DE7416254U - Vorrichtung zum gleichzeitigen, beiderseitigen beschichten mehrerer halbleiterscheiben mit einem schutzlack - Google Patents

Description

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Gesellschaft für dpipfififchf eiääw und Elektronik ·. b. H. 8500 N U r'n.b β r $„, Ί<1·»ο'»1*ΐ1β$αβο 40 Telefon 0911 / 37781 - Telex 06/22155

6. Mai 1974 PA - Bu/wl

Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zu» gleichzeitigen, beiderseitigen Beschichten Mehrerer Halbleiterscheiben »it eine» Schutzlack.

Tim Aufbringen von SchutzlackUberzUgen owf Halbleiterscheiben ist ein

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md die OberschUssige Menge abgeschleudert wird. Zu diese» Zweck ist «ine drehbare Trägerplatte in eine» becherfttmigen Behälter angeordnet Knd an eine Unterdruckarpparatur angeschlossen. Die Halbleiterscheibe ttird dabei durch Ansaugen auf der Tragerplatte fest aufgebracht und •wf ihrer freien Oberrieite »it Schutzlack beschichtet. Zur beiderseitigen Beschichtung »vß die Behandlung der Unterseite zeitlich getrennt «rfclgea. AuBenle» Karat alt de» bekannten Aufbau jeweils nur eine Schei-(be bearbeitet werdcin.

Bei einer andere^/ bekonnten Verfahrensanordnung werden »ehrere Halbleiterscheiben horizontal auf ein Forderband gelegt, gleichzeitig zwischen zwei in wählbare» Abstand senkrecht Übereinander angeordnete Walzen geführt und auf ihrer freien oberen Flache »it Hilfe der lockspendenden, oberen Walz« »it einer Lackschicht gewünschter Dicke versehen. Eine

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beiderseitige Beschichtung erfordert ebenfall« die aufeinanderfolgende Behandlung der beiden Scheibenffeiten.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Anordnung zu schaffen, alt «κ ^5^wÄ«Ä*«äss^wÄS«s «π γ·«»«««« nncmu UiUfIWUi Hxx eine· scnvczxocK beschichtet werden können·

Die Ltfsung der Erfindung besteht in einer Vorrichtung, bei ά·χ zwei TrL-gerteile und wenigstens drei spindelftfcaige Bauteile zu ein··) kafigferaigen Aufbau eit zueinander parallelen Stirnseiten zur Aufnahme und zwr rototionssyetrischen Halterung einer Anzahl vcn Halbleiterscheiben verbunden sind, und ' die spindelförsiigen Bauteile in parallelen Ebenem Vertiefungen zur Jeweils puaktfonigen Halterung einer Halbleiterseheibe aufwei-

Anhand der in den Figuren 1 bis 6 dargestellten AusfUhrvnfisbeispiele werden Aufbau wtä Wirkungsweise des Gegenstand^ <ler Erfindung aufgezeigt und erläutert. Die Figuren 1,3 und 5 zeigen )oN*ils perspektivisch unterschiedliche Bauforsen der erfindugesaen Anordnung. In Figur 2 sind ein zvr punktfeniaen Halterung der Halbleiterscheiben dienendes Bauteil des Erfindungsgegenstandes urd in rflualicher Zuordnung ein» Anzahl von Halbleiterscheiben ia Schnitt dargestellt. Figur 4 zeigt in Draufsicht ein Tragerteil der Baufon gsiBft Figur 3 und in Figur 6 ist die Anordnung der erfindgo»o Vorrichtung in eine· Verfahrensaufbau zus> Beschichte·! von Halbleiterscheiben dargestellt. FUr gleiche Teile sind in allen Figuren gleich· Bezeichnungen gewählt.

Der kSfigfSssige Aufbau gesBS Figur } besteht aus den Tragerteilen 11 und 15 «it je 4 Aussparungen, wovon Je drei ( 11a bzw. 15a ) auf eines) geaeinsowen Teilkreis üb den Hittelpunkt und paarweise deckungsgleich sowie Je eine vierte Aussparung 11b bzw. 15b in vergleichsweise größere* Abstand

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Mittelpunkt ebenfalls deckungsgleich angeordnet sind, und weiter vier spindelfBreigen Beuteilen 17, 18 «it beiderseits »tufenfrraij verjüngt ausgebildeten Enden. Drei Ubereinstiaaend ausgebildete Spindeln 17 sind nit ihren nit Gewinde vereee Enden 17a Jeweils durch eine Ausepo-

U feet nit den Tragerteilen 11, 15 verbunden. Die vierte Spindel 18 weist einen vergleichsweise leien Endabschnitt 181» geringeren Querschnitts zur Durchfuhrung durch die Aussparung 11b und einen kurzen Edabschnitt 18a geringeren Querschnitts zun Einstecken in die Aussparung 15b auf. Sie ist ■ittels Federdruck eines Über den Abschnitt 18b geführten Federkerpers 19, der sich gegen das Tragerteil 11 und gegen den Absatz an Ende des Abschnitts 18b abstutzt, zwischen den Trflgerteilea fixiert.

