DE69634866T2 - Fiberoptisches Dämpfungsglied - Google Patents

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Description

  • TECHNISCHES GEBIET
  • Die vorliegende Erfindung betrifft Dämpfer, die für eine gesteuerte Dämpfung von Lichtwellenimpulsen verwendet werden, die sich in Lichtleitern ausbreiten, und insbesondere ein Verfahren zu deren Herstellung.
  • HINTERGRUND
  • Lichtleiterdämpfer werden für die Reduzierung von optischer Signalleistung verwendet, hauptsächlich in Telekommunikationsverbindungen mit kurzer Distanz oder in Verbindungsleitungen mit langer Distanz, die Signal-Zwischenverstärker mit einer festen Verstärkung beinhalten. Immer dann, wenn die optische Signalleistung in einem Netzwerk größer ist als der dynamische Bereich der Detektoren (normalerweise weniger als 25 dB), muss das optische Signal durch Dämpfung der Signalleistung vermindert werden, um eine Sättigung der Detektoren zu verhindern.
  • STAND DER TECHNIK
  • Es gibt im Wesentlichen drei verschiedene Typen von Konstruktionen von Lichtleiterdämpfern: mechanische Dämpfer, siehe A. Benner, H. M. Presby und N. Amitay, "Lowreflection in-line variable attenuator utilizing optical fiber taper", J. of Lightwave Technology, Band 8, Nr. 1, Seiten 7–10, Januar 1990, Laserdioden-Dämpfer, siehe N. Kashima, "A new approach to an optical attenuator for a time compression multiplex system using a laser diode as both transmitter and receiver", J. of Lightwave Technology, Band 9, Nr. 8, Seiten 987–990, August 1991, und verschmolzene Dämpfer, siehe z.B. M. Cork, "Passive fiber optic components", Short Course Notes, OFC '91, San Diego, Seite 63, Februar 1991.
  • Ein typischer mechanischer Dämpfer ist in 1 gezeigt. Zwei Leiterenden 1 mit Hüllen 2, die Kerne 3 umgeben, sind an den Endflächen, in den Bereichen 5, breiter gemacht, um einen konischen Bereich 7 zu erzeugen, gesehen von den Endflächen. Eine stabilisierende Hülse 9 hält die Enden in ihrer Position, wobei die Endflächen einen vorbestimmten Abstand haben. Es gibt einige Variationen bezüglich der Konstruktion, z.B. mit oder ohne den konischen Bereich 7, die Endflächen können senkrecht oder nicht-senkrecht bezüglich der Längsrichtung der Leiter verlaufen, in dem Luftspalt 11 kann ein Absorptionselement oder ein halbreflektierendes Glas vorgesehen sein, etc. Der Vorteil eines mechanischen Dämpfers besteht darin, dass der Dämpfer in einer mechanischen Weise eingestellt werden kann, indem die Endflächen der Leiterenden bewegt werden, siehe die Pfeile 13. Wenn jedoch der Dämpfer als eine in eine Leitung eingebauten Komponente verwendet wird, die in einem System eine feste Dämpfung hat, dann wird ein System mit mechanischen Dämpfern insgesamt sehr instabil und teuer, und zwar wegen der Schwankung der Dämpfer mit variierender Temperatur, der hohen Herstellungs- und Wartungskosten, der hohen Reflektion – geringe Reflexionsdämpfung von ungefähr 10–40 dB.
  • Ein typischer verschmolzener Dämpfer, siehe 2 und den vorstehend genannten Artikel von M. Cork, kann durch versetztes Verbinden hergestellt werden, wie in der veröffentlichten internationalen Patentanmeldung WO-A1 95/24665 "Controlled splicing of optical fibers" beschrieben ist, die der japanischen Patentanmeldung 523,400/95 und der US-Patentanmeldung Nr. 08/400,968 entspricht. Hier sind die Leiterenden 1 nur in seitlicher Richtung versetzt, wobei zwischen den Seiten der Leiter ein Versatz x vorhanden ist, das heißt zwischen den Außenflächen der Hüllen 2, wie in einer gewählten Richtung zu sehen ist. Wenn die Verbindung hergestellt wird, dann versucht der Oberflächenspannungseffekt, die Außenflächen der Hüllen in Ausrichtung zu bringen, wobei dadurch ebenfalls ein gekrümmtes Endsegment 15 der Leiterkerne 3 an den geformten Endflächen, an der entsprechenden Verbindungsfläche, gebildet wird. Dieser Typ von Dämpfer hat sehr geringe Herstellungskosten, eine sehr hohe Dämpfungsstabilität und Zuverlässigkeit, und von dem Dämpfer wird nahezu keine Reflexion erhalten. Es ist keine Wartung erforderlich. Jedoch kann der Versatz der Leiterhüllen nicht ganz zufriedenstellend sein, wie dies von einigen System-Konstrukteuren gesehen wird. Diese sind hinsichtlich der mechanischen Belastungskonzentration an dem Verbindungspunkt besorgt, wenn der Dämpfer über längere Zeitperioden verwendet wird, insbesondere dann, wenn die Verbindung ohne Verwendung einer Schutzhülse lediglich neu beschichtet wird. Diese Belastungskonzentrationen können zu unerwünschten Rissen der Leiterhüllen oder sogar zu einem Bruch der Leiterverbindungen führen.
