DE69534548T2 - Intergrierter widerstand zum abtasten elektrischer parameter - Google Patents
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Description
- Die Erfindung betrifft elektrische Schaltungsanordnungen und insbesondere elektrische Schaltungsanordnungen, die einen Widerstand zum Messen von elektrischen Parametern vorsehen.
- Beschreibung des Standes der Technik
- Batteriegespeiste elektronische Vorrichtungen umfassen häufig eine Elektronik zum Überwachen des Stroms der Batteriezelle. Ein übermäßiger Strom entweder in der Auflade- oder Entladerichtung kann die Zellen beschädigen oder die Sicherheit der Vorrichtung gefährden. Ein Verfahren zum Überwachen des Zellenstroms hat das Schalten eines Abtastwiderstandes zwischen den positiven und den negativen Anschluss der Batteriezellen in Reihe mit einem Last- oder Aufladeelement zur Folge. Ein diskreter Abtastwiderstand mit einem niedrigen Widerstandswert, beispielsweise weniger als 1 Ohm, verursacht nur einen kleinen Spannungsabfall in der gesamten Zellenspannung, so dass der Zellenstrom ohne Beeinflussung der Vorrichtungsoperationen gemessen wird. Ein Abtastwiderstand mit geeigneter Genauigkeit ist leider voluminös und teuer. Ferner weist ein solcher Abtastwiderstand einen hohen Temperaturkoeffizienten auf, so dass typische Betriebstemperaturschwankungen zu unannehmbaren Schwankungen bei den Zellenstrommessungen führen.
- Um die Nachteile von Messschaltungen zu vermeiden, die einen Abtastwiderstand beinhalten, haben einige Entwickler einen leitenden MOSFET in Reihe zwischen den Batteriezellen verwendet, um als Widerstand sowie als Trennschalter zu dienen. Nachteile entstehen jedoch in einer MOSFET-Implementierung aufgrund der großen Serien-Temperatur- und -Gateansteuervariabilität von MOSFET-Bauelementen.
- ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNG
- Bei der vorliegenden Erfindung wird ein Abtastwiderstand in einen integrierten Schaltungsbaustein als Teil der Leiterrahmenanordnung integriert, wodurch die Größe und der Aufwand der Stromabtastschaltung vorteilhaft verringert werden. Ferner weist ein solcher integrierter Abtastwiderstand eine verbesserte Genauigkeit, eine Fähigkeit, relativ hohe Ströme der integrierten Schaltung (z.B. bis zu 40 A) sicher zu leiten, und eine verbesserte Temperaturstabilität im Vergleich zu Standardwiderständen auf.
- Die vorliegende Erfindung umfasst eine integrierte Schaltung, die Messschwankungen kompensiert, die durch Temperaturschwankungen verursacht werden, die durch den Temperaturkoeffizienten des Widerstandes entstehen. Die integrierte Schaltung umfasst eine Abtastelektronik mit einer Temperaturkompensationsfähigkeit.
- Die Erfindung ist in Anspruch 1 definiert, welcher mit Bezug auf FR-A-2210825 gekennzeichnet ist.
- KURZBESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
- In den Figuren, in denen gleiche Bezugszeichen gleiche Teile kennzeichnen, gilt:
-
1 stellt ein schematisches Diagramm einer Schaltung dar, die einen integrierten Widerstand zum Abtasten von elektrischen Parametern beinhaltet; -
2 zeigt ein erstes Ausführungsbeispiel einer Verbindungsstruktur eines Stromabtastwiderstandes; -
3 stellt ein zweites Ausführungsbeispiel einer Verbindungsstruktur eines Stromabtastwiderstandes dar; -
4 stellt ein Ausführungsbeispiel eines Stromabtasttransistors dar, der als mehrere leitende Metalldrahtbondstellen ausgebildet ist, von denen jede eine Verbindung zwischen zwei ausgewählten leitenden Kontaktstellen bildet; -
5 zeigt eine Leseverstärker-Vergleicherschaltung, die eine Temperaturkompensationsschaltung umfasst; und -
6 zeigt ein alternatives Ausführungsbeispiel eines Leseverstärker-Vergleichers, der eine Temperaturkompensationsschaltung vorsieht. - AUSFÜHRLICHE BESCHREIBUNG DES BEVORZUGTEN AUSFÜHRUNGSBEISPIELS
-
1 stellt ein schematisches Diagramm einer Schaltung dar, die einen integrierten Widerstand zum Abtasten von elektrischen Parametern beinhaltet. Die erläuternde Schaltung stellt einen Lithiumionen-Batteriepack100 dar. Der Lithiumionen-Batteriepack100 umfasst eine integrierte Lithiumbatterie-Schutz- und -ladungssteuerschaltung120 , Batteriezellen102 und104 , die beispielhaft in Reihe geschaltete Zellen sind. Alternativ werden parallele Kombinationen von Reihenzellen für Batteriezellen verwendet. Der Lithiumionen-Batteriepack100 umfasst auch ein Paar von Leistungs-N-Kanal-MOSFETs110 und112 – einen Überspannungs-MOSFET110 und einen Unterspannungs-MOSFET112 , die mit den Batteriezellen102 und104 in Reihe geschaltet sind. Die MOSFETs110 und112 sind so ausgewählt, dass vordefinierte Spezifikationen erzielt werden. Zwei NDS8410 N-Kanal-D-MOSFETs (9A, 15 MOhm RDS(ON) 20 V, SOIC mit 8 Anschlussstiften) werden beispielsweise in einer Anwendung verwendet, die bis zu 5,5 A eines Zellengleichstroms festlegt. Für bis zu 3,3 A eines Zellengleichstroms sind NDS8936 N-Kanal-D-MOSFETs (5A, 30 MOhm RDS(ON), 20 V, SOIC mit 8 Anschlussstiften) geeignet. Der Lithiumionen-Batteriepack100 umfasst auch eine Leiterplatte (nicht dargestellt), die kleiner ist als zwei Quadratzentimeter, vier Schutzwiderstände160 ,162 ,164 und166 und einen Überbrückungskondensator168 mit 0,1 μF. - Die integrierte Lithiumbatterie-Schutzschaltung