Die Aussparungen 11a bzw. 15a der beispielsweise kreisscheiben- und sternscheibenfVrnigen Tragerteile 11 bzw. 15 lUgen auf einen zentrischen Yeilkreisbogen von lÄT, und seitliche Aussparungen der Trttgerteile liegen oei» ao£$esteiiten Ausfuiurungsfteispiex jeweils aur Koaianeen, axe e: Winkel von 90° einschließen. Die Spindeln 17 weisen in «inen Ubereinstianede Bereich zwischen den Trogerteilen jeweils eii* gleiche Anzahl von ringfarnigen, in sich geschloscenen Vertiefungen 17· auf ( Figur 2 ). Diese dienen zur punktfOraigwi Auflage Je einer Halbleiterscheit t> und sind so angeordnet, OeS die Halbleiterscheiben in gewünschten gegenseitigen Abstand in parallelen Ebenen jeweils horizontal in den der jsweiligen Ebene zugeordneten Vertiefungen aufliegen. Die gegenseitige rttunl*«^ ong der Spindeln 17, 18 und danit auch der grO8*e gegenseitige Abstand der Vertiefungen 17e wird durch die lineare Ausdehnung der vorgesehenen Halbleiterscheiben sowie durch die Forderungen sowohl nach stabiler Auflage derselben vor des Schließen U* Käfigs durch Anordnung der Spindel 18 als auch nach Berücksichtigung von Ausdehnungstoleranzen beittisat. Entsprechend diesen Fordere liegt sonit die Spindel 18 auf einen Teilkreis alt einen Radius, der un das lichte MaB der Vertiefung großer ist

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als der Radius des Teilkreises der Spindeln 17. Das Trtfgerteil 11 ist sin seiner Vorderseite nit einen zylindrischen Ansatz 12 versehen, der beispielsweise in einer zentralen Aussparung lic befestigt sein kann und einen radial durchgehenden und Überstehenden Mitnahnerbolzee Ϊ3 zun Eingriff eines Antriebsaggregats aufweist.

Die Tragerteile und/oder die Spindeln können aus einen Metall bestehen und gegebenenfalls oberflöchenbehandelt sein oder aber aus einen Kunststoff hergestellt sein.

Bei Wahl einer entspede befestigungsart der Spindeln 17 an den Trogerteilen 11, 15 ist nit einen Satz Spindeln und nit Trttgerplattenpaaren jeweils unterschiedlicher Flöchenausaehnung und unterschiedlicher Teilung der Aussparungen 11a, 15s bzw. 11b, 15b ein der jeweiligen Grosse der vorgesehenen Halbleiterscheiben entsprechender köfigföxaiger Aufbau erzielbor.

Die Aussparung 15b kann eine durchgehende Öffnung oder ein Sackloch sein.

Figur 2 zeigt einen nit ringföraigen Vertiefungen 17· versehenen Langenabschnitt und ein stufenförmig verjüngt ausgebildetes, nit Gewinde versehenes Ende 17a einer Spindel 17. Die Vertiefungen 17· können beliebiges Profil aufweisen und nit oder ohne zwischenliegenden, horizontalen Abschnitt 17f aufeinanderliegend angeordnet sein. Fora und Tiefe der Vertiefungen 17· werden durch die Forderungen bestinsrt, daß Halbleiterscheiben nit noch zulässiger geringerer Flöchenousdehnung auch bei exzentrischer Lageänderung noch an allen vorgesehenen Stellen aufliegen nassen, und daS ein Lackstau bein Schleudervorgang verhindert werden nuß. Die Teilung der Vertiefungen 17· richtet sich nach den erforderlichen Mindestabstand der Halbleiterscheiben, bei den noch eine einwandfreie Verteilung des Schutziackes zwischen aufeinanderfolgenden Scheiben ge-

wahrleistet ist,und bei den eine nSgliche Abto»verringerung zwischen zwei Scheiben eufgrund tieferer Lage der oben liegenden Scheibe infolge ihrer gen Floausdsun und ie Falle ansteigender Flanken <k Vertiefungen berücksichtigt ist. Die Spindeln 17 können beliebigen Querschnitt aufweisen. Weiterhin kennen krei«- oder vieleckfBnige Halbleiterscheiben verwendet r.