  • Die britische Patentanmeldung GB-A 2 128 766 offenbart einen Einmoden-Lichtleiterdämpfer, bei dem die Enden von zwei Lichtleitern miteinander verschmolzen sind, indem Hitze auf die Enden angewendet wird. Wenn die Enden zufriedenstellend miteinander verschmolzen sind, wird das Erhitzen fortgesetzt. Dies bewirkt, dass der Kernbereich teilweise in das Hüllenmaterial diffundiert. Wenn der Leiter dann abgekühlt wird, wird ein Dämpfer erzeugt, d.h. die Lichtausbreitung in dem Leiter wird als ein Ergebnis der Nicht-Verschiedenartigkeit der Leiterkerne in Folge der partiellen Diffusion gedämpft. Das Erhitzen kann über eine recht lange Zeit verlängert werden. Zeiten von 70 und 150 Sekunden sind für die Herstellung von Dämpfern von 4 dB bzw. 8 dB genannt.
  • In dem Artikel "Splice loss of single mode fiber as related to fusion time, temperature, and index profile alteration", von J. T. Krause, W. A. Reed und K. L. Walker, IOOC-ECOC '85, Seiten 629–632, wird der Verlust bzw. die Dämpfung von einer Einmoden-Leiterverbindung erläutert, und es wird insbesondere angeführt, dass der Verlust von dem Versatz der Leiterkerne und von der Diffusion des Kernmaterials abhängt.
  • Das US-Patent 4,557,556, George A. Decker, offenbart ein Verfahren zur Herstellung eines optischen Dämpfers, bei dem die Achsen von zwei Lichtleiterenden mit einer Versatzdistanz fehlausgerichtet und die Leiterenden dann miteinander verschmolzen werden. Obwohl die Leiterenden geschmolzen werden, werden die Enden bewegt, da die Oberflächenspannung dazu neigt, die Außenseiten der Hüllen der Lichtleiter in Ausrichtung zu bringen, und dann werden auch die Achsen der Kerne im Wesentlichen ausgerichtet. Das gleiche Verfahren wird in der deutschen Offenlegungsschrift DE-A1 42 36 807 offenbart. Ein ähnliches Verfahren ist in der europäischen Patentanmeldung EP-A2 0 594 996 diskutiert.
  • BESCHREIBUNG DER ERFINDUNG
  • Es ist eine Aufgabe der Erfindung, einen Dämpfer zur Verwendung bei Lichtleiterverbindungen zur Verfügung zu stellen, der gute Alterungseigenschaften hat.
  • Es ist eine weitere Aufgabe der Erfindung, ein einfaches Verfahren zur Herstellung eines Lichtleiterdämpfers zur Verfügung zu stellen, der durch kommerziell erhältliche automatische Verbindungsmaschinen hergestellt werden kann, wobei der Herstellungsprozess wiederholbar ist und somit, für vorbestimmte Anfangswerte, Dämpfer hergestellt werden können, die im Wesentlichen den gleichen Wert der Dämpfung haben.
  • Es ist eine weitere Aufgabe der Erfindung, eine einfache Vorrichtung zur Herstellung eines Lichtleiterdämpfers zur Verfügung zu stellen, die auf verschiedenen Einrichtungen basiert, die bei herkömmlichen automatischen Verbindungsmaschinen verfügbar sind.
  • Diese Aufgaben werden durch die Erfindung gelöst, wobei die Merkmale und Charakteristiken davon in den beigefügten Ansprüchen definiert sind.
  • Somit wird ein verschmolzener Dämpfer zur Verfügung gestellt, der getestet wurde und in vielen Aspekten las besser als die lediglich versetzten Dämpfer empfunden wurde.
  • Durch Kombinieren von sowohl einem großen anfänglichen Versatz und einem längeren Erhitzen können Dämpfer mit guter Reproduzierbarkeit hergestellt werden, und außerdem kann die längere Erhitzungsperiode nicht so lang sein wie in dem Fall, bei dem lediglich eine verlängerte Erhitzungsperiode verwendet wird, um ein Dämpferelement herzustellen. Normalerweise kann die Zeit, die für das Erhitzen erforderlich ist, wenn ein anfänglicher Offset vorhanden ist, weniger als 20 Sekunden betragen, z.B. in dem Bereich von 15–20 Sekunden, im Vergleich zu den Zeitperioden von zumindest zwei Minuten, wenn lediglich Diffusion verwendet wird. Es kann sein, dass der anfängliche Versatz dann relativ groß sein muss, in der Größenordnung von einigen Kerndurchmessern, z.B. etwa 20–50 Kerndurchmesser.
