DE7016022U - Leiterplatte. - Google Patents

Leiterplatte.

Info

Publication number
DE7016022U
DE7016022U DE7016022U DE7016022U DE7016022U DE 7016022 U DE7016022 U DE 7016022U DE 7016022 U DE7016022 U DE 7016022U DE 7016022 U DE7016022 U DE 7016022U DE 7016022 U DE7016022 U DE 7016022U
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
circuit board
components
electrical
connections
opening
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
DE7016022U
Other languages
English (en)
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Agfa Gevaert AG
Original Assignee
Agfa Gevaert AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Agfa Gevaert AG filed Critical Agfa Gevaert AG
Priority to DE7016022U priority Critical patent/DE7016022U/de
Publication of DE7016022U publication Critical patent/DE7016022U/de
Priority to US137767A priority patent/US3702953A/en
Expired legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0254—High voltage adaptations; Electrical insulation details; Overvoltage or electrostatic discharge protection ; Arrangements for regulating voltages or for using plural voltages
    • H05K1/0256—Electrical insulation details, e.g. around high voltage areas
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03B—APPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
    • G03B9/00—Exposure-making shutters; Diaphragms
    • G03B9/58—Means for varying duration of "open" period of shutter
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10431—Details of mounted components
    • H05K2201/10575—Insulating foil under component
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
    • H05K2201/10621—Components characterised by their electrical contacts
    • H05K2201/10689—Leaded Integrated Circuit [IC] package, e.g. dual-in-line [DIL]
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/20—Details of printed circuits not provided for in H05K2201/01 - H05K2201/10
    • H05K2201/2036—Permanent spacer or stand-off in a printed circuit or printed circuit assembly

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Description

AGFA-GEVAERT AKTIENGESELLSCHAFT 27. Aoril 1971
Leverkusen 10-vF-jur
MF 1209
Leiterplatte
Die Erfindung betrifft eine in eine fotografische Kamera einbaubare Leiterplatte, auf der elektrische Bauelemente einer Belichtungssteuereinrichtung angeordnet sind.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Leiterplatte mit raumsparender Anordnung der elektrischen Bauelemente zu schaffen.
Dies wird erfindungsgemäß dadurch erzielt, daß di-; leiterplatte an die Abmessungen der elektrischen Bauelemente angepaßte Öffnungen aufweist, in die die Bauelemente zumindest teilweise hineinragen, und daß die elektrischen Anschlüsse der Bauelemente mittels aus isolierfähigem Material bestehender dünner Zwischenstücke gegen die elektrischen Anschlüsse kreuzende Leiterbahnen isoliert sind. In vorteilhafter Weise werden im Bereich der elektrischen Anschlußstellen jedes
es
Bauelement/die diese kreuzenden Leiterbahnen durch das dünnwandige Zwischenstück abgedeckt. Das Bauelement liegt mit
-.e—
781602223.7.70
MF 1209 - 2 -
seinen Anschlüssen auf dem Zwischenstück aufund ragt in die Öffnung der Leiterplatte hinein. Die Enden der elektrischen, vorzügaWeiae in einer Ebene liegenden Anschlüsse des Bauelementes werden dann mit den entsprechenden Anschlußstellen der Leiterbahnen verlötet. Die erfindungsgemäße Leiterplatte weist daher den Vorteil auf, daß die Bauelemente nur geringfügig aus der Ebene der Leiterplatte herausragen.
Gemäß weiterer Ausbildung ist das Zwischenstück ein den Rand der Öffnung umgebender Isolierrahmen. Zweckmäßigerweise xst das Zwischenstück am Rand der Öffnung befestigt.
Genausogut ist es aber auch möglich, das Zwischenstück nur aufzul egen. Das Zwischenstück wird dann durch das elektrische Bauelement lagegerecht fixiert.
Beim Verlöten wirkt sich zeitsparend aus, daß die einzelnen Anschlußdrähte nicht abgewinkelt zu werden brauchen.
Im folgenden wird die Erfindung anhand eines in den Fig. 1 und 2 dargestellten AusfUhrungsbeispieles beschrieben. Es zeigen
Fig. 1 eine Leiterplatte mit einem elektrischen Bauelement und
Fig. 2 einen Schnitt durch die Leiterplatte nach Fig. 1.
7Ö1602223.7.7C
MP 1209 - 3 -
Gemäß Fig. 1 und 2 ist mit 1 eine Leiterplatte bezeichnet, die eine öffnung 2 aufweist. Mit 3 ist ein elektrisches Bauelement, z. B. eine als Baustein ausgebildete Kippstufe, bezeichnet, das elektrische Anschlüsse 4, 5* 6, 7* 8, 9* 10 und 11 aufweist. Die mit den einzelnen Anschlüssen 4 bis zu verbindenden Leiterbahnen sind mit 12, 13* 14, 15 und bezeichnet. Die Anschlüsse 6 und 8 führen zu der Leiterbahn 14. Die Leiterbahn 15 kreuzt die Anschlüsse 4 bis 7. Zur Iso lierung dieser Anschlüsse gegen die Leiterbahn 15* welche die besagten Anschlüsse kreuzt, ist ein den Rand der öffnung 2 umgebender Isolierrahmen 17 vorgesehen. Die Anschlüsse 4 bis 11 des Bausteins 3 liegen auf dem It; öl i err ahmen 17 auf. Auf der gleichen Seite der Leiterplatte 1 werden die Anschlüsse 4 bis 11 mit den entsprechenden Anschlußstellen der Leiterbahnen verlötet.
-4-
701802223.7.70

Claims (1)

