DE69902775T2 - Vorrichtung zum transportieren dünner platten, insbesondere leiterplatten - Google Patents

Vorrichtung zum transportieren dünner platten, insbesondere leiterplatten

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Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10206773C1 (de) * 2002-02-19 2003-10-02 Sander Kg Gmbh & Co Vorrichtung zum Vorschieben von Werkstücken mit Greiferschienen
EP1633507A1 (de) * 2003-06-13 2006-03-15 Adval Tech Holding AG Transfervorrichtung an einer presse
US7410046B2 (en) * 2003-10-14 2008-08-12 Komatsu Ltd. Work transfer device for press machines
CN103668378B (zh) * 2012-08-31 2016-04-13 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 上料设备
EP3122165B1 (de) * 2014-03-20 2021-05-12 FUJI Corporation Brettträgervorrichtung
CN104965167A (zh) * 2015-07-21 2015-10-07 深圳市汉匠自动化科技有限公司 电路板自动检测设备
CN106364155A (zh) * 2016-08-30 2017-02-01 江西景旺精密电路有限公司 一种pcb印刷后自动输送连线方法
CN111278267B (zh) * 2020-02-26 2021-02-23 长电（深圳）自动化设备有限公司 一种全自动电路板贴片生产线
CN114193412A (zh) * 2020-09-02 2022-03-18 群翊工业股份有限公司 防拱板的电路板板架
CN113009312B (zh) * 2021-01-20 2022-05-03 电子科技大学 一种微波pcb免焊连接实验台

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3077259A (en) * 1962-04-27 1963-02-12 Skill Tool Inc Transfer device
US3771669A (en) * 1972-01-12 1973-11-13 Innocenti Meccanica Spa Transfer assembly for transferring workpieces from station to station along a press
US4273507A (en) * 1978-12-04 1981-06-16 American Can Company Transfer mechanism
US4621516A (en) * 1982-09-03 1986-11-11 Avondale Industries, Inc. Transfer feed press with transfer feed system
US4785657A (en) * 1985-05-17 1988-11-22 Connell Limited Partnership Transfer feed mechanism for power presses
AT399074B (de) * 1991-12-23 1995-03-27 Lenhard Ges M B H Vorrichtung zum halten von leiterplatten
DE4339092C2 (de) * 1993-11-16 1995-10-19 Hubertus Dipl Ing Hein Transportvorrichtung für Flachmaterial
JP2787038B2 (ja) * 1994-06-06 1998-08-13 セイコープレシジョン株式会社 基板の位置決め把持装置
US5707052A (en) * 1996-08-26 1998-01-13 Motorola, Inc. System for supporting a printed circuit board during assembly

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