  • Daher werden zur Herstellung eines Lichtleiterdämpfers aus einer Leiterverbindung allgemein die folgenden Schritte durchgeführt. Zuerst werden zwei Enden von Lichtleitern für die Verbindung vorbereitet, das heißt, sie werden abgeschnitten, um im Wesentlichen flache Endflächen zu erzeugen, die senkrecht zu den Längsrichtungen der Leiterenden verlaufen. Die Endflächen werden für das Verbinden angeordnet, das heißt, sie werden benachbart zueinander oder aneinander anstoßend angeordnet, wobei ihre Längsachsen parallel verlaufen. Bei diesem Schritt oder davor werden die Faserenden mit einem seitlichen Versatz relativ zueinander angeordnet, das heißt, sie werden so angeordnet, dass die Achsen der Kerne der Leiterenden und/oder die Außenflächen der Hüllen der Enden, gesehen in der gleichen Richtung senkrecht zu den Längsachsen der Leiterenden, mit einer Versatzdistanz versetzt sind. Dann wird Hitze auf die anstoßenden, versetzten Enden angewendet, um zu bewirken, dass diese miteinander verschmelzen, und die Anwendung von Hitze wird fortgesetzt, nachdem die Enden verschmolzen sind, um zu bewirken, dass das Kernmaterial teilweise in die Hüllen diffundiert. Die Intensität der auf die Leiterenden angewendeten Hitze nach dem miteinander Verschmelzung der Leiterenden kann vorteilhafterweise kleiner sein als die Intensität der Hitze, die während des Verschmelzens angewendet wird, und zwar in der gleichen Weise, wie in der oben genannten internationalen Patentanmeldung des Standes der Technik erläutert ist.
  • Das Kriterium zum Auswählen der Länge der Zeitperiode, innerhalb derer weiter Hitze zugeführt wird, ist so, dass die Hüllen der Leiterenden im Wesentlichen ausgerichtet sind, wobei diese Auswahl auch zusammen mit einer Auswahl von einer geeigneten anfänglichen Versatzdistanz erfolgt. Ein alternatives Kriterium besteht darin, dass die Anwendung von Hitze so lange fortgesetzt werden soll, dass sich die Schwankung der Dämpfung der Verbindung nur wenig verändert, wenn die Anwendung der Hitze verlängert wird. Die Versatzdistanz muss dann gewählt werden, um einige Kerndurchmesser zu betragen, um Dämpfungen mit praktisch brauchbaren Werten zu erreichen, wobei die Distanz normalerweise in dem Bereich von 10–50 Kerndurchmessern liegt. Die anfängliche Versatzdistanz kann vorher berechnet und dann auf den berechneten Wert eingestellt werden, wobei die Charakteristiken der Leiter, des Erhitzungsprozesses, insbesondere hinsichtlich der Temperatur der Verbindung, in Betracht gezogen wird, damit die fertige und abgekühlte Leiterverbindung eine gewünschte Dämpfung hat.
  • Die Herstellung des Lichtleiterdämpfers kann in einer herkömmlichen automatischen Leiterverbindungsvorrichtung mit einer modifizierten Steuer- und Bildverarbeitungsprozedur erfolgen, wobei die Vorrichtung Halte- und Positionierungseinrichtungen aufweist, wie beispielsweise herkömmliche Spannfutter oder Klammern mit einer genauen Positionssteuerung, um zwei Enden von Lichtleitern zu halten und um Flächen der Leiterenden in anstoßender Beziehung zueinander anzuordnen, um eine herkömmliche Verbindung herzustellen, wobei die Einrichtungen modifiziert sind, um die Enden seitlich zu versetzen, wie dies vorher berechnet wurde. Dann sind Heizeinrichtungen vorgesehen, wie zum Beispiel Schweißelektroden oder eine Hochspannungsquelle, die durch eine Steuereinrichtung gesteuert wird, um die Leiterenden zu verschweißen, das heißt, Anwenden von Hitze auf die anstoßenden Enden, um zu bewirken, dass diese miteinander verschmolzen werden. Die Heizeinrichtungen können außerdem dazu ausgestaltet sein, um die Anwendung von Hitze fortzusetzen, nachdem die Enden verschmolzen sind, um zu bewirken, dass das Kernmaterial teilweise in die Hüllen diffundiert.
