DE3816538C2 - - Google Patents

Description

Die Erfindung bezieht sich auf ein vergossenes elektri­ sches Bauelement mit einem Kondensator und zwei Spulen gemäß dem Oberbegriff des Anspruchs 1.

Ein Bauelement dieser Art ist aus dem DE-GM 16 71 847 bekannt. Bei derartigen Bauelementen ist jedoch die mechanische Festigkeit der Verbindungen gering. Bei­ spielsweise beim Einsetzen des Bauelements in eine ge­ druckte Schaltung, wirkt die beim Einset­ zen entstehende Kraft hauptsächlich an dem Verbindungs­ abschnitt zwischen dem Verbindungselement und dem mit diesem verbundenen Draht mit der möglichen Folge des Bre­ chens. Zusätzlich kann es sich ereignen, daß nach dem Einsetzen in die gedruckte Schaltung durch die beim Einlö­ ten dieses oder anderer Bauelemente entstehende Wärme die Lötverbindungen, die die Drähte und die Verbindungs­ elemente verbinden, schmelzen; hierdurch ergibt sich das Problem, daß insbesondere bei einer Lageveränderung der Bauelemente keine leitende Verbindung mehr gegeben ist.

Darüberhinaus ist es beim Gießen schwierig, Gußmaterial in die Zwischenräume zwischen den Bauelementen einzubringen.

Es ist Aufgabe der Erfindung, ein vergossenes Bauelement anzugeben, bei dem die Verbindung der Anschlußdrähte eine hohe mechanische Festigkeit aufweist, und das leicht ein­ gegossen werden kann.

Eine erfindungsgemäße Lösung dieser Aufgabe ist mit ihren Weiterbildungen in den Patentansprüchen gekennzeichnet.

Durch die erfindungsgemäße Ausbildung wird nicht nur eine erhöhte mechanische Festigkeit erreicht, sondern auch der Eingießvorgang erleichtert. Insbesondere durch die in der leitenden Platte vorgesehenen Löcher ist sichergestellt, daß die Gießmasse sämtliche Hohlräume etc erreichen kann.

Die Erfindung wird nachstehend anhand von Ausführungsbei­ spielen unter Bezugnahme auf die Zeichnung näher beschrie­ ben, in der zeigen:

Fig. 1 eine Aufsicht auf ein Ausführungsbeispiel,

Fig. 2A eine Aufsicht, die die Beziehungen zwischen der bei dem Ausführungsbeispiel gemäß Fig. 1 verwen­ deten leitenden Platte und einem Zwischen-Verbin­ dungselement zeigt,

Fig. 2B, 2C und 2D Querschnitte bei den Linien B-B′, C-C′ E-E′ in Fig. 2A,

Fig. 3A eine Aufsicht auf einen bei dem Ausführungsbei­ spiel verwendeten leitenden Rahmen,

Fig. 3B bis 3D Darstellungen zur Erläuterungen des Her­ stellvorgangs,

Fig. 4A und 4B eine Ansicht zur Erläuterung der Verbin­ dung der Drähte bzw. einen Querschnitt bei der Linie E-E′,

Fig. 5A und 5B eine Frontansicht zur Erläuterung des Ein­ setzvorgangs eines Ausführungsbeispiels in eine gedruckte Schaltung bzw. einen Querschnitt bei der Linie E-E′ in Fig. 5A, und

Fig. 6A und 6B eine Aufsicht zur Erläuterung der Lötver­ bindung des Chip-Kondensators sowie einen Quer­ schnitt bei der Linie F-F′.

Fig. 1 zeigt eine Aufsicht auf ein vergossenes Baue­ lement, das in Schaltungen oder dergl. verwendbar ist.