Eine Weiterbildung des Gegenstandes der Erfindung besteht genVfi der Darstellung in den Figuren 3 und 4 darin, daS zur ordg und Halterung von HolbI.ii*«*^*iUr. 5 lediglich drei Sri^l» 17 »»»uhtn sind, wobei eine Spindel in einer schlitzförmigen, kreisbogenfSrBig verlaufenden, durchgehenden Öffnung 21c veränderlich angeordnet ist. Die beiden Tragerteile 21 des Aufbaue 2 weisen je zwei Aussparungen 21a zur definierter und festen Ansednung )e einer Spindel 17 auf, wie dies in Figur 1 dargestellt und entsprechend erlButert ist. Dabei schließen die Radianten, auf welchen die Aussparungen 21a liegen, einen Winkel $rV8er 90 vad kleiner 180°, beispielsweise einen solchen von 120° ein ( Figur 4 ). In ihrer Ausgangsstellung, on Anfang dmx Öffnung 21c und in einen Winkelabstand von 180° zur ersten Aussparung 21a, liegt, die veränderliche Spindel 17 der ersten fest angeee Spindel dtaaetral gegenüber, entsprechend der Darstellung in Figur 1. Nach Einbringung der Halbleiterscheiben wird die veränderliche Spindel in ihr* £ndstoUung gebracht und ist an Ende der Öffnung 21c und in einen Winkelabstand kleiner 180° zur zweiten Aussparung 21a befestigt, so daß bei geschlossenen Käfig sämtliche Spindeln 17 beispielsweise auf eitlen Teilkreis un 120° versetzt angeordnet »ind.

Der zur Halterung des «Hfigs 2 dienende axiale Ansatz 12 des einen TrO-gerteils 21 kenn in einer zentralen Aussparung 21b des letzteren angebracht sein.

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Ein· andere Weiterbildung ^s Gegenstandes der Erf indumg ist ia Figur 5 aufgezeigt. Si· besteht derin, daß zwei stegfdzaige Teile 37 ait ihr** Enden j«mUs «ι der Romdzene der Tr&gerteile 31 befestigt sind und «it dies·» mim·* rotationssmmasch— Rohmen bilden, wad ooß ia dsn TicB-gerteilen ascki»gsgleich schlitzförmige, radial verlauf·»«** öfu 31c zur veränderlich«* Anordnung von sämtlichen Spindeln 17, 18 angebracht sied* Di· Spindel 18 ist gen»« der Drcstellung in Figur 1 *o ausgebildet* daß sie zum Stapeln der Halbleiterscheiben herausnehmbar und anschliessend unter F«?ä*rdruck wieder eicar ist· Di· Spindeln sind gegen wii Dfw« ves i« 4m* 5f SIs rs^isl ssch ssSss vls Γ!! pe» 39 alt Hilfe von Stellschraube* 36, die durch Gewiadebokrungen 31d ve* der NantelflOctie der Tragerteile 31 au» in die zugeordneten öffnungen 31a verlaufen, jfeweils auf eine der Flachono*gde 4mx zur Beschichtung vorgesehenen Halbleiterscheibe» entsprochende Position Justiert* Bedarfsweit'% kann wenigsten« ein TrOgiirteil longs ds« Öffnungen 31a Stellnarken zur Justierung der Spindeln Ί7 aufwaisen. Ein derartiger Aufbau ermöglicht ohne Auswechseln von BauJbeilen die Lackbeschichtung von Halbleiterscheiben nit unterschiedlicheir Flachenausdeheung }· vorgesehen» Anzahl.

Bein Zusammenbau einer Vorrichtung gemBB Figur 1 werden zunächst die Spindel» 17 nit ihren Enden durch Aussparungen 11a bzw. 15a gefuhrt und mit Hilfe der Muttern 14 «it den TrOgerieilen 11 bzw. 15 fest verbunden. Die Spindel 18 wird nach der Einbringung der Halbleiterscheiben 5 eingesteckt.

Bein Zusammenbau einer Vorrichtung gemaB Figur 5 werden in entsprehender Weise zunächst di· Spindeln 17 jeweils in die Offnungen 31a der Tragerteile 31 eingeführt und vorzugsweise mit Hilfe der Feststellschrauben fixiert. Anschließend werden die Stlfbe 37, deren Ausbildung und Befestigung nicht erfinwetlich und dabei* euch nicht erlOutnrt ist, on den TrSgsrteües befestigt, sh der Äefbau die notweffdigs aeehawiteh»

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Festigkeit erhält. Noch der Justierung d»t Spindeln 17 xur Av/nohe· von Halbleiterscheiben 5 gewünschter GrBBe wird die Spindel 18 in der vorbsschriebenen Weise eingesteckt und ebenfalls Mittels Feststellschraube fixiert.