  • Der so hergestellte optische Dämpfer beinhaltet eine verschmolzene oder verschweißte Verbindung von zwei Enden von optischen Leitern, wobei das Material der Leiterkerne in den Endbereichen der Leiter, in Gebieten nahe oder benachbart zu der Verbindungsfläche, teilweise in die benachbarten Gebiete der Hülle der Leiterenden diffundiert ist, wobei dies durch die verlängerte zusätzliche Erhitzung bewirkt wird. Außerdem, durch Ausrichten der Leiterenden von dem großen anfänglichen Versatzstatus der Leiterenden werden die Kerne oder ihre verbleibenden Teile an den Leiterenden in dem Gebiet der Verbindung so stark gekrümmt, dass sie im Wesentlichen in der Außenfläche der Leiterverbindung enden oder sich in diese erstrecken.
  • KURZBESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
  • Die Erfindung wird nun als ein nicht-einschränkendes Ausführungsbeispiel und unter Bezugnahme auf die beiliegenden Zeichnungen beschrieben, in denen:
  • 1 eine schematische Ansicht von einer typischen Struktur von mechanischen Dämpfern gemäß Stand der Technik ist,
  • 2 eine schematische Ansicht von einem verschmolzenen Dämpfer gemäß Stand der Technik mit Hüllen- und Kernversatz ist,
  • 3a, 3b und 3c Darstellungen sind, die die Beziehung zwischen Schmelzzeit, Versatz und Dämpfung für eine versetzte Verbindung als eine Funktion der Zeit zeigen,
  • 4a4f Fotografien von Leiterenden sind, die während der Verschmelzungsprozedur aufgenommen wurden, um einen verformten und diffundierten Dämpfer herzustellen,
  • 5 eine schematische Querschnittsansicht von einem verformten und diffundierten Dämpfer ist,
  • 6 eine Darstellung der gemessenen Dämpfung für 20 verformte und diffundierte Dämpfer ist, die aus "AT&T DSF" Leitern an beiden Seiten der Verbindung hergestellt sind,
  • 7 eine Darstellung der gemessenen Dämpfung für 20 verformte und diffundierte Dämpfer ist, die aus "AT&T DSF" Leitern hergestellt sind, die mit "Corning DSF" Leitern verbunden sind,
  • 8 eine Darstellung der gemessenen Dämpfung für zwei verschiedene Wellenlängen für verformte Dämpfer ist, die aus Leitern "AT&T DSF" hergestellt sind, verbunden mit "Corning DSF",
  • 9 eine Darstellung von dem Verhältnis der gemessenen Dämpfung bei zwei verschiedenen Wellenlängen ist,
  • 10 eine schematische Darstellung der Lichtpfade in einer automatischen Leiterverbindungsvorrichtung ist,
  • 11 eine schematische Darstellung der mechanischen und elektronischen Komponenten von einer automatischen Leiterverbindungsvorrichtung ist.
  • DETAILLIERTE BESCHREIBUNG
  • Es gibt verschieden Wege zur Herstellung von verschmolzenen Dämpfern. Der Vorgang, bei dem ein Versatz der Hülsen von zwei benachbarten Leiterenden anfänglich eingestellt wird und die Lichtbogen-Verschmelzung beginnt und für eine recht lange Zeit fortgesetzt wird, etwa 20 Sekunden, ist durch die Darstellungen der 3a3c dargestellt, wobei der Verschmelzungsprozess im Wesentlichen so ist, wie in der internationalen Patentanmeldung gemäß Stand der Technik offenbart ist, die vorstehend genannt ist, mit einer verlängerten Zeitperiode, wenn der elektrische Strom in dem elektrischen Lichtbogen etwas kleiner ist als der, der während des korrekten Schmelz-Verschmelzens oder Verschweißens der Leiterenden verwendet wird. Daher ist in 3a eine Darstellung gezeigt, die den verwendeten Strom als eine Funktion der Zeit zum Verbinden von zwei Enden von Standard-Einzelmoden-Lichtleitern darstellt. Während einer ersten kurzen Zeitperiode 17 wird ein niedriger Strom für das Vorschmelzen der Leiterenden verwendet, um Schmutz zu entfernen. Dann, während einer etwas längeren Zeit, erfolgt die eigentliche Verschmelzung mit einem hohen Strom in dem elektrischen Lichtbogen von normalerweise etwa 13–15 mA während einer Zeitperiode 19. Dann wird während einer langen Zeitperiode 21 ein geringerer Schweißstrom verwendet, der normalerweise Werte haben kann, die in dem Bereich von 1–2 mA liegen, also kleiner als der, der während des Verschmelzens verwendet wird, wobei die Leiterenden kontinuierlich beobachtet und der abnehmende Hülsenversatz überwacht wird.