120 umfasst einen integrierten Stromabtastwiderstand122 . Ein geeigneter integrierter Stromabtastwiderstand122 weist einen niedrigen Widerstandswert (1–25 mOhm) auf und ist an einen hohen Strom (1–40A) angepasst. Der Stromabtastwiderstand122 ist zwischen zwei Anschlussleitungen einer in Kunststoff eingekapselten integrierten Schaltung als Teil eines Leiterrahmens ausgebildet. Bei einem erläuternden Ausführungsbeispiel weist der Stromabtastwiderstand122 einen Widerstandswert von 5 Milliohm auf. Der Stromabtastwiderstand weist eine Breite von ungefähr 8 mil auf. Ein Kupfer-Stromabtastwiderstand122 mit einem Widerstandswert von 5 Milliohm weist eine Länge von ungefähr 300 mil auf. Widerstände, die aus Legierungen hergestellt sind, weisen eine kürzere Länge auf. Genauigkeiten von gestanzten Widerständen können so gut wie 15% sein. - Die integrierte Lithiumbatterie-Schutz- und -ladungssteuerschaltung
120 umfasst eine OV-Erfassungsschaltung130 zum Erfassen einer Überspannungs- und Überstromaufladung der Zellen102 und104 und eine UV-Erfassungsschaltung132 zum Erfassen einer Unterspannungs- und Überstromentladung der Zellen102 und104 . Eine Abtastschaltung134 misst elektrische Parameter von den Knoten auf den zwei Seiten des Stromabtastwiderstandes122 . - Ein Freigabestift
140 ist ein Stift mit hoher Impedanz, der mit einer Freigabeschaltung136 verbunden ist. Die Freigabeschaltung136 steuert die Operation der OV-Erfassungsschaltung130 , der UV-Erfassungsschaltung132 , der Abtastschaltung134 unter Verwendung von mehreren Freigabeleitungen. Die Freigabeschaltung136 schaltet die integrierte Lithiumbatterie-Schutz- und -ladungssteuerschaltung120 aus, wenn der Lithiumionen-Batteriepack100 nicht in Gebrauch ist, und deaktiviert die MOSFETs110 und112 , sobald das Freigabesignal am Freigabestift140 schwebt, wie z.B. wenn der Lithiumionen-Batteriepack100 von einer geeigneten Quelle oder Aufladeeinrichtung getrennt ist. Das Schweben des Freigabestifts140 bewirkt auch, dass die Freigabeschaltung136 die integrierte Lithiumbatterie-Schutz- und -ladungssteuerschaltung120 in einen Abschaltmodus bringt. Das Kurzschließen des Freigabestifts140 mit dem positiven Spannungsanschluss142 gibt auch alle Funktionen der integrierten Lithiumbatterie-Schutz- und -ladungssteuerschaltung120 frei. Ein positiver Spannungsanschluss142 ist mit dem positiven Anschluss des Lithiumionen-Batteriepacks100 verbunden. Ein negativer Spannungsanschluss144 ist mit dem negativen Anschluss des Lithiumionen-Batteriepacks100 verbunden. - Ein VDD-Anschluss
146 sieht einen positiven Anschluss zur integrierten Lithiumbatterie-Schutz- und -ladungssteuerschaltung120 und zur Abtastschaltung134 vor. Ein VSS-Anschluss148 sieht einen negativen Anschluss zur integrierten Lithiumbatterie-Schutz- und -ladungssteuerschaltung120 und zur Abtastschaltung134 vor. Ein Überspannungsstift150 bestimmt die Gateansteuerung für den Überspannungs-MOSFET110 . Die OV-Erfassungsschaltung130 bewirkt eine Ansteuerung des Gates des Überspannungs-MOSFET110 , wenn keine Überspannungsbedingung vorliegt. Ein Unterspannungsstift152 bestimmt die Gateansteuerung für den Unterspannungs-MOSFET112 . Der Unterspannungs-MOSFET112 empfängt eine Ansteuerung unter der Steuerung der UV-Erfassungsschaltung132 bei Abwesenheit einer Unterspannungsbedingung. Ein RSENSE-Stift154 dient als Knoten zum Verbinden mit einem Eingangsanschluss der Abtastschaltung134 und zum Verbinden mit dem Stromabtastwiderstand122 . - Die integrierte Lithiumbatterie-Schutz- und -ladungssteuerschaltung
120 trennt eine Batteriezelle, die überladen oder unterladen wird, automatisch und erfasst dann automatisch geeignete Batteriepackbedingungen zum erneuten Verbinden der Zellen. - Die integrierte Lithiumbatterie-Schutz- und -ladungssteuerschaltung
120 steuert die Aktivierung und Deaktivierung des Paars von Leistungs-N-Kanal-MOSFETs110 und112 . Das Paar von Leistungs-N-Kanal-MOSFETs110 und112 schützt die Batteriezellen102 und104 vor einer elektrischen Überbeanspruchung. Die integrierte Lithiumbatterie-Schutz- und -ladungssteuerschaltung120 vergleicht jede Zellenspannung mit minimalen und maximalen Grenzen und überwacht den bidirektionalen Stromfluss im Lithiumionen-Batteriepack100 durch Messen der Spannung am Stromabtastwiderstand122 . Der Stromabtastwiderstand122 weist einen Widerstandswert von beispielsweise 5 mOhm auf und liefert eine maximale Stromgenauigkeit von ± 10% (d.h. 0,5 A von 5 A). Die integrierte Lithiumbatterie-Schutz- und -ladungssteuerschaltung120 deaktiviert einen des Paars von Leistungs-N-Kanal-MOSFETs110 und112 , sobald die Zellenspannung unter die minimale Grenze fällt oder die maximale Grenze übersteigt. Die integrierte Lithiumionenbatterie-Schutz- und -ladungssteuerschaltung120 reagiert nicht auf Überspannungsstörungen mit kurzer Dauer. - Wenn einer des Paars von Leistungs-N-Kanal-MOSFETs
110 und112 deaktiviert wird, überwacht die integrierte Lithiumbatterie-Schutz- und -ladungssteuerschaltung120 das Potential an den beiden Leistungs-N-Kanal-MOSFETs110 und112 , um festzustellen, ob der deaktivierte MOSFET reaktiviert werden soll. - Die integrierte Lithiumbatterie-Schutz- und -ladungssteuerschaltung