Das in Fig. 1 dargestellte Bauelement 20 weist eine lei­ tende Platte 21 auf, die mit zwei Seitenteilen 21L und 21R versehen ist. An diesen Abschnitten sind Aufnahmeabschnit­ te 31L und 31R für Spulen vorgesehen. Die Aufnahmeab­ schnitte 31L und 31R sind an ihren entgegengesetzten Enden mit Spulen-Aufnahmeabschnitten 32L und 32R versehen, die beabstandet von den ersteren sind. Zwei erste Zwischen- Verbindungselemente 22 bzw. 24 sind auf der gegenüberlie­ genden Seite mit einem Verbindungsabschnitt 33 für Drähte versehen; ein zweites Zwischen-Verbindungselement 23 ist mit einem Ende gegenüber dem Mittelabschnitt der leitenden Platte 21 angeordnet und am anderen Ende mit einem Verbin­ dungsabschnitt 33 für einen Leitungsdraht versehen. An den einander gegenüberliegenden Enden der ersten Zwischen- Verbindungselemente 22 und 24 sowie des zweiten Zwischen- Verbindungselements 22 sind nach oben gerichtete Elemente 34 bis 36 vorgesehen. Ferner sind Spulen 25 und 26 vorhan­ den, deren Windungen um einen zylinderförmigen Kern gewickelt sind, und die zwischen der einander gegenüberliegen­ den Aufnahmeabschnitte 31L, 32L bzw. 31R und 32R für die Spulen eingesetzt sind. Ein Chip-Kondensator 27 ist über bzw. zwischen dem mittleren Abschnitt der leitenden Platte 21 und dem einen Ende des zweiten Zwischen-Verbindungs­ elements 23 eingesetzt. Leitungsdrähte (i. f. als Anschluß­ drähte bezeichnet) 28 bis 30 sind mit den Verbindungs­ abschnitten 33 für Drähte der ersten bzw. des zweiten Zwischen-Verbindungselements eingesetzt. In Fig. 1 be­ zeichnet das Bezugszeichen 55 ein Vergieß- bzw. Gußmate­ rial, das das Element einschließlich des verbundenen End­ abschnitts der Drähte einschließt.

Fig. 2A zeigt eine Ansicht, bei der der Chip-Kondensator 27, die Spulen 25 und 26, das Gußmaterial 55 sowie die Drähte 28 bis 30 zur Verdeutlichung der Darstellung des in Fig. 1 gezeigten zusammengesetzten Bauelements 20 wegge­ lassen sind. Die Fig. 2B bis 2D zeigen Querschnitte bei den Linien B-B′, C-C′ und E-E′.

Die beiden Seitenteile 21L und 21R der leitenden Platte 21 sind an deren jeweiligen Endabschnitten 37 mit einem Auf­ nahmeabschnitt 31L und 31R für Spulen versehen, der in etwa die Form eines nach unten gerichteten Buchstabens "E" hat (Fig. 2A).

Flansch- bzw. Anlageabschnitte 25a und 26a der zylinder­ förmigen Kerne 25 und 26 sind auf den Aufnahmeabschnitten 31L und 31R für Spulen angeordnet. Die Anlageabschnitte 25a und 26a werden dadurch gehalten, daß drei Vorsprünge 38 bis 40, die den Spulen-Aufnahmeabschnitt bilden, nach oben gebogen sind. Der Vorsprung 39 ist in der Mitte unter einem rechten Winkel zur Zeichenebene angeordnet, während die Vorsprünge 38 und 40 in der Zeichenebene angeordnet sind. Der unter einem angenäherten rechten Winkel hochge­ bogene Vorsprung 39 kommt in Kontakt mit dem Ende des zylinderförmigen Kerns, der auf den Vorsprüngen unter Bildung einer leitenden Verbindung angeordnet und mit diesem durch ein Lötmittel oder dergl. verbunden ist. Es ist zu beachten, daß bei dem vorliegenden Ausführungsbei­ spiel der Spulen-Aufnahmeabschnitt, der an den ersten Zwischen-Verbindungselementen 22 und 24 vorgesehen ist, in ähnlicher Weise aufgebaut ist.

Die leitende Platte 21 ist in ihrem mittleren Teil mit drei Löchern 41L, 41M und 41R versehen. Die leitende Plat­ te 21 ist symmetrisch zu dem Loch 41M ausgebildet. Die Löcher 41L und 41R haben eine angenäherte rechteckförmige oder quadratische Form mit jeweils gleichem Abstand zu dem kreisförmigen Loch 41M. Der Chip-Kondensator 27 wird zwi­ schen den Löchern 41L und 41R angeordnet.