  • In 4a4f sind Fotografien gezeigt, die während des Verbindens und des verlängerten Heizprozesses aufgenommen wurden. Daher ist in 4a ein Bild von den Leiterenden zu dem Zeitpunkt gezeigt, zu dem die eigentliche Verschmelzung beginnt, das heißt, zwischen den Zeitperioden 17 und 19. In 4b ist ein Bild der Leiterenden während des Verschmelzens gezeigt, aufgenommen 0,1 Sekunden nach dem Bild aus 4a. In 4c und 4d sind zwei Bilder der Leiterverbindung während des verlängerten Erhitzens in der Zeitperiode 21 gezeigt, das erste in 4c zu einem Zeitpunkt 0,7 Sekunden nach dem Beginn des Verschmelzungsprozesses, und in 4d 1,5 Sekunden nach dem Beginn des Verschmelzens. In 4e ist ein Bild gezeigt, das 20 Sekunden nach dem Start aufgenommen wurde. Schließlich ist in 4f ein Bild gezeigt, das die Leiterverbindung nach dem Verschmelzen und Erhitzen zeigt, wenn die Leiterverbindung abgekühlt ist.
  • In jedem der Bilder aus 4a4e sind die Leiterenden/Verbindung gezeigt, und zwar in zwei senkrechten Richtungen von den Seiten der Leiterenden. Der Versatz der Hüllen ist so gewählt, dass er lediglich in einer der Ansichten zu sehen ist, nämlich der Ansicht von oben. Das bedeutet, dass der Versatz der Hüllen in Sichtrichtung der Unteransichten erfolgt. Daher ist in 4b aufgrund der Oberflächenspannung eine Abrundung der freien Kanten der Hüllen an den Endflächen und auch eine kleine Krümmung der Kerne benachbart zu der Verbindungsfläche zu sehen. Der Versatz ist immer noch recht groß. In den Bildern aus 4c und d sind diese Effekte deutlicher, und der Hüllenversatz nimmt ab. In 4e gibt es insgesamt keinen Versatz und große gekrümmte Gebiete der Kerne an der Leiterverbindungsfläche. In 4f schließlich ist dieser Effekt ebenfalls gezeigt, es sei aber angemerkt, dass die Kerne insgesamt nicht zu sehen sind. Diese helle Mittellinie in dem Bild ergibt sich aus dem Linseneffekt, wo die Leiter, die eine zylindrische Form haben, als zylindrische Linsen wirken.
  • In der Darstellung aus 3b ist der gemessene Verlust, der äquivalent zur Dämpfung ist, in der Verbindung als eine Funktion der Zeit gezeigt. In 3c ist der resultierende Versatz der Hüllen der beiden Leiterenden als eine Funktion der Zeit wiedergegeben.
  • Wie in der oben genannten internationalen Patentanmeldung gemäß Stand der Technik offenbart, werden versetzte Dämpfer in der Zeitperiode A erhalten, die direkt auf das Schmelz-Verschmelzen folgt, das heißt nach der Zeitperiode 19 in 3a, wo ein etwas geringerer Lichtbogenstrom verwendet wird, im Vergleich zu dem höheren Lichtbogenschmelzstrom. In dieser Zeitperiode A wird die Dämpfung der Verbindung vermindert, wenn die Zeit der verlängerten Erhitzung verlängert wird. Außerdem nimmt der Hüllenversatz linear mit der Zeit ab, zumindest während des ersten Teils dieser Zeitperiode. Fotografien der erhitzten Verbindung in diesem Zeitbereich sind in 4c und 4d gezeigt, wo zu sehen ist, dass es immer noch einen wesentlichen Versatz der Hüllen gibt und dass die Leiterkerne relativ zueinander gekrümmt sind, wie in einer senkrechten Richtung zu sehen ist.
  • Wenn das intensive Erhitzen der Verbindung fortgesetzt wird, dann gibt es eine Zeitperiode, in der die Dämpfung der Verbindung zunimmt. Dies findet aufgrund einer weiteren Verformung der Leiterkerne statt, wenn sich die Leiterhüllen mehr und mehr ausrichten. Da gibt es wieder eine reguläre Zeitperiode, Bereich B, wo die Dämpfung recht gleichmäßig abnimmt, wenn die Erhitzungszeit verlängert wird. Es kann hier angenommen werden, dass sich die Leiterkerne mehr und mehr regelmäßig verformen. Auch hier ist der Versatz der Hüllen klein und sinkt auf nahezu Null.
  • Wenn die intensive Erhitzung noch länger fortgesetzt wird, dann wird der Versatz der Hüllen nahezu gleich Null und verändert sich nicht mehr viel. Die gemessene Dämpfung nimmt sehr gleichmäßig und linear ab, und ein Zeitbereich C kann hier definiert werden, der zur Herstellung von dämpfenden Verbindungen geeignet ist. Hier gibt es eine Verformung der Leiterkerne, und außerdem wird das Dotierungsmaterial der Leiterkerne mehr und mehr in das umgebene Hüllenmaterial diffundiert, wobei die Dämpfung oder der Verlust linear mit der Zeit sehr genau abnimmt.