120 verwendet auch die am Stromabtastwiderstand122 abgetastete Spannung und kompensiert die Temperaturschwankung des Widerstandes122 . - Die integrierte Lithiumbatterie-Schutz- und -ladungssteuerschaltung
120 ermöglicht, dass das Aufladen sogar dann beginnt, wenn eine Zelle eine Spannung von nicht höher als 0 V aufweist. - Der Freigabestift
140 wird verwendet, um einen versehentlichen Kurzschluss zu verhindern und die Lagerlebensdauer des Lithiumionen-Batteriepacks100 zu verlängern. - Die integrierte Lithiumbatterie-Schutz- und -ladungssteuerschaltung
120 überwacht kontinuierlich die Batteriespannung und den Batteriestrom in den Batteriezellen102 und104 durch Messen der Spannung am Stromabtastwiderstand122 . Bei einer Operation mit "langsamer Abtastung" tastet die integrierte Lithiumbatterie-Schutz- und -ladungssteuerschaltung120 die Spannung am Stromabtastwiderstand122 zwischen tSCHLAF-Taktperioden ab. Während einer tSCHLAF-Taktperiode wird die Leistung von einer Präzisionsbezugsquelle (nicht dargestellt) entfernt. Die Operation mit langsamer Abtastung verringert den mittleren Versorgungsstrom der integrierten Lithiumbatterie-Schutz- und -ladungssteuerschaltung120 erheblich. Eine typische mittlere Stromentnahme liegt beispielsweise ungefähr bei 1 μA. - Die integrierte Lithiumbatterie-Schutz- und -ladungssteuerschaltung
120 erfasst eine Überspannungsbedingung der Batteriezellen102 und104 durch Vergleichen der gemessenen Batteriespannung mit einer Spannung VMAX, beispielsweise 4,35 V ± 1% (0°C bis +80°C). Wenn die gemessene Batteriespannung von einer der Batteriezellen102 und104 VMAX für eine längere Zeitdauer als einen ausgewählten Zeitraum tÜBERSPANNUNG überschreitet, deaktiviert die integrierte Lithiumbatterie-Schutz- und -ladungssteuerschaltung120 dann den Überspannungs-MOSFET110 . Der Zeitraum tÜBERSPANNUNG wird durch Zählen einer ausgewählten Anzahl von Zyklen tSCHLAF beispielsweise fünf Zyklen tSCHLAF, zeitgesteuert. Die integrierte Lithiumbatterie-Schutz- und -ladungssteuerschaltung120 erfasst verschiedene Bedingungen, um die Reaktivierung des Überspannungs-MOSFET110 zu steuern. Die integrierte Lithiumbatterie-Schutz- und -ladungssteuerschaltung120 misst weiterhin die Zellenspannung und reaktiviert den Überspannungs-MOSFET110 , wenn die Zellenspannung unter VMAX fällt. Das Anlegen einer Last an den Lithiumionen-Batteriepack100 oder das Trennen und erneute Verbinden des Batteriepacks100 reichen typischerweise aus, um die Zellenspannung unter VMAX zu verringern, was zur Reaktivierung des Überspannungs-MOSFET110 führt. - Die integrierte Lithiumbatterie-Schutz- und -ladungssteuerschaltung
120 erfasst eine Unterspannungsbedingung der Batteriezellen102 und104 durch Vergleichen der gemessenen Batteriespannung mit einer Spannung VMIN. Wenn die gemessene Batteriespannung von einer der Batteriezellen102 und104 unter VMIN, beispielsweise 1,8 V ± 4% (0°C bis +80°C), für eine längere Zeitdauer als einen ausgewählten Zeitraum tUNTERSPANNUNG fällt, deaktiviert die integrierte Lithiumbatterie-Schutz- und -ladungssteuerschaltung120 dann den Unterspannungs-MOSFET112 und tritt in einen Abschaltmodus ein. Der Zeitraum tUNTERSPANNUNG wird durch Zählen einer ausgewählten Anzahl von Zyklen tSCHLAF, beispielsweise fünf Zyklen tSCHLAF, zeitgesteuert. Das Anlegen einer Ladeeinrichtung an den Lithiumionen-Batteriepack100 oder das Trennen und erneute Verbinden des Batteriepacks100 fordert die Wiederherstellung aus dem Abschaltmodus an. Im Abschaltmodus beträgt eine typische mittlere Stromentnahme ungefähr 200 nA. - Die integrierte Lithiumbatterie-Schutz- und -ladungssteuerschaltung
120 erfasst eine Überstrombedingung, wenn eine Batterie auflädt, durch Vergleichen einer Stromgrenze IMAX-CHG mit dem aktuellen Strom des Stromabtastwiderstandes122 . Wenn der Strom IMAX_CHG für eine längere Zeitdauer als einen ausgewählten Zeitraum tÜBERSTROM übersteigt, dann deaktiviert die integrierte Lithiumbatterie-Schutz- und -ladungssteuerschaltung120 den Überspannungs-MOSFET110 und tritt in den Abschaltmodus ein. Die integrierte Lithiumbatterie-Schutz- und -ladungssteuerschaltung120 erfasst auch eine Überstrombedingung, wenn eine Batterie entlädt, durch Vergleichen einer Stromgrenze IMAX-DIS mit dem Strom des Stromabtastwiderstandes122 . Wenn der Strom IMAX- DIS für eine längere Zeitdauer als einen ausgewählten Zeitraum tÜBERSTROM übersteigt, deaktiviert die integrierte Lithiumbatterie-Schutz- und -ladungssteuerschaltung120 dann den Unterspannungs-MOSFET112 und tritt in den Abschaltmodus ein. Das Trennen und erneute Verbinden des Batteriepacks100 von bzw. mit einer angelegten Ladeeinrichtung oder Last bewirkt die Rückkehr vom Abschaltmodus in den Leitungsmodus. - Wenn der Überspannungs-MOSFET
110 deaktiviert wird, überwacht die integrierte Lithiumbatterie-Schutz- und -ladungssteuerschaltung120 das Potential an beiden Leistungs-N-Kanal-MOSFETs110 und112 , um festzustellen, ob eine Last an den Lithiumionen-Batteriepack100 angelegt wurde. Wenn ja, wird der Überspannungs-MOSFET110 reaktiviert. - Wenn der Unterspannungs-MOSFET
