DE2261957C3 - Integrierte Festkörperschaltung mit einem Meßwiderstand und Verfahren zu dessen Abgleich - Google Patents

Integrierte Festkörperschaltung mit einem Meßwiderstand und Verfahren zu dessen Abgleich

Info

Publication number
DE2261957C3
DE2261957C3 DE19722261957 DE2261957A DE2261957C3 DE 2261957 C3 DE2261957 C3 DE 2261957C3 DE 19722261957 DE19722261957 DE 19722261957 DE 2261957 A DE2261957 A DE 2261957A DE 2261957 C3 DE2261957 C3 DE 2261957C3
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
measuring resistor
state circuit
integrated solid
leads
housing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
DE19722261957
Other languages
English (en)
Other versions
DE2261957B2 (de
DE2261957A1 (de
Inventor
Wolfgang Dipl.-Ing. 7800 Freiburg Hoehn
Hans Dipl.-Ing. 7803 Gundelfingen Keller
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
TDK Micronas GmbH
Original Assignee
Deutsche ITT Industries GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Deutsche ITT Industries GmbH filed Critical Deutsche ITT Industries GmbH
Priority to DE19722261957 priority Critical patent/DE2261957C3/de
Priority to FR7344995A priority patent/FR2210825B1/fr
Priority to IT5458773A priority patent/IT1032045B/it
Publication of DE2261957A1 publication Critical patent/DE2261957A1/de
Publication of DE2261957B2 publication Critical patent/DE2261957B2/de
Application granted granted Critical
Publication of DE2261957C3 publication Critical patent/DE2261957C3/de
Expired legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/58—Structural electrical arrangements for semiconductor devices not otherwise provided for, e.g. in combination with batteries
    • H01L23/64—Impedance arrangements
    • H01L23/647—Resistive arrangements
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/20—Modifications of basic electric elements for use in electric measuring instruments; Structural combinations of such elements with such instruments
    • G01R1/203—Resistors used for electric measuring, e.g. decade resistors standards, resistors for comparators, series resistors, shunts
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R27/00—Arrangements for measuring resistance, reactance, impedance, or electric characteristics derived therefrom
    • G01R27/02—Measuring real or complex resistance, reactance, impedance, or other two-pole characteristics derived therefrom, e.g. time constant
    • G01R27/14—Measuring resistance by measuring current or voltage obtained from a reference source
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
  • Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)