  • Wenn man die verschiedenen Bereichen A, B und C vergleicht, dann kann man folgendes beobachten:
    • 1. Die Änderungsgeschwindigkeit des Verlustes oder der Dämpfung, das heißt die Steigung der Kurve in 3b, ist in dem Bereich C am kleinsten. Daher kann eine bessere Steuerung und eine stabile Dämpfung erreicht werden, wenn Dämpfer hergestellt werden und das Erhitzen in dem Gebiet C beendet wird.
    • 2. Die Dämpfung ist in dem Bereich C ist kleiner als in anderen Bereichen. Um somit die gleiche endgültige Dämpfung in einer fertigen Leiterverbindung oder Dämpfer zu erhalten, muss der anfängliche Versatz im Vergleich zur Herstellung von Dämpfern größer sein, bei denen die intensive Erhitzung in den anderen Bereich A und B angehalten wird.
    • 3. Der Hüllenversatz im Bereich C ist annährend Null. Daher gibt es keine mechanischen Belastungskonzentrationen an der Verbindungsstelle, die aus der Diskontinuität der Hüllen resultieren.
    • 4. Während der langen Erhitzungszeit diffundiert das Dotierungsmittel des Kerns in die Hülle in dem Bereich C. Diese Diffusion kombiniert mit der Kernverformung dominiert die Dämpfung einer Leiterverbindung in diesem Bereich.
    • 5. Um eine gute Reproduzierbarkeit der Dämpfung zu erhalten, wenn Dämpfer hergestellt werden und die Erhitzung im Bereich C beendet wird, muss die Erhitzungstemperatur gut gesteuert werden, da das Ausmaß der Diffusion stark von der Erhitzungstemperatur abhängig ist.
  • Unter Verwendung der Echtzeit-Stromsteuertechnik, wie in der internationalen Patentanmeldung beschrieben ist, die vorstehend genannt ist, können Dämpfer hergestellt werden, die sowohl verformt als auch diffundiert sind. Dieser Typ von Dämpfer hat die folgenden Merkmale:
    • 1. Es wird kein Versatz oder Diskontinuität in der Hülle beobachtet, insbesondere in deren äußerem Seitenprofil;
    • 2. Annähernd keine Reflektion von Signalen, die sich durch die Leiterverbindung ausbreiten, Reflexionsdämpfung > 72 dB;
    • 3. Keine Schwankung der Dämpfung für verschiedene Umgebungstemperaturen;
    • 4. Einer eher kleine Dämpfungsabweichung, wenn verbundene Dämpfer hergestellt werden, weniger als 0,2 dB Standardabweichung;
    • 5. Geringe Kosten der Herstellung, das gleiche gilt für die Herstellung einer herkömmlichen Leiterverbindung;
    • 6. Geeignet für sowohl eine Schutzhülle als auch das erneute Beschichten.
  • Ein Abschnitt von einer versetzten Leiterverbindung, bei der das Erhitzen in dem Bereich C aus 3b beendet wurde, ist in 5 gezeigt. Es wird hier gesehen, dass die Leiterkerne 3 an den Leiterenden stark gekrümmt sind, um nahezu in einer Richtung senkrecht zu der Längsrichtung der Faserenden und nahezu oder im Wesentlichen bis zu der Außenfläche des verbundenen Leiters verlaufen. In diesem gekrümmten Gebiet ist außerdem Dotierungsmaterial von den Kernen 3 in die umgebenden Gebiete der Hülle 2 diffundiert, wie durch die Pfeile 23 angegeben ist.
  • Zwei Sätze von typischen Schmelzparametern zum Herstellen der verformten und diffundierten Dämpfer ist in Tabelle 1 angeführt.
  • Tabelle 1. Schmelzparameter zur Herstellung von verformten und diffundierten Dämpfern
    Figure 00140001
  • Figure 00150001
  • Einige gemessene Ergebnisse sind in den Diagrammen von 6 und 7 für verformte und diffundierte Dämpfer mit zwei verschiedenen Typen von Leiterkombinationen gezeigt, das heißt für hergestellte Verbindungen, bei denen das Erhitzen bis zu einer geeigneten Zeit in dem Zeitbereich C verlängert wurde (siehe 3b). Daher sind in 6 die Werte der gemessenen Dämpfung für 20 verformte und diffundierte Dämpfer, die aus Lichtleitern des Typs "DSF", produziert von AT&T, an beiden Seiten der Verbindung hergestellt sind, als eine Funktion der gewünschten Dämpfungen von 1, 2, 3 und 4 dB angegeben. In 7 sind die entsprechenden Werte für 20 verformte und diffundierte Dämpfer angegeben, die aus einem Lichtleiter vom Typ "DSF" hergestellt sind, produziert von AT&T, die mit einem Lichtleiter des Typs "DSF" verbunden sind, hergestellt von Dow Corning.