Auf der gegenüberliegenden Seite des mit drei Löchern versehenen Mittelabschnittes ist ein nach oben stehender Abschnitt 42 vorgesehen, daß einen etwa senkrecht zur Zeichenebene nach oben gebogenen Abschnitt 42a auf der Seite aufweist, auf der der Chip-Kondensator vorgesehen ist. Dabei steht der Abschnitt 42 entgegengesetzt zu der Richtung der Drähte 28 bis 30 vor.

Der nach oben gebogene Abschnitt 42 steht um die Strecke L über das seitliche Ende 21a der leitenden Platte 21 vor. Die Breite W des Abschnitts 42 ist etwas geringer als der innere Durchmesser des zylindrischen Gehäuses 2a des Schiebers 2. Da die Strecke L unter Berücksichtigung der Eindrücktiefe des elastischen Materials 2b bei Kontakt des Schiebers 2 mit dem Bauelement 20 gewählt ist, ergeben sich während der Benutzung der Elemente keine Probleme. Bei dem gezeigten Ausführungsbeispiel steht der nach oben stehende Abschnitt 42a des Elements 42 (Fig. 2D) etwa in einem rechten Winkel zu der Ebene, in der die Anschluß­ drähte 28 bis 30 liegen. Ausdrücklich soll jedoch festge­ halten werden, daß auch andere Winkel als 90°-Winkel ver­ wendet werden können. Der Abschnitt 42 dient auch dazu, das Ende des Chip-Kondensators, das ihm benachbart ist (Fig. 2D) zu schützen und die mechanische Festigkeit der leitenden Platte zu erhöhen.

Gegenüber den Aufnahmeabschnitten 31L und 31R, die an den beiden Seitenteilen 21L und 21R der leitenden Platte 21 gebildet sind, sind Aufnahmeabschnitte 32L und 32R für Spulen vorgesehen, die einen ähnlichen Aufbau haben; fer­ ner sind die ersten Zwischen-Verbindungselemente 22 und 24 entsprechend der vorstehenden Beschreibung vorgesehen.

Die ersten Zwischen-Verbindungselemente 22 und 24 sind in ihrem mittleren Abschnitt mit einem Halteelement 43 zur Aufnahme der Drähte 28 und 30 versehen, deren Verbindungs­ ende flach ausgebildet ist. Das Haltelement 43 hält das Verbindungsende des Drahts, der zwischen die Verbindungs­ elemente 22a bzw. 24a und das Halteelement 43 eingesetzt ist (vgl. Fig. 2D), dadurch, daß das Halteelement 43 eine federnde Kraft ausübt. Das Halteelement und die Verbin­ dungselemente bilden den Verbindungsabschnitt für den Anschlußdraht.

In ähnlicher Weise ist im Mittelabschnitt der leitenden Platte 21 ein entsprechendes zweites Verbindungselement 23 vorgesehen.

Das zweite Zwischen-Verbindungselement 23 ist an dem Ende, das der leitenden Platte 21 gegenüberliegt, mit einem Aufnahmeabschnitt 44 für den Chip-Kondensator versehen. Am anderen Ende weist es einen entsprechend ausgebildeten Verbindungsabschnitt 33 für einen Anschlußdraht auf.

Der Aufnahmeabschnitt 44 für den Chip-Kondensator ist mit nach oben gerichteten Elementen 44L und 44R versehen, deren Abstand in etwa mit der Breite (gemessen unter einem rechten Winkel zur Längsachse) des Chip-Kondensators 27 übereinstimmt; ferner ist im Mittelabschnitt ein Loch mit einem rechteckförmigen Querschnitt vorgesehen. Dieses Loch 45 ist so ausgebildet (siehe Fig. 1), daß, wenn der Chip- Kondensator 27 entsprechend angeordnet ist, es in der Nähe des einen Ende (in der Zeichnung unten) seiner langen Achse liegt.

Nach oben gerichtete Elemente 34, 35L, 35R und 36 sind - wie schematisch angedeutet - an den gegenüberliegenden Enden der ersten Zwischen-Verbindungselemente 22, 24 sowie des zweiten Zwischen-Verbindungselements 23 vorgesehen.

Diese Elemente 34, 35L, 35R und 36 sind in der Nähe der Verbindungselemente für die Anschlußdrähte vorgesehen. Bei dem gezeigten Ausführungsbeispiel sind sie aus der Zei­ chenebene herausgebogen und befinden sich auf der Ober­ fläche, auf die der Chip-Kondensator 27 aufgelegt wird (siehe Fig. 2B).