112 deaktiviert wird, überwacht die integrierte Lithiumbatterie-Schutz- und -ladungssteuerschaltung120 das Potential an beiden Leistungs-N-Kanal-MOSFETs110 und112 , um festzustellen, ob eine Ladeeinrichtung an den Lithiumionen-Batteriepack100 angelegt wurde. wenn ja, wird der Unterspannungs-MOSFET112 reaktiviert. - Bei einem Ausführungsbeispiel, das in
2 dargestellt ist, wird der Stromabtastwiderstand122 als Teil des Prozesses zum Ausbilden der Verbindungsstruktur eines Leiterrahmens200 hergestellt. Folglich wird der Stromabtastwiderstand122 als strukturierte leitende Kontaktstelle ausgebildet, die ausgewählte leitende Kontaktstellen202 und204 elektrisch verbindet, die wiederum mit Anschlussleitungen der integrierten Schaltung verbunden sind. Das Metallblech, das die Verbindungen bildet, wird durch Stanzen ausgebildet und strukturiert. Die strukturierten leitenden Kontaktstellen202 und204 werden an Anschlussleitungen der integrierten Lithiumbatterie-Schutz- und -ladungssteuerschaltung120 (in2 nicht dargestellt) befestigt. Der Stromabtastwiderstand122 wird aus dem Metallblech strukturiert, um die leitenden Kontaktstellen202 und204 miteinander zu verbinden, die mit zwei der Anschlussleitungen der integrierten Schaltung verbunden sind. Um einen geeigneten Widerstandswert zu erzielen, weist ein aus dem Metallblech ausgebildeter Stromabtastwiderstand122 im Allgemeinen eine große Länge und geringe Breite auf. Ein Verfahren zum Erzielen eines geeigneten Widerstandswerts beinhaltet das Ausbilden des Widerstandes122 in einer langen und dünnen Serpentinenstruktur. - Bei alternativen Ausführungsbeispielen wird die Form und Größe des Stromabtastwiderstandes
122 verändert, um einen ausgewählten Widerstandswert und eine ausgewählte Stromführungskapazität zu erzielen. Ein solches alternatives Ausführungsbeispiel ist in3 dargestellt, in der ein Leiterrahmen300 mehrere Verbindungssegmente aufweist, die leitende Kontaktstellen302 und304 bilden, die unter Verwendung eines Stromabtastwiderstandes122 verbunden sind. Ebenso wird das Material, aus dem der Widerstand122 hergestellt ist, verändert, um die Widerstandsbetriebseigenschaften festzulegen. - Bei einem zusätzlichen Ausführungsbeispiel, das in
4 gezeigt ist, ist der Stromabtastwiderstand122 in Form mehrerer leitender Metalldrahtbondstellen ausgebildet, von denen jede eine Verbindung zwischen zwei ausgewählten leitenden Kontaktstellen402 und404 bildet. Der Widerstand umfasst beispielsweise fünf im Wesentlichen parallele Golddrahtbondstellen400 , von denen jede eine Verbindung zwischen zwei ausgewählten leitenden Kontaktstellen402 und404 bildet. Um einen Widerstandswert von ungefähr 5 Milliohm zu erzielen, weisen fünf Golddrähte400 einen Durchmesser von ungefähr 1,5 mil auf und eine Länge von ungefähr 50 mil wird verwendet. Die fünf Drähte400 können ungefähr sechs Ampere Gleichstrom führen. - Die integrierte Lithiumbatterie-Schutz- und -ladungssteuerschaltung
120 schließt die Fähigkeit einer Temperaturkompensation ein, um auf Unterschiede der elektrischen Parameter, die am Stromabtastwiderstand122 gemessen werden, aufgrund von Temperaturschwankungen, die auf den Widerstand einwirken, der einen speziellen Widerstandstemperaturkoeffizienten aufweist, einzustellen. Der Widerstandstemperaturkoeffizient ist die Schrittänderung des Widerstandswerts eines Materials, die sich aus einer Änderung der thermodynamischen Temperatur ergibt. - Mit Bezug auf
5 stellt eine Leseverstärker-Vergleicherschaltung502 ein erstes erläuterndes Ausführungsbeispiel500 einer Temperaturkompensationsschaltung dar, die einen parasitären PNP-auf-N-Potentialmulden-Prozess verwendet. Die Leseverstärker-Vergleicherschaltung502 umfasst einen Vergleicher504 , zwei PNP-Transistoren506 und508 und zwei Stromquellen510 und512 . Die PNP-Transistoren506 und508 sind Pegelumsetzer, die den Spannungspegel des Signals am Stromabtastwiderstand122 zur Verwendung durch Abtast- und Analyseschaltungen (nicht dargestellt) umsetzen. Der PNP-Transistor506 weist einen Emitter-Kollektor-Strompfad, der durch die Stromquelle510 angesteuert wird, auf. Eine Basis des PNP-Transistors506 ist mit einem Knoten530 auf der Seite des positiven Pols des Stromabtastwiderstandes122 verbunden. Der PNP-Transistor508 weist einen Emitter-Kollektor-Strompfad auf, der durch die Stromquelle512 angesteuert wird. Eine Basis des PNP-Transistors508 ist mit einem Knoten532 auf der Seite des negativen Pols des Stromabtastwiderstandes122 verbunden. Bei diesem erläuternden Ausführungsbeispiel500 entspricht der Emitterbereich des PNP-Transistors506 ungefähr zweimal dem Emitterbereich des PNP-Transistors508 , der vorzugsweise den positiven Anschluss des Vergleichers504 bezüglich des negativen Anschlusses ansteuert. - Die Leseverstärker-Vergleicherschaltung