  • In Tabelle 2 sind die Ergebnisse für die Herstellung von Dämpfern aufgeführt, zuerst gemäß dem Versatz-Verfahren, wie in der internationalen Patentanmeldung beschrieben, die vorstehend zitiert ist, und dann gemäß dem Verformungs- und Diffusionsverfahren, bei dem das Erhitzen bis in den Zeitbereich C aus 3b verlängert ist.
  • Tabelle 2. Vergleich zwischen dem Versatz-Verfahren und dem Verformungs- und Diffusionsverfahren zum Herstellen von Dämpfern
    Figure 00160001
  • Es wird hier gesehen, dass, obwohl die Dämpfer, wenn eine lange Heizperiode verwendet wird, das heißt bei den verformten und diffundierten Dämpfern, gemessene Dämpfungen haben, die recht stark von den beabsichtigten Wert abweichen, die Standardabweichung (STD) für diesen Typ von Dämpfer sehr viel kleiner ist im Vergleich zu jenen, bei denen lediglich der Versatz verwendet wird und bei denen das Erhitzen im Bereich A in 3d beendet wird. Daher führt das zuerst genannte Verfahren zu Dämpfern mit ähnlicheren oder konstanten Werten der Dämpfung.
  • Die Wellenlängen-Abhängigkeit des verformten Dämpfers wird für 19 Verbindungen mit verschiedenen Dämpfungen gemessen, die von 0 bis 5 dB reichen. Zwei Wellenlängen werden für die Messung für jede Verbindung verwendet. Die Wellenlängen-Abhängigkeit kann beobachtet werden, wie durch die Darstellungen von 8 und 9 dargestellt. Das Verhältnis der Dämpfungen für die beiden Wellenlängen (1310 nm/1550 nm) beträgt etwa 1,1, wenn die Dämpfung größer als 3 dB ist.
  • Das vorstehend beschriebene Verfahren wird auf vorteilhafte Weise durch eine automatische Bilderzeugungs- und Positionierungsvorrichtung durchgeführt, die für das Verbinden von Lichtleitern verwendet wird, wobei deren optische Komponenten schematisch in 10 und deren mechanische/elektronische Komponenten in 11 dargestellt sind.
  • In dem optischen System, das schematisch in 10 dargestellt ist, sind zwei Lichtquellen 25 angeordnet, die die Verbindungsposition zwischen den beiden Leitern 1 und 1' in zwei Richtungen senkrecht zueinander und außerdem senkrecht zur Längsrichtung der Leiterenden beleuchten. Das Licht von den Lichtquellen 25 wird mit Hilfe von Linsen 27 fokussiert oder parallelisiert, wonach die Lichtstrahlen mit Hilfe von Reflexionselementen 29 senkrecht abgelenkt werden und bewirkt wird, dass sie auf einen Strahlspalter 31 treffen, der in diesem Fall umgekehrt verwendet wird, um die beiden Lichtstrahlen, die aus den senkrechten Richtungen erhalten werden, zu der gleichen TV-Kamera oder CCD-Kamera 33 zu leiten, die ein Gebiet oder eine Fläche aus lichtempfindlichen Elemente aufweist. Von der TV-Kamera 33 wird das erzeugte Videosignal zu einer Bildverarbeitungseinheit 35 geliefert, mit Hilfe derer die Bilder auf einem Monitor oder einem Display-Element 37 gezeigt werden können. Ein Bild zeigt dann die Verbindungsposition zwischen den Leiterenden, gesehen aus diesen beiden senkrechten Richtungen und relativ übereinander positioniert, vergleiche 4a4e.