Im folgenden soll ein Herstellverfahren für das vorstehend beschriebene zusammengesetzte Bauelement unter Bezugnahme auf die Fig. 3A bis 3D beschrieben werden.

• 1) Die leitende Platte 21, die ersten Zwischen-Verbin­ dungselemente 22, 24 und das zweite Zwischen-Verbindungs­ element 23 (vgl. Fig. 2) werden in regelmäßigen Abständen durch einen Preß- bzw. Stanzvorgang aus einem im folgenden als Leitungsrahmen bezeichneten Metallband 49, das bei­ spielsweise aus einer Aluminiumlegierung, Kupfer oder dergl. bestehen kann, hergestellt (siehe Fig. 3A). In regelmäßigen Abständen sind in dem Metallband Löcher 48 für eine Transportwalze oder dergl. vorgesehen, so daß dieses intermittierend in Richtung eines Pfeils D vorge­ schoben werden kann. Entsprechend dem Vorschub wird das Metallband so gestanzt, daß die vorstehend gezeigte lei­ tende Platte, die ersten Zwischen-Verbindungselemente und das zweite Zwischen-Verbindungselement sowie ein Teil, das das nach oben gerichtete Element (Pfeil 46) bildet, herge­ stellt werden. An der folgenden vorgebenen Position werden die nach oben gerichteten Elemente 42, 44L, 44R, 39, 34, 35L, 35R und 36 sowie das Halteelement 43, die umgebogen werden, hergestellt.
• 2) Im nächsten Schritt werden auf der leitenden Platte an den entsprechenden Stellen Spulen angeordnet. Ferner wird ein pastenförmiges Lötmittel aufgebracht, um einen Löt­ vorgang durchführen zu können.
• 3) Nachdem das pastenförmige Lötmittel an der Stelle, an der der Chip-Kondensator angelötet werden soll, aufge­ bracht worden ist, wird der Chip-Kondensator 27 über das zweite Zwischen-Verbindungselement 23 und die leitende Platte 21 gelegt. Da zu diesem Zeitpunkt bereits der nach oben zeigende Abschnitt 42 an der leitenden Platte 21 ausgebildet ist, hat dieses zusätzlich die Funktion eines Positionierelements für den Chip-Kondensator 27.
• 4) Die Spulen 25, 26 und der Chip-Kondensator 27 werden in ihren entsprechenden Positionen angeordnet und mit den entsprechenden Elementen verbunden. Anschließend werden die Teile, die den Leitungsrahmen 49, die leitende Platte, die ersten und zweiten Zwischen-Verbindungselemente bil­ den, herausgeschnitten.
• 5) Im nächsten Schnitt werden runde Anschlußdrähte 28 bis 30, deren eines Ende flach ausgebildet ist, in die ent­ sprechenden Aufnahmeabschnitte 33 für Anschlußdrähte ein­ gesetzt (Fig. 3B).
  Dabei können die Verbindungsenden 28a bis 30a der An­ schlußdrähte leicht fest verbunden werden, da sie nicht rund sondern flach ausgebildet sind. Da die Anschlußdrähte bereits an den entsprechenden Aufnahmeabschnitten fixiert sind, wird die weitere Herstellung erleichtert.
  Wie in Fig. 3B gezeigt ist, kann eine Vielzahl von runden Anschlußdrähten unter festen Abständen an einem Transport­ riemen 20, der beispielsweise aus Papier besteht und mit­ tels Transportlöchern 41 intermittierend vorgeschoben wird, befestigt sein. Die Abstände M entsprechen den Abständen zwischen den einzelnen Aufnahmeabschnitten 33 für An­ schlußdrähte.
• 6) Die in Fig. 3c gezeigte Anordnung eines zusammenge­ setzten Bauelements wird beispielsweise mit einem synthe­ tischen Harz beschichtet.

Damit ist der Herstellvorgang für das vergossene Bauele­ ment beendet.

Die vorliegende Erfindung ist nicht auf das gezeigte Aus­ führungsbeispiel beschränkt, sondern kann in vielerlei Hinsicht variiert werden.