502 , die den Batterieladestrom misst, erreicht eine Temperaturkompensation durch Verbinden eines Plus-Anschlusses des Vergleichers504 mit einem Emitteranschluss des PNP-Transistors506 und Verbinden eines Minus-Anschlusses des Vergleichers504 mit einem Emitteranschluss des PNP-Transistors508 . Auf diese weise werden hinsichtlich der Spannung verschobene Signale, die am Stromabtastwiderstand122 erfasst werden, an die differentiellen Eingangsanschlüsse des Vergleichers504 angelegt. - Eine Leseverstärker-Vergleicherschaltung zum Messen des Batterieentladestroms ist im Wesentlichen dieselbe wie die Leseverstärker-Vergleicherschaltung
502 , außer dass der Minus-Anschluss des Vergleichers504 mit dem Emitteranschluss des PNP-Transistors506 verbunden ist und der Plus-Anschluss des Vergleichers504 mit dem Emitteranschluss des PNP-Transistors508 verbunden ist. Ferner entspricht in der Leseverstärker-Vergleicherschaltung zum Messen des Entladestroms der Emitterbereich des PNP-Transistors508 ungefähr zweimal dem Emitterbereich des PNP-Transistors506 , der vorzugsweise den positiven Anschluss des Vergleichers504 bezüglich des negativen Anschlusses ansteuert. - Eine andere Schaltung (nicht dargestellt) erfasst die Richtung des Stromflusses durch den Stromabtastwiderstand
122 und aktiviert die Leseverstärker-Vergleicherschaltung502 zum Messen des Ladestroms, wenn sich die Batteriezellen102 und104 aufladen, und aktiviert ansonsten die Leseverstärker-Vergleicherschaltung (nicht dargestellt) zum Messen des Entladestroms. - Im Allgemeinen werden der Unterstrom und der Überstrom unter Verwendung eines Vergleichers und eines Bezugsspannungsgenerators erfasst, um jeweilige IMAX_DIS- und IMAX_CHG-Bezüge zu erzeugen. Das erläuternde Ausführungsbeispiel
500 einer Temperaturkompensationsschaltung kombiniert die Vergleicher- und Bezugsgeneratorelemente unter Verwendung eines Vergleichers mit einem Versatz, der gleich einer Temperaturkompensations-Bezugsspannung ist. - Mit Bezug auf
6 ist ein IMAX-Ladestromvergleicher602 dargestellt, der ein zweites Ausführungsbeispiel einer Temperaturkompensationsschaltung, einen Steilheitsoperationsverstärker (OTA)600 , der einen parasitären NPN-auf-P-Potentialmulden-Prozess verwendet, darstellt. Der Temperaturkoeffizient des Stromabtastwiderstandes122 wird durch den Temperaturkoeffizienten VOSTC der Verstärkervergleicherschaltung602 genau kompensiert. Die Einstellung des Betrages von VOS des Vergleichers602 wird durch Auswahl von Emitterkennlinien von Transistoren im Steilheitsoperationsverstärker600 erzielt. Der IMAX-Ladestromvergleicher602 umfasst eine zur absoluten Temperatur proportionale Schaltung (PTAT) mit einem ersten Transistor604 mit mehreren Emittern und einem zweiten Transistor612 mit mehreren Emittern. Der erste Transistor604 mit mehreren Emittern weist einen Kollektoranschluss608 , der mit einer Bezugsspannungsquelle620 verbunden ist, einen Anschluss606 mit mehreren Emittern mit n Emitterbereichen, der mit einer zur absoluten Temperatur proportionalen (PTAT) Stromquelle622 verbunden ist, und eine Basis610 , die mit einem Knoten630 auf der Seite des positiven Pols des Stromabtastwiderstandes122 verbunden ist, auf. Beim erläuternden Ausführungsbeispiel ist die Bezugsspannungsquelle620 eine Spannungsquelle an der Oberseite eines Batteriepacks (z.B. des in1 gezeigten positiven Spannungsanschlusses142 ). Der zweite Transistor612 mit mehreren Emittern weist einen Kollektoranschluss616 , der mit der Bezugsspannungsquelle620 verbunden ist, einen Anschluss614 mit mehreren Emittern mit m Emitterbereichen, der mit der PTAT-Stromquelle622 verbunden ist, und eine Basis618 , die mit einem Knoten634 auf der Seite des negativen Pols des Stromabtastwiderstandes122 verbunden ist, auf. Der erste Pegelumsetzer624 umfasst P-Kanal-MOS-Transistoren640 und642 mit jeweils einem Sourcepol, der mit der Bezugsspannungsquelle620 verbunden ist, und miteinander verbundenen Gates. Der P-Kanal-MOS-Transistor642 ist als Diode geschaltet, wobei sein Gate und Drainpol miteinander verbunden und am Knoten632 mit dem Kollektor des ersten Transistors604 mit mehreren Emittern verbunden sind. Der Drainpol des P-Kanal-MOS-Transistors640 ist mit einer Bezugsspannungsquelle650 über einen als Diode geschalteten n-Kanal-Transistor644 verbunden. Der zweite Pegelumsetzer626 umfasst P-Kanal-MOS-Transistoren646 und648 mit jeweils einem Sourcepol, der mit der Bezugsspannungsquelle620 verbunden ist, und miteinander verbundenen Gates. Der P-Kanal-MOS-Transistor646 ist als Diode geschaltet, wobei sein Gate und Drainpol miteinander verbunden und am Knoten636 mit dem Kollektor des zweiten Transistors612 mit mehreren Emittern verbunden sind. Der Drainpol des P-Kanal-MOS-Transistors648 ist mit einer Bezugsspannungsquelle650 über einen N-Kanal-MOS-Transistor652 verbunden. Der Strom wird an einem Knoten654 zwischen dem Drainpol des P-Kanal-MOS-Transistors648 und dem Drainpol des N-Kanal-MOS-Transistors652 gemessen. Die PTAT-Stromquelle622 liefert einen sehr niedrigen Strom und die P-Kanal-MOS-Transistoren640 ,642 ,646 und648 sind Transistoren mit breitem Kanal, der erste und der zweite Transistor604 und614 mit mehreren Emittern werden außerhalb der Sättigung gehalten. Bei einem alternativen Ausführungsbeispiel wird der Pegel der an die Basen des ersten und des zweiten Transistors604 und614 mit mehreren Emittern angelegten Spannung unter Verwendung von jeweiligen Emitterfolgern (nicht dargestellt) nach unten verschoben. - Der IMAX-Ladestromvergleicher
