DE1591581C3 - Mikrowellen-Schattkreis in Triplate-Technik - Google Patents
Mikrowellen-Schattkreis in Triplate-TechnikInfo
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Description
Die Erfindung bezieht sich auf einen Mikrowellen-Schaltkreis in der sogenannten Triplate-Technik, bei
der zwei Platten aus dielektrischem Material, deren jede auf einer Seite einen durchgehenden metallischen
Belag und auf der anderen Seite bestimmte Mikrowellen-Schaltelemente bildende Leiterbahnen trägt, mit ihren
die Leiterbahnen tragenden Flächen, aufeinandergelegt und vorzugsweise durch außen aufgelegte Metallplatten
und entsprechende Spannvorrichtungen zusammengepreßt werden.
Die Triplate-Technik ist eine Leitungstechnik, die für
den Bereich sehr hoher Frequenzen vorgesehen ist und die wegen ihres gewichtssparenden und raumsparenden
Aufbaus vor allem für Mikrowellen-Schaltungen in der Anwendung ist. Eine solche Leitung besteht aus
zwei Leiterzügen, nämlich einem eine Hin- und einem eine Rückleitung bildenden Leitungszug, die auf den
beiden Seiten einer Trägerplatte aufgebracht sind. Der eine Leitungszug ist dabei als ganzflächiger Metallbelag
ausgebildet und der andere als Leiterbahn auf der dem Metallbelag gegenüberliegenden Fläche der
Trägerplatte. Beim Aufbau einer Mikrowellen-Schaltung in Triplate-Technik werden zwei solcher Trägerplatten,
deren jede auf der einen Seite mit einem durchgehenden metallischen Belag beschichtet ist und auf
der anderen Seite bestimmte Leiterbahnen aufweist, mit ihren die Leiterbahnen tragenden Flächen aufeinanderliegend
angeordnet und vorzugsweise durch außen aufgelegte Metallplatten und entsprechende
Spannvorrichtungen, wie durchgehende Schrauben, zusammengepreßt Die Metallplatten und die damit in unmittelbarem
galvanischen Kontakt stehenden Metallbeläge der dielektrischen Trägerplatten dienen dabei
als Bezugsfläche für das Massepotential. Die äußeren Platten dienen dabei dem Zweck, eine gute Kontaktierung
der Leiterbahnen zu gewährleisten, da sie die Trägerplatten aus dielektrischem Material fest zwi-"
sehen sich einspannen und dadurch eventuelle Wölbungen oder Verziehungen der Trägerplatten ausgleichen.
Zum anderen wird durch die äußeren Metallplatten ein guter elektrischer Kontakt zwischen den ganzflächigen
Metallbelägen der Trägerplatten und dem Massepotential erreicht. Oft sind auch aus schaltungstechnischen
Gründen zusätzlich die Metallbeläge mit gewissen Stellen
der Leiterbahnen zu verbinden.
Eine solche Filterschaltung in Triplate-Technik ist beispielsweise" durch die USA.-Patentschrift 3 345 489
bekannt. Bei der Anordnung nach der genannten USA.-Patentschrift sind zwei auf ihrer Außenseite mit einem
metallischen Belag versehene Isolierstoffplatten auf der dem metallischen Belag gegenüberliegenden Fläche
mit Leiterbahnen versehen, bei denen es sich beispielsweise um Filterkreise handeln kann bzw. bei denen Teile
der Leiterbahnen Filterkreise bilden. Die metallisehen
Beläge sind dabei wesentlich dünner als die Isolierstoffplatten, die die Trägerplatten der Anordnung
bilden, ausgebildet Zur Verbindung von bestimmten Stellen der Leiterbahnen zu den äußeren metallischen
Belägen sind Durchkontaktierungen in Form von Bohrungen und Klammern vorgesehen.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, einen Mikrowellen-Schaltkreis
in Triplate-Technik zu schaffen mit hoher elektrischer Funktionssicherheit und einem
einfachen, mechanisch stabilem Aufbau.
Ausgehend von einem Mikrowellen-Schaltkreis in Triplate-Technik, bei der zwei Platten aus dielektrischem
Material, deren jede auf einer Seite einen durchgehenden metallischen Belag und auf der anderen Seite
bestimmte Mikrowellen-Schaltelemente bildende Leiterbahnen trägt, mit ihren die Leiterbahnen tragenden
Flächen aufeinandergelegt und vorzugsweise durch außen aufgelegte Metallplatten und entsprechende
Spannvorrichtungen zusammengepreßt werden, wird diese Aufgabe dadurch gelöst, daß die dielektrischen
Platten als auf den Metallplatten aufgebrachte dielektrische Beläge ausgebildet sind, die auf der der Metallplatte
abgewandten Fläche die Leiterbahnen tragen, und daß zur Masseverbindung von Leiterbahnen zur
Metallplatte mehrere metallisierte Bohrungen vorgesehen sind.
Bei Verwendung von Metallplatten aus Aluminium sind die Wandungen der Bohrungen vorteilhafterweise
zunächst mit einer gut haftenden Zwischenschicht überzogen und danach galvanisch kupferplattiert, chemisch
metallisiert und galvanisch verstärkt
In vorteilhafter Weiterbildung des Erfindungsgegenstandes sind die Beläge in den Bohrungen und die
Leiterbahnen mit einer metallischen Schutzschicht versehen.