Im folgenden sollen die Wirkungsweise und die Vorteile erläutert werden.

Als erstes soll dies für das vorstehend beschriebene Aus­ führungsbeispiel unter Bezugnahme auf die Fig. 4A und 4B erfolgen.

Wie in Fig. 4A dargestellt ist, sind die ersten Zwischen- Verbindungselemente 22, 24 sowie das Element 23 mit Halte­ elementen 43 versehen, die federnd die Verbindungsenden 28a, 29a und 30a der runden Anschlußdrähte 28, 29 und 30 halten, die zwischen die Verbindungselemente 22a, 24a sowie 23a sowie die Halteelemente 43 eingesetzt sind; deshalb sind die Verbindungsenden 28a, 29a und 30a der Anschlußdrähte flach ausgeführt. Da der Verbindungsteil 33 für die Anschlußdrähte leicht dadurch erhalten werden kann, daß ein Zwischen-Verbindungselement in Form einer Platte beispielsweise in eine nach unten gerichtete ange­ nähert "hufeisenförmige" bzw. "c"-förmige Form überführt wird (Fig. 4b), kann nicht nur die Herstellgenauigkeit erhöht, sondern auch der Herstellschritt vereinfacht wer­ den. Wenn ferner der Anschlußdraht an seinem Verbindungs­ ende flach gemacht wird, wird die Kontaktfläche erhöht; deshalb kann die mechanische Festigkeit des Verbindungs­ teils verbessert werden. Darüberhinaus kann auch bei einer ungleichmäßigen Verteilung des aufgetragenen Lötmittels ein guter Lötvorgang aufgrund sogenannter "Kapillar­ phänomene" erzielt werden. Fig. 4B zeigt den Zustand, in dem der Anschlußdraht 29 durch den Anschlußteil 33 gehal­ ten ist.

Wenn das zusammengesetzte Bauelement vollständig herge­ stellt ist, werden die Anschlußdrähte in Aufnahmelöcher für die Anschlußdrähte in einer gedruckten Schaltung oder dergl. eingesetzt und mittels eines Lötmittels leitend verbunden. Wenn bei einem derartigen Lötvorgang das auf die Anschlußenden und die Anschlußdraht-Verbindungsab­ schnitte aufgebrachte Lötmittel aufgrund der beim externen Lötvorgang entstehenden Hitze schmilzt, kommen die Verbin­ dungsstücke der Anschlußdrähte nicht außer Eingriff mit den Verbindungselementen, da die Verbin­ dungsenden der Anschlußdrähte durch die Zwischen-Verbin­ dungselemente und das Halteelement gehalten sind. Damit kann das beim Stand der Technik auftretende Problem auf­ grund schlechterer leitfähiger Verbindungen oder dergl. beseitigt werden.

Ferner kann auch ein Verfahren in Betracht gezogen werden, bei dem ein gabelförmiges Halteelement am Ende des An­ schlußdrahts angebracht wird; dies ist aber in der Praxis nicht besonders sinnvoll, da es schwierig ist, die Enden der Anschlußdrähte derart zu behandeln. Es ergibt sich deshalb ein großer Vorteil dadurch, daß das plattenförmige Element nach oben stehende Abschnitte auf­ weist, so daß sich eine leichte Herstellung ergibt.

Im folgenden sollen die Wirkungsweise und die Vorteile einer Weiterbildung unter Bezugnahme auf die Fig. 5A und 5B beschrieben werden.

Wenn die Herstellung des in Fig. 1 gezeigten zusammen­ gesetzten Bauelements 20 beendet ist, werden die Anschluß­ drähte 28 bis 30 mittels einer (nicht gezeigten) automati­ schen Fügeeinrichtung oder dergl. in korrespondierende Aufnahmelöcher 59a bis 59c einer gedruckten Schaltung 59 oder eines ähnlichen Elements eingesetzt. Mit den Bezugs­ zeichen 58 sind Greifer oder ähnliche Halteelemente be­ zeichnet, die die Anschlußdrähte beim Einsetzvorgang in die entsprechenden Aufnahmelöcher 59a bis 59c halten.