Description

Die Erfindung betrifft eine integrierte Festkörperschaltung mit einem in einem Gehäuse eingeschlossenen Halbleiterplättchen. dessen Zuleitung in einer Ebene gruppenweise dicht durch die Gehäusewandung geführt sind, wie es aus der DE-AS 15 14 768 bekannt ist.
In solchen integrierten Festkörperschaltungen lassen sich niederohmige Widerstände in der Größe von beispielsweise 50 mOhm nicht verwirklichen. Sie werden jedoch oftmals benötigt, beispielsweise als Strommeßwiderstand für Überstromschalter. für Kraftfahrzeug-Blinker und ähnliche Einrichtungen.
Dagegen hat ein der integrierten Festkörperschaltung extern zugeschalteter Widerstand den Nachteil, daß sein Widerstandswert an die Schwelle des integrierten Meßverstärkers angepaßt werden muß, die gewöhnlich sehr niedrig liegt und daher verhältnismäßig große Toleranzen aufweist.
Aufgabe der Erfindung ist, eine integrierte Festkörperschaltung mit einem eng tolerierten Meßwiderstand zu schaffen und ein Verfahren zum Abgleichen des Meßwidersiandes anzugeben. Die vorstehend genannte Aufgabe wird bei einer integrierten Festkörperschaltung mit einem in einem Gehäuse eingeschlossenen Halbleiterplättchen, dessen Zuleitungen in einer Ebene gruppenweise dicht durch die Gehäusewandung geführt sind, erfindungsgemäö dadurch gelöst, daß ausgewählte benachbarte Zuleitungen außerhalb des Gehäuses durch einen Meßwiderstand elektrisch untrennbar Verbunden sind, während die übrigen Zuleitungen elektrisch getrennt sind,
Bei einer integrierten Festkörperschaltung nach der oben genannten DE^AS 15 14 768( bei -der die Zuleitungen als Teil eines Leiterrahmens ausgebildet
sind, wird der Meßwiderstand vorzugsweise ebenfalls als Teil des Leiterrahmens ausgebildet.
Der Abgleich des Meßwiderstandes, d.h. seine Anpassung an die Schwelle des integrierten Meßverstärkers der integrierten Festkörperschaltung erfolgt durch Verringerung des Querschnittes des Meßwiderstandes in einer Meßvorrichtung durch Materialabtragung unte,- Erhöhung des Widerstandswertes.
Die Erfindung wird im folgenden anhand der F i g. 1 bis 6 der Zeichnung erläutert, von denen die F i g. 1 bis 5 Abwandlungen der bevorzugten Ausführungsform nach der Erfindung in Aufsicht auf ein rechteckig ausgebildetes Gehäuse flacher Bauform für eine integrierte Festkörperschaltung darstellen.
Bei der bekannten integrierten Festkörperschaltung nach der oben erwähnten DE-AS 15 14 768 wird ein Leiterrahmen verwendet, welcher die in einer Ebene angeordneten Zuleitungen enthält Nach Fertigstellung der integrierten Festkörperschaltung, d. h. nach dessen dichtem Einbau in ein Gehäuse, insbesondere durch Umgießen mit einem Kunststoff, werden die verbinden den Stege zwischen den Zuleitungen entfernt so daß die Zuleitungen elektrisch voneinander getrennt sind.
Die Figuren der Zeichnungen 1 bis 6 zeigen die fertiggestellten integrierten Festkörperschaltungen nach der Erfindung, d. h. nach Entfernung der nicht mehr gezeigten Steje des Leiterrahmens. Der Leiterrahmen wird vorzugsweise als Teil eines eine Mehrzahl von Leiterrahmen enthaltenden Bandes ausgebildet.
Die Fig. 1 zeigt eine Ausführungsform, bei der auf beiden Längsseiten eines Gehäuses 4 flacher Bauform sich je eine Gruppe von Zuleitungen erstreckt Die erste Gruppe enthält zwei Zuleitungen 2, während die zweite Gruppe sieben Zuleitungen aufweist, von denen eine mit 3 bezeichnet wurde. Die beiden benachbarten Zuleitungen 2 sind durch den Meßwiderstand 1 untrennbar in Form einer parallel und außerhalb zur Längsseite des rechteckigen Gehäuses 4 verlaufenden Teiles eines von der Fertigstellung der integrierten P^tkörperschaltung
•»ο die Zuleitung enthaltenden Leiterrahmens elektrisch verbunden.
Bei der Ausführungsform gemäß der F i g. 2 gehören außer den beiden elektrisch über den Meßwiderstand 1 verbundenen Zuleitungen 2 noch weitere unverbundene Zuleitungen 2'zu rselben Gruppe.
Bei der Ausführungsform gemäli der Fig. 3 überbrückt der Meßwiderstand 1 über die Schmalseite des Gehäuses 4 die benachbarten Zuleitungen 2 einer vier Zuleitungen 2 und 2' enthaltenden Gruppe von
5i/ Zuleitungen an einem Ende des rechteckigen Gehäuses 4, an dessen anderem Ende eine zweite Gruppe von vier Zuleitungen 3 angeordnet ist, die von den Zuleitungen der ersten Gruppe durch einen Leiterstreifen 5 getrennt ist. der als Zuleitung und/oder Wärmeübertragungsmit-
5'i tel b/w. Träger des Halbleiterplättchens verwendet wird.
Bei der Ausführungsform gemäß der F i g. 4. welche auf der einen Längsseite des rechteckig ausgebildeten Gehäuses 4 eine Gruppe von Zuleitungen 3 und einen
6n Leiterstreifen 5 aufweist, sind die benachbarten Zuleitungen 2 der zweiten Gruppe von Zuleitungen durch einen Ansätze 6 aufweisenden Meßwiderstand 1 elektrisch miteinander verbunden. Die Ansätze 6 sind fest in der Wandung des Gehäuses 4 eingebettet und verbessern somit die mechanische Stabilität des Meßwiderstandes 1. Dies ermöglicht eine bessere mechanische Materialabtragung beim Abgleich des Meßwiderstandes. Unter Umständen ist es möglich und
OO
957
günstig, einen der Ansätze 6 mit einem Schaltungspunkt der integrierten Festkörperschaltung zu verbinden. Durch diese Ausbildung der integrierten Festkörperschaltung ergeben sich zwei Teilwiderstände des Meßwiderstandes 1, die getrennt abgeglichen werden können.
Bei der Ausführungsform gemäß der F t g. 5 weist der Meßwiderstand ί zwischen den Zuleitungen 2 eine Gruppe von Eihkerbungen 7 auf, durch die der Wert des Meßwiderstandes 1 beim Abgleich auf einen erhöhten Wert gebracht werden kann.
Bei der Ausführungsform gemäß der Fig.6 ist der Meßwiderstand 1 zwischen den beiden Zuleitungen 2 erst nach der Fertigstellung der integrierten Festkörperschaltung durch Löten oder Schweißen angebracht worden. Diese Ausführungsform wird bei Fertigungsserien von integrierten Festkörperschaltungen bevorzugt, von denen nur eine Teilmenge mit Meßwiderständen auszustatten ist
Hierzu 3 Blatt Zeichnungen

