohrnieten ausgeprägt sind, welche die Leiterbahnen 3, 3', 3", die Isolierstoffplatte(n) 1, 2 und die Widerstände R₁, R„, R₃ miteinander verbinden.

2. Anordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß in einer oder in mehreren Leiterbahnen 3, 3», 3" in angenäherter Richtung des Stromflusses im Wider^tandsstreifen mehrere zu Rohrnieten ausgebildete Bohrungen vorgesehen sind.

3. Anordnung nach den Ansprüchen 1 und 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Widerstände R-, R-, R₃ durch zumindest je eine Rohrniete aait den für den Anschluß bestimmten Leiterbahnen 3, 3', 3" gut leitend verbunden werden.

4. Anordnung nach den Ansprüchen 1, 2, 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Leiterbahnen 3, 3', 3" zu über den Rand der Isolierstoffplatten 1, 2 verlängerten Befestigungszapfen ausgebildet sind.

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