Nachstehend wird die Erfindung an Hand eines Ausführungsbeispiels näher erläutert
F i g. la zeigt in perspektivischer Darstellung ein un- J ter einem gegenseitigen Abstand angeordnetes Filterpaar
in Triplate-Technik, !
Fig. Ib einen Schnitt durch ein Filter an der Stelle }
einer Bohrung. ' :
. Auf einer Metallplatte 1, die insbesondere aus Alumi- |
nium besteht, wird auf einer Fläche ein als dielektrischer Belag 2 ausgebildetes Dielektrikum fest aufgebracht,
der auf der der Metallplatte abgewandten Fläche die Leiterbahnen 3 trägt. Im Beispiel bilden die
Leiterbahnen die Leitungsabschnitte von Resonanzlänge (Resonatoren) eines Interdigital-Filters, die einseitig
und nach Masse kurzgeschlossen sind. Die Masseverbindung von Leiterbahnen zur Metallplatte erfolgt über
mehrere metallisierte Bohrungen 4 (Durchkontaktierung), die längs von weiteren Leiterbahnen 5, 6 angeordnet
sind, die die Resonatoren fußpunktseitig miteinander verbinden. Eine weitere Metallplatte 7, insbesondere
aus Aluminium bestehend, weist auf einer Fläche einen fest aufgebrachten dielektrischen Belag 8 und
auf diesem für Masseschluß vorgesehene, gut leitende kontaktierende Leiterstreifen (in der Figur gestrichelt
gezeichnet) auf, die mit der Metallplatte 7 ebenfalls mittels metallisierter Bohrungen gut leitend verbunden
sind. Mit den die Leiterbahnen bzw. Leiterstreifen tragenden Flächen'werden beide Metallplatten aufeinandergelegt
und mittels Spannvorrichtungen zusammengepreßt.
Die elektrische Verbindung zwischen den Leiterbahnen und der mit dem Dielektrikum fest verbundenen
Metallplatte stellt ein besonderes Problem dar, da die Metallplatte meist aus Aluminium und die Leiterbahnen
aus Kupfer bestehen. Aluminium und seine Legierungen reagieren in Säuren und Alkalien sehr aktiv und
lassen sich deshalb nicht direkt mit gut haftenden galvanischen Niederschlägen, wie z. B. Kupfer, plattieren.
Gelöst wird dieses Problem dadurch, daß vor dem eigentlichen Durchkontaktierungsprozeß die in den
Bohrungen freiliegenden Aluminiumwandungen mit einer chemischen, gut haftenden Zwischenschicht 12,
wie z. B. Zinkat, Nickel oder Stannat, überzogen und anschließend galvanisch mit einem Kupferüberzug versehen
werden. Danach erfolgt eine chemische Metallisierung und eine galvanische Verstärkung der Beläge in
den Bohrungen. Nach insoweit abgeschlossener Durchkontaktierung können die Bohrung und die Leiterbahnen
mit einer korrosionsschützenden Metallplattierung, wie Zinn, Nickel, Silber oder Gold versehen werden.
Der Vorteil der erfindungsgemäßen Bauweise ist, daß nunmehr ein einziger Flächenkontakt an Stelle der
bisher notwendigen drei Flächenkontakte auftritt. Daher können auch die galvanischen Zwischenschichten
entfallen, die bei bisherigen Ausführungen zur Verringerung des Potentialunterschiedes zwischen dem metallischen
Belag (Kupfer) und den außen aufgelegten Metallplatten (Aluminium) erforderlich sind. Die Zahl
der für einen Mikrowellen-Schaltkreis erforderlichen Platten reduziert sich von vier auf zwei, wodurch sich
außerdem das Gesamtgewicht nennenswert vermindert.
Hierzu 1 Blatt Zeichnungen
Claims (3)
1. Mikrowellen-Schaltkreis in Triplate-Technik, bei der zwei Platten aus dielektrischem Material,
deren jede auf einer Seite einen durchgehenden metallischen Belag und auf der anderen Seite bestimmte
Mikrowellen-Schaltelemente bildende Leiterbahnen trägt, mit ihren die Leiterbahnen tragenden
Flächen, aufeinandergelegt und vorzugsweise durch außen aufgelegt Metallplatten und entsprechende
Spannvorrichtungen zusammengepreßt werden, dadurch gekennzeichnet", daß die dielektrischen
Platten als auf den Metallplatten aufgebrachte dielektrische Beläge ausgebildet sind, die
auf der der Metallplatte abgewandten Fläche die Leiterbahnen tragen, und daß zur Masseverbindung
von Leiterbahnen zur Metallplatte mehrere metallisierte Bohrungen vorgesehen sind.
2. Mikrowellen-Schaltkreis nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß bei Metallplatten aus
Aluminium die Wandungen der Bohrungen zunächst mit einer chemischen Zwischenschicht überzogen
und danach galvanisch kupferplattiert, chemisch metallisiert und galvanisch verstärkt sind.
3. Mikrowellen-Schaltkreis nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Beläge in den
Bohrungen und die Leiterbahnen mit einer metallischen Schutzschicht versehen sind.
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