Aufgrund des vorgesehenen Abschnitts 42, der über den Mittelabschnitt der leitenden Platte 21 vor­ springt, wird der Abschnitt 42 von dem elastischen Materi­ al 2b des Schiebers 2 beaufschlagt. Wenn folglich das erfindungsgemäße zusammengesetzte Bauelement in eine ge­ druckte Schaltung 59 eingesetzt wird, kann die Positionie­ rung und das Einsetzen derart durchgeführt werden, daß das zylindrische Gehäuse 2a nicht in Kontakt mit der Ver­ gußmasse 55 steht. Dies verhindert ein Brechen, Reißen oder Abblättern von Oberflächenschichten der Vergußmasse 55 durch das zylindrische Gehäuse 2a des Schiebers 2, wie dies beim Stand der Technik auftritt. Durch die Ausbildung des nach oben gerichteten Elements 42 kann also die mecha­ nische Festigkeit erhöht werden; dies löst die beim Stand der Technik auftretenden Probleme, wie z. B. vergrößerte elektrische Kontaktwiderstände, Brechen des Elements oder Zerstörung bzw. Beschädigung des Kondensators durch Biegen der leitenden Platte. Insbesondere wird beim Einschieben des erfindungsgemäßen Bauelements in eine gedruckte Schal­ tung von dem Schieber 2 keine Kraft auf den Chip-Kondensa­ tor ausgeübt, da die vom Schieber 2 ausgeübte Kraft von dem umgebogenen Abschnitt 42a aufgenommen wird. Ferner ist eine Fläche des gegenüberliegenden Endes des umgebogenen Elements 42a und des Chip-Kondensators vergrößert, um die Festigkeit der Lötverbindung zu erhöhen. Eine Erhöhung der mechanischen Festigkeit durch die vergrößerte Anlagefläche der Beschichtung an dem Abschnitt 42 kann ebenfalls erhal­ ten werden.

Im folgenden sollen die Wirkungsweise und die Vorteile eine weiteren Ausführungsform eines vergossenen Bauele­ ments beschrieben werden.

Da - wie bereits ausgeführt - die nach oben gerichteten Elemente 34 bis 36 einander gegenüberstehen, kann die Vergußmasse zwischen einander gegenüberliegende aufrechte Elemente bei dem vorstehend erläuterten Tauchvorgang ein­ gebracht werden; in diesem Spalt wird sie durch Kapillar­ kräfte aufgrund der Oberflächenspannung gehalten. Folglich kann vermieden werden, daß die Vergußmasse aus den Zwischenräumen beim Herausziehen aus dem Tauchbad herausläuft; deshalb kann die mechanische Festigkeit der Verbindungsabschnitte für die Anschlußdrähte sowie die Festigkeit der einzelnen Verbindungen verbessert werden.

Wenn das vergossene Bauelement auf einer gedruckten Schal­ tung angeordnet wird, wird aus diesem Grunde ein Brechen oder das Auftreten einer zu großen Kraft, die auf die leitende Platte wirkt, vermieden. Die Anordnung, die Größe und die Zahl sowie weitere Eigenschaften der nach oben gerichteten Elemente 34 bis 36 kann entsprechend der Vis­ kosität des Beschichtungsmaterials, dem Abstand der ein­ zelnen Zwischenräume bzw. der Größe der Zwischenräume usw. gewählt werden; selbstverständlich ist die tatsächliche Ausführung nicht auf die dargestellten Ausführungsbeispie­ le beschränkt.

Im folgenden sollen die Wirkungsweise und die Vorteile gemäß einer vorteilhaften Weiterbildung unter Bezugnahme auf die Fig. 6A und 6B beschrieben werden.

Die - wie bereits beschrieben - in der leitenden Platte 21 vorgesehenen Löcher 41L und 41R haben die Funktion, zu ver­ hindern, daß ein pastenförmiges Lötmittel 57 (durch Schraffierungslinien angedeutet) in Querrichtung in der Figur verteilt wird. Folglich ist es möglich, zu verhin­ dern, daß ein Chip-Kondensator (wie durch strichpunktierte Konturlinien angedeutet ist) in Querrichtung in der Figur zwischen den Löchern 41L und 41R verschoben wird.