In Figur 6 ist schließlich eine Verfahrensanordnung zur ng 4ms erfindwsgsgeaseen Vorrichtung scheaotisch dargestellt. Der kafigf esaige Aufbau 1 axt Halbleiterscheiben 5 ist an einer Rotatioe*vor?icntung S befestigt und zusoKBen alt dieser an eines: Stativ 7 vertikal veränderlich angebracht. In der dargestellten Lage ist die Vorrichtung ΐ in einen becherförmig·« Beheiter 6 obgesenkt und in den bis zv einen bestimmen Miveert* in Behälter reichenden Lack eingetaucht, wodurch sich santliche Halbleiterscbeiben 5 gleichzeitig vollständig in Schutzlack befinden. In einer weiteren Stellung der Vorrichtung Ober den Schutzleek, jedoch siech innerhalb des Behälters 6, erfolgt durch Rotation der Schleudexvoxgang und die gewünschte gleichzeitige beiderseitige Beschichtung saatlicher Halbleiterscheiben,

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Claims (8)

1. Vorrichtung zu« gleichzeitigen, beiderseitigen Beschichten nehrerer Kalbleiterscheiben «it eines Schutzlack, dadurch gekennzeichnet,

daS zwei Tragerteile ( 11, 21, 31 ) und wenigstens drei spindelförmige Bauteile (17) zu eines käfigföreigen Aufbau ( 1,2,3 ) »it zueinander parallelen Stirnseiten zur Aufnahme und zur rotationssymetrischen Halterung einer Anzahl von Halbleiterscheiben ( 5 ) verbunden sind, und

daß die spindelfttraigers Bauteile ( 17 ) in parallelen Ebenen Vertiefungen (17e ) zur jeweils punktfureigen Halterung einer Halbleiterscheibe ( 5 ) aufweisen.

2. Vorrichtung noch Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Trögerteile scrteibenföroig ausgebildet sind.

3. Vorrichtung noch eines de? Anspruchs 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß in beiden Trägerteilen ( 21 ) deckungsgleich auf einen zentrischen Teilkreis jeweils wenigstens zwei Aussparungen ( 21a ) zur νesten Anordnung je eines spindelförmigen, «it Vertiefungen versehenen Bauteils auf Radianten liegen, die einen Winkel größer 90 und kleiner 180 einsch.liesen, und daß zur veränderlichen Anordnung eines weiteren, spindelfureigen Bauteils »it Vertiefungen jeweils eine schlitzförmige, kreisbogenförmig verlaufende, durchgehende iJffr.ung ( 21c } vorgesehen ist; die in eines Winkelabstand von 180 zur ersten Aussparung beginnt und in eine« Winkelabstand kleiner 180 zur zweiten oder letzten Aussparung endet.

4. Vorrichtung nach eine· der Ansprüche 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß in beiden Trägerteilen ( 11, 15 ) deckungsgleich auf eine· zentrischen Teilkreisbogen von 180 jeweils drei oder »ehr Aussparungen

( 11α, 15α ) zur festen Anordnung*von'mit'Vertiefungen ( 17e ) versehenen, spindelförmigen Bauteilen ( 17 ) und jeweils eine weitere, dazu exzentrische Aussparung ( 11b, 15b ) zu-n Einstecken eines weiteren spindelförmigen Bauteils ( 18 ) vorgesehen sind.

5. Vorrichtung nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß das zum Einstek ken vorgesehene, spindelförmige Bauteil ( 18 ) sich an einem Ende über einen über das abgesetzt ausgebildete Ende ( 18b ) geführten Federkörper ( 19 ) gegen das zugeordnete Trägerteil ( 11 ) abstützt.

6. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß zwei stegförmige Teile { 37 ) mit ihren Enden jeweils an der Randzone der Trägerteile ( 31 ) befestigt sind und mit diesen einen rotationssymmetrischen Rahmen bilden, daß in den irägerteilen deckungsgleich schlitzförmige, radial verlaufende Öffnungen ( 31a ) zur veränderlichen Anordnung von spindelförmigen Bauteilen ( 17 ) vorgesehen sind, und daß die spindelförmigen Bauteile gegen den Druck von in den Öffnungen radial nach außen wirkenden Federkörpern ( 39 ) mit Hilfe von Stellschrauben ( 36 ), die von der Mantelfläche der Trägerteile ( 31 ) durch Gewindebohrungen (3Id) in die Öffnungen (31a)verlaufen, jeweils auf eine der Flächenai'sdehnung der zur Beschichtung vorgesehenen Halbleiterscheiben entsprechende Position justiert sind.

7. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß die Trägerteile ( 11, 21, 31 ) und/oder die spindelförmigen Bauteile ( ]7, 18 ) aus einem Metoll bestehen und gegebenenfalls oberflächenbehandelt sind.

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8. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß die Trägerteile ( 11, 21, 31 ) und/oder die spindelförmigen Bauteile ( 17, 18 ) aus einem Kunststoff bestehen.

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