Claims (5)

OO fi 1 Patentansprüche:
1. Integrierte Festkörperschaltung mit einem in einem Gehäuse eingeschlossenen Halbleiterplättchen, dessen Zuleitungen in einer Ebene gruppenweise dicht durch die Gehäusewandung geführt sind, dadurch gekennzeichnet, daß ausgewählte benachbarte Zuleitungen (2) außerhalb des Gehäuses (4) durch einen Meßwiderstand (1) elektrisch untrennbar verbunden sind, während die übrigen Zuleitungen (2', 3') elektrisch getrennt sind.
2. Integrierte Festkörperschaltung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Meßwiderstand (1) als Teil eines die ausgewählten Zuleitungen (2) enthaltenden Leiterrahmens ausgebildet ist
3. Integrierte Festkörperschaltung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß der Meßwiderstand (1) mit in der Gehäusewand fest verankerte/ Ansätzen (6) und/oder mit Einkerbungen (7) versehen ist
4. Integrierte Festkörperschaltung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Meßwiderstand (1) auf die ausgewählten Zuleitungen (2) aufgelötet oder geschweißt ist.
5. Verfahren zum Abgleichen des Meßwiderstandes einer integrierten Festkörperschaltung nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß der Querschnitt des Meßwiderstandes (1) in einer Meßvorrii-htung durch Materialabtragung verringert w;rd.
DE19722261957 1972-12-18 1972-12-18 Integrierte Festkörperschaltung mit einem Meßwiderstand und Verfahren zu dessen Abgleich Expired DE2261957C3 (de)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19722261957 DE2261957C3 (de) 1972-12-18 1972-12-18 Integrierte Festkörperschaltung mit einem Meßwiderstand und Verfahren zu dessen Abgleich
FR7344995A FR2210825B1 (de) 1972-12-18 1973-12-17
IT5458773A IT1032045B (it) 1972-12-18 1973-12-24 Circuito integrato allo stato solido avente un resistore di misurazione e metodo per la regolazione di questo ultimo