602 wird so gesteuert, dass der Temperaturkoeffizient des Stromabtastwiderstandes122 , TCRES, kompensiert wird. Ein Stromabtastwiderstand122 , der aus Kupfer hergestellt ist, weist beispielsweise typischerweise einen Temperaturkoeffizienten TCRES-CU von ungefähr 3800 ppm/°C auf. Ebenso weist ein Stromabtastwiderstand122 , der aus einer geeigneten Nickellegierung hergestellt ist, einen Temperaturkoeffizienten TCRES-Ni von ungefähr 3300 ppm/°C auf. Der Temperaturkoeffizient der Eingangsversatzspannung VOS der Verstärkervergleicherschaltung502 ist ungefähr 3333 ppm/°C PTAT. Das Verhältnis n/m wird so ausgewählt, dass ein geeigneter Vergleicherauslösepunkt für den durch den Stromabtastwiderstand122 fließenden Strom festgelegt wird. - Um den Batterieentladestrom zu messen, wird ein IMAX-Entladestromvergleicher (nicht dargestellt) vorgesehen, der zum IMAX-Ladestromvergleicher
602 im Wesentlichen identisch ist, außer dass die Basis610 des ersten Transistors604 mit mehreren Emittern mit dem Knoten634 auf der Seite des negativen Pols des Stromabtastwiderstandes122 verbunden ist und die Basis618 des zweiten Transistors606 mit mehreren Emittern mit dem Knoten630 auf der Seite des positiven Pols des Stromabtastwiderstandes122 verbunden ist. - Obwohl die Erfindung mit Bezug auf verschiedene Ausführungsbeispiele beschrieben wurde, ist es selbstverständlich, dass diese Ausführungsbeispiele erläuternd sind und dass der Schutzbereich der Erfindung nicht auf diese begrenzt ist. Variationen, Modifikationen, Zusätze und Verbesserungen der beschriebenen Ausführungsbeispiele sind möglich. Andere Anwendungen des Leiterrahmen-Stromabtastwiderstandes verwenden beispielsweise eine lineare Transformation von Stromsignalen in entweder Spannungspegelsignale oder ADC-Ausgangssignale. Eine Breitband-Strom-Spannungs-Umwandlung ist bei einer Elektromotorsteuerung und -überwachung nÜtzlich. Diese und andere Variationen, Modifikationen, Zusätze und Verbesserungen können in den Schutzbereich der Erfindung, wie in den folgenden Ansprüchen definiert, fallen.
Claims (4)
- Vorrichtung zum Abtasten von elektrischen Parametern in einem integrierten Schaltungsbaustein mit einem Leiterrahmen (
200 ); einer Verbindungsstruktur, die mit dem Leiterrahmen einteilig ist und eine Vielzahl von strukturierten leitenden Kontaktstellen, die mit einer Vielzahl von Anschlussleitungen zum Koppeln mit einer integrierten Schaltung verbunden sind, aufweist; einem Widerstand (122 ), der mit ausgewählten leitenden Kontaktstellen (202 ,204 ) gekoppelt ist und eine Widerstandskopplung zwischen zwei der Anschlussleitungen ausbildet; und einer Messschaltung (134 ), die mit den Verbindungsstruktur-Anschlussleitungen gekoppelt ist, um elektrische Parameter parallel zum Widerstand zu messen; gekennzeichnet durch: eine Temperaturkompensationsschaltung, um Temperaturschwankungen in den abgetasteten elektrischen Parametern zu kompensieren, die parallel zum Widerstand gemessenen werden, wobei die Temperaturkompensationsschaltung einen ersten Transistor (506 oder604 ) mit einer Basis, die mit einem Ende des Widerstandes verbunden ist, einen zweiten Transistor (508 oder612 ) mit einer Basis, die mit dem anderen Ende des Widerstandes verbunden ist, wobei der erste und der zweite Transistor entweder unterschiedliche Emitterbereiche oder eine unterschiedliche Anzahl von Emitterbereichen aufweisen, so dass sie mit unterschiedlichen Emitterstromdichten arbeiten, und einen Vergleicher (504 oder624 ,644 ,652 ,626 ), der mit den Emittern der Transistoren mit unterschiedlichen Emitterbereichen oder mit den Kollektoren der Transistoren mit einer unterschiedlichen Anzahl von Emitterbereichen verbunden ist, aufweist, um ein Ausgangssignal in Abhängigkeit vom Verhältnis der Ströme durch die Transistoren zu liefern. - Vorrichtung nach Anspruch 1, wobei die Transistoren PNP-Transistoren (
506 ,508 ) mit unterschiedlichen Emitterbereichen sind und der Vergleicher (504 ) einen positiven und einen negativen Eingangsanschluss aufweist, die jeweils mit den Emittern der Transistoren verbunden sind. - Vorrichtung nach Anspruch 1, wobei die Transistoren NPN-Transistoren mit einer unterschiedlichen Anzahl von Emitterbereichen sind und der Vergleicher einen ersten Pegelumsetzer (
624 ), der mit dem Kollektor des ersten Transistors verbunden ist, einen zweiten Pegelumsetzer (626 ), der zwischen den Kollektor des zweiten Transistors und einen Ausgangsknoten (654 ) geschaltet ist, und einen dritten Pegelumsetzer (644 ,652 ), der zwischen den ersten Pegelumsetzer und den Ausgangsknoten geschaltet ist, aufweist. - Vorrichtung nach Anspruch 3, wobei jeder Pegelumsetzer zwei MOS-Transistoren, P-Kanal im Fall des ersten und des zweiten Pegelumsetzers und N-Kanal im Fall des dritten Pegelumsetzers, aufweist, wobei jeder der zwei MOS-Transistoren miteinander verbundene Gates aufweist, wobei einer dieser zwei Transistoren als Diode angeschlossen ist, wobei sein Gate und sein Sourcepol miteinander verbunden sind.