  • In dem schematischen Bild aus 11 ist eine Leiterverbindungsvorrichtung des automatischen Typs gezeigt, die Haltemittel 39 aufweist, in denen die Leiterenden angeordnet sind und während des Positionierens und Verbindens gehalten werden. Die Haltemittel 39 sind in drei orthogonalen Koordinatenrichtungen sowohl parallel zur Längsrichtung der Leiter als auch in zwei Richtungen senkrecht zu dieser Richtung bewegbar, die dann außerdem senkrecht zu der Beleuchtungsrichtung von den beiden Lichtquellen 27 sind. Die Haltemittel 39 werden entlang geeigneter mechanischer Führungen (nicht gezeigt) durch Steuermotoren 41 betätigt. Elektrische Leitungen zu den Elektroden 43 und den Motoren 41 und den Lampen 27 werden von einem elektronischen Schaltungsmodul 45 bzw. von Treiberschaltungen 47, 49 und 51 zugeführt. Von der TV-Kamera 33 verläuft eine elektrische Leitung zu einer Video-Schnittstelle 53 in dem elektronischen Schaltungsmodul 45, von dem ein geeignetes Bildsignal zu der Bildverarbeitungs- und Bildanalyseeinheit 35 geliefert wird, vergleiche 10. Die verschiedenen Schritte des Verfahrens werden durch eine Steuerschaltung 55 gesteuert, z.B. in der Form eines geeigneten Mikroprozessors. Die Steuerschaltung 55 führt die Verfahrensschritte durch, die vorstehend erläutert sind, und steuert somit die Verlagerung der Leiterenden in Relation zueinander durch Aktivieren der Motoren 41 in geeignete Verlagerungsrichtungen, liefert ein Signal zu der Bildverarbeitungs- und Bildanalyseeinheit 35 zum Starten einer Analyse eines erhaltenen Bildes und einer Bestimmung des Versatzes, wie in den beiden Richtungen senkrecht zueinander gesehen wird. Außerdem steuert die Steuerschaltung 55 die Aktivierung der Lichtquellen 27 und die Zeit, wann ein Schmelzstrom eingeschaltet wird, indem eine elektrische Spannung an die beiden Elektroden 43 angelegt wird, und die Zeitperiode, während derer dieser hohe Verbindungsstrom zugeführt wird, und regelt außerdem den Strom für eine gesteuerte Überwachung des Versatzes zwischen den Außenflächen der Leiterenden, indem ein geringerer Verbindungs- oder Elektrodenstrom zugeführt wird.

Claims (9)

  1. Verfahren zum Herstellen eines Lichtleiterdämpfers, welches enthält: Platzieren von zwei Lichtleiter-(1, 1')Enden in einer zueinander angrenzenden Beziehung, Anlegen von Wärme an die zueinander angrenzenden Enden, um sie miteinander verschmelzen zu lassen, um eine Verbindung auszubilden, und Fortsetzen des Anlegens von Wärme, nachdem die Enden miteinander verschmolzen sind, um zu bewirken, dass das Kern-(3)Material teilweise in die Hülle (2) diffundiert, und während einer derart langen Zeitperiode, dass die Hüllen (2) der Leiterenden im Wesentlichen zueinander ausgerichtet sind, seitliches Versetzen der Leiterenden um einen Versatzabstand, und zwar vor und/oder beim Platzieren der Leiterenden, in einer zueinander angrenzenden Beziehung und vor dem Anlegen von Wärme an die zueinander angrenzenden Leiterenden, dadurch gekennzeichnet, dass die nach dem Verschmelzen der Leiterenden an die Leiterenden angelegte Wärme niedriger als die während der Verschmelzung angelegte Wärme ist, und das Anlegen von Wärme solange fortgesetzt wird, so dass sich die Dämpfungsschwankung der Verbindung nur relativ gering ändert wenn die Wärmeanlegung anhält, und die Kerne der Leiterenden im Bereich der Verbindung derart stark gekrümmt sind, dass sie im Wesentlichen an der Außenoberfläche der Verbindung enden oder sich bis dahin erstrecken.
  2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Wärme während einer derart langen Zeitperiode angelegt wird, so dass die Kerne der Leiterenden nach der Zeitperiode in einer Richtung enden, welche im Wesentlichen senkrecht zur Längsrichtung der Leiterenden ist.
  3. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Wärme während einer Zeitperiode angelegt wird, welche innerhalb eines Zeitbereichs endet, bei welchem die Dämpfung oder der Verlust der Verbindung linear zur Zeit abnimmt.
  4. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass der Versatzabstand derart gewählt ist, dass er einer Mehrzahl an Kerndurchmessern entspricht.
  5. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass der Versatzabstand im Bereich von 10 bis 50 Kerndurchmessern ist.
  6. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass der Versatzabstand derart berechnet und eingestellt wird, so dass die fertige und abgekühlte Leiterverbindung eine gewünschte Dämpfung hat.
  7. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass die Wärmeanlegung unter Verwendung eines Lichtbogens durchgeführt wird, welcher einen den Bogen durchlaufenden Strom hat, der eine Größe im Bereich 13 bis 15 mA hat, und dass die Stromgröße bei der fortgesetzten Erwärmung um 1 bis 2 mA reduziert wird.
  8. Verfahren nach einem der Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass die Wärmeanlegung für eine Zeitperiode von im Wesentlichen 20 Sekunden fortgesetzt wird.
  9. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, dass die Leiterenden während der Zeitperiode, bei welcher die Wärmeanlegung fortgesetzt wird, kontinuierlich beobachtet werden und der abnehmende Hüllenversatz überwacht wird.
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