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19722261957 DE2261957C3 (de) 1972-12-18 1972-12-18 Integrierte Festkörperschaltung mit einem Meßwiderstand und Verfahren zu dessen Abgleich

Publications (3)

Publication Number Publication Date
DE2261957A1 DE2261957A1 (de) 1974-06-27
DE2261957B2 DE2261957B2 (de) 1980-04-03
DE2261957C3 true DE2261957C3 (de) 1981-01-08

Family

ID=5864753

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19722261957 Expired DE2261957C3 (de) 1972-12-18 1972-12-18 Integrierte Festkörperschaltung mit einem Meßwiderstand und Verfahren zu dessen Abgleich

Country Status (3)

Country Link
DE (1) DE2261957C3 (de)
FR (1) FR2210825B1 (de)
IT (1) IT1032045B (de)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5534788A (en) * 1994-12-09 1996-07-09 National Semiconductor Corporation Integrated resistor for sensing electrical parameters
US6150714A (en) * 1997-09-19 2000-11-21 Texas Instruments Incorporated Current sense element incorporated into integrated circuit package lead frame
DE102004037194A1 (de) * 2004-07-30 2006-03-23 Hella Kgaa Hueck & Co. Vorrichtung zum Messen eines elektrischen Stroms

Also Published As

Publication number Publication date
DE2261957B2 (de) 1980-04-03
DE2261957A1 (de) 1974-06-27
FR2210825A1 (de) 1974-07-12
IT1032045B (it) 1979-05-30
FR2210825B1 (de) 1978-03-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE19946935B4 (de) Vorrichtung zur induktiven Strommessung mit mindestens einem Differenzsensor
DE2344948B2 (de) Vorrichtung zum Halten und Befestigen elektrischer Leitungen
CH631569A5 (de) Verfahren zum abgleichen des widerstandswertes eines thermistors.
DE2939594A1 (de) Elektrischer messwiderstand fuer hohe stroeme
DE102005021959A1 (de) Batteriestromsensor für ein Kraftfahrzeug
DE2717372B2 (de) Baugruppe aus einem Digitalschalter und elektronischen Bauelementen
DE2261957C3 (de) Integrierte Festkörperschaltung mit einem Meßwiderstand und Verfahren zu dessen Abgleich
DE2828146A1 (de) Elektrische leiterplatte
DE1816808A1 (de) Gedruckte Schaltung
DE3232533A1 (de) Chip-spule
DE3740872C2 (de)
DE3012491C2 (de) Kontaktbaustein zum Prüfen von elektrischen Leiterplatten
EP3640655A1 (de) Batteriesensor und verfahren zur herstellung eines batteriesensors
DE19623857C2 (de) Elektrischer Widerstand
DE4117276A1 (de) Befestigungsvorrichtung fuer elektrische widerstaende und verfahren zu ihrer herstellung
DE2533105C3 (de) Vorrichtung zur Halterung und elektrischen Verbindung einer Karte mit einer hybriden, gedruckten Schaltung
AT320054B (de) Elektrische Baugruppe mit einem Gehäuse
DE2263279C3 (de) Verfahren zur Herstellung elektrischer Rohrkondensatoren
DE1640747C (de) Elektrisches Kontaktkabel
CH398734A (de) Verfahren zur elektrischen Verbindung einer Vielzahl von in Gestellen angeordneten, plattenförmigen elektrischen Baueinheiten
DE3816538C2 (de)
DE2315483C3 (de) Steckelement für Wrap-Verteiler
DE1936287A1 (de) Temperaturfuehler mit temperaturabhaengigem Widerstand
DE102017119064A1 (de) Elektrischer Steckverbinder und Verfahren zu dessen Herstellung und eine Leiterplatte mit einem solchen Steckverbinder
DE2053225B2 (de) Gedruckte schaltungsplatte

Legal Events

Date Code Title Description
OD Request for examination
C3 Grant after two publication steps (3rd publication)
EF Willingness to grant licences
8339 Ceased/non-payment of the annual fee