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US352481 | 1994-12-09 | ||
US08/352,481 US5534788A (en) | 1994-12-09 | 1994-12-09 | Integrated resistor for sensing electrical parameters |
PCT/US1995/016180 WO1996018109A2 (en) | 1994-12-09 | 1995-12-08 | An integrated resistor for sensing electrical parameters |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE69534548D1 DE69534548D1 (de) | 2005-12-01 |
DE69534548T2 true DE69534548T2 (de) | 2006-07-20 |
Family
ID=23385301
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE69534548T Expired - Lifetime DE69534548T2 (de) | 1994-12-09 | 1995-12-08 | Intergrierter widerstand zum abtasten elektrischer parameter |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5534788A (de) |
EP (1) | EP0744033B1 (de) |
KR (1) | KR100337905B1 (de) |
DE (1) | DE69534548T2 (de) |
WO (1) | WO1996018109A2 (de) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102010042323A1 (de) * | 2010-10-12 | 2012-04-12 | Zf Friedrichshafen Ag | Widerstandsbeschaltet überwachbare Baugruppe |
Families Citing this family (37)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3649296B2 (ja) * | 1995-05-12 | 2005-05-18 | ソニー株式会社 | バッテリパックおよび電子機器 |
US5883495A (en) * | 1997-07-31 | 1999-03-16 | National Semiconductor Corporation | Bidirectional current control circuit suitable for controlling the charging and discharging of rechargeable battery cells |
US5867054A (en) * | 1997-07-31 | 1999-02-02 | National Semiconductor Corporation | Current sensing circuit |
JP3157127B2 (ja) * | 1997-08-07 | 2001-04-16 | セイコーインスツルメンツ株式会社 | 充放電電流検出機能付き充放電制御回路及び充電式電源装置 |
US5898294A (en) * | 1997-08-19 | 1999-04-27 | Polystor Corporation | Control loop for pulse charging lithium ion cells |
GB9717667D0 (en) * | 1997-08-20 | 1997-10-29 | Cambridge Consultants | Current monitoring device |
US6150714A (en) * | 1997-09-19 | 2000-11-21 | Texas Instruments Incorporated | Current sense element incorporated into integrated circuit package lead frame |
US6157171A (en) * | 1998-02-10 | 2000-12-05 | National Semiconductor Corporation | Voltage monitoring circuit for rechargeable battery |
GB9813982D0 (en) * | 1998-06-30 | 1998-08-26 | Mem Limited | Residual current detection device |
DE19838974A1 (de) * | 1998-08-27 | 2000-03-02 | Bosch Gmbh Robert | Elektrische Schaltung mit einer Vorrichtung zur Erfassung einer Stromgröße |
US6091318A (en) * | 1999-06-22 | 2000-07-18 | Dallas Semiconductor Corporation | Integral bump technology sense resistor |
GB0000067D0 (en) * | 2000-01-06 | 2000-02-23 | Delta Electrical Limited | Current detector and current measurement apparatus including such detector with temparature compensation |
US6225684B1 (en) * | 2000-02-29 | 2001-05-01 | Texas Instruments Tucson Corporation | Low temperature coefficient leadframe |
JP3471321B2 (ja) * | 2000-05-12 | 2003-12-02 | セイコーインスツルメンツ株式会社 | 充放電制御回路および充電式電源装置 |
US6833983B2 (en) * | 2002-02-11 | 2004-12-21 | Intel Corporation | Current limiting super capacitor charger |
US6765364B2 (en) * | 2002-06-24 | 2004-07-20 | Pacific Energytech. Co., Ltd. | Rechargeable lithium battery packet |
JP2005160169A (ja) * | 2003-11-21 | 2005-06-16 | Texas Instr Japan Ltd | バッテリ保護回路 |
US7605565B2 (en) * | 2003-12-05 | 2009-10-20 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Battery pack with protection circuit |
KR100695891B1 (ko) * | 2004-11-17 | 2007-03-19 | 삼성전자주식회사 | 동작 모드에 따라 락 아웃을 선택적으로 수행하는 장치 및방법 |
US20060213862A1 (en) * | 2005-03-24 | 2006-09-28 | Leigh Smith | Top for a drinks container |
JP4919847B2 (ja) | 2007-03-22 | 2012-04-18 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 過電流検出回路および半導体装置 |
KR100902084B1 (ko) * | 2007-06-15 | 2009-06-10 | (주)태진기술 | 전압 레귤레이터 및 그 제조 방법 |
US8102668B2 (en) * | 2008-05-06 | 2012-01-24 | International Rectifier Corporation | Semiconductor device package with internal device protection |
US8324721B2 (en) * | 2008-07-01 | 2012-12-04 | Texas Instruments Incorporated | Integrated shunt resistor with external contact in a semiconductor package |
US7847391B2 (en) * | 2008-07-01 | 2010-12-07 | Texas Instruments Incorporated | Manufacturing method for integrating a shunt resistor into a semiconductor package |
KR101582335B1 (ko) * | 2008-10-29 | 2016-01-04 | 삼성전자주식회사 | 휴대용 단말기에서 전압 강하 보상 장치 및 방법 |