  1. AGFA-GEVAERT AKTIENGESELLSCHAFT 27. April 1970
    L·fiv· .-rru-' ^n 10-vF · Jur
    VF ■ ■ ■ j
    l\ Ansprüche
    eine
    1. In/fotografische Ka.τ.-"j einbaubare Leiterplatte, auf
    der elektrische Bauelemente einer BeiichtungsSteuervorrichtung angeordnet sind, dadurch gekennzeichnet, daß
    die Leiterplatte an die Abmessungen der elektrischen Bauelemente O) angepaßte Öffnungen (2) aufweist, in die die Bauelemente O) zumindest teilweise hineinragen, und daß die elektrischen Anschlüsse (4 bi - 7) der Bauelemente (3) mittels aus isolierfähigem Material bestehender dünner
    Zwischenstücke (17) gegen die elektrischen Anschlüsse
    kreuzende Leiterbahnen (15) isoliert sind.
    2. Leiterplatte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Zwischenstück ein den Rand der öffnung umgebender Isolierrahmen (17) ist.
    5· Leiterplatte nach einem der Ansprüche 1 und 2, dadurch gekennzeichnet, daß das Zwischenstück (17) am Rand der öffnung (2) befestigt ist.
    7-
    MF 1209 - 5 -
    4. Leiterplatte nach Anspruch 2S dadurch gekennzeichnet, daß der Isolierrahmen (17) du?"h das Bauelement (5) lagegerecht fixierbar ist.
    Hierzu 1 Blatt Zeichnungen
DE7016022U 1970-04-28 1970-04-28 Leiterplatte. Expired DE7016022U (de)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE7016022U DE7016022U (de) 1970-04-28 1970-04-28 Leiterplatte.
US137767A US3702953A (en) 1970-04-28 1971-04-27 Printed circuit arrangement

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE7016022U DE7016022U (de) 1970-04-28 1970-04-28 Leiterplatte.

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE7016022U true DE7016022U (de) 1970-07-23

Family

ID=6611295

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE7016022U Expired DE7016022U (de) 1970-04-28 1970-04-28 Leiterplatte.

Country Status (2)

Country Link
US (1) US3702953A (de)
DE (1) DE7016022U (de)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4042861A (en) * 1973-11-08 1977-08-16 Citizen Watch Company Limited Mounting arrangement for an integrated circuit unit in an electronic digital watch
DE8234198U1 (de) * 1982-12-06 1986-03-13 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Kleinhörgerät
DE3527043A1 (de) * 1985-07-27 1987-02-05 Grundig Emv Verfahren zum einloeten einer integrierten schaltung in eine leiterplatte
US5631807A (en) * 1995-01-20 1997-05-20 Minnesota Mining And Manufacturing Company Electronic circuit structure with aperture suspended component
US5960093A (en) * 1998-03-30 1999-09-28 Knowles Electronics, Inc. Miniature transducer

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2749382A (en) * 1952-09-08 1956-06-05 Ronald C Lockard Foil strip wiring system
NL178165B (nl) * 1953-05-07 1900-01-01 Bristol Myers Co Werkwijze voor het bereiden of vervaardigen van een geneesmiddel met bloeddrukverlagende en/of bloedplaatjesaggregatie tegenwerkende activiteit; werkwijze voor het bereiden van een verbinding met een dergelijke activiteit.
US3192307A (en) * 1964-05-29 1965-06-29 Burndy Corp Connector for component and printed circuit board
US3447038A (en) * 1966-08-01 1969-05-27 Us Navy Method and apparatus for interconnecting microelectronic circuit wafers

Also Published As

Publication number Publication date
US3702953A (en) 1972-11-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE4128766A1 (de) Solarmodul sowie verfahren zu dessen herstellung
DE2140107A1 (de) Fotodetektoranordnung
DE7016022U (de) Leiterplatte.
DE1150721B (de) Miniaturbaugruppen besonders kleinen Raumbedarfs
DE2454508C3 (de) Verbindungsvorrichtung für Fernmeldekreise
DE2649566A1 (de) Rechner mit leuchtstoffroehren-anzeige
DE2249730C3 (de) Halbleiteranordnung mit einer mit Leiterbahnen versehenen isolierenden FoUe
EP0679051A2 (de) Kontaktierung von Betätigungs- und Anzeigemitteln
DE3220044C2 (de)
DE1059988B (de) Elektrische Baugruppe
DE3231690A1 (de) Elektrische anschlussklemme fuer leiterplatten
DE1466310B2 (de) Abgeschirmte Baugruppe für die elektrische Nachrichten- und Meßtechnik
DE1905656C3 (de) Gleichrichterbrücke
DE2010264A1 (de) Matrixspeicher und Verfahren zu seiner Herstellung
DE905502C (de) Fernmeldekabelendverschluss
DE7704585U1 (de) Elektrisch leitendes verbindungselement
DE1248114B (de) Verdrahtetes Anschlussfeld fuer Bauelemente in Fernmeldeanlagen, insbesondere zum Einbau in Gestellen in Fernsprechanlagen
DE1958811A1 (de) Biegsame Isolierfolie mit einem Muster von Leiterbahnen
DE2526823B1 (de) Spannungsvervielfacheranordnung
DE1258934B (de) Kontaktloses Steuer- und Regelement
DE2039433C3 (de) Thermostat
DE1614524C3 (de) Halterung für ein magnetisches Bauelement
DE7728016U1 (de) Vorrichtung zum kontaktieren von im schreibkopf von tintenschreibeinrichtungen zu vergiessenden piezowandlern
DE2354497A1 (de) Gluehentladungsbildwiedergabevorrichtung
DE1942135U (de) Gedruckte elektrische schaltung.