Das zwischen den Löchern 41L und 41R vorgesehene Loch 41M hat die Funktion, zu verhindern, daß aufgrund von Blasen eine verschlechternde leitende Verbindung zwischen dem Chip-Kondensator 27 und der leitenden Platte 21 auftritt. Dies bedeutet, daß, wenn der Chip-Kondensator 27 aufge­ setzt wird, in dem pastenförmigen Lötmittel 57 vorhandene Blasen aufgrund des Aufpreßdrucks, der von dem Chip-Kon­ densator 27 ausgeübt wird, in Richtung des Pfeiles G durch das Loch austreten können (siehe Fig. 6B), so daß sich eine gute (mechanische und elektrische) Verbindung ergibt.

Das in dem zweiten Zwischen-Verbindungselement 23 gebil­ dete Loch 45 hat eine ähnliche Funktion wie die der Löcher 41R und 41L und hat die Wirkung, eine Verschiebung des Chip-Kondensators 27 in Richtung des Anschlußdraht-Verbin­ dungsendes aufgrund des pastenförmigen Lötmittels 58 zu verhindern. Wenn folglich die mögliche Verlagerung des Chip-Kondensators in zwei Richtungen durch die Löcher 41L und 41R sowie das Loch 45 definiert ist, kann dieser in einer vorgegebenen Lage angeordnet und fixiert werden. Das Loch 45 hat die weitere Funktion, daß, wenn das zusammen­ gesetzte Bauelement nach Fertigstellung auf einer gedruck­ ten Schaltung angeordnet wird, die durch den Einsetzvor­ gang erzeugte Kraft durch eine elastische Deformation der Verbindungselemente 56L und 56R im Bereich des Lochs 45 aufgenommen wird, so daß die ausgeübte Kraft nicht den Verbindungsabschnitt des Chip-Kondensators 27 erreicht, wodurch verhindert wird, daß der Kondensator beschädigt oder zerstört wird.

Die nach oben gerichteten Elemente 44L und 44R haben wei­ terhin die Funktion, die Kontaktfläche aufgrund des Löt­ mittels zwischen dem Chip-Kondensator 27 und dem zweiten Zwischen-Verbindungselements zu erhöhen, so daß der Chip- Kondensator dazwischen angeordnet und leicht leitend ver­ bunden werden kann; ferner dient es als "Anschlag" für den Chip-Kondensator.

Claims (5)

1. Vergossenes elektrisches Bauelement, mit einem Konden­ sator (27) und zwei Spulen (25, 26), die auf einer Bestück­ seite einer leitenden Platte (21) angeordnet sind, die an beiden Seitenteilen (21L, 21R) mit Abschnitten zur Aufnahme der Spulen versehen sind, mit deren anderem Anschluß je­ weils erste Verbindungselemente (22, 24) elektrisch verbun­ den sind und mit deren Mittelabschnitt der eine Anschluß des Kondensators verbunden ist, mit dessen zweiten An­ schluß ein zweites Verbindungselement (23) elektrisch verbunden ist, wobei die Verbindungselemente jeweils An­ schlußdrähte aufweisen, gekennzeichnet durch die Kombination folgender Merkmale:

• - die leitende Platte weist einen zur Bestückseite abgebo­ genen ersten Abschnitt (42) auf, an dem der Kondensator anliegt,
• - an den ersten und zweiten Verbindungselementen (22-24) sind einstückige Verbindungsabschnitte vorgesehen, die die Anschlußdrähte umgreifen,
• - auf beiden Seiten des zweiten Verbindungselements und jeweils auf der dem zweiten Verbindungselement zugewandten Seite der ersten Verbindungselemente sind zur Bestückseite hin umgebogene zweite Abschnitte (34-36) vorgesehen.

2. Bauelement nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß zur Bestückseite gerichtete Elemente (44) an dem zweiten Verbindungselement im Bereich des Kondensators vorgesehen sind.

3. Bauelement nach einem der Ansprüche 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß in dem Mittelabschnitt der leitenden Platte zumindest beidseitig des Kondensators und in dem zweiten Verbindungselement am Ende des Kondensators Löcher vorgesehen sind.

4. Bauelement nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Anschlußdrähte im Verbin­ dungsbereich flach ausgebildet sind.

5. Bauelement nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß unter dem Kondensator in der leitenden Platte ein Loch vorgesehen ist.