US8446159B2 (en) * | 2010-06-30 | 2013-05-21 | Linear Technology Corporation | Current sensor using leadframe as sensing element |
DE102013009726A1 (de) | 2013-06-10 | 2014-12-11 | Isabellenhütte Heusler Gmbh & Co. Kg | Stanzteil zur Herstellung eines elektrischen Widerstands, Stromsensor und entsprechendes Herstellungsverfahren |
TWI548184B (zh) * | 2014-09-05 | 2016-09-01 | 緯創資通股份有限公司 | 用於電子裝置之保護裝置及方法 |
FR3034873B1 (fr) | 2015-04-10 | 2017-04-07 | Nexter Electronics | Dispositif de mesure d'un courant dans un circuit electrique |
DE102016201447A1 (de) * | 2016-02-01 | 2017-08-03 | Continental Automotive Gmbh | Verbindung zwischen einer Wicklung und einer Platine |
EP3555933B1 (de) | 2016-12-16 | 2022-07-20 | Milwaukee Electric Tool Corporation | Batteriepackschnittstelle |
CN212485397U (zh) | 2017-03-24 | 2021-02-05 | 米沃奇电动工具公司 | 电池组和电气组合 |
US10242938B2 (en) | 2017-05-16 | 2019-03-26 | Infineon Technologies Americas Corp. | Integrated shunt in circuit package |
TWM578899U (zh) | 2017-06-30 | 2019-06-01 | 美商米沃奇電子工具公司 | 電氣組合、動力工具系統、電動馬達總成、電動馬達、電池組以及馬達總成 |
US11145917B2 (en) * | 2019-02-11 | 2021-10-12 | International Business Machines Corporation | Cell balancing network to heat battery pack |
KR102602033B1 (ko) * | 2023-09-12 | 2023-11-14 | 주식회사 에스엠전자 | VT/GDT/센서를 융합한 지능형 부분방전 소호 및 5ms급 초고속 열화 진단 기술이 탑재된 태양광발전시스템 |
Family Cites Families (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2261957C3 (de) * | 1972-12-18 | 1981-01-08 | Deutsche Itt Industries Gmbh, 7800 Freiburg | Integrierte Festkörperschaltung mit einem Meßwiderstand und Verfahren zu dessen Abgleich |
US4054814A (en) * | 1975-10-31 | 1977-10-18 | Western Electric Company, Inc. | Electroluminescent display and method of making |
JPS5524423A (en) * | 1978-08-10 | 1980-02-21 | Nissan Motor Co Ltd | Semiconductor pressure sensor |
US4217544A (en) * | 1978-10-16 | 1980-08-12 | Shell Oil Company | Method and apparatus for improved temperature compensation in a corrosion measurement system |
US4246786A (en) * | 1979-06-13 | 1981-01-27 | Texas Instruments Incorporated | Fast response temperature sensor and method of making |
US4484213A (en) * | 1982-02-19 | 1984-11-20 | Solitron Devices, Inc. | Binary weighted resistor and package |
CH662205A5 (de) * | 1983-09-05 | 1987-09-15 | Agie Ag Ind Elektronik | Messwiderstand. |
DE3440986A1 (de) * | 1984-11-09 | 1986-05-15 | ANT Nachrichtentechnik GmbH, 7150 Backnang | Anordnung zum erfassen eines stromes durch einen widerstand sowie anwendung |
US4818895A (en) * | 1987-11-13 | 1989-04-04 | Kaufman Lance R | Direct current sense lead |
US4926542A (en) * | 1988-08-26 | 1990-05-22 | Dale Electronic, Inc. | Method of making a surface mount wirewound resistor |
US4945445A (en) * | 1988-09-29 | 1990-07-31 | Gentron Corporation | Current sense circuit |
US5204554A (en) * | 1991-12-06 | 1993-04-20 | National Semiconductor Corporation | Partial isolation of power rails for output buffer circuits |
KR940011088B1 (ko) * | 1992-03-10 | 1994-11-23 | 삼성전자 주식회사 | Cd카트리지 샤시의 수평조절장치 |
US5267379A (en) * | 1992-09-01 | 1993-12-07 | Avx Corporation | Method of fabricating surface mountable clock oscillator module |
US5229640A (en) * | 1992-09-01 | 1993-07-20 | Avx Corporation | Surface mountable clock oscillator module |
US5300917A (en) * | 1993-01-15 | 1994-04-05 | Maue H Winston | Junction box having integrally formed shunt |
-
1994
- 1994-12-09 US US08/352,481 patent/US5534788A/en not_active Expired - Lifetime
-
1995
- 1995-12-08 WO PCT/US1995/016180 patent/WO1996018109A2/en active IP Right Grant
- 1995-12-08 KR KR1019960704309A patent/KR100337905B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1995-12-08 EP EP95944610A patent/EP0744033B1/de not_active Expired - Lifetime
- 1995-12-08 DE DE69534548T patent/DE69534548T2/de not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102010042323A1 (de) * | 2010-10-12 | 2012-04-12 | Zf Friedrichshafen Ag | Widerstandsbeschaltet überwachbare Baugruppe |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO1996018109A3 (en) | 1996-08-29 |
KR100337905B1 (ko) | 2002-10-04 |
US5534788A (en) | 1996-07-09 |
EP0744033B1 (de) | 2005-10-26 |
WO1996018109A2 (en) | 1996-06-13 |
DE69534548D1 (de) | 2005-12-01 |
EP0744033A1 (de) | 1996-11-27 |
KR970701352A (ko) | 1997